JP6308488B2

JP6308488B2 - 電源装置、灯具及び車両

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Publication number: JP6308488B2
Application number: JP2013207583A
Authority: JP
Inventors: 公策有田
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2013-10-02
Filing date: 2013-10-02
Publication date: 2018-04-11
Anticipated expiration: 2033-10-02
Also published as: CN104518682A; DE102014114180A1; US9907200B2; JP2015073364A; CN104518682B; US20170332505A1; US9756753B2; US20150092437A1

Description

本発明は、電源装置及びこれを備える灯具、並びに灯具を備える車両に関する。

ＨＩＤ（ＨｉｇｈＩｎｔｅｎｓｉｔｙＤｉｓｃｈａｒｇｅ）ランプ等の放電ランプを光源とする車両用前照灯等の放電灯装置には、放電ランプの点灯制御を行うために電源装置（点灯回路モジュール）が用いられる。

この種の電源装置は、放電ランプを点灯させるための点灯回路（電源回路）と、点灯回路を収容する回路ケース（筐体）とを備えており、放電灯装置におけるランプハウジングの外部に固定される構成が多く採用されている（例えば特許文献１参照）。

この場合、回路ケース内の点灯回路とランプハウジング内の放電ランプとを電気的に接続するために、ランプハウジング及び回路ケースの各々には双方を連通する貫通孔が設けられている。そして、点灯回路の回路基板には、この貫通孔を臨むようにランプハウジングに向かって突出するコネクタ端子が接続されている。また、ランプハウジング内からは入出力用のケーブル線（ハーネス）が引き出されており、当該ケーブル線は、ランプハウジング及び回路ケースの貫通孔に挿通されて、回路基板のコネクタ端子にコネクタ接続される。

特開２００９−１７０３５９号公報

従来の電源装置では、回路基板のランプハウジング側にコネクタ端子が設けられているので、当該電源装置をランプハウジングの外部に固定するような場合であっても、コネクタ端子が邪魔になりにくいという利点がある。

しかしながら、従来の電源装置は、ランプハウジングの外部に取り付けられるため、車両の衝撃等に対しての強度が要求される。このため、回路ケース（筐体）を、剛性の高いアルミダイキャストに代えて金属板をプレス加工したプレス成型品を採用することが難しかった。

特に、回路ケースの一部がランプハウジングの一部に嵌め込むような構造の場合、コネクタ端子が設けられている側の回路ケースの部分が、外部コネクタ線との接続や車両の衝撃等によって負荷がかかる。このため、このような構造では、回路ケースとしてプレス成型品を用いることが非常に難しい。

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、筐体の厚みを薄くしつつ、筐体の強度を確保できる電源装置等を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る第１の電源装置の一態様は、金属プレス加工で成形され、内部に空間を有する筐体と、前記筐体の内部に配置された回路基板とを備え、前記筐体は、開口部を有する筐体部と、前記筐体部の前記開口部を塞ぐように配置された蓋部とを有し、前記筐体部は、前記回路基板に接続されたコネクタ端子に対応する位置に設けられた貫通孔を有し、前記筐体部における前記コネクタ端子に接続する外部コネクタ線のコネクタ部の外径以上の大きさの領域には非平坦部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る第２の電源装置の一態様は、厚みが０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内であって、内部に空間を有する金属製の筐体と、前記筐体の内部に配置された回路基板とを備え、前記筐体は、開口部を有する筐体部と、前記筐体部の前記開口部を塞ぐように配置された蓋部とを有し、前記筐体部は、前記回路基板に接続されたコネクタ端子に対応する位置に設けられた貫通孔を有し、前記筐体部における前記コネクタ端子に接続する外部コネクタ線のコネクタ部の外径以上の大きさの領域には非平坦部が設けられていることを特徴とする。

また、本発明に係る第１及び第２の電源装置の一態様において、前記蓋部の厚みは、０．８ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内であり、前記筐体部の厚みは、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内である、としてもよい。

また、本発明に係る第１及び第２の電源装置の一態様において、前記外部コネクタの外径以上の領域は、φ１５ｍｍ以上の円形で囲まれる領域である、としてもよい。

また、本発明に係る第１及び第２の電源装置の一態様において、前記回路基板は、前記蓋部に固定されている、としてもよい。

また、本発明に係る第１及び第２の電源装置の一態様において、前記蓋部の内面には、前記回路基板を囲むように溝部が形成されている、としてもよい。

また、本発明に係る第１及び第２の電源装置の一態様において、前記筐体部は、本体部と、前記本体部の上面部の一部を外方に向かって突出するように構成された突出部とを有し、前記貫通孔は、前記突出部の上面部に設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る第１及び第２の電源装置の一態様において、前記コネクタ端子は、前記回路基板に設けられたカプラベースに固定されており、前記カプラベースは、前記突出部が形成された部分に設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る灯具の一態様は、光取出し部を有するハウジングと、前記ハウジングの内部に配置された光源と、前記光源に電力を供給し、前記ハウジングの外部に配置された上記の第１及び第２の電源装置のいずれかとを備えることを特徴とする。

また、本発明に係る車両の一態様は、車体と、上記の灯具の一態様とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、筐体の厚みを薄くしつつ、筐体の強度を確保できる。

図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る電源装置を斜め上方から見たときの斜視図である。図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電源装置を斜め下方から見たときの斜視図である。図２は、本発明の実施の形態１に係る電源装置の分解斜視図である。図３は、本発明の実施の形態１に係る電源装置の外形を示す図であり、（ａ）は左側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は底面図である。図４は、本発明の実施の形態１に係る電源装置に出力ハーネスと入力ハーネスとを接続した状態を示す図である。図５Ａは、図３のＡ−Ａ’線における本発明の実施の形態１に係る電源装置の断面図である。図５Ｂは、図３のＢ−Ｂ’線における本発明の実施の形態１に係る電源装置の断面図である。図６は、本発明の実施の形態２に係る灯具の断面図である。図７は、本発明の実施の形態２に係る灯具の構成を示すブロック図である。図８Ａは、本発明の実施の形態１に係る電源装置と本発明の実施の形態２に係る灯具のハウジングとの取り付け箇所を斜め上方から見たときの斜視図である。図８Ｂは、本発明の実施の形態１に係る電源装置と本発明の実施の形態２に係る灯具のハウジングとの取り付け箇所を斜め下方から見たときの斜視図である。図９は、本発明の実施の形態１に係る電源装置と本発明の実施の形態２に係る灯具のハウジングとの取り付け部分における構造の分解斜視図である。図１０は、本発明の実施の形態３に係る車両の概略構成を示す図である。図１１は、本発明の実施の形態１に係る電源装置に他の構成の出力ハーネスと入力ハーネスとを接続した状態を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、並びに、ステップ及びステップの順序などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

（実施の形態１）
図１Ａは、本発明の実施の形態１に係る電源装置１を斜め上方から見たときの斜視図であり、図１Ｂは、同電源装置１を斜め下方から見たときの斜視図である。また、図２は、同電源装置１の分解斜視図である。図３は、同電源装置１の外形を示す図であり、（ａ）は左側面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は底面図である。

電源装置１は、例えば車両用前照灯等の放電灯装置における光源として用いられるＨＩＤランプを点灯させるための点灯回路モジュール（バラスト）であり、図１Ａ、図１Ｂ、図２及び図３に示すように、内部に空間を有する筐体１００と、筐体１００の内部に配置された回路基板２００と、回路基板２００に設けられた電子部品２１０と、カプラ３００とを備える。

本実施の形態における電源装置１では、筐体部１００におけるコネクタ端子３１１に接続する外部コネクタ線（出力ハーネス１０及び入力ハーネス２０）のコネクタ部の外径以上の大きさの領域には非平坦部が設けられている。

ここで、本実施の形態における電源装置１に出力ハーネス１０及び入力ハーネス２０を接続する場合について、図４を用いて説明する。図４は、電源装置１に出力ハーネス１０と入力ハーネス２０とを接続した状態を示す図である。

出力ハーネス１０は、電源装置１の出力電力を放電灯装置に供給するための外部コネクタ線であり、例えば、ケーブル１１と、ケーブル１１の一方の端部に設けられた第１コネクタ部１２と、ケーブル１１の他方の端部に設けられた第２コネクタ部１３とを有する。

出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２は、電源装置１に接続される外部コネクタであり、本実施の形態では、防水のゴムグロメット付きのコネクタ部として構成されている。また、図示しないが、出力ハーネス１０の第２コネクタ部１３は、放電灯装置内のＨＩＤランプと電気的に接続される。

出力ハーネス１０を電源装置１に接続する際、第１コネクタ部１２をカプラハウジング３２０に押し込むようにして第１コネクタ部１２を出力コネクタ端子３１１ａ（内部コネクタ）にコネクタ接続する。これにより、出力ハーネス１０と出力コネクタ端子３１１ａとが電気的に接続される。この場合、第１コネクタ部１２は、カプラハウジング３２０の第１貫通孔３２１を覆うようにしてカプラハウジング３２０に密着させて取り付けられる。これにより、出力ハーネス１０と電源装置１との接続部分における防水性を確保できる。

一方、入力ハーネス２０は、電源装置１に入力電力を供給するための外部コネクタ線であり、例えば、ケーブル２１と、ケーブル２１の一方の端部に設けられたコネクタ部２２とを有する。

入力ハーネス２０のコネクタ部２２は、電源装置１に接続される外部コネクタである。入力ハーネス２０を電源装置１に接続する際、出力ハーネス１０と同様に、コネクタ部２２をカプラハウジング３２０に押し込むようにしてコネクタ部２２を入力コネクタ端子３１１ｂ（内部コネクタ）にコネクタ接続する。具体的には、コネクタ部２２は、カプラハウジング３２０の第２貫通孔３２２に挿通されて、第２貫通孔３２２に対応する入力コネクタ端子３１１ｂにコネクタ接続される。これにより、入力ハーネス２０と入力コネクタ端子３１１ｂとが電気的に接続される。

なお、図示しないが、入力ハーネス２０の他方の端部は外部電源に電気的に接続されている。

以下、本実施の形態における電源装置１の各構成部材について、図１Ａ、図１Ｂ、図２及び図３を参照しながら図５Ａ及び図５Ｂを用いて詳細に説明する。図５Ａは、図３のＡ−Ａ’線における電源装置１の断面図であり、図５Ｂは、図３のＢ−Ｂ’線における同電源装置１の断面図である。

［筐体］
筐体１００は、内部に空間を有する回路ケースであり、金属プレス加工によって成形されたプレス成型品である。したがって、筐体１００の厚みは、例えば、０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内である。筐体１００は、回路基板２００を包囲するように構成されている。

本実施の形態において、筐体１００は、開口部１１１を有する筐体部１１０と、筐体部１１０の開口部１１１を塞ぐように配置された蓋部１２０とを有する。

筐体部１１０は、回路基板２００を覆うように構成されたカバーである。筐体部１１０は、金属製カバーであり、アルミニウム板やステンレス板等の所定形状の金属板を金属プレス加工することによって内部に空間を有するように成形されている。本実施の形態では、厚みが０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内の金属板をプレス加工等することによって、略箱形状の筐体部１１０を成形している。

なお、筐体部１１０に用いられる金属板の厚みは、蓋部１２０に用いられる金属板の厚みよりも薄い方がよく、例えば、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内にするとよい。このように筐体部１１０に用いる金属板を薄くすることによってプレス加工を容易に行うことができるので、所望の形状の筐体部１１０を精度良く作製することができる。また、筐体部１１０の材料は、金属に限るものではなく、樹脂等であってもよい。

筐体部１１０は、主として回路基板２００を収納するための本体部１１０ａと、主として電源装置１を外部装置に取り付けるための取付部１１０ｂとによって構成されている。

本体部１１０ａは、回路基板２００全体を覆うように構成されている。本実施の形態における本体部１１０ａは、平面視形状が略矩形となっている。これにより、回路基板２００を配置するスペースに無駄が生じることを抑制できる。

取付部１１０ｂは、電源装置１が放電灯装置のランプハウジング（不図示）に取り付けられる部分であり、ランプハウジング側に向かって突出させるように構成されている。具体的に、取付部１１０ｂは、ランプハウジングに設けられた取付孔部の孔に嵌め込まれるように、本体部１１０ａの上面部の一部をランプハウジング側に向かって突出させるように構成されている。つまり、取付部１１０ｂは、本体部１１０ａの上面部の一部を外方に向かって突出するように構成された突出部である。このように、取付部１１０ｂをランプハウジングに嵌め込む構成にすることによって、筐体部１１０とランプハウジングとの接続部分における防水性を向上させることができる。

本実施の形態において、取付部１１０ｂは、円筒状に突出するようにプレス加工が施されており、取付部１１０ｂの平面視形状を略円形となっている。これにより、筐体部１１０とランプハウジングとの接続部分における防水性を一層向上させることができる。

また、筐体部１１０では、ランプハウジングとの取り付け部分のみを突出させるように取付部１１０ｂを形成しているので、筐体部１１０の全体の高さが高くなることを抑えることができる。これにより、電源装置１の小型化を図ることができる。

取付部１１０ｂには、貫通孔１１２が設けられている。貫通孔１１２は、取付部１１０ｂの上面部を貫通するように形成されている。つまり、貫通孔１１２は、取付部１１０ｂの側壁である壁部に囲まれている。

また、貫通孔１１２は、回路基板２００に接続されたコネクタ端子３１１と対応する位置に設けられており、本実施の形態では、コネクタ端子３１１と対向する位置に設けられている。

より具体的には、貫通孔１１２は、第１貫通孔１１２ａと第２貫通孔１１２ｂとによって構成されており、第１貫通孔１１２ａは出力コネクタ端子３１１ａと対向し、第２貫通孔１１２ｂは入力コネクタ端子３１１ｂと対向している。

なお、取付部１１０ｂの上面部には、筐体部１１０の一部として、第１貫通孔１１２ａと第２貫通孔１１２ｂとを仕切る仕切り板が設けられている。この仕切り板は、コネクタ端子３１１に接続される出力ハーネス１０及び入力ハーネス２０のグランド接続用端子として用いられる。

さらに、筐体部１１０の取付部１１０ｂには、貫通孔１１２を囲むように溝部１１３が形成されている。溝部１１３には、シリコーン樹脂等のシール材が塗布される。これにより、筐体部１１０とカプラハウジング３２０とが接着固定される。また、溝部１１３に沿って環状にシール材を塗布することによって、筐体部１１０とカプラハウジング３２０とを隙間なく封止することができる。この構成により、ランプハウジングと電源装置１との接続部分において、優れた防水性能を確保できる。また、取付部１１０ｂに溝部１１３を形成することによって、取付部１１０ｂの上面部の剛性を高めることもできる。

また、筐体部１１０については、コネクタ端子３１１に接続される出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２及び入力ハーネス２０のコネクタ部２２の外径以上の大きさの領域（第１領域）には非平坦部が設けられている。言い換えると、筐体部１１０における出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２及び入力ハーネス２０のコネクタ部２２の外径以上の大きさとなる領域（第１領域）では全領域が平坦部になることがない。

本実施の形態において、上記第１領域は、例えば、φ１５ｍｍ以上の円形で囲まれる領域である。つまり、φ１５ｍｍ以上の円形で囲まれる円形領域内には非平坦部が存在する。言い換えると、この円形領域の全領域が平坦部になることはない。

具体的には、筐体部１１０の上面部（すなわち本体部１１０ａの上面部及び取付部１１０ｂの上面部）に凸部又は凹部を設けることによって、上記第１領域内に非平坦部を設けている。

より具体的には、図２及び図３（ｂ）に示すように、本体部１１０ａの上面部には２つの突条部１１４が設けられている。また、取付部１１０ｂの上面部には貫通孔１１２の一部を囲むように２つの凹部１１５が形成されている。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、突条部１１４及び凹部１１５は、筐体部１１０を構成する金属板の一部をプレス加工又はエンボス加工等によって形成することができる。突条部１１４及び凹部１１５を設けることによって、本体部１１０ａの上面部及び取付部１１０ｂの上面部における上記第１領域の全領域が平坦部にならないようにしている。

このように、筐体部１１０における出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２及び入力ハーネス２０のコネクタ部２２の外径以上の大きさの領域に非平坦部が設けられていることによって、筐体部１１０の強度を向上させることができる。

これにより、出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２又は入力ハーネス２０のコネクタ部２２を、カプラ３００（カプラベース３１０及びカプラハウジング３２０）に押し込んでコネクタ端子３１１に嵌め込む際、あるいは、出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２又は入力ハーネス２０のコネクタ部２２をコネクタ端子３１１から外すためにカプラ３００（カプラベース３１０及びカプラハウジング３２０）から取り外す際（引っ張る際）において、筐体部１１０の平坦部に、出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２又は入力ハーネス２０のコネクタ部２２と同等の面積の応力（押圧力等）がかかることを抑制できる。したがって、出力ハーネス１０又は入力ハーネス２０を電源装置１に装着する際又は取り外す際の応力によって筐体部１１０が変形してしまうことを抑制できる。

特に、出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２にはゴムグロメット（ゴムカバー）が設けられているので、第１コネクタ部１２をカプラハウジング３２０に装着する際、第１貫通孔３２１を覆うようにしてゴムグロメットをカプラハウジング３２０に密着させて取り付ける。この場合、第１コネクタ部１２をカプラハウジング３２０に強く押し込むことになるので、筐体部１１０の取付部１１０ｂの上面には押圧力が強くかかる。また、ゴムグロメットがカプラハウジング３２０に密着しているので、第１コネクタ部１２をカプラハウジング３２０から取り外す際にも、取付部１１０ｂの上面に引っ張り力が強くかかる。

しかし、本実施の形態では、筐体部１１０の上記第１領域内に非平坦部が設けられているので、筐体部１１０の剛性が高くなっている。したがって、筐体部１１０の取付部１１０ｂの上面に強い応力（押圧力や引っ張り力）がかかったとしても、筐体部１１０が変形することはない。

なお、出力ハーネス１０及び入力ハーネス２０の装着時又は取り外し時の応力による変形防止の観点からは、突条部１１４の高さ及び凹部１１５の深さ（つまり非平坦部の厚み）は、筐体部１１０を構成する金属板の板厚以上にするとよい。より好ましくは、例えば、筐体部１１０を構成する金属板の厚みが０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲にある場合、突条部１１４の高さ及び凹部１１５の深さは１ｍｍ以上にするとよい。

蓋部１２０は、筐体部１１０の開口部１１１に蓋をするように構成された略板状の金属製のケースボディである。蓋部１２０は、アルミニウム板やステンレス板等の金属板を加工することによって所定の形状に成形されている。本実施の形態では、厚みが０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内の金属板をプレス加工等することによって、所定形状の蓋部１２０を成形している。

なお、蓋部１２０に用いられる金属板の厚みは、筐体部１１０に用いられる金属板の厚みよりも厚い方がよく、例えば、０．８ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内にするとよい。これにより、蓋部１２０における熱抵抗を低くすることができるので、電子部品２１０から発生する熱を効率良く放熱することができる。つまり、電源装置１をランプハウジングに取り付けた場合、蓋部１２０の外面が外部に露出して外気に曝されるので、蓋部１２０の熱抵抗を低くすることで電子部品２１０の熱を効果的に放熱できる。

蓋部１２０には、回路基板２００に実装された電子部品２１０を収納するための収納部１２１が設けられている。収納部１２１には、電子部品２１０の全体が収納されていてもよいし、電子部品２１０の一部が収納されていてもよい。

収納部１２１は、筐体１００の内側から外側に膨らむように設けられており、例えば、蓋部１２０の角部に設けられる。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、収納部１２１には、回路基板２００を跨ぐように設けられた電子部品２１０として、例えばトランス２１０ａの一部が収納されている。具体的には、トランス２１０ａのコアが収納されている。

この構成により、回路基板２００にトランス等の背の高い電子部品２１０を設ける場合であっても、収納部１２１の部分だけ蓋部１２０の高さを高くすればよく、筐体部１１０については高さを高くする必要がない。つまり、背の高い電子部品２１０の収納スペースを蓋部１２０で確保できるので、筐体部１１０の高さを低く抑えることができる。これにより、筐体１００と電子部品２１０との間に無駄な空間（スペース）が発生することを抑えることができるので、筐体１００全体として小型化を図ることができる。

なお、回路基板２００の蓋部１２０側の面（裏面）に電子部品２１０が設けられている場合、収納部１２１には、この回路基板２００の裏面に設けられた電子部品が収納されていてもよい。

また、収納部１２１は、蓋部１２０を平面視した場合に、貫通孔１１２と重ならない位置に設けられている。つまり、蓋部１２０を平面視した場合、収納部１２１と貫通孔１１２とは重なっていない。

貫通孔１１２は、回路基板２００に接続されたコネクタ端子３１１と対応する位置に設けられているため、蓋部１２０を平面視した場合、収納部１２１と貫通孔１１２とが重ならないようにすることで、蓋部１２０側及び筐体部１１０側の厚みの厚い部分が重なって筐体が部分的に分厚くならないようにすることができる。

また、収納部１２１は、蓋部１２０を平面視した場合に、取付部１１０ｂと重ならない位置に設けられていることが好ましい。つまり、蓋部１２０を平面視した場合、収納部１２１と取付部１１０ｂの側壁（壁部）とは重なっていないことが好ましい。

収納部１２１と取付部１１０ｂとは、互いに反対方向の外側に膨らむように構成されているので、収納部１２１と取付部１１０ｂの側壁（壁部）とが重なっていると、筐体１００の厚みが増してしまう。そこで、収納部１２１と取付部１１０ｂの側壁とを重ならないようにすることで、筐体１００を薄型化できる。

さらに、蓋部１２０の内側（回路基板２００側）には、回路基板２００を囲むように溝部（シール溝）１２２が形成されている。溝部１２２は、蓋部１２０の周縁部に沿って環状に形成されている。

溝部１２２には、シリコーン樹脂等のシール材が塗布される。これにより、筐体部１１０と蓋部１２０とが接着固定される。この場合、溝部１２２に沿ってシール部材を環状に塗布することによって、筐体部１１０と蓋部１２０とを隙間なく封止することができる。この構成により、筐体部１１０と蓋部１２０との接続部分において、優れた防水性能を確保できる。

また、溝部１２２を形成することによって、板状の蓋部１２０の剛性を高めることができる。これにより、蓋部１２０に固定される回路基板２００に機械的ストレスがかかることも抑制できる。

また、収納部１２１は、溝部１２２に繋がらないような位置に設けられているとよい。つまり、収納部１２１の凹部と溝部１２２の凹部とは連通しておらず、収納部１２１と溝部１２２とが連続して形成されていない方がよい。

さらに、蓋部１２０には、第１凸部１２３と、第２凸部１２４と、第３凸部１２５と、貫通孔１２６とが設けられている。

第１凸部１２３は、カプラベース３１０と対向する位置に設けられており、本実施の形態では、カプラベースの突出部３１４に対向するように蓋部１２０の中央部周辺の３箇所に設けられている。

第２凸部１２４は、蓋部１２０の周辺部に設けられており、本実施の形態では、溝部１２２の周辺かつ溝部１２２の内側の３箇所に設けられている。

第３凸部１２５は、蓋部１２０の周辺部に設けられており、本実施の形態では、溝部１２２の角部周辺かつ溝部１２２の内側の１箇所に設けられている。第３凸部１２５は、段付き突形状に形成されており、先端凸部が回路基板２００に設けられた第１貫通孔２０１に挿入されるとともに段差面が回路基板２００の裏面（蓋部１２０側の面）に当接している。

第１凸部１２３、第２凸部１２４及び第３凸部１２５は、回路基板２００を支持しており、第１凸部１２３及び第２凸部１２４については先端が回路基板２００の裏面に接触し、第３凸部１２５については上述のとおり段差面が回路基板２００の裏面に接触している。第１凸部１２３、第２凸部１２４及び第３凸部１２５に回路基板２００を載置することによって回路基板２００と蓋部１２０との間に隙間を設けることができる。

本実施の形態において、第１凸部１２３及び第２凸部１２４は、平面視が略円形状であり、例えば蓋部１２０を構成する金属板をエンボス加工することによって形成することができる。また、段差付きの第３凸部１２５も金属板を加工することによって形成することができる。第１凸部１２３及び第２凸部１２４の高さ第３凸部１２５の一段目の高さは、例えば、０．６ｍｍ程度である。

貫通孔１２６は、回路基板２００の第２貫通孔２０２及びカプラベース３１０の貫通孔３１３に対応する位置に形成されており、当該貫通孔１２６にはリベット４１０が挿通される。

また、図１Ａ及び図１Ｂに示すように、蓋部１２０には、電源装置１をランプハウジング（不図示）に取り付けるためのブラケット１２７が設けられている。ブラケット１２７には、ボルト又はネジを挿通するための孔が設けられている。

また、各ブラケット１２７には、補強用のリブが２本形成されている。リブは、例えばエンボス加工によって形成することができる。この場合、リブの裏の凹部が溝部１２２の凹部に連通していると、溝部１２２に塗布したシール材がリブに漏れ出して蓋部１２０と筐体部１１０との間に隙間が生じて防水性が低下するおそれがある。したがって、ブラケット１２７のリブは溝部１２２と離して形成するとよい。

［回路基板及び電子部品］
図２に示すように、回路基板２００は、電子部品２１０を実装するための実装基板であり、例えば、所定のパターンの金属配線が形成されたＰＣＢである。回路基板２００と電子部品２１０とによって回路ユニット（電子回路）が構成される。

回路基板２００は、筐体１００の内部の空間に配置されている。本実施の形態において、回路基板２００は、蓋部１２０に固定されている。具体的には、回路基板２００は、蓋部１２０に設けられた凸部（第１凸部１２３、第２凸部１２４及び第３凸部１２５）に支持されて蓋部１２０に固定されている。このように回路基板２００を凸部に載置することで、回路基板２００は、蓋部１２０との間に隙間をあけて配置される。これにより、回路基板２００の裏面の導電部（金属配線やビア）と蓋部１２０とがショートすることを抑制することができ、回路基板２００と蓋部１２０との間の絶縁性を確保することができる。

なお、回路基板２００と蓋部１２０との隙間のうち回路基板２００の熱が高い部分には、回路基板２００と蓋部１２０とに接触するようにシリコーン樹脂が部分的に配されていてもよい。

また、回路基板２００には、第１貫通孔２０１、第２貫通孔２０２及び第３貫通孔２０３が設けられている。第１貫通孔２０１は、蓋部１２０の第３凸部１２５に対応する位置に設けられている。第２貫通孔２０２は、蓋部１２０の貫通孔１２６及びカプラベース３１０の貫通孔３１３に対応する位置に設けられている。第３貫通孔２０３は、カプラベース３１０の３つの突出部３１４のうちの２つに対応する位置に設けられている。

なお、第１貫通孔２０１には蓋部１２０の第３凸部１２５の先端部分が嵌め込まれる。これにより、回路基板２００の水平方向に動きを規制することができる。

回路基板２００に実装された電子部品２１０は、トランス２１０ａを含む複数の回路素子である。なお、図２では、電子部品２１０としてトランス２１０ａのみを図示しているが、回路基板２００には、トランス２１０ａ以外の電子部品も実装されている。トランス２１０ａ以外の電子部品２１０としては、例えば、抵抗、コンデンサ、コイル、トランジスタ又はダイオード等がある。これらの電子部品２１０は、ＨＩＤランプの点灯を制御するために、例えばＤＣ／ＤＣコンバータやインバータ等の電子回路を構成している。

なお、本実施の形態において、電子部品２１０の多くは回路基板２００の筐体部１１０側の面（表面）にのみ実装されているが、背の低い電子部品であれば、回路基板２００の蓋部１２０側の面（裏面）に実装されていてもよい。

本実施の形態におけるトランス２１０ａは、シートトランスであり、例えば、回路基板２００に形成された巻線パターンとコア（Ｅコア及びＩコア）とによって構成される。図２、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、トランス２１０ａは、回路基板２００を跨ぐように設けられている。具体的には、トランス２１０ａは、当該トランス２１０ａにおける複数のコアが回路基板２００を挟むように構成されており、本実施の形態では、トランス２１０ａにおけるＥコアの脚部が、回路基板２００に設けられた貫通孔に挿通されている。つまり、トランス２１０ａは、ＥコアとＩコアとで回路基板２００を挟む構成となっている。

なお、トランス２１０ａのコアは、ＥコアとＩコアとからなるＥＩ型に限るものではなく、ＥＩＲ型又はＣＩ型であってもよい。また、トランスのＥコアとＩコアとは、例えば板バネ等で互いに固定されていてもよい。また、トランス２１０ａのガタつきを抑制してトランス２１０ａを安定して回路基板２００に固定するために、コアと回路基板２００との間に固定バネが挿入されていてもよい。

［カプラ］
図２に示すように、カプラ３００は、主に通電機能を有するカプラベース３１０と、主に機械的ストレス保持機能及び防水機能を有するカプラハウジング３２０とによって構成されている。このように、機能に応じてカプラ３００を２つの部品に分けることによって実装スペースを小さくすることができ、電源装置１の小型化を図ることができる。

カプラベース３１０及びカプラハウジング３２０は、樹脂材料を用いて所定形状に成形されている。本実施の形態において、カプラベース３１０はＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂を用いており、カプラハウジング３２０はＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂を用いている。リフローはんだ時の熱に耐えうるように、カプラベース３１０の材料には、高融点で高い耐熱性を有する材料を用いることが好ましい。このため、本実施の形態では、カプラベース３１０の材質とカプラハウジング３２０の材質とが異なっている。

カプラベース３１０は複数本のコネクタ端子３１１を束ねるものであり、カプラベース３１０には、複数本のコネクタ端子３１１が固定されている。コネクタ端子３１１は、複数本の出力コネクタ端子３１１ａと、入力コネクタ端子３１１ｂとによって構成される。つまり、カプラベース３１０には、出力コネクタ端子３１１ａと入力コネクタ端子３１１ｂとが一まとめで取り付けられている。

カプラベース３１０は、回路基板２００の筐体部１１０側の面（表面）に配置される。また、カプラベース３１０は、筐体部１１０の取付部１１０ｂが形成された部分に設けられており、本実施の形態では、取付部１１０ｂに対向して設けられている。これにより、カプラベース３１０に取り付けられたコネクタ端子３１１は、筐体部１１０の取付部１１０ｂの貫通孔１１２を臨むように設けられている。つまり、コネクタ端子３１１は、取付部１１０ｂが取り付けられるランプハウジング（不図示）側に配置されている。

具体的には、出力コネクタ端子３１１ａは、回路基板２００の筐体部１１０側の面（表面）側に配置されており、第１貫通孔１１２ａに向かって突出するように設けられている。また、入力コネクタ端子３１１ｂは、回路基板２００の筐体部１１０側の面（表面）側に配置されており、第２貫通孔１１２ｂに向かって突出するように設けられている。つまり、図３（ｂ）に示すように、出力コネクタ端子３１１ａ及び入力コネクタ端子３１１ｂは、電源装置１を上面視（平面視）した場合に、第１貫通孔１１２ａ及び第２貫通孔１１２ｂを介して視認することができる。

コネクタ端子３１１（出力コネクタ端子３１１ａ及び入力コネクタ端子３１１ｂ）は、金属材料によって構成された導電ピンである。出力コネクタ端子３１１ａ及び入力コネクタ端子３１１ｂの一方の端部は、回路基板２００の金属配線と電気的に接続されており、本実施の形態では、回路基板２００との接続部分が外側に曲げられた略Ｌ字形状である。出力コネクタ端子３１１ａ及び入力コネクタ端子３１１ｂの他の端部は、出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２及び入力ハーネス２０のコネクタ部２２に接続される。

本実施の形態におけるカプラベース３１０は、出力コネクタ端子３１１ａと入力コネクタ端子３１１ｂとの間の部分に設けられた固定部３１２を有する。固定部３１２は、カプラベース３１０と回路基板２００及び蓋部１２０（筐体１００）とを固定するために設けられている。このように構成することで、コネクタ端子３１１のはんだ接続部分における応力を緩和することができる。

具体的には、固定部３１２の先端部が回路基板２００に当接しており、また、図２に示すように、固定部３１２には固定用のリベット４１０を挿通するための貫通孔３１３が形成されている。貫通孔３１３は、回路基板２００の第２貫通孔２０２と蓋部１２０の貫通孔１２６とに対応するように形成されている。

そして、図２に示すように、蓋部１２０、回路基板２００及びカプラベース３１０は、リベット４１０を用いて固定される。具体的には、リベット４１０を、スプリングワッシャ４２０を介して、蓋部１２０の外面から、蓋部１２０の貫通孔１２６、回路基板２００の第２貫通孔２０２及びカプラベース３１０の貫通孔３１３に挿通させる。なお、スプリングワッシャ４２０を用いることによって回路基板２００の基板痩せによる導通抵抗増大を抑制できる。リベット４１０は、例えば、ブラインドリベットである。

また、カプラベース３１０には、回路基板２００に向かって突出する突出部３１４が設けられている。突出部３１４は、回路基板２００を挟むようにして蓋部１２０の第１凸部１２３に対向する位置に設けられており、回路基板２００に当接している。突出部３１４及び第１凸部１２３は、カプラベース３１０に加わる応力を緩和する機能を有するので、複数個設けられているとよい。本実施の形態において、３つの突出部３１４が設けられている。また、応力を分散させるために、複数の突出部３１４は、カプラベース３１０の周辺部に設けられているとよい。なお、回路基板２００のガタつきを抑制するために、突出部３１４及び第１凸部１２３の個数は３つがよい。

なお、本実施の形態において、２つの突出部３１４は、先端部分が段付き凸形状に形成されており、先端凸部が回路基板２００に設けられた第３貫通孔２０３に挿入されるとともに段差面が回路基板２００の表面（筐体部１１０側の面）に当接している。また、残り１つの突出部３１４は、先端部分が回路基板２００の表面に当接している。

カプラハウジング３２０には、出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２が挿入される第１貫通孔３２１と、入力ハーネス２０のコネクタ部２２が挿入される第２貫通孔３２２とが設けられている。カプラハウジング３２０における第１貫通孔３２１及び第２貫通孔３２２の各々は、筐体部１１０の取付部１１０ｂにおける第１貫通孔１１２ａ及び第２貫通孔１１２ｂに挿入される。

また、カプラハウジング３２０は、第１貫通孔３２１及び第２貫通孔３２２を囲むようにフランジ部３２３が設けられている。フランジ部３２３は、シール材によって取付部１１０ｂの溝部１１３に接着固定される。

さらに、カプラハウジング３２０には、シール部材３３０が取り付けられる。シール部材３３０は、コネクタシールであって、カプラハウジング３２０の第２貫通孔３２２の内壁に沿った形状である。具体的に、シール部材３３０は、予め所定形状に形成された環状の弾性体であって、第２貫通孔３２２の内壁に取り付けられる。シール部材３３０は、例えば、シリコーンゴムである。

このようにシール部材３３０を第２貫通孔３２２に取り付けることによって、入力ハーネス２０のコネクタ部２２と入力コネクタ端子３１１ｂとの接続部分において、カプラハウジング３２０と入力ハーネス２０とを隙間無く封止することができる。この構成により、カプラハウジング３２０と入力ハーネス２０との接続部分において、優れた防水性能を確保できる。

なお、上述のとおり、出力ハーネス１０については、第１コネクタ部１２に取り付けられたゴムグロメットによって、カプラハウジング３２０と出力ハーネス１０との接続部分における防水性能を確保している。

［まとめ］
以上、本実施の形態における電源装置１によれば、上述のとおり、筐体部１１０における外部コネクタ線のコネクタ部（出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２及び入力ハーネス２０のコネクタ部２２）の外径以上の大きさの領域には非平坦部が設けられている。

この構成により、筐体１００が金属プレス加工によるプレス成型品または厚みが０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の金属品のように薄型の構造であっても、筐体部１１０の強度を向上させることができる。これにより、出力ハーネス１０又は入力ハーネス２０を電源装置１に装着する際又は取り外す際に、筐体部１１０の平坦部に、出力ハーネス１０の第１コネクタ部１２又は入力ハーネス２０のコネクタ部２２と同等の面積の応力（押圧力等）がかかることを抑制できる。したがって、外部コネクタ線の装着時等において、筐体部１１０が変形することを抑制できる。

このように、本実施の形態における電源装置１によれば、筐体１００の厚みを薄くしつつ、筐体１００の強度を確保できるので、小型で剛性の高い筐体（回路ケース）を有する電源装置を実現できる。

（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２に係る灯具３０について、図６及び図７を用いて説明する。図６は、本発明の実施の形態２に係る灯具３０の断面図である。図７は、同灯具３０の構成を示すブロック図である。

本実施の形態に係る灯具３０は、自動車等の車両における前照灯であり、図６に示すように、光取り出し部を有するハウジング（ランプハウジング）３１と、ハウジング３１の内部に収納された光源であるＨＩＤランプ３２と、ＨＩＤランプ３２を取り付けるためのソケット一体型のイグナイタ３３と、ＨＩＤランプ３２の点灯を制御するための電源装置１とを備える。ハウジング３１の光取り出し部は、ＨＩＤランプ３２の光を透過させて外部に放出させる透光部材であって、例えば透光カバーや透光パネルである。

このように構成される電源装置１は、ハウジング３１の外部に取り付けられる。具体的には、電源装置１は、ハウジング３１の底部に取り付けられる。図示しないが、電源装置１とイグナイタ３３とは出力ハーネス１０等を介して電気的に接続されており、電源装置１は、イグナイタ３３を介してＨＩＤランプ３２に所定の電力を供給する。

図７に示すように、灯具３０において、電源装置１は、電源回路部としてインバータ３４、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５及び制御部３６を有しており、入力ハーネス２０を介して、電源３７（例えばバッテリ等の直流電源）に接続されている。電源３７から電源装置１に供給された直流電力は、電源装置１によって電力変換がなされ、インバータ３４の出力が出力ハーネス１０を介してイグナイタ３３に供給される。

イグナイタ３３は、ＨＩＤランプ３２を始動させるための数１０ｋＶの高電圧を発生し、ＨＩＤランプ３２に当該高電圧を印加してＨＩＤランプ３２を始動させる。

インバータ３４は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータ３５の直流出力電圧を低周波の矩形波に変換するフルブリッジインバータである。ＨＩＤランプ３２の始動前には、インバータ３４は、イグナイタ３３に始動パルスを発生させる電圧を供給する。

ＤＣ／ＤＣコンバータ３５は、例えば、スイッチング素子のＯＮ時間や駆動周波数を変更することによって電源３７からの直流電圧をＨＩＤランプが必要とする電圧に昇降圧するフライバック型のＤＣ／ＤＣコンバータである。ＤＣ／ＤＣコンバータ３５は、実施の形態１におけるトランス２１０ａを備える。

制御部３６は、電源装置１の出力電力が目標電力となるようにＤＣ／ＤＣコンバータ３５を制御する。

このように、上記実施の形態１における小型の電源装置１は、車両等の灯具等に用いることができる。これにより、灯具の大型化を抑えることができるとともに、重量の軽い灯具を実現できる。

ここで、電源装置１と灯具３０との取り付け構造について、図８Ａ、図８Ｂ及び図９を用いて詳細に説明する。図８Ａ及び図８Ｂは、電源装置１と灯具３０のハウジング３１との取り付け箇所の構造を説明するための図であり、図８Ａは当該取り付け箇所を斜め上方から見たときの斜視図、図８Ｂは当該取り付け箇所を斜め下方から見たときの斜視図である。図９は、電源装置１と灯具３０のハウジング３１との取り付け部分における構造の分解斜視図である。なお、図８Ａ、図８Ｂ及び図９に示すハウジング３１は、当該ハウジング３１の底部の一部分を示している。

図８Ａ、図８Ｂ及び図９に示すように、ハウジング３１の底部には、電源装置１を取り付けるための取付孔部３１ａが設けられている。取付孔部３１ａには、電源装置１における筐体１００の取付部１１０ｂが取り付けられる。

また、ハウジング３１の底部には、ボルト３９が挿入される穴を有する３つの突出部３１ｂが形成されている。また、電源装置１の蓋部１２０にはボルト３９が挿通される孔を有する３つのブラケット１２７が形成されている。

電源装置１をハウジング３１に取り付ける際、取付孔部３１ａの孔に電源装置１の取付部１１０ｂを取り付ける。具体的には、電源装置１の取付部１１０ｂを、樹脂製のＯリング３８を介して取付孔部３１ａの孔に嵌め込む。この状態で、３つのボルト３９を、電源装置１のブラケット１２７の孔に挿通させるとともにハウジング３１の突出部３１ｂの穴に挿入し、ハウジング３１と電源装置１とをボルト３９によって締め付け固定する。

このように、取付部１１０ｂと取付孔部３１ａとをＯリング３８を介して嵌め合わせることによって、取付部１１０ｂと取付孔部３１ａとの隙間をなくすことができる。これにより、電源装置１とハウジング３１との接続部分において、優れた防水性を確保できる。

なお、本実施の形態では、放電灯装置の一例として前照灯を例示したが、電源装置１は、前照灯以外の放電灯装置に用いてもよい。

（実施の形態３）
次に、本発明の実施の形態３に係る車両４０について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態３に係る車両４０の概略構成を示す図である。

図１０に示すように、本実施の形態に係る車両４０は、例えば４輪自動車であり、車体４１と、車体４１に取り付けられた灯具３０である前照灯とを備える。

近年、自動車内の居住空間の確保や燃費の改善のための軽量化により、エンジンルームの小スペース化が図られている。このため、より小型の電源装置が求められている。上記実施の形態１における電源装置１を用いた灯具は小型かつ軽量であるので、軽量化が求められる自動車等において有用である。

（その他変形例等）
以上、本発明に係る電源装置、灯具及び車両について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態では、図４に示すように、９０°タイプの出力ハーネス１０を用いたが、図１１に示すように、ストレートタイプの出力ハーネス１０Ａを用いてもよい。

また、上記実施の形態において、蓋部１２０、回路基板２００及びカプラベース３１０は、リベット４１０を用いて固定したが、リベット４１０に代えてねじを用いて固定してもよい。この場合、ねじの挿入方向は、筐体１００の外側から内側に向かう方向でもよいし、筐体１００の内側から外側に向かう方向でもよい。

また、上記実施の形態において、電源装置１とハウジング３１とは、ボルト３９を用いて固定したが、その他の固定手段を用いて固定してもよい。

また、上記実施の形態では、光源としてＨＩＤランプを用いたが、光源は放電灯に限らず、ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）や有機ＥＬ（ＥｌｅｃｔｒｏＬｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子等の固体発光素子であってもよい。つまり、電源装置１は、光源（負荷）としてＬＥＤ等の半導体発光素子の点灯を制御するように構成されていてもよい。

その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１電源装置
１０、１０Ａ出力ハーネス
１１、２１ケーブル
１２第１コネクタ部
１３第２コネクタ部
２０入力ハーネス
２２コネクタ部
３０灯具
３１ハウジング
３１ａ取付孔部
３１ｂ突出部
３２ＨＩＤランプ
３３イグナイタ
３４インバータ
３５ＤＣ／ＤＣコンバータ
３６制御部
３７電源
３８Ｏリング
３９ボルト
４０車両
４１車体
１００筐体
１１０筐体部
１１０ａ本体部
１１０ｂ取付部
１１１開口部
１１２、１２６、３１３貫通孔
１１２ａ、２０１、３２１第１貫通孔
１１２ｂ、２０２、３２２第２貫通孔
１１３、１２２溝部
１１４突条部
１１５凹部
１２０蓋部
１２１収納部
１２３第１凸部
１２４第２凸部
１２５第３凸部
１２７ブラケット
２００回路基板
２０３第３貫通孔
２１０電子部品
２１０ａトランス
３００カプラ
３１０カプラベース
３１１コネクタ端子
３１１ａ出力コネクタ端子
３１１ｂ入力コネクタ端子
３１２固定部
３１４突出部
３２０カプラハウジング
３２３フランジ部
３３０シール部材
４１０リベット
４２０スプリングワッシャ

Claims

金属プレス加工で成形され、内部に空間を有する筐体と、前記筐体の内部に配置された回路基板とを備え、
前記筐体は、開口部を有する筐体部と、前記筐体部の前記開口部を塞ぐように配置された蓋部とを有し、
前記筐体部は、前記蓋部の上面部に設けられた外方に向かって突出する突出部における前記回路基板に接続されたコネクタ端子に対応する位置に設けられた貫通孔を有し、
前記筐体部における前記コネクタ端子に接続する外部コネクタ線のコネクタ部の外径以上の大きさの領域には非平坦部が設けられており、
前記非平坦部は、前記筐体部を構成する金属部材の一部である
電源装置。
厚みが０．３ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内であって、内部に空間を有する金属製の筐体と、前記筐体の内部に配置された回路基板とを備え、
前記筐体は、開口部を有する筐体部と、前記筐体部の前記開口部を塞ぐように配置された蓋部とを有し、
前記筐体部は、前記蓋部の上面部に設けられた外方に向かって突出する突出部における前記回路基板に接続されたコネクタ端子に対応する位置に設けられた貫通孔を有し、
前記筐体部における前記コネクタ端子に接続する外部コネクタ線のコネクタ部の外径以上の大きさの領域には非平坦部が設けられており、
前記非平坦部は、前記筐体部を構成する金属部材の一部である
電源装置。
前記蓋部の厚みは、０．８ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の範囲内であり、
前記筐体部の厚みは、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下の範囲内である
請求項２に記載の電源装置。
前記コネクタの外径以上の領域は、φ１５ｍｍ以上の円形で囲まれる領域である
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電源装置。
前記回路基板は、前記蓋部に固定されている
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電源装置。
前記蓋部の内面には、前記回路基板を囲むように溝部が形成されている
請求項５に記載の電源装置。
前記筐体部は、本体部と、前記本体部の上面部の一部を外方に向かって突出するように構成された突出部とを有し、
前記貫通孔は、前記突出部の上面部に設けられている
請求項１〜６のいずれか１項に記載の電源装置。
前記コネクタ端子は、前記回路基板に設けられたカプラベースに固定されており、
前記カプラベースは、前記突出部が形成された部分に設けられている
請求項７に記載の電源装置。
光取出し部を有するハウジングと、
前記ハウジングの内部に配置された光源と、
前記光源に電力を供給し、前記ハウジングの外部に配置された請求項１〜８のいずれか１項に記載の電源装置とを備える
灯具。
車体と、
請求項９に記載の灯具とを備える
車両。