JP6304946B2 - 照明ランプ、照明装置及び照明ランプの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、電解コンデンサを備える照明ランプ、その照明ランプを備える照明装置及びその照明ランプの製造方法に関する。

電球形照明ランプには、光源を駆動する点灯回路ユニットが設けられており、この点灯回路ユニットは、回路基板と、回路基板に実装された複数の回路部品とから構成されている。これらの回路部品は、動作時に発熱するため、この熱を放熱して冷却する必要がある。また、点灯回路ユニットが、内部に設置された筐体等と接触してショートすることを抑制するため、筐体等と絶縁する必要がある。

また、電球形照明ランプの点灯回路ユニットには、電解コンデンサが備わっている場合がある。この電解コンデンサにおいては、電流による発熱、電解液の蒸発によるミスト及び／又は電解液の電気分解によるガス発生等によって、内部の圧力が上昇する虞がある。このため、これを抑制するために、電解コンデンサには、圧力弁（安全弁又は防爆弁ともいう）が設けられている。

この圧力弁が正常に動作するために必要な空間を確保しつつ、点灯回路ユニットを冷却及び絶縁する技術として、以下に示すような技術が開示されている。

特許文献１には、蛍光ランプを点灯させる点灯回路に備えられた複数の電子部品のうち、発熱温度が高い電子部品が、熱伝導性物質（充填部材）によって被覆された電球形蛍光ランプが開示されている。なお、この熱伝導性物質は、回路基板よりも口金側のランプカバー体内面及び回路基板面に接触するように、ランプカバー体内側に充填されている。この従来技術は、発熱温度が高い電子部品を、熱伝導性物質で覆うことによって、電子部品から発生する熱を、外部に放熱しようとするものである。また、この特許文献１には、圧力弁を避けつつ、電解コンデンサを、熱伝導性物質（シリコーン樹脂）で覆う電球形蛍光ランプも開示されている。

また、特許文献２には、筐体の内部において、複数の回路部品が実装された基板の両面のうち、他方の面と比較して、発熱量が多い回路部品が実装された一方の面の側に、熱伝導性樹脂が充填された照明装置が開示されている。

特許第４４２１１７７号公報（請求項１、図１、図５） 特許第４９１４５１１号公報（請求項１、図２〜図４）

しかしながら、特許文献１に開示された電球形蛍光ランプは、電解コンデンサから発生する熱を、熱伝導性物質のみで放熱しているため、その放熱量が不十分である。また、特許文献２に開示された照明装置も、熱伝導性樹脂だけで、回路部品から発生する熱を、外部に放熱しているため、放熱性が低い。なお、この特許文献２には、電解コンデンサについては開示されておらず、圧力弁についても開示されていない。このように、特許文献２は、圧力弁の正常な動作を行うための手段については、配慮されていない。

本発明は、上記のような課題を背景としてなされたもので、電解コンデンサの圧力弁の動作に必要な空間を確保しつつ、電解コンデンサを冷却することができる照明ランプ、照明装置及び照明ランプの製造方法を提供するものである。

本発明に係る照明ランプは、光源と、一方に光源が接続された回路基板及び回路基板面の外側に回路基板に沿って実装され、圧力弁を備える電解コンデンサを有し、光源を駆動する点灯回路ユニットと、点灯回路ユニットが内部に設置され回路基板の他方に配置される口金部を有する筒状の筐体と、点灯回路ユニットの少なくとも一部において、圧力弁が露出するように筐体の内部に充填され、点灯回路ユニットから発生する熱を、筐体に放熱する充填部材と、電解コンデンサと筐体とに接続され、電解コンデンサから発生する熱を、筐体に放熱する熱伝導部材と、を有し、電解コンデンサは、光源と回路基板との間に位置する。

本発明によれば、充填部材が、圧力弁を覆わないように筐体の内部に充填され、且つ電解コンデンサと筐体とが、熱伝導部材によって接続されているため、圧力弁の動作を妨げることなく、電解コンデンサを冷却することができる。

実施の形態１に係る照明ランプ１を示す断面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１の製造工程を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る照明ランプ１の製造工程を示す断面図である。 実施の形態１に係る照明ランプ１の熱伝達経路を示す断面図である。 実施の形態１に係る照明装置２を示す概略図である。 実施の形態１の変形例に係る照明ランプ１を示す断面図である。

以下、本発明に係る照明ランプ及び照明装置の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態によって本発明が限定されるものではない。また、図１を含め、以下の図面では各構成部材の大きさの関係が実際のものとは異なる場合がある。

実施の形態１．
図１（ａ）、（ｂ）は、実施の形態１に係る照明ランプ１を示す断面図である。このうち、図１（ａ）は、照明ランプ１の軸方向断面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。この図１（ａ）、（ｂ）に基づいて、照明ランプ１について説明する。図１（ａ）に示すように、照明ランプ１は、光源３と、グローブ４と、筐体５と、口金部６と、点灯回路ユニット１１と、充填部材７と、熱伝導部材８とを備えている。

（光源３）
このうち、光源３は、例えば発光ダイオード（以下、ＬＥＤ３ａ）を発光手段としており、光源３は、このＬＥＤ３ａと、ＬＥＤ３ａが載置されたＬＥＤ基板３ｂとを備えている。また、光源３は、点灯回路ユニット１１と電気的に接続され、点灯回路ユニット１１から駆動電力を光源３に伝達するためのワイヤーハーネス又はコネクタ等の配線部材（図示せず）も備えている。そのほかに、光源３は、ＬＥＤ３ａを筐体５に取り付けるための螺子等の取付部材（図示せず）及び照明ランプ１の設計仕様に応じて適宜必要となる電子部品等も備えている。なお、本実施の形態では、光源３の発光手段としてＬＥＤ３ａを使用しているが、例えば、光源３の発光手段として、レーザーダイオード、有機ＥＬ又は蛍光ランプ等を使用してもよい。

（グローブ４）
また、グローブ４は、ドーム状をなしており、光源３における光の出射側の部分を覆っている。このグローブ４は、ガラス又は樹脂等の素材で形成され、透光性を有しており、ＬＥＤ３ａから出射される光を透過するものである。このグローブ４が、樹脂である場合、樹脂素材として、ポリカーボネート又はアクリル等が、製品仕様に応じて選択される。

なお、このグローブ４は、ＬＥＤ３ａから出射される光に、拡散、集光又は反射等の作用を及ぼすように構成されてもよい。そして、これらの拡散、集光又は反射等の機能は、グローブ４の基材であるガラス又は樹脂等に、拡散層若しくは拡散面、レンズ又は反射層若しくは反射面等の処理を、基材に直接施すことによって、得られてもよい。また、拡散、集光又は反射等の機能は、グローブ４の基材の表面に、基材とは別の部材を設け、これらを組み合わせることによって、得られてもよい。

（筐体５）
次に、筐体５について説明する。筐体５は、筒状をなしており、金属筐体部５ａと樹脂筐体部５ｂと、口金部６とを備えている。このうち、金属筐体部５ａは、照明ランプ１の外郭を構成するものであり、この金属筐体部５ａの一端面には、ＬＥＤ基板３ｂが載置されている。また、樹脂筐体部５ｂは、金属筐体部５ａの内部に設けられており、例えば、プラスチック等の素材を用いて成形されたものである。そして、この樹脂筐体部５ｂは、端部の開口から点灯回路ユニット１１が挿入されることにより、樹脂筐体部５ｂの内部に、点灯回路ユニット１１が設置される。また、樹脂筐体部５ｂにおける光源３とは反対側の端部は、金属筐体部５ａにおける光源３とは反対側の端部よりも、光源３とは反対側の方向（矢印Ｚ１方向）に突出している。なお、金属筐体部５ａの筒状内周面と、樹脂筐体部５ｂの筒状外周面とは、互いに接していてもよい。

次に、口金部６について説明する。口金部６は、筒状をなしており、その側面が波形状となっている。そして、この口金部６の一端部は、樹脂筐体部５ｂにおける光源３とは反対側の端部に嵌合している。なお、前述の如く、樹脂筐体部５ｂにおける光源３とは反対側の端部は、金属筐体部５ａにおける光源３とは反対側の端部よりも、光源３とは反対側の方向（矢印Ｚ１方向）に突出しており、この突出した部分において、口金部６の一端部と嵌合している。即ち、金属筐体部５ａと口金部６とは樹脂筐体部５ｂにより、電気的に絶縁されている。

また、口金部６の他端部には、配線部材（図示せず）を通すための通線孔６ａが設けられている。そして、この通線孔６ａの先端には、通線孔６ａの先端を封止する中心電極６ｂが設けられており、通線孔６ａに通された配線部材によって、中心電極６ｂと、点灯回路ユニット１１とが電気的に接続されている。なお、中心電極６ｂは、配線部材と、口金部６の他端部とを半田等で接合することにより設けられたものである。そして、この口金部６は、照明器具（ソケット）（図示せず）に取り付けられることにより、照明器具を経由して、商用電力を照明ランプ１に入力する入力端となる。

（点灯回路ユニット１１）
次に、点灯回路ユニット１１について説明する。点灯回路ユニット１１は、回路基板１２と、この回路基板１２の一端部に設けられた電解コンデンサ１３と、電解コンデンサ１３以外の複数の回路部品とを備えている。このうち、回路基板１２には、商用電力である交流電力を、ＬＥＤ３ａを駆動するための直流電力に変換するＡＣ−ＤＣコンバータ回路が実装されている。また、そのほかに、点灯回路ユニット１１は、口金部６と電気的に接続され、口金部６から商用電力を点灯回路ユニット１１に伝達するためのワイヤーハーネス又はコネクタ等の配線部材（図示せず）も備えている。そして、この点灯回路ユニット１１は、口金部６から入力された商用電力を、光源３を駆動する駆動電力（直流電力）に変換して、この駆動電力を光源３に供給する。なお、ＬＥＤ３ａを安定的に駆動するため、負荷変動の検出機能、ＡＣ−ＤＣコンバータ回路から出力される駆動電流を負荷変動に応じて制御する制御機能、及び商用電力の供給経路を介して流入又は流出するノイズを除去又は低減するフィルタ機能等を、点灯回路ユニット１１に搭載してもよい。なお、光源３の発光手段として、レーザーダイオード、有機ＥＬ、蛍光ランプ等を用いる場合には、それぞれに適した点灯回路を用いて、発光手段を点灯させる。

また、点灯回路ユニット１１は、樹脂筐体部５ｂの端部の開口から挿入されるものであり、これにより、樹脂筐体部５ｂの内部に設置される。なお、樹脂筐体部５ｂには、この点灯回路ユニット１１における回路基板１２を保持する保持構造（図示せず）が形成されていてもよい。この場合、保持構造によって保持される回路基板１２を除き、樹脂筐体部５ｂの内壁と、点灯回路ユニット１１における複数の回路部品との間には、ある程度の間隙が形成されている。このように、回路部品と樹脂筐体部５ｂとの間に間隙を設けつつ、点灯回路ユニット１１が樹脂筐体部５ｂの内部に設置されることにより、樹脂筐体部５ｂに機械的応力が加わっても、この機械的応力が、樹脂筐体部５ｂから回路部品に伝わり難くなっている。

（電解コンデンサ１３）
次に、電解コンデンサ１３について説明する。電解コンデンサ１３は、入力される商用電力を平滑化する機能、及び光源３の発光手段であるＬＥＤ３ａを駆動するために、光源３に供給される駆動電力の脈流を低減する機能等を備えている。この電解コンデンサ１３によって安定化された直流電力が、光源３に供給されることにより、安定した発光を得ることができる。また、この電解コンデンサ１３の容量値又は電圧仕様等は、照明ランプ１の設計仕様に応じて決定されるものであり、電解コンデンサ１３の外形寸法は、これらの容量値又は電圧仕様等に依存する。

また、電解コンデンサ１３は、回路基板１２の一端部に、端子を介して設けられており、電解コンデンサ１３の長手方向（矢印Ｚ方向）と、回路基板１２の長手方向（矢印Ｚ方向）とが平行になるように、回路基板１２に載置されている。また、この電解コンデンサ１３は、樹脂筐体部５ｂの内部において、口金部６側ではなく、光源３側に設置されている。これにより、照明ランプ１の小型化に伴う寸法上の制約に対応すると共に、電解コンデンサ１３を、主要な発熱源である光源３、及び電解コンデンサ１３以外の点灯回路ユニット１１から離間して、電解コンデンサ１３の動作信頼性を向上させることができる。

このように、電解コンデンサ１３が、光源３側に配置されると、電解コンデンサ１３を除く回路部品は、電解コンデンサ１３に対し口金部６側に配置されることになる。電解コンデンサ１３を除く回路部品は、電解コンデンサ１３よりも、動作時に発生する熱が少ない。このため、このような発熱量が多い回路部品が、口金部６側に配置されることによって、口金部６を経由して伝達する熱の熱伝達効率が向上し、また、この熱が、電解コンデンサ１３に及ぶことを抑制することができる。

そして、電解コンデンサ１３は、比較的耐熱性が低い電子部品であるため、動作環境温度をできるだけ低く抑えることが好ましい。このように、電解コンデンサ１３の動作環境温度を低く抑えることによって、電解コンデンサ１３の動作寿命を延ばすことができる。その結果、点灯回路ユニット１１及び照明ランプ１の動作寿命も延ばすことができる。なお、光源３の発光手段が、ＬＥＤ３ａ以外である場合、電解コンデンサ１３に、異なる機能をもたせることもできる。また、この電解コンデンサ１３は、接着部材等を用いて、回路基板１２に固着されてもよい。

また、電解コンデンサ１３には、圧力弁１３ａが設けられており、この圧力弁１３ａによって、電解コンデンサ１３の経年劣化による異常動作、又は想定外の環境下で使用されることによる異常動作等の際に、内部圧力の上昇を抑えて、安全を確保する。なお、この圧力弁１３ａは、安全弁又は防爆弁とも称される。

（充填部材７）
次に、充填部材７について説明する。充填部材７は、例えば熱伝導性を有する樹脂等からなり、点灯回路ユニット１１のうち、電解コンデンサ１３を除く部分を覆うように、樹脂筐体部５ｂの内部に充填されている。これにより、点灯回路ユニット１１は、樹脂筐体部５ｂの内部に固定されると共に、樹脂筐体部５ｂと電気的に絶縁されている。そして、この充填部材７によって、点灯回路ユニット１１から発生する熱は、樹脂筐体部５ｂに放熱される。

（熱伝導部材８）
次に、熱伝導部材８について説明する。熱伝導部材８は、例えば樹脂又は金属等からなり、図１（ｂ）に示すように、熱伝導部材８を、電解コンデンサ１３と樹脂筐体部５ｂとの間に介在させている。これにより、これらの電解コンデンサ１３と樹脂筐体部５ｂとが接続されている。そして、この熱伝導部材８によって、電解コンデンサ１３から発生する熱は、樹脂筐体部５ｂに放熱される。

なお、熱伝導部材８は、電解コンデンサ１３と樹脂筐体部５ｂとの間隙がもっとも狭い部分に設けられている。また、熱伝導部材８は、光源３から発生した熱の熱伝達経路及び点灯回路ユニット１１から発生した熱の熱伝達経路から、できるだけ離れた部分に設けられている。これにより、熱伝導部材８による電解コンデンサ１３の冷却が促進される。また、熱伝導部材８は、可撓性（弾性）を有する材料としてもよく、これにより、熱変形を含む機械的応力を吸収する。

（発熱領域）
次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１における発熱領域について説明する。照明ランプ１は、２個の主要な発熱領域（主発熱領域）である第１の発熱領域４１及び第２の発熱領域４２と、これらの第１の発熱領域４１及び第２の発熱領域４２よりも発熱量が小さい副発熱領域である第３の発熱領域４３とを有している。

（第１の発熱領域４１）
このうち、第１の発熱領域４１は、発光手段であるＬＥＤ３ａと、このＬＥＤ３ａが載置されたＬＥＤ基板３ｂとを備える光源３を含む領域である。ＬＥＤ３ａへの入力電力が光に変換される変換効率は、２７％から３８％程度であり、入力される電力の大半が、熱エネルギーに変換されて、ＬＥＤ３ａの外部に放出される。

（第２の発熱領域４２）
次に、第２の発熱領域４２について説明する。第２の発熱領域４２は、点灯回路ユニット１１のうち、電解コンデンサ１３を除く部分の領域である。点灯回路ユニット１１は、前述の如く、商用電力である交流電力を、ＬＥＤ３ａを駆動するための直流電力に変換するＡＣ−ＤＣコンバータ回路を有している。このＡＣ−ＤＣコンバータ回路は、例えばＦＥＴ等のスイッチング素子、インダクタ及びトランス（いずれも図示せず）等の電子部品から構成されており、これらの電子部品は、点灯回路ユニット１１の動作に伴い発熱する。このＡＣ−ＤＣコンバータ回路によって、商用電力が、ＬＥＤ３ａを駆動する駆動電力に変換される変換効率は、８５％から９０％程度であり、残りの１０％から１５％は、熱エネルギーに変換されて、電子部品の外部に放出される。このように、電解コンデンサ１３を除く点灯回路ユニット１１は、光源３に次いで大きな発熱源である。

（第３の発熱領域４３）
次に、第３の発熱領域４３について説明する。第３の発熱領域４３は、第１の発熱領域４１と第２の発熱領域４２との間にあり、電解コンデンサ１３を含む領域である。電解コンデンサ１３は、前述の如く、入力される商用電力を平滑化したり、ＬＥＤ３ａを駆動するために光源３に供給される駆動電力の脈流を低減したりする際に、発熱する。しかし、この電解コンデンサ１３から発生する熱エネルギーの量（自己発熱量）は、光源３及び電解コンデンサ１３以外の点灯回路ユニット１１から発生する熱エネルギーの量よりも少ない。なお、この電解コンデンサ１３は、熱伝導性の充填部材７に覆われていないため、この電解コンデンサ１３の周囲の空気は、特に光源３から発生する熱エネルギーの影響を低減する（断熱効果）。

なお、第１の発熱領域４１と第３の発熱領域４３との間に、樹脂材料（図示せず）を介在させて、光源３から発生する熱エネルギーの影響を更に低減することもできる。この場合、この樹脂材料は、第１の発熱領域４１及び第２の発熱領域４２から発生する熱の量、又は第１の発熱領域４１及び第２の発熱領域４２から発生する熱の伝達経路を考慮した上で、樹脂筐体部５ｂと一体成形してもよいし、又は樹脂筐体部５ｂと一体化可能な構造としてもよい。

（製造方法）
次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の製造方法について説明する。図２は、実施の形態１に係る照明ランプ１の製造工程を示すフローチャート、図３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、実施の形態１に係る照明ランプ１の製造工程を示す断面図である。このうち、図３（ａ）は、図２におけるステップＳ２の完了後の照明ランプ１を示す断面図、図３（ｂ）は、図２におけるステップＳ３の完了後の照明ランプ１を示す断面図、図３（ｃ）は、図２におけるステップＳ４の完了後の照明ランプ１を示す断面図である。

先ず、圧力弁１３ａを備える電解コンデンサ１３、及び電解コンデンサ１３以外の電子部品等が、回路基板１２に実装されて、点灯回路ユニット１１が形成される（ステップＳ１）。次に、図３（ａ）に示すように、樹脂筐体部５ｂの内部に、点灯回路ユニット１１が設置される（ステップＳ２）。

そして、図３（ｂ）に示すように、電解コンデンサ１３以外の点灯回路ユニット１１を覆うように、樹脂筐体部５ｂの内部に、充填部材７が充填される（ステップＳ３）。このとき、充填部材７は、電解コンデンサ１３における口金部６側の端面と水平の位置Ｂよりも、若干、口金部６側（矢印Ｚ１方向）の位置まで充填される。なお、充填部材７が充填される前に、樹脂筐体部５ｂに口金部６が接続され、口金部６の通線孔６ａを半田等で塞いで中心電極６ｂが形成されることにより、充填部材７が漏出することを抑制することができる。

その後、図３（ｃ）に示すように、電解コンデンサ１３と樹脂筐体部５ｂとの間に、熱伝導部材８を介在させることにより、電解コンデンサ１３と樹脂筐体部５ｂとが、接続される（ステップＳ４）。なお、熱伝導部材８は、熱伝導部材８と充填部材７との間隙をある程度確保しつつ、設けられる。例えば、熱伝導部材８は、電解コンデンサ１３の口金部６側の端面と水平の位置Ｂから、口金部６とは反対側の方向（矢印Ｚ２方向）にＤだけ離れた位置に、設けられる。そして、金属筐体部５ａ、光源３及びグローブ４等が取り付けられて、照明ランプ１が組み立てられる（ステップＳ５）。

（作用）
次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１の作用について説明する。図４は、実施の形態１に係る照明ランプ１の熱伝達経路を示す断面図である。前述の如く、照明ランプ１には、第１の発熱領域４１、第２の発熱領域４２及び第３の発熱領域４３が形成されている。そして、照明ランプ１の熱伝達経路としては、図４に示すように、第１の発熱領域４１から発生する熱が伝達する経路である第１の熱伝達経路５１、第２の発熱領域４２から発生する熱が伝達する経路である第２の熱伝達経路５２、及び第３の発熱領域４３から発生する熱が伝達する経路である第３の熱伝達経路５３がある。

（第１の熱伝達経路５１）
先ず、第１の熱伝達経路５１について説明する。第１の発熱領域４１に含まれるＬＥＤ３ａから放出される熱エネルギーは、ＬＥＤ基板３ｂが載置された金属筐体部５ａに伝わり、この金属筐体部５ａを、主要な熱伝達経路（第１の熱伝達経路５１）として、照明ランプ１の外部に伝達される。

（第２の熱伝達経路５２）
次に、第２の熱伝達経路５２について説明する。第２の発熱領域４２に含まれる点灯回路ユニット１１は、熱伝導性の充填部材７に覆われているため、第２の発熱領域４２から発生する熱エネルギーは、充填部材７、樹脂筐体部５ｂ及び口金部６に、順次伝わり、これらの充填部材７、樹脂筐体部５ｂ及び口金部６を、主要な熱伝達経路（第２の熱伝達経路５２）として、照明ランプ１の外部に伝達される。

（第３の熱伝達経路５３）
次に、第３の熱伝達経路５３について説明する。第３の発熱領域４３に含まれる電解コンデンサ１３は、熱伝導部材８によって、樹脂筐体部５ｂと接続されているため、電解コンデンサ１３から発生する熱エネルギーは、熱伝導部材８、樹脂筐体部５ｂ及び口金部６に順次伝わり、これらの熱伝導部材８、樹脂筐体部５ｂ及び口金部６を、主要な熱伝達経路（第３の熱伝達経路５３）として、照明ランプ１の外部に伝達される。これにより、電解コンデンサ１３の動作温度が高まることを抑制することができる。

このように、第１の発熱領域４１から発生する熱と、第２の発熱領域４２及び第３の発熱領域４３から発生する熱とは、夫々異なる部分に伝達されるため、熱が分散される。このため、照明ランプ１から発生する熱を、効率的に放熱することができる。

また、電解コンデンサ１３は、充填部材７に覆われていないため、電解コンデンサ１３に設けられた圧力弁１３ａが、充填部材７によって塞がれることが抑制される。このため、仮に、電解コンデンサ１３の内圧が高まっても、圧力弁１３ａを正常に動作させることができる。また、電解コンデンサ１３は、充填部材７に覆われていないため、電解コンデンサ１３を含む第３の発熱領域４３にも、充填部材７が充填されていない。このため、電解コンデンサ１３の周囲の空気によって、もっとも発熱量が多い第１の発熱領域４１から発生する熱が、電解コンデンサ１３に伝わることが抑制される。即ち、電解コンデンサ１３の周囲の空気は、断熱効果を有する。更に、電解コンデンサ１３は、熱伝導部材８によって樹脂筐体部５ｂに接続されているため、電解コンデンサ１３から発生する熱は、この熱伝導部材８を伝わって、照明ランプ１の外部に放熱される。

なお、本実施の形態では、電解コンデンサ１３の端子（リード）以外の部分が、充填部材７で覆われていないが、照明ランプ１の設計仕様に応じて、電解コンデンサ１３の圧力弁１３ａ以外の部分が、充填部材７で覆われているように構成することも可能である。

（照明装置２）
次に、本実施の形態１に係る照明ランプ１を備える照明装置２について説明する。図５は、実施の形態１に係る照明装置２を示す概略図である。図５に示すように、照明装置２は、例えば天井に取り付けられるものであり、天井の器具取付部３４には、照明ランプ１を格納できる大きさの孔が設けられており、これが器具本体３１となっている。この器具本体３１は、奥部に、照明ランプ１が取り付けられるソケット３２が設けられており、このソケット３２に、照明ランプ１の口金部６が取り付けられることによって、照明ランプ１が器具本体３１に装着される。なお、この器具本体３１の内壁には、照明ランプ１から出射された光を反射するためのドーム状のリフレクタ３３が設けられている。

この照明装置２において、照明ランプ１における第１の発熱領域４１から発生する熱は、金属筐体部５ａを通って、照明ランプ１外部、即ち、器具本体３１における照明ランプ１とリフレクタ３３との間の空気に伝達される。また、第２の発熱領域４２から発生する熱は、口金部６を通って、ソケット３２に至り、器具本体３１に伝達される。第３の発熱領域４３から発生する熱も、口金部６を通って、ソケット３２に達し、器具本体３１に伝達される。

このように、照明ランプ１において、もっとも発熱量が高い第１の発熱領域４１から発生する熱は、空気に伝達され、また、第１の発熱領域４１よりも発熱量が低い第２の発熱領域４２及び第３の発熱領域４３から発生する熱は、器具本体３１に伝達される。即ち、第１の発熱領域４１から発生する熱と、第２の発熱領域４２及び第３の発熱領域４３から発生する熱とは、夫々異なる部分に伝達されるため、熱が分散される。このため、照明ランプ１から発生する熱を、効率的に放熱することができる。

（変形例）
次に、実施の形態１の変形例に係る照明ランプ１について説明する。図６は、実施の形態１の変形例に係る照明ランプ１を示す断面図である。この変形例に係る照明ランプ１においては、電解コンデンサ１３の回路基板１２への載置位置が、実施の形態１と相違し、それ以外は、実施の形態１と共通する。図６に示すように、電解コンデンサ１３は、円筒状をなしており、その径方向（矢印Ｚ方向）と、回路基板１２の長手方向（矢印Ｚ方向）とが平行になるように、回路基板１２に載置されている。また、この電解コンデンサ１３と回路基板１２とは、接着部材２１によって、互いに接着されている。

本変形例においても、電解コンデンサ１３は、充填部材７に覆われておらず、熱伝導部材８によって、樹脂筐体部５ｂと接続されているため、実施の形態１と同様の効果を奏する。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、上記の実施の形態は、本発明を限定するものではない。

１ 照明ランプ、２ 照明装置、３ 光源、３ａ ＬＥＤ、３ｂ ＬＥＤ基板、４ グローブ、５ 筐体、５ａ 金属筐体部、５ｂ 樹脂筐体部、６ 口金部、６ａ 通線孔、６ｂ 中心電極、７ 充填部材、８ 熱伝導部材、１１ 点灯回路ユニット、１２ 回路基板、１３ 電解コンデンサ、１３ａ 圧力弁、２１ 接着部材、３１ 器具本体、３２ ソケット、３３ リフレクタ、３４ 器具取付部、４１ 第１の発熱領域、４２ 第２の発熱領域、４３ 第３の発熱領域、５１ 第１の熱伝達経路、５２ 第２の熱伝達経路、５３ 第３の熱伝達経路。

Claims (5)

1. 光源と、
   一方に前記光源が接続された回路基板及び前記回路基板面の外側に前記回路基板に沿って実装され、圧力弁を備える電解コンデンサを有し、前記光源を駆動する点灯回路ユニットと、
   前記点灯回路ユニットが内部に設置され前記回路基板の他方に配置される口金部を有する筒状の筐体と、
   前記点灯回路ユニットの少なくとも一部において、前記圧力弁が露出するように前記筐体の内部に充填され、前記点灯回路ユニットから発生する熱を、前記筐体に放熱する充填部材と、
   前記電解コンデンサと前記筐体とに接続され、前記電解コンデンサから発生する熱を、前記筐体に放熱する熱伝導部材と、を有し、
   前記電解コンデンサは、前記光源と前記回路基板との間に位置する
   ことを特徴とする照明ランプ。
2. 前記電解コンデンサは、前記充填部材から露出している
   ことを特徴とする請求項１記載の照明ランプ。
3. 前記筐体は、
   前記光源が端面に載置され、前記筐体の外郭を構成する筒状の金属筐体部と、
   前記金属筐体部の内部に設けられた樹脂筐体部と、を有し、
   前記口金部は、
   前記樹脂筐体部と接続され、前記金属筐体部と電気的に絶縁されている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の照明ランプ。
4. 請求項１〜３のいずれか一項に記載の照明ランプを有する
   ことを特徴とする照明装置。
5. 圧力弁を備える電解コンデンサを、一方に光源が接続された回路基板面の外側に回路基板に沿って実装して前記光源を駆動する点灯回路ユニットを形成する工程と、
   前記点灯回路ユニットを、前記回路基板の他方に配置される口金部を有する筒状の筐体の内部に設置する工程と、
   前記点灯回路ユニットの少なくとも一部を覆いつつ、前記圧力弁が露出するように、前記筐体の内部に、熱伝導性を有する充填部材を充填する工程と、
   前記電解コンデンサと前記筐体との間に、熱伝導性を有する熱伝導部材を介在させ、前記電解コンデンサと前記筐体とを接続する工程と、を有し、
   前記電解コンデンサは、前記光源と前記回路基板との間に位置する
   ことを特徴とする照明ランプの製造方法。

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