JP5157967B2 - センサ装置およびその取付構造 - Google Patents

Description

本発明は、物理量を検出するためのセンサ装置およびその取付構造に関するものである。

従来より、プリント配線板を用いることなく構成されたセンサ装置が、例えば特許文献１で提案されている。具体的には、電子部品と、この電子部品を収容する筐体と、一端部を筐体の外部に突出させた状態で筐体に支持された外部接続端子とを備えたセンサ装置が提案されている。このセンサ装置では、プリント配線板を用いることなく電子部品を筐体に収納しているので、センサ装置を安価に構成することができる。

特開２００８−２４１４５６号公報

しかしながら、上記従来の技術では、プリント配線板を用いた構造としていないため、プリント配線板を用いた電磁ノイズ対策ができず、外部からの電磁ノイズに対する耐性が低下してしまうという問題がある。

すなわち、プリント配線板を用いない以前のセンサ装置では、センサ回路に保護素子を設けることや、センサ回路を構成するプリント配線板の配線パターンを工夫すること等により電磁ノイズ対策を行うことができた。ところが、センサ装置の低コスト要求に対応するため、従来のようなプリント配線板を廃止した構造とすると、プリント配線板の配線パターンでの対策が不可能となるため、それに代わる耐ノイズ性を高める手段が必要となる。

本発明は上記点に鑑み、プリント配線板を用いない構造としても、センサ装置が電磁ノイズ環境に置かれても誤作動しないように耐ノイズ性を向上させることができる構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、物理量を検出してその物理量に基づく電気信号を出力するように構成された電子部品（１０）と、一端（２１）および他端（２２）を有し、一端（２１）側が電子部品（１０）に電気的に接続されたターミナル（２０）と、ターミナル（２０）のうち他端（２２）側が露出するように電子部品（１０）およびターミナル（２０）を封止した絶縁性樹脂（３０）と、導電フィラー（４０ａ）が混ぜられており、ターミナル（２０）の他端（２２）側が露出するように、絶縁性樹脂（３０）を包囲するように封止したケース樹脂（４０）と、絶縁性樹脂（３０）から露出したターミナル（２０）のうちケース樹脂（４０）により覆われる部分に形成され、ターミナル（２０）とケース樹脂（４０）とを絶縁するためのコーティング材（５０）とを備えている。また、ケース樹脂（４０）は、外部との電気的接続のための防水コネクタ（４１）を備え、ターミナル（２０）の他端（２２）側は防水コネクタ（４１）内に露出しており、コーティング材（５０）は、防水コネクタ（４１）内にてケース樹脂（４０）の壁面に露出しており、ケース樹脂（４０）には筒状の金属ブッシュ（６０）がインサート成形され、かつ、その金属ブッシュ（６０）と導電フィラー（４０ａ）が混ぜられたケース樹脂（４０）とが導通していることを特徴とする。

これによると、電子部品（１０）は導電フィラー（４０ａ）が混ぜられたケース樹脂（４０）により包囲されるので、電磁ノイズがケース樹脂（４０）の内部に入り込まないようになっている。このため、電磁ノイズに対して電子部品（１０）を電磁シールドすることができる。したがって、プリント配線板を用いない構造とし、センサ装置が電磁ノイズ環境に置かれても、電磁ノイズによってセンサ装置が誤作動しないようにセンサ装置の耐ノイズ性を向上させることができる。また、ケース樹脂（４０）に防水コネクタ（４１）を備えたことにより防水コネクタ（４１）内にコーティング材（５０）およびターミナル（２０）が露出するので、これらが防水コネクタ（４１）により水等に接触することがなくなる。したがって、ケース樹脂（４０）の内部に対する防水性を高めることができる。

請求項２に記載の発明では、コーティング材（５０）は、絶縁性樹脂（３０）から露出したターミナル（２０）のうちケース樹脂（４０）により覆われる部分および絶縁性樹脂（３０）の壁面に形成されており、ケース樹脂（４０）は、ターミナル（２０）の他端（２２）側が露出するようにコーティング材（５０）を包囲するように封止していることを特徴とする。

これによると、ターミナル（２０）のうち絶縁性樹脂（３０）から露出した他端（２２）側の一部および絶縁性樹脂（３０）をコーティング材（５０）により覆っているので、ターミナル（２０）の一部および絶縁性樹脂（３０）とケース樹脂（４０）とを絶縁することができる。

請求項３に記載の発明では、物理量を検出してその物理量に基づく電気信号を出力するように構成された電子部品（１０）と、一端（２１）および他端（２２）を有し、一端（２１）側が電子部品（１０）に電気的に接続されたターミナル（２０）と、ターミナル（２０）の他端（２２）側が露出するように電子部品（１０）およびターミナル（２０）を封止した絶縁性樹脂（３０）と、導電フィラー（４０ａ）が混ぜられており、ターミナル（２０）のうち他端（２２）側が露出するように絶縁性樹脂（３０）を包容したケース樹脂（４０）とを備え、絶縁性樹脂（３０）のうちターミナル（２０）の他端（２２）側を露出させた部分がケース樹脂（４０）の壁面から突出している。また、ケース樹脂（４０）は、外部との電気的接続のための防水コネクタ（４１）を備え、ターミナル（２０）の他端（２２）側は防水コネクタ（４１）内に露出しており、絶縁性樹脂（３０）は、防水コネクタ（４１）内にてケース樹脂（４０）の壁面から突出しており、ケース樹脂（４０）には筒状の金属ブッシュ（６０）がインサート成形され、かつ、その金属ブッシュ（６０）と導電フィラー（４０ａ）が混ぜられたケース樹脂（４０）とが導通していることを特徴とする。

これによると、請求項１に記載の発明と同様に、電子部品（１０）が導電フィラー（４０ａ）を含んだケース樹脂（４０）により包囲されるので、電磁ノイズに対して電子部品（１０）を電磁シールドすることができる。

また、絶縁性樹脂（３０）のうちターミナル（２０）の他端（２２）側を露出させた部分がケース樹脂（４０）の壁面から突出するようにケース樹脂（４０）に封止されているので、ターミナル（２０）がケース樹脂（４０）に接触することはない。したがって、絶縁性樹脂（３０）に封止されたターミナル（２０）とケース樹脂（４０）との電気的なショートが起こらないようにすることができる。さらに、絶縁性樹脂（３０）のうちケース樹脂（４０）から突出した部分およびターミナル（２０）の他端（２２）が防水コネクタ（４１）内に配置されるので、これらが防水コネクタ（４１）により保護される。したがって、ケース樹脂（４０）の内部に対する防水効果を向上させることができる。

請求項４に記載の発明では、ターミナル（２０）は、複数備えられ、複数のターミナル（２０）のうちのＧＮＤ用のターミナル（２０）の一端（２１）側は、絶縁性樹脂（３０）から突出していると共に、ケース樹脂（４０）により封止されることでケース樹脂（４０）に直接接触していることを特徴とする。

これによると、ＧＮＤ用のターミナル（２０）が外部のＧＮＤに接続されることによりケース樹脂（４０）の導電フィラー（４０ａ）がＧＮＤ電位になるので、電磁ノイズをＧＮＤに逃がすことができる。したがって、ケース樹脂（４０）の電磁シールド効果を高めることができる。

請求項５に記載の発明では、請求項１ないし４に記載のセンサ装置を取付対象物（７０）に取り付けた取付構造であって、ケース樹脂（４０）には、筒状の金属ブッシュ（６０）が封止されており、この金属ブッシュ（６０）を取付対象物（７０）に接触させ、金属ブッシュ（６０）に金属ボルト（８０）を差し込んで取付対象物（７０）に固定することにより、センサ装置を取付対象物（７０）に取り付けたことを特徴とする。

これによると、ケース樹脂（４０）に混ぜられた導電フィラー（４０ａ）が金属ブッシュ（６０）および金属ボルト（８０）を介して取付対象物（７０）に電気的に接続されるので、電磁ノイズを取付対象物（７０）に逃がすことができる。したがって、導電フィラー（４０ａ）の電磁シールド効果を高めることができる。

なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態に係るセンサ装置の斜視図である。 図１のＡ−Ａ断面図である。 センサ装置を車両のボディに取り付けた様子を示した断面図である。 本発明の第２実施形態に係るセンサ装置の断面図である。 本発明の第３実施形態に係るセンサ装置の断面図である。 本発明の第４実施形態に係るセンサ装置の断面図である。 本発明の第５実施形態に係るセンサ装置の断面図である。 本発明の第６実施形態に係るセンサ装置の断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態で示されるセンサ装置は、例えば車両の衝突もしくは車両への物体衝突時に発生する加・減速度を検出して、乗員保護装置の作動・非作動を決定するシステムに用いられるものである。

図１は、本実施形態に係るセンサ装置の斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。図１および図２に示されるように、センサ装置は、電子部品１０と、ターミナル２０と、絶縁性樹脂３０と、ケース樹脂４０と、コーティング材５０とを備えている。

電子部品１０は、物理量を検出してその物理量に基づく電気信号を出力するように回路が構成されたものである。このような電子部品１０は、センサチップ１１とコンデンサ１２とを含んでいる。

センサチップ１１は、加速度等の物理量を検出するものであり、例えばＭＥＭＳデバイスとして形成されたものである。このセンサチップ１１は、例えばシリコン基板等に対して一般に知られている櫛歯構造を有する梁構造体が形成されており、印加された加速度等の物理量に応じた可動電極と固定電極間の静電容量変化が検出されるようになっている。コンデンサ１２は、センサチップ１１を動作させるために用いられるものである。

なお、センサチップ１１としては物理量として加速度を検出するように構成されたものや、角速度を検出するように構成されたものが採用される。もちろん、センサチップ１１が加速度や角速度以外の物理量を検出するように構成されていても良い。

ターミナル２０は、電子部品１０と外部とを電気的に接続するための外部接続端子である。ターミナル２０はセンサ装置に複数備えられ、それぞれ一端２１および他端２２を有している。各ターミナル２０は、ターミナル素材がプレス加工やエッチング加工されることで形成されたものである。そして、各ターミナル２０の一端２１側にはセンサチップ１１やコンデンサ１２が実装されている。

絶縁性樹脂３０は、ターミナル２０の一端２１側および電子部品１０とケース樹脂４０とを絶縁するためのものである。このため、絶縁性樹脂３０は、図２に示されるように、ターミナル２０の他端２２側が露出するように電子部品１０およびターミナル２０を封止している。すなわち、各ターミナル２０の一端２１は、絶縁性樹脂３０によりすべて覆われている。したがって、絶縁性樹脂３０から露出しているのは、各ターミナル２０の他端２２側だけである。このような絶縁性樹脂３０の材料として、例えばエポキシ系樹脂が用いられる。

ケース樹脂４０は、センサ装置の外形をなすものである。また、ケース樹脂４０は、センサ装置の外部から内部に進入しようとする電磁ノイズを遮蔽する役割も果たす。このため、ケース樹脂４０には導電フィラー４０ａが均一に混ぜられている。そして、図２に示されるように、ターミナル２０の他端２２側が露出するように、絶縁性樹脂３０を包囲するように封止している。

導電フィラー４０ａとして、金属により形成されたものや、ガラスフィラーに金属材料がコーティングされたものが用いられる。導電フィラー４０ａは、例えば数十μｍ程度の柱状のものである。図２では導電フィラー４０ａの存在をわかりやすくするために大きく描いてあり、実際には微小なものである。もちろん、導電フィラー４０ａどうしが接触していることもある。ケース樹脂４０の材料として、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ナイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等が用いられる。

また、ケース樹脂４０は、外部との電気的接続のための防水コネクタ４１を備えている。この防水コネクタ４１内には各ターミナル２０の他端２２側がそれぞれ露出しており、接続ケーブルにより防水コネクタ４１内が密閉されることで各ターミナル２０が水等から保護される。

さらに、ケース樹脂４０には、センサ装置を車両のボディに固定するための筒状の金属ブッシュ６０が封止されている。この金属ブッシュ６０は、該金属ブッシュ６０のうち車両のボディ側がケース樹脂４０の壁面から突出するようにケース樹脂４０に封止されている。

コーティング材５０は、絶縁性樹脂３０から露出したターミナル２０のうちケース樹脂４０により覆われる部分とケース樹脂４０とを絶縁するためのものである。ケース樹脂４０には導電フィラー４０ａが混ぜられているので、コーティング材５０はケース樹脂４０と各ターミナル２０とを絶縁する役割を果たす。また、コーティング材５０は、各ターミナル２０同士の絶縁性を保つ役割も果たす。

そして、コーティング材５０は、防水コネクタ４１内にてケース樹脂４０の壁面に露出している。なお、図２では、コーティング材５０はケース樹脂４０の壁面から突出していているが、コーティング材５０のうちケース樹脂４０から露出する露出面がケース樹脂４０の壁面と同一面の関係になっていても良い。コーティング材５０の材料としては、ゴムや樹脂が用いられる。以上が、本実施形態に係るセンサ装置の全体構成である。

次に、上記のセンサ装置の製造方法について説明する。まず、ターミナル素材をプレス加工等により複数のターミナル２０に加工する。また、センサチップ１１やコンデンサ１２の電子部品１０を用意する。そして、これら電子部品１０を各ターミナル２０の一端２１側に実装する。続いて、１次成形として、各ターミナル２０の他端２２側が露出するように電子部品１０およびターミナル２０を絶縁性樹脂３０により封止する。また、絶縁性樹脂３０から露出したターミナル２０のうちケース樹脂４０により覆われる部分にコーティング材５０を形成する。

この後、２次成形として、導電フィラー４０ａが混ぜられたケース樹脂４０により絶縁性樹脂３０およびコーティング材５０を包囲するようにこれらを封止する。この２次成形の際には、金属ブッシュ６０をインサート成形すると共に、防水コネクタ４１内に各ターミナル２０の他端２２側が配置されるようにする。もちろん、防水コネクタ４１内にコーティング材５０が露出するようにする。こうして、図１および図２に示されたセンサ装置が完成する。

上記構造を有するセンサ装置においては、ケース樹脂４０に導電フィラー４０ａが混ぜられていることで、ケース樹脂４０の内部が外部と電気的に遮蔽される。すなわち、ケース樹脂４０が電子部品１０を包み込んでいるので、センサ装置の外部から電磁ノイズがセンサ装置の内部に進入しようとしても、電磁ノイズがケース樹脂４０の内部に入り込まないようになっている。このように、導電フィラー４０ａが混ぜられたケース樹脂４０により電子部品１０が電磁シールドされる。したがって、電子部品１０が電磁ノイズの影響を受けることはなく、電磁ノイズによってセンサ装置が誤作動することもない。つまり、センサ装置の耐ノイズ性が向上する。

次に、上記のようにして製造したセンサ装置の車両のボディへの取付構造について、図３を参照して説明する。図３は、センサ装置を車両のボディ７０に取り付けた様子を示した断面図である。ボディ７０は金属により形成された車両のフレームである。センサ装置は、車両のボディ７０のうちエンジンルームやピラー内など車体の様々な部位へ搭載される。

具体的には、センサ装置の金属ブッシュ６０をボディ７０に接触させ、金属ブッシュ６０に金属ボルト８０を差し込んでねじ止めすることによりボディ７０に固定する。上述のように、ケース樹脂４０の壁面から金属ブッシュ６０が突出しているので、センサ装置のうち金属ブッシュ６０のみがボディ７０に接触する。このようにして、センサ装置をボディ７０に取り付ける。

これによると、ケース樹脂４０に混ぜられた導電フィラー４０ａが金属ブッシュ６０および金属ボルト８０を介してボディ７０に電気的に接続される。このため、ケース樹脂４０に進入した電磁ノイズは、導電フィラー４０ａ、金属ブッシュ６０、および金属ボルト８０を経由してボディ７０に流れる。このようにして、電磁ノイズをボディ７０に逃がすことができる。このように、センサ装置をボディアースすることにより電磁ノイズが除去しやすくなるので、ケース樹脂４０の電磁シールド効果を高めることができる。

以上説明したように、本実施形態では、導電フィラー４０ａを混ぜたケース樹脂４０により、電子部品１０を封止した絶縁性樹脂３０を包み込むように封止したことが特徴となっている。

これにより、電磁ノイズがケース樹脂４０の導電フィラー４０ａにより遮蔽されるので、電子部品１０を電磁シールドすることができる。したがって、センサ装置にプリント配線板を用いない構造とし、センサ装置が電磁ノイズ環境に置かれても、電磁ノイズによってセンサ装置が誤作動しないようにセンサ装置の耐ノイズ性を向上させることができる。

また、ケース樹脂４０に金属ブッシュ６０を封止し、金属ボルト８０を介してセンサ装置をボディ７０に固定にした取付構造としたことにより、電磁ノイズをボディ７０に逃がすことができる。したがって、該取付構造を採用することで電磁シールドの効果を高めることができると共に、センサ装置の耐ノイズ性を向上させることができる。

そして、ケース樹脂４０に防水コネクタ４１を備え、防水コネクタ４１内にコーティング材５０およびターミナル２０を露出させているので、ターミナル２０やコーティング材５０が水等に接触することはない。したがって、ケース樹脂４０の内部に対する防水性を高めることができる。

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、車両のボディ７０が特許請求の範囲の取付対象物に対応する。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図４は、本実施形態に係るセンサ装置の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。

図４に示されるように、本実施形態では、コーティング材５０は、絶縁性樹脂３０から露出したターミナル２０のうちケース樹脂４０により覆われる部分だけでなく、絶縁性樹脂３０の壁面にも形成されている。つまり、絶縁性樹脂３０およびターミナル２０のうちケース樹脂４０に覆われる部分全体にコーティング材５０が設けられている。

ケース樹脂４０は、コーティング材５０の上に形成されている。すなわち、ケース樹脂４０はコーティング材５０を包囲するように封止している。したがって、ターミナル２０の一部および絶縁性樹脂３０とケース樹脂４０とはコーティング材５０により絶縁される。

このような構造によると、ターミナル２０および絶縁性樹脂３０のうちターミナル２０の他端２２側を除いた部分全体にコーティング材５０を設けることができるので、絶縁性樹脂３０から露出したターミナル２０の一部にコーティング材５０を設ける場合よりもコーティング材５０の形成を容易に行うことができる。なお、センサ装置の取付構造は、図３に示された取付構造と同様である。

（第３実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図５は、本実施形態に係るセンサ装置の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。

図５に示されるように、本実施形態では、コーティング材５０が用いられていないが、コーティング材５０の代わりに絶縁性樹脂３０がターミナル２０とケース樹脂４０とを絶縁する役割を果たしている。また、絶縁性樹脂３０は、各ターミナル２０の間にも配置されることで、各ターミナル２０同士の絶縁性を保つ役割も果たす。

このため、ケース樹脂４０が絶縁性樹脂３０を包囲するように封止することにより、絶縁性樹脂３０のうちターミナル２０の他端２２側を露出させた部分がケース樹脂４０の壁面に露出すると共に突出している。この場合、絶縁性樹脂３０は防水コネクタ４１内にてケース樹脂４０の壁面から突出している。これにより、ターミナル２０の他端２２が防水コネクタ４１内に露出することとなる。

このような構造により、ターミナル２０がケース樹脂４０に接触することはないので、絶縁性樹脂３０に封止されたターミナル２０とケース樹脂４０との電気的なショートが起こらないようにすることができる。なお、センサ装置の取付構造は、図３に示された取付構造と同様である。

（第４実施形態）
本実施形態では、第３実施形態と異なる部分についてのみ説明する。図６は、本実施形態に係るセンサ装置の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。

本実施形態では、図６に示されるように、複数のターミナル２０のうちのＧＮＤ用のターミナル２０の一端２１側が絶縁性樹脂３０から突出している。そして、絶縁性樹脂３０から突出したＧＮＤ用のターミナルの一端２１は、ケース樹脂４０により封止されている。これにより、ターミナル２０の一端２１はケース樹脂４０に直接接触している。ＧＮＤ用のターミナル２０は外部のＧＮＤに接続される。

このような構造では、導電フィラー４０ａがＧＮＤ用のターミナル２０を介してＧＮＤに電気的に接続されるので、電磁ノイズはＧＮＤに流れることとなる。したがって、ケース樹脂４０の電磁シールド効果を高めることができる。

また、図３に示された取付構造と同様に、金属ブッシュ６０を車両のボディ７０に接触させ、金属ブッシュ６０に金属ボルト８０を差し込んでねじ止めすることによりセンサ装置をボディ７０に固定することができる。

（第５実施形態）
本実施形態では、第１〜第４実施形態と異なる部分についてのみ説明する。上記各実施形態では、ケース樹脂４０に導電フィラー４０ａを混ぜた構造が示されているが、本実施形態では、導電膜を用いて電磁シールドを行う構造になっている。

図７は、本実施形態に係るセンサ装置の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。本実施形態では、センサ装置は、電子部品１０と、複数のターミナル２０と、第１絶縁性樹脂３１と、導電膜９０と、第２絶縁性樹脂４２とを備えて構成されている。

このうち、電子部品１０およびターミナル２０については上記各実施形態で示されたものと同じである。

第１絶縁性樹脂３１は、上述の絶縁性樹脂３０と同じものであり、ターミナル２０のうち他端２２側が露出するように電子部品１０およびターミナル２０を封止したものである。また、第１絶縁性樹脂３１は、複数のターミナル２０のうちのＧＮＤ用のターミナル２０の一端２１が露出するように各ターミナル２０を封止している。各ターミナル２０は、第１絶縁性樹脂３１により各々が絶縁される。第１絶縁性樹脂３１の材料としては、例えばエポキシ系樹脂が用いられる。

導電膜９０は、第１絶縁性樹脂３１の壁面に第１絶縁性樹脂３１を包囲するように形成されたものである。この導電膜９０は、センサ装置の外部から内部に進入しようとする電磁ノイズを遮蔽する役割を果たす。本実施形態では、導電膜９０は、第１絶縁性樹脂３１からターミナル２０の他端２２側が露出した部分を除くように形成されている。これは、導電膜９０と各ターミナル２０との電気的なショートを防止するためである。

上記のように、ＧＮＤ用のターミナル２０の一端２１が第１絶縁性樹脂３１から露出しているので、第１絶縁性樹脂３１の壁面に導電膜９０が形成されたことによりＧＮＤ用のターミナル２０が導電膜９０に直接接触している。

導電膜９０の材料としては、例えばＳｎ、Ａｕ、Ｃｕ等が用いられる。また、導電膜９０は、例えばめっきの方法により第１絶縁性樹脂３１の壁面に形成される。

第２絶縁性樹脂４２は、ターミナル２０の他端２２側が露出するように導電膜９０を封止するものである。また、第２絶縁性樹脂４２は、外部との電気的接続のための防水コネクタ４３を備え、センサ装置を車両のボディ７０に取り付けるための金属ブッシュ６０も封止している。これにより、第２絶縁性樹脂４２の内部に対する防水効果が向上する。この第２絶縁性樹脂４２の材料としては、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）、ナイロン、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等が用いられる。

そして、防水コネクタ４３内にて第１絶縁性樹脂３１のうちターミナル２０の他端２２側を露出させた部分および導電膜９０が第２絶縁性樹脂４２の壁面から突出している。また、ターミナル２０の他端２２側は防水コネクタ４３内に露出している。

このような構造を有するセンサ装置は、図３に示された取付構造と同様に、金属ブッシュ６０に金属ボルト８０が差し込まれてねじ止めされることによりボディ７０に固定される。

以上のような構造によると、電子部品１０は導電膜９０により包囲されるので、導電膜９０によって電磁ノイズが遮蔽される。したがって、電磁ノイズが第１絶縁性樹脂３１の内部に入り込むことを阻止でき、電子部品１０を電磁シールドすることができる。

また、ＧＮＤ用のターミナル２０が導電膜９０と直接接触しているので、導電膜９０がＧＮＤに電気的に接続される。したがって、導電膜９０が受けた電磁ノイズをＧＮＤに逃がすことができ、電磁シールド効果を高めることができる。

（第６実施形態）
本実施形態では、第５実施形態と異なる部分についてのみ説明する。第５実施形態では、第１絶縁性樹脂３１の壁面に導電膜９０が形成された構造が示されているが、本実施形態では、第２絶縁性樹脂４２の壁面に導電膜９０が形成されていることが特徴となっている。

図８は、本実施形態に係るセンサ装置の断面図であり、図１のＡ−Ａ断面に相当する図である。この図に示されるように、ターミナル２０のうち他端２２側が露出するように電子部品１０およびターミナル２０が第１絶縁性樹脂３１により封止されている。また、ターミナル２０の他端２２側が露出するように第１絶縁性樹脂３１が第２絶縁性樹脂４２により封止されている。

第２絶縁性樹脂４２には、外部との電気的接続のための防水コネクタ４３が備えられており、この防水コネクタ４３内にターミナル２０の他端２２側が露出している。これにより、第２絶縁性樹脂４２の内部に対する防水効果が向上する。

また、第１絶縁性樹脂３１のうちターミナル２０の他端２２側を露出させた部分が防水コネクタ４３内で第２絶縁性樹脂４２の壁面から突出している。さらに、第２絶縁性樹脂４２には金属ブッシュ６０が封止されている。

そして、第２絶縁性樹脂４２の壁面に第２絶縁性樹脂４２を包囲するように導電膜９０が形成されている。この導電膜９０は、金属ブッシュ６０に接触するように第２絶縁性樹脂４２の壁面に形成されている。

このような構造を有するセンサ装置は、図３に示された取付構造と同様に、金属ブッシュ６０が車両のボディ７０に接触させられ、金属ブッシュ６０に金属ボルト８０を差し込まれてねじ止めされることによりボディ７０に固定される。これにより、導電膜９０が金属ブッシュ６０および金属ボルト８０を介してボディアースされる。

以上のような構造によると、電子部品１０は導電膜９０により包囲される。このため、導電膜９０によって電磁ノイズが遮蔽されるので、電子部品１０を電磁シールドすることができる。

また、導電膜９０が金属ブッシュ６０および金属ボルト８０を介して車両のボディ７０に電気的に接続されるので、電磁ノイズを車両のボディ７０に逃がすことができる。したがって、導電膜９０の電磁シールド効果を高めることができる。

（他の実施形態）
上記各実施形態で示された電子部品１０の構成は、センサチップ１１およびコンデンサ１２のみの構成に限られず、他の素子や部品が含まれていても良い。

上記各実施形態では、センサ装置の取付対象物が車両のボディ７０であったが、該取付対象物は車両のボディ７０に限らず、他のものであっても良い。

上記各実施形態では、ケース樹脂４０や第２絶縁性樹脂４２に防水コネクタ４１、４３が備えられたものが示されているが、これはケース樹脂４０や第２絶縁性樹脂４２の成形の一例を示したものである。したがって、ケース樹脂４０や第２絶縁性樹脂４２に防水コネクタ４１が備えられていなくても良い。

上記各実施形態では、金属ブッシュ６０は、ケース樹脂４０や第２絶縁性樹脂４２の壁面から突出するようにケース樹脂４０や第２絶縁性樹脂４２に封止されている構造が示されているが、これは一例を示したものである。したがって、金属ブッシュ６０は、ケース樹脂４０の壁面から突出するようにケース樹脂４０に封止されていなくても良い。

例えば、金属ブッシュ６０の露出面とケース樹脂４０や第２絶縁性樹脂４２の壁面とが同一面となるように金属ブッシュ６０が封止される場合もある。このような場合、第１〜第４実施形態については、金属ブッシュ６０とケース樹脂４０とが車両のボディ７０に接触することとなる。また、第５実施形態では、金属ブッシュ６０と第２絶縁性樹脂４２とが車両のボディ７０に接触することとなる。さらに、第６実施形態では、金属ブッシュ６０と導電膜９０とが車両のボディ７０に接触する。これによると、ボディ７０に接触する金属材料の接触面積が増えるので電磁ノイズをボディ７０に逃がしやすくすることができ、電磁シールド効果をさらに高めることができる。

第５実施形態では、ターミナル２０の一端２１を第１絶縁性樹脂３１から露出させて導電膜９０と直接接触させていたが、ターミナル２０のうち第１絶縁性樹脂３１から突出した他端２２側に導電膜９０を直接接触させても良い。

１０ 電子部品
２０ ターミナル
２１ ターミナルの一端
２２ ターミナルの他端
３０ 絶縁性樹脂
３１ 第１絶縁性樹脂
４０ ケース樹脂
４０ａ 導電フィラー
４１ ケース樹脂の防水コネクタ
４２ 第２絶縁性樹脂
４３ 第２絶縁性樹脂の防水コネクタ
５０ コーティング材
６０ 金属ブッシュ
７０ ボディ
８０ 金属ボルト
９０ 導電膜

Claims (5)

1. 物理量を検出してその物理量に基づく電気信号を出力するように構成された電子部品（１０）と、
   一端（２１）および他端（２２）を有し、前記一端（２１）側が前記電子部品（１０）に電気的に接続されたターミナル（２０）と、
   前記ターミナル（２０）のうち前記他端（２２）側が露出するように前記電子部品（１０）および前記ターミナル（２０）を封止した絶縁性樹脂（３０）と、
   導電フィラー（４０ａ）が混ぜられており、前記ターミナル（２０）の他端（２２）側が露出するように、前記絶縁性樹脂（３０）を包囲するように封止したケース樹脂（４０）と、
   前記絶縁性樹脂（３０）から露出した前記ターミナル（２０）のうち前記ケース樹脂（４０）により覆われる部分に形成され、前記ターミナル（２０）と前記ケース樹脂（４０）とを絶縁するためのコーティング材（５０）とを備えており、
   前記ケース樹脂（４０）は、外部との電気的接続のための防水コネクタ（４１）を備え、
   前記ターミナル（２０）の他端（２２）側は前記防水コネクタ（４１）内に露出しており、
   前記コーティング材（５０）は、前記防水コネクタ（４１）内にて前記ケース樹脂（４０）の壁面に露出しており、
   前記ケース樹脂（４０）には筒状の金属ブッシュ（６０）がインサート成形され、かつ、その金属ブッシュ（６０）と前記導電フィラー（４０ａ）が混ぜられた前記ケース樹脂（４０）とが導通していることを特徴とするセンサ装置。
2. 前記コーティング材（５０）は、前記絶縁性樹脂（３０）から露出した前記ターミナル（２０）のうち前記ケース樹脂（４０）により覆われる部分および前記絶縁性樹脂（３０）の壁面に形成されており、
   前記ケース樹脂（４０）は、前記ターミナル（２０）の他端（２２）側が露出するように前記コーティング材（５０）を包囲するように封止していることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
3. 物理量を検出してその物理量に基づく電気信号を出力するように構成された電子部品（１０）と、
   一端（２１）および他端（２２）を有し、前記一端（２１）側が前記電子部品（１０）に電気的に接続されたターミナル（２０）と、
   前記ターミナル（２０）の他端（２２）側が露出するように前記電子部品（１０）および前記ターミナル（２０）を封止した絶縁性樹脂（３０）と、
   導電フィラー（４０ａ）が混ぜられており、前記ターミナル（２０）のうち前記他端（２２）側が露出するように前記絶縁性樹脂（３０）を包容したケース樹脂（４０）とを備え、
   前記絶縁性樹脂（３０）のうち前記ターミナル（２０）の他端（２２）側を露出させた部分が前記ケース樹脂（４０）の壁面から突出しており、
   前記ケース樹脂（４０）は、外部との電気的接続のための防水コネクタ（４１）を備え、
   前記ターミナル（２０）の他端（２２）側は前記防水コネクタ（４１）内に露出しており、
   前記絶縁性樹脂（３０）は、前記防水コネクタ（４１）内にて前記ケース樹脂（４０）の壁面から突出しており、
   前記ケース樹脂（４０）には筒状の金属ブッシュ（６０）がインサート成形され、かつ、その金属ブッシュ（６０）と前記導電フィラー（４０ａ）が混ぜられた前記ケース樹脂（４０）とが導通していることを特徴とするセンサ装置。
4. 前記ターミナル（２０）は、複数備えられ、
   前記複数のターミナル（２０）のうちのＧＮＤ用のターミナル（２０）の一端（２１）側は、前記絶縁性樹脂（３０）から突出していると共に、前記ケース樹脂（４０）により封止されることで前記ケース樹脂（４０）に直接接触していることを特徴とする請求項３に記載のセンサ装置。
5. 請求項１ないし４に記載のセンサ装置を取付対象物（７０）に取り付けた取付構造であって、
   前記ケース樹脂（４０）には、筒状の金属ブッシュ（６０）が封止されており、この金属ブッシュ（６０）を前記取付対象物（７０）に接触させ、前記金属ブッシュ（６０）に金属ボルト（８０）を差し込んで前記取付対象物（７０）に固定することにより、前記センサ装置を前記取付対象物（７０）に取り付けたことを特徴とする取付構造。

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