JP4849910B2 - フラックス入りワイヤ - Google Patents
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C:0.10質量%以下、Cr:9.0乃至15.0質量%、Ni:1.0乃至8.0質量%、Si:0.2乃至0.8質量%、Mn:1.0乃至2.0質量%及びMo:0.5質量%以下を含有し、Nb:0.1質量%以下、P:0.020質量%以下及びS:0.010質量%以下に規制し、残部がFe及び不可避的不純物からなる組成を有する。
これらの含有量は、下記(1)を満足し、
150≦719−795[C]−35.55[Si]−13.25[Mn]−23.7[Cr]−26.5[Ni]−23.7[Mo]−11.85[Nb]≦390・・(1)
[Ni]eq及び[Cr]eqを、夫々、[Ni]eq=[Ni]+0.5[Mn]+30[C]、[Cr]eq=[Cr]+1.5[Si]+[Mo]+0.5[Nb]としたとき、
[Ni]eq及び[Cr]eqは下記数式(2)を満足する。
[Ni]eq−0.4[Cr]eq≦5・・・・(2)
前記外皮は、外皮全質量に対する比で、Cが0.02質量%以下、Pが0.020質量%以下、Sが0.010質量%以下、Niが0.60質量%以下、Crが11.0乃至14.0質量%、Nが0.030質量%以下、残部がFe及び不可避的不純物からなる組成を有する。
溶着金属組成範囲については、本発明の目的である溶接による歪量低減の観点から種々調査を行った結果、溶着金属のマルテンサイト開始温度(以下Ms点とする)が150℃から390℃の範囲となる組成とする必要が確認された。実際の溶接においては、母材の希釈により合金成分が薄まり、溶接金属のMs点としては、360℃から550℃の範囲となる。溶着金属のMs点が390℃を超えると、マルテンサイト変態による膨張量が少なくなるとともに変態膨張の最大点が室温より高くなりすぎるため、変態後の冷却により再熱収縮が生じ、これにより溶接継手の変形が大きくなる。また、溶着金属のMs点が150℃未満では、冷却過程による変形の方が、マルテンサイト変態開始後の膨張効果よりも大きくなり、溶接継手の変形抑制効果が得られなくなる。このようなことから、溶着金属のMs点が150℃から390℃となる組成に限定した。
CはMs点を大きく低下させる成分であるが、0.10質量%を超えると溶接金属の硬さが著しく上昇し、高温割れ及び低温割れを助長する。また溶接作業性の観点からも、0.10質量%を超えると、溶接中のスパッタ発生量が極端に多くなる。更に好ましくは、0.06質量%以下とすることが好ましい。
CrはMs点を低下させる作用を有し、本発明の溶接材料としては重要な元素の一つである。Cr量が9.0質量%未満では、前述の[Cr]eqが小さくなり過ぎ、高温割れを抑制する範囲にするためには、Si、Mo及びNbを実用レベルを超えて多量に添加する必要があり、根本的に成分設計が困難である。また、Cr量が15.0%を超えると、溶接金属中にフェライト相が多く残留し、Ms点が低くなり過ぎることにより、変形抑制効果が得られなくなる。
NiはCrと同様にMs点を低下させる重要な元素の一つである。Ni量が8.0%を超えると、前述の[Ni]eqが大きくなり過ぎ、高温割れを抑制する範囲に組成を限定することが困難となる。また、Ni量が1.0%未満では、Ms点を390℃以下にするためには、C及びMnを多量に添加する必要が生じ、スパッタ発生量及びスラグ剥離性などの溶接作業性が極端に悪化することから、適用困難である。
SiはMs点を低下させる作用を有している。一方で、Siは溶接金属の脱酸効果も有している。Siが0.2質量%未満では、十分な脱酸効果が得られず、ピット等の微小な気孔欠陥が発生する。また、Siを0.8%以上添加すると、溶接金属の粘性が上昇し、特に水平すみ肉溶接時のビード形状の平滑性が損なわれる。このため、Si量は0.2〜0.8質量%に調整する必要がある。
MnはMs点を低下させる作用を有している。また、MnはSiと同様に溶接金属の脱酸効果も有しているため、1.0%以下では脱酸が不十分となり、気孔欠陥が発生する。また、Mnが2.0%を超えると、溶接時に発生するスラグの剥離性が極端に低下し、スラグ除去が非常に困難となる。従って、Mn含有量は、1.0〜2.0質量%に調整する必要がある。
PはMs点の調整には特に関与していない元素であるが、溶着金属のP含有量が0.020%を超えると、高温割れ感受性が極端に高くなり、前述の[Ni]eqと[Cr]eqの調整だけでは、高温割れの抑制が困難となる。このため、P含有量は0.020質量%以下に規制する。更に好ましくは、Pは0.010質量%以下に規制することが好ましい。
SはMs点の調整には特に関与していない元素であるが、溶着金属のS含有量が0.010質量%を超えると、高温割れ感受性が極端に高くなり、前述の[Ni]eqと[Cr]eqの調整だけでは、高温割れの抑制が困難となる。このため、S含有量は0.010質量%以下に規制する。
MoはMs点を低下させる作用を有している。このMo量は主にフラックスから添加されるが、この含有量が0.5質量%を超えると、フラックスの吸湿特性が劣化し、溶接時の気孔欠陥が発生しやすくなる。また、高価なMoでMs点を調整することは、溶接ワイヤの製造コストが上昇するため、好ましくない。
NbはMs点を低下させる作用を有しているが、このNb量が0.1質量%を超えると、溶接時に発生するスラグの剥離性が極端に劣化し、スラグ除去作業に多大な労力を要する。このため、Nbは0.1質量%以下に規制することが好ましい。
本発明に使用する外皮は、フェライト系ステンレス鋼である。本発明の溶着金属組成を得るためには、フェライト系ステンレス鋼外皮を使用しなくても成分設計は可能である。しかしながら、例えば炭素鋼外皮を使用した場合には、必要な合金組成を全てフラックスより入れる必要が生じ、必然的にフラックス率を高める必要がある。この場合には、ワイヤ自体の強度が極端に低下し、通常の溶接においてはワイヤが安定して送給されずに、得られる溶接金属組成も安定せず、ビード形状も劣化する。また、フラックス中の合金成分が多い場合には、溶接金属中で成分偏析が顕著となり、安定したMs点を得ることが困難となる。更に、本発明の効果得るためには、多少の溶接条件変動があっても母材の希釈が安定する必要があり、溶け込み形状と溶着速度がバランスすることが重要である。この点においても、電気抵抗の大きいステンレス鋼外皮を使用すれば、比較的低電流で溶着速度が大きくなるために、溶け込みが浅く、希釈を一定に保ち易くなる。これらの効果を得るためには、更にフェライト系ステンレス鋼の組成についても、成分範囲を制限する必要がある。このため、外皮の組成は以下のとおりとする。なお、以下の外皮組成は、外皮全質量に対する重量比である。
Cが0.02%を超える場合には、外皮の硬さが上昇し、延性が低下するために、溶接材料の製造における加工が非常に困難になる。従って、Cは0.02質量%以下に限定する必要がある。
Pは外皮自体の圧延性が低下する以外に、溶接金属中に歩留まり、耐割れ性を大きく劣化させる。従って、外皮中のPを0.020質量%以下に限定する必要がある。
Sについても溶接金属中に歩留まり、耐割れ性を大きく低下させる元素であり、その影響はPよりも大きい。従って、外皮中のSは0.010質量%以下に限定する必要がある。
Niは、溶接金属のMs点を低下させるために必須の元素である。但し、外皮中のNi量を高くすると、外皮の硬さが上昇し、延性が低下するために、溶接材料の製造における加工が非常に困難になる。従って、外皮中のNi含有量は0.6質量%以下に限定する必要がある。
Crは溶接金属のMs点を低下させるために必須の元素である。Cr含有量が14.0質量%を超えると、溶接材料製造時の加工性が低下する。また、Cr含有量が11.0質量%以下では、フラックスからのCr添加量が増加し、成分設計が困難になる。これらにより、Cr含有量は11.0〜14.0質量%にする必要がある。
Nは溶接時に発生するスラグの剥離性を低下させる元素であり、Nが0.030質量%を超えると、スラグの除去が困難になる。更に、好ましくはNを0.010質量%以下にする。
次に、充填フラックス中のスラグ成分の組成限定理由について説明する。
TiO2は、本発明における主要なスラグ形成剤であり、スラグの流動性を改善することによってスラグの被包性と剥離性を良好にする。また、TiO2はアークを切った時のワイヤ先端の通電性を改善し、再アーク性を良好にする。これらの効果を得るためには、TiO2は4.5%以上の添加が必要であり、7.5質量%を超えるとスラグの粘性が高くなりすぎてスラグ巻き込みなどの欠陥が発生し易くなる。TiO2源としては、ルチール及びルコキシン等が有効である。
SiO2は低電流域での溶滴の切れをスムーズにする効果があり、アークの集中性も向上し、薄板溶接時に小脚長ビードが得られ易い。これらの効果を得るためには、SiO2は1.0質量%以上の添加が必要であり、2.0質量%を超えると、アークの集中性が強くなり過ぎ、溶け込みが増加し、母材希釈が多くなると共に、スラグ焼きつきが発生し、剥離性も劣化させる。SiO2源としては、珪砂等の酸化物及び長石等の複合酸化物としての添加が有効である。
Al2O3もTiO2及びSiO2と共に主要なスラグ形成剤であり、特にビード形状を整え、母材とのなじみを向上させる効果がある。Al2O3は、特にスラグの粘性を調整することに有効な原料であり、これらの効果を得るためには0.5質量%以上の添加が必要であり、1.5質量%を超えると、スラグの粘性が高くなり過ぎるため、スラグ巻きを起こし易くなり、またスラグ剥離性も劣化する。Al2O3源としては、アルミナ等の酸化物及び長石等の複合酸化物での添加が有効である。
ZrO2は、一般的には、スラグの粘性を大きくし、ビード形状を改善する効果が得られ、特に全姿勢で溶接する場合のスラグ垂れ落ち及びビード形状劣化の防止に必須の組成である。この効果はZrO2が0.2質量%以上でないと得られない。しかし、ZrO2が1.0質量%を超えて添加されると、凝固後のスラグが硬くなり、スラグ除去が困難になる傾向が認められ、またアークを切ったワイヤ先端部を硬いスラグが強固に覆うため、再アーク性を極めて阻害する。ZrO2源としては、ジルコンサンド等の複合酸化物及び酸化ジルコニウムでの添加が有効である。
フッ素化合物は、ピット及びブローホールの発生を抑制し、耐気孔性を改善するために有効であり、また溶滴の離脱を促進する効果があり、特に低電流域のアーク安定性を改善する。これらの効果は、フッ素化合物が0.1質量%未満では得られず、0.3質量%を超えると、ヒューム及びスパッタの発生量を著しく増加させる。フッ素源としては、蛍石、又はフッ化ソーダ及び珪フッ化カリ等のアルカリ金属又はアルカ土類金属のフッ化物としての添加が有効である。また、PTFE(polytetrafluoroethylene:ポリテトラフルオロエチレン)等の有機フッ素化合物も、ワイヤ表面に付着させたり、フラックス中に含有させると、同様の効果がある。
本発明でいうスラグ形成剤とは、TiO2、SiO2、Al2O3、ZrO2及びフッ素化合物をいう。これらのスラグ形成剤の合計量が8質量%未満では、溶接金属量に対してスラグ量が少なく、ビード全面を均一に被包できず、ビード形状及びスラグ剥離性が劣化する。更に、フラックス入りワイヤ中の金属含有量が多くなり、アークが強く溶け込みが深くなるため、母材の希釈量が大きくなり過ぎる。また、スラグ形成剤が12質量%を超えると、スラグ量が多すぎるため、スラグ巻き込みなどの欠陥が発生し易くなると共に、ビードを覆うスラグが厚くなり、除去が困難になる。
このフラックス率の数値限定が、本発明の効果を得るための重要な因子であり、溶け込み量と溶着速度を安定させる最大の要因である。つまり、フラックス率が20%未満では、外皮が厚く、電流密度の上昇が小さく、低電流溶接時のアーク状態が悪くなり、溶着速度が低下する。
下記表1に示す組成(JIS Z 3323に準拠して測定した溶着金属の組成)の溶接材料を用いて、表2に示す組成、板厚の低合金鋼材(鋼板)を被溶接材とし、表3に示す溶接条件で、図1に示す形状のすみ肉溶接継手を作製し、図2に示すように溶接により変形したときの溶接変形量を測定した。
表5に示す外皮を使用して、表1ワイヤ記号1の成分になるように、設計を行い、表3に示す条件で試験を実施した。評価結果を表6に示す。本発明例のワイヤ記号19から22は、生産性も良好であり、得られた溶接金属に割れも発生していなかった。一方、ワイヤ記号23は、外皮に炭素鋼を使用しており、適正な溶着金属を得るためには、フラックス中の合金量が必然高くなり、フラックス率も高い設計となっているために、ワイヤ製造時に断線が多発し、生産性が劣化した。ワイヤ記号24及び25は、ワイヤ外皮がマルテンサイトサイト組織となっており、非常に硬く、伸線することができなかった。ワイヤ記号26及び27は、外皮中のP又はSが高いために、溶接金属の耐割れ性が極端に劣化した。
ワイヤ記号1の溶着金属成分にて、ワイヤ記号9のフープを使用し、フラックス成分を変化させて表7に示すワイヤを作成した。表2に示す鋼板を使用し、表3に示す溶接条件にて評価を行った。評価結果を表8に示す。記号28から32は、本発明例であり、溶接作業性、耐溶接欠陥、溶接安定性の観点から、良好な結果が得られている。
Claims (1)
- フェライト系ステンレス鋼製の外皮中に、フラックスを充填したフラックス入りワイヤにおいて、
このフラックス入りワイヤにより被溶接材を溶接したときの溶接金属における前記被溶接材からの希釈の影響を受けない部分としての溶着金属が、
C:0.10質量%以下,Cr:9.0乃至15.0質量%,Ni:1.0乃至8.0質量%,Si:0.2乃至0.8質量%,Mn:1.0乃至2.0質量%及びMo:0.5質量%以下を含有し、Nb:0.1質量%以下、P:0.020質量%以下及びS:0.010質量%以下に規制し,残部がFe及び不可避的不純物からなる組成を有し,かつ上記一部の成分の含有量を、質量%で、夫々、[C]、[Cr]、[Ni]、[Si]、[Mn]、[Mo]、[Nb]で表したとき、これらの含有量は、下記(1)を満足し、
150≦719−795[C]−35.55[Si]−13.25[Mn]−23.7[Cr]−26.5[Ni]−23.7[Mo]−11.85[Nb]≦390・・(1)
[Ni]eq及び[Cr]eqを、夫々、[Ni]eq=[Ni]+0.5[Mn]+30[C]、[Cr]eq=[Cr]+1.5[Si]+[Mo]+0.5[Nb]としたとき、
[Ni]eq及び[Cr]eqは下記数式(2)を満足し、
[Ni]eq−0.4[Cr]eq≦5・・・・(2)
前記外皮は、外皮全質量に対する比で、Cが0.02質量%以下、Pが0.020質量%以下、Sが0.010質量%以下、Niが0.60質量%以下、Crが11.0乃至14.0質量%、Nが0.030質量%以下、残部がFe及び不可避的不純物からなる組成を有し、
前記フラックスは、ワイヤ全質量に対する比で、TiO2が4.5乃至7.5質量%、SiO2が1.0乃至2.0質量%、Al2O3が0.5乃至1.5質量%、ZrO2が0.2乃至1.0質量%、フッ素化合物(F換算値)が0.1乃至0.3質量%の組成を有するスラグ形成剤を含有し、これらのスラグ形成剤の総量がワイヤ全質量比で8乃至12質量%、フラックス率が20乃至30%であることを特徴とするフラックス入りワイヤ。
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