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JP4812963B2 - 半導体ウエハ加工用粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法 - Google Patents

半導体ウエハ加工用粘着シートおよび半導体ウエハの加工方法 Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ加工用粘着シートに関し、特に真空中で行われるウエハ加工に好適に用いられる半導体ウエハ加工用粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面に回路が形成された半導体ウエハは、ついで裏面の酸化物層を除去したり、あるいは厚みを薄く均一にする目的で、裏面研削が施される。特に近年は、チップの薄型化の要求により、ウエハは、100μｍ以下の厚さにまで研削されることがある。この際、ウエハの表面には、回路面を保護したり、あるいはウエハを固定する目的で、粘着シートが貼着されている。
【０００３】
このようにウエハの厚みが薄くなると、砥石、グラインダー等を用いた機械研削によるウエハ裏面表層の破砕層に起因して、ウエハの抗折強度を低下させている。このため、ウエハ裏面表層の破砕層をドライエッチングにより除去することが検討されている。
このようなドライエッチングは、一般に、10-3〜10-4torrの真空中で行われる。しかし、このような真空中では、従来の紫外線硬化型粘着シートを用いてウエハを固定すると、粘着剤層から揮発性成分が発生し、極薄化されたウエハと粘着シートとの間に揮発化したガスが溜まり、内外の圧力差によりウエハが変形することがあった。また、このようにウエハが変形すると、粘着シートを剥離後にも、ウエハの変形箇所（凹部分）に粘着剤が残着し、ウエハを汚損することがあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、真空下で行われるウエハの加工時においても、粘着シートからの揮発成分がなく、ウエハの変形および糊残りを防止できる半導体ウエハ加工用粘着シートを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、
半導体ウエハを真空下で加工する際にウエハの固定に用いられる粘着シートであって、
基材および、その片面または両面に形成された、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体とリン系光重合開始剤とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物層からなることを特徴としている。
【０００６】
本発明においては、前記リン系光重合開始剤が、アシルホスフィンオキサイド系化合物であることが好ましく、さらには分子内にＣＯ−ＰＯ結合を有する化合物であることが好ましく、特に下記式にて示される化合物であることが好ましい。
【０００７】
【化２】
Figure 0004812963
【０００８】
（式中、Ｒ1は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、Ｒ2、Ｒ3はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、アルキル基、アルコキシ基または芳香族アシル基である。）
本発明においては、紫外線硬化型粘着剤組成物層が、紫外線硬化型共重合体１００重量部に対して、リン系光重合開始剤を０．００５〜２０重量部含有することが好ましい。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明についてさらに具体的に説明する。本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、半導体ウエハを真空下で加工する際にウエハの固定に用いられる粘着シートであって、
基材および、その片面または両面に形成された、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体（Ａ）とリン系光重合開始剤（Ｂ）とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物層からなる。
【００１０】
紫外線硬化型共重合体（Ａ）は、粘着性と紫外線硬化性とを兼ね備える性質を有する。側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体は、たとえば、特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号公報等にその詳細が記載されている。
より具体的には、紫外線硬化型共重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、該官能基に反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られる。
【００１１】
官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシル基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。
このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、2-ヒドロキシエチルアクリレート、2-ヒドロキシエチルメタクリレート、2-ヒドロキシプロピルアクリレート、2-ヒドロキシプロピルメタクリレート等のヒドロキシル基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物があげられる。
【００１２】
上記の官能基含有モノマーは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位とからなる。（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、（メタ）アクリル酸シクロアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ベンジルエステル、アルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。これらの中でも、特に好ましくはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、たとえばアクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル等が用いられる。
【００１３】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を通常３〜１００重量％、好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％の割合で含有し、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体から導かれる構成単位を通常０〜９７重量％、好ましくは６０〜９５重量％、特に好ましくは７０〜９０重量％の割合で含有してなる。
【００１４】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーあるいはその誘導体とを常法にて共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にも少量（たとえば１０重量％以下、好ましくは５重量％以下）の割合で、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されていてもよい。
【００１５】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、該官能基に反応する置換基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより紫外線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。
不飽和基含有化合物（ａ２）には、アクリル系共重合体（ａ１）中の官能基と反応しうる置換基が含まれている。この置換基は、前記官能基の種類により様々である。たとえば、官能基がヒドロキシル基またはカルボキシル基の場合、置換基としてはイソシアナート基、エポキシ基等が好ましく、官能基がアミノ基または置換アミノ基の場合、置換基としてはイソシアナート基等が好ましく、官能基がエポキシ基の場合、置換基としてはカルボキシル基が好ましい。このような置換基は、不飽和基含有化合物（ａ２）１分子毎に一つずつ含まれている。
【００１６】
また不飽和基含有化合物（ａ２）には、紫外線重合性炭素−炭素二重結合が、１分子毎に１〜５個、好ましくは１〜２個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、たとえばメタクリロイルオキシエチルイソシアナート、メタ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアナート、メタクリロイルイソシアナート、アリルイソシアナート；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；ジイソシアナート化合物またはポリイソシアナート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアナート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸等が挙げられる。
【００１７】
不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマー１００当量当たり、通常２０〜１００当量、好ましくは４０〜９５当量、特に好ましくは６０〜９０当量の割合で用いられる。
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応は、通常は、室温程度の温度で、常圧にて、２４時間程度行なわれる。この反応は、例えば酢酸エチル等の溶液中で、ジブチル錫ラウレート等の触媒を用いて行なうことが好ましい。
【００１８】
この結果、アクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の置換基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、紫外線硬化型共重合体（Ａ）が得られる。この反応における官能基と置換基との反応率は、通常７０％以上、好ましくは８０％以上であり、未反応の官能基が紫外線硬化型共重合体（Ａ）中に残留していてもよい。
【００１９】
紫外線硬化型共重合体（Ａ）の分子量は、１００，０００以上であり、好ましくは１５０，０００〜１，５００，０００であり、特に好ましくは２００，０００〜１，０００，０００である。また共重合体（Ａ）のガラス転移温度は、通常２０℃以下、好ましくは−７０〜０℃程度になり、常温（２３℃）においては粘着性を有する。さらに、紫外線硬化型共重合体（Ａ）中には、１００ｇ当たり、通常１×１０22〜１×１０24個、好ましくは２×１０22〜５×１０23個、特に好ましくは５×１０22〜２×１０23個の紫外線重合性不飽和基が含有されている。
【００２０】
このような紫外線硬化型共重合体（Ａ）中には、紫外線重合性不飽和基が含まれているので、紫外線照射により、重合硬化し、粘着性を失う。
本発明で用いる紫外線硬化型粘着剤組成物は、上記のような公知の紫外線硬化型共重合体（Ａ）に、リン系光重合開始剤（Ｂ）を配合してなる。
リン系光重合開始剤（Ｂ）は、分子内にリンを含有する化合物であり、紫外線に暴露されると、重合開始能を有するラジカルを発生する。このようなリン系光重合開始剤（Ｂ）としては、アシルホスフィンオキサイド系化合物が好ましく、さらには分子内にＣＯ−ＰＯ結合を有する化合物が好ましい。また、リン系光重合開始剤（Ｂ）の分子量は、好ましくは１００〜２０００、特に好ましくは２００〜１０００である。
【００２１】
このようなリン系光重合開始剤（Ｂ）としては、特に下記式にて示される化合物が好ましく用いられる。
【００２２】
【化３】
Figure 0004812963
【００２３】
上式中、Ｒ1は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、好ましくはジメチルフェニル、トリメチルフェニル、トリメトキシフェニル、ジメトキシフェニル、フェニル等をあげられる。
また、Ｒ2、Ｒ3はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、アルキル基、アルコキシ基または芳香族アシル基である。
【００２４】
置換基を有していてもよいフェニル基としては、好ましくはジメチルフェニル、トリメチルフェニル、トリメトキシフェニル、ジメトキシフェニル、フェニル等があげられ、特に好ましくはフェニル基があげられる。
また、置換基を有していてもよいアルキル基としては、好ましくは2-メチルプロピル、2,4,4-トリメチルペンチル等があげられ、特に好ましくは2,4,4-トリメチルペンチル基があげられる。
【００２５】
置換基を有していてもよいアルコキシ基としては、エトキシ基が特に好ましい。
さらに、置換基を有していてもよい芳香族アシル基としては、好ましくはＲ1ＣＯ−基（Ｒ1は前記と同じ）があげられる。
したがって、本発明において特に好ましいリン系光重合開始剤としては、
ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルホスフィンオキサイド
【００２６】
【化４】
Figure 0004812963
【００２７】
2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド
【００２８】
【化５】
Figure 0004812963
【００２９】
ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルホスフィンオキサイド
【００３０】
【化６】
Figure 0004812963
【００３１】
等をあげることができる。
これらのリン系光重合開始剤（Ｂ）は、１種単独で用いてもよく、また２種以上を併用して用いてもよい。
本発明において用いる紫外線硬化型粘着剤組成物において、上記リン系光重合開始剤（Ｂ）は、紫外線硬化型共重合体（Ａ）１００重量部に対して、リン系光重合開始剤を好ましくは０．００５〜２０重量部、さらに好ましくは０．０１〜１０重量部、特に好ましくは０．０５〜１重量部含有してなる。
【００３２】
このような紫外線硬化型粘着剤組成物は、揮発性の低分子量化合物をほとんど含有していないので、高真空下においても、粘着剤中の成分が蒸発・昇華することはない。したがって、かかる組成物層に極薄のウエハが貼付されていても、ウエハを変形することなく保持できる。
上記のような紫外線硬化型粘着剤組成物は、紫外線照射前には被着体に対して充分な接着力を有し、紫外線照射後には接着力が著しく減少する。すなわち、紫外線照射前には、粘着シートとウエハとを充分な接着力で密着させウエハを保持固定し、紫外線照射後には、加工されたウエハから容易に剥離することができる。
【００３３】
前記紫外線硬化型粘着剤組成物の弾性率を高めるため、さらに充分な凝集力を得るために架橋剤を添加することもできる。架橋剤は紫外線硬化型粘着剤組成物を３次元架橋化し充分な弾性率、凝集力を与える。架橋剤としては、多価イソシアナート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等の公知の物が使用できる。多価イソシアナート化合物としては、トルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートおよびこれらの多価イソシアナートと多価アルコールとの付加物等が用いられる。多価エポキシ化合物としては、エチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、トリス-2,4,6-(1-アジリジニル)-1,3,5-トリアジン、トリス[1-(2-メチル)アジリジニル]トリホスファトリアジン等が用いられる。また、キレート化合物としてはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いられる。これらは単独で用いても、混合して用いても構わない。
【００３４】
架橋剤の配合量は、紫外線硬化型粘着剤組成物１００重量部に対して、好ましくは０．００５〜２０重量部、さらに好ましくは０．０１〜１０重量部である。
上記紫外線硬化型粘着剤組成物は、上記成分ならびに所望により添加される他の成分を適宜に混合することにより形成される。
本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートは、上記の紫外線硬化型粘着剤組成物が、基材上に塗布されてなることを特徴としている。なお、粘着シートは、片面粘着シートであっても、両面粘着シートであってもよい。
【００３５】
基材としては、特に限定されず、種々の薄層品が用いられ、たとえば合成樹脂フィルム等が用いられる。本発明に使用できる合成樹脂フィルムとしては、具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；
ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン／酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン／（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン／（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、アイオノマーフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム、ポリエーテルサルフォンフィルム、ポリエーテルエーテルケトンフィルムを例示することができる。
【００３６】
上記のような基材の厚さは、通常５〜３００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍである。なお、基材は、上記した各種フィルムの単層品であってもよく積層品であってもよい。なお、半導体ウエハをドライエッチングする場合は、１００〜２００℃程度の反応熱が発生することがあり、この場合、基材はポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエーテルサルフォン、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性フィルムが好ましい。
【００３７】
紫外線硬化型粘着剤層が設けられる側の基材面には粘着剤との密着性を向上するために、コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けてもよい。
本発明の半導体ウエハ加工用粘着シートは、上記紫外線硬化型粘着剤組成物をロールコーター、ナイフコーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって前述した基材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて製造できる。紫外線硬化型粘着剤組成物からなる粘着剤層の厚さは、通常は１〜１００μｍであり、好ましくは５〜５０μｍ程度である。製造後、必要に応じ紫外線硬化型粘着剤層を保護するために、粘着剤層上に剥離性シートを貼付しておいてもよい。
【００３８】
次に本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートの使用方法について、ウエハ裏面の機械研削に続いて研削面をドライエッチングする場合を例にとって各工程を説明する。
この場合、まず常法により、半導体ウエハ表面に回路パターンを形成する。ついで、形成された回路面に、上記粘着シートの紫外線硬化型粘着剤組成物層を貼付し、ウエハ回路面の保護と、ウエハの固定を行う。
【００３９】
なお、粘着シートは、前述したように片面粘着シートであっても、両面粘着シートであってもよい。両面粘着シートの場合には、ウエハ貼着面の反対側の粘着剤層をガラス等の透明硬質板に貼着しておくことが好ましい。両面粘着シートの場合には、両方の粘着剤層が上記紫外線硬化型粘着剤組成物からなる。
このように、粘着シートにウエハを貼着しておくと、極薄のウエハであっても、強度が保たれるため、移送ないし保管中のウエハの損壊を防止できる。
【００４０】
ついで、常法により、ウエハ裏面の機械研削を行う。機械研削によれば、ドライエッチングよりも効率的にウエハを削れるため、短時間でウエハの厚みを薄くできる。しかし、砥石などにより研削痕（破砕層）が不可避的に生じる。このような研削痕は、ウエハやチップの抗折強度の低下やクラックの発生原因となる。
したがって、ドライエッチングにより上記のような研削痕を除去することが検討されている。ドライエッチングは、高真空下（10-3〜10-4torr）において、SF6などのエッチングガスを裏面に噴霧することで行われる。このようなドライエッチングによれば、ウエハに機械的負荷をかけることなく、その厚みを薄くでき、また研削痕を除去でき、100μｍ以下の厚みで、かつ傷のない極薄ウエハが得られる。さらに、上記したような、本発明に係るウエハ加工用粘着シートにおいては特殊な組成の紫外線硬化型粘着剤組成物を用いているので、高真空下においても、揮発成分がなく、揮発したガス成分の内外の圧力差によるウエハの変形を防止できる。また、ウエハが変形すれば粘着剤がウエハから剥離し、剥離した粘着面にエッチングガスが作用して粘着剤を変質させ、糊残りを発生させる。本発明のウエハ加工用粘着シートを用いれば、ウエハが変形することがなく糊残りも防止できる。
【００４１】
また、本発明のウエハ加工用粘着シートを用いた加工は、真空下の膜形成であってもよい。
所要の工程が終了した後には、紫外線を粘着シートの粘着剤層に照射し、紫外線硬化型粘着剤層中に含まれる紫外線重合性成分を重合硬化せしめる。このように粘着剤層に紫外線を照射して粘着剤組成物層を重合硬化せしめると、粘着剤の有する接着力は大きく低下し、わずかの接着力が残存するのみとなる。したがって、ウエハを粘着シートから容易に剥離できる。
【００４２】
【発明の効果】
このような本発明に係る半導体ウエハ加工用粘着シートよれば、特殊な成分からなる粘着剤層用いてウエハを固定しているため、高真空下においても、粘着剤層からの揮発成分がなく、揮発したガス成分の圧力差によるウエハの変形やこれに起因する糊残りを防止できる。
【００４３】
【実施例】
以下本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
また、紫外線硬化型共重合体、光重合開始剤およびその他の成分として次のものを用いた。
Ａ「紫外線硬化型共重合体」
n-ブチルアクリレート８５重量部、2-ヒドロキシエチルアクリレート１５重量部からなる重量平均分子量650,000の共重合体１００重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート１６重量部との反応により得られる紫外線硬化型共重合体
Ｂ「光重合開始剤」
Ｂ１：ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド
Ｂ２：1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
Ｃ「紫外線硬化型粘着剤」
ブチルアクリレート９０重量部、アクリル酸１０重量部からなる重量平均分子量500,000の共重合体を得た。紫外線硬化成分としてジペンタエリスリトールヘキサアクリレートを、共重合体１００重量部（固形分）に対し、１５０重量部（固形分）となるように配合した。
Ｄ「架橋剤」
トルイレンジイソシアナートとトリメチロールプロパンの付加物
【００４４】
【実施例１】
表１に記載の各成分を表１に記載の割合で混合し、紫外線硬化型粘着剤組成物を得た。この粘着剤組成物を剥離フィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルムにシリコーン剥離剤により剥離処理したもの：厚さ３８μm）上に塗布し、基材（ポリエチレンテレフタレートフィルム：厚さ５０μm）に転写させ、厚さ２０μmの紫外線硬化型粘着剤層を有する片面粘着シートを作成した。さらに、基材の他面にも同様にして、厚さ２０μmの紫外線硬化型粘着剤層を形成し、両面粘着シートを得た。
【００４５】
得られた両面粘着シートを介して、透明硬質板（ソーダライムガラス、厚み７００μｍ、直径２００mm）上に８インチシリコンウエハ（厚さ７２５μｍ）を固定し、ウエハ裏面研削装置（ディスコ社製、DFG-840）を用いて、厚さ５０μｍまで機械研削し、次いで0.3 torrの真空中で、SF6をウエハ露出面に噴霧し、ドライエッチングを行い、厚さ４８μｍにした。
【００４６】
「破損箇所数」、「アウトガス」、「糊残り」の評価は次のようにして行った。
「破損箇所数」
ドライエッチング終了後にウエハ1枚あたりに生じた破損箇所をカウントした。
【００４７】
「アウトガス」
両面粘着シートから１cm角のサンプルを切り出し、ヘリウム気流下（流量50ml/分）で、１５０℃で１０分間加熱し、ヘリウムに同伴する発生気体をガラスウール吸着剤（−６０℃）に吸着させ、次いで、発生気体をガスクロマトグラフ質量分析法で測定した。この際、カラムとしてアジレントテクノロジーズ社製HP-5（60mm×0.25mm×1.0μｍ）を用い、ヘリウムを流量1.5ml/分で流通させ、分子量範囲を10〜500m/zとし、また加熱は50℃２分〜280℃20分（昇温速度１０℃／分）とした。ただし、アウトガス量をn-デカン換算として定量を行った。
【００４８】
「糊残り」
１０mm×１０mmサイズのチップを作成し、そのうち２０個のチップの貼着面を５０倍の顕微鏡で観察し、糊残りを有無を確認した。
結果を表１に示す。
【００４９】
【実施例２】
基材として、厚さ５０μｍポリエチレンナフタレートフィルムを用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００５０】
【比較例１】
光重合開始剤として、Ｂ１に代えてＢ２を６重量部用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００５１】
【比較例２】
紫外線硬化型共重合体（Ａ）に代えて低分子量アクリレートを配合した紫外線硬化型粘着剤（Ｃ）を用い、光重合開始剤としてＢ２を３重量部用い、架橋剤を０．１０重量部用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００５２】
【表１】
Figure 0004812963

Claims (5)

  1. 半導体ウエハを真空下で加工する際にウエハの固定に用いられる粘着シートであって、
    基材および、その片面または両面に形成された、側鎖に紫外線重合性基を有する紫外線硬化型共重合体とリン系光重合開始剤とからなる紫外線硬化型粘着剤組成物層からなり、
    前記リン系光重合開始剤が、アシルホスフィンオキサイド系化合物である
    ことを特徴とする半導体ウエハ加工用粘着シート。
  2. 前記アシルホスフィンオキサイド系化合物が、分子内にＣＯ−ＰＯ結合を有する化合物であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
  3. 前記アシルホスフィンオキサイド系化合物が、下記式にて示される化合物であることを特徴とする請求項２に記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
    Figure 0004812963
    （式中、Ｒ1は、置換基を有していてもよい芳香族基であり、Ｒ2、Ｒ3はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよいフェニル基、アルキル基、アルコキシ基または芳香族アシル基である。）
  4. 紫外線硬化型粘着剤組成物層が、紫外線硬化型共重合体１００重量部に対して、リン系光重合開始剤を０．００５〜２０重量部含有することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シート。
  5. 半導体ウエハに請求項１〜４のいずれかに記載の半導体ウエハ加工用粘着シートを貼付し、前記半導体ウエハを固定しながら真空下で前記半導体ウエハを加工することを特徴とする半導体ウエハの加工方法。
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