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JP3383227B2 - 半導体ウエハの裏面研削方法 - Google Patents

半導体ウエハの裏面研削方法

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JP3383227B2
JP3383227B2 JP31605998A JP31605998A JP3383227B2 JP 3383227 B2 JP3383227 B2 JP 3383227B2 JP 31605998 A JP31605998 A JP 31605998A JP 31605998 A JP31605998 A JP 31605998A JP 3383227 B2 JP3383227 B2 JP 3383227B2
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Japan
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pressure
sensitive adhesive
wafer
semiconductor wafer
adhesive sheet
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藤 健 近
橋 和 弘 高
浦 芳 久 峯
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Original Assignee
Lintec Corp
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Publication date
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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの裏
面研削方法に関し、特に、半導体ウエハを極薄にまで研
削する際に好適な半導体ウエハの裏面研削方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、ＩＣカードの普及が進み、さらな
る薄型化が望まれている。このため、従来は厚さが３５
０μm程度であった半導体チップを、厚さ５０〜１００
μmあるいはそれ以下まで薄くする必要が生じている。
また、生産性を向上するためウエハの大口径化が検討さ
れてきた。
【０００３】回路パターン形成後にウエハ裏面を研削す
ることは従来より行われており、その際、回路面に粘着
シートを貼付して、回路面の保護およびウエハの固定を
行い、裏面研削を行っている。従来、この用途には、軟
質基材上に粘着剤が塗工されてなる粘着シートが用いら
れていた。しかし、軟質基材を用いた粘着シートでは、
貼付時にかける張力が残留応力として蓄積してしまう。
ウエハが大口径の場合や極薄に研削すると、ウエハの強
度よりも粘着シートの残留応力が勝り、この残留応力を
解消しようとする力によってウエハに反りが発生してし
まっていた。また研削後にはウエハが脆いため、軟質基
材では搬送時にウエハが破損してしまうことがあった。
【０００４】このため、薄膜ウエハや大口径ウエハの保
護用粘着シートの基材として、硬質基材の使用が検討さ
れている。しかし、硬質基材を用いた粘着シートを剥離
しようとすると、基材の剛性のため、剥離時に加えられ
る力がウエハにまで伝わり、脆くなっているウエハを破
損する虞がある。このような問題を解消するため、硬質
基材を用いた粘着シートの剥離を容易にすべく、粘着剤
としてエネルギー線硬化型粘着剤を用いることが検討さ
れた。しかし、エネルギー線硬化型粘着剤を用いても、
剥離力は完全には消失しないので、なおウエハを破損す
る虞がある。
【０００５】また、硬質基材として汎用されているポリ
エチレンテレフタレートフィルムは、一般に熱により収
縮する。近年のウエハの裏面研削においては、グライン
ダーによる機械的な研削を行った後に、エッチング等の
化学研削が行われることが多い。化学研削の際にはウエ
ハは反応熱により８０℃前後にまで昇温するおそれがあ
るが、上記のような熱収縮性の基材では、粘着シートの
収縮が起こり、これに伴いウエハが湾曲することもあ
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術に鑑みてなされたものであって、薄膜ウエハ
や大口径ウエハの裏面研削時に、ウエハを湾曲させずに
極薄にまで研削可能な半導体ウエハの裏面研削方法を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係る半導体ウエ
ハの裏面研削方法は、基材と、その上に形成された粘着
剤層とからなり、該粘着シートの引張試験において、１
０％伸張時の応力緩和率が、1分後で、４０％以上であ
る半導体ウエハ加工用粘着シートの粘着剤層に、半導体
ウエハの回路面を貼付し、 該半導体ウエハの裏面を研削
することを特徴としている。
【０００８】また該粘着シートのヤング率は3.0×107〜
5.0×109Paであることが好ましい。さらに、前記基材の
ヤング率×厚さは1.0×103〜1.0×107N/mであることが
好ましく、また前記粘着剤層を構成する粘着剤の２３℃
における弾性率は5.0×104〜1.0×108Paであることが好
ましい。このような本発明の半導体ウエハの裏面研削方
法によれば、特に半導体ウエハの裏面を、ウエハを湾曲
させずに極薄にまで研削できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明についてさらに具体
的に説明する。本発明で用いる半導体ウエハ加工用粘着
シートは、基材とその上に形成された粘着剤層とからな
る。そして、本発明で用いる粘着シートは、応力緩和性
に優れ、具体的には引張試験における１０％伸張時の応
力緩和率が、1分後で、４０％以上、好ましくは５０％
以上、さらに好ましくは６０％以上である。応力緩和率
は高いほど好ましく、その上限は、理論的には１００％
であり、場合によっては９９．９％、９９％あるいは９
５％であってもよい。
【００１０】本発明で用いる粘着シートは応力緩和性に
優れるため、被着体に貼付後速やかに残留応力が減衰す
る。したがって、粘着シートを貼付後、極薄にまで研削
され脆くなったウエハであっても、粘着シートの残留応
力が極めて小さいので、湾曲させずに保持できる。なお
上記応力緩和率は、以下のように測定される。すなわ
ち、所定長さの粘着シートサンプルを、速度200mm/min
で引っ張り、１０％伸張時の応力Ａと、伸張停止の１分
後の応力Ｂとから（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）により
算出する。
【００１１】また本発明で用いる粘着シートのヤング率
（ＪＩＳ Ｋ−７１２７準拠）は、好ましくは3.0×107
〜5.0×109Pa、さらに好ましくは5.0×107〜1.0×109Pa
であり、特に好ましく6.0×107〜8.0×108Paの範囲にあ
る。ヤング率がこの範囲であれば、ウエハに貼付した後
にウエハ形状への切断する工程がスムーズに行える。
【００１２】なお、後述するように本発明においては粘
着剤層をエネルギー線硬化型粘着剤で形成する場合があ
るが、この場合に、上記応力緩和率およびヤング率は、
粘着剤層のエネルギー線硬化を行う前の値を意味する。
さらに、本発明で用いる粘着シートの基材においては、
そのヤング率と厚さとの積が、好ましくは1.0×103〜1.
0×107N/m、さらに好ましくは3.0×103〜5.0×106N/m、
特に好ましくは5.0×103〜3.5×106N/mの範囲にある。
【００１３】また、基材の厚みは、好ましくは３０〜１
０００μｍ、さらに好ましくは５０〜８００μｍ、特に
好ましくは８０〜５００μｍである。基材は、樹脂フィ
ルムからなり、上記の物性を満たすかぎり、特に限定さ
れず、樹脂そのものが上記の物性を示すものであって
も、他の添加剤を加えることにより、上記物性となるも
のであっても良い。また、基材は硬化性樹脂を製膜、硬
化したものであっても、熱可塑性樹脂を製膜したもので
あっても良い。
【００１４】硬化性樹脂としては、光硬化型樹脂、熱硬
化型樹脂等が用いられ、好ましくは光硬化型樹脂が用い
られる。光硬化型樹脂としては、たとえば、光重合性の
ウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とした樹脂組
成物が好ましく用いられる。ウレタンアクリレート系オ
リゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型など
のポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物たと
えば２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリ
レンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシア
ナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェ
ニルメタン４，４−ジイソシアナートなどを反応させて
得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、
ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリ
レートたとえば２−ヒドロキシエチルアクリレートまた
は２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキ
シプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタ
クリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポ
リエチレングリコールメタクリレートなどを反応させて
得られる。このようなウレタンアクリレート系オリゴマ
ーは、分子内に光重合性の二重結合を有し、光照射によ
り重合硬化し、被膜を形成する。
【００１５】本発明で好ましく用いられるウレタンアク
リレート系オリゴマーの分子量は、１０００〜５０００
０、さらに好ましくは２０００〜３００００の範囲にあ
る。上記のウレタンアクリレート系オリゴマーは一種単
独で、または二種以上を組み合わせて用いることができ
る。上記のようなウレタンアクリレート系オリゴマーの
みでは、成膜が困難な場合が多いため、通常は、光重合
性のモノマーで稀釈して成膜した後、これを硬化してフ
ィルムを得る。光重合性モノマーは、分子内に光重合性
の二重結合を有し、特に本発明では、比較的嵩高い基を
有するアクリルエステル系化合物が好ましく用いられ
る。
【００１６】このようなウレタンアクリレート系オリゴ
マーを稀釈するために用いられる光重合性のモノマーの
具体例としては、イソボルニル（メタ）アクリレート、
ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペ
ンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオ
キシ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）ア
クリレート、アダマンタン（メタ）アクリレートなどの
脂環式化合物、フェニルヒドロキシプロピルアクリレー
ト、ベンジルアクリレートなどの芳香族化合物、もしく
はテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、モル
ホリンアクリレート、Ｎ−ビニルピロリドンまたはＮ−
ビニルカプロラクタムなどの複素環式化合物が挙げられ
る。また必要に応じて多官能（メタ）アクリレートを用
いてもよい。
【００１７】上記光重合性モノマーは、ウレタンアクリ
レート系オリゴマー１００重量部に対して、好ましくは
５〜９００重量部、さらに好ましくは１０〜５００重量
部、特に好ましくは３０〜２００重量部の割合で用いら
れる。基材を、上記の光硬化型樹脂から形成する場合に
は、該樹脂に光重合開始剤を混入することにより、光照
射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくするこ
とができる。
【００１８】このような光重合開始剤としては、ベンゾ
イン化合物、アセトフェノン化合物、アシルフォスフィ
ンオキサイド化合物、チタノセン化合物、チオキサント
ン化合物、パーオキサイド化合物等の光開始剤、アミン
やキノン等の光増感剤などが挙げられ、具体的には、１
−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフ
ェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルフ
ァイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジ
アセチル、β−クロールアンスラキノンなどが例示でき
る。
【００１９】光重合開始剤の使用量は、樹脂の合計１０
０重量部に対して、好ましくは０．０５〜１５重量部、
さらに好ましくは０．１〜１０重量部、特に好ましくは
０．５〜５重量部である。上記のような硬化性樹脂は、
オリゴマーまたはモノマーを前述の物性値となるよう種
々の組合せの配合より選択することができる。
【００２０】また、上述の樹脂中に、炭酸カルシウム、
シリカ、雲母などの無機フィラー、鉄、鉛等の金属フィ
ラー、顔料や染料等の着色剤等の添加物が含有されてい
てもよい。基材の成膜方法としては、液状の樹脂（硬化
前の樹脂、樹脂の溶液等）を、たとえば工程シート上に
薄膜状にキャストした後に、これを所定の手段によりフ
ィルム化する方法が挙げられる。このような製法によれ
ば、成膜時に樹脂にかかる応力が少なく、フィッシュア
イの形成が少ない。また、膜厚の均一性も高く、厚み精
度は、通常２％以内になる。
【００２１】別の成膜方法として、Ｔダイやインフレー
ション法による押出成形やカレンダー法により製造する
ことが好ましい。基材の上面、すなわち粘着剤層が設け
られる側の面には粘着剤との密着性を向上するために、
コロナ処理を施したりプライマー等の他の層を設けても
よい。本発明で用いる粘着シートは、上記のような基材
上に粘着剤層を設けることで製造される。なお、粘着剤
層を紫外線硬化型粘着剤により構成する場合には、基材
として透明基材を用いる。
【００２２】本発明において、前記粘着剤層を構成する
粘着剤の２３℃における弾性率は、好ましくは5.0×104
〜1.0×108Pa、さらに好ましくは7.0×104〜8.0×107P
a、特に好ましくは8.0×104〜5.0×107Paの範囲にあ
る。なお、粘着剤層を、後述するエネルギー線硬化型粘
着剤で形成した場合には、上記弾性率は、エネルギー線
硬化を行う前の弾性率を意味する。
【００２３】粘着剤層の厚さは、その材質にもよるが、
通常は３〜１００μｍ程度であり、好ましくは１０〜５
０μｍ程度である。粘着剤層は、従来より公知の種々の
感圧性粘着剤により形成され得る。このような粘着剤と
しては、何ら限定されるものではないが、たとえばゴム
系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル等
の粘着剤が用いられる。また、エネルギー線硬化型や加
熱発泡型、親水性の粘着剤も用いることができる。特に
本発明においてはエネルギー線硬化型粘着剤が好ましく
用いられる。
【００２４】エネルギー線硬化型粘着剤は、一般的に
は、アクリル系粘着剤と、エネルギー線重合性化合物と
を主成分としてなる。エネルギー線硬化型粘着剤に用い
られるエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特
開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２
３１３９号公報に開示されているような光照射によって
三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結
合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用
いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリアク
リレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリト
ールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリ
スリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレ
ングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオー
ルジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレ
ート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いら
れる。
【００２５】さらにエネルギー線重合性化合物として、
上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタン
アクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレ
タンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型また
はポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソ
シアナート化合物たとえば２，４−トリレンジイソシア
ナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−
キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイ
ソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナ
ートなどを反応させて得られる末端イソシアナートウレ
タンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレ
ートあるいはメタクリレートたとえば２−ヒドロキシエ
チルアクリレートまたは２−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ートなどを反応させて得られる。
【００２６】エネルギー線硬化型粘着剤中のアクリル系
粘着剤とエネルギー線重合性化合物との配合比は、アク
リル系粘着剤１００重量部に対してエネルギー線重合性
化合物は５０〜２００重量部、好ましくは５０〜１５０
重量部、特に好ましくは７０〜１２０重量部の範囲の量
で用いられることが望ましい。この場合には、得られる
粘着シートは初期の接着力が大きく、しかもエネルギー
線照射後には粘着力は大きく低下する。したがって、裏
面研削終了後におけるウエハとエネルギー線硬化型粘着
剤層との界面での剥離が容易になる。
【００２７】また、エネルギー線硬化型粘着剤は、側鎖
にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型共
重合体から形成されていてもよい。このようなエネルギ
ー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性と
を兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合性
基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえば、
特開平５−３２９４６号公報、特開平８−２７２３９号
公報等にその詳細が記載されている。
【００２８】上記のようなアクリル系エネルギー線硬化
型粘着剤は、エネルギー線照射前にはウエハに対して充
分な接着力を有し、エネルギー線照射後には接着力が著
しく減少する。すなわち、エネルギー線照射前には、粘
着シートとウエハとを充分な接着力で密着させ表面保護
を可能にし、エネルギー線照射後には、研削されたウエ
ハから容易に剥離することができる。
【００２９】また親水性粘着剤としては、例えば特願平
９−３０１７２号に記載の粘着剤が使用できる。このよ
うな粘着剤組成物は、カルボキシル基含有モノマーと、
該モノマーと共重合可能な他のモノマーからなる共重合
体と、中和剤及び架橋剤からなる。カルボキシル基含有
モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、クロト
ン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などが用いら
れる。また、該モノマーと共重合可能な他のモノマーと
しては、2-メトキシエチル（メタ）アクリレート、2-エ
トキシエチル（メタ）アクリレート、3-メトキシブチル
（メタ）アクリレート、2-ブトキシエチル（メタ）アク
リレートなどのアルコキシ基含有（メタ）アクリル酸エ
ステルやアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）
アクリル酸エステルが用いられる。
【００３０】中和剤は前記共重合体中のカルボキシル基
の一部または全部を中和して、粘着剤組成物に親水性を
付与するために用いられる。このような中和剤として
は、モノエチルアミン、モノエタノールアミン、ジエチ
ルアミン、ジエタノールアミン、トリエチルアミン、ト
リエタノールアミン、N,N,N'-トリメチルエチレンジア
ミンなどの有機アミノ化合物が用いられる。
【００３１】架橋剤は、前記共重合体を部分架橋するた
めに用いられる。架橋剤としては、例えばエポキシ系架
橋剤、イソシアナート系架橋剤、メチロール系架橋剤、
キレート系架橋剤、アジリジン系架橋剤などが用いられ
る。上記のような親水性粘着剤は、粘着シートの剥離す
る際の糊残りが極めて少ないうえ、粘着ポリマー自体に
親水性を付与しているため、水洗浄性に優れ、ウエハに
粘着剤が付着したとしても、純水のみの洗浄が可能とな
る。
【００３２】本発明で用いる粘着シートは、上記粘着剤
をコンマコーター、グラビアコーター、ダイコーター、
リバースコーターなど一般に公知の方法にしたがって基
材上に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成
し、次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合
わせることによって得られる。このような粘着シート
は、各種被着体の表面保護に用いられ、たとえば極薄半
導体ウエハの保管、移送あるいは加工時における表面保
護シートとして好適であり、特にウエハ裏面を極薄にま
で研磨する際に、回路面を保護するための保護用粘着シ
ートとして有用である。
【００３３】上記粘着シートを用いた本発明に係る半導
体ウエハの裏面研削工程においては、まず、粘着シート
の粘着剤層をウエハ表面を貼付する。ウエハ表面には、
回路パターンが形成されている。この貼付工程は、ラミ
ネーターと呼ばれる装置を用いて極力張力をかけないよ
うに行われるが、完全に張力をかけずに貼付を行うこと
は実質的に不可能である。したがって、通常の粘着シー
トではこの際の張力が粘着シート中に残留応力として蓄
積するが、上記粘着シートにおいては、応力緩和により
内部応力が減衰する。
【００３４】次いで、ウエハの裏面をグラインダー等に
より、所定の厚さになるまで研削し、必要に応じエッチ
ング等による化学研削を行う。この際、これらウエハ
は、粘着シートにより固定されるとともに、粘着剤層に
接している側のウエハ面では表面保護も同時に行われる
ことになる。このような研削によりウエハは、例えば厚
み５０μｍ〜２００μmにまで研削される。上記のよう
に、通常の粘着シートでは貼付時の張力が粘着シート中
に残留応力として蓄積され、極薄ウエハを湾曲させる原
因となるが、上記粘着シートにおいては、応力緩和によ
り内部応力が減衰するため、ウエハを極薄にまで研削し
てもウエハが湾曲することはない。
【００３５】次いで、粘着剤層をエネルギー線硬化型粘
着剤で形成した場合には、粘着シートの裏面（基材の
側）からエネルギー線を照射して、粘着剤層の接着力を
低下させて、粘着シートを、ウエハから剥離する。さら
に、上記半導体ウエハ加工用粘着シートは、上記したよ
うな裏面研削時の表面保護だけでなく、Siウエハの鏡面
研磨時の保護用としても使用でき、さらに半導体ウエハ
加工における各種の工程に使用することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
半導体ウエハの裏面研削方法によれば、半導体ウエハ、
特に大口径ウエハの裏面を、ウエハを湾曲させずに極薄
にまで研削できる。
【００３７】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。なお、以
下において「ヤング率」、「弾性率」、「応力緩和率」
および「ウエハの反り」は次の方法で測定される値を示
す。 「ヤング率」 試験速度２００mm／分でＪＩＳ Ｋ−７１２７ に準拠
して測定した。 「弾性率」Ｇ’（捻り剪断法） 試験片：８mmφ×３mmの円柱 測定器：DYNAMIC ANALYZER RDA II (REOMETRIC社製) 周波数：１Hz 「応力緩和率」 実施例および比較例で作成した粘着シートを幅１５mm、
長さ１００mmに切り出し試験片を得る。この試験片を、
オリエンテック社製TENSILON RTA-100を用いて速度200m
m/minで引っ張り、１０％伸張時の応力Ａと、伸張停止
の１分後の応力Ｂとから（Ａ−Ｂ）／Ａ×１００（％）
により算出する。 「ウエハの反り」 実施例および比較例で作成した粘着シートをSiウエハ
（200mmφ、厚み750μm）に、テープマウンター（リン
テック社製Adwill RAD-3500）を用いて貼付した。その
後、ディスコ社製、DFD-840を用いてSiウエハの厚みが1
50μmとなるように研削した。研削後、粘着シートを除
去せずに、ウエハをJIS B 7513に準拠した平面度１級の
精密検査用の定盤上にテープ面を上にして乗せる。
【００３８】測定は定盤をゼロ地点とし、17カ所の測定
ポイントを求めた。反り量は、最大値と最小値の差とし
た。また上記と同様の研削後、８０℃の温水に１０分間
浸漬した後に、粘着シートを除去せずに、上記と同様に
ウエハの反り量を求めた。
【００３９】
【実施例１】重量平均分子量５０００のウレタンアクリ
レート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量部と、イ
ソボルニルアクリレート２５重量部と、フェニルヒドロ
キシプロピルアクリレート２５重量部と、光重合開始剤
（イルガキュア１８４、チバ・ガイギー社製）２．０重
量部と、フタロシアニン系顔料０．２重量部とを配合し
て光硬化型樹脂組成物を得た。
【００４０】得られた樹脂組成物を、ファウンテンダイ
方式により、キャスト用工程シートであるＰＥＴフィル
ム（東レ社製：厚み３８μｍ）の上に厚みが１１０μｍ
となるように塗工して樹脂組成物層を形成した。塗工直
後に、樹脂組成物層の上にさらに同じＰＥＴフィルムを
ラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／c
m、高さ１０cm）を用いて、光量２５０ｍＪ／cm2 の条
件で紫外線照射を行うことにより樹脂組成物層を架橋・
硬化させた後、両面のＰＥＴフィルムを剥離して厚さ１
１０μｍの基材フィルムを得た。この基材フィルムのヤ
ング率を前記の方法で測定した。結果を表１に示す。
【００４１】この基材フィルムの片面に、アクリル系粘
着剤（n-ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合
体）１００重量部と、分子量８０００のウレタンアクリ
レート系オリゴマー１２０重量部と、硬化剤（ジイソシ
アナート系）１０重量部と、光重合開始剤（ベンゾフェ
ノン系）５重量部とを混合した粘着剤組成物を塗布乾燥
し、厚さ２０μｍの粘着剤層を形成し、粘着シートを得
た。粘着剤層の弾性率は1.5×105Ｐａであった。
【００４２】得られた粘着シートの応力緩和率およびヤ
ング率を上記のようにして測定した。結果を表１に示
す。また、得られた粘着シートを用いて、裏面研磨適性
試験を行った。結果を表１に示す。
【００４３】
【実施例２】フェニルヒドロキシプロピルアクリレート
に代えて、N-ビニルカプロラクタムを用いた以外は、実
施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００４４】
【実施例３】フェニルヒドロキシプロピルアクリレート
を用いずに、イソボルニルアクリレート５０重量部用い
た以外は、実施例１と同様の操作を行った。結果を表１
に示す。
【００４５】
【実施例４】2-メトキシエチルアクリレート９１重量部
およびアクリル酸９重量部のアクリル共重合体１００重
量部に対し、中和剤として4.75重量部（カルボキシル基
１モルに対して0.2モル）のトリエタノールアミンを配
合して、次いで架橋剤として1.5重量部（カルボキシル
基１モルに対して0.03モル）のエポキシ系架橋剤（テト
ラッドＣ、三菱ガス化学（株）製）を加え、充分に撹拌
し、親水性粘着剤を得た。
【００４６】実施例１のアクリル系粘着剤に代えて、上
記親水性粘着剤を用いた以外は実施例と同様の操作を行
った。結果を表１に示す。
【００４７】
【比較例１】スチレン−ビニルイソプレンブロック共重
合体（クラレ社製ハイブラーＶＳ−１）のトルエン６０
％溶液を、実施例１と同様の支持フィルム上にキャステ
ィングして、ラミネート、紫外線照射を行わずに、１０
０℃、２分間乾燥して、表１に示すヤング率を有する厚
さ３００μｍの基材フィルムを得た。
【００４８】この基材フィルムを用いて実施例１と同様
にして粘着シートを作製した。結果を表１に示す。
【００４９】
【比較例２】実施例１の光硬化型樹脂組成物に代えて、
ポリエン・チオール系樹脂（旭電化工業社製ＢＹ−３１
４）を、実施例１に準じて成膜・硬化して、厚さ２５０
μｍの基材フィルムを得た。得られた基材フィルムを用
いて実施例１と同様にして粘着シートを作製した。結果
を表１に示す。
【００５０】
【比較例３】基材フィルムとして、厚さ１１０μｍの低
密度ポリエチレンフィルム（商品名スミカセンＬ７０
５）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。
結果を表１に示す。
【００５１】
【比較例４】基材フィルムとして、厚さ２００μｍの低
密度ポリエチレンフィルム（商品名スミカセンＬ７０
５）を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行った。
結果を表１に示す。
【００５２】
【比較例５】基材フィルムとして、厚さ１００μｍのエ
チレン／酢酸ビニル共重合体フィルム（酢酸ビニル含量
１２％）を用い、かつ粘着剤として実施例４と同じ水溶
性粘着剤を用いた以外は、実施例１と同様の操作を行っ
た。結果を表１に示す。
【００５３】
【比較例６】基材フィルムとして、厚さ１００μｍのポ
リエチレンテレフタレートフィルムを用いた以外は、実
施例１と同様の操作を行った。結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−14885（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−245805（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−188855（ＪＰ，Ａ) 特開 平９−221639（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/304 C09J 7/02 H01L 21/301

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基材と、その上に形成された粘着剤層と
    からなる半導体ウエハ加工用粘着シートであって、 該粘着シートの引張試験において、１０％伸張時の応力
    緩和率が、1分後で、４０％以上である半導体ウエハ加
    工用粘着シートの粘着剤層に、半導体ウエハの回路面を
    貼付し、 該半導体ウエハの裏面を研削することを特徴とする半導
    体ウエハの裏面研削方法。
  2. 【請求項２】 前記半導体ウエハ加工用粘着シートのヤ
    ング率が3.0×107〜5.0×109Paであることを特徴とする
    請求項１に記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
  3. 【請求項３】 前記半導体ウエハ加工用粘着シートの基
    材のヤング率×厚さが1.0×103〜1.0×107N/mであるこ
    とを特徴とする請求項１または２に記載の半導体ウエハ
    の裏面研削方法。
  4. 【請求項４】 前記半導体ウエハ加工用粘着シートの粘
    着剤層を構成する粘着剤の２３℃における弾性率が5.0
    ×104〜1.0×108Paであることを特徴とする請求項１〜
    ３の何れかに記載の半導体ウエハの裏面研削方法。
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