JP4528869B1 - ヘッドジンバルアッセンブリおよびこれを備えたディスク装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フライングリードの断線防止、狭間隔化が可能であるとともに、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供する。
【解決手段】ヘッドジンバルアッセンブリは、アームおよびアームから延出するサスペンションと、サスペンションにより支持されたヘッドと、アームおよびサスペンション上に設けられ、一端部がヘッドに電気的に接続され、他端部に接続部６０を有する配線トレース４０と、を備えている。配線トレースは、ベース絶縁層６２と、ベース絶縁層上に形成され複数の接続端子６５を有する導体パターン６４と、ベース絶縁層上に、導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層６６と、を備えている。接続部において、複数の接続端子は、ベース絶縁層およびカバー絶縁層に形成された開口６８内に露出し、各接続端子の一方の表面上に保護絶縁層７０および金属薄板７２が重ねて設けられている。
【選択図】 図５

Description

この発明は、記録媒体としてのディスクを有したディスク装置に用いるヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置に関する。

近年、コンピュータの外部記録装置や画像記録装置として磁気ディスク装置、光ディスク装置などのディスク装置が広く用いられている。
ディスク装置として、例えば、磁気ディスク装置は、一般に、ケース内に配設された磁気ディスク、磁気ディスクを支持および回転駆動するスピンドルモータ、磁気ヘッドを支持したヘッドアクチュエータ、ヘッドアクチュエータを駆動するボイスコイルモータ（以下、ＶＣＭと称する）、回路基板ユニット等を備えている。

ヘッドアクチュエータは、軸受部と、軸受部に積層され軸受部から延出した複数のアームと、を備え、各アームには、サスペンションを介して磁気ヘッドが取り付けられている。

回路基板ユニットは、ヘッドＩＣ、コネクタ等が実装されたベース部と、このベース部から軸受部近傍まで延出したメインフレキシブルプリント基板（以下、メインＦＰＣと称する）とを一体に備えて形成されている。メインＦＰＣの延出端部は複数の接続部を構成し、各接続部には複数の接続パッドが設けられている。この接続部は、ヘッドアクチュエータの軸受部にねじ止めされている。

ヘッドアクチュエータの各アームおよびサスペンション上には導体パターンおよび端子を有する配線トレースが固定され、その一端は磁気ヘッドに接続され、他端はメインＦＰＣの対応する接続部に接続されている。これにより、ヘッドは、配線トレースおよびメインＦＰＣを介して回路基板ユニットに電気的に接続されている。

近年、磁気ディスク装置の薄型化および小型化に伴い、配線トレースの配置スペースの狭小化を図るため、配線トレースの接続部において、端子部の表面および裏面を絶縁層から露出させるフライングリードとして形成することが知られている（例えば、特許文献１および２）。この露出した端子部はメインＦＰＣの接続パッドにハンダ付けされる。端子部の強度を上げて断線を防止するため、端子部の上面および両側面に錫合金層あるいは、裏打ち部が設けられている。

特開２００６−４９７５１号公報 特開２００８−１９８７３８号公報

上記のように構成された磁気ディスク装置における主要な品質トラブルの１つとして、磁気ヘッドの静電破壊が挙げられる。例えば、フライングリードの端子部をメインＦＰＣの接続部にハンダ付けする場合、あるいはリペアする場合、接続端子部の導体層にハンダコテを当てハンダを溶融するが、その際、静電気が発生し、磁気ヘッドの静電破壊を招くおそれがある。

この発明は以上の点に鑑みなされたもので、フライングリードの断線防止、狭間隔化が可能であるとともに、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することにある。

この発明の態様に係るヘッドジンバルアッセンブリは、アームおよびアームから延出するサスペンションと、前記サスペンションにより支持されたヘッドと、前記アームおよびサスペンション上に設けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と接続部を有する他端部とを具備する配線トレースと、を備え、前記配線トレースは、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上で複数の接続端子を有する導体パターンと、前記ベース絶縁層上に、前記導体パターンを被覆するように構成されたカバー絶縁層と、を備え、前記接続部において、前記複数の接続端子は、前記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の開口内に露出し、各接続端子の一方の表面上に保護絶縁層および金属薄板が設けられている。

この発明の他の態様に係るディスク装置は、ディスク状の記録媒体と、前記記録媒体を支持し回転させる駆動モータと、前記記録媒体に対して情報処理するヘッドを前記記録媒体に対して移動可能に支持するヘッドスタックアッセンブリと、前記ヘッドスタックアッセンブリに接続される接続端部を有するメインフレキシブル基板と電子部品が実装された本体とを有する基板ユニットと、を備え、前記ヘッドスタックアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部に支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を有し、各ヘッドジンバルアッセンブリは、アームおよびアームから延出し前記ヘッドを支持するサスペンションと、前記アームおよびサスペンション上に設けられ、一端部が前記ヘッドに電気的に接続され、他端部が前記メインフレキシブル基板の接続端部に接続される接続部を有する配線トレースと、を備え、前記配線トレースは、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上にあり複数の接続端子を有する導体パターンと、前記ベース絶縁層上に、前記導体パターンを被覆するように構成されるカバー絶縁層と、を備え、前記接続部において、前記複数の接続端子は、前記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の開口内に露出し、各接続端子の一方の表面上に保護絶縁層および金属薄板が設けられている。

上記構成によれば、フライングリードの断線防止、狭間隔化が可能であるとともに、ヘッドの静電破壊の発生を抑制し信頼性の向上したヘッドジンバルアッセンブリ、およびこれを備えたディスク装置を提供することができる。

図１は、この発明の第１の実施形態に係るＨＤＤを示す斜視図。 図２は、前記ＨＤＤのヘッドスタックアッセンブリを示す斜視図。 図３は、前記ヘッドスタックアッセンブリのヘッドジンバルアッセンブリを示す平面図。 図４は、前記ヘッドジンバルアッセンブリの配線トレースを示す平面図。 図５は、前記配線トレースの接続部を拡大して示す平面図および背面図。 図６は、図５の線Ａ−Ａに沿った前記接続部の断面図。 図７は、図５の線Ｂ−Ｂに沿った前記接続部の断面図。 図８は、前記ＨＤＤのメインＦＰＣの接続端部を示す平面図。 図９は、前記配線トレースの接続部をメインＦＰＣの接続端部に接続した状態を示す平面図。 図１０は、前記配線トレースの接続部をメインＦＰＣの接続端部に接続した状態を示す平面図。 図１１は、この発明の第２の実施形態に係るＨＤＤにおける配線トレースの接続部を拡大して示す平面図および背面図。 図１２は、この発明の第３の実施形態に係るＨＤＤにおける配線トレースの接続部を拡大して示す平面図および背面図。 図１３は、この発明の第４の実施形態に係るＨＤＤにおける配線トレースの接続部を拡大して示す平面図および背面図。

以下図面を参照しながら、この発明の第１の実施形態に係るＨＤＤについて詳細に説明する。図１は、トップカバーを外してＨＤＤの内部構造を示している。図１に示すように、ＨＤＤは筐体１０を備えている。筐体１０は、上面の開口した矩形箱状のベース１２と、複数のねじによりベースにねじ止めされてベースの上端開口を閉塞する図示しないトップカバーと、を有している。ベース１２は、矩形状の底壁１２ａと、底壁の周縁に沿って立設された側壁１２ｂとを有している。

筐体１０内には、記録媒体としての２枚の磁気ディスク１６、および磁気ディスクを支持および回転させる駆動部としてのスピンドルモータ１８が設けられている。スピンドルモータ１８は、底壁１２ａ上に配設されている。各磁気ディスク１６は、例えば、直径６５ｍｍ（２．５インチ）に形成され、上面および下面に磁気記録層を有している。磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８の図示しないハブに互いに同軸的に嵌合されているとともにクランプばね２７によりクランプされ、ハブに固定されている。これにより、磁気ディスク１６は、ベース１２の底壁１２ａと平行に位置した状態に支持されている。そして、磁気ディスク１６は、スピンドルモータ１８により所定の速度、例えば、５４００ｒｐｍあるいは７２００ｒｐｍの速度で回転される。

筐体１０内には、磁気ディスク１６に対して情報の記録、再生を行なう複数の磁気ヘッド１７、これらの磁気ヘッドを磁気ディスク１６に対して移動自在に支持したヘッドスタックアッセンブリ（以下、ＨＳＡと称する）２２、ＨＳＡを回動および位置決めするボイスコイルモータ（以下ＶＣＭと称する）２４、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の最外周に移動した際、磁気ヘッドを磁気ディスクから離間した退避位置に保持するランプロード機構２５、ＨＤＤに衝撃等が作用した際、ＨＳＡを退避位置に保持するラッチ機構２６、およびプリアンプ等を有する基板ユニット２１が収納されている。

ベース１２の底壁１２ａ外面には、図示しないプリント回路基板がねじ止めされている。プリント回路基板は、基板ユニット２１を介してスピンドルモータ１８、ＶＣＭ２４、および磁気ヘッド１７の動作を制御する。ベース１２の側壁には、可動部の稼動によって筐体内に発生した塵埃を捕獲する循環フィルタ２３が設けられ、磁気ディスク１６の外側に位置している。また、ベース１２の側壁には、筐体１０内に流入する空気から塵埃を捕獲する呼吸フィルタ５０が設けられている。

図２は、ＨＳＡ２２を示す斜視図である。図１および図２に示すように、ＨＳＡ２２は、回転自在な軸受ユニット２８と、この軸受ユニット２８に積層状態で取付けられた複数のスタック部材とを備えている。スタック部材は、４本のヘッドジンバルアッセンブリ（以下、ＨＧＡと称する）３０と、ＨＧＡ間にそれぞれ積層配置された２つのスペーサリングと、環状のワッシャと、ナットとを含んでいる。

軸受ユニット２８は、ベース１２の長手方向に沿って磁気ディスク１６の回転中心から離間して位置しているとともに、磁気ディスク１６の外周縁近傍に配置されている。軸受ユニット２８は、ベース１２の底壁１２ａに立設される枢軸と、枢軸に軸受を介して回転自在に支持された円筒形状のスリーブと、を有している。

図１、図２、図３に示すように、各ＨＧＡ３０は、軸受ユニット２８から延出したアーム３２、アームから延出したサスペンション３４、およびサスペンションの延出端に図示しないジンバル部を介して支持された磁気ヘッド１７を有している。

アーム３２は、例えば、ステンレス、アルミニウム、ステンレスを積層して薄い平板状に形成され、その一端、つまり、基端には円形の透孔３６が形成されている。また、アーム３２は、その基端から突出した突部を有し、この突部には位置決め孔３７が形成されている。サスペンション３４は、細長い板ばねにより構成され、その基端がスポット溶接あるいは接着によりアーム３２の先端に固定され、アームから延出している。サスペンション３４およびアーム３２は、同一材料で一体に形成してもよい。

磁気ヘッド１７は、ほぼ矩形状のスライダとこのスライダに形成された記録再生用のＭＲ（磁気抵抗）ヘッドとを有し、サスペンション３４の先端部に形成された図示しないジンバル部に固定されている。磁気ヘッド１７は、図示しない４つの電極を有している。これらの電極は、正負（＋、−）のリード電極、正負のライト電極で構成されている。磁気ヘッド１７はサスペンション３４のばね力により磁気ディスク１６表面に向かって所定のヘッド荷重が印加される。

アーム３２およびサスペンション３４上には配線トレースとして中継フレキシブルプリント基板（以下、中継ＦＰＣと称する）４０が設置され、磁気ヘッド１７は、この中継ＦＰＣ４０を介して後述するメインＦＰＣ２１ｂに電気的に接続される。

図１および図２に示すように、４本のＨＧＡ３０、２つのスペーサリングは、アーム３２の透孔３６、スペーサリングの透孔に軸受ユニット２８のスリーブが挿通された状態でスリーブの外周に嵌合され、スリーブの軸方向に沿って積層配置されている。一方のスペーサリングは、上側の隣合う２本のアーム３２間に、また、他方のスペーサリングは、下側の隣合う２本のアーム３２間に、それぞれ挟持された状態でスリーブの外周に嵌合されている。更に、軸受ユニット２８のスリーブの下端部外周には、環状のワッシャが嵌合されている。４本のアーム３２、スペーサリング、ワッシャは、軸受ユニット２８のスリーブ下端に螺合されたナットとフランジとの間に挟持され、スリーブの外周上に固定保持されている。

４本のアーム３２に設けられた位置決め孔３７、スペーサリングに設けられた位置決め孔には、上方から位置決め用のねじ３８が挿通され、ワッシャの位置決め孔にねじ込まれている。これにより、４本のアーム３２、およびスペーサリングは、軸受ユニット２８の円周方向に対して、互いに所定位置に位置決めされている。

４本のアーム３２は軸受ユニット２８から同一の方向へ延出し、これらのアーム３２およびサスペンション３４は、軸受ユニット２８と一体的に回動可能となっている。上側２本のアーム３２は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取付けられたサスペンション３４および磁気ヘッド１７は互いに向かい合って位置している。また、下側２本のアーム３２は所定の間隔を置いて互いに平行に位置し、これらのアームに取付けられたサスペンション３４および磁気ヘッド１７は互いに向かい合って位置している。

一方のスペーサリングには、合成樹脂からなる支持フレーム４３が一体的に成形されている。支持フレーム４３は、軸受ユニット２８からアーム３２と反対の方向へ延出している。支持フレーム４３には、ＶＣＭ２４の一部を構成するボイスコイル４１が埋め込まれている。

図１からよくわかるように、上記のように構成されたＨＳＡ２２をベース１２上に組み込んだ状態において、軸受ユニット２８は、その枢軸の下端部がベース１２に固定され、スピンドルモータ１８のスピンドルとほぼ平行に立設されている。各磁気ディスク１６は２本のＨＧＡ３０間に位置する。ＨＤＤの動作時、アーム３２に取付けられた磁気ヘッド１７は、磁気ディスク１６の上面および下面にそれぞれ対向し、磁気ディスクを両面側から挟持する。支持フレーム４３に固定されたボイスコイル４１は、ベース１２上に固定された一対のヨーク４４間に位置し、これらのヨークおよび一方のヨークに固定された図示しない磁石とともにＶＣＭ２４を構成している。

図１に示すように、基板ユニット２１は、フレキシブルプリント回路基板により形成された本体２１ａを有し、この本体２１ａはベース１２の底壁１２ａに固定されている。本体２１ａ上にはヘッドアンプ等の図示しない電子部品が実装されている。本体２１ａの底面には、プリント回路基板と接続するための図示しないコネクタが実装されている。

基板ユニット２１は本体２１ａから延出したメインフレキシブルプリント回路基板（以下、メインＦＰＣと称する）２１ｂを有している。メインＦＰＣ２１ｂの延出端は接続端部４２を構成している。後述するように、接続端部４２は、複数の接続パッドを有し、ＨＳＡ２２の軸受ユニット２８近傍に固定される。各ＨＧＡ３０の中継ＦＰＣ４０は、接続端部４２に機械的かつ電気的に接続されている。これにより、基板ユニット２１は、メインＦＰＣ２１ｂおよび中継ＦＰＣ４０を介して磁気ヘッド１７に電気的に接続されている。

図１に示すように、ランプロード機構２５は、ベース１２の底壁１２ａに設けられているとともに磁気ディスク１６の外側に配置されたランプ４５と、各サスペンション３４の先端から延出したタブ４６（図２、図３参照）と、を備えている。ＨＳＡ２２が軸受ユニット２８の周りで回動し、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６の外側の退避位置まで移動する際、各タブ４６は、ランプ４５に形成されたランプ面と係合し、その後、ランプ面の傾斜によって引き上げられる。これにより、磁気ヘッド１７が磁気ディスク１６からアンロードされ、退避位置に保持される。

次に、ＨＧＡ３０および中継ＦＰＣ４０について詳細に説明する。図３および図４に示すように、ＨＧＡ３０において、磁気ヘッド１７は、中継ＦＰＣ４０を介してメインＦＰＣ２１ｂに電気的に接続される。中継ＦＰＣ４０は、アーム３２およびサスペンション３４の内面に貼り付けられ、サスペンションの先端からアームの基端部まで延びている。中継ＦＰＣ４０は、全体として細長い帯状に形成され、その先端は磁気ヘッド１７の電極に電気的に接続されている。中継ＦＰＣ４０の他端部は、アーム３２の基端部から外側に延出し、接続部６０を構成している。

図５は、接続部６０を拡大して示す平面図および背面図、図６および図７は、接続部の断面図である。図３ないし図７に示すように、中継ＦＰＣ４０は、ベース絶縁層６２と、例えば銅箔によりベース絶縁層上に形成された導体層（導体パターン）６４と、ベース絶縁層上に、前記導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層６６と、を有している。ベース絶縁層６２およびカバー絶縁層６６には、例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料が用いられる。また、中継ＦＰＣ４０は、ベース絶縁層６２の裏面側には、接続部６０を除いて、例えば、ステンレス鋼板からなる細長い帯状の金属薄板（フレクシャ）６１が形成されている。中継ＦＰＣ４０は、金属薄板６１側がアーム３２およびサスペンション３４に貼付されている。

導体層６４は、中継ＦＰＣ４０の配線パターンを構成し、この配線パターンの一端は磁気ヘッド１７の電極に接続され、配線パターンの他端は、接続部６０において複数、例えば、６つの第１接続端子６５を形成している。図５ないし図７に示すように、中継ＦＰＣ４０の接続部６０は、細長いほぼ矩形状に形成され、アーム３２から外側に延出している。接続部６０において、ベース絶縁層６２およびカバー絶縁層６６には、細長い矩形状の開口６８が形成され、接続部６０の長手方向とほぼ平行に延びている。そして、導体層６４の複数の第１接続端子６５は、それぞれ開口６８を横切って延び、開口６８内に露出している。

各第１接続端子６５は帯状に形成され、開口６８の幅方向に沿って開口内を延びている。複数の第１接続端子６５は、開口６８の長手方向に沿って所定の間隔を置いて配列されている。第１接続端子６５の表面は、例えば、Ａｕのメッキ膜及びＮｉのメッキ膜が施されている。これにより、第１接続端子６５は、いわゆるフライングリードを構成している。

各第１接続端子６５の一方の表面上、ここでは、ベース絶縁層６２側の表面上、に保護絶縁層７０および金属薄板７２が重ねて設けられている。保護絶縁層７０は、第１接続端子６５よりも僅かに幅が狭く形成され、また、第１接続端子６５の全長に亘って設けられている。保護絶縁層７０は、ベース絶縁層６２と一体に形成されている。金属薄板７２は、保護絶縁層７０よりも僅かに幅が狭い帯状に形成され、保護絶縁層７０に重ねて、第１接続端子６５の全長に亘って設けられている。また、金属薄板７２は、開口６８を跨いで延び、その両端部は、ベース絶縁層６２上に重なって位置している。金属薄板７２は、ベース絶縁層６２上に設けられる金属薄板６１と同一材料により形成されている。上記構成の中継ＦＰＣ４０は、例えば、アディティブ工法により形成される。

このようにフライングリードを構成する第１接続端子６５の一方の表面上に保護絶縁層７０および金属薄板７２を順に重ねて設けることにより、第１接続端子６５の機械的強度を上げることができる。同時に、後述するように、第１接続端子６５のハンダ付け時、あるいは、リペア時、金属薄板７２にハンダコテ等を接触させることにより静電気が発生した場合でも、保護絶縁層７０により、静電気が第１接続端子６５を介して導体パターンに流れることを防止し、磁気ヘッド１７の静電破壊を防止することができる。

一方、図８に示すように、中継ＦＰＣ４０の接続部６０が接続されるメインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２は、ベース絶縁層８０と、ベース絶縁層上に形成され例えば、銅からなる導体層と、導体層に重ねてベース絶縁層上に形成されたカバー絶縁層８２と、を有し、ベース絶縁層の裏面側にはステンレス鋼板やアルミニウム板といったほぼ矩形状の補強板８１が貼付されている。ベース絶縁層８０およびカバー絶縁層８２には、例えばポリイミド樹脂といった樹脂材料が用いられている。

導体層は、中継ＦＰＣ４０上で図示しない配線パターンを構成し、この配線パターンの一端は前述した基板ユニット２１の基板本体２１ａに接続され、配線パターンの他端は、接続端部４２において複数の第２接続端子８４を形成している。接続端部４２において、カバー絶縁層８２には、複数、ここでは、４つの細長い矩形状の開口８３が形成され、それぞれ接続端部４２の長手方向とほぼ平行に延びている。そして、導体層の複数の第２接続端子８４は、それぞれ開口８３を横切って延び、開口８３内に露出している。

各第２接続端子８４は、開口８３の幅方向に沿って開口内を延びている。複数、例えば、６つの第２接続端子８４は、開口８３の長手方向に沿って所定の間隔を置いて配列されている。第２接続端子８４の表面上に予備ハンダ８６が形成され、ハンダバンプを構成している。
メインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２は、補強板８１側がＨＳＡ２２に面した状態で、ＨＳＡのスペーサリングにねじ等で固定される。

図９は、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２にＨＧＡ３０の中継ＦＰＣ４０をハンダ接合した後の状態を示している。中継ＦＰＣ４０の接続部６０は、他の部分に対してほぼ直角に折曲げられ、メインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２に重ねて配置されている。接続部６０の各第１接続端子６５は、メインＦＰＣ２１ｂの対応する第２接続端子８４上に対向配置される。この際、第１接続端子６５は、保護絶縁層７０および金属薄板７２が配置されている面と反対側の露出表面が第２接続端子８４と対向するように配置される。

この状態で、例えば、ハンダコテを金属薄板７２の上から当てて第２接続端子８４上のハンダ８６を溶融することにより、第１接続端子６５と第２接続端子８４とがハンダ接合される。第１接続端子６５の幅は、第２接続端子８４の幅より小さく形成されている。そして、第１接続端子６５は第２接続端子８４の輪郭線の内側に対向配置され、ハンダ接合される。この際、第２接続端子８４上のハンダ８６が、金属薄板７２、保護絶縁層７０、導体層６４で構成される第１接続端子６５の上下面の両面に回り込むことで強固な接合状態が形成される。これにより、磁気ヘッド１７から基板ユニット２１のヘッドＩＣ等までの電気的接続が確立される。なお、補強用の金属薄板７２とハンダ８６が電気的に接続されるため、複数の第１接続端子６５に配置された複数の金属薄板７２は、互いに電気的に独立している必要がある。

第２接続端子８４上の予備ハンダ８６の量が少ない場合、図１０に示すように、ハンダ８６の回り込みが第１接続端子６５および金属薄板７２の一部のみとなる場合もあるが、第１接続端子と第２接続端子の電気的接続及び、ハンダの接合強度に問題は無い。

以上のように構成されたＨＤＤによれば、動作時、磁気ディスク１６が高速回転されるとともに、ボイスコイル４１に通電することにより、ＨＳＡ２２が軸受ユニット２８を中心として回動し、磁気ヘッド１７は磁気ディスク１６の所望のトラック上に移動および位置決めされる。磁気ヘッド１７により、磁気ディスク１６に対して情報処理、すなわち、情報の書き込み、読み出しが行われる。

上記ＨＤＤによれば、ＨＧＡ３０において、中継ＦＰＣ４０のフライングリードを構成する第１接続端子６５は、その一表面側が保護絶縁層７０および金属薄板７２により補強されているため、ハンダ接合時やリペア時のフライングリードの断線を防ぐことができる。また、補強により第１接続端子６５の機械的強度が十分に確保できるため、第１接続端子の幅を狭くすることができ、第１接続端子間の間隔を狭くすることなく端子数の増加に対応することが可能となる。

すなわち、上述した実施形態では、中継ＦＰＣ４０の接続部６０およびメインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２は、それぞれ６つの第１接続端子６５とそれぞれ対応する６つの第２接続端子８４とを備えている。また、今後、更なる高性能な磁気ディスク装置を提供するため、アシスト記録や２段アクチュエータ等の新技術導入が考えられる。このような新技術を用いる場合、第１接続端子および第２接続端子の端子数を増加する必要がある。その際、中継ＦＰＣ４０の接続部６０とメインＦＰＣ２１ｂの接続端部４２の寸法は、変更されないことから、第１接続端子６５、第２接続端子８４の間隔や幅を狭める必要がある。

第１接続端子や第２接続端子の間隔が狭められた場合、隣接する端子間での短絡の発生が懸念される。短絡の発生により、誤作動はもちろんのこと、磁気ヘッドの電磁変換素子に過大な電流が流れてしまい、電磁変換素子が破壊されてしまう。よって、第１接続端子６５および第２接続端子８４の間隔は狭めないことが望ましい。

また、第１接続端子６５の幅が狭められた場合、第１接続端子の断線が懸念される。そのため、本実施形態のように、各第１接続端子６５を保護絶縁層７０および金属薄板７２によって補強することにより、第１接続端子６５の機械的強度を向上させることができ、その結果、第１接続端子の狭幅化が可能となる。

このように、フライングリードを構成する第１接続端子を、金属薄板および保護絶縁層で補強することにより、フライングリードの断線および短絡を防止し、信頼性の高いＨＧＡおよび磁気ディスク装置を提供することができる。また、補強により第１接続端子の機械的強度が十分に確保できるため、第１接続端子の幅をより狭くし端子の狭間隔化が実現可能となる。これにより、アシスト記録や２段アクチュエータ等の新技術の導入により発生する、端子数の増加に対応することができる。

更に、第１接続端子と金属薄板との間に保護絶縁層が設けられているため、第１接続端子６５のハンダ付け時、あるいは、リペア時、金属薄板７２にハンダコテ等を接触させることにより静電気が発生した場合でも、保護絶縁層７０により、静電気が第１接続端子６５を介して導体パターンに流れることを防止することができる。これにより、磁気ヘッド１７の静電破壊を確実に防止することができ、ＨＧＡおよびＨＤＤの信頼性向上を図ることができる。以上のことから、高性能な磁気ディスク装置を提供することが可能となる。

次に、この発明の他の実施形態について説明する。
図１１は、第２の実施形態に係るＨＤＤにおけるＨＧＡの中継ＦＰＣ４０の接続部６０を示す平面図および背面図である。

図１１に示すように、第２の実施形態によれば、中継ＦＰＣ４０の各第１接続端子６５は帯状に形成され、開口６８の幅方向に沿って開口内を延びている。複数の第１接続端子６５は、開口６８の長手方向に沿って所定の間隔を置いて配列されている。第１接続端子６５の表面は、例えば、Ａｕのメッキ膜及びＮｉのメッキ膜が施されている。これにより、第１接続端子６５は、いわゆるフライングリードを構成している。

各第１接続端子６５の一方の表面上、ここでは、ベース絶縁層６２側の表面上、に保護絶縁層７０および金属薄板７２が重ねて設けられている。本実施形態において、保護絶縁層７０および金属薄板７２は、第１接続端子６５の長手方向両端部に重ねて、２箇所に配置されている。第１接続端子６５の長手方向中央部は、導体層のみとしている。

各保護絶縁層７０は、第１接続端子６５よりも僅かに幅が狭く形成され、ベース絶縁層６２と一体に形成されている。各金属薄板７２は、保護絶縁層７０よりも僅かに幅が狭い帯状に形成され、保護絶縁層７０およびベース絶縁層６２に重ねて設けられている。また、金属薄板７２は、開口６８の側縁を跨いで延びている。金属薄板７２は、ベース絶縁層６２上に設けられる金属薄板６１と同一材料により形成されている。

このようにフライングリードを構成する第１接続端子６５の一方の表面上に保護絶縁層７０および金属薄板７２を順に重ねて設けることにより、第１接続端子６５の機械的強度を上げることができる。同時に、後述するように、第１接続端子６５のハンダ付け時、あるいは、リペア時、金属薄板７２にハンダコテ等を接触させることにより静電気が発生した場合でも、保護絶縁層７０により、静電気が第１接続端子６５を介して導体パターンに流れることを防止し、磁気ヘッド１７の静電破壊を防止することができる。更に、本実施形態によれば、メインＦＰＣの第２接続端子上のハンダ８６が、第１接続端子６５の導体層のみの部分、つまり、第１接続端子の中央部分、でも上下面の両面に回り込むことが可能となり、より強固な接合状態が得られる。

図１２は、第３の実施形態に係るＨＤＤにおけるＨＧＡの中継ＦＰＣ４０の接続部６０を示す平面図および背面図である。

図１２に示すように、第３の実施形態によれば、第１の実施形態と同様に、中継ＦＰＣ４０の各第１接続端子６５は帯状に形成され、開口６８の幅方向に沿って開口内を延びている。各第１接続端子６５の一方の表面上、ここでは、ベース絶縁層６２側の表面上、に保護絶縁層７０および金属薄板７２が重ねて設けられている。保護絶縁層７０は、第１接続端子６５よりも僅かに幅が狭く形成され、また、第１接続端子６５の全長に亘って設けられている。保護絶縁層７０は、ベース絶縁層６２と一体に形成されている。金属薄板７２は、保護絶縁層７０よりも僅かに幅が狭い帯状に形成され、保護絶縁層７０に重ねて、第１接続端子６５の全長に亘って設けられている。また、金属薄板７２は、開口６８を跨いで延び、その両端部は、ベース絶縁層６２上に重なって位置している。

第３の実施形態によれば、中継ＦＰＣ４０の接続部６０において、ベース絶縁層６２全体が金属薄板６１により覆われている。第１接続端子６５に各々配置される補強用の金属薄板７２は、前述のように電気的に独立となるよう、接続部６０全体を覆う金属薄板６１と分離して形成されている。ベース絶縁層６２上に設けられる金属薄板６１と補強用の金属薄板７２とは同一材料により形成されている。

この構成によれば、第１の実施形態と同様の作用効果が得られるとともに、接続部６０における配線パターンのインピーダンスが低減される。また、ハロゲンランプを用いた光ハンダ接合の際、金属薄板６１により熱を分散し保護絶縁層７０の焼き焦げを防ぐことが可能となる。更に、光ハンダ接合時に使用する遮光板や押さえ治具を中継ＦＰＣ４０の接続部６０上に安定して設置することができる。

図１３は、第４の実施形態に係るＨＤＤにおけるＨＧＡの中継ＦＰＣ４０の接続部６０を示す平面図および背面図である。

図１３に示すように、第４の実施形態によれば、中継ＦＰＣ４０の第１接続端子６５は帯状に形成され、開口６８の幅方向に沿って開口内を延びている。各第１接続端子６５の一方の表面上、ここでは、ベース絶縁層６２側の表面上、の中央部に保護絶縁層７０および金属薄板７２が重ねて設けられている。保護絶縁層７０は、第１接続端子６５よりも僅かに幅が狭く、かつ、長さが短く形成されている。保護絶縁層７０は、ベース絶縁層６２と同一材料により形成され、かつ、ベース絶縁層６２から離間している。金属薄板７２は、保護絶縁層７０よりも僅かに幅および長さに形成され、保護絶縁層７０に重ねて設けられている。金属薄板７２は、金属薄板６１と同一の材料により形成されている。また、補強用の複数の金属薄板７２と被覆用の金属薄板６１とは、互いに電気的に独立している。

第４の実施形態によれば、中継ＦＰＣ４０の接続部６０とメインＦＰＣ２１ｂの接続端部のハンダ接合時に、ボンディングツールを第１接続端子６５の中央部に配置された金属薄板７２上に接触させ、金属薄板７２から保護絶縁層７０、導体層を介して第２接続端子８４上のハンダ８６へと熱が伝わり、ハンダ付けが行われる。この際、ボンディングツールが第１接続端子６５の導体層と接触することなくハンダ付けが可能となるため、静電気による磁気ヘッドの損傷を防止することができる。また、第４の実施形態においても、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。

上述した第２、第３、第４の実施形態において、ＨＤＤおよびＨＧＡの他の構成は、第１の実施形態と同一であり、同一の部分には同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略した。

本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、磁気ディスクは、２．５インチに限らず、他の大きさの磁気ディスクとしてもよい。磁気ディスクは２枚に限らず、１枚あるいは３枚以上としてもよく、ＨＧＡの数も磁気ディスクの設置枚数に応じて増減すればよい。中継ＦＰＣおよびメインＦＰＣの形成材料は、上述した実施形態に限定されることなく、適宜選択可能である。

１０…筐体、１２…ベース、１６…磁気ディスク、１７…磁気ヘッド、
１８…スピンドルモータ、２１…基板ユニット、２１ａ…メインＦＰＣ、
２２…ヘッドスタックアッセンブリ（ＨＳＡ）、２４…ＶＣＭ、
２８…軸受ユニット、３０…ヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）、
３２…アーム、３４…サスペンション、４０…中継ＦＰＣ、４２…接続端部、
６０…接続部、６１…金属薄板、６２…ベース絶縁層、６４…導体層、
６５…第１接続端子、６６…カバー絶縁層、６８…開口、７０…保護絶縁層、
７２…金属薄板、８０…ベース絶縁層、８１…補強板、８２…カバー絶縁層、
８４…第２接続端子、８６…予備ハンダ

Claims (14)

1. アームおよびアームから延出するサスペンションと、
   前記サスペンションにより支持されたヘッドと、
   前記アームおよびサスペンション上に設けられ、前記ヘッドに電気的に接続された一端部と接続部を有する他端部とを具備する配線トレースと、を備え、
   前記配線トレースは、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上で複数の接続端子を有する導体パターンと、前記ベース絶縁層上に、前記導体パターンを被覆するように構成されたカバー絶縁層と、を備え、
   前記接続部において、前記複数の接続端子は、前記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の開口内に露出し、各接続端子の一方の表面上に保護絶縁層および金属薄板が設けられているヘッドジンバルアッセンブリ。
2. 前記複数の接続端子は、それぞれ前記開口を横切って延びているとともに、互いに隙間をおいて配設されている請求項１に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
3. 前記保護絶縁層は、前記接続端子部の全長に亘って接続端子部上にあり、前記金属薄板は、前記保護絶縁層に重ねてかつ前記開口を跨いで設けられている請求項２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
4. 前記保護絶縁層および金属薄板は、前記接続端子の長手方向の対向する両端部に重ねて設けられている請求項２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
5. 前記保護絶縁層および金属薄板は、前記接続端子の長手方向中央部に重ねて設けられ、前記ベース絶縁層およびカバー絶縁層から所定距離おいて位置している請求項２に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
6. 前記保護絶縁層は、前記ベース絶縁層と一体に形成されている請求項３又は４に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
7. 前記複数の接続端子上に設けられた複数の金属薄板は、互いに電気的に独立している請求項１ないし６のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
8. 前記保護絶縁層の幅は前記接続端子の幅よりも小さく、前記金属薄板の幅は前記保護絶縁層の幅よりも小さい請求項１ないし７のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
9. 前記接続部において、前記ベース絶縁層の全体を被覆する被覆用の金属薄板を備え、前記複数の金属薄板と前記被覆用の金属板とは互いに電気的に独立している請求項を請求項１ないし８のいずれか１項に記載のヘッドジンバルアッセンブリ。
10. ディスク状の記録媒体と、
    前記記録媒体を支持し回転させる駆動モータと、
    前記記録媒体に対して情報処理するヘッドを前記記録媒体に対して移動可能に支持するヘッドスタックアッセンブリと、
    前記ヘッドスタックアッセンブリに接続される接続端部を有するメインフレキシブル基板と電子部品が実装された本体とを有する基板ユニットと、を備え、
    前記ヘッドスタックアッセンブリは、軸受部と、前記軸受部に支持された複数のヘッドジンバルアッセンブリと、を有し、
    各ヘッドジンバルアッセンブリは、アームおよびアームから延出し前記ヘッドを支持するサスペンションと、前記アームおよびサスペンション上に設けられ、一端部が前記ヘッドに電気的に接続され、他端部が前記メインフレキシブル基板の接続端部に接続される接続部を有する配線トレースと、を備え、
    前記配線トレースは、ベース絶縁層と、前記ベース絶縁層上にあり複数の接続端子を有する導体パターンと、前記ベース絶縁層上に、前記導体パターンを被覆するように構成されるカバー絶縁層と、を備え、
    前記接続部において、前記複数の接続端子は、前記ベース絶縁層およびカバー絶縁層の開口内に露出し、各接続端子の一方の表面上に保護絶縁層および金属薄板が設けられているディスク装置。
11. 前記複数の接続端子は、それぞれ前記開口を横切って延びているとともに、互いに隙間をおいて配設されている請求項１０に記載のディスク装置。
12. 前記保護絶縁層は、前記接続端子部の全長に亘って接続端子部上にあり、前記金属薄板は、前記保護絶縁層に重ねてかつ前記開口を跨いで設けられている請求項１１に記載のディスク装置。
13. 前記保護絶縁層および金属薄板は、前記接続端子の長手方向の対向する両端部に重ねて設けられている請求項１１に記載のディスク装置。
14. 前記保護絶縁層および金属薄板は、前記接続端子の長手方向中央部に重ねて設けられ、前記ベース絶縁層およびカバー絶縁層から所定距離おいて位置している請求項１１に記載のディスク装置。

Images