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CN110933834A - 配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置 - Google Patents

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CN110933834A CN201811561044.6A CN201811561044A CN110933834A CN 110933834 A CN110933834 A CN 110933834A CN 201811561044 A CN201811561044 A CN 201811561044A CN 110933834 A CN110933834 A CN 110933834A
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Abstract

实施方式提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。实施方式的配线基板单元具备：加强板；柔性印刷配线基板，具有有第1平坦部和与上述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及第1IC芯片，安装在上述第1平坦部上；上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。

Description

配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置
本申请基于日本专利申请2018－174648号(申请日：2018年9月19日)主张优先权，引用其全部内容。
技术领域
本发明涉及配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。
背景技术
作为盘装置，例如磁盘装置通常具备配设在基座内的磁盘、将磁盘支承及旋转驱动的主轴马达、支承着磁头的致动器组件等。此外，在设置在致动器组件的致动器块中的柔性印刷配线基板(FPC)上，安装着IC芯片。近年来，随着HDD的大容量化，磁盘的设置片数有增加的趋向，相应地，需要增加FPC上的IC芯片的数量及配线密度。但是，在FPC的大小中有制约，难以确保用于安装的空间。
发明内容
本发明提供一种能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的配线基板单元、致动器组件及具备它的盘装置。
有关一技术方案的配线基板单元具备：加强板；柔性印刷配线基板，具有第1平坦部和与上述第1平坦部连续地设置的第2平坦部并粘贴在上述加强板上的接合部、从上述第1平坦部伸出的中继部、和位于上述第1平坦部及上述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及第1IC芯片，安装在上述第1平坦部上；上述接合部在上述第1平坦部与上述第2平坦部之间的边界处被弯折。
附图说明
图1是将顶罩拆下而表示的HDD的分解立体图。
图2是表示致动器组件的立体图。
图3是表示悬架组件的立体图。
图4是表示有关第1实施方式的接合部及加强板的固定方法的立体图。
图5是表示在图4的工序中接合部及加强板被固定在致动器块上的状态的立体图。
图6是图4及图5所示的接合部及加强板的展开图。
图7是图5所示的致动器组件的沿着线I－I’的剖面图。
图8是表示有关第1实施方式的第1变形例的接合部及加强板的固定方法的立体图。
图9是表示在图8的工序中将接合部及加强板固定在致动器块上的状态的立体图。
图10是图8及图9所示的接合部及加强板的展开图。
图11是表示有关第1实施方式的第2变形例的接合部及加强板的固定方法的立体图。
图12是表示在图11的工序中将接合部及加强板固定在致动器块上的状态的立体图。
图13是图11及图12所示的接合部及加强板的展开图。
图14是图5所示的致动器组件的沿着线I－I’的剖面图。
图15是表示有关第2实施方式的致动器组件的立体图。
具体实施方式
以下，参照附图对有关实施方式的盘装置进行说明。
另外，本发明只不过是一例，对于作为保持着发明的主旨的适当变更且能够容易地被本领域技术人员所想到的内容，当然包含在本发明的范围中。此外，图面为了使说明变得更明确，有与实际的形态相比关于各部的宽度、厚度、形状等示意地表示的情况，但只不过是一例，并不限定本发明的解释。此外，在本说明书和各图中，关于已出现的图，对于与上述内容相同的要素，赋予相同的标号而将详细的说明适当省略的情况是存在的。
作为盘装置而对硬盘驱动器(HDD)详细地进行说明。
图1是将顶罩拆下而表示的HDD的分解立体图。
HDD具备扁平的大致长方体形状的壳体10。该壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基座12和顶罩14。基座12具有与顶罩14隔开间隙对置的矩形的底壁12a、和沿着底壁的周缘立设的多个侧壁12b，例如由铝一体地成形。顶罩14例如由不锈钢形成为矩形板状。顶罩14被用多个螺钉13螺紧在基座12的侧壁12b上，将基座12的上部开口封闭。
在壳体10内，设置有作为记录介质的多个磁盘18、以及作为将磁盘18支承及使其旋转的驱动部的主轴马达19。主轴马达19配设在底壁12a上。各磁盘18例如是3.5英寸，在其上表面及/或下表面上具有磁记录层。各磁盘18相互同轴地嵌合在主轴马达19的未图示的枢轴上并被夹紧弹簧20夹紧，固定在枢轴上。各磁盘18以与基座12的底壁12a平行地取位的状态被支承。多片磁盘18在主轴马达19作用下以规定的转速旋转。另外，在本实施方式中，例如5片磁盘18被容纳在壳体10内，但磁盘18的片数并不限于此。
在壳体10内，具备对于磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17，设置有将这些磁头17相对于磁盘18移动自如地支承的致动器组件22。此外，在壳体10内，设置有将致动器组件22转动及定位的音圈马达(以下称作VCM)24、以及当磁头17移动到磁盘18的最外周时将磁头17保持在从磁盘18离开的卸载位置的磁碟表面停放机构25。
致动器组件22具有头致动器23、和安装着变换连接器等的电子零件并连接在头致动器23上的配线基板单元(FPC单元)21。头致动器23具有经由轴承单元28绕支承轴杆26转动自如地被支承的致动器块29、旋转自如的轴承单元28、从致动器块29伸出的多个臂32、和从各臂32伸出的悬架组件30，在各悬架组件30的前端部支承着磁头17。支承轴杆26立设在底壁12a上。磁头17包括读元件、写元件等。
未图示的印刷电路基板被螺紧在基座12的底壁12a的外表面上。印刷电路基板构成控制部，该控制部控制主轴马达19的动作，并经由基板单元21控制VCM24及磁头17的动作。
图2是表示致动器组件22的立体图。图3是表示悬架组件30的立体图。
致动器组件22具有头致动器23和配线基板单元21。如图2所示，头致动器23具备具有透孔31的致动器块29、设置在透孔31内的轴承单元(单元轴承)28、从致动器块29伸出的多个例如6条臂32、安装在各臂32上的悬架组件30、以及支承在悬架组件30的伸出端上的磁头17。致动器块29被轴承单元28绕立设在底壁12a上的支承轴杆(枢轴)26转动自如地支承。
致动器块29及6条臂32由铝等一体地成形，构成所谓的E块。臂32例如形成为细长的平板状，在与支承轴杆26正交的方向上从致动器块29伸出。6条臂32相互隔开间隙而平行地设置。
头致动器23具有从致动器块29向与臂32相反的方向伸出的支承框架36，由该支承框架36支承着构成VCM24的一部分的音圈34。如图1所示，音圈34位于其1个被固定在基座12上的一对磁轭38间，与这些磁轭38及固定在某个磁轭上的磁铁一起构成VCM24。
头致动器23具备分别支承着磁头17的8个悬架组件30。这些悬架组件30从致动器块29伸出，分别被安装在各臂32的前端部32a上。多个悬架组件30包括将磁头17朝上支承的向上头悬架组件、和将磁头17朝下支承的向下头悬架组件。这些向上头悬架组件及向下头悬架组件通过将同一构造的悬架组件30改变上下朝向地配置而被构成。
在本实施方式中，在图2中，在最上部的臂32上安装着向下头悬架组件30，在最下部的臂32上安装着向上头悬架组件30。在中间的4条臂32的每一个上，安装着向上头悬架组件30及向下头悬架组件30。
如图3所示，悬架组件30具有大致矩形的基座板44、细长的板簧状的承载梁46、和细长的带状的挠曲体(配线部件)48。承载梁46其基端部被重叠固定在基座板44的端部上。承载梁46从基座板44伸出，朝向伸出端而形成为尖端细。基座板44及承载梁46例如由不锈钢形成。
基座板44在其基端部具有圆形的开口及位于该开口的周围的圆环状的突起部51。通过将基座板44的突起部51嵌合到形成在臂32的前端部32a上的铆接孔40中而将该突起部51铆接，将基座板44紧固在臂32的前端部32a上(参照图2)。将承载梁46的基端部重叠配置在基座板44的前端部上，通过将多个部位焊接而固定在基座板44上。
悬架组件30的挠曲体48具有作为基座的不锈钢等的金属板(背衬层)、形成在该金属板上的绝缘层、形成在绝缘层上的构成多个配线(配线图案)的导电层、和将导电层覆盖的覆盖层(保护层、绝缘层)，呈细长的带状的层叠板。
挠曲体48具有前端侧部分48a和基端侧部分48b。前端侧部分48a被安装在承载梁46及基座板44上。基端侧部分48b从基座板44的侧缘向外侧伸出，进而沿着臂32延伸到臂32的基端部(致动器块29)。
挠曲体48具有位于承载梁46上的前端部、和形成在该前端部上的变位自如的平衡环部(弹性支承部)52。磁头17被搭载在平衡环部52上。挠曲体48的配线电气地连接在磁头17的读元件、写元件、加热器及其他部件上。
挠曲体48具有设置在基端侧部分48b的一端上的连接端部(尾端连接端子部)48c。连接端部48c形成为细长的矩形。连接端部48c相对于基端侧部分48b被大致直角地弯折，相对于臂32大致垂直地取位。在连接端部48c上设置有多个、例如13个连接端子(连接焊盘)50。这些连接端子50分别连接在挠曲体48的配线上。即，挠曲体48的多个配线几乎遍及挠曲体48的全长地延伸，一端电气地连接在磁头17上，另一端连接在连接端部48c的连接端子(连接焊盘)50上。
如图2所示，10个悬架组件30从6条臂32伸出，相互大致平行地面对，并且隔开规定的间隔而排列配置。这些悬架组件30构成了5个向下头悬架组件和5个向上头悬架组件。各组的向下头悬架组件30和向上头悬架组件30隔开规定的间隔而相互平行地取位，磁头17相互面对地取位。这些磁头17与对应的磁盘18的两面对置地取位。
如图2所示，配线基板单元21具有加强板80、柔性印刷配线基板100和IC芯片54a、54b、54c。柔性印刷配线基板100具有大致矩形的基座部60、从基座部60的一侧缘伸出的细长的带状的中继部62、和与中继部62的前端部连续地设置的大致矩形的接合部64。接合部64被粘贴在加强板80上。加强板80及接合部64被固定在致动器块29上，关于其固定方法在之后叙述。柔性印刷配线基板100构成为具有2层的导电层的多层电路基板。
在基座部60的一方的表面(外表面)上，安装着未图示的变换连接器、多个电容器63等的电子零件，电气地连接在未图示的配线上。在基座部60的另一方的表面(内表面)上，分别粘贴着作为加强板发挥功能的2片金属板70、71。基座部60在金属板70与金属板71之间的部分被180度弯折，将金属板70、71以相互对置的方式叠合。基座部60被配置在壳体10的底壁12a上，被用2个螺钉螺紧在底壁12a上。基座部60上的变换连接器与设置在壳体10的底面侧的控制电路基板连接。
中继部62从基座部60的侧缘相对于该侧缘大致垂直地伸出，进而大致直角地改变朝向而朝向头致动器23延伸。
设置在中继部62的伸出端上的接合部64被粘贴在致动器块29的设置面29a上。
12条挠曲体48的连接端部48c被接合在接合部64的多个连接部上，电气地连接在接合部64的配线上。多个连接端部48c在与支承轴杆26平行的方向上排列配置。在接合部64上安装着IC芯片(头放大器)54a、54b、54c，该IC芯片54a、54b、54c经由FPC的配线连接在连接端部48c及基座部60上。进而，接合部64具有一对连接焊盘55，在这些连接焊盘55上连接着音圈34。
致动器组件22的10个磁头17分别经由挠曲体48的配线、连接端部48c、配线基板单元21的接合部64、中继部62电气地连接在基座部60上。进而，基座部60经由变换连接器电气地连接在壳体10的底面侧的印刷电路基板上。
接着，参照图4至图6，对第1实施方式进行说明。
图4是表示有关第1实施方式的接合部64及加强板80的固定方法的立体图。图5是表示在图4的工序中将接合部64及加强板80固定在致动器块29上的状态的立体图。图6是图4及图5所示的接合部64及加强板80的展开图。
如图6所示，接合部64具有第1平坦部81、以及与第1平坦部81连续而设置的第2平坦部82。IC芯片(第1IC芯片)54a及54b被安装在第1平坦部81上，IC芯片(第2IC芯片)54c被安装在第2平坦部82上。接合部64在第1平坦部81与第2平坦部82之间的边界BR处被弯折。
第1平坦部81具有向与边界BR交叉的方向伸出的第1端部811、向边界BR的伸出方向伸出的第2端部812、和在第1端部811的相反侧向与边界BR交叉的方向伸出的第3端部813。第2平坦部82具有向与边界BR交叉的方向伸出的第4端部824、向边界BR的伸出方向伸出的第5端部825、和在第4端部824的相反侧向与边界BR交叉的方向伸出的第6端部826。中继部62从第1平坦部81的第1端部811伸出。
加强板80具有粘贴在第1平坦部81上的第1部分80a和粘贴在第2平坦部82上的第2部分80b。螺孔61a及61b将第1平坦部81及第1部分80a贯通。螺孔61c及61d将第2平坦部82及第2部分80b贯通。
接合部64具有与悬架组件30的连接端部48c对应的连接焊盘群72。在图示的例子中，多个连接焊盘群72位于第1平坦部81。连接焊盘群73相对于IC芯片54a及54b位于与第1端部811相反侧。各连接焊盘群72具有排列设置为1列的连接焊盘73，各连接焊盘73经由配线电气地连接在基座部60上。各连接焊盘群72的连接焊盘73在与边界BR大致平行的方向上相互隔开规定的间隔排列为一列。此外，连接焊盘群72在相对于边界BR垂直的方向、即致动器块29的高度方向上相互隔开规定的间隔且相互大致平行地排列。
如图4及图5所示，图6所示的接合部64及加强板80在边界BR处被弯折，被固定在致动器块29上。当接合部64及加强板80被弯折时，第1端部811与第4端部824重叠，第2端部812与第5端部825重叠，第3端部813与第6端部826重叠。此外，螺孔61a与螺孔61d重叠，螺孔61b与螺孔61c重叠。边界BR向与臂32平行的方向伸出。
致动器块29具有与设置面29a交叉而延伸的第1端面291、以及在第1端面291的相反侧与设置面29a交叉而延伸的第2端面292。此外，致动器块29具有形成在设置面29a上的槽部74、和形成在设置面29a上的螺孔61e及61f。将螺钉62a穿通到螺孔61a、61d、61e中，将螺钉62b穿通到螺孔61b、61c、61f中，将接合部64及加强板80固定到设置面29a上。第2平坦部70b具有安装着IC芯片54c的安装面75，在接合部64及加强板80被固定在致动器块29上的状态下，安装面75与设置面29a抵接。此时，IC芯片54c被容纳在槽部74的内部中(参照图7)。此外，如图5所示，第2端部812及第5端部825位于第1端面291一侧，边界BR位于第2端面292一侧。IC芯片54a及54b在与支承轴杆26平行的方向上排列。
根据本实施方式，接合部64被弯折地安装在致动器块29上。即，除了第1平坦部81以外，在第2平坦部82上也能够安装IC芯片及配线。此外，通过在致动器块29上形成槽部74，能够在第2平坦部82上也配置IC芯片。因此，能够实现接合部64的安装面积的扩大，为了增加HDD的容量，能够进行配线的增加及IC芯片的大型化、IC芯片的安装数的增加。此外，由于连接焊盘群73位于第1平坦部82，所以能够使用与以往同样的工序与连接端部48c连接。
另外，在第1平坦部81及第2平坦部82上分别安装的IC芯片的个数并不限于图示的例子。也可以在第1平坦部81上安装1个较大的IC芯片，也可以在第2平坦部82上安装2个以上的IC芯片。此外，也可以在第1平坦部81上安装2个IC芯片、在第2平坦部82上安装2个IC芯片，也可以在第1平坦部81上不安装IC芯片、在第2平坦部82上安装4个IC芯片，也可以在第1平坦部81上安装3个以上的IC芯片、在第2平坦部82上安装3个以上的IC芯片。
图7是图5所示的致动器组件22的沿着线I－I’的剖面图。
第2平坦部82沿着边界BR被折回，与第1平坦部81重叠地配置。在图示的例子中，加强板80也沿着边界BR被折回，第1部分80a及第2部分80b重叠。即，2层的加强板80位于第1平坦部81与第2平坦部82之间。
接着，参照图8至图10，对第1实施方式的第1变形例进行说明。
图8是表示第1实施方式的有关第1变形例的接合部64及加强板80的固定方法的立体图。图9是表示在图8的工序中将接合部64及加强板80固定在致动器块29上的状态的立体图。图10是图8及图9所示的接合部64及加强板80的展开图。第1实施方式的第1变形例与第1实施方式相比，不同点在于：边界BR位于连接中继部62的第2端部812的相反侧。换言之，不同点在于：边界BR向与臂32的伸出方向交叉的方向伸出。
如图10所示，IC芯片(第1IC芯片)54a及54b被安装在第1平坦部81上，IC芯片(第2IC芯片)54c被安装在第2平坦部82上。中继部62从第1平坦部81的第2端部812伸出。螺孔61g及61h将第1平坦部81及第1部分80a贯通。螺孔61i及61j将第2平坦部82及第2部分80b贯通。多个连接焊盘群72位于第1平坦部81。连接焊盘群72位于IC芯片54a及54b与边界BR之间。各连接焊盘群72的连接焊盘73在相对于边界BR垂直的方向上相互隔开规定的间隔地排列为一列。此外，连接焊盘群72在边界BR的伸出方向上相互隔开规定的间隔且相互大致平行地排列。
如图8及图9所示，图10所示的接合部64及加强板80在边界BR处被弯折，被固定到致动器块29上。当接合部64及加强板80被弯折时，螺孔61g与螺孔61i重叠，螺孔61h与螺孔61j重叠。将螺钉62a穿通到螺孔61g、61i、61e中，将螺钉62b穿通到螺孔61h、61j、61f中，将接合部64及加强板80固定到设置面29a上。如图9所示，第3端部813及第6端部826位于第1端面291侧，第1端部811及第4端部824位于第2端面292侧。
接着，参照图11至图13，对第1实施方式的第2变形例进行说明。
图11是表示有关第1实施方式的第2变形例的接合部64及加强板80的固定方法的立体图。图12是表示在图11的工序中将接合部64及加强板80固定在致动器块29上的状态的立体图。图13是图11及图12所示的接合部64及加强板80的展开图。第1实施方式的第2变形例与第1实施方式相比，不同点在于：第1平坦部81上安装着4个IC芯片54a、54b、54c、54d、第2平坦部82上配置有连接焊盘群73。
如图13所示，IC芯片54a、54b、54c、54d被安装在第1平坦部81上。中继部62从第1平坦部81的第1端部811伸出。多个连接焊盘群72位于第2平坦部82。如图11及图12所示，IC芯片54a及54b，IC芯片54c及54d分别在与支承轴杆26平行的方向上排列。此外，IC芯片54a及54c，IC芯片54b及54d分别在相对于支承轴杆26垂直的方向上排列。在将接合部64及加强板80固定在致动器块29上时，IC芯片54a、54b、54c、54d露出，连接焊盘群72位于设置面29a侧。根据这样的第2变形例，通过将IC芯片54a、54b、54c、54d及连接焊盘群72分别分开配置到第1平坦部81及第2平坦部82，能够扩大IC芯片的安装面积。此外，由于没有形成在第1实施方式中表示的致动器块29的槽部74，所以能够使制造工序简洁化。
接着，参照图14，对第1实施方式的第3变形例进行说明。
图14是图5所示的致动器组件22的沿着线I－I’的剖面图。图14中表示的例子与图7所示的例子相比，不同点在于：位于第1平坦部81与第2平坦部82之间的加强板80是1层。
第2平坦部82沿着边界BR被折回，被重叠配置在第1平坦部81上。加强板80具有第1面801和第1面801的相反侧的第2面802。第1平坦部81接触第1面801，第2平坦部82接触第2面802。即，在1层的加强板80的两面上粘贴着第1平坦部81及第2平坦部82。根据这样的第3变形例，能够省略将加强板80弯折的工序。
接着，参照图15对第2实施方式进行说明。
图15是表示有关第2实施方式的致动器组件22的立体图。
IC芯片(第1IC芯片)54a及54b被安装在第1平坦部81上，IC芯片(第2IC芯片)54c被安装在第2平坦部82上。第1平坦部81经由加强板80设置在设置面29a上，第2平坦部82经由加强板80设置在第1端面291上。
根据第2实施方式，接合部64被弯折地安装在致动器块29上。即，除了第1平坦部81以外，在第2平坦部82上也能够安装IC芯片及配线。因此，能够实现接合部64的安装面积的扩大，为了增加HDD的容量，能够实现配线的增加及IC芯片的大型化，IC芯片的安装数的增加。此外，由于连接焊盘群73位于第1平坦部82，所以能够使用与以往同样的工序与连接端部48c连接。此外，能够不在致动器块29上形成槽部74，而增加IC芯片的安装数。另外，向第1平坦部81及第2平坦部82分别安装的IC芯片的个数并不限于图示的例子。
如以上说明，根据本实施方式，能够得到能够实现柔性配线基板的安装面积的扩大的盘装置用的配线基板单元、盘装置用的致动器组件及具备该组件的盘装置。
另外，在上述第2实施方式中，HDD的其他结构与有关第1实施方式的HDD相同。
本发明并不原样限定于上述实施方式或变形例，在实施阶段中能够在不脱离其主旨的范围内将构成要素变形而具体化。此外，通过在上述实施方式中公开的多个构成要素的适当的组合，能够形成各种发明。例如，也可以从在实施方式中表示的全部构成要素中将若干构成要素删除。进而，也可以将跨越不同实施方式的构成要素适当组合。
此外，磁盘并不限于5片，也可以为4片以下或6片以上，只要悬架组件的数量及磁头的数量也对应于磁盘的设置片数而增减就可以。在悬架组件的连接端部中，连接端子的数量可以根据需要而增减。构成盘装置的部件的材料、形状、大小等并不限定于上述实施方式，能够根据需要而各种各样地变更。

Claims (15)

1.一种配线基板单元，其特征在于，
具备：
加强板；
柔性印刷配线基板，具备具有第1平坦部和与所述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在所述加强板上的接合部、从所述第1平坦部伸出的中继部、和位于所述第1平坦部及所述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群；以及
第1IC芯片，安装在所述第1平坦部上；
所述接合部在所述第1平坦部与所述第2平坦部之间的边界处被弯折。
2.如权利要求1所述的配线基板单元，其特征在于，
具备安装在所述第2平坦部上的第2IC芯片；
所述第1平坦部具有向与所述边界交叉的方向伸出的第1端部；
所述中继部从所述第1端部伸出；
所述连接焊盘群在所述第1平坦部中，相对于所述第1IC芯片位于与所述第1端部侧相反侧。
3.如权利要求1所述的配线基板单元，其特征在于，
具备安装在所述第2平坦部上的第2IC芯片；
所述第1平坦部具有向所述边界的伸出方向伸出的第2端部；
所述中继部从所述第2端部伸出；
所述连接焊盘群在所述第1平坦部中位于所述第1IC芯片与所述边界之间。
4.如权利要求1所述的配线基板单元，其特征在于，
所述第1平坦部具有向与所述边界交叉的方向伸出的第1端部；
所述中继部从所述第1端部伸出；
所述连接焊盘群位于所述第2平坦部上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的配线基板单元，其特征在于，
所述第2平坦部沿着所述边界被折回，被重叠配置在所述第1平坦部上；
1层的所述加强板位于所述第1平坦部与所述第2平坦部之间。
6.如权利要求1～4中任一项所述的配线基板单元，其特征在于，
所述第2平坦部沿着所述边界被折回，被重叠配置在所述第1平坦部上；
2层的所述加强板位于所述第1平坦部与所述第2平坦部之间。
7.一种致动器组件，其特征在于，
具备：
头致动器，具备具有设置面的致动器块、和从所述致动器块伸出并分别在伸出端上支承着磁头的多个悬架组件；以及
配线基板单元，连接在所述头致动器上，具备加强板、柔性印刷配线基板和第1IC芯片，所述柔性印刷配线基板具备具有第1平坦部和与所述第1平坦部连续设置的第2平坦部并粘贴在所述加强板上的接合部、从所述第1平坦部伸出的中继部、和位于所述第1平坦部及所述第2平坦部的某一方上的多个连接焊盘群，所述第1IC芯片安装在所述第1平坦部上，
所述接合部在所述第1平坦部与所述第2平坦部之间的边界处被弯折。
8.如权利要求7所述的致动器组件，其特征在于，
所述致动器块在所述设置面上具有槽部；
所述配线基板单元具备安装在所述第2平坦部上的第2IC芯片；
所述第2平坦部具有被安装所述第2IC芯片、抵接在所述设置面上的安装面，
所述第2IC芯片被容纳在所述槽部的内部中。
9.如权利要求8所述的致动器组件，其特征在于，
所述第1平坦部具有向与所述边界交叉的方向伸出的第1端部；
所述中继部从所述第1端部伸出；
所述连接焊盘群在所述第1平坦部中，相对于所述第1IC芯片位于与所述第1端部侧相反侧。
10.如权利要求8所述的致动器组件，其特征在于，
所述第1平坦部具有向所述边界的伸出方向伸出的第2端部；
所述中继部从所述第2端部伸出；
所述连接焊盘群在所述第1平坦部中，位于所述第1IC芯片与所述边界之间。
11.如权利要求7所述的致动器组件，其特征在于，
所述第1平坦部具有向与所述边界交叉的方向伸出的第1端部；
所述中继部从所述第1端部伸出；
所述连接焊盘群位于所述第2平坦部上。
12.如权利要求7～11中任一项所述的致动器组件，其特征在于，
所述第2平坦部沿着所述边界被折回，被重叠配置在所述第1平坦部上；
1层的所述加强板位于所述第1平坦部与所述第2平坦部之间。
13.如权利要求7～11中任一项所述的致动器组件，其特征在于，
所述第2平坦部沿着所述边界被折回，被重叠配置在所述第1平坦部上；
2层的所述加强板位于所述第1平坦部与所述第2平坦部之间。
14.如权利要求7所述的致动器组件，其特征在于，
具备安装在所述第2平坦部上的第2IC芯片；
所述致动器块具有与所述设置面交叉而延伸的端面；
所述第1平坦部经由所述加强板设置在所述设置面上；
所述第2平坦部经由所述加强板设置在所述端面上。
15.一种盘装置，其特征在于，
具备：
盘状的记录介质，具有记录层；以及
权利要求7～14中任一项所述的致动器组件。
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