CN117460155A - 印制电路基板及盘装置 - Google Patents

Abstract

本公开提供能减少布线设置空间并提高安装焊盘接合性的印制电路基板及盘装置。印制电路基板具备：绝缘层；第1导电层，设置在绝缘层上，具有多个连接焊盘、多个第1安装焊盘、多个第2安装焊盘和分别将第1安装焊盘与连接焊盘连接的多个第1布线及多个第2布线；第2导电层，设置于绝缘层的另一方的面，具有分别连接于连接焊盘的多个第3布线；及导电过孔，贯通第2导电层及绝缘层而设置，将第2安装焊盘与第3布线连接。第1导电层具有从第2安装焊盘向与第3布线不同的方向延伸的第1加强图案。第2导电层具有设置于第3布线并隔着绝缘层与第2安装焊盘相对的焊盘部和从焊盘部延伸并隔着绝缘层与第1加强图案相对的第3加强图案。

Description

印制电路基板及盘装置

本申请享有以日本特许申请2022-118811号(申请日：2022年7月26日)为基础申请的优先权。本申请通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。

技术领域

本发明的实施方式涉及印制电路基板及具备该印制电路基板的盘装置。

背景技术

作为盘装置，例如，磁盘装置一般具备配设在壳体内的磁盘、对磁盘进行支承及旋转驱动的主轴马达、以及头致动器。头致动器具有分别支承着磁头的多条悬架组件。各悬架组件具备安装于头致动器的臂的悬架和设置在悬架之上的布线构件(柔性件)。磁头支承于布线构件的万向架部。

在布线构件的连接端部设置有多个连接端子。这些连接端子经由布线构件的布线而与磁头电连接。另外，在头致动器的致动器块搭载有柔性印制电路基板(FPC)。FPC具有供布线构件的连接端子接合的多个连接焊盘、供头IC等的电子部件安装的多个安装焊盘、以及与安装焊盘相连的多条布线。

在近些年的磁盘装置中，为了实现进一步的高密度化以及可靠性的提高，对各头的多功能化、头数量的增加进行了研究。与此相伴，需要增加布线构件的布线数量以及设置于连接端部的连接端子数量。同时，需要分别增加设置于FPC的连接焊盘数量、安装焊盘数量、布线数量。

然而，由于FPC的尺寸以及设置空间的限制，布线数量以及连接焊盘数量的进一步增加变得越来越困难。另外，布线数量的增加会成为头IC的小型化的障碍。

发明内容

本发明的实施方式提供能够减少布线的设置空间并且能够实现安装焊盘的接合性提高的印制电路基板以及具备该印制电路基板的盘装置。

根据实施方式，印制电路基板具备：绝缘层；第1导电层，设置于所述绝缘层的一方的面，具有多个连接焊盘、多个第1安装焊盘、多个第2安装焊盘、和分别将所述第1安装焊盘与所述连接焊盘相连接的多个第1布线以及多个第2布线；第2导电层，设置于所述绝缘层的另一方的面，具有分别连接于所述连接焊盘的多个第3布线；以及镀敷通孔，以贯通所述第2导电层以及所述绝缘层的方式设置，将所述第2安装焊盘与所述第3布线相连接。所述第1导电层包括从所述第2安装焊盘向与所述第3布线不同的方向延伸出的第1加强图案，所述第2导电层具有焊盘部和第3加强图案，所述焊盘部设置于所述第3布线，隔着所述绝缘层与所述第2安装焊盘相对，所述第3加强图案从所述焊盘部延伸，隔着所述绝缘层与所述第1加强图案相对。

附图说明

图1是实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)的分解立体图。

图2是表示所述HDD的致动器组件以及基板单元(FPC单元)的立体图。

图3是表示所述致动器组件的悬架组件的立体图。

图4是所述FPC单元的接合部(FPC接合部)的截面图。

图5是所述FPC单元的接合部的侧视图。

图6是将所述接合部的一部分放大而示意地表示的俯视图。

图7是示意地表示所述接合部中的安装焊盘以及下层布线的俯视图。

图8是示意地表示所述接合部中的其它安装焊盘以及下层布线的俯视图。

图9是沿着图6的线A-A的所述接合部的截面图。

图10是示意地表示变形例涉及的接合部的安装焊盘以及下层布线的俯视图。

标号说明

10…壳体，12…基体，12a…底壁，12b…侧壁，14…顶盖，18…磁盘，17…磁头，19…主轴马达，21…FPC单元，22…致动器组件，30…悬架组件，48…柔性件(布线构件)，48c…连接端部(尾部连接端部)，50…连接端子，64…接合部，80…基体绝缘层，82a…第1导电层，82b…第2导电层，W1…第1布线，W2…第2布线，W3…第3布线，PR1…第1加强图案，PR2…第2加强图案，PR3…第3加强图案，MP1、MP2A、MP2B…安装焊盘，TM…镀敷通孔，BP…焊料球

具体实施方式

以下，参照附图，对实施方式涉及的盘装置进行说明。

此外，公开只不过是一例，本领域技术人员所能容易地想到的保持发明的主旨的适当变更当然包含于本发明的范围。另外，为了使说明更明确，与实际的形态相比，附图有时示意性地示出各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过是一例，并不限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，有时对与关于已出现的图而在前叙述的要素同样的要素标注同一标号，并适当省略详细的说明。

(实施方式)

作为盘装置，对实施方式涉及的硬盘驱动器(HDD)详细地进行说明。

图1是分解顶盖来表示的实施方式涉及的HDD的分解立体图。

如图所示，HDD具备扁平的大致矩形形状的壳体10。壳体10具有上表面开口的矩形箱状的基体12和顶盖14。基体12具有隔着间隙与顶盖14相对的矩形形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立起设置的多个侧壁12b，例如，由铝一体地成形。顶盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。顶盖14通过多个螺钉13被螺纹紧固在基体12的侧壁12b上，将基体12的上部开口封闭。

在壳体10内设置有作为记录介质的多片磁盘18和作为对磁盘18进行支承及使其旋转的驱动部的主轴马达19。主轴马达19配设在底壁12a上。各磁盘18例如具有形成为直径96mm(3.5英寸)的圆板状的基板和形成在基板的上表面和/或下表面的磁记录层。基板由非磁性体例如玻璃或者铝形成。磁盘18相互同轴地嵌合于主轴马达19的未图示的轴毂，由夹紧弹簧20固定于轴毂。磁盘18被支承为处于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。磁盘18通过主轴马达19以预定的转速旋转。此外，在本实施方式中，例如5片磁盘18容纳于壳体10内，但磁盘18的片数不限于此，而是能增减。

在壳体10内，设置有对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头17以及将这些磁头17支承为使其相对于磁盘18自由移动的致动器组件(滑架组件)22。另外，在壳体10内，设置有使致动器组件22转动以及对其进行定位的音圈马达(以下称为VCM)24、在磁头17移动到磁盘18的最外周时将磁头17保持于与磁盘18分离的卸载位置的斜坡加载机构25、以及安装有转换连接器等的电子部件的基板单元(FPC单元)21。致动器组件22以及VCM24构成了头致动器。

致动器组件22具有被支承为绕支承轴26自由转动的致动器块29、从致动器块29延伸的多个臂32、以及从各臂32延伸的悬架组件30。支承轴26在底壁12a立起设置。致动器块29经由轴承单元28支承于支承轴26。在各悬架组件30的前端部支承有磁头17。磁头17包括读取头、写入头、辅助元件、加热器等。

在基体12的底壁12a的外表面螺纹紧固有未图示的印制电路基板。印制电路基板构成控制部，该控制部控制主轴马达19的工作，并且经由基板单元21控制VCM24以及磁头17的工作。

图2是表示致动器组件及FPC单元的立体图，图3是表示悬架组件的立体图。如图2所示，致动器组件22具备：具有透孔31的致动器块29、设置在透孔31内的轴承单元(单元轴承)28、从致动器块29延伸的多条例如6条臂32、安装于各臂32的悬架组件30及支承于悬架组件30的磁头17。致动器块29通过轴承单元28支承为绕支承轴(枢轴)26自由转动。

在本实施方式中，致动器块29以及6条臂32由铝等成形为一体，构成了所谓的E块。臂32例如形成为细长的平板状，在与支承轴26正交的方向上，从致动器块29延伸。6条臂32相互隔开间隙而平行地设置。

致动器组件22具有从致动器块29向与臂32相反的方向延伸的支承框架36，通过该支承框架36支承音圈34。如图1所示，音圈34位于一对磁轭38之间，该一对磁轭38中的一个固定在基体12上，音圈34与这些磁轭38和固定于任意的磁轭的磁体一起构成了VCM24。

致动器组件22具备分别支承有磁头17的10条悬架组件30，这些悬架组件30分别安装于各臂32的前端部32a。多个悬架组件30包括将磁头17向上支承的向上头悬架组件和将磁头17向下支承的向下头悬架组件。

如图3所示，悬架组件30具有大致矩形形状的基体板44、细长的板簧状的负载梁46以及细长的带状的柔性件(布线构件)48。负载梁46的基端部以与基体板44的端部重叠的方式被固定。负载梁46从基体板44延伸，朝向延伸端尖细地形成。基体板44以及负载梁46例如由不锈钢形成，构成了支承板(悬架)。

在基体板44的基端部具有圆形的开口以及位于该开口的周围的圆环状的突起部51。在形成于臂32的前端部32a的铆接孔40嵌合基体板44的突起部51，通过铆接该突起部51，基体板44紧固连结于臂32的前端部32a(参照图2)。负载梁46的基端部与基体板44的前端部重叠地配置，通过将多个部位焊接而固定于基体板44。

悬架组件30的柔性件48具有作为基体的不锈钢等的金属板(衬层)和设置在该金属板上的柔性印制布线基板(FPC)，形成了细长的带状的层叠板。

柔性件48具有前端侧部分48a和基端侧部分48b。前端侧部分48a安装于负载梁46以及基体板44。基端侧部分48b从基体板44的侧缘向外侧延伸，进而，沿着臂32延伸至臂32的基端部(致动器块29)。

柔性件48的前端侧部分48a具有形成于其前端部的自由位移的万向架部(弹性支承部)52。磁头17搭载于万向架部52。构成微致动器的一对压电元件53搭载于万向架部52，配置于磁头17的两侧。柔性件48的前端部经由未图示的布线、连接焊盘而电连接于磁头17的读取头元件、写入头元件、加热器、辅助元件、HDI传感器、其它构件以及压电元件53。

柔性件48具有设置于基端侧部分48b的一端的连接端部(尾部连接端部)48c。连接端部48c形成为细长的矩形形状。连接端部48c相对于基端侧部分48b大致呈直角地弯折，位于与臂32大致垂直的位置。在连接端部48c设置有多个、例如13个连接端子(连接焊盘)50。这些连接端子50分别连接于柔性件48的布线。即，柔性件48的多个布线遍及柔性件48的大致全长地延伸，一端与磁头17电连接，另一端与连接端部48c的连接端子(连接焊盘)50连接。

如图2所示，10个悬架组件30从6条臂32延伸，相互大致平行地相面对且隔开预定的间隔地排列配置。这些悬架组件30构成了5个向下头悬架组件和5个向上头悬架组件。各组的向下头悬架组件30和向上头悬架组件30位于隔开预定的间隔地相互平行的位置，磁头17位于相互相面对的位置。这些磁头17位于与对应的磁盘18的两面相对的位置。

如图2所示，FPC单元21一体地具有大致矩形形状的基体部60、从基体部60的一侧缘延伸的细长的带状的中继部62、与中继部62的前端部连续地设置的大致矩形形状的接合部64。这些基体部60、中继部62、接合部64由柔性印制电路基板(FPC)78形成。

在基体部60的一方的表面(外表面)上安装未图示的转换连接器、多个电容器63等电子部件，并与未图示的布线电连接。在基体部60的另一方的表面(内表面)分别贴附作为加强板发挥功能的2片金属板70、71。基体部60配置在壳体10的底壁12a上，通过2个螺钉而螺纹紧固于底壁12a。基体部60上的转换连接器与设置于壳体10的底面侧的控制电路基板连接。

中继部62从基体部60朝向致动器组件22延伸。设置于中继部62的延伸端的接合部64形成为与致动器块29的侧面(设置面)大致相等的高度以及宽度的矩形形状。接合部64经由通过铝等形成的衬板贴附于致动器块29的设置面，进而，通过固定螺钉以螺纹紧固的方式固定于设置面。

10根柔性件48的连接端部48c与设置于接合部64的多个连接焊盘接合，与接合部64的布线电连接。多个连接端部48c在与支承轴26平行的方向上排列配置。作为电子部件，例如，头IC(头放大器)54安装于接合部64。头IC54经由接合部64的连接焊盘以及布线而与连接端部48c以及基体部60连接。进而，接合部64具有一对连接焊盘55，在这些连接焊盘55连接有音圈34。

致动器组件22的10个磁头17分别通过柔性件48的布线、连接端部48c、FPC单元21的接合部64、中继部62而与基体部60电连接。进而，基体部60经由转换连接器而与壳体10的底面侧的印制电路基板电连接。

接着，对FPC78的接合部64的布线构造详细地进行说明。

图4是FPC的接合部的截面图，图5是表示将尾部连接端部48c接合前的接合部64的侧视图。

如图4所示，构成了接合部64的柔性印制电路基板78具有基体绝缘层80、层叠于基体绝缘层80的一方的面的第1导电层82a、层叠于第1导电层82a的第1保护绝缘层84a、层叠于基体绝缘层80的另一方的面的第2导电层82b、以及层叠于第2导电层82b的第2保护绝缘层84b，构成为多层电路基板。基体绝缘层80、保护绝缘层84a、84b例如由聚酰亚胺形成。第1导电层82a例如由铜箔形成，通过对该铜箔进行图案化，而构成了多个布线、连接焊盘、以及安装焊盘。同样，第2导电层82b例如由铜箔形成，通过对该铜箔进行图案化，构成了多个布线以及焊盘。

接合部64的第2保护绝缘层84b侧通过粘接层(隔热层)86贴附于衬板88。

如图5所示，接合部64具有供头IC54安装的安装区域RA和供悬架组件30的连接端部48c连接的10个连接焊盘群72。各连接焊盘群72包括排列设置成1列的多个、例如13个连接焊盘73。在各连接焊盘73涂敷有未图示的焊料膏(糊剂)。接合部64具有：设置在安装区域RA的多个安装焊盘；将这些安装焊盘和连接焊盘73连接的多条第1布线W1、第2布线W2；以及将安装焊盘与FPC的基体部60连接的多条第4布线W4。

连接焊盘群72、安装焊盘、第1布线W1、第2布线W2以及第4布线W4由FPC78的第1导电层82a形成，连接焊盘群72以及安装焊盘在接合部64的外表面露出。如下文所述，接合部64还具有由FPC78的第2导电层形成的多条第3布线。

此外，根据本实施方式，在安装区域RA中除去了第1保护绝缘层84a。

图6是示意地表示FPC的接合部64中的安装焊盘以及布线的俯视图，图9是沿着图6的线A-A的接合部64的截面图。

如图6所示，在接合部64的安装区域RA设置有多个安装焊盘MP1、MP2。在安装焊盘MP1、MP2经由焊料球(突起)安装头IC54的连接端子。在将第1方向设为X方向、将与其正交的第2方向设为Y方向的情况下，安装焊盘MP1、MP2分别排列设置成沿第1方向X延伸的多个列。

例如，第1列的安装焊盘MP1在第1方向X上以预定的间距P1排列。安装焊盘MP1与第1布线W1连接，经由第1布线W1与连接焊盘73连接。在安装区域RA的附近，多个第1布线W1分别沿第2方向Y延伸，并且在第1方向X上以预定的间距P1排列。

第2列的安装焊盘MP2在第1方向X上以预定的间距P1排列。第2列的安装焊盘MP2中的例如在第1方向X上隔着1个地排列的安装焊盘(第1安装焊盘)MP2A与第2布线W2连接。第2布线W2与连接焊盘73连接。在安装区域RA的附近，多条第2布线W2在第1方向X上以预定的间距P1排列配置，分别位于在第1方向X上相邻的2条第1布线W1之间。即，第1布线W1及第2布线W2在第1方向X上以间距P1/2排列。

如图6以及图9所示，接合部64具有由下层的第2导电层82b形成的多条第3布线W3。第2列的安装焊盘MP2中的、其它安装焊盘(第2安装焊盘)MP2B经由下述的盲孔(blind via)与下层的第3布线W3连接，经由该第3布线W3与连接焊盘73连接。在安装区域RA的附近，多个第3布线W3分别在第2方向Y上延伸，并且在第1方向X上以间距P1排列。进而，多个第3布线W3分别与第2布线W2在FPC78的厚度方向上重叠地配置。即，多个第3布线W3分别隔着绝缘层80与第2布线W2相对。

如图6所示，安装焊盘MP1例如形成为圆形，并且包括从其外周缘呈大致直线状延伸的第1加强图案PR1。第1加强图案PR1的延伸方向与安装区域RA中的第1布线W1的延伸方向平行且相对于安装焊盘MP1向与第1布线W1大致相反的方向延伸。第1加强图案PR1用于确认焊料的接合性(浸润程度)。

安装焊盘MP2A例如形成为圆形，并且包括从其外周缘呈大致直线状延伸的第1加强图案PR1。第1加强图案PR1相对于安装焊盘MP2向与第2布线W2的延伸方向大致相反的方向延伸。第1加强图案PR1用于确认焊料的接合性(浸润程度)。

安装焊盘MP2B例如形成为圆形，并包括从其外周缘呈大致直线状延伸的第1加强图案PR1。关于第1加强图案PR1的延伸方向，向与安装区域RA中的第3布线W3的延伸方向大致相反的方向延伸。根据本实施方式，安装焊盘MP2B还包括第2加强图案PR2。第2加强图案PR2从安装焊盘MP2B的外周缘呈直线状延伸，设置成与第3布线W3重叠的朝向。

第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2用于确认焊料的接合性(浸润程度)。

在一例中，第1布线W1、第2布线W2、第3布线W3、第4布线W4的线宽形成为同一宽度。另外，安装焊盘MP1、MP2A、MP2B的直径形成为同一直径。

图7是表示一方的安装焊盘MP2B与第3布线W3的形状、配置关系的俯视图，图8是表示另一方的安装焊盘MP2B与第3布线W3的形状、配置关系的俯视图。

如图7所示，由第1导电层82a形成的一方的安装焊盘MP2B一体地具有圆形的焊盘和从焊盘的外周缘向相互不同的方向延伸的第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2。在将安装焊盘MP2B的直径设为D1的情况下，第1加强图案PR1的宽度d1形成为比直径D1小(D1>d1)，优选形成为直径D1的50～90％的程度。第1加强图案PR1的延伸方向的长度L1例如形成为直径D1的80～120％的程度。

第2加强图案PR2的宽度d2形成为比直径D1小(D1>d2)，优选形成为直径D1的50～90％的程度。第2加强图案PR2的延伸方向的长度L2例如形成为直径D1的80～120％的程度。在本实施方式中，第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2的宽度d1、d2被设定为与第3布线W3的线宽d3同一宽度。

由第2导电层(下层)82b形成的第3布线W3一体地具有与安装焊盘MP2B对应的圆形的焊盘部PD1和从焊盘部PD1呈直线状延伸的第3加强图案PR3。焊盘部PD1以及第3加强图案PR3具有与安装焊盘MP2B以及第1加强图案PR1大致相同的尺寸、形状，被设置于与安装焊盘MP2B以及第1加强图案PR1分别在FPC78的厚度方向上重叠的位置。另外，第3布线W3自身具有与安装焊盘MP2B的第2加强图案PR2相同的线宽d3，被设置于与第2加强图案PR2在FPC78的厚度方向上重叠的位置。即，第1加强图案PR1、安装焊盘MP2B、第2加强图案PR2分别隔着绝缘层80与第3加强图案PR3、焊盘部PD1、第3布线W3相对。

如图8所示，由第1导电层82a形成的另一方的安装焊盘MP2B一体地具有圆形的焊盘和从焊盘的外周缘向相互不同的方向延伸的第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2。第1加强图案PR1从安装焊盘MP2B向与第3布线W3大致完全相反的方向延伸。安装焊盘MP2B的其它形状、尺寸形成为与图7所示的安装焊盘MP2B同样。

如图8所示，由第2导电层(下层)82b形成的第3布线W3一体地具有与安装焊盘MP2B对应的圆形的焊盘部PD1和从焊盘部PD1呈直线状延伸的第3加强图案PR3。第3加强图案PR3从焊盘部PD1向与第3布线W3的延伸方向大致完全相反的方向延伸。

焊盘部PD1以及第3加强图案PR3具有与安装焊盘MP2B以及第1加强图案PR1大致相同的尺寸、形状，被设置于与安装焊盘MP2B以及第1加强图案PR1分别在FPC的厚度方向上重叠的位置。另外，第3布线W3具有与安装焊盘MP2B的第2加强图案PR2相同的线宽d3，被设置于与第2加强图案PR2在FPC的厚度方向上重叠的位置。

如图9所示，安装焊盘MP2B位于与第3布线W3的焊盘部PD1重叠的位置。焊盘部PD1经由镀敷通孔(有时称为导电过孔或者盲孔)MT与安装焊盘MP2B导通。详细地，镀敷通孔MT具有将基体绝缘层80以及焊盘部(第2导电层)PD1贯通而形成的通孔H1和与通孔H1重叠地层叠于第3布线W3的导电金属的镀敷层PL1。通孔H1不贯通第1导电层82a，与安装焊盘MP2B的大致中央部相对。镀敷层PL1与焊盘部PD1、通孔的内表面、安装焊盘MP2B重叠地形成。安装焊盘MP2B经由镀敷通孔MT与下层的第3布线W3电连接。

由第1导电层82a形成的第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2在FPC的厚度方向上，与下层的第3加强图案PR3以及第3布线W3分别重叠地配置。因而，第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2既不向第2导电层82b侧倾斜、也不带台阶，而保持于与第2导电层82b以及基体绝缘层80大致平行的平面。

头IC(前置放大器)54具有设置于其底面的多个连接焊盘T1和设置在连接焊盘T1上的焊料球(焊料突起)PB。头IC54载置于接合部64的安装区域RA，各连接焊盘T1通过焊料球BP焊接接合于对应的安装焊盘MP1、MP2A、MP2B中的任一个。

在焊料接合时，有时熔融的焊料的一部分从安装焊盘流出到第1加强图案PR1和/或第2加强图案PR2上。因而，在将头IC54安装到接合部64的安装区域RA后，通过确认焊料向第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2的流出状态，能够判定焊料接合的好坏与否。例如，在焊料向加强图案流出过多的情况下，连接头IC54的连接焊盘T1的焊料量变少，有时会发生连接不良。因而，在焊料的流出过多的情况下，能够判定为焊料的接合性差。另外，在焊料的流出适量的情况下，能够判定为焊料接合性良好、是能够确保稳定的连接状态的焊接。

此外，其它安装焊盘MP2B与上述同样地，经由镀敷通孔TM与下层的第3布线W3直接连接，进而，第1加强图案PR1及第2加强图案PR2位于分别与下层的第3加强图案PR3及第3布线W3在厚度方向上重叠的位置。

根据以上那样构成的HDD的柔性印制电路基板，设置于安装区域RA的多个安装焊盘MP中的、至少一个或者多个安装焊盘通过镀敷通孔(导电过孔或者盲孔)TM直接与第2层的第3布线W3连接。由此，能够减少第1层的第1布线W1、第2布线W2的条数，能够缩小布线的占有空间。由于头IC54的尺寸中取决于第1层的布线的数量的部分大，因此，随着上述那样的布线数量的削减、占有空间的缩小，头IC54的尺寸缩小成为可能。通过减小头IC，能够实现制造成本的削减。

通过设置从安装焊盘MP延伸的第1加强图案PR1及第2加强图案PR2，能够容易地确认安装焊盘MP中的焊料接合性。进而，第2层的第3布线W3具有第3加强图案PR3，第1层的第1加强图案PR1及第2加强图案PR2分别在厚度方向上与第2层的第3加强图案PR3及第3布线W3重叠地配置。根据这样的构成，第1加强图案PR1及第2加强图案PR2既不向第2导电层82b侧倾斜，也不带台阶，保持于与第2导电层82b大致平行的平面。由此，在焊料接合时，能够防止焊料过度地流出到第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2上，能够抑制连接不良的发生。

基于上述内容，根据本实施方式，能提供能减少布线的设置空间并能实现安装焊盘的接合性提高的印制电路基板以及具备其的盘装置。

此外，设置于安装区域RA的安装焊盘中的、经由镀敷通孔TM连接于下层的布线的安装焊盘的数量不限定于上述的实施方式，能够根据需要而增减。第1层的布线的数量和第2层的布线的数量能够任意地调整。另外，示出了第1布线W1、第2布线W2、第3布线W3从安装区域RA沿第2方向Y延伸的实施方式，但布线的延伸方向不限定于第2方向Y，当然也包括沿其它方向延伸的布线。

第1布线W1以及第2布线W2的排列间距不限于上述的实施方式，能够任意地变更。同时，第1布线W1以及第2布线W2不限于固定的间距，也可以按随机的间距排列。进而，第3布线W3，不限于排列在与第2布线W2重叠的位置，也可以排列在与第1布线W1重叠的位置。

在实施方式中，安装焊盘MP2B设为具有从圆形的焊盘向相反的方向延伸的第1加强图案PR1以及第2加强图案PR2这两个凸部的构成，但不限于此，也可以设为仅设置单一的加强图案的构成。

图10是表示变形例涉及的印制电路基板的安装焊盘以及第3布线的俯视图。如图所示，根据变形例，安装焊盘MP2B仅具有从圆形的焊盘向与布线相反的方向延伸的第1加强图案PR1。对应的下层的第3布线W3具有焊盘部PD1和从焊盘部PD1直线状地延伸的第3加强图案PR3。

安装焊盘MP2B以及第1加强图案PR1分别在厚度方向上与第3布线W3的焊盘部PD1以及第3加强图案PR3重叠地配置。安装焊盘MP2B通过镀敷通孔MT与第3布线W3的焊盘部PD1连接。

根据如上述那样构成的变形例，能获得与前述的实施方式大致同样的作用效果。通过减少加强图案的数量，能够确认焊料接合状态的部位减少，但另一方面，安装焊盘的设置空间减少，从而能够实现进一步的小型化。

对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子提示的，并不意在限定发明的范围。这些实施方式能够以其它各种方式来实施，能够在不脱离发明的主旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式和/或其变形包含于发明的范围和/或主旨，同样包含于权利要求书所记载的发明及其等同的范围内。

例如，在盘装置中，磁盘不限于5片，可以设为4片以下或者6片以上，悬架组件的数量以及磁头的数量也根据磁盘的设置片数增减即可。印制电路基板不限于HDD的FPC单元，能够适用于各种电气设备的电路基板。

Claims (11)

1.一种印制电路基板，具备：

绝缘层；

第1导电层，设置于所述绝缘层的一方的面，具有多个连接焊盘、多个第1安装焊盘、多个第2安装焊盘、和分别将所述第1安装焊盘与所述连接焊盘相连接的多个第1布线以及多个第2布线；

第2导电层，设置于所述绝缘层的另一方的面，具有分别连接于所述连接焊盘的多个第3布线；以及

导电过孔，以贯通所述第2导电层以及所述绝缘层的方式设置，将所述第2安装焊盘与所述第3布线相连接，

所述第1导电层包括从所述第2安装焊盘向与所述第3布线不同的方向延伸出的第1加强图案，

所述第2导电层具有焊盘部和第3加强图案，所述焊盘部设置于所述第3布线并且隔着所述绝缘层与所述第2安装焊盘相对，所述第3加强图案从所述焊盘部延伸并且隔着所述绝缘层与所述第1加强图案相对。

2.根据权利要求1所述的印制电路基板，

所述第3布线隔着所述绝缘层与所述第1布线和所述第2布线中的任一者相对。

3.根据权利要求1所述的印制电路基板，

具有供半导体元件安装的安装区域，

所述第1安装焊盘以及所述第2安装焊盘在所述安装区域排列配置。

4.根据权利要求1所述的印制电路基板，

所述第1安装焊盘以及所述第2安装焊盘沿一个方向交替地排列配置。

5.根据权利要求4所述的印制电路基板，

所述第1布线以及所述第2布线沿所述一个方向交替地排列配置。

6.根据权利要求1所述的印制电路基板，

所述导电过孔包括通孔和镀敷层，所述通孔将所述第2导电层的焊盘部以及所述绝缘层贯通并且与所述第2安装焊盘相对，所述镀敷层以重叠于所述焊盘部、所述通孔的内表面以及所述第2安装焊盘的方式形成。

7.根据权利要求1所述的印制电路基板，

所述第1加强图案的延伸长度以及宽度与所述第3加强图案的延伸长度以及宽度实质上一致。

8.根据权利要求1所述的印制电路基板，

所述第1导电层具有第2加强图案，所述第2加强图案从所述第2安装焊盘向与所述第1加强图案不同的方向延伸并且隔着所述绝缘层与所述第3布线相对。

9.根据权利要求8所述的印制电路基板，

所述第2加强图案具有与所述第3布线的线宽同样的宽度。

10.一种盘装置，具备：

盘状的记录介质；

磁头，对所述记录介质处理信息；

致动器组件，将所述磁头支承为能够相对于所述记录介质移动；以及

连接于所述致动器组件的权利要求1所述的印制电路基板。

11.根据权利要求10所述的盘装置，

还具备安装于所述第1安装焊盘以及所述第2安装焊盘的电子部件，

所述致动器组件具有连接于所述磁头的布线构件，所述布线构件具有接合于所述印制电路基板的所述连接焊盘的连接端部。