JP4218042B2 - 銅または銅基合金の製造方法 - Google Patents
銅または銅基合金の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4218042B2 JP4218042B2 JP06376099A JP6376099A JP4218042B2 JP 4218042 B2 JP4218042 B2 JP 4218042B2 JP 06376099 A JP06376099 A JP 06376099A JP 6376099 A JP6376099 A JP 6376099A JP 4218042 B2 JP4218042 B2 JP 4218042B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- heat treatment
- thickness
- forming
- atmosphere
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 82
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 74
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 72
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims description 37
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 23
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 53
- 229910017755 Cu-Sn Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 229910017927 Cu—Sn Inorganic materials 0.000 claims description 38
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 38
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 32
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 32
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 claims description 26
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 9
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 29
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 21
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 19
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 7
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000002335 surface treatment layer Substances 0.000 description 3
- 229910017482 Cu 6 Sn 5 Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020816 Sn Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020923 Sn-O Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020922 Sn-Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008783 Sn—Pb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004833 X-ray photoelectron spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002091 carbon monoxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012733 comparative method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001256 stainless steel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
- C23C28/322—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/02—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working in inert or controlled atmosphere or vacuum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
- C23C28/325—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer with layers graded in composition or in physical properties
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/48—After-treatment of electroplated surfaces
- C25D5/50—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment
- C25D5/505—After-treatment of electroplated surfaces by heat-treatment of electroplated tin coatings, e.g. by melting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅または銅基合金の製造法に関し、更に詳しくは、例えば自動車の電気配線などに使用される多ピンコネクタの表面のように挿抜に際しての磨耗や摩擦係数を小さくすることを要求される表面や、電気自動車の充電ソケットのように挿抜回数が多いものや、モーターのブラシのように回転体として接して耐磨耗性を要求される表面や、バッテリー端子のように耐磨耗性・耐腐食性が要求される表面を有する銅または銅基合金の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年のエレクトロニクスの発達により、種々の機械の電気配線は複雑化、高集積化が進み、それに伴いコネクタの多ピン化も進んできている。従来のＳｎめっきしたコネクタでは抜き差しに際し、摩擦力が大きくなり、コネクタの挿入が困難になるという問題が生じている。
また、現在の電気自動車では１日１回以上の充電を必要としており、充電用ソケット部品の耐磨耗性の確保が必要である。その上、１０Ａ以上の大電流が流れるため発熱が大きく、従来のＳｎめっき等の方法では、該めっきが剥離してしまう等の問題も生じている。
【０００３】
多ピン化したＳｎめっき付き端子の挿入力の低減策あるいは上記充電用ソケット等の電気部品の耐磨耗性や密着性の確保のため、従来はＳｎめっきの下地に硬質なＮｉめっき等を施したり、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層を設け、その上にＳｎめっきを施して、見かけ上の硬さを向上する案が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｎｉめっきは高価であり、また加工性が悪い欠点がある。Ｃｕ−Ｓｎ拡散層を設け、その上にＳｎめっきをする案は、Ｓｎめっき後に熱拡散させＣｕ−Ｓｎ層とし、さらにＳｎめっきするという極めて複雑な工程を必要とし、コスト面および表面のＳｎめっきの密着性、加工性に劣り現実的でない。
【０００５】
上記のような問題に対し、従来の表面処理方法では対応しきれないことが明らかになってきており、また本発明が提案する銅または銅基合金をめっきした後、表面熱処理により素地金属めっき層に熱拡散させる技術も従来から存在したが、従来の技術は表面処理層と素材との拡散により、単に加工または熱的な影響等による表面処理層の剥離を防止するだけのものであったため、やはり上記の問題には対応できなかった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決すべく、表面の硬さ，接触抵抗，曲げ加工性，密着性及び端子挿抜力に優れた銅または銅基合金の製造方法の提供するもので、特に近年自動車電装品等の電気部品の高密度化に対応できるコネクタ材、その他の耐磨耗性や耐食性が要求される電気部品の製造方法の提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記のような問題点を解決したもので、銅または銅基合金素材表面にＳｎまたはＳｎ合金を被覆した後に熱処理を施し、素材の表面処理層に極めて硬いＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃｕ3Ｓｎ、Ｃｕ4Ｓｎ、Ｃｕ6Ｓｎ5等のＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層や銅基合金中に含まれる添加元素Ｘを含んだＣｕ−Ｓｎ−Ｘ等の化合物層）およびその表面に厚さが規制された酸化皮膜層を適正に形成させることにより、例えばコネクタや電気自動車の充電ソケット等に好適な表面の摩擦係数が小さく、しかも耐磨耗性に優れた表面を有する銅または銅基合金の製造方法とそれらを利用した電気部品の製造方法を提供するものである。
【０００８】
本発明は、銅または銅基合金に被覆するＳｎの膜厚と熱処理条件を限定することにより、表面硬さや接触抵抗に優れたＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃｕ3Ｓｎ、Ｃｕ4Ｓｎ、Ｃｕ6Ｓｎ5等）および厚さが制御された酸化皮膜を積極的に形成させることによって、表面硬さをＨＶ２５０以上、好ましくはＨＶ３００以上とすることができ、Ｓｎめっきの表面硬さ（ＨＶ６０〜１２０）、母材の硬さ（ＨＶ８０〜２５０）に較べて硬さを向上させることができ、更に適度な厚さの酸化皮膜を有することによって優れたすべり性を得るとの知見を得て開発された技術であって、自動車のコネクタや電気自動車の充電用ソケット等に好適な電気、加工特性を有した上に表面の摩擦係数の小さい、耐磨耗性に優れた銅または銅基合金の製造法を提供するものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、第１に、銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第２に、銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第３に、銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５％体積以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第４に、銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、酸素濃度が５％体積以下の雰囲気中で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第５に、前記Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理温度が１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間であることを特徴とする請求項４記載の銅または銅基合金の製造方法；
第６に、上記したＳｎの被覆方法がそれぞれ電気めっきである銅または銅基合金の製造方法；
第７に、上記したＳｎの被覆方法がそれぞれ電気めっき後にリフローすることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第８に、銅または銅合金にＳｎを被覆した後に、電気部品としての端子を成形する途中若しくは成形後に酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成することを特徴とする端子の製造方法；
第９に、銅または銅合金にＳｎを被覆した後に、電気部品としての端子を成形する途中若しくは成形後に、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成することを特徴とする端子の製造方法；
を提供するものである。
【００１０】
銅または銅合金の素地表面に電気めっき手段によりＳｎめっき層を施し、リフロー処理を施しまたは施すことなく、好ましくは酸素濃度を制御した雰囲気下で熱処理することにより、めっき層表面に所望の厚さの酸化皮膜を形成させると共に、素地からのＣｕまたはさらにその添加元素とめっき層のＳｎとの相互拡散によってＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物を形成させることができる。
【００１１】
【作用】
次に、本発明の内容を具体的に説明すると共に、本発明の範囲限定理由を述べる。まず、皮膜の厚さであるが、熱処理前のＳｎの皮膜の厚さが０．１μｍ未満であると、熱拡散を行った後でも耐食性が低下する。特に、Ｈ2ＳやＳＯ2による腐食や水分の存在下におけるＮＨ3ガスによる腐食が問題となる。また、Ｓｎの皮膜の厚さが１０μｍを超えると拡散層の厚さが厚くなりすぎ、加工時に割れるなどの成形加工性の低下が認められ、更に疲労特性の低下や経済的にも不利になる等の問題が生じる。従って、Ｓｎの皮膜の厚さは、０．１〜１０μｍの範囲とする。更に、好ましい範囲としては、０．３〜５μｍの範囲とする。
【００１２】
また、Ｓｎの被覆の下地として、Ｃｕめっき等の処理を施しても良い。下地のＣｕは、Ｃｕ−Ｓｎ系の金属間化合物の形成に役立ち、また銅合金の添加元素の過度の拡散を効果的に防止する。ただし、Ｃｕ下地厚さが厚すぎると拡散層が厚くなりすぎ、加工性が低下する。従って、好ましいＣｕ下地厚さは１０μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下とする。このＣｕ下地めっきを用いると、素材を鉄鋼材料やステンレス、アルミ合金等の銅合金以外にも応用できるが、電気部品に必要な特性等を考慮すると、素材は銅または銅基合金が好ましい。このような素材を利用し、本発明による方法によって耐磨耗層を形成することにより、電気部品として有用な接触抵抗値が６０ｍΩ以下のものを容易に得ることができる。
【００１３】
なお、銅基合金においては、強度、弾性、電気伝導性、加工性、耐食性などの面から好ましい添加元素の範囲としてＺｎ：０．０１〜４０ｗｔ％、Ｓｎ：０．１〜１０ｗｔ％、Ｆｅ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｎｉ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｃｏ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｔｉ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｍｇ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｚｒ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｃａ：０．０１〜１ｗｔ％、Ｓｉ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｍｎ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｃｄ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｌ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｐｂ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｂｉ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｂｅ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｔｅ：０．０１〜１ｗｔ％、Ｙ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｌａ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｃｒ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｃｅ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｕ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｇ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜０．５ｗｔ％のうち少なくとも１種以上の元素を含み、その総量が０．０１〜４０ｗｔ％であることが好ましい。
【００１４】
Ｓｎ皮膜の形成の仕方は、皮膜の密着性や均一性から、電気めっきや溶融浸漬法が経済的である。ただし、薄く均一に被覆するには、電気めっきがより好ましい。また、被覆するＳｎについては、Ｓｎの含有量が５％以上のＳｎ−Ｐｂ合金に対しても有効である。Ｐｂの含有量が９５％を超えると、熱拡散後に表層に存在するＰｂのために期待する硬さ、すべり性および小さい挿入力が得られにくい。また、Ｓｎを被覆後にリフロー処理を施すと、熱拡散後の表面の平滑性、均一性が増すので、より好ましい処理である。
【００１５】
また、最表面の酸化皮膜厚さは１０〜１０００ｎｍとする。酸化皮膜厚さが１０ｎｍより薄いとすべり性が低下し、凝着磨耗を生じやすくなり、端子挿入力が増大する。表面の酸化皮膜厚さが１０００ｎｍを超えると接触抵抗が増加し、または極めて不安定となり電気性能が劣化する。しかも、酸化皮膜の密着性が低下し、その後の加工で剥離する場合がある。さらに、酸化皮膜厚さは、１５〜３００ｎｍであるとなお好ましい。酸化皮膜は、酸化錫、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｏ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｘ−Ｏ、またはＸ−Ｏの化合物（ただしＸは、銅基合金中に含まれる添加元素である）のいずれでも良く、組成は問わない。
【００１６】
以上の皮膜は、電気部品のオス、メス端子に応用する場合において、オス側、メス側のいずれかもしくはその両方に適用できる。さらに、必要な部分のみに適用しても差し支えない。これらの酸化皮膜は、硬質なＣｕ−Ｓｎ系の拡散層の表面に形成させることが重要であり、単にＳｎ表面に形成させた酸化皮膜ではこのような効果は極めて得られにくい。
【００１７】
熱処理時の雰囲気は、酸素濃度を５体積％以下とする。５体積％を超える酸素濃度雰囲気中で加熱すると、拡散時に形成された最表面の酸化皮膜厚さを所望の厚さに均一に制御しにくい。更に、酸素濃度を１体積％以下とすると、形成される酸化皮膜の厚さや緻密性および均一性が増し、なお好ましい。
【００１８】
拡散時に酸化皮膜を所望の厚さにする場合は、酸素濃度を規定できれば、その他の雰囲気成分はいずれを利用しても構わず、例えば、還元雰囲気では、Ｈ2、ＣＯガス等を含んだ雰囲気、不活性雰囲気ではＮ2、Ａｒ、ＣＯ2ガス等を主体とした雰囲気で、容易にかつ安価に入手できるものが好ましい。ただし、還元雰囲気を利用する場合は、高温では酸化皮膜が還元される場合があるため、温度や時間だけでなく、使用するガスの種類や分圧にも留意する必要がある。
【００１９】
また、熱拡散前に形成されている酸化皮膜や皮膜内部に取り込まれていた酸素または雰囲気中の水分の相互作用によって形成される酸化皮膜を利用する場合には、熱拡散時に完全な不活性雰囲気とすることもできる。この場合は、Ｎ2、Ａｒガスが経済的にも有利である。
【００２０】
さらに拡散後に経時変化として形成される酸化皮膜を利用することも可能であるが、全長、全面を均一にかつ所望するとする厚さに形成、制御することは難しい。従って、前述したように、拡散と同時に行うのが望ましい。
【００２１】
拡散時の熱処理において、室温から温度１００℃までを酸素濃度５体積％以上の雰囲気で、１００℃以上の温度域を酸素濃度５％以下の雰囲気で熱処理するとさらに好ましい。１００℃以下の温度で形成された酸化皮膜は、緻密で均一に成り易い。ただし、酸素濃度が５体積％未満であると所望の酸化皮膜を得るための時間が長くなりすぎ、経済的ではない。よって、１００℃までは酸素濃度５体積％以上が望ましい。１００℃以上の温度域は前述したように、酸素濃度が５体積％を超えると急激に酸化皮膜が厚く成長し、均一な厚さでかつ緻密な皮膜を得るのが難しい。従って、１００℃以上では酸素濃度は、５体積％以下、さらに好ましくは１体積％以下とする。
【００２２】
次に、熱処理条件について示す。所望のＣｕ−Ｓｎ拡散層および表面の酸化皮膜を得る熱処理は、１００〜７００℃の温度で１分〜２４時間行うものとする。１００℃未満の温度では拡散に要する時間があまりにも長時間となり経済的でなく、７００℃を超える温度ではＣｕ−Ｓｎ拡散層を形成させる温度プロファイルを得るのが難しい。具体的には、Ｓｎの融点が２３２℃であり、緩い昇温曲線を用いないとＳｎが溶融し、表面が不均一となるからである。しかしながら、高温で行うと、拡散に必要な時間を短縮することができる経済的に有利であるので、上限を７００℃と規定する。
【００２３】
また、端子などの電気部品を成形する途中、あるいは成形後に、熱処理し、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層および表面の酸化皮膜を得ることも可能である。この場合、成形前に処理したものよりも金型磨耗の点で有利となり、また成形加工後に熱処理することによって、素材のばね性も向上させることができるという利点もある。次に，本発明の実施の形態を実施例により説明する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
実施例１
銅合金（Ｃｕ−１Ｎｉ−０．９Ｓｎ−０．０５Ｐ）の母材（厚さ０．２５ｍｍ）にＳｎを被覆（硫酸浴を用いた電気めっきによる）し、Ｃｕ−Ｓｎ拡散のための熱処理を行った。
【００２５】
表１にＣｕ−Ｓｎ拡散の熱処理条件（雰囲気、温度、時間）を示した。ただし、Ｓｎ被覆厚さを種々に準備した表面をリフローし、かつＣｕ−Ｓｎ拡散の熱処理条件を制御して最表面に種々厚さの酸化皮膜を形成させた。ここで、Ｎｏ．９の方法は、Ｃｕ−Ｓｎ拡散の熱処理を行わなかった従来のＳｎリフロー処理を行ったものである。また、酸化皮膜厚さの測定はＡＥＳ、ＥＳＣＡの分析装置を用いた。
【００２６】
【表１】
【００２７】
以上のようにして得られた試験材の硬度、接触抵抗、曲げ試験を行った。硬度の試験方法はＪＩＳ−Ｚ−２２４４にしたがって行った。接触抵抗の試験は、低電流低電圧測定装置を用い、４端子法により測定を行った。Ａｕ接触子の最大加重は０〜２０ｇｆまで変化させ、抵抗値を測定した。曲げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００２−６、Ｒ＝０．２ｍｍ、圧延方向および垂直方向）を行ったのちテープによるピーリングを行い、加工性と密着性を調査した。曲げ試験後、試料中央部の山表面に割れ、剥離の発生しなかったものを〇印、シワの深いものを△、割れ、剥離の発生したものを×印として評価した。
【００２８】
【表２】
【００２９】
【表３】
【００３０】
以上の測定結果は、表２に記載した。更に、比較方法Ｎｏ．１０として実施例１のＮｏ．１と同じ条件の熱拡散処理を行い、リフロー処理を行わなかった方法を取り上げ、熱処理後の表面粗さについて調査を行った。この測定結果を、表３に記載した。
【００３１】
表２の結果から、本発明法のＮｏ．１〜６によって製造した銅または銅基合金は、表面の硬度が著しく改善され、かつ接触抵抗、曲げ加工性及び密着性に優れていることが分る。従って、コネクタ、充電ソケット等の用途に非常に優れた特性を有する合金である。また更に、表３からＳｎめっき後リフロー処理を施したＮｏ．１の方が、Ｓｎめっき後リフロー処理を施さないＮｏ．１０に比べ、熱拡散処理後の表面粗さに優れている。従って、Ｓｎめっき後のリフロー処理は施す方がより好ましいといえる。
【００３２】
これに対して、大気中で加熱し、酸化皮膜が厚くなるＮｏ．７〜８は、接触抵抗の増大や曲げ加工性、密着性の低下が起り、電気部品等の材料としては不適である。
【００３３】
実施例２
端子としての評価のため、図１および図２に示す端子に成形し、表１に示すＮｏ．１の熱処理を施した。なお、熱処理は端子加工後に行った。図１はバネ部２を備えたメス端子の一例を示す側面図、図２はタブ部４を備えたオス端子３を示す側面図である。
【００３４】
比較例として、端子成形後に何も熱処理を施さない端子（表１の比較例のＮｏ．９の方法に相当）を用いた。そして、本発明の狙いである端子の挿入力および端子の電気特性の評価を行った。この時の端子表面のＳｎ皮膜厚さおよび酸化皮膜の厚さを、表４に示す。
【００３５】
【表４】
【００３６】
挿入力の測定は、メス端子１に、図２に示すオス端子を毎分１０ｍｍの速度で挿入し、ロードセルにより挿入力を測定した。
【００３７】
測定結果を表５および図３に示す。表５および図３により、Ｓｎめっきリフローに本発明の熱処理を行うと、端子の挿入力が従来品比べて低減され、バラツキも少なくなっていることが分る。更に、挿抜の繰返しによる挿入力の変化が小さく、安定しているため耐磨耗性に優れているといえる。
【００３８】
１０回挿抜後の低電圧低電流抵抗の測定を、ＪＩＳ−Ｃ−５４０２に従って行った。その測定結果を表６に示す。表６より、本発明法によって得られた端子と従来品は、初期、耐久後共に低電圧低電流抵抗値が同等であるといえる。
【００３９】
以上より、本発明方法によって得られた端子は、抵抗の増加を招くことなく挿入力を大幅に低減させることができ、耐磨耗性に優れた特性をもつ端子といえる。
【００４０】
【表５】
【００４１】
【表６】
【００４２】
実施例３
実施例１に示すＮｏ．１と同じ組成、Ｓｎ被覆方法、熱処理を行った後、表面の酸化皮膜を除去した比較方法Ｎｏ．１１によって得られた試験材に対し、実施例２と同様に挿入力を測定した。
【００４３】
その測定結果を表７に示す。表７により本発明において規定されている酸化皮膜厚さを得ることにより、すべり性が向上し、端子の挿入力が低減されることが分る。
【００４４】
【表７】
【００４５】
【発明の効果】
以上の実施例から明らかなように、本発明法によって得られたＳｎを被覆した銅または銅基合金は、表面硬さ、接触抵抗、曲げ加工性、密着性及び挿入力に優れており、近年の自動車電装品等の高密度化に対応できるコネクタ材ならびに耐磨耗性や耐食性が要求される電気部品用材料として優れたものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るバネ部を備えたメス端子の１例を示す側面図である。
【図２】 本発明に係るタブ部を備えたオス端子の１例を示す側面図である。
【図３】 本発明に係る端子挿入力特性（挿入回数と挿入力との関係）を示す図である。
【符号の説明】
１−メス端子
２−バネ部
３−オス端子
４−タブ部
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅または銅基合金の製造法に関し、更に詳しくは、例えば自動車の電気配線などに使用される多ピンコネクタの表面のように挿抜に際しての磨耗や摩擦係数を小さくすることを要求される表面や、電気自動車の充電ソケットのように挿抜回数が多いものや、モーターのブラシのように回転体として接して耐磨耗性を要求される表面や、バッテリー端子のように耐磨耗性・耐腐食性が要求される表面を有する銅または銅基合金の製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年のエレクトロニクスの発達により、種々の機械の電気配線は複雑化、高集積化が進み、それに伴いコネクタの多ピン化も進んできている。従来のＳｎめっきしたコネクタでは抜き差しに際し、摩擦力が大きくなり、コネクタの挿入が困難になるという問題が生じている。
また、現在の電気自動車では１日１回以上の充電を必要としており、充電用ソケット部品の耐磨耗性の確保が必要である。その上、１０Ａ以上の大電流が流れるため発熱が大きく、従来のＳｎめっき等の方法では、該めっきが剥離してしまう等の問題も生じている。
【０００３】
多ピン化したＳｎめっき付き端子の挿入力の低減策あるいは上記充電用ソケット等の電気部品の耐磨耗性や密着性の確保のため、従来はＳｎめっきの下地に硬質なＮｉめっき等を施したり、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層を設け、その上にＳｎめっきを施して、見かけ上の硬さを向上する案が提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、Ｎｉめっきは高価であり、また加工性が悪い欠点がある。Ｃｕ−Ｓｎ拡散層を設け、その上にＳｎめっきをする案は、Ｓｎめっき後に熱拡散させＣｕ−Ｓｎ層とし、さらにＳｎめっきするという極めて複雑な工程を必要とし、コスト面および表面のＳｎめっきの密着性、加工性に劣り現実的でない。
【０００５】
上記のような問題に対し、従来の表面処理方法では対応しきれないことが明らかになってきており、また本発明が提案する銅または銅基合金をめっきした後、表面熱処理により素地金属めっき層に熱拡散させる技術も従来から存在したが、従来の技術は表面処理層と素材との拡散により、単に加工または熱的な影響等による表面処理層の剥離を防止するだけのものであったため、やはり上記の問題には対応できなかった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解決すべく、表面の硬さ，接触抵抗，曲げ加工性，密着性及び端子挿抜力に優れた銅または銅基合金の製造方法の提供するもので、特に近年自動車電装品等の電気部品の高密度化に対応できるコネクタ材、その他の耐磨耗性や耐食性が要求される電気部品の製造方法の提供を目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記のような問題点を解決したもので、銅または銅基合金素材表面にＳｎまたはＳｎ合金を被覆した後に熱処理を施し、素材の表面処理層に極めて硬いＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃｕ3Ｓｎ、Ｃｕ4Ｓｎ、Ｃｕ6Ｓｎ5等のＣｕ−Ｓｎ金属間化合物層や銅基合金中に含まれる添加元素Ｘを含んだＣｕ−Ｓｎ−Ｘ等の化合物層）およびその表面に厚さが規制された酸化皮膜層を適正に形成させることにより、例えばコネクタや電気自動車の充電ソケット等に好適な表面の摩擦係数が小さく、しかも耐磨耗性に優れた表面を有する銅または銅基合金の製造方法とそれらを利用した電気部品の製造方法を提供するものである。
【０００８】
本発明は、銅または銅基合金に被覆するＳｎの膜厚と熱処理条件を限定することにより、表面硬さや接触抵抗に優れたＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物（Ｃｕ3Ｓｎ、Ｃｕ4Ｓｎ、Ｃｕ6Ｓｎ5等）および厚さが制御された酸化皮膜を積極的に形成させることによって、表面硬さをＨＶ２５０以上、好ましくはＨＶ３００以上とすることができ、Ｓｎめっきの表面硬さ（ＨＶ６０〜１２０）、母材の硬さ（ＨＶ８０〜２５０）に較べて硬さを向上させることができ、更に適度な厚さの酸化皮膜を有することによって優れたすべり性を得るとの知見を得て開発された技術であって、自動車のコネクタや電気自動車の充電用ソケット等に好適な電気、加工特性を有した上に表面の摩擦係数の小さい、耐磨耗性に優れた銅または銅基合金の製造法を提供するものである。
【０００９】
すなわち、本発明は、第１に、銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第２に、銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第３に、銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５％体積以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第４に、銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、酸素濃度が５％体積以下の雰囲気中で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第５に、前記Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理温度が１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間であることを特徴とする請求項４記載の銅または銅基合金の製造方法；
第６に、上記したＳｎの被覆方法がそれぞれ電気めっきである銅または銅基合金の製造方法；
第７に、上記したＳｎの被覆方法がそれぞれ電気めっき後にリフローすることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法；
第８に、銅または銅合金にＳｎを被覆した後に、電気部品としての端子を成形する途中若しくは成形後に酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成することを特徴とする端子の製造方法；
第９に、銅または銅合金にＳｎを被覆した後に、電気部品としての端子を成形する途中若しくは成形後に、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成することを特徴とする端子の製造方法；
を提供するものである。
【００１０】
銅または銅合金の素地表面に電気めっき手段によりＳｎめっき層を施し、リフロー処理を施しまたは施すことなく、好ましくは酸素濃度を制御した雰囲気下で熱処理することにより、めっき層表面に所望の厚さの酸化皮膜を形成させると共に、素地からのＣｕまたはさらにその添加元素とめっき層のＳｎとの相互拡散によってＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物を形成させることができる。
【００１１】
【作用】
次に、本発明の内容を具体的に説明すると共に、本発明の範囲限定理由を述べる。まず、皮膜の厚さであるが、熱処理前のＳｎの皮膜の厚さが０．１μｍ未満であると、熱拡散を行った後でも耐食性が低下する。特に、Ｈ2ＳやＳＯ2による腐食や水分の存在下におけるＮＨ3ガスによる腐食が問題となる。また、Ｓｎの皮膜の厚さが１０μｍを超えると拡散層の厚さが厚くなりすぎ、加工時に割れるなどの成形加工性の低下が認められ、更に疲労特性の低下や経済的にも不利になる等の問題が生じる。従って、Ｓｎの皮膜の厚さは、０．１〜１０μｍの範囲とする。更に、好ましい範囲としては、０．３〜５μｍの範囲とする。
【００１２】
また、Ｓｎの被覆の下地として、Ｃｕめっき等の処理を施しても良い。下地のＣｕは、Ｃｕ−Ｓｎ系の金属間化合物の形成に役立ち、また銅合金の添加元素の過度の拡散を効果的に防止する。ただし、Ｃｕ下地厚さが厚すぎると拡散層が厚くなりすぎ、加工性が低下する。従って、好ましいＣｕ下地厚さは１０μｍ以下、更に好ましくは３μｍ以下とする。このＣｕ下地めっきを用いると、素材を鉄鋼材料やステンレス、アルミ合金等の銅合金以外にも応用できるが、電気部品に必要な特性等を考慮すると、素材は銅または銅基合金が好ましい。このような素材を利用し、本発明による方法によって耐磨耗層を形成することにより、電気部品として有用な接触抵抗値が６０ｍΩ以下のものを容易に得ることができる。
【００１３】
なお、銅基合金においては、強度、弾性、電気伝導性、加工性、耐食性などの面から好ましい添加元素の範囲としてＺｎ：０．０１〜４０ｗｔ％、Ｓｎ：０．１〜１０ｗｔ％、Ｆｅ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｎｉ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｃｏ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｔｉ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｍｇ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｚｒ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｃａ：０．０１〜１ｗｔ％、Ｓｉ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｍｎ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｃｄ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｌ：０．０１〜１０ｗｔ％、Ｐｂ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｂｉ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｂｅ：０．０１〜３ｗｔ％、Ｔｅ：０．０１〜１ｗｔ％、Ｙ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｌａ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｃｒ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｃｅ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｕ：０．０１〜５ｗｔ％、Ａｇ：０．０１〜５ｗｔ％、Ｐ：０．００５〜０．５ｗｔ％のうち少なくとも１種以上の元素を含み、その総量が０．０１〜４０ｗｔ％であることが好ましい。
【００１４】
Ｓｎ皮膜の形成の仕方は、皮膜の密着性や均一性から、電気めっきや溶融浸漬法が経済的である。ただし、薄く均一に被覆するには、電気めっきがより好ましい。また、被覆するＳｎについては、Ｓｎの含有量が５％以上のＳｎ−Ｐｂ合金に対しても有効である。Ｐｂの含有量が９５％を超えると、熱拡散後に表層に存在するＰｂのために期待する硬さ、すべり性および小さい挿入力が得られにくい。また、Ｓｎを被覆後にリフロー処理を施すと、熱拡散後の表面の平滑性、均一性が増すので、より好ましい処理である。
【００１５】
また、最表面の酸化皮膜厚さは１０〜１０００ｎｍとする。酸化皮膜厚さが１０ｎｍより薄いとすべり性が低下し、凝着磨耗を生じやすくなり、端子挿入力が増大する。表面の酸化皮膜厚さが１０００ｎｍを超えると接触抵抗が増加し、または極めて不安定となり電気性能が劣化する。しかも、酸化皮膜の密着性が低下し、その後の加工で剥離する場合がある。さらに、酸化皮膜厚さは、１５〜３００ｎｍであるとなお好ましい。酸化皮膜は、酸化錫、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｏ、Ｃｕ−Ｓｎ−Ｘ−Ｏ、またはＸ−Ｏの化合物（ただしＸは、銅基合金中に含まれる添加元素である）のいずれでも良く、組成は問わない。
【００１６】
以上の皮膜は、電気部品のオス、メス端子に応用する場合において、オス側、メス側のいずれかもしくはその両方に適用できる。さらに、必要な部分のみに適用しても差し支えない。これらの酸化皮膜は、硬質なＣｕ−Ｓｎ系の拡散層の表面に形成させることが重要であり、単にＳｎ表面に形成させた酸化皮膜ではこのような効果は極めて得られにくい。
【００１７】
熱処理時の雰囲気は、酸素濃度を５体積％以下とする。５体積％を超える酸素濃度雰囲気中で加熱すると、拡散時に形成された最表面の酸化皮膜厚さを所望の厚さに均一に制御しにくい。更に、酸素濃度を１体積％以下とすると、形成される酸化皮膜の厚さや緻密性および均一性が増し、なお好ましい。
【００１８】
拡散時に酸化皮膜を所望の厚さにする場合は、酸素濃度を規定できれば、その他の雰囲気成分はいずれを利用しても構わず、例えば、還元雰囲気では、Ｈ2、ＣＯガス等を含んだ雰囲気、不活性雰囲気ではＮ2、Ａｒ、ＣＯ2ガス等を主体とした雰囲気で、容易にかつ安価に入手できるものが好ましい。ただし、還元雰囲気を利用する場合は、高温では酸化皮膜が還元される場合があるため、温度や時間だけでなく、使用するガスの種類や分圧にも留意する必要がある。
【００１９】
また、熱拡散前に形成されている酸化皮膜や皮膜内部に取り込まれていた酸素または雰囲気中の水分の相互作用によって形成される酸化皮膜を利用する場合には、熱拡散時に完全な不活性雰囲気とすることもできる。この場合は、Ｎ2、Ａｒガスが経済的にも有利である。
【００２０】
さらに拡散後に経時変化として形成される酸化皮膜を利用することも可能であるが、全長、全面を均一にかつ所望するとする厚さに形成、制御することは難しい。従って、前述したように、拡散と同時に行うのが望ましい。
【００２１】
拡散時の熱処理において、室温から温度１００℃までを酸素濃度５体積％以上の雰囲気で、１００℃以上の温度域を酸素濃度５％以下の雰囲気で熱処理するとさらに好ましい。１００℃以下の温度で形成された酸化皮膜は、緻密で均一に成り易い。ただし、酸素濃度が５体積％未満であると所望の酸化皮膜を得るための時間が長くなりすぎ、経済的ではない。よって、１００℃までは酸素濃度５体積％以上が望ましい。１００℃以上の温度域は前述したように、酸素濃度が５体積％を超えると急激に酸化皮膜が厚く成長し、均一な厚さでかつ緻密な皮膜を得るのが難しい。従って、１００℃以上では酸素濃度は、５体積％以下、さらに好ましくは１体積％以下とする。
【００２２】
次に、熱処理条件について示す。所望のＣｕ−Ｓｎ拡散層および表面の酸化皮膜を得る熱処理は、１００〜７００℃の温度で１分〜２４時間行うものとする。１００℃未満の温度では拡散に要する時間があまりにも長時間となり経済的でなく、７００℃を超える温度ではＣｕ−Ｓｎ拡散層を形成させる温度プロファイルを得るのが難しい。具体的には、Ｓｎの融点が２３２℃であり、緩い昇温曲線を用いないとＳｎが溶融し、表面が不均一となるからである。しかしながら、高温で行うと、拡散に必要な時間を短縮することができる経済的に有利であるので、上限を７００℃と規定する。
【００２３】
また、端子などの電気部品を成形する途中、あるいは成形後に、熱処理し、Ｃｕ−Ｓｎ拡散層および表面の酸化皮膜を得ることも可能である。この場合、成形前に処理したものよりも金型磨耗の点で有利となり、また成形加工後に熱処理することによって、素材のばね性も向上させることができるという利点もある。次に，本発明の実施の形態を実施例により説明する。
【００２４】
【発明の実施の形態】
実施例１
銅合金（Ｃｕ−１Ｎｉ−０．９Ｓｎ−０．０５Ｐ）の母材（厚さ０．２５ｍｍ）にＳｎを被覆（硫酸浴を用いた電気めっきによる）し、Ｃｕ−Ｓｎ拡散のための熱処理を行った。
【００２５】
表１にＣｕ−Ｓｎ拡散の熱処理条件（雰囲気、温度、時間）を示した。ただし、Ｓｎ被覆厚さを種々に準備した表面をリフローし、かつＣｕ−Ｓｎ拡散の熱処理条件を制御して最表面に種々厚さの酸化皮膜を形成させた。ここで、Ｎｏ．９の方法は、Ｃｕ−Ｓｎ拡散の熱処理を行わなかった従来のＳｎリフロー処理を行ったものである。また、酸化皮膜厚さの測定はＡＥＳ、ＥＳＣＡの分析装置を用いた。
【００２６】
【表１】
以上のようにして得られた試験材の硬度、接触抵抗、曲げ試験を行った。硬度の試験方法はＪＩＳ−Ｚ−２２４４にしたがって行った。接触抵抗の試験は、低電流低電圧測定装置を用い、４端子法により測定を行った。Ａｕ接触子の最大加重は０〜２０ｇｆまで変化させ、抵抗値を測定した。曲げ加工性は、９０°Ｗ曲げ試験（ＣＥＳ−Ｍ−０００２−６、Ｒ＝０．２ｍｍ、圧延方向および垂直方向）を行ったのちテープによるピーリングを行い、加工性と密着性を調査した。曲げ試験後、試料中央部の山表面に割れ、剥離の発生しなかったものを〇印、シワの深いものを△、割れ、剥離の発生したものを×印として評価した。
【００２８】
【表２】
【表３】
以上の測定結果は、表２に記載した。更に、比較方法Ｎｏ．１０として実施例１のＮｏ．１と同じ条件の熱拡散処理を行い、リフロー処理を行わなかった方法を取り上げ、熱処理後の表面粗さについて調査を行った。この測定結果を、表３に記載した。
【００３１】
表２の結果から、本発明法のＮｏ．１〜６によって製造した銅または銅基合金は、表面の硬度が著しく改善され、かつ接触抵抗、曲げ加工性及び密着性に優れていることが分る。従って、コネクタ、充電ソケット等の用途に非常に優れた特性を有する合金である。また更に、表３からＳｎめっき後リフロー処理を施したＮｏ．１の方が、Ｓｎめっき後リフロー処理を施さないＮｏ．１０に比べ、熱拡散処理後の表面粗さに優れている。従って、Ｓｎめっき後のリフロー処理は施す方がより好ましいといえる。
【００３２】
これに対して、大気中で加熱し、酸化皮膜が厚くなるＮｏ．７〜８は、接触抵抗の増大や曲げ加工性、密着性の低下が起り、電気部品等の材料としては不適である。
【００３３】
実施例２
端子としての評価のため、図１および図２に示す端子に成形し、表１に示すＮｏ．１の熱処理を施した。なお、熱処理は端子加工後に行った。図１はバネ部２を備えたメス端子の一例を示す側面図、図２はタブ部４を備えたオス端子３を示す側面図である。
【００３４】
比較例として、端子成形後に何も熱処理を施さない端子（表１の比較例のＮｏ．９の方法に相当）を用いた。そして、本発明の狙いである端子の挿入力および端子の電気特性の評価を行った。この時の端子表面のＳｎ皮膜厚さおよび酸化皮膜の厚さを、表４に示す。
【００３５】
【表４】
挿入力の測定は、メス端子１に、図２に示すオス端子を毎分１０ｍｍの速度で挿入し、ロードセルにより挿入力を測定した。
【００３７】
測定結果を表５および図３に示す。表５および図３により、Ｓｎめっきリフローに本発明の熱処理を行うと、端子の挿入力が従来品比べて低減され、バラツキも少なくなっていることが分る。更に、挿抜の繰返しによる挿入力の変化が小さく、安定しているため耐磨耗性に優れているといえる。
【００３８】
１０回挿抜後の低電圧低電流抵抗の測定を、ＪＩＳ−Ｃ−５４０２に従って行った。その測定結果を表６に示す。表６より、本発明法によって得られた端子と従来品は、初期、耐久後共に低電圧低電流抵抗値が同等であるといえる。
【００３９】
以上より、本発明方法によって得られた端子は、抵抗の増加を招くことなく挿入力を大幅に低減させることができ、耐磨耗性に優れた特性をもつ端子といえる。
【００４０】
【表５】
【表６】
実施例３
実施例１に示すＮｏ．１と同じ組成、Ｓｎ被覆方法、熱処理を行った後、表面の酸化皮膜を除去した比較方法Ｎｏ．１１によって得られた試験材に対し、実施例２と同様に挿入力を測定した。
【００４３】
その測定結果を表７に示す。表７により本発明において規定されている酸化皮膜厚さを得ることにより、すべり性が向上し、端子の挿入力が低減されることが分る。
【００４４】
【表７】
【発明の効果】
以上の実施例から明らかなように、本発明法によって得られたＳｎを被覆した銅または銅基合金は、表面硬さ、接触抵抗、曲げ加工性、密着性及び挿入力に優れており、近年の自動車電装品等の高密度化に対応できるコネクタ材ならびに耐磨耗性や耐食性が要求される電気部品用材料として優れたものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明に係るバネ部を備えたメス端子の１例を示す側面図である。
【図２】 本発明に係るタブ部を備えたオス端子の１例を示す側面図である。
【図３】 本発明に係る端子挿入力特性（挿入回数と挿入力との関係）を示す図である。
【符号の説明】
１−メス端子
２−バネ部
３−オス端子
４−タブ部
Claims (9)
- 銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法。
- 銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法。
- 銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５％体積以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法。
- 銅または銅基合金にＳｎを被覆した後、酸素濃度が５％体積以下の雰囲気中で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させることを特徴とする銅または銅基合金の製造方法。
- 前記Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理温度が１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間であることを特徴とする請求項４記載の銅または銅基合金の製造方法。
- 前記Ｓｎの被覆方法が電気めっきである請求項１〜５のいずれかに記載の銅または銅基合金の製造方法。
- 前記Ｓｎの被覆方法が電気めっき後にリフローすることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の銅または銅基合金の製造方法。
- 銅または銅合金にＳｎを被覆した後に、電気部品としての端子を成形する途中若しくは成形後に酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側に厚さが０．１〜１０μｍのＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成することを特徴とする端子の製造方法。
- 銅または銅合金にＳｎを被覆した後に、電気部品としての端子を成形する途中若しくは成形後に、Ｃｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成させる熱処理において、１００℃までの温度域を酸素濃度が５体積％以上の雰囲気中で熱処理し、１００℃以上の温度域を酸素濃度が５体積％以下の雰囲気中で熱処理温度１００〜７００℃、時間が１分〜２４時間で熱処理することによって、最表面に厚さが１０〜１０００ｎｍの酸化皮膜とその内側にＣｕ−Ｓｎ系金属間化合物層を形成することを特徴とする端子の製造方法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06376099A JP4218042B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 銅または銅基合金の製造方法 |
| DE60043323T DE60043323D1 (de) | 1999-02-03 | 2000-02-02 | Verfahren zur Herstellung von Kupfer sowie Kupferlegierungen |
| EP00102066A EP1026287B1 (en) | 1999-02-03 | 2000-02-02 | Process for production of copper or copper base alloys |
| US09/496,697 US6312762B1 (en) | 1999-02-03 | 2000-02-02 | Process for production of copper or copper base alloys |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06376099A JP4218042B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 銅または銅基合金の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000226645A JP2000226645A (ja) | 2000-08-15 |
| JP4218042B2 true JP4218042B2 (ja) | 2009-02-04 |
Family
ID=13238678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06376099A Expired - Lifetime JP4218042B2 (ja) | 1999-02-03 | 1999-02-03 | 銅または銅基合金の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6312762B1 (ja) |
| EP (1) | EP1026287B1 (ja) |
| JP (1) | JP4218042B2 (ja) |
| DE (1) | DE60043323D1 (ja) |
Families Citing this family (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002078144A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
| US20050037229A1 (en) * | 2001-01-19 | 2005-02-17 | Hitoshi Tanaka | Plated material, method of producing same, and electrical / electronic part using same |
| WO2002057511A1 (fr) * | 2001-01-19 | 2002-07-25 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Materiau revetu d'un placage metallique et son procede de preparation, et pieces electriques et electroniques les utilisant |
| JP2002226982A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Dowa Mining Co Ltd | 耐熱性皮膜、その製造方法および電気電子部品 |
| JP2004006065A (ja) * | 2002-03-25 | 2004-01-08 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電気接続用嵌合型接続端子 |
| US7867625B2 (en) * | 2002-06-13 | 2011-01-11 | Nihon New Chrome Co., Ltd. | Copper-tin-oxygen alloy plating |
| JP4299239B2 (ja) * | 2002-06-13 | 2009-07-22 | 日本ニュークローム株式会社 | 銅−錫−酸素系合金めっき |
| JP4228234B2 (ja) * | 2004-07-08 | 2009-02-25 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント配線基板端子部或いはフレキシブルフラットケーブル端子部 |
| KR100870334B1 (ko) | 2004-09-10 | 2008-11-25 | 가부시키가이샤 고베 세이코쇼 | 접속 부품용 도전 재료 및 그의 제조방법 |
| JP4934456B2 (ja) | 2006-02-20 | 2012-05-16 | 古河電気工業株式会社 | めっき材料および前記めっき材料が用いられた電気電子部品 |
| JP2008161246A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Ykk Corp | ばね性を備えた部材及びこれを使用した製品 |
| US8342895B2 (en) | 2007-04-09 | 2013-01-01 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Connector and metallic material for connector |
| JP5355935B2 (ja) | 2007-05-29 | 2013-11-27 | 古河電気工業株式会社 | 電気電子部品用金属材料 |
| CN101688312B (zh) | 2007-06-29 | 2012-02-29 | 古河电气工业株式会社 | 金属材料、其制造方法、以及使用该金属材料的电气电子部件 |
| US8907226B2 (en) * | 2008-03-11 | 2014-12-09 | Hitachi Metals, Ltd. | Conductor for flexible substrate and fabrication method of same, and flexible substrate using same |
| JP2009231065A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-10-08 | Fujikura Ltd | 錫系めっき平角導体およびフレキシブルフラットケーブル |
| JP5436391B2 (ja) * | 2010-10-22 | 2014-03-05 | Ｄｏｗａメタルテック株式会社 | 皮膜および電気電子部品 |
| DE102010054539A1 (de) * | 2010-12-15 | 2012-06-21 | OTB Oberflächentechnik in Berlin GmbH & Co. KG | Verfahren zur Herstellung eines Werkstücks aus Kupfer oder einer Kupferlegierung mit einer Beschichtung |
| CN102347581B (zh) * | 2011-09-16 | 2013-06-05 | 贵州航天电子科技有限公司 | 一种电连接器插孔热处理工艺 |
| JP5765323B2 (ja) * | 2012-12-07 | 2015-08-19 | 日立金属株式会社 | 銅ボンディングワイヤ及びその製造方法 |
| JP5668814B1 (ja) * | 2013-08-12 | 2015-02-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品、端子およびバスバー |
| CN108551015B (zh) * | 2018-03-31 | 2021-02-19 | 温州市力博电子有限公司 | 一种连接器端子 |
| JP7176372B2 (ja) * | 2018-11-27 | 2022-11-22 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 端子 |
| CN113990692B (zh) * | 2021-10-28 | 2023-08-01 | 清研特材科技(洛阳)有限公司 | 一种高强度耐磨耐腐蚀型触头的制造方法 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2519201A1 (fr) | 1981-12-28 | 1983-07-01 | Labinal | Procede de traitement de surfaces d'organes de liaison electrique |
| US4511410A (en) * | 1984-04-02 | 1985-04-16 | Olin Corporation | Copper-tin alloys having improved wear properties |
| JPH02173294A (ja) | 1988-12-26 | 1990-07-04 | Nippon Mining Co Ltd | 錫または錫合金めっき材のリフロー処理方法 |
| US5262022A (en) * | 1991-05-28 | 1993-11-16 | Rockwell International Corporation | Method of assessing solderability |
| US5166607A (en) * | 1991-05-31 | 1992-11-24 | Vlsi Technology, Inc. | Method and apparatus to heat the surface of a semiconductor die in a device during burn-in while withdrawing heat from device leads |
| JP3903326B2 (ja) | 1993-11-05 | 2007-04-11 | Ｄｏｗａホールディングス株式会社 | 銅基合金およびその製造法 |
| EP0834602A1 (de) | 1996-09-26 | 1998-04-08 | The Whitaker Corporation | Verfahren zum Schützen einer Silberoberfläche und elektrischer Kontakt mit einer Silberoberfläche |
-
1999
- 1999-02-03 JP JP06376099A patent/JP4218042B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-02-02 US US09/496,697 patent/US6312762B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-02 EP EP00102066A patent/EP1026287B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-02-02 DE DE60043323T patent/DE60043323D1/de not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1026287A1 (en) | 2000-08-09 |
| US6312762B1 (en) | 2001-11-06 |
| DE60043323D1 (de) | 2009-12-31 |
| EP1026287B1 (en) | 2009-11-18 |
| JP2000226645A (ja) | 2000-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4218042B2 (ja) | 銅または銅基合金の製造方法 | |
| JP4538813B2 (ja) | 銅基合金材を用いたコネクタ及び充電用ソケット | |
| JP3465876B2 (ja) | 耐摩耗性銅または銅基合金とその製造方法ならびに該耐摩耗性銅または銅基合金からなる電気部品 | |
| JP3408929B2 (ja) | 銅基合金およびその製造方法 | |
| CN1325696C (zh) | 耐热性保护薄膜,其制造方法及电气电子元件 | |
| JP4090302B2 (ja) | 接続部品成形加工用導電材料板 | |
| CN103227369B (zh) | 插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法 | |
| JP3880877B2 (ja) | めっきを施した銅または銅合金およびその製造方法 | |
| US7147933B2 (en) | Tin-silver coatings | |
| JP2001526734A (ja) | 錫被覆電気コネクタ | |
| KR101827195B1 (ko) | 내열성이 우수한 표면 피복층 부착 구리 합금 판조 | |
| JP2014208904A (ja) | 耐摩耗性に優れる接続部品用導電材料 | |
| JP4397245B2 (ja) | 電気・電子部品用錫めっき銅合金材及びその製造方法 | |
| JP2005126763A (ja) | 被覆材、それを用いた電気・電子部品、それを用いたゴム接点部品、及び被覆材の製造方法 | |
| JP4814552B2 (ja) | 表面処理法 | |
| JP3903326B2 (ja) | 銅基合金およびその製造法 | |
| JPH0855521A (ja) | 通電部材およびその製造方法 | |
| JP5436391B2 (ja) | 皮膜および電気電子部品 | |
| WO2024202783A1 (ja) | 皮膜付銅端子材及びその製造方法 | |
| JP4090488B2 (ja) | 接続部品成形加工用導電材料板及びその製造方法 | |
| WO2018074256A1 (ja) | 導電性条材 | |
| JP4090483B2 (ja) | 導電接続部品 | |
| JP2000030558A (ja) | 電気接触子用材料とその製造方法 | |
| JP7281971B2 (ja) | 電気接点用材料およびその製造方法、コネクタ端子、コネクタならびに電子部品 | |
| JP5409401B2 (ja) | 嵌合型端子用錫めっき付き銅合金板材及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060912 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061113 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20081028 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081031 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121121 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121121 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131121 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |