JP3460678B2 - レーザ加工方法および加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工に関
し、特に、絶縁層と導電層とを積層して形成した回路基
板に穴加工を行うに好適なレーザ加工方法とレーザ加工
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】一般に回路基板は、絶縁層と導電層とを
交互に積層して形成されたいわゆる多層回路基板と呼ば
れるものがあり、このような多層回路基板は、その実装
密度を増すために効果的であり、広く用いられるように
なってきている。

【０００３】具体的には、多層回路基板の絶縁層に穴を
穿ち、その穴に半田や導電性ペースト等を埋めることに
より隣接する導電層間の導通を得ている。

【０００４】このように絶縁層に穴の加工を行う加工技
術として、レーザ光を利用したものが広く用いられるよ
うにもなってきた。

【０００５】そして、用いるレーザ光の波長としては、
絶縁層に対しては、吸収されやすく、導電層に対して
は、反射されやすい波長を用いており、例えば、絶縁層
がガラスエポキシ樹脂、導電層が銅箔である場合には、
炭酸ガスレーザ光を用いることで、絶縁層のみを選択的
に除去加工することができる。

【０００６】ここで特に、表層には銅箔による導電層、
下層には樹脂による絶縁層を貼り合わせ、その表層の銅
箔の穴加工を行う部分を除去した回路基板に加工を行う
場合において、表層の銅箔の除去部である穴位置がずれ
た場合、および除去部の径に異常が発生することがあ
る。

【０００７】従来は、この穴の位置ずれ、穴径の異常に
対して、回路基板を最終段階まで加工し、最終チェック
により分別したり、レーザによる穴加工の前に、表層の
銅箔の穴位置と穴径を画像認識装置によりチェックする
工程を追加し対応していた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
従来の技術においては、以下に示すような課題が存在し
ている。

【０００９】すなわち、回路基板の最終段階でチェック
を行う場合、穴位置のずれや穴径の異常がある基板は、
使用できないにもかかわらず、最終段階までの全ての工
程を行わなければならずトータル製造コストが高くなる
課題がある。

【００１０】また、レーザ加工による穴あけ加工前に画
像認識装置により穴位置と穴径を確認する工程をいれる
場合は、その検査装置を導入する必要があり、また検査
工程による製造時間が増加するという課題がある。

【００１１】本発明は、以上のような点に鑑み、加工時
に、表層の銅箔の穴位置と穴径を検査するレーザ加工方
法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載の本発明では、表層が導電層で下層が
絶縁層の被加工物へレーザ光を照射することにより前記
導電層を除去して形成した複数の穴を介して絶縁層の加
工を行うレーザ加工方法であって、１つの穴に対して初
めに照射されたレーザ光について被加工物からの反射光
を検出し、所望の検出値から外れる場合に前記穴の位置
に異常が有るものとしてレーザ加工を中止するレーザ加
工方法とする。

【００１３】請求項２記載の本発明では、表層が導電層
で下層が絶縁層の被加工物へレーザ光を照射することに
より前記導電層を除去して形成した複数の穴を介して絶
縁層の加工を行うレーザ加工方法であって、１つの穴に
対して初めに照射されたレーザ光について被加工物から
の反射光を検出し、所望の検出値から外れる場合に前記
穴の位置に異常が有るものとして対応する被加工物の位
置を記録するとともにその位置でのレーザ加工を中止
し、次の位置のレーザ加工を行うレーザ加工方法とす
る。

【００１４】請求項３記載の本発明では、所望の検出値
から外れる場合に対応する被加工物の位置と検出値を記
録する請求項２記載のレーザ加工方法とする。

【００１５】請求項４記載の本発明では、所望の検出値
から外れる場合に被加工物の非加工部分にレーザ光で記
録する請求項２または３記載のレーザ加工方法とする。

【００１６】請求項５記載の本発明では、所望の検出値
から外れる場合に記憶手段でも記録する請求項２から４
の何れかに記載のレーザ加工方法とする。

【００１７】請求項６記載の本発明では、記憶手段に記
録された被加工物の位置に基づき、異常個所に印をつけ
る請求項５記載のレーザ加工方法とする。

【００１８】請求項７記載の本発明では、反射光のピー
ク値を検出値として用いる請求項１から６の何れかに記
載のレーザ加工方法とする。

【００１９】請求項８記載の本発明では、被加工物へ照
射されるレーザ光を入射光としてそのピーク値を検出
し、反射光を入射光で除算した値を検出値として用いる
請求項７記載のレーザ加工方法とする。

【００２０】請求項９記載の本発明では、反射光の積分
値を検出値として用いる請求項１から６の何れかに記載
のレーザ加工方法とする。

【００２１】請求項１０記載の本発明では、被加工物へ
照射されるレーザ光を入射光としてその積分値を検出
し、反射光を入射光で除算した値を検出値として用いる
請求項９記載のレーザ加工方法とする。

【００２２】請求項１１記載の本発明では、所望の検出
値として、下限値と上限値を定めた請求項１から１０の
何れかに記載のレーザ加工方法とする。

【００２３】請求項１２記載の本発明では、表層が導電
層で下層が絶縁層の被加工物へレーザ光を照射すること
により前記導電層を除去して形成した複数の穴を介して
絶縁層の加工を行うレーザ加工装置であって、１つの穴
に対して初めに照射されたレーザ光について被加工物か
らの反射光を検出する検出手段と、前記検出手段からの
信号を入力し、この入力された信号が所望の検出値から
外れる場合に前記穴の位置に異常が有るものとしてレー
ザ加工を中止する制御手段を設けたレーザ加工装置とす
る。

【００２４】請求項１３記載の本発明では、表層が導電
層で下層が絶縁層の被加工物へレーザ光を照射すること
により前記導電層を除去して形成した複数の穴を介して
絶縁層の加工を行うレーザ加工装置であって、１つの穴
に対して初めに照射されたレーザ光について被加工物か
らの反射光を検出する検出手段と、前記検出手段からの
信号を入力し、この入力された信号が所望の検出値から
外れる場合に前記穴の位置に異常が有るものとして対応
する被加工物の位置を記録するとともにその位置でのレ
ーザ加工を中止し、次の位置のレーザ加工を行う制御手
段を設けたレーザ加工装置とする。

【００２５】請求項１４記載の本発明では、所望の検出
値から外れる場合に対応する被加工物の位置と検出値を
記録する請求項１３記載のレーザ加工装置とする。

【００２６】請求項１５記載の本発明では、所望の検出
値から外れる場合に被加工物の非加工部分にレーザ光で
記録する請求項１３または１４記載のレーザ加工装置と
する。

【００２７】請求項１６記載の本発明では、所望の検出
値から外れる場合に記憶手段でも記録する請求項１３か
ら１５の何れかに記載のレーザ加工装置とする。

【００２８】請求項１７記載の本発明では、記憶手段に
記録された被加工物の位置に基づき、異常個所に印をつ
ける処理手段を設けた請求項１６記載のレーザ加工装置
とする。

【００２９】請求項１８記載の本発明では、反射光のピ
ーク値を検出値として用いる請求項１２から１７の何れ
かに記載のレーザ加工装置とする。

【００３０】請求項１９記載の本発明では、被加工物へ
照射されるレーザ光を入射光としてそのピーク値を検出
し、反射光を入射光で除算した値を検出値として用いる
請求項１８記載のレーザ加工装置とする。

【００３１】請求項２０記載の本発明では、反射光の積
分値を検出値として用いる請求項１２から１７の何れか
に記載のレーザ加工装置とする。

【００３２】請求項２１記載の本発明では、被加工物へ
照射されるレーザ光を入射光としてその積分値を検出
し、反射光を入射光で除算した値を検出値として用いる
請求項２０記載のレーザ加工装置とする。

【００３３】請求項２２記載の本発明では、所望の検出
値として、下限値と上限値を定めた請求項１２から２１
の何れかに記載のレーザ加工装置とする。

【００３４】請求項２３記載の本発明では、被加工物を
映すためのカメラを有し、所望の検査値外の穴位置のデ
ータから、被加工物を置くテーブルまたはカメラを所望
の検査値外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プ
ログラムを作成し、対応する穴を確認する請求項３から
１１の何れかに記載のレーザ加工方法とする。

【００３５】請求項２４記載の本発明では、被加工物を
映すためのカメラを設け、所望の検査値外の穴位置のデ
ータから、被加工物を置くテーブルまたはカメラを所望
の検査値外の穴位置へ対応する位置に移動する制御手段
を設けた請求項１４から２２の何れかに記載のレーザ加
工装置とする。

【００３６】

【発明の実施の形態】本発明は、請求項１記載のよう
な、少なくとも隣接する２層の化学組成が異なり、表層
の複数の穴加工を行う部分を除去した被加工物へレーザ
光を照射するレーザ加工方法であって、初めに照射され
たレーザ光について被加工物からの反射光を検出し、所
望の検出値から外れる場合にレーザ加工を中止するレー
ザ加工方法をとることにより加工時点で穴位置のずれや
穴径の異常の検査を実現することができる。

【００３７】本発明は、請求項２記載のような、少なく
とも隣接する２層の化学組成が異なり、表層の複数の穴
加工を行う部分を除去した被加工物へレーザ光を照射す
るレーザ加工方法であって、初めに照射されたレーザ光
について被加工物からの反射光を検出し、所望の検出値
から外れる場合に対応する被加工物の位置を記録すると
ともにその位置でのレーザ加工を中止し、次の位置のレ
ーザ加工を行うレーザ加工方法をとることにより加工時
点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現することが
できる。

【００３８】本発明は、請求項３記載のような、所望の
検出値から外れる場合に対応する被加工物の位置と検出
値を記録する請求項２記載のレーザ加工方法をとること
により加工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実
現することができる。

【００３９】本発明は、請求項４記載のような、所望の
検出値から外れる場合に被加工物の非加工部分にレーザ
光で記録する請求項２または３記載のレーザ加工方法を
とることにより加工時点で穴位置のずれや穴径の異常の
検査を実現することができる。

【００４０】本発明は、請求項５記載のような、所望の
検出値から外れる場合に記憶手段でも記録する請求項２
から４の何れかに記載のレーザ加工方法をとることによ
り加工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現す
ることができる。

【００４１】本発明は、請求項６記載のような、記憶手
段に記録された被加工物の位置に基づき、異常個所に印
をつける請求項５記載のレーザ加工方法をとることによ
り加工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現す
ることができる。

【００４２】本発明は、請求項７記載のような、反射光
のピーク値を検出値として用いる請求項１から６の何れ
かに記載のレーザ加工方法をとることにより加工時点で
穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現することができ
る。

【００４３】本発明は、請求項８記載のような、被加工
物へ照射されるレーザ光を入射光としてそのピーク値を
検出し、反射光を入射光で除算した値を検出値として用
いる請求項７記載のレーザ加工方法をとることにより加
工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現するこ
とができる。

【００４４】本発明は、請求項９記載のような、反射光
の積分値を検出値として用いる請求項１から６の何れか
に記載のレーザ加工方法をとることにより加工時点で穴
位置のずれや穴径の異常の検査を実現することができ
る。

【００４５】本発明は、請求項１０記載のような、被加
工物へ照射されるレーザ光を入射光としてその積分値を
検出し、反射光を入射光で除算した値を検出値として用
いる請求項９記載のレーザ加工方法をとることにより加
工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現するこ
とができる。

【００４６】本発明は、請求項１１記載のような、所望
の検出値として、下限値と上限値を定めた請求項１から
１０の何れかに記載のレーザ加工方法をとることにより
加工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現する
ことができる。

【００４７】本発明は、請求項１２記載のような、少な
くとも隣接する２層の化学組成が異なり、表層の複数の
穴加工を行う部分を除去した被加工物へレーザ光を照射
するレーザ加工装置であって、初めに照射されたレーザ
光について被加工物からの反射光を検出する検出手段
と、前記検出手段からの信号を入力し、この入力された
信号が所望の検出値から外れる場合にレーザ加工を中止
する制御手段を設けたレーザ加工装置により加工時点で
穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現することができ
る。

【００４８】本発明は、請求項１３記載のような、少な
くとも隣接する２層の化学組成が異なり、表層の複数の
穴加工を行う部分を除去した被加工物へレーザ光を照射
するレーザ加工装置であって、初めに照射されたレーザ
光について被加工物からの反射光を検出する検出手段
と、前記検出手段からの信号を入力し、この入力された
信号が所望の検出値から外れる場合に対応する被加工物
の位置を記録するとともにその位置でのレーザ加工を中
止し、次の位置のレーザ加工を行う制御手段を設けたレ
ーザ加工装置により加工時点で穴位置のずれや穴径の異
常の検査を実現することができる。

【００４９】本発明は、請求項１４記載のような、所望
の検出値から外れる場合に対応する被加工物の位置と検
出値を記録する請求項１３記載のレーザ加工装置により
加工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現する
ことができる。

【００５０】本発明は、請求項１５記載のような、所望
の検出値から外れる場合に被加工物の非加工部分にレー
ザ光で記録する請求項１３または１４記載のレーザ加工
装置により加工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査
を実現することができる。

【００５１】本発明は、請求項１６記載のような、所望
の検出値から外れる場合に記憶手段でも記録する請求項
１３から１５の何れかに記載のレーザ加工装置により加
工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現するこ
とができる。

【００５２】本発明は、請求項１７記載のような、記憶
手段に記録された被加工物の位置に基づき、異常個所に
印をつける処理手段を設けた請求項１６記載のレーザ加
工装置により加工時点で穴位置のずれや穴径の異常の検
査を実現することができる。

【００５３】本発明は、請求項１８記載のような、反射
光のピーク値を検出値として用いる請求項１２から１７
の何れかに記載のレーザ加工装置により加工時点で穴位
置のずれや穴径の異常の検査を実現することができる。

【００５４】本発明は、請求項１９記載のような、被加
工物へ照射されるレーザ光を入射光としてそのピーク値
を検出し、反射光を入射光で除算した値を検出値として
用いる請求項１８記載のレーザ加工装置により加工時点
で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現することがで
きる。

【００５５】本発明は、請求項２０記載のような、反射
光の積分値を検出値として用いる請求項１２から１７の
何れかに記載のレーザ加工装置により加工時点で穴位置
のずれや穴径の異常の検査を実現することができる。

【００５６】本発明は、請求項２１記載のような、被加
工物へ照射されるレーザ光を入射光としてその積分値を
検出し、反射光を入射光で除算した値を検出値として用
いる請求項２０記載のレーザ加工装置により加工時点で
穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現することができ
る。

【００５７】本発明は、請求項２２記載のような、所望
の検出値として、下限値と上限値を定めた請求項１２か
ら２１の何れかに記載のレーザ加工装置により加工時点
で穴位置のずれや穴径の異常の検査を実現することがで
きる。

【００５８】本発明は、請求項２３記載のような、被加
工物を映すためのカメラを有し、所望の検査値外の穴位
置のデータから、被加工物を置くテーブルまたはカメラ
を所望の検査値外の穴位置へ対応する位置に移動する検
査用プログラムを作成し、対応する穴を確認する請求項
３から１１の何れかに記載のレーザ加工方法により、穴
位置のずれ（穴位置精度）や穴径の異常（穴の形状）の
検査を容易に実現することができる。

【００５９】本発明は、請求項２４記載のような、被加
工物を映すためのカメラを設け、所望の検査値外の穴位
置のデータから、被加工物を置くテーブルまたはカメラ
を所望の検査値外の穴位置へ対応する位置に移動する制
御手段を設けた請求項１４から２２の何れかに記載のレ
ーザ加工装置により、穴位置のずれ（穴位置精度）や穴
径の異常（穴の形状）の検査を容易に実現することがで
きる。

【００６０】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形
態１について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【００６１】図１は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【００６２】図１において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数を設定するステップ、
３は加工時に検出するの所望検出値を設定するステッ
プ、４はレーザ加工の回数を０にするステップ、５はレ
ーザ加工ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントす
るステップ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判
断するステップ、８は被加工物の反射光を検出するステ
ップ、９は被加工物の反射光の検出値が所望の検出値に
入っているかどうかを判断するステップ、１０はレーザ
の出力数が設定値に達したかどうかを判断するステッ
プ、１１はレーザ加工を終了するステップである。

【００６３】はじめに、レーザ加工の前に、レーザの出
力条件とレーザ出力数を設定する。ここでの設定は、あ
らかじめ被加工物が確実に高品質の加工ができる条件で
ある。

【００６４】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光を検出する。

【００６５】この時、検出値が所望の検出値の範囲の場
合は、残るレーザ出力数回数レーザを照射し、１つの穴
の加工を完了する。

【００６６】一方、検出値が所望の検出値の範囲外の場
合は、即時にレーザ加工の終了処理を行う。

【００６７】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射による反射光を検出
することで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴
径に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなくこ
れら異常を検出することができる。

【００６８】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【００６９】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【００７０】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【００７１】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【００７２】（実施の形態２）以下、本発明の実施の形
態２について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【００７３】図２は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【００７４】図２において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数を設定するステップ、
３は加工時に検出するの所望検出値を設定するステッ
プ、４はレーザ加工の回数を０にするステップ、５はレ
ーザ加工ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントす
るステップ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判
断するステップ、８は被加工物の反射光を検出するステ
ップ、９は被加工物の反射光の検出値が所望の検出値に
入っているかどうかを判断するステップ、１０はレーザ
の出力数が設定値に達したかどうかを判断するステッ
プ、１１はレーザ加工を終了するステップ、１２は基板
に加工する加工穴数を設定するステップ、１３は検出値
が所望の検出値外であった場合に被加工物への加工位置
を記録するステップ、１４は穴数をカウントするステッ
プ、１５は指定された穴数の加工が完了したかどうかを
判断するステップである。

【００７５】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【００７６】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光を検出する。

【００７７】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数、レーザを照射し、１つの穴の加工
を完了する。

【００７８】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置を記録し、次の穴加工処理に移る。

【００７９】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値以外の検出値となった
全ての穴位置を記録する。

【００８０】全ての穴加工が完了した時点でレーザ加工
の終了処理を行う。

【００８１】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置の記録を残しているため、加工後の再検査な
どの後工程で利用することができる。

【００８２】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【００８３】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【００８４】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【００８５】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【００８６】（実施の形態３）以下、本発明の実施の形
態３について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【００８７】図３は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【００８８】図３において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数を設定するステップ、
３は加工時に検出するの所望検出値を設定するステッ
プ、４はレーザ加工の回数を０にするステップ、５はレ
ーザ加工ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントす
るステップ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判
断するステップ、８は被加工物の反射光を検出するステ
ップ、９は被加工物の反射光の検出値が所望の検出値に
入っているかどうかを判断するステップ、１０はレーザ
の出力数が設定値に達したかどうかを判断するステッ
プ、１１はレーザ加工を終了するステップ、１２は基板
に加工する加工穴数を設定するステップ、１４は穴数を
カウントするステップ、１５は指定された穴数の加工が
完了したかどうかを判断するステップ、１６は検出値が
所望の検出値外であった場合に被加工物への加工位置と
検出値を記録するステップである。

【００８９】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【００９０】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光を検出する。

【００９１】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数、レーザを照射し、１つの穴の加工
が完了する。

【００９２】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【００９３】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値以外の検出値となった
全ての穴位置と検出値を記録する。

【００９４】全ての穴加工が完了した時点でレーザ加工
の終了処理を行う。

【００９５】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。

【００９６】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【００９７】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【００９８】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【００９９】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０１００】（実施の形態４）以下、本発明の実施の形
態４について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【０１０１】図４は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【０１０２】図４において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数を設定するステップ、
３は加工時に検出するの所望検出値を設定するステッ
プ、４はレーザ加工の回数を０にするステップ、５はレ
ーザ加工ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントす
るステップ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判
断するステップ、８は被加工物の反射光を検出するステ
ップ、９は被加工物の反射光の検出値が所望の検出値に
入っているかどうかを判断するステップ、１０はレーザ
の出力数が設定値に達したかどうかを判断するステッ
プ、１１はレーザ加工を終了するステップ、１２は基板
に加工する加工穴数を設定するステップ、１４は穴数を
カウントするステップ、１５は指定された穴数の加工が
完了したかどうかを判断するステップ、１８は検出値が
所望の検出値外であった場合に被加工物への加工位置と
検出値を記憶するステップ、１７は記憶していた被加工
物の加工位置と検出値をレーザにて被加工物の非加工部
分に加工するステップである。

【０１０３】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【０１０４】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光を検出する。

【０１０５】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数レーザを照射し、１つの穴の加工が
完了する。

【０１０６】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【０１０７】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値外の全ての穴位置と検
出値を記憶する。

【０１０８】全ての穴加工が完了した時点で記憶してい
た所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
処理を行う。刻印は被加工物の非加工エリアに文字デー
タとして加工を行うものである。刻印完了後レーザ加工
終了を行う。

【０１０９】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０１１０】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０１１１】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【０１１２】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【０１１３】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０１１４】（実施の形態５）以下、本発明の実施の形
態５について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【０１１５】図５は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【０１１６】図５において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数設定ステップ、３は加
工時に検出するの所望検出値を設定するステップ、４は
レーザ加工の回数を０にするステップ、５はレーザ加工
ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントするステッ
プ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判断するス
テップ、８は被加工物の反射光を検出するステップ、９
は被加工物の反射光の検出値が所望の検出値に入ってい
るかどうかを判断するステップ、１０はレーザの出力数
が設定値に達したかどうかを判断するステップ、１１は
レーザ加工を終了するステップ、１２は基板に加工する
加工穴数を設定するステップ、１４は穴数をカウントす
るステップ、１５は指定された穴数の加工が完了したか
どうかを判断するステップ、１８は検出値が所望の検出
値外であった場合に被加工物への加工位置と検出値を記
憶するステップ、１７は記憶していた被加工物の加工位
置と検出値をレーザにて被加工物の非加工部分に加工す
るステップ、１９は検出値が所望の検出値外であった場
合に被加工物への加工位置と検出値を記録手段に記憶す
るステップである。

【０１１７】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【０１１８】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光を検出する。

【０１１９】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数レーザを照射し、１つの穴の加工が
完了する。

【０１２０】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【０１２１】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値外の全ての穴位置と検
出値を記憶する。また同時に所望の検出値以外の全ての
穴位置と検出値をハードディスク等の記憶手段に記憶す
る。

【０１２２】全ての穴加工が完了した時点で記憶してい
た所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
処理を行う。刻印は被加工物の非加工エリアに文字デー
タとして加工を行うものである。刻印完了後レーザ加工
終了を行う。

【０１２３】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０１２４】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０１２５】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【０１２６】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【０１２７】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０１２８】（実施の形態６）以下、本発明の実施の形
態６について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【０１２９】図６は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【０１３０】図６において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数設定ステップ、３は加
工時に検出するの所望検出値を設定するステップ、４は
レーザ加工の回数を０にするステップ、５はレーザ加工
ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントするステッ
プ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判断するス
テップ、８は被加工物の反射光を検出するステップ、９
は被加工物の反射光の検出値が所望の検出値に入ってい
るかどうかを判断するステップ、１０はレーザの出力数
が設定値に達したかどうかを判断するステップ、１１は
レーザ加工を終了するステップ、１２は基板に加工する
加工穴数を設定するステップ、１４は穴数をカウントす
るステップ、１５は指定された穴数の加工が完了したか
どうかを判断するステップ、１８は検出値が所望の検出
値外であった場合に被加工物への加工位置と検出値を記
憶するステップ、１７は記憶していた被加工物の加工位
置と検出値をレーザにて被加工物の非加工部分に加工す
るステップ、１９は検出値が所望の検出値外であった場
合に被加工物への加工位置と検出値を記録手段に記憶す
るステップ、２０は記憶していた被加工物の位置に基い
て異常個所に印をつけるステップである。

【０１３１】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【０１３２】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光を検出する。

【０１３３】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数レーザを照射し、１つの穴の加工が
完了する。

【０１３４】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【０１３５】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値外の全ての穴位置と検
出値を記憶する。また同時に所望の検出値外の全ての穴
位置と検出値をハードディスク等の記憶手段に記憶す
る。

【０１３６】全ての穴加工が完了した時点で記憶してい
た所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
処理を行う。刻印は被加工物の非加工エリアに文字デー
タとして加工を行うものである。次に、記憶していた所
望の検出値以外の穴位置データに基いて、加工穴の周り
に丸等の印をレーザによりつける、印付け完了後レーザ
加工終了を行う。

【０１３７】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、また、異常な加工穴
の位置に印がついているため、よりスムーズに再検査処
理を行うことができる。

【０１３８】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０１３９】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【０１４０】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【０１４１】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０１４２】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０１４３】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０１４４】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０１４５】（実施の形態７）以下、本発明の実施の形
態７について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【０１４６】図７は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【０１４７】図７において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数設定ステップ、３は加
工時に検出するの所望検出値を設定するステップ、４は
レーザ加工の回数を０にするステップ、５はレーザ加工
ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントするステッ
プ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判断するス
テップ、２１は被加工物の反射光のピーク値を検出する
ステップ、９は被加工物の反射光の検出値が所望の検出
値に入っているかどうかを判断するステップ、１０はレ
ーザの出力数が設定値に達したかどうかを判断するステ
ップ、１１はレーザ加工を終了するステップ、１２は基
板に加工する加工穴数を設定するステップ、１４は穴数
をカウントするステップ、１５は指定された穴数の加工
が完了したかどうかを判断するステップ、１８は検出値
が所望の検出値外であった場合に被加工物への加工位置
と検出値を記憶するステップ、１７は記憶していた被加
工物の加工位置と検出値をレーザにて被加工物の非加工
部分に加工するステップ、１９は検出値が所望の検出値
外であった場合に被加工物への加工位置と検出値を記録
手段に記憶するステップ、２０は記憶していた被加工物
の位置に基いて異常個所に印をつけるステップである。

【０１４８】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【０１４９】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光のピーク値を検出する。

【０１５０】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数レーザを照射し、１つの穴の加工が
完了する。

【０１５１】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【０１５２】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値外の全ての穴位置と検
出値を記憶する。また同時に所望の検出値外の全ての穴
位置と検出値をハードディスク等の記憶手段に記憶す
る。

【０１５３】全ての穴加工が完了した時点で記憶してい
た所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
処理を行う。刻印は被加工物の非加工エリアに文字デー
タとして加工を行うものである。次に、記憶していた所
望の検出値以外の穴位置データに基いて、加工穴の周り
に丸等の印をレーザによりつける、印付け完了後レーザ
加工終了を行う。

【０１５４】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、また、異常な加工穴
の位置に印がついているため、よりスムーズに再検査処
理を行うことができる。

【０１５５】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０１５６】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【０１５７】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【０１５８】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０１５９】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０１６０】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０１６１】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０１６２】（実施の形態８）以下、本発明の実施の形
態８について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【０１６３】図８は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【０１６４】図８において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数設定ステップ、３は加
工時に検出するの所望検出値を設定するステップ、４は
レーザ加工の回数を０にするステップ、５はレーザ加工
ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントするステッ
プ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判断するス
テップ、２２は被加工物の反射光と入射光のピーク値を
検出するステップ、２３は検出値としてレーザの出力ば
らつきを排除するために正規化処理として入射光分の反
射光を計算するステップ、９は被加工物の検出値が所望
の検出値に入っているかどうかを判断するステップ、１
０はレーザの出力数が設定値に達したかどうかを判断す
るステップ、１１はレーザ加工を終了するステップ、１
２は基板に加工する加工穴数を設定するステップ、１４
は穴数をカウントするステップ、１５は指定された穴数
の加工が完了したかどうかを判断するステップ、１８は
検出値が所望の検出値外であった場合に被加工物への加
工位置と検出値を記憶するステップ、１７は記憶してい
た被加工物の加工位置と検出値をレーザにて被加工物の
非加工部分に加工するステップ、１９は検出値が所望の
検出値外であった場合に被加工物への加工位置と検出値
を記録手段に記憶するステップ、２０は記憶していた被
加工物の位置に基いて異常個所に印をつけるステップで
ある。

【０１６５】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【０１６６】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光と入射光のピーク値を検出する。

【０１６７】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数レーザを照射し、１つの穴の加工が
完了する。

【０１６８】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【０１６９】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値外の全ての穴位置と検
出値を記憶する。また同時に所望の検出値外の全ての穴
位置と検出値をハードディスク等の記憶手段に記憶す
る。

【０１７０】全ての穴加工が完了した時点で記憶してい
た所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
処理を行う。刻印は被加工物の非加工エリアに文字デー
タとして加工を行うものである。次に、記憶していた所
望の検出値以外の穴位置データに基いて、加工穴の周り
に丸等の印をレーザによりつける、印付け完了後レーザ
加工終了を行う。

【０１７１】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、また、異常な加工穴
の位置に印がついているため、よりスムーズに再検査処
理を行うことができる。

【０１７２】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０１７３】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【０１７４】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【０１７５】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０１７６】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０１７７】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０１７８】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０１７９】（実施の形態９）以下、本発明の実施の形
態９について、図面を参照しながら詳細に説明する。

【０１８０】図９は、本実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図である。

【０１８１】図９において、１はレーザ出力条件を設定
するステップ、２はレーザ出力数設定ステップ、３は加
工時に検出するの所望検出値を設定するステップ、４は
レーザ加工の回数を０にするステップ、５はレーザ加工
ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントするステッ
プ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判断するス
テップ、２４は被加工物の反射光の積分値を検出するス
テップ、９は被加工物の検出値が所望の検出値に入って
いるかどうかを判断するステップ、１０はレーザの出力
数が設定値に達したかどうかを判断するステップ、１１
はレーザ加工を終了するステップ、１２は基板に加工す
る加工穴数を設定するステップ、１４は穴数をカウント
するステップ、１５は指定された穴数の加工が完了した
かどうかを判断するステップ、１８は検出値が所望の検
出値外であった場合に被加工物への加工位置と検出値を
記憶するステップ、１７は記憶していた被加工物の加工
位置と検出値をレーザにて被加工物の非加工部分に加工
するステップ、１９は検出値が所望の検出値外であった
場合に被加工物への加工位置と検出値を記録手段に記憶
するステップ、２０は記憶していた被加工物の位置に基
いて異常個所に印をつけるステップである。

【０１８２】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【０１８３】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光の積分値を検出する。

【０１８４】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数レーザを照射し、１つの穴の加工が
完了する。

【０１８５】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【０１８６】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値外の全ての穴位置と検
出値を記憶する。また同時に所望の検出値外の全ての穴
位置と検出値をハードディスク等の記憶手段に記憶す
る。

【０１８７】全ての穴加工が完了した時点で記憶してい
た所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
処理を行う。刻印は被加工物の非加工エリアに文字デー
タとして加工を行うものである。次に、記憶していた所
望の検出値以外の穴位置データに基いて、加工穴の周り
に丸等の印をレーザによりつける、印付け完了後レーザ
加工終了を行う。

【０１８８】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、また、異常な加工穴
の位置に印がついているため、よりスムーズに再検査処
理を行うことができる。

【０１８９】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０１９０】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【０１９１】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【０１９２】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０１９３】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０１９４】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０１９５】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０１９６】（実施の形態１０）以下、本発明の実施の
形態１０について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。

【０１９７】図１０は、本実施の形態を示すレーザ加工
方法の概略図である。

【０１９８】図１０において、１はレーザ出力条件を設
定するステップ、２はレーザ出力数設定ステップ、３は
加工時に検出するの所望検出値を設定するステップ、４
はレーザ加工の回数を０にするステップ、５はレーザ加
工ステップ、６はレーザ加工の回数をカウントするステ
ップ、７は加工回数が１回目であるかどうかを判断する
ステップ、２５は被加工物の反射光と入射光の積分値を
検出するステップ、２６は検出値としてレーザの出力ば
らつきを排除するために正規化処理として入射光分の反
射光を計算するステップ、９は被加工物の検出値が所望
の検出値に入っているかどうかを判断するステップ、１
０はレーザの出力数が設定値に達したかどうかを判断す
るステップ、１１はレーザ加工を終了するステップ、１
２は基板に加工する加工穴数を設定するステップ、１４
は穴数をカウントするステップ、１５は指定された穴数
の加工が完了したかどうかを判断するステップ、１８は
検出値が所望の検出値外であった場合に被加工物への加
工位置と検出値を記憶するステップ、１７は記憶してい
た被加工物の加工位置と検出値をレーザにて被加工物の
非加工部分に加工するステップ、１９は検出値が所望の
検出値外であった場合に被加工物への加工位置と検出値
を記録手段に記憶するステップ、２０は記憶していた被
加工物の位置に基いて異常個所に印をつけるステップで
ある。

【０１９９】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【０２００】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値を設定する。そして、加
工回数を０に設定しレーザ加工を行う。１つの穴に対し
てレーザ出力を実施すると加工回数の更新を行う。加工
回数が１の場合つまり、はじめの照射の場合、被加工物
からの反射光と入射光の積分値を検出する。

【０２０１】検出値が所望の検出値の範囲の場合は、残
るレーザ出力数回数レーザを照射し、１つの穴の加工が
完了する。

【０２０２】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【０２０３】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値外の全ての穴位置と検
出値を記憶する。また同時に所望の検出値外の全ての穴
位置と検出値をハードディスク等の記憶手段に記憶す
る。

【０２０４】全ての穴加工が完了した時点で記憶してい
た所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
処理を行う。刻印は被加工物の非加工エリアに文字デー
タとして加工を行うものである。次に、記憶していた所
望の検出値以外の穴位置データに基いて、加工穴の周り
に丸等の印をレーザによりつける、印付け完了後レーザ
加工終了を行う。

【０２０５】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、また、異常な加工穴
の位置に印がついているため、よりスムーズに再検査処
理を行うことができる。

【０２０６】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０２０７】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【０２０８】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【０２０９】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０２１０】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０２１１】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０２１２】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０２１３】（実施の形態１１）以下、本発明の実施の
形態１１について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。

【０２１４】図１１は、本実施の形態を示すレーザ加工
方法の概略図である。

【０２１５】図１１において、１はレーザ出力条件を設
定するステップ、２はレーザ出力数設定ステップ、２７
は加工時に検出するの所望検出値の上限値を設定するス
テップ、２８は加工時に検出する所望値の下限値を設定
するステップ、４はレーザ加工の回数を０にするステッ
プ、５はレーザ加工ステップ、６はレーザ加工の回数を
カウントするステップ、７は加工回数が１回目であるか
どうかを判断するステップ、２５は被加工物の反射光と
入射光の積分値を検出するステップ、２６は検出値とし
てレーザの出力ばらつきを排除するために正規化処理と
して入射光分の反射光を計算するステップ、２９は被加
工物の検出値が所望下限値から上限値の検出範囲に入っ
ているかどうかを判断するステップ、１０はレーザの出
力数が設定値に達したかどうかを判断するステップ、１
１はレーザ加工を終了するステップ、１２は基板に加工
する加工穴数を設定するステップ、１４は穴数をカウン
トするステップ、１５は指定された穴数の加工が完了し
たかどうかを判断するステップ、１８は検出値が所望の
検出値外であった場合に被加工物への加工位置と検出値
を記憶するステップ、１７は記憶していた被加工物の加
工位置と検出値をレーザにて被加工物の非加工部分に加
工するステップ、１９は検出値が所望の検出値外であっ
た場合に被加工物への加工位置と検出値を記録手段に記
憶するステップ、２０は記憶していた被加工物の位置に
基いて異常個所に印をつけるステップである。

【０２１６】はじめに、レーザ加工の前に、被加工物に
加工する穴数を設定する、またレーザの出力条件とレー
ザ出力数を設定する。ここでの設定は、あらかじめ被加
工物が確実に高品質の加工ができる条件である。

【０２１７】次に穴の位置と穴径が正常な場合の検出値
の判断基準となる所望の検出値として上限値と下限値を
設定する。そして、加工回数を０に設定しレーザ加工を
行う。１つの穴に対してレーザ出力を実施すると加工回
数の更新を行う。加工回数が１の場合つまり、はじめの
照射の場合、被加工物からの反射光と入射光の積分値を
検出する。

【０２１８】検出値が所望の検出値の下限値から上限値
の範囲内の場合は、残るレーザ出力数回数レーザを照射
し、１つの穴の加工が完了する。

【０２１９】検出値が所望の検出値の範囲外の場合は、
被加工物の加工位置と検出値を記録し次の穴加工処理に
移る。

【０２２０】初めのレーザ加工において検出した値にか
かわらず、加工穴数を更新する。これを指定された穴数
分繰り返すことで、所望の検出値外の全ての穴位置と検
出値を記憶する。また同時に所望の検出値外の全ての穴
位置と検出値をハードディスク等の記憶手段に記憶す
る。

【０２２１】全ての穴加工が完了した時点で記憶してい
た所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
処理を行う。刻印は被加工物の非加工エリアに文字デー
タとして加工を行うものである。次に、記憶していた所
望の検出値以外の穴位置データに基いて、加工穴の周り
に丸等の印をレーザによりつける、印付け完了後レーザ
加工終了を行う。

【０２２２】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、また、異常な加工穴
の位置に印がついているため、よりスムーズに再検査処
理を行うことができる。

【０２２３】なお、本実施の形態では、基板を設置する
テーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動できる
テーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０２２４】また、本実施の形態では、走査ミラーとし
てガルバノミラーを用いたが、ポリゴンミラー、音響光
学素子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いて
も同様な効果が得られるものである。

【０２２５】さらに、本実施の形態では、加工用集光レ
ンズは、ｆθレンズ、単レンズやフレネルレンズを複数
枚組み合わせた光学系を用いても、同様な効果が得られ
るものである。

【０２２６】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０２２７】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０２２８】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０２２９】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０２３０】次に図１２を用いて実施の形態１〜１１の
補足説明として被加工物の穴位置ずれ、穴径の異常を検
出する方法の説明を行う。

【０２３１】図１２は被加工物の穴位置ずれ、穴径の異
常の検出を行うレーザ加工装置の概略図である。これ
は、実施の形態１〜１２に関してほぼ共通する内容であ
るため、まとめて説明する。

【０２３２】図１２において、３０はレーザ発振器、３
１はレーザ光、３２はビームスプリッタ、３３は集光レ
ンズ、３４は入射光検出器、３５は薄膜フィルムポララ
イザ（ＴＦＰ）、３６はλ／４波長板、３７は被加工物
である基板、３８は集光レンズ、３９は基板の絶縁層、
４０は基板の導電部である銅箔、４１はレーザ反射光、
４２はビームスプリッタ、４３は集光レンズ、４４は反
射光検出器、４５、４６はアンプ、４７は演算処理装
置、４８は穴判定部、４９は検出基準値設定部、５０は
制御装置である。

【０２３３】以上の構成により実現される検出の動作方
法を詳細に説明する。

【０２３４】レーザ発振器１２から出力されたレーザ光
３１は、ビームスプリッタ３２に到達し、大部分のレー
ザ光３１は反射して加工に使われる、一部のレーザ光は
ビームスプリッタ３２を透過する。レーザの出力の変動
を補正する場合は、後述の正規化処理を行うためこのビ
ームスプリッタ３２を透過した入射光の検出を行う。透
過したレーザ光は集光レンズ３３で集光され、入射光検
出器３４に入力される。ビームスプリッタ３２で反射し
たレーザ光はＴＦＰ３５で偏向の分離をする。つまり、
ここでのレーザ光はたとえば、偏光が垂直方向の場合、
ＴＦＰ３５で垂直方向のレーザ光３１を反射する。そし
て、λ／４板３６で直線偏向が円偏光に変換される、円
偏向のレーザ光３１は集光レンズ３８で集光され、集光
されたレーザ光３１により基板が加工される。加工中、
基板３７の銅箔４０が除去されている部分は、レーザ光
は絶縁層３９に吸収される。正常な穴に対してレーザ光
３１を照射した場合、一定の反射光４１が検出できる。
ところが、表層の銅箔４０を除去した穴の位置がずれて
いた場合、あるいは穴の径が小さい場合では、反射光４
１が一定値より大きくなる。反射光４１は、基板３７の
銅箔４０の表面で反射してＴＦＰ３５までのレーザ光の
光経路を戻る。レーザ光は、銅箔表面で反射する際、レ
ーザ光３１の円偏光の方向が逆転する。このために、反
射レーザ光はλ／４板３６で水平方向の直線偏向に変換
され、ＴＦＰ３５では反射レーザ光４１は透過する、透
過した反射レーザ光４１は、ビームスプリッタ４２でレ
ーザ強度が弱められる。そして集光レンズ４３によって
集光され、反射光検出器４４に入力される。ここで、ビ
ームスプリッタ４２は、ＴＦＰ３５を通過するレーザ光
の強度、反射光検出器４４に入力できる強度に応じて省
略できる。レーザ光が入射光検出器３４、反射光検出器
４４に入力されると、各検出器から信号がアンプ４５、
４６に送信され、信号を増幅され演算処理装置４７に送
られる。演算処理装置４７では、レーザの出力の変動を
補正する場合は、入射側から送信された入射光信号と反
射光信号から、反射光信号を入射光信号で除算をして、
正規化信号を生成する。また、ここで反射光強度につい
て必要に応じて信号を補正する。実行される補正手段
は、反射光は、基板３７の銅箔４０で反射した光量が反
射光検出器４４まで１００％戻らない場合には、予め、
基板３７の加工位置により反射光４１が戻る割合をテー
ブルに準備し、加工する座標ごとに反射光強度を修正す
る。たとえば、ある座標の穴を加工する場合、その座標
からの反射光も戻る割合が８０％であり、反射光検出器
４４で検出した信号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射
光の戻る割合で除算して８／０．８より反射光の検出信
号は１０Ｖであると修正する。

【０２３５】生成した検出信号は、穴判定部４８に送信
される。検出基準値設定部４９では、あらかじめ、検出
信号から穴が正常な場合の判定基準を設定しておき検出
信号がこの基準値内の場合は正常な穴と判断と判断す
る。基準値外の場合は穴の位置ずれあるいは穴径に異常
があると判断する。

【０２３６】ここでは、本実施の形態ではアンプ４５、
４６を用いて信号の増幅を行ったが、入射光検出器３
４、反射光検出器４４から送り出される信号の大きさ
が、演算処理装置４７が信号検出を行う際に充分な大き
さを持っているならば、アンプ４５、４６は必ずしも必
要とされる訳ではない。

【０２３７】また、本実施の形態では、レーザ発振器１
２をパルスレーザ発振器としたが、加工対象物との関係
では、連続的にレーザ光を出射するレーザ発振器を用い
ることができる場合もある。

【０２３８】（実施の形態１２）以下、本発明の実施の
形態１２について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０２３９】図１３は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０２４０】図１３において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１１０は反射光検出手段、１１１はアン
プ、１１２は検出判断手段、１１３は検査基準値設定手
段の構成である構成を有する。

【０２４１】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０２４２】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光検出器１１０へと導かれる。反射光検出器１１０で
は、反射光１０９を検出して、反射光強度信号をアンプ
１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞれの信号を増
幅して検出判断出手段１１２に送信する。検出判断手段
１１２においては、反射光１０９は、基板の銅箔１０６
で反射した光量が反射光検出器１１０まで１００％戻ら
ない場合には、予め、基板１０４の加工位置により反射
光１０９が戻る割合をテーブルに準備し、加工する座標
ごとに反射光強度を修正し検出に使用する。たとえば、
ある座標の穴を加工する場合、その座標からの反射光も
戻る割合が８０％であり、レーザ光検出器で検出した信
号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射光の戻る割合で除
算して８／０．８より反射光の検出信号は１０Ｖである
と修正する。

【０２４３】検出判断手段１１３では、あらかじめ、検
査基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基
準値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断
しする。判断の結果は制御手段１０２に送られ、制御手
段１０２では所望の基準値外の場合はレーザ加工を中断
し、基準値内の場合は穴加工を続行する。

【０２４４】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。

【０２４５】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０２４６】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０２４７】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０２４８】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０２４９】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０２５０】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０２５１】（実施の形態１３）以下、本発明の実施の
形態１３について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０２５２】図１４は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０２５３】図１４において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１１０は反射光検出手段、１１１はアン
プ、１１２は検出判断手段、１１３は検査基準値設定手
段、１１４位置記録手段の構成である構成を有する。

【０２５４】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０２５５】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光検出器１１０へと導かれる。反射光検出器１１０で
は、反射光１０９を検出して、反射光強度信号をアンプ
１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞれの信号を増
幅して検出判断出手段１１２に送信する。検出判断手段
１１２においては、反射光１０９は、基板の銅箔１０６
で反射した光量が反射光検出器１１０まで１００％戻ら
ない場合には、予め、基板１０４の加工位置により反射
光１０９が戻る割合をテーブルに準備し、加工する座標
ごとに反射光強度を修正し検出に使用する。たとえば、
ある座標の穴を加工する場合、その座標からの反射光も
戻る割合が８０％であり、レーザ光検出器で検出した信
号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射光の戻る割合で除
算して８／０．８より反射光の検出信号は１０Ｖである
と修正する。

【０２５６】検出判断手段１１３では、あらかじめ、検
査基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基
準値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断
しする。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御
手段１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置を
位置記録手段１１４に記録し、その穴へのレーザ加工を
中断する。基準値内の場合はその穴へ加工を続行する。
基板１０４上のすべての穴加工が完了するまで繰り返さ
れることで所望の検出値外の穴位置をすべて記録する。

【０２５７】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置の記録を残しているため、加工後の再検査な
どの後工程で利用することができる。

【０２５８】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０２５９】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０２６０】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０２６１】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０２６２】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０２６３】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである （実施の形態１４）以下、本発明の実施の形態１４につ
いて、図面を参照にしながら詳細に説明する。

【０２６４】図１５は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０２６５】図１５において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１１０は反射光検出手段、１１１はアン
プ、１１２は検出判断手段、１１３は検査基準値設定手
段、１１５位置検出値記録手段の構成である構成を有す
る。

【０２６６】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０２６７】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光検出器１１０へと導かれる。反射光検出器１１０で
は、反射光１０９を検出して、反射光強度信号をアンプ
１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞれの信号を増
幅して検出判断出手段１１２に送信する。検出判断手段
１１２においては、反射光１０９は、基板の銅箔１０６
で反射した光量が反射光検出器１１０まで１００％戻ら
ない場合には、予め、基板１０４の加工位置により反射
光１０９が戻る割合をテーブルに準備し、加工する座標
ごとに反射光強度を修正し検出に使用する。たとえば、
ある座標の穴を加工する場合、その座標からの反射光も
戻る割合が８０％であり、レーザ光検出器で検出した信
号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射光の戻る割合で除
算して８／０．８より反射光の検出信号は１０Ｖである
と修正する。

【０２６８】検出判断手段１１３では、あらかじめ、検
査基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基
準値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断
しする。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御
手段１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置と
検出結果を位置検出値記録手段１１５に記録し、その穴
へのレーザ加工を中断する。基準値内の場合はその穴へ
加工を続行する。基板１０４上のすべての穴加工が完了
するまで繰り返されることで所望の検出値外の穴位置と
検出値をすべて記録する。

【０２６９】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。

【０２７０】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０２７１】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０２７２】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０２７３】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０２７４】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０２７５】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０２７６】（実施の形態１５）以下、本発明の実施の
形態１５について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０２７７】図１６は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０２７８】図１６において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１１０は反射光検出手段、１１１はアン
プ、１１２は検出判断手段、１１３は検査基準値設定手
段、１１６位置検出値記憶手段、１１７はレーザによる
記録手段の構成である構成を有する。

【０２７９】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０２８０】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光検出器１１０へと導かれる。反射光検出器１１０で
は、反射光１０９を検出して、反射光強度信号をアンプ
１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞれの信号を増
幅して検出判断出手段１１２に送信する。検出判断手段
１１２においては、反射光１０９は、基板の銅箔１０６
で反射した光量が反射光検出器１１０まで１００％戻ら
ない場合には、予め、基板１０４の加工位置により反射
光１０９が戻る割合をテーブルに準備し、加工する座標
ごとに反射光強度を修正し検出に使用する。たとえば、
ある座標の穴を加工する場合、その座標からの反射光も
戻る割合が８０％であり、レーザ光検出器で検出した信
号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射光の戻る割合で除
算して８／０．８より反射光の検出信号は１０Ｖである
と修正する。

【０２８１】検出判断手段１１３では、あらかじめ、検
査基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基
準値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断
しする。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御
手段１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置と
検出結果を位置検出値記憶手段１１６に記憶し、その穴
へのレーザ加工を中断する。基準値内の場合はその穴へ
加工を続行する。基板１０４上のすべての穴加工が完了
するまで繰り返されることで所望の検出値外の穴位置と
検出値をすべて記憶する。最後に、レーザによる記憶手
段１１７において所望検出値外の検出がなされた場合そ
の所望の検出値外の穴位置と検出値をレーザにより刻印
データを作成し制御手段１０２に刻印データを送ること
で被加工物の非加工エリアに文字データとして加工を行
う。

【０２８２】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０２８３】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０２８４】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０２８５】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０２８６】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０２８７】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０２８８】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０２８９】（実施の形態１６）以下、本発明の実施の
形態１６について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０２９０】図１７は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０２９１】図１７において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１１０は反射光検出手段、１１１はアン
プ、１１２は検出判断手段、１１３は検査基準値設定手
段、１１８位置検出値記録手段、１１７はレーザによる
記録手段の構成である構成を有する。

【０２９２】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０２９３】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光検出器１１０へと導かれる。反射光検出器１１０で
は、反射光１０９を検出して、反射光強度信号をアンプ
１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞれの信号を増
幅して検出判断出手段１１２に送信する。検出判断手段
１１２においては、反射光１０９は、基板の銅箔１０６
で反射した光量が反射光検出器１１０まで１００％戻ら
ない場合には、予め、基板１０４の加工位置により反射
光１０９が戻る割合をテーブルに準備し、加工する座標
ごとに反射光強度を修正し検出に使用する。たとえば、
ある座標の穴を加工する場合、その座標からの反射光も
戻る割合が８０％であり、レーザ光検出器で検出した信
号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射光の戻る割合で除
算して８／０．８より反射光の検出信号は１０Ｖである
と修正する。

【０２９４】検出判断手段１１３では、あらかじめ、検
査基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基
準値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断
しする。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御
手段１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置と
検出結果を記録すると同時にハードディスク等の位置検
出値記録手段１１８に記禄し、その穴へのレーザ加工を
中断する。基準値内の場合はその穴へ加工を続行する。
基板１０４上のすべての穴加工が完了するまで繰り返さ
れることで所望の検出値外の穴位置と検出値をすべて記
憶する。最後に、レーザによる記録手段１１８において
所望検出値外の検出がなされた場合その所望の検出値外
の穴位置と検出値をレーザにより刻印データを作成し制
御手段１０２に刻印データを送ることで被加工物の非加
工エリアに文字データとして加工を行う。

【０２９５】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０２９６】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０２９７】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０２９８】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０２９９】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０３００】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０３０１】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０３０２】（実施の形態１７）以下、本発明の実施の
形態１７について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０３０３】図１８は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０３０４】図１８において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１１０は反射光検出手段、１１１はアン
プ、１１２は検出判断手段、１１３は検査基準値設定手
段、１１８位置検出値記録手段、１１７はレーザによる
記録手段、１１９は異常個所への目印付け手段の構成で
ある構成を有する。

【０３０５】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０３０６】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光検出器１１０へと導かれる。反射光検出器１１０で
は、反射光１０９を検出して、反射光強度信号をアンプ
１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞれの信号を増
幅して検出判断出手段１１２に送信する。検出判断手段
１１２においては、反射光１０９は、基板の銅箔１０６
で反射した光量が反射光検出器１１０まで１００％戻ら
ない場合には、予め、基板１０４の加工位置により反射
光１０９が戻る割合をテーブルに準備し、加工する座標
ごとに反射光強度を修正し検出に使用する。たとえば、
ある座標の穴を加工する場合、その座標からの反射光も
戻る割合が８０％であり、レーザ光検出器で検出した信
号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射光の戻る割合で除
算して８／０．８より反射光の検出信号は１０Ｖである
と修正する。

【０３０７】検出判断手段１１３では、あらかじめ、検
査基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基
準値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断
しする。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御
手段１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置と
検出結果を記録すると同時にハードディスク等の位置検
出値記録手段１１８に記禄し、その穴へのレーザ加工を
中断する。基準値内の場合はその穴へ加工を続行する。
基板１０４上のすべての穴加工が完了するまで繰り返さ
れることで所望の検出値外の穴位置と検出値をすべて記
憶する。レーザによる記録手段１１８において所望検出
値外の検出がなされた場合その所望の検出値外の穴位置
と検出値をレーザにより刻印データを作成し制御手段１
０２に刻印データを送ることで被加工物の非加工エリア
に文字データとして加工を行う。最後に、異常個所への
印付け処理手段１１９において所望検出値外の検出がな
された場合記憶していた所望の検出値以外の穴位置デー
タに基いて、加工穴の周りに丸等の印をレーザによりつ
けるためのレーザ加工データを作成し、制御手段１０２
にその加工データを送る所望検出値外の穴位置にレーザ
による印付けを行う。

【０３０８】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０３０９】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０３１０】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０３１１】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０３１２】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０３１３】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０３１４】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０３１５】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０３１６】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０３１７】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０３１８】（実施の形態１８）以下、本発明の実施の
形態１８について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０３１９】図１９は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０３２０】図１９において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１２０は反射光ピーク値検出手段、１１１
はアンプ、１１２は検出判断手段、１１３は検査基準値
設定手段、１１８位置検出値記録手段、１１７はレーザ
による記録手段、１１９は異常個所への目印付け手段の
構成である構成を有する。

【０３２１】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０３２２】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光ピーク値検出器１２０へと導かれる。反射光ピーク
値検出器１２０では、反射光１０９を検出して、反射光
強度信号をアンプ１１１に送信する。アンプ１１１はそ
れぞれの信号を増幅して検出判断出手段１１２に送信す
る。検出判断手段１１２においては、反射光１０９は、
基板の銅箔１０６で反射した光量が反射光ピーク検出器
１２０まで１００％戻らない場合には、予め、基板１０
４の加工位置により反射光１０９が戻る割合をテーブル
に準備し、加工する座標ごとに反射光強度を修正し検出
に使用する。たとえば、ある座標の穴を加工する場合、
その座標からの反射光も戻る割合が８０％であり、レー
ザ光検出器で検出した信号が８Ｖである場合には、８Ｖ
を反射光の戻る割合で除算して８／０．８より反射光の
検出信号は１０Ｖであると修正する。

【０３２３】検出判断手段１１３では、あらかじめ、検
査基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基
準値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断
しする。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御
手段１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置と
検出結果を記録すると同時にハードディスク等の位置検
出値記録手段１１８に記禄し、その穴へのレーザ加工を
中断する。基準値内の場合はその穴へ加工を続行する。
基板１０４上のすべての穴加工が完了するまで繰り返さ
れることで所望の検出値外の穴位置と検出値をすべて記
憶する。レーザによる記録手段１１８において所望検出
値外の検出がなされた場合その所望の検出値外の穴位置
と検出値をレーザにより刻印データを作成し制御手段１
０２に刻印データを送ることで被加工物の非加工エリア
に文字データとして加工を行う。最後に、異常個所への
印付け処理手段１１９において所望検出値外の検出がな
された場合記憶していた所望の検出値以外の穴位置デー
タに基いて、加工穴の周りに丸等の印をレーザによりつ
けるためのレーザ加工データを作成し、制御手段１０２
にその加工データを送る所望検出値外の穴位置にレーザ
による印付けを行う。

【０３２４】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０３２５】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０３２６】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０３２７】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０３２８】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０３２９】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０３３０】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０３３１】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０３３２】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０３３３】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０３３４】（実施の形態１９）以下、本発明の実施の
形態１９について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０３３５】図２０は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０３３６】図２０において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１２０は反射光ピーク値検出手段、１２１
は入射光ピーク値検出手段、１１１はアンプ、１１２は
検出判断手段、１１３は検査基準値設定手段、１１８位
置検出値記録手段、１１７はレーザによる記録手段、１
１９は異常個所への目印付け手段の構成である構成を有
する。

【０３３７】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０３３８】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光ピーク値検出器１２０へと導かれる。反射光ピーク
値検出器１２０では、反射光１０９を検出して、反射光
強度信号をアンプ１１１に送信する。アンプ１１１はそ
れぞれの信号を増幅して検出判断出手段１１２に送信す
る。また、レーザから出力された光の一部は光学系１０
８で入射光として分岐され、入射光ピーク検出器１２１
へと導かれる。入射光ピーク値検出器１２１では、入射
光を検出して、反射光強度信号をアンプ１１１に送信す
る。アンプ１１１は信号を増幅して検出判断出手段１１
２に送信する。、検出判断手段１１２においては、反射
光１０９は、基板の銅箔１０６で反射した光量が反射光
ピーク検出器１２０まで１００％戻らない場合には、予
め、基板１０４の加工位置により反射光１０９が戻る割
合をテーブルに準備し、加工する座標ごとに反射光強度
を修正し検出に使用する。たとえば、ある座標の穴を加
工する場合、その座標からの反射光も戻る割合が８０％
であり、レーザ光検出器で検出した信号が８Ｖである場
合には、８Ｖを反射光の戻る割合で除算して８／０．８
より反射光の検出信号は１０Ｖであると修正する。

【０３３９】検出判断手段１１３では、レーザの出力変
動をなくすために入射光ピーク値で反射光ピーク値を割
り算しその結果を検出値として求め、あらかじめ、検査
基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基準
値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断し
する。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御手
段１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置と検
出結果を記録すると同時にハードディスク等の位置検出
値記録手段１１８に記禄し、その穴へのレーザ加工を中
断する。基準値内の場合はその穴へ加工を続行する。基
板１０４上のすべての穴加工が完了するまで繰り返され
ることで所望の検出値外の穴位置と検出値をすべて記憶
する。レーザによる記録手段１１８において所望検出値
外の検出がなされた場合その所望の検出値外の穴位置と
検出値をレーザにより刻印データを作成し制御手段１０
２に刻印データを送ることで被加工物の非加工エリアに
文字データとして加工を行う。最後に、異常個所への印
付け処理手段１１９において所望検出値外の検出がなさ
れた場合記憶していた所望の検出値以外の穴位置データ
に基いて、加工穴の周りに丸等の印をレーザによりつけ
るためのレーザ加工データを作成し、制御手段１０２に
その加工データを送る所望検出値外の穴位置にレーザに
よる印付けを行う。

【０３４０】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０３４１】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０３４２】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０３４３】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０３４４】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０３４５】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０３４６】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０３４７】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０３４８】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０３４９】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０３５０】（実施の形態２０）以下、本発明の実施の
形態２０について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０３５１】図２１は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０３５２】図２１において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１２２は反射光積分値検出手段、１１１は
アンプ、１１２は検出判断手段、１１３は検査基準値設
定手段、１１８位置検出値記録手段、１１７はレーザに
よる記録手段、１１９は異常個所への目印付け手段の構
成である構成を有する。

【０３５３】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０３５４】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光積分値検出器１２２へと導かれる。反射光積分値検
出器１２２では、反射光１０９を検出して、反射光強度
信号をアンプ１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞ
れの信号を増幅して検出判断出手段１１２に送信する。
検出判断手段１１２においては、反射光１０９は、基板
の銅箔１０６で反射した光量が反射光積分検出器１２２
まで１００％戻らない場合には、予め、基板１０４の加
工位置により反射光１０９が戻る割合をテーブルに準備
し、加工する座標ごとに反射光強度を修正し検出に使用
する。たとえば、ある座標の穴を加工する場合、その座
標からの反射光も戻る割合が８０％であり、レーザ光検
出器で検出した信号が８Ｖである場合には、８Ｖを反射
光の戻る割合で除算して８／０．８より反射光の検出信
号は１０Ｖであると修正する。

【０３５５】検出判断手段１１３では、あらかじめ、検
査基準値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基
準値を基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断
しする。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御
手段１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置と
検出結果を記録すると同時にハードディスク等の位置検
出値記録手段１１８に記禄し、その穴へのレーザ加工を
中断する。基準値内の場合はその穴へ加工を続行する。
基板１０４上のすべての穴加工が完了するまで繰り返さ
れることで所望の検出値外の穴位置と検出値をすべて記
憶する。レーザによる記録手段１１８において所望検出
値外の検出がなされた場合その所望の検出値外の穴位置
と検出値をレーザにより刻印データを作成し制御手段１
０２に刻印データを送ることで被加工物の非加工エリア
に文字データとして加工を行う。最後に、異常個所への
印付け処理手段１１９において所望検出値外の検出がな
された場合記憶していた所望の検出値以外の穴位置デー
タに基いて、加工穴の周りに丸等の印をレーザによりつ
けるためのレーザ加工データを作成し、制御手段１０２
にその加工データを送る所望検出値外の穴位置にレーザ
による印付けを行う。

【０３５６】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０３５７】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０３５８】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０３５９】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０３６０】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０３６１】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０３６２】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０３６３】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０３６４】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０３６５】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０３６６】（実施の形態２１）以下、本発明の実施の
形態２１について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０３６７】図２２は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０３６８】図２２において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１２２は反射光積分値検出手段、１２３は
入射光積分値検出手段、１１１はアンプ、１１２は検出
判断手段、１１３は検査基準値設定手段、１１８位置検
出値記録手段、１１７はレーザによる記録手段、１１９
は異常個所への目印付け手段の構成である構成を有す
る。

【０３６９】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０３７０】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光積分値検出器１２２へと導かれる。反射光積分値検
出器１２２では、反射光１０９を検出して、反射光強度
信号をアンプ１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞ
れの信号を増幅して検出判断出手段１１２に送信する。
また、レーザから出力された光の一部は光学系１０８で
入射光として分岐され、入射光積分値検出器１２３へと
導かれる。入射光積分値検出器１２３では、入射光を検
出して、反射光強度信号をアンプ１１１に送信する。ア
ンプ１１１は信号を増幅して検出判断出手段１１２に送
信する。、検出判断手段１１２においては、反射光１０
９は、基板の銅箔１０６で反射した光量が反射光積分検
出器１２２まで１００％戻らない場合には、予め、基板
１０４の加工位置により反射光１０９が戻る割合をテー
ブルに準備し、加工する座標ごとに反射光強度を修正し
検出に使用する。たとえば、ある座標の穴を加工する場
合、その座標からの反射光も戻る割合が８０％であり、
レーザ光検出器で検出した信号が８Ｖである場合には、
８Ｖを反射光の戻る割合で除算して８／０．８より反射
光の検出信号は１０Ｖであると修正する。

【０３７１】検出判断手段１１３では、レーザの出力変
動をなくすために入射光積分値で反射光積分値を割り算
しその結果を検出値として求め、あらかじめ、検査基準
値設定手段１１３に設定してある所望の判定値基準値を
基にし、検出値が所望の基準値内かどうかを判断しす
る。判断の結果は制御手段１０２に送られる。制御手段
１０２では所望の基準値外の場合はその加工位置と検出
結果を記録すると同時にハードディスク等の位置検出値
記録手段１１８に記禄し、その穴へのレーザ加工を中断
する。基準値内の場合はその穴へ加工を続行する。基板
１０４上のすべての穴加工が完了するまで繰り返される
ことで所望の検出値外の穴位置と検出値をすべて記憶す
る。レーザによる記録手段１１８において所望検出値外
の検出がなされた場合その所望の検出値外の穴位置と検
出値をレーザにより刻印データを作成し制御手段１０２
に刻印データを送ることで被加工物の非加工エリアに文
字データとして加工を行う。最後に、異常個所への印付
け処理手段１１９において所望検出値外の検出がなされ
た場合記憶していた所望の検出値以外の穴位置データに
基いて、加工穴の周りに丸等の印をレーザによりつける
ためのレーザ加工データを作成し、制御手段１０２にそ
の加工データを送る所望検出値外の穴位置にレーザによ
る印付けを行う。

【０３７２】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０３７３】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０３７４】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０３７５】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０３７６】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０３７７】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０３７８】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０３７９】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０３８０】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０３８１】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０３８２】（実施の形態２２）以下、本発明の実施の
形態２２について、図面を参照にしながら詳細に説明す
る。

【０３８３】図２３は、本実施の形態を示すレーザ加工
装置の概略図である。

【０３８４】図２３において、１０１はレーザ出力数を
含む加工条件設定手段、１０２は制御手段、１０３はレ
ーザ出力手段、１０４は被加工物である基板、１０５は
基板の絶縁層、１０６は基板の銅箔、１０７はレーザ出
力手段から出力されるレーザ光、１０８は光学系、１０
９は反射光、１２２は反射光積分値検出手段、１２３は
入射光積分値検出手段、１１１はアンプ、１１２は検出
判断手段、１２４は検出の上限値と下限値を設定する検
査基準値設定手段、１１８位置検出値記録手段、１１７
はレーザによる記録手段、１１９は異常個所への目印付
け手段の構成である構成を有する。

【０３８５】以上の構成により、この動作についてより
詳細に説明する。

【０３８６】はじめに、レーザ出力設定手段１０１にお
いてレーザ加工条件であるレーザ出力数とレーザ出力条
件を設定する。ここで設定するレーザ出力数は、確実に
被加工物を加工する条件である。次に、この加工条件
は、各出力のエネルギが制御手段１０２に送信される。
制御手段は、設定手段の加工条件に基づいて、レーザ出
力手段１０３によりレーザ光１０７を出力する。レーザ
光１０７は光学系１０８により、被加工物である基板１
０４へと導かれる。被加工物へと導かれたレーザ光は基
板１０４の絶縁層１０５を加工する。加工すると同時に
はじめの照射において基板１０４表面の銅箔１０６から
反射光１０９が反射される。銅箔の穴加工を行う部分を
除去したところは下層の絶縁層１０５にレーザ光１０７
は吸収される。反射光１０９はレーザ光路を逆に進む、
そして、途中の分離光学系で反射光１０９を分離し、反
射光積分値検出器１２２へと導かれる。反射光積分値検
出器１２２では、反射光１０９を検出して、反射光強度
信号をアンプ１１１に送信する。アンプ１１１はそれぞ
れの信号を増幅して検出判断出手段１１２に送信する。
また、レーザから出力された光の一部は光学系１０８で
入射光として分岐され、入射光積分値検出器１２３へと
導かれる。入射光積分値検出器１２３では、入射光を検
出して、反射光強度信号をアンプ１１１に送信する。ア
ンプ１１１は信号を増幅して検出判断出手段１１２に送
信する。、検出判断手段１１２においては、反射光１０
９は、基板の銅箔１０６で反射した光量が反射光積分検
出器１２２まで１００％戻らない場合には、予め、基板
１０４の加工位置により反射光１０９が戻る割合をテー
ブルに準備し、加工する座標ごとに反射光強度を修正し
検出に使用する。たとえば、ある座標の穴を加工する場
合、その座標からの反射光も戻る割合が８０％であり、
レーザ光検出器で検出した信号が８Ｖである場合には、
８Ｖを反射光の戻る割合で除算して８／０．８より反射
光の検出信号は１０Ｖであると修正する。

【０３８７】検出判断手段１２４では、レーザの出力変
動をなくすために入射光積分値で反射光積分値を割り算
しその結果を検出値として求め、あらかじめ、検査基準
値設定手段１２４に設定してある所望の判定基準値の上
限値と下限値を基にし、検出値が所望の基準値の下限か
ら上限内に入っているかどうかを判断しする。判断の結
果は制御手段１０２に送られる。制御手段１０２では所
望の基準値の範囲外の場合はその加工位置と検出結果を
記録すると同時にハードディスク等の位置検出値記録手
段１１８に記禄し、その穴へのレーザ加工を中断する。
基準値の範囲内の場合はその穴へ加工を続行する。基板
１０４上のすべての穴加工が完了するまで繰り返される
ことで所望の検出値外の穴位置と検出値をすべて記憶す
る。レーザによる記録手段１１８において所望検出値外
の検出がなされた場合その所望の検出値範囲外の穴位置
と検出値をレーザにより刻印データを作成し制御手段１
０２に刻印データを送ることで被加工物の非加工エリア
に文字データとして加工を行う。最後に、異常個所への
印付け処理手段１１９において所望検出値外の検出がな
された場合記憶していた所望の検出値以外の穴位置デー
タに基いて、加工穴の周りに丸等の印をレーザによりつ
けるためのレーザ加工データを作成し、制御手段１０２
にその加工データを送る所望検出値範囲外の穴位置にレ
ーザによる印付けを行う。

【０３８８】以上のように、本実施の形態によれば、レ
ーザ加工における初めのレーザ照射にて反射光を検出す
ることで、銅箔の一部を除去した穴の位置、および穴径
に異常が有る場合、他の検査工程を設けることなく異常
を判断することができる。また、所望の検出値以外の全
ての穴位置と検出値の記録を残しているため、加工後の
再検査などの後工程で利用することができる。なお、レ
ーザの刻印により加工後の基板を目視により確認するこ
とで加工位置と検出値を認識でき、よりスムーズに再検
査処理を行うことができる。

【０３８９】さらに、本実施の形態ではアンプを用いて
信号の増幅を行ったが、入射光検出器、反射光検出器か
ら送り出される信号の大きさが、演算処理装置が信号検
出を行う際に充分な大きさを持っているならば、アンプ
は必ずしも必要とされる訳ではない。

【０３９０】また、レーザ出力手段はパルスレーザ発振
器、加工対象物との関係では、連続的にレーザ光を出射
するレーザ発振器を用いてもよい。

【０３９１】さらに、本実施の形態では、基板を設置す
るテーブルは固定としたが、ＸＹテーブル等の移動でき
るテーブル等を用いても同様な効果が得られるものであ
る。

【０３９２】また、光学系には、走査ミラーとしてガル
バノミラーを用いたり、ポリゴンミラー、音響光学素
子、電気光学素子、ホログラムスキャナ等を用いても同
様な効果が得られるものである。

【０３９３】さらに、加工用集光レンズは、Ｆθレン
ズ、単レンズやフレネルレンズを複数枚組み合わせた光
学系を用いても、同様な効果が得られるものである。

【０３９４】また、加工穴は、１つの穴に対して連続的
にレーザ出力をして加工しても、ある加工領域内に存在
する複数の穴に対してレーザ出力をして行く、所謂サイ
クル加工をしても同様な効果が得られるものである。

【０３９５】さらに、本実施の形態では、所望の検出値
外の加工位置にはレーザにより丸等の印をつけるとした
が、スタンプ等により印をつけても同様の効果が得られ
る。

【０３９６】また、所望の検査値外の穴位置のデータか
ら、カメラ（図示せず）またはテーブルを所望の検査値
外の穴位置へ対応する位置に移動する検査用プログラム
を作成することにより、穴の位置精度や穴の形状につい
て作業者の確認が容易になる。

【０３９７】また、所望の検出値外の穴に対して人手に
よって印をつけても同様の効果がえられる。

【０３９８】

【発明の効果】本発明は、被加工物に対する最初のレー
ザ照射の反射光を検出することで、加工時点で穴位置の
ずれや、穴径の異常を判別を可能とし、加工の前の別工
程で行う検査工程を追加することなく基板の加工を実施
することができる。また、加工後、異常な穴の記録が残
るので、再検査においての確認作業がスムーズに行える
とともに、加工後の半田や導電ペーストによる層間接続
処理や最終製品チェックなどの無駄な処理を行う必要が
なくなり、基板製造のタクトタイムを改善でき、また無
駄なコストを押さえることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図２】本発明の第２の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図３】本発明の第３の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図４】本発明の第４の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図５】本発明の第５の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図６】本発明の第６の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図７】本発明の第７の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図８】本発明の第８の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図９】本発明の第９の実施の形態を示すレーザ加工方
法の概略図

【図１０】本発明の第１０の実施の形態を示すレーザ加
工方法の概略図

【図１１】本発明の第１１の実施の形態を示すレーザ加
工方法の概略図

【図１２】本発明の第１から第１１の実施の形態の被加
工物の穴位置ずれ、穴径の異常の検出を行うレーザ加工
装置の概略図

【図１３】本発明の第１２の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図１４】本発明の第１３の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図１５】本発明の第１４の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図１６】本発明の第１５の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図１７】本発明の第１６の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図１８】本発明の第１７の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図１９】本発明の第１８の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図２０】本発明の第１９の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図２１】本発明の第２０の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図２２】本発明の第２１の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【図２３】本発明の第２２の実施の形態を示すレーザ加
工装置の概略図

【符号の説明】

１ レーザ出力数設定ステップ ２ 各レーザ出力のエネルギを設定するステップ ３ 加工時に検出するの所望検出値を設定するステ
ップ ４ レーザ加工の加工回数を０に設定するステップ ５ レーザ加工ステップ ６ レーザ加工の回数をカウントするステップ ７ 加工回数が１回目であるかどうかを判断するス
テップ ８ 被加工物の反射光を検出するステップ ９ 被加工物の反射光が所望の検出値に入っている
かどうかを判断するステップ １０ レーザの出力数が設定値に達したかどうかを判
断するステップ １１ レーザ加工を終了するステップ １２ 基板に加工する加工穴数を設定するステップ １３ 検出値が所望の検出値外であった場合に被加工
物への加工位置を記録するステップ １４ 穴数をカウントするステップ １５ 指定された穴数の加工が完了したかどうかを判
断するステップ １６ 検出値が所望の検出値外であった場合に被加工
物への加工位置と検出値を記録するステップ １７ 記憶していた被加工物の加工位置と検出値をレ
ーザにて被加工物の非加工部分に加工するステップ １８ 検出値が所望の検出値外であった場合に被加工
物への加工位置と検出値を記憶するステップ １９ 検出値が所望の検出値外であった場合に被加工
物への加工位置と検出値を記録手段に記憶するステップ ２０ 記憶していた被加工物の位置に基いて異常個所
に印をつけるステップ ２１ 被加工物の反射光のピーク値を検出するステッ
プ ２２ 被加工物の反射光と入射光のピーク値を検出す
るステップ ２３ 検出値としてレーザの出力ばらつきを排除する
ために正規化処理として入射光分の反射光を計算するス
テップ ２４ 被加工物の反射光の積分値を検出するステップ ２５ 被加工物の反射光と入射光の積分値を検出する
ステップ ２６ 検出値としてレーザの出力ばらつきを排除する
ために正規化処理として入射光分の反射光を計算するス
テップ ２７ 加工時に検出するの所望検出値の上限値を設定
するステップ ２８ 加工時に検出する所望値の下限値を設定するス
テップ ２９ 被加工物の検出値が所望下限値から上限値の検
出範囲に入っているかどうかを判断するステップ ３０ レーザ発振器 ３１ レーザ光 ３２ ビームスプリッタ ３３ 集光レンズ ３４ 入射光検出器 ３５ 薄膜フィルムポラライザ（ＴＦＰ） ３６ λ／４波長板 ３７ 被加工物である基板 ３８ 集光レンズ ３９ 基板の絶縁層 ４０ 基板の導電部である銅箔 ４１ レーザ反射光 ４２ ビームスプリッタ ４３ 集光レンズ ４４ 反射光検出器 ４５ アンプ ４６ アンプ ４７ 演算処理装置 ４８ 穴判定部 ４９ 検出基準値設定部 ５０ 制御装置 １０１ レーザ出力数を含む加工条件設定手段 １０２ 制御手段 １０３ レーザ出力手段 １０４ 被加工物である基板 １０５ 基板の絶縁層 １０６ 基板の銅箔 １０７ レーザ出力手段から出力されるレーザ光 １０８ 光学系 １０９ 反射光 １１０ 反射光検出手段 １１１ アンプ １１２ 検出判断手段 １１３ 検査基準値設定手段 １１４ 位置記録手段 １１５ 位置検出値記録手段 １１６ 位置検出値記憶手段 １１７ レーザによる記録手段 １１８ 位置検出値記録手段 １１９ 異常個所への目印付け手段の構成である構成を
有する。 １２０ 反射光ピーク値検出手段 １２１ 入射光ピーク値検出手段 １２２ 反射光積分値検出手段 １２３ 入射光積分値検出手段 １２４ 検出の上限値と下限値を設定する検査基準値設
定手段

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｘ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 唐▲崎▼ 秀彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 木下 久 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 屋野 勉 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 平11−77355（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−33786（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−92482（ＪＰ，Ａ) 特開 平11−170074（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B23K 26/00 - 26/42

Claims (24)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表層が導電層で下層が絶縁層の被加工物
   へレーザ光を照射することにより前記導電層を除去して
   形成した複数の穴を介して絶縁層の加工を行うレーザ加
   工方法であって、１つの穴に対して初めに照射されたレ
   ーザ光について被加工物からの反射光を検出し、所望の
   検出値から外れる場合に前記穴の位置に異常が有るもの
   としてレーザ加工を中止するレーザ加工方法。
2. 【請求項２】 表層が導電層で下層が絶縁層の被加工物
   へレーザ光を照射することにより前記導電層を除去して
   形成した複数の穴を介して絶縁層の加工を行うレーザ加
   工方法であって、１つの穴に対して初めに照射されたレ
   ーザ光について被加工物からの反射光を検出し、所望の
   検出値から外れる場合に前記穴の位置に異常が有るもの
   として対応する被加工物の位置を記録するとともにその
   位置でのレーザ加工を中止し、次の位置のレーザ加工を
   行うレーザ加工方法。
3. 【請求項３】 所望の検出値から外れる場合に対応する
   被加工物の位置と検出値を記録する請求項２記載のレー
   ザ加工方法。
4. 【請求項４】 所望の検出値から外れる場合に被加工物
   の非加工部分にレーザ光で記録する請求項２または３記
   載のレーザ加工方法。
5. 【請求項５】 所望の検出値から外れる場合に記憶手段
   でも記録する請求項２から４の何れかに記載のレーザ加
   工方法。
6. 【請求項６】 記憶手段に記録された被加工物の位置に
   基づき、所望の検出値から外れる穴付近に印をつける請
   求項５記載のレーザ加工方法。
7. 【請求項７】 反射光のピーク値を検出値として用いる
   請求項１から６の何れかに記載のレーザ加工方法。
8. 【請求項８】 被加工物へ照射されるレーザ光を入射光
   としてそのピーク値を検出し、反射光を入射光で除算し
   た値を検出値として用いる請求項７記載のレーザ加工方
   法。
9. 【請求項９】 反射光の積分値を検出値として用いる請
   求項１から６の何れかに記載のレーザ加工方法。
10. 【請求項１０】 被加工物へ照射されるレーザ光を入射
    光としてその積分値を検出し、反射光を入射光で除算し
    た値を検出値として用いる請求項９記載のレーザ加工方
    法。
11. 【請求項１１】 所望の検出値として、下限値と上限値
    を定めた請求項１から１０の何れかに記載のレーザ加工
    方法。
12. 【請求項１２】 表層が導電層で下層が絶縁層の被加工
    物へレーザ光を照射することにより前記導電層を除去し
    て形成した複数の穴を介して絶縁層の加工を行うレーザ
    加工装置であって、１つの穴に対して初めに照射された
    レーザ光について被加工物からの反射光を検出する検出
    手段と、前記検出手段からの信号を入力し、この入力さ
    れた信号が所望の検出値から外れる場合に前記穴の位置
    に異常が有るものとしてレーザ加工を中止する制御手段
    を設けたレーザ加工装置。
13. 【請求項１３】 表層が導電層で下層が絶縁層の被加工
    物へレーザ光を照射することにより前記導電層を除去し
    て形成した複数の穴を介して絶縁層の加工を行うレーザ
    加工装置であって、１つの穴に対して初めに照射された
    レーザ光について被加工物からの反射光を検出する検出
    手段と、前記検出手段からの信号を入力し、この入力さ
    れた信号が所望の検出値から外れる場合に前記穴の位置
    に異常が有るものとして対応する被加工物の位置を記録
    するとともにその位置でのレーザ加工を中止し、次の位
    置のレーザ加工を行う制御手段を設けたレーザ加工装
    置。
14. 【請求項１４】 所望の検出値から外れる場合に対応す
    る被加工物の位置と検出値を記録する請求項１３記載の
    レーザ加工装置。
15. 【請求項１５】 所望の検出値から外れる場合に被加工
    物の非加工部分にレーザ光で記録する請求項１３または
    １４記載のレーザ加工装置。
16. 【請求項１６】 所望の検出値から外れる場合に記憶手
    段でも記録する請求項１３から１５の何れかに記載のレ
    ーザ加工装置。
17. 【請求項１７】 記憶手段に記録された被加工物の位置
    に基づき、所望の検出値から外れる穴付近に印をつける
    処理手段を設けた請求項１６記載のレーザ加工装置。
18. 【請求項１８】 反射光のピーク値を検出値として用い
    る請求項１２から１７の何れかに記載のレーザ加工装
    置。
19. 【請求項１９】 被加工物へ照射されるレーザ光を入射
    光としてそのピーク値を検出し、反射光を入射光で除算
    した値を検出値として用いる請求項１８記載のレーザ加
    工装置。
20. 【請求項２０】 反射光の積分値を検出値として用いる
    請求項１２から１７の何れかに記載のレーザ加工装置。
21. 【請求項２１】 被加工物へ照射されるレーザ光を入射
    光としてその積分値を検出し、反射光を入射光で除算し
    た値を検出値として用いる請求項２０記載のレーザ加工
    装置。
22. 【請求項２２】 所望の検出値として、下限値と上限値
    を定めた請求項１２から２１の何れかに記載のレーザ加
    工装置。
23. 【請求項２３】 被加工物を映すためのカメラを有し、
    所望の検査値外の穴位置のデータから、被加工物を置く
    テーブルまたはカメラを所望の検査値外の穴位置へ対応
    する位置に移動する検査用プログラムを作成し、対応す
    る穴を確認する請求項３から１１の何れかに記載のレー
    ザ加工方法。
24. 【請求項２４】 被加工物を映すためのカメラを設け、
    所望の検査値外の穴位置のデータから、被加工物を置く
    テーブルまたはカメラを所望の検査値外の穴位置へ対応
    する位置に移動する制御手段を設けた請求項１４から２
    ２の何れかに記載のレーザ加工装置。