JP2558104Y2 - サーミスタ温度センサ - Google Patents
サーミスタ温度センサInfo
- Publication number
- JP2558104Y2 JP2558104Y2 JP2690292U JP2690292U JP2558104Y2 JP 2558104 Y2 JP2558104 Y2 JP 2558104Y2 JP 2690292 U JP2690292 U JP 2690292U JP 2690292 U JP2690292 U JP 2690292U JP 2558104 Y2 JP2558104 Y2 JP 2558104Y2
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- JP
- Japan
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- thermistor
- lead wire
- temperature sensor
- lead
- protective tube
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は給湯器、暖房機、風呂等
の水温測定に使用するサーミスタ温度センサに関する。
の水温測定に使用するサーミスタ温度センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のサーミスタ温度センサ１
は図３および図４に示すように、サーミスタ素子２の両
面にリード線４を接続し、かつサーミスタ素子２をガラ
ス封止体３で溶封したガラス封止サーミスタが使用され
ている。
は図３および図４に示すように、サーミスタ素子２の両
面にリード線４を接続し、かつサーミスタ素子２をガラ
ス封止体３で溶封したガラス封止サーミスタが使用され
ている。
【０００３】図３は、リード線４の線間を絶縁チューブ
９で電気絶縁し、リード線４と外部引き出しコード１０
の導体１０ａを接続して、更にその接続部８を被覆チュ
ーブ１１で保護した構造である。
９で電気絶縁し、リード線４と外部引き出しコード１０
の導体１０ａを接続して、更にその接続部８を被覆チュ
ーブ１１で保護した構造である。
【０００４】図４は、リード線４の引き出し部を樹脂で
補強し、リード線４と外部引き出しコード７の導体７ａ
を接続し、被覆部７ｂを補強部１２まで押し出してリー
ド線４の線間を電気絶縁した構造である。
補強し、リード線４と外部引き出しコード７の導体７ａ
を接続し、被覆部７ｂを補強部１２まで押し出してリー
ド線４の線間を電気絶縁した構造である。
【０００５】なお、図３および図４のサーミスタ温度セ
ンサは、有底状の金属保護管に収容され、その内部の隙
間をエポキシ樹脂等の電気的絶縁材で充填して封止され
ている（図示せず。）
ンサは、有底状の金属保護管に収容され、その内部の隙
間をエポキシ樹脂等の電気的絶縁材で充填して封止され
ている（図示せず。）
【０００６】給湯器、暖房機、風呂等の温度測定に使用
される温度センサは、一般に水分の影響を受ける場所に
取り付けられる。従って温度センサは保護管に収容され
内部の隙間を合成樹脂等で充填した防水構造となってい
る。
される温度センサは、一般に水分の影響を受ける場所に
取り付けられる。従って温度センサは保護管に収容され
内部の隙間を合成樹脂等で充填した防水構造となってい
る。
【０００７】しかし、湿度の高い雰囲気で常時温度のサ
イクル的変化をくり返すと、保護管内部の充填樹脂と金
属、導体被覆部、ガラス部等との密着性が悪くなり水分
が内部に浸入しやすくなる。
イクル的変化をくり返すと、保護管内部の充填樹脂と金
属、導体被覆部、ガラス部等との密着性が悪くなり水分
が内部に浸入しやすくなる。
【０００８】従来のサーミスタ温度センサ１は、保護管
の内部に水分が浸入すると、ガラス封止サーミスタのリ
ード線４の引き出し部分で電気絶縁度が低下してサーミ
スタの特性に異常が発生し、更に電気腐食によってリー
ド線４が断線するという問題があった。
の内部に水分が浸入すると、ガラス封止サーミスタのリ
ード線４の引き出し部分で電気絶縁度が低下してサーミ
スタの特性に異常が発生し、更に電気腐食によってリー
ド線４が断線するという問題があった。
【０００９】
【考案が解決しようとする課題】 本考案の目的は、水分
による電気腐食を防止し、熱応答性が良く、機械的強度
に優れ、信頼性の高いサーミスタ温度センサを提供する
ことにある。
による電気腐食を防止し、熱応答性が良く、機械的強度
に優れ、信頼性の高いサーミスタ温度センサを提供する
ことにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本考案は、ガラスで封止
されたサーミスタ素子と２個のリード線貫通孔を有する
セラミック体とが一体に融着しているサーミスタを使用
する。サーミスタのリード線にセラミック体リード線孔
の最奥部まで保護チューブを被覆する。
されたサーミスタ素子と２個のリード線貫通孔を有する
セラミック体とが一体に融着しているサーミスタを使用
する。サーミスタのリード線にセラミック体リード線孔
の最奥部まで保護チューブを被覆する。
【００１１】リード線とコードの接続部および保護チュ
ーブをコードの被覆部で更に被覆して成ることを特徴と
している。従って、本考案の構成は以下に示す通りであ
る。即ち、サーミスタ素子（２） を封止するガラス封止
体（３）と２個のリード線貫通孔を有するセラミック体
（５）とが一体に融着して形成されたサーミスタに対し
て更に前記サーミスタ素子（２）のリード線（４）に接
続部（８）において外部引き出しコード（７）を接続し
たサーミスタ温度センサ（１）において、 前記サーミス
タ素子（２）の前記リード線（４）は前記セラミック体
（５）の２個のリード線貫通孔の最奥部まで保護チュー
ブ（６）で被覆され、かつ前記保護チューブ（６）は前
記外部引き出しコード（７）の被覆部（７ｂ）で被覆し
てなることを特徴とするサーミスタ温度センサとしての
構成を有する。
ーブをコードの被覆部で更に被覆して成ることを特徴と
している。従って、本考案の構成は以下に示す通りであ
る。即ち、サーミスタ素子（２） を封止するガラス封止
体（３）と２個のリード線貫通孔を有するセラミック体
（５）とが一体に融着して形成されたサーミスタに対し
て更に前記サーミスタ素子（２）のリード線（４）に接
続部（８）において外部引き出しコード（７）を接続し
たサーミスタ温度センサ（１）において、 前記サーミス
タ素子（２）の前記リード線（４）は前記セラミック体
（５）の２個のリード線貫通孔の最奥部まで保護チュー
ブ（６）で被覆され、かつ前記保護チューブ（６）は前
記外部引き出しコード（７）の被覆部（７ｂ）で被覆し
てなることを特徴とするサーミスタ温度センサとしての
構成を有する。
【００１２】
【作用】上記の構成によれば、ガラス封止体３から引き
出されるリード線４はセラミック体５の内部で線間絶縁
され、かつ保護チューブ６を被覆することにより、リー
ド線４の線間の沿面距離は長くなり電気絶縁性が維持さ
れる。
出されるリード線４はセラミック体５の内部で線間絶縁
され、かつ保護チューブ６を被覆することにより、リー
ド線４の線間の沿面距離は長くなり電気絶縁性が維持さ
れる。
【００１３】リード線４と外部引き出しコード７の接続
部８は外部引き出しコードの被覆部７ｂにより電気絶縁
され、更にサーミスタのリード線４の保護チューブ６を
外部引き出しコード７の被覆部７ｂで被覆してセラミッ
ク体５の内面との密着性を良くすることにより、リード
線４の線間の電気絶縁性は一段と向上する。
部８は外部引き出しコードの被覆部７ｂにより電気絶縁
され、更にサーミスタのリード線４の保護チューブ６を
外部引き出しコード７の被覆部７ｂで被覆してセラミッ
ク体５の内面との密着性を良くすることにより、リード
線４の線間の電気絶縁性は一段と向上する。
【００１４】従って、水分による電食現象の発生を防止
することができる。
することができる。
【００１５】
【実施例】図１は、本考案の一実施例におけるサーミス
タ温度センサ１の断面図である。サーミスタ素子２とリ
ード線４の引き出し部はガラス封止体３に溶封され、ガ
ラス封止体３とフアイン・セラミックス，強化ガラス等
から成るセラミック体５とは融着し一体で形成してい
る。前記サーミスタは例えば、特開昭５７−１８７６３
０号に開示されている。
タ温度センサ１の断面図である。サーミスタ素子２とリ
ード線４の引き出し部はガラス封止体３に溶封され、ガ
ラス封止体３とフアイン・セラミックス，強化ガラス等
から成るセラミック体５とは融着し一体で形成してい
る。前記サーミスタは例えば、特開昭５７−１８７６３
０号に開示されている。
【００１６】サーミスタのリード線４は、ポリイミド樹
脂等の絶縁材から成る保護チューブ６でセラミック体５
のリード線貫通孔の最奥部まで被覆されている。
脂等の絶縁材から成る保護チューブ６でセラミック体５
のリード線貫通孔の最奥部まで被覆されている。
【００１７】上記リード線４と外部引き出しコード７の
導体７ａは、スポット溶接等で接続される。また、導体
７ａはニッケル線等の電気溶接が可能な撚線で構成され
ている。
導体７ａは、スポット溶接等で接続される。また、導体
７ａはニッケル線等の電気溶接が可能な撚線で構成され
ている。
【００１８】外部引き出しコード７の被覆部７ｂは、低
温の雰囲気に設置される場合は耐熱ビニル系の絶縁体か
ら成り、１００℃以上の高温の雰囲気に設置される場合
は弗素樹脂系の絶縁体で形成されている。
温の雰囲気に設置される場合は耐熱ビニル系の絶縁体か
ら成り、１００℃以上の高温の雰囲気に設置される場合
は弗素樹脂系の絶縁体で形成されている。
【００１９】上記の導体７ａと保護チューブ６の外径は
略同じで、被覆部７ｂを押し出し、前記サーミスタのリ
ード線４と外部引き出しコード７の導体７ａとの接続部
８およびリード線４の保護チューブ６を被覆してサーミ
スタ温度センサ１を構成している。
略同じで、被覆部７ｂを押し出し、前記サーミスタのリ
ード線４と外部引き出しコード７の導体７ａとの接続部
８およびリード線４の保護チューブ６を被覆してサーミ
スタ温度センサ１を構成している。
【００２０】図２は本考案の他の実施例の断面図であっ
て、図１と同様の構成になっているが、セラミック体５
を小形にするためセラミック体５の後部までの保護チュ
ーブ６を被覆部７ｂで被覆した構造となっている。
て、図１と同様の構成になっているが、セラミック体５
を小形にするためセラミック体５の後部までの保護チュ
ーブ６を被覆部７ｂで被覆した構造となっている。
【００２１】
【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、サ
ーミスタのガラス封止体から引き出されるリード線は保
護チューブにより線間絶縁されているので、線間の沿面
距離が長くなり絶縁不良による故障が生じ難い。
ーミスタのガラス封止体から引き出されるリード線は保
護チューブにより線間絶縁されているので、線間の沿面
距離が長くなり絶縁不良による故障が生じ難い。
【００２２】リード線と外部引き出しコードの接続部は
コードの被覆部で電気絶縁され、セラミック体の内面と
外部引き出しコードの被覆部との密着性を良くすること
により、２本のリード線間の電気絶縁性が向上する。
コードの被覆部で電気絶縁され、セラミック体の内面と
外部引き出しコードの被覆部との密着性を良くすること
により、２本のリード線間の電気絶縁性が向上する。
【００２３】従って、水分によるリード線の電気腐食を
防止する効果が大きく、熱応答性の良い機械的強度に優
れた信頼性の高いサーミスタ温度センサを提供できる。
防止する効果が大きく、熱応答性の良い機械的強度に優
れた信頼性の高いサーミスタ温度センサを提供できる。
【図１】本考案の一実施例を示す断面図である。
【図２】本考案の他の実施例を示す断面図である。
【図３】従来例を示す断面図である。
【図４】他の従来例を示す断面図である。
１ サーミスタ温度センサ ２ サーミスタ素子 ３ ガラス封止体 ４ リード線 ５ セラミック体 ６ 保護チューブ ７，１０ 外部引き出しコード ７ａ，１０ａ 導体 ７ｂ 被覆部 ８ 接続部 ９ 絶縁チューブ １０ｂ 絶縁体 １２ 補強部
Claims (1)
- 【請求項１】 サーミスタ素子を封止するガラス封止体
と２個のリード線貫通孔を有するセラミック体とが一体
に融着して形成されたサーミスタに対して更に前記サー
ミスタ素子のリード線に接続部において外部引き出しコ
ードを接続したサーミスタ温度センサにおいて、 前記サーミスタ素子の前記リード線は前記セラミック体
の２個のリード線貫通孔の最奥部まで保護チューブで被
覆され、かつ前記保護チューブは前記外部引き出しコー
ドの被覆部で被覆してなることを特徴とするサーミスタ
温度センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2690292U JP2558104Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | サーミスタ温度センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2690292U JP2558104Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | サーミスタ温度センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0579902U JPH0579902U (ja) | 1993-10-29 |
| JP2558104Y2 true JP2558104Y2 (ja) | 1997-12-17 |
Family
ID=12206167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2690292U Expired - Fee Related JP2558104Y2 (ja) | 1992-03-31 | 1992-03-31 | サーミスタ温度センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2558104Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008151601A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Netsushin:Kk | 素子と絶縁樹脂の同径型白金測温抵抗体及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100734788B1 (ko) * | 2005-11-25 | 2007-07-04 | 주식회사 제임스텍 | 부온도계수 써미스터 온도센서 및 그 제조방법 |
-
1992
- 1992-03-31 JP JP2690292U patent/JP2558104Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008151601A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-03 | Netsushin:Kk | 素子と絶縁樹脂の同径型白金測温抵抗体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0579902U (ja) | 1993-10-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |