JP2012082272A - 電子線硬化性樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この電子線硬化性樹脂組成物は、極大吸収波長を200nmから390nmに有し、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、好ましくはエポキシ基及びオキセタン基からなる群から選ばれる少なくとも1種の置換基を1個以上有するカチオン重合化合物と、所定量の紫外線吸収剤と、を含有する。この組成物は電子線硬化性であるため、紫外線吸収剤を含有することができる。
【選択図】なし
Description
前記電子線照射によりカチオンを発生する物質100質量部に対して、前記紫外線吸収剤を2質量部以上200質量部以下含有することを特徴とする電子線硬化性樹脂組成物。
本発明の電子線硬化性樹脂組成物(以下、単に樹脂組成物ともいう)は、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物を含有することを特徴とする。
本発明の樹脂組成物は、カチオン重合化合物を含有する。該カチオン重合化合物としては、分子内に少なくとも1個の光カチオン重合性官能基を有していれば、特に限定されるものではなく、例えば、分子内に少なくとも1個のエポキシ基、オキセタニル基、水酸基、ビニルエーテル基等の置換基を有する化合物等が挙げられ、これらは単独又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。また、これらの中でも、光カチオン重合性が高く、少ない光量でも効率的に硬化が進行するという観点から、分子内に少なくとも1個のエポキシ基を有する化合物、及び分子内に少なくとも1個のオキセタニル基を有する化合物が好ましく、エポキシ系化合物の中でも、脂環式エポキシ基を有する化合物が好ましい。
本発明の樹脂組成物において、電子線照射によりカチオンを発生する物質(カチオン発生物質)は、カチオン重合開始剤として作用する。電子線の照射によりカチオンを発生し、樹脂の重合を開始する化合物であればよく特に限定されない。
本発明の樹脂組成物では、紫外線吸収剤を含有することが好ましい。紫外線吸収剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、トリアジン系等の紫外線吸収分子が挙げられる。ベンゾフェノン系紫外線吸収剤としては、例えば、2−ヒドロキシ−4−n−オクトキシベンゾフェノン(商品名「sumisorb130」,住友化学株式会社製)、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン(商品名「SEESORB100」,シプロ化成社製)、2−ヒドロキシ−4−メトキシベンゾフェノン−5−スルホン酸3水和物(商品名「SEESORB101S」,シプロ化成社製)、2−ヒドロキシ−4−オクトキシベンゾフェノン(商品名「SEESORB102」,シプロ化成社製)、4−ベンジロキシ−2−ヒドロキシベンゾフェノン(商品名「SEESORB105」,シプロ化成社製)等が挙げられる。
本発明の樹脂組成物は、その他、本発明の目的を損なわない範囲で必要に応じて、例えば、接着性付与剤、吸湿剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤、帯電防止剤、シランカップリング剤等の各種添加剤を含有してもよい。
本発明の硬化物は、上記の樹脂組成物を電子線照射により硬化して得られる。電子線の照射量は、通常100〜1000keV、好ましくは100〜300keVのエネルギーを持つ電子を好ましくは10〜250kGy、より好ましくは20〜200kGyで照射する。その後、所定の温度と時間、例えば50℃から100℃で1時間程度加熱することにより硬化する。照射量が20kGy未満の場合、硬化が不十分となるおそれがあるので好ましくない。又、照射量が200kGyを超えると、硬化した塗膜或いは基材が損傷を受けるおそれがあるので好ましくない。
カチオン重合化合物(商品名「エピクロン EXA−835LV」,ビスフェノールF型エポキシ樹脂,エポキシ当量:160〜170g/eq.,DIC社製)98質量部と、電子線照射によりカチオンを発生する物質(商品名「アデカオプトマーSP−170」,トリフェニルスルホニウム−アンチモン化合物、極大吸収波長:310nm,ADEKA社製)5質量部と、紫外線吸収剤(商品名「TINUVIN 479」,ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤,BASF社製)1質量部と、メチルエチルケトン1質量部とを、攪拌機(製品名「T.K.ホモディスパー2.5型」,PRIMIX社製)を用いて混合攪拌した後、脱泡させて電子線硬化性樹脂膜形成用塗工液を調製した。
カチオン重合化合物(商品名「エピクロン EXA−835LV」,ビスフェノールF型エポキシ樹脂,エポキシ当量:160〜170g/eq.,DIC社製)95質量部と、電子線照射によりカチオンを発生する物質(商品名「アデカオプトマーSP−170」,極大吸収波長:310nm,ADEKA社製)5質量部と、紫外線吸収剤(商品名「TINUVIN 479」,ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤,BASF社製)2.5質量部と、メチルエチルケトン2.5質量部とを、攪拌機(製品名「T.K.ホモディスパー2.5型」,PRIMIX社製)を用いて、均一に混合攪拌した後、脱泡させて電子線硬化性樹脂膜形成用塗工液を調製した以外は、実施例1と同様の方法にて、実施例2の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
カチオン重合化合物(商品名「エピクロン EXA−835LV」,ビスフェノールF型エポキシ樹脂,エポキシ当量:160〜170g/eq.,DIC社製)90質量部と、電子線照射によりカチオンを発生する物質(商品名「アデカオプトマーSP−170」,極大吸収波長:310nm,ADEKA社製)5質量部と、紫外線吸収剤(商品名「TINUVIN 479」,ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤,BASF社製)5質量部と、メチルエチルケトン5質量部とを、攪拌機(製品名「T.K.ホモディスパー2.5型」,PRIMIX社製)を用いて、均一に混合攪拌した後、脱泡させて電子線硬化性樹脂膜形成用塗工液を調製した以外は、実施例1と同様の方法にて、実施例3の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
カチオン重合化合物(商品名「エピクロン 850S」,ビスフェノールA型エポキシ樹脂,エポキシ当量:183〜193g/eq.,DIC社製)95質量部と、電子線照射によりカチオンを発生する物質(商品名「アデカオプトマーSP−170」,極大吸収波長:310nm,ADEKA社製)5質量部と、紫外線吸収剤(商品名「TINUVIN 479」,ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤,BASF社製)2.5質量部と、メチルエチルケトン2.5質量部とを、攪拌機(製品名「T.K.ホモディスパー2.5型」,PRIMIX社製)を用いて、均一に混合攪拌した後、脱泡させて電子線硬化性樹脂膜形成用塗工液を調製した以外は、実施例1と同様の方法にて、実施例4の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
カチオン重合化合物(商品名「エピクロン EXA−835LV」,ビスフェノールF型エポキシ樹脂,エポキシ当量:160〜170g/eq.,DIC社製)97質量部と、電子線照射によりカチオンを発生する物質(商品名「アデカオプトマーSP−170」,極大吸収波長:310nm,ADEKA社製)5質量部と、紫外線吸収剤(商品名「TINUVIN 400」,ヒドロキシフェニルトリアジン系紫外線吸収剤,BASF社製)3質量部とを、攪拌機(製品名「T.K.ホモディスパー2.5型」,PRIMIX社製)を用いて、均一に混合攪拌した後、脱泡させて電子線硬化性樹脂膜形成用塗工液を調製した以外は、実施例1と同様の方法にて、実施例5の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
カチオン重合化合物(商品名「エピクロン EXA−835LV」,ビスフェノールF型エポキシ樹脂,エポキシ当量:160〜170g/eq.,DIC社製)100質量部と、電子線照射によりカチオンを発生する物質(商品名「アデカオプトマーSP−170」,極大吸収波長:310nm,ADEKA社製)5質量部とを、攪拌機(製品名「T.K.ホモディスパー2.5型」,PRIMIX社製)を用いて、均一に混合攪拌した後、脱泡させて電子線硬化性樹脂膜形成用塗工液を調製した以外は、実施例1と同様の方法にて、比較例1の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
比較例1の組成に、更に、光増感剤として商品名カヤキュアDETX−S(2,4,−ジエチルチオキサントン)、(日本化薬株式会社製)の0.5質量部を添加した以外は比較例1と同様にして、比較例2の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
実施例及び比較例に用いた組成物(電子線硬化性樹脂膜形成用塗工液)について、分光光度計(製品名「UV−2500PC」,島津製作所社製)を用い、370nmから380nmに吸収を有しないプラスチックからなる光路長1cmのセル中に各樹脂組成物を入れ光線透過を測定した。その結果を表1に示す。
(1)EB照射
上記実施例1〜5及び比較例1、2の電子線硬化性樹脂組成物シートの電子線硬化性樹脂膜面に、電子線加速装置(製品名「LB1023」,アイ・エレクトロンビーム社製)を用いて、加速電圧165keV、電流1.9mA、機速5m/minで、照射線量50kGyを照射して、上記膜を硬化させた。EB照射後、乾燥オーブンにて80℃で1時間加熱し、上記膜を硬化させた。
また、上記実施例1〜5及び比較例1、2の電子線硬化性樹脂組成物シートの電子線硬化性樹脂膜面に、上記と同じ装置を用いて、加速電圧165keV、電流3.8mA、機速5m/minで、照射線量100kGyを照射して、上記膜を硬化させた。EB照射後、乾燥オーブンにて80℃で1時間加熱し、上記膜を硬化させた。
そして、得られた硬化膜を指触し、タックがないことを確認した後、メチルエチルケトンを含ませた布で硬化膜の表面を拭き、硬化性を評価した。結果を表2に示す。なお、評価基準は次の通りである。○:拭き取られなかった、×:拭き取られた。
上記実施例1〜5及び比較例1、2の電子線硬化性樹脂組成物シートの電子線硬化性樹脂膜面に、紫外線照射装置(製品名「Aicure UJ30」,LED方式SPOT型,365nmにピークを有する単一波長の紫外線,パナソニック電工社製)を用いて紫外線を表1に示す照射量(J)で照射した。紫外線照射後、乾燥オーブンにて80℃で1時間加熱し、上記膜を硬化させた。
そして、得られた硬化膜を指触し、タックがないことを確認した後、メチルエチルケトンを含ませた布で硬化膜の表面を拭き、硬化性を確認した。結果を表2に示す。なお、評価基準は次の通りである。○:拭き取られなかった、×:拭き取られた。
上記実施例1〜5及び比較例1、2の電子線硬化性樹脂組成物シートの電子線硬化性樹脂膜面に、紫外線照射装置(製品名「DRS−10/12QN」,Hバルブ使用,フュージョンUVシステムズ・ジャパン社製)を用いて紫外線を表1に示す照射量(J)で照射した。紫外線照射後、乾燥オーブンにて80℃で1時間加熱し、上記膜を硬化させた。
そして、得られた硬化膜を指触し、タックがないことを確認した後、メチルエチルケトンを含ませた布で硬化膜の表面を拭き、硬化性を確認した。結果を表2に示す。なお、評価基準は次の通りである。○:拭き取れなかった、×:拭き取れた。
基材の易接着面上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように、上記膜形成用塗工液をアプリケーターにより全面塗工し、電子線硬化性樹脂膜を形成した以外は、実施例1と同様の方法にて、実施例6の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
基材の易接着面上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように、上記膜形成用塗工液をアプリケーターにより全面塗工し、電子線硬化性樹脂膜を形成した以外は、実施例2と同様の方法にて、実施例7の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
基材の易接着面上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように、上記膜形成用塗工液をアプリケーターにより全面塗工し、電子線硬化性樹脂膜を形成した以外は、実施例3と同様の方法にて、実施例8の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
基材の易接着面上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように、上記膜形成用塗工液をアプリケーターにより全面塗工し、電子線硬化性樹脂膜を形成した以外は、実施例4と同様の方法にて、実施例9の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
基材の易接着面上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように、上記膜形成用塗工液をアプリケーターにより全面塗工し、電子線硬化性樹脂膜を形成した以外は、実施例5と同様の方法にて、実施例10の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
基材の易接着面上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように、上記膜形成用塗工液をアプリケーターにより全面塗工し、電子線硬化性樹脂膜を形成した以外は、比較例1と同様の方法にて、比較例3の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
<比較例4>
基材の易接着面上に、乾燥後の膜厚が10μmとなるように、上記膜形成用塗工液をアプリケーターにより全面塗工し、電子線硬化性樹脂膜を形成した以外は、比較例2と同様の方法にて、比較例4の電子線硬化性樹脂組成物シートを得た。
上記実施例6〜10及び比較例2の電子線硬化性樹脂組成物シートの光線透過率を、分光光度計(製品名「UV−2500PC」,島津製作所社製)を用いて測定した。波長350nm及び550nmにおけるPET上での光線透過率を測定した。表3に示す。
Claims (8)
- 極大吸収波長を200nmから390nmに有し、電子線照射によりカチオンを発生する物質と、カチオン重合化合物と、少なくとも250nmから390nmに吸収を有する紫外線吸収剤と、を含有し、
前記電子線照射によりカチオンを発生する物質100質量部に対して、前記紫外線吸収剤を2質量部以上200質量部以下含有することを特徴とする電子線硬化性樹脂組成物。 - 紫外線に対する光増感剤を実質的に含有しない請求項1記載の電子線硬化性樹脂組成物。
- 硬化遅延剤を実質的に含有しない請求項1又は2に記載の電子線硬化性樹脂組成物。
- 光路長1cmセル中での光線透過率が、375nmで15%以下、380nmで30%以下である請求項1から3いずれか記載の電子線硬化性樹脂組成物。
- 前記カチオン重合化合物は、エポキシ基及びオキセタン基からなる群から選ばれる少なくとも1種の置換基を1個以上有する請求項1から4いずれか記載の電子線硬化性樹脂組成物。
- 前記エポキシ基は、脂環式エポキシ基である請求項5に記載の電子線硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜6いずれか記載の電子線硬化性樹脂組成物を電子線照射により硬化してなる硬化物。
- 厚さ10μmの硬化膜における光線透過率が、波長550nmにおいて85%以上であり、波長350nmにおいて20%以下である請求項7記載の硬化物。
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