JP2011526023A - ウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー及び製造方法 - Google Patents

Abstract

本発明は静電容量式タッチセンサーに関し、さらに詳しくは、ウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーに関する。本発明によるウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーは、透明材質のウィンドウパネル基板と、上記基板に透明なタッチウィンドウ領域（Ｗ）が区画されるように上記基板の一面辺縁に配置された非導電性不透明装飾層と、上記基板のウィンドウ領域（Ｗ）と装飾層の上部にかけて配置された透明な電極パターン層と、上記透明電極パターン層の上部辺縁に配置された導電性配線パターン層とを含む。上記導電性配線パターン層は上記不透明装飾層によって覆われるように配置されている。本発明によるタッチセンサーはウィンドウパネルの下部面に一体にタッチセンサーが形成されて、別途の透明電極がパターンされた基板（ＰＥＴ）が不要となって、薄厚のタッチセンサーを提供する。また、本発明によるタッチセンサーは基板とこれを付着するための接着剤が不要となって製造コストを節減することができる。

Description

本発明は静電容量式タッチセンサーに関し、より詳しくは、ウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーに関する。

携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）、ＭＰ３のような携帯用電子装置に入力装置としてタッチセンサーが多く使用される。タッチセンサーには抵抗膜方式と静電容量方式が知られている。静電容量式タッチセンサーは耐久性が優れており、且つマルチタッチ機能を保有していて最近携帯電話に広く適用されている。

図１は従来の静電容量式タッチセンサー組立体１１０が装着された携帯電話の斜視図であり、図２は携帯電話の内部にタッチセンサーが設置された状態を示す断面図である。

従来の携帯電話１００は上部ケース１０１とタッチセンサーの組立体１１０と下部ケース１０２を含む。上部ケース１０１には中央の開口に支持部１０１ａが形成されており、支持部１０１ａにタッチセンサー組立体１１０が設置されている。また、上部ケース１０１の前面にはスィッチ１２０が設置されている。下部ケース１０２には、ＬＣＤのような表示装置１４０とメインＰＣＢ１５０が設置されている。表示装置１４０はタッチセンサー１１０の下部に配置されている。図示しないが、信号を伝達するためのＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）がタッチセンサー組立体１１０とメインＰＣＢ１５０に連結されている。また、上部ケース１０１にはスピーカー１３０が設置されており、側面にはマイク１４０が設置されている。

最近には、組み立てを容易にし、美麗なデザインのためにタッチセンサーの前面を上部ケースの前面と同じ高さになるように構造を設計する。即ち、上部ケース１０１の中央開口部の枠にタッチセンサー組立体１１０の厚さだけ段差を有するように支持部１０１ａが形成されている。通常、タッチセンサー組立体１１０の前面は、表示装置１４０に出力される画像が見える透明なウィンドウ領域Ｗとウィンドウ領域を囲む装飾領域Ｄに分けられている。ウィンドウ領域Ｗはタッチ入力を受け入れる部分である。装飾領域Ｄは携帯電話メーカーの商標やロゴを印刷する位置になりながら、同時にタッチセンサーの辺縁の不透明な導電性配線パターンを隠蔽する機能をする。

図３には従来のタッチセンサー組立体２００を製造するための工程が示されている。図示したように、タッチセンサー組立体２００は、ウィンドウパネル２１１とウィンドウパネル２１１の下部に付着されたタッチセンサー２２０とを含む。

ウィンドウパネル２１１は、通常強化ガラスまたは透明なアクリル板が使用される。ウィンドウパネル２１１の下部面には不透明な装飾層２１２が塗布されている（図３（ｈ））。不透明な装飾層２１２の塗布はシルクスクリーンなどの方法で印刷したり、非導電性物質の蒸着などによって形成することができる。

静電容量式タッチセンサー２２０を製造する工程は次の通りである。まず、硝子またはＰＥＴフィルムからなる基板２１６の上部面に透明な導電性膜２１５をコーティングする。透明な導電性膜２１５のコーティングはインジウム錫酸化物ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物ＩＺＯ、亜鉛酸化物ＺｎＯ、カドミウム錫酸化物ＣＴＯなどをスパッタリングまたは蒸着して形成する（図３（ｂ））。次に、コーティングされた透明な導電性膜２１５の一部を取り除いて透明な電極パターン２１５を形成する（図３（ｃ））。透明な電極パターンの形成は、公知のフォトリソグラフィー（Ｐｈｏｔｏｌｉｔｈｏｇｒａｐｈｙ）工程を利用したり、レーザー加工などによって形成することができる。次に、透明な電極パターンと電気的に接続するための導電性回路配線２１４を塗布する（図３（ｄ））。導電性回路配線２１４の塗布は導電性インクをシルクスクリーン印刷法によって行う。次に、ウィンドウパネル基板２１１と結合させるための接着材２１３（ＰＳＡ、Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ）を塗布し、ウィンドウパネル基板２１１とタッチセンサー２２０を結合する。次に、タッチセンサー２００と電気的に接続するためのＦＰＣ２１８を異方性導電膜（ＡＣＦ：ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）で導電性配線パターン（２１４）の端部に接続する。

上記のように製造された静電容量式タッチセンサー２２０と装飾層２１２が印刷されたウィンドウパネル２１１を合着してタッチセンサー組立体２００を完成する。この時、タッチセンサーの不透明導電性配線パターン２１４やタッチセンサーの非有效領域（Ｄｅａｄ ｚｏｎｅ）が装飾領域Ｄの下部に配置される。

上記のような工程によって製造されるタッチセンサー組立体２００は次のような問題点がある。

第一、ウィンドウパネル２１１とタッチセンサー２２０を合着する過程でウィンドウ領域に気泡２１７が残留したり、異物が混入されたりして不良が発生する。気泡が発生する不良の原因は、ウィンドウパネルの下部面に印刷された不透明な装飾層２１２と装飾層が印刷されていないウィンドウ領域Ｗとの間の高さの差のためである。

第二、ウィンドウパネルとタッチセンサーを合着する時に整列不良が発生したりする。これはウィンドウパネルとタッチセンサーの収縮率の差と整列不一致（ｍｉｓａｌｉｇｎ）のために発生する。

第三、ウィンドウパネル２１１とタッチセンサー２００を結合するための工程とこれに必要な設備の投資が必要である。これによって製造工程が長くなって、不良が発生される確率が高くなり、作業者が多く必要となって製造コストを上昇させる。

第四、表示装置１４０を保護するにはウィンドウパネル２１１の強度のみでも十分であるが、別途の基板２１６が使用されるので、タッチセンサー組立体の厚さが厚くなり、材料費が上昇される。また、タッチセンサー組立体の厚さが厚くなるのでタッチ感度が低下して、光透過率が低くなる。

本発明は上記のような問題点を解決するためのものである。本発明の第１の目的は、薄厚にしてスリムな電子装置を提供することができる新しい構造のタッチセンサーを提供することにある。本発明の第２の目的は、スリムな新しい構造のタッチセンサーを製造する方法を提供することにある。

上記のような本発明の目的は以下で説明するように、ウィンドウパネルにタッチセンサーを一体に製造する方法によって達成される。

本発明の一側面によるウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーは、透明材質のウィンドウパネル基板と、上記基板に透明なウィンドウ領域Ｗが区画されるように上記基板の一面辺縁に配置された非導電性不透明装飾層と、上記基板のウィンドウ領域Ｗと装飾層の上部にかけて配置された透明な導電性電極パターン層と、上記透明な導電性電極パターン層の上部辺縁に配置された導電性回路配線層とを含む。上記導電性回路配線層は上記不透明装飾層によって覆われるように配置されている。

また、透明な電極パターン層とウィンドウ基板の屈折率の差によって透明な電極パターンが見える現象を防止するために、透明な電極パターン層の上部に反射防止層（ＡＮＴＩ ＲＥＦＬＥＣＴＩＯＮ ＬＡＹＥＲ）がさらにコーティングされることもできる。

また反射防止層をコーティングする代りに、装飾層が形成されたウィンドウパネル基板にＳｉＯ_２膜をコーティングして、電極パターンが見える現象を低減することもできる。この場合、上記ＳｉＯ_２膜の上部に透明な導電性電極パターンを形成する。上記ＳｉＯ_２膜の厚さは３０〜２０００Åの範囲である。

また、上記透明な導電性電極パターン層及び導電性配線層を保護し、ウィンドウパネル基板が割れる時の破片が飛散することを防止するために、反射防止層の上部または透明な導電性電極パターン層の上部に飛散防止層がさらに塗布されることが好ましい。

上記非導電性不透明装飾層は、ウィンドウパネル基板に非導電性インクをスクリーン印刷して形成したり、非導電性金属合金または非導電性金属酸化物または非導電性金属窒化物をウィンドウパネル基板にコーティングした後、コーティング膜の上にウィンドウ領域Ｗが区画するように非導電性インクをスクリーン印刷して形成することもできる。

上記透明な導電性電極パターン層は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、カドミウム錫酸化物（ＣＴＯ）の中で適切なものを選択的に使用することができる。

本発明の他の側面によるウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法は、透明材質のウィンドウパネル基板を提供する段階と、上記ウィンドウパネル基板に透明なウィンドウ領域Ｗが区画されるように上記タッチウィンドウパネル基板の一面の辺縁に非導電性不透明装飾層を提供する段階と、上記ウィンドウ領域と装飾層の上部に透明な導電性電極薄膜をコーティングする段階と、上記導電性電極薄膜の一部を取り除いて所定の導電性電極パターンを形成する段階と、上記導電性電極パターンの辺縁に導電性回路配線層を塗布する段階とを含む。

上記非導電性不透明装飾層は、ウィンドウパネル基板に直接非導電性インクをスクリーン印刷して形成することができる。また、装飾層の見掛けをより美麗にするために、非導電性金属合金または非導電性金属酸化物または非導電性金属窒化物をウィンドウパネル基板にコーティングした後、コーティング膜上にウィンドウ領域Ｗが区画されるように非導電性インクをスクリーン印刷して形成することもできる。この場合、ウィンドウ領域Ｗの非導電性コーティング膜はエッチング工程によって取り除く。上記非導電性金属酸化物はチタン酸化物（ＴｉＯ_２） またはシリコーン酸化物（ＳｉＯ_２）を含む。また、上記非導電性金属合金は錫またはシリコーンアルミニウム合金を含む。

また、本発明による方法において、上記透明電極パターンと導電性電極パターンの上部に反射防止層（ＡＮＴＩ ＲＥＦＬＥＣＴＩＯＮ ＬＡＹＥＲ）を塗布する段階をさらに含むこともできる。反射防止層の塗布にはスパッタリングまたは蒸着方法を使用することができる。

また、導電性電極薄膜をコーティングする前に、装飾層が形成されたウィンドウパネル基板にＳｉＯ_２膜をコーティングする段階を追加することもできる。ＳｉＯ_２膜の上部に電極パターンを形成すると、別途に反射防止層を塗布しなくても電極パターンが見える現象をある程度防止することができる。ＳｉＯ_２膜の厚さは３０〜２０００Å範囲であることが好ましい。

また、本発明による方法において、強化硝子基板を使用する場合、上記反射防止層を塗布した後に飛散防止層１１５を塗布する段階をさらに含むことが好ましい。飛散防止層の塗布にはシルクスクリーン印刷法を使用することができる。

本発明によるタッチセンサーは、ウィンドウパネルの下部面に一体にタッチセンサーが形成されて別途の基板（ＩＴＯコーティングされたＰＥＴフィルムまたはＩＴＯコーティングされた硝子基板）を使用する必要がなくて、薄厚のタッチセンサーを提供する。即ち、従来のタッチセンサーよりスリムで、光透過率が優れたタッチセンサーを提供する。また、本発明によるタッチセンサーは基板とこれを付着するための接着剤が不必要となって製造コストを低減することができる。

また、本発明によるタッチセンサー製造方法は、装飾層が塗布されたウィンドウパネルの下部に直接静電容量型タッチセンサーを形成して、従来の方法に従ってタッチセンサーをウィンドウパネルに付着する時に発生する気泡の発生や異物混入による不良を取り除くことができる。また、従来の方法によって製造する時合着過程で発生される整列不良が根本的に除去される。また、本発明によるタッチセンサー製造方法はウィンドウパネルとタッチセンサーを付着する工程を取り除いて、生産工程が短くなって、不良の発生及び製造コストを減少させる。また、ウィンドウパネルとタッチセンサーを付着するための別途の設備を必要としないため設備投資による製造費も低減することができる。

静電容量式タッチセンサーが装着された携帯電話の斜視図である。 携帯電話にタッチセンサーが設置された状態を示すための断面図である。 従来のタッチウィンドウと静電容量式タッチセンサーを製造する工程の説明図である。 本発明によるウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの構造を説明するための概路図である。 本発明によるウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの構造を説明するための展開斜視図である。 本発明によるウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーを製造する方法の説明図である。

図４は本発明によるウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの構造を説明するための概路図であり、図５は本発明によるウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの構造を説明するための展開斜視図である。

図４及び図５を参照して本発明によるウィンドウパネル一体型タッチセンサーの一実施形態について説明する。

本実施形態のタッチセンサー３１０は、強化硝子ウィンドウパネル基板３１１と、ウィンドウパネル基板３１１の上部面の辺縁に塗布された装飾層３１２と、ウィンドウパネル基板３１１の上部面にコーティングされた透明な導電性電極パターン層３１３とを含む。また、電極パターン層３１３の辺縁上部には導電性回路配線層３１４が塗布されている。本実施形態のタッチセンサーは、電極パターン層３１３の上部に反射防止層３１５が塗布されており、反射防止層の上部には飛散防止層３１５が塗布されている。

ウィンドウパネル基板３１１は透明なアクリル板や強化ガラス基板を使用する。アクリル板をウィンドウパネル基板３１１に用いる場合には、飛散防止層３１５を塗布しなくてもよい。ウィンドウパネル基板３１１の中央部に透明なタッチ領域Ｗが区画されるように、パネル基板３１１の上部面の辺縁には非導電性物質でコーティングされた不透明な装飾層３１２が形成されている。装飾層３１２はウィンドウパネル３１１の装飾領域Ｄを構成する。

本実施形態において、装飾層３１２は錫またはシリコーンアルミニウム合金のような非導電性金属を薄膜コーティングしたり、非導電性酸化物（ＴｉＯ_２及びＳｉＯ_２の積層）を薄膜コーティングし、装飾領域Ｄに非導電性インクを印刷した後、ウィンドウ領域Ｗにコーティングされた非導電性薄膜をエッチング工程で取り除いて形成する。装飾層３１２には製品の商標やロゴが表示されるように装飾パターンを形成することもできる。装飾領域Ｄに商標やロゴのような装飾パターンを形成する場合にもウィンドウ領域を形成する方法で形成することができる。装飾パターンにカラー印刷を追加してカラーパターンを形成することもできる。本実施形態と異なって、ウィンドウパネル基板３１１の上部面に非導電性インクを直接印刷して装飾層３１２を形成することもできる。

本実施形態において、透明な電極パターン層３１３はウィンドウ領域Ｗと装飾層３１２の一部にかけてコーティングされている。もちろん、電極パターン層３１３がウィンドウ領域Ｗと装飾層３１２の全部にかけてコーティングされてもよい。電極パターン層３１３はスパッタリングによって形成されたＩＴＯ薄膜（図６の（ｄ）参照）の一部をフォトリソグラフィー工程によって取り除いて形成されたものである。また、電極パターン層３１３の形成にはＩＴＯ以外にインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、アンチモン亜鉛酸化物（ＡＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、カドミウム錫酸化物（ＣＴＯ）の中で適切なものを選択的に使用することができる。

電極パターン層３１３を電気的に接続するための導電性回路配線層３１４が装飾領域Ｄに位置する電極パターン層３１３の上部に塗布される。不透明な装飾層３１２は不透明な導電性回路配線層３１４が外部で見えないように隠蔽する。導電性回路配線層３１４は導電性インクをシルクスクリーン印刷によって形成する。またはウィンドウ領域Ｗを最大にするために、スパッタリング工程によって金属薄膜をコーティングした後、フォトリソグラフィー工程を通じて回路配線層３１４を形成することもできる。透明なウィンドウ領域Ｗを確保するために、不透明な導電性インクを印刷して形成される回路配線層３１４は装飾領域Ｄ上のみに配置される。従って、透明な電極パターン層３１３の一部は装飾領域Ｄにかけるようにコーティングされており、装飾領域Ｄに配置される導電性配線層３１４は透明な電極パターン層３１３の辺縁上に塗布されている。

反射防止層（ＡＲ層、Ａｎｔｉ Ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｌａｙｅｒ）は、光の相殺干渉現象を利用して透明な電極パターン３１３とウィンドウ基板３１１の屈折率の差によって電極パターンが見える現象を防止するために、導電性透明な電極パターン層３１３上に塗布されている。反射防止層はＴｉＯ_２またはＳｉＯ_２を利用して真空の中でスパトリングまたは蒸着によって形成する。

本実施形態のように反射防止層３１５を透明な電極パターン３１３の上部に蒸着する代りに、装飾層３１２が形成されたウィンドウパネル基板３１１の上部面にＳｉＯ_２薄膜を蒸着し、その薄膜上にＩＴＯ電極パターンを形成することもできる。

飛散防止層３１６は透明な電極パターン層３１３と回路配線層３１４を保護し、強化ガラスからなるウィンドウパネル基板３１１が破損される時、割れた破片が飛散されることを防止する機能を有する。飛散防止層３１６は、ＵＶ硬化性樹脂を印刷した後、ＵＶを照射して形成する。

未説明符号３１７は、タッチセンサーを電気的に接続するためのＦＰＣで、回路配線層３１４の端子部分にＡＣＦ（図示省略）によって繋がれる。

本実施形態のウィンドウ一体型タッチセンサー３１０は、従来のタッチセンサー組立体２００に比べて薄厚で、工程不良を減少し、工数を短縮して製造コストを低減することができるという長所がある。即ち、従来のタッチセンサー組立体２００は、下部から基板（ＩＴＯコーティングされたＰＥＴフィルムまたはＩＴＯコーティングされた硝子基板）、ＩＴＯパターン層、電極パターン層、反射防止層、接着材層（ＰＳＡ）、装飾印刷層、ウィンドウパネル基板の順で積層されており、製造工程が複雑で厚さが厚かった。一方、本実施形態のタッチセンサー３１０は、ウィンドウパネルにタッチセンサーを一体で形成することによって、ウィンドウパネルにタッチセンサーを付着する工程が除去されて接着剤層（ＰＳＡ）と基板（ＩＴＯコーティングされたＰＥＴフィルムまたはＩＴＯコーティングされた硝子基板）が不要となって、薄厚になり、付着の時に発生する気泡不良、異物混入不良、整列不一致（Ｍｉｓａｌｉｇｎ）による整列不良発生が除去される。

以下では、本実施形態のウィンドウパネル一体型タッチセンサーを製造する工程について説明する。図６は図４に示された実施形態のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造工程を概略的に示した。

まず、適切な大きさの強化硝子基板またはアクリル基板を用意する（図６（ａ））。

次に、装飾層３１２を形成するための非導電性材質の膜３１２′をコーティングする（図６（ｂ））。非導電性材質の膜３１２′は非導電性金属または非導電性酸化物または窒化物を真空の中で蒸着する。

次に、非導電性材質の膜３１２′の上に非導電性インクをシルクスクリーン印刷機を利用して装飾層３１２を印刷した後、熱風乾燥器で８０℃で６０分間乾燥する。印刷された装飾層３１２の乾燥が終わると、エッチング溶液を利用して印刷された装飾層３１２の下部にコーティングされた非導電性薄膜は残してウィンドウ領域Ｗに蒸着された非導電性薄膜は取り除く（図６（ｃ））。実際に印刷された装飾層３１２の厚さは非導電性材質の膜３１２′厚さより数百倍以上厚く、図６では表示の便宜のために、厚さの割合を考慮しないで示した。

本実施形態においては、非導電性材質の膜３１２′を蒸着した後に、装飾層３１２を印刷してエッチングする方法を使用したが、非導電性材質の膜３１２′を蒸着しないで、ウィンドウパネル基板に直接非導電性インクをシルクスクリーン印刷機を利用して装飾層を印刷することもできる。印刷された装飾層３１２は熱風乾燥器の中で８０℃で６０分間乾燥したり、近赤外線ＩＲを用いて乾燥することもできる。

次に、ウィンドウ領域Ｗと装飾層３１２にかけて透明な導電性薄膜（ＩＴＯ膜）３１３′をコーティングする（図６（ｄ））。ＩＴＯ膜３１３′は面抵抗が１００〜７００Ω／□の範囲で、可視光線透過率が８７％以上になるようにすることが好ましい。ＩＴＯ膜３１３′をコーティングする工程は従来の静電容量式タッチセンサー工程と同じ工程を利用することができるので詳細な説明は省略する。ただ、装飾層３１２が印刷されたウィンドウパネル基板３１１上にＩＴＯを直接コーティングし、電極パターンを形成してタッチセンサーを製造する方法は発想の転換が必要である。特に印刷された装飾層３１２の厚さは１０μｍ前後であり、一方、ＩＴＯ膜３１３′の厚さは０．０１〜０．１μｍ程度である。即ち、ＩＴＯ膜の厚さは装飾印刷層の厚さに比べて非常に薄い。従って、装飾層が印刷されたウィンドウパネル基板上に直接ＩＴＯ膜をコーティングし、エッチングによってパターンを形成しようとする試みはなかった。ウィンドウパネル一体型タッチセンサーを製作するためには、ＩＴＯ膜３１３′をコーティングする時に印刷された装飾層３１２とウィンドウ領域Ｗとの間の莫大な厚さの差があるにもかかわらず、均一な面抵抗と透過率を有するようにＩＴＯ膜を精細にコーティングすべきである。

次に、透明な導電性膜３１３′の一部を取り除いて、所定の透明な電極パターン３１３を形成する（図６（ｅ））。ＩＴＯ 薄膜３１３′上に電極パターンを形成する工程は従来の静電容量式タッチセンサーを製造する工程と同じであるので詳細な説明は略する。

次に、装飾層３１２の上部に配置された透明な導電性電極パターン３１３の辺縁部分に導電性回路配線層３１４を形成する（図６（ｆ））。回路配線層３１４の形成は導電性インクをシルクスクリーン印刷法で行う。配線層３１４はシルクスクリーンにパターンされたマスクを使用し、印刷設備を利用して銀ペーストを印刷して形成する。配線層３１４の配線幅は５０〜２００μｍ範囲にする。一方、ウィンドウ領域の大きさを最大にするために真空の中で金属薄膜を蒸着した後、フォトリソグラフィー工程を通じて配線層を形成することもできる。この場合、配線幅は５〜１００μｍの範囲にすることができる。

次に、電極パターン３１３の上部に反射防止層３１５をコーティングする（図６（ｇ））。透明電極パターン３１３とウィンドウパネル基板３１１は屈折率に差があってウィンドウ領域Ｗの電極パターンが目に見える現象が発生する。従って、透明電極パターン３１３がよく見えないようにし、且つ光透過率を高めるために低反射コーティング処理をする。低反射コーティングはスパッタリング方法と真空蒸着法を主に利用する。反射防止層として酸化チタン、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム等が使用され、酸化チタンと酸化ケイ素層を２層または４層に積層体を形成することによって透明な電極パターンがよく見えないようにすることができ、可視光領域における反射率を減少させて透過率も高めることができる。

次に、ウィンドウパネル基板が強化ガラスである場合、透明電極パターン層３１３及び配線層３１４を保護し、ウィンドウパネル基板３１１が割れる場合、破片が飛散されることを防止するための飛散防止層３１６を塗布する。飛散防止層３１１はシルクスクリーン印刷機を利用して熱硬化性樹脂を塗布した後８０℃で６０分程度乾燥する。

最後に、導電性電極パターン層３１４に端子部にＰＣＢ３１７を接続する（図示省略）。

本実施形態の方法によれば、製造工程が簡単なウィンドウパネル一体型タッチセンサーを提供する。特に、従来のタッチセンサー組立体の製造工程と比べて、ウィンドウパネルとタッチセンサーを接合する工程が除去されて生産性が向上され、接着材層（ＰＳＡ層）が除去されて薄厚で且つ光透過率が優れたウィンドウパネル一体型タッチセンサーを提供することができる。また、ウィンドウパネルとタッチセンサーの結合工程が除去されて装飾層の段差によって発生する気泡による不良、異物混入による不良、整列不一致（ｍｉｓａｌｉｇｎ）不良も除去される。

本発明による実施形態では一つのタッチセンサーを製造する工程を例示した。しかり、大面積の円板に複数のタッチセンサーを同時に製造する方法は図示していなかったが、当業者にとって自明な事項である。

以上で説明されて図面に示された本発明の実施形態は、本発明の技術思想を限定して解釈されてはいけない。本発明の保護範囲は特許請求の範囲に記載された事項によって制限され、本発明の技術分野において通常の知識を有する者は本発明の技術思想を多様な形態に改良変更することが可能である。従って、このような改良及び変更は通常の知識を有する者にとって自明である限り、本発明の保護範囲に属するとされるべきである。
（産業上の利用の可能性）

本発明によるウィンドウパネル一体型タッチセンサーは、携帯電話、カメラなどの携帯用電子装置の入力装置に用いられる。特に本発明によるタッチセンサーを使用する場合、携帯用電子装置の厚さをスリムにすることができる長所がある。また透過率を高めることができるという長所がある。

２００ タッチセンサー組立体
２１１、３１１ ウィンドウパネル基板
２１２、３１２ 装飾層
２１３ 接着材（ＰＳＡ）
２１４ 配線パターン層
２１５ 導電性電極パターン層
２１６ 基板（ＰＥＴフィルム）
３１０ ウィンドウパネル一体型タッチセンサー
３１３ 導電性電極パターン層
３１４ 回路配線層
３１５ 反射防止層
３１６ 飛散防止層

Claims (18)

1. 透明材質のウィンドウパネル基板（３１１）と；
   上記基板に透明なウィンドウ領域（Ｗ）が区画されるように上記基板の一面辺縁に配置された非導電性不透明装飾層（３１２）と；
   上記基板のウィンドウ領域（Ｗ）と装飾層の上部にかけて配置された透明な導電性電極パターン層（３１３）と；
   上記透明な導電性電極パターン層（３１３）の上部辺縁に配置された導電性回路配線層（３１４）と；を含むことを特徴とするウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
2. 上記透明な導電性電極パターン層（３１３）の上部に配置された反射防止層（３１５）をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の請求項１に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
3. 上記ウィンドウパネル基板（３１１）と透明な電極パターン層（３１３）との間にコーティングされたＳｉＯ_２層をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
4. 上記反射防止層（３１５）の上部に配置された飛散防止層（３１６）をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
5. 上記非導電性不透明装飾層（１１２）は非導電性インクをスクリーン印刷によって形成されたことを特徴とする請求項１乃至請求項５の中の何れか一項に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
6. 上記非導電性不透明装飾層（１１２）は、非導電性金属合金または非導電性金属酸化物のコーティング層の上部に印刷された非導電性インク層を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項５の中の何れか一項に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
7. 上記非導電性金属酸化物はチタン酸化物（ＴｉＯ_２）またはシリコーン酸化物（ＳｉＯ_２）を含むことを特徴とする請求項６に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
8. 上記非導電性金属合金は錫、またはシリコーンアルミニウム合金を含むことを特徴とする請求項６に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
9. 上記導電性電極パターン層は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、カドミウム錫酸化物（ＣＴＯ）からなる群で選択されたもので形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項５の中の何れか一項に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサー。
10. 透明材質のウィンドウパネル基板（３１１）を提供する段階と；
    上記ウィンドウパネル基板に透明なウィンドウ領域（Ｗ）が区画されるように上記ウィンドウパネル基板の一面の辺縁に非導電性不透明装飾層（３１２）を提供する段階と；
    上記ウィンドウ領域（Ｗ）と装飾層（Ｄ）との上に透明な導電性電極薄膜（３１３′）をコーティングする段階と；
    上記導電性電極薄膜の一部を取り除いて所定の透明な導電性電極パターン（３１３）を形成する段階と；
    上記透明な導電性電極パターン（３１３）の辺縁に導電性回路配線層（３１４）を塗布する段階と；を含むことを特徴とするウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
11. 透明な電極パターンと導電性配線層の上部に反射防止層（３１５）を塗布する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
12. 上記反射防止層の上部に飛散防止層（３１６）を塗布する段階をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
13. 上記透明な導電性電極薄膜（３１３′）をコーティングする前にＳｉＯ_２層をコーティングする段階をさらに含むことを特徴とする請求項１０に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
14. 非導電性不透明装飾層（３１２）を提供する段階は、
    上記ウィンドウパネル基板（３１１）の一面に非導電性金属合金層（３１２′）または非導電性金属酸化物層（３１２′）をコーティングする段階と；
    上記ウィンドウパネル基板（３１１）にウィンドウ領域（Ｗ）が区画されるように上記非導電性金属合金層または金属酸化物層上の装飾領域（Ｄ）に非導電性インクを塗布する段階と；
    上記ウィンドウ領域（Ｗ）にコーティングされた金属合金層または非導電性金属酸化物層をエッチングによって取り除く段階と；を含むことを特徴とする請求項１０乃至請求項１３の中の何れか一項に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
15. 上記非導電性金属酸化物は、チタン酸化物（ＴｉＯ_２）またはシリコーン酸化物（ＳｉＯ_２）を含むことを特徴とする請求項１４に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
16. 上記非導電性金属合金は、錫またはシリコーンアルミニウム合金を含むことを特徴とする請求項１４に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
17. 上記非導電性不透明装飾層（１１２）を提供する段階は、非導電性インクをスクリーン印刷することを特徴とする請求項１０乃至請求項１３の中の何れか一項に記載のウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
18. 上記透明な電極薄膜は、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）、カドミウム錫酸化物（ＣＴＯ）からなる群で選択された酸化物がスパッタリングによってコーティングされることを特徴とする請求項１０乃至請求項１３の中の何れか一項に記載のタッチウィンドウパネル一体型静電容量式タッチセンサーの製造方法。
    

Images