TWI575281B - Capacitive touch panel and manufacturing method thereof - Google Patents

Description

電容式觸控面板及其製造方法

本發明係有關一種電容式觸控面板，特別是關於一種電容式觸控面板及其製造方法。

電容式觸控面板一般貼附於顯示器上，供使用者跟隨顯示器畫面的指示，在觸控面板上進行點選、拖曳等操作以輸入指令。

習知的電容式觸控面板如圖1所示，感應層12包括複數個感應器，以光電製程設置在基板14的上表面142上，屏蔽層16鍍在基板14的下表面144，用來隔絕感應層12與下方顯示器或電路元件(圖中未示)的雜訊干擾，軟性印刷電路控制板(Flexible Printed Circuit Assembly;FPCa)18連接感應層12用以處理感應到的訊號，接著，如圖2所示，以黏合介質層20將保護層10的內面104與感應層12和軟性印刷電路控制板18黏合，組成電容式觸控面板22。

保護層10係用來保護感應層12中的感應器，並供使用者在操作面102上進行操作，基板14則用來設置感應層12和屏蔽層16。習知電容式觸控面板中的保護層10和基板14都是以堅硬的玻璃材質製成。由於保護層10和基板14都是硬板，不利於黏著貼合，常見的問題例如發生氣泡難以去除。硬板相貼工序的施工難度高、良率低，且成本昂貴，因此，本發明提出一種電容式觸控面板及其製造方法，避開硬板相貼工序，降低成本並提高良率。

本發明的目的之一，在於提出一種電容式觸控面板。

本發明的目的之一，在於提出一種電容式觸控面板的製造方法。

根據本發明，一種電容式觸控面板包括具有操作面及內面的保護層，感應層設置於該保護層的內面，黏合介質層將該感應層與鍍有導電層的軟板黏著貼合。

根據本發明，一種電容式觸控面板的製造方法包括提供保護層，將感應層設置於該保護層的內面，提供鍍有導電層的軟板，以及黏合該軟板及該感應層，在該軟板及該感應層間形成黏合介質層。

在本發明一實施例中，以ITO或ZnO鍍著於透明的絕緣薄膜實現該軟板。

在本發明一實施例中，將第一方向感應器、導線以及第二方向感應器設置於同一平面，該些第一方向感應器以該些導線相連，該些第二方向感應器以跨越該第一方向感應器或該些導線的導電架橋相連，以實現薄型化的感應層。

圖3及圖4繪示本發明之電容式觸控面板第一實施例的示意圖，保護層30的上表面係供使用者操作的操作面302，感應層32以光電製程設置於保護層30的內面304，導電層344鍍著於軟板34，軟性印刷電路控制板36連接感應層32用以處理感應到的訊號，在本實施例中，導電層344為氧化銦錫(ITO)，以濺鍍(sputter)、塗佈(coating)或印刷(printing)的方式鍍著於軟板34，接著，如圖4所示，以黏合介質層38將感應層32及軟性印刷電路控制板36黏著貼合於軟板34，軟板34上的導電層344為感應層32提供雜訊屏蔽功能。在其他實施例中，導電層344可以氧化鋅(ZnO)實現。

在不同的實施例中，可以在軟板或保護層上形成一層抗反光或炫光的材質，使觸控面板具有防止反光或防止炫光的特性，以提供較佳的視覺效果。抗反射膜大多使用低折射率的SiOx(n=1.46)或高分子樹脂(n=1.42-1.46)做光學設計，近來因材料的多元化發展，SiOx與樹脂混雜的異質性材料也常被使用。抗反射膜的沉積位置可在與手指接觸的操作面302、內面304，或者在軟板34上，依沉積位置的不同而有不同的抗反射效果。抗眩光材料一般為有機樹脂混雜微粒，可為有機或無機材，使其有效擴散入射光源，因此抗眩光膜應沉積於最外層的表面上，也就是操作面302。抗反射膜與抗眩光膜可同時搭配使用，適當的搭配不但能增加背光源的亮度，也可降低外在光源的反射，增進可視性與清晰度。

在本實施例中，軟板34為透明的絕緣薄膜，其具有一定的厚度隔開感應層32與導電層344，使其間形成的電容值降低，避免影響感應層32。進行黏著貼合的一種方式可以是將軟板34以捲曲的方式逐步貼合感應層32，這種施工的精度要求低，良率高，成本降低。其中，黏合介質層38可以具良好絕緣能力的透明光學水膠(Liquid Glue)或光學透明膠(Optically Clear Adhesive;OCA)來實現。

參照圖2，習知觸控面板20的感應層12和屏蔽層16設置在基板14的上下兩面，因此基板14需提供的支持力高，本發明將感應層32改為設置在保護層30的內面，降低軟板34所需提供的支持力。

圖5係根據本發明之電容式觸控面板第二實施例的上視圖，保護層50下設置之感應層包括第一方向跡線52和第二方向跡線54，圖6係圖5中虛線圈示處的剖面圖，為便於說明感應層之設置順序，圖6將保護層50繪示在下方。

首先，在保護層50的內面設置第一方向感應器522、導線524以及第二方向感應器542，接著，形成介電層60，再加以蝕刻，露出部份的第二方向感應器542，以形成導電柱546，最後，在介電層60和導電柱546上形成導電板545，導電板545與導電柱546組成導電架橋544，導電架橋544跨越第一方向跡線52的導線524，使相鄰的第二方向感應器542彼此電性連接，組成第二方向跡線54，完成感應層56的設置。由於第一方向感應器522和第二方向感應器542都設置於同一平面，本實施例之感應層得以比習知雙層式架構更薄。感應層56設置完成後，在其上形成介電層64，再以黏合介質層38將感應層56及軟性印刷電路控制板36黏著貼合於鍍著有導電層344的軟板34。

圖7係本發明第三實施例的剖面圖，參照圖5，首先在保護層50的內面上設置導電板547，再形成介電層62並加以蝕刻，露出部份的導電板547，供形成導電柱548，組成導電架橋544，最後，在介電層62和導電柱548上設置第二方向感應器542，再於第二方向感應器542、第一方向感應器522以及導線524上設置介電層64，其中相鄰的第二方向感應器542以導電架橋544電性連接，組成第二方向跡線54，完成感應層58的設置。相同地，以黏合介質層38將感應層58及軟性印刷電路控制板36黏著貼合於軟板34。

在前述實施例中，導電架橋544跨越導線524使相鄰的第二方向感應器542彼此電性連接。在其他實施例中，第一方向跡線52及第二方向跡線54可以隨應用需求而變更感應器的排列，導電架橋544亦可以跨越第一方向感應器522使相鄰的第二方向感應器542電性連接。

變化地，導電架橋544可以在第二方向上電性連接二個以上或不相鄰的第二方向感應器542。

圖8係本發明之電容式觸控面板第四實施例的剖面圖，包含多個第一方向跡線的第一方向跡線層72設置在保護層50的內面，包含多個第二方向跡線的第二方向跡線層78則另外被設置在第二軟板76上，第二黏合介質層74將第二軟板76和第一方向跡線層72黏著貼合，組成感應層70，鍍有導電層344的軟板34則以黏合介質層38黏著貼合第二方向跡線層78及軟性印刷電路控制板36。

圖9係本發明之電容式觸控面板第五實施例的剖面圖，包含多個第一方向跡線的第一方向跡線層72設置在保護層50的內面，絕緣層79以光電技術直接長在第一方向跡線層72上，再於絕緣層79上長成包含多個第二方向跡線的第二方向跡線層78，組成感應層80，鍍有導電層344的軟板34以黏合介質層38黏著貼合第二方向跡線層78及軟性印刷電路控制板36。

以上對於本發明之較佳實施例所作的敘述係為闡明之目的，而無意限定本發明精確地為所揭露的形式，基於以上的教導或從本發明的實施例學習而作修改或變化是可能的，實施例係為解說本發明的原理以及讓熟習該項技術者以各種實施例利用本發明在實際應用上而選擇及敘述，本發明的技術思想企圖由以下的申請專利範圍及其均等來決定。

10．．．保護層

102．．．操作面

104．．．內面

12．．．感應層

14．．．基板

142．．．上表面

144．．．下表面

16．．．屏蔽層

18．．．軟性印刷電路控制板

20．．．黏合介質層

22．．．電容式觸控面板

30．．．保護層

302．．．操作面

304．．．內面

32．．．感應層

34．．．軟板

344．．．導電層

36．．．軟性印刷電路控制板

38．．．黏合介質層

50．．．保護層

502．．．操作面

52．．．第一方向跡線

522．．．第一方向感應器

524．．．導線

54．．．第二方向跡線

542．．．第二方向感應器

544．．．導電架橋

545．．．導電板

546．．．導電柱

547．．．導電板

548．．．導電柱

56．．．感應層

58．．．感應層

60．．．介電層

62．．．介電層

64．．．介電層

70．．．感應層

72．．．第一方向跡線層

74．．．第二黏合介質層

76．．．第二軟板

78．．．第二方向跡線

79．．．絕緣層

80．．．感應層

圖1及圖2係習知觸控面板的示意圖；

圖3及圖4係本發明之觸控面板第一實施例的示意圖；

圖5係根據本發明之電容式觸控面板第二實施例的上視圖；

圖6係圖5中虛線圈示處的剖面圖；

圖7係本發明之電容式觸控面板第三實施例的剖面圖；

圖8本發明之電容式觸控面板第四實施例的剖面圖；以及

圖9係本發明之電容式觸控面板第五實施例的剖面圖。

30．．．保護層

302．．．操作面

32．．．感應層

34．．．軟板

344．．．導電層

36．．．軟性印刷電路控制板

38．．．黏合介質層

Claims (26)

1. 一種電容式觸控面板，包括：保護層，具有操作面及內面，其中該操作面係供使用者操作；感應層，設置於該保護層的內面；軟板；以及黏合介質層，將該軟板與該感應層黏著貼合。
2. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該保護層的材質包括玻璃。
3. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該軟板係透明的絕緣薄膜。
4. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該軟板鍍有導電層。
5. 如請求項4之電容式觸控面板，其中該導電層係濺鍍於該軟板。
6. 如請求項4之電容式觸控面板，其中該導電層包括氧化銦錫或氧化鋅。
7. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該黏合介質層包括光學水膠或光學透明膠。
8. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該黏合介質層為絕緣物。
9. 如請求項1之電容式觸控面板，更包含軟性印刷電路控制板連接該感應層上，用以處理該感應層感應到的訊號，利用該黏合介質層，與該軟板黏著貼合。
10. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該感應層包括：第一方向跡線，包括第一方向感應器及導線；以及第二方向跡線，包括第二方向感應器及導電架橋；其中，該導電架橋跨越該第一方向跡線，在第二方向上電性連接該些第二方向感應器。
11. 如請求項10之電容式觸控面板，其中該第一方向感應器、該導 線及該第二方向感應器位於同一平面。
12. 如請求項11之電容式觸控面板，其中該第一方向感應器、該導線及該第二方向感應器設置於該保護層的內面。
13. 如請求項11之電容式觸控面板，其中該導電架橋設置於該保護層的內面。
14. 如請求項10之電容式觸控面板，其中該導電架橋包括：導電板；以及導電柱，連接該導電板及該第二方向感應器。
15. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該感應層包括：第一方向跡線層，設置於該保護層的內面；第二軟板，其上設有第二方向跡線層；以及第二黏合介質層，將該第二軟板與該第一方向跡線層黏著貼合。
16. 如請求項15之電容式觸控面板，其中該第二軟板係透明的絕緣薄膜。
17. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該軟板上具有抗反光膜。
18. 如請求項1之電容式觸控面板，其中該感應層包括：第一方向跡線層，設置於該保護層的內面；絕緣層，以光電製程長成於該第一跡線層上；以及第二方向跡線層，以光電製程長成於該絕緣層上。
19. 一種電容式觸控面板的製造方法，包括下列步驟：提供保護層；將感應層設置於該保護層的內面；提供軟板；以及 黏合該軟板及該感應層，在該軟板及該感應層間形成黏合介質層。
20. 如請求項19之製造方法，其中該提供軟板的步驟包括提供鍍有導電層的該軟板。
21. 如請求項20之製造方法，其中該提供鍍有導電層的軟板的步驟包括將該導電層濺鍍於該軟板的下表面。
22. 如請求項19之製造方法，其中將感應層設置於該保護層的內面的步驟包括：在該保護層的內面設置複數個第一方向感應器、複數條導線以及複數個第二方向感應器，該些第一方向感應器在第一方向上以該些導線電性連接；在該些第一方向感應器、導線以及該些第二方向感應器上形成介電層；以及在該介電層上設置複數個導電架橋；其中，該導電架橋跨越該第一方向感應器或導線，在第二方向上使第二方向感應器互相電性連接。
23. 如請求項22之製造方法，其中該些第一方向感應器、該些導線以及該些第二方向感應器位於同一平面。
24. 如請求項19之製造方法，其中將感應層設置於該保護層的內面的步驟包括：在該保護層內面形成導電架橋以及介電層；以及在該導電架橋及該介電層上設置複數個第一方向感應器、複數條導線以及複數個第二方向感應器，該些第一方向感應器在第一方向上以該些導線電性連接； 其中，該些第二方向感應器在第二方向上藉由該導電架橋電性相連。
25. 如請求項24之製造方法，其中該些第一方向感應器、該些導線以及該些第二方向感應器位於同一平面。
26. 如請求項19之製造方法，其中將感應層設置於該保護層的內面的步驟包括：於該保護層的內面設置第一方向跡線層；提供設有第二方向跡線層的第二軟板；以及黏合該第二軟板及該第一方向跡線層，在該第二軟板及該第一方向跡線層間形成第二黏合介質層。