CN201622557U - 触控面板改良 - Google Patents
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Abstract
本实用新型触控面板改良，关于一种触控面板，且特别是有关于一种遮蔽层及感应单元形成于同一基板的触控面板改良。其包括透明基板、数个感应单元、遮蔽层及至少一保护层，该感应单元形成于透明基板，该遮蔽层围绕感应单元形成于透明基板，且该保护层覆盖感应单元与遮蔽层。该感应单元及遮蔽层形成于透明基板上，因此可省略防护镜片，以节省电容式触控面板的制造成本及组装成本。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种触控面板，且特别是有关于一种遮蔽层及感应单元形成于同一基板的触控面板改良。
背景技术
触控面板(Touch Panel)通常被配置在行动装置、照相机、PDA等电子产品的显示屏前方使用，以便增进机具操控及讯号输入的便利性；而在各式触控面板种类中，由于电容式触控面板具有性能稳定、使用寿命长等优点，因此逐渐被广泛使用在通讯产品、计算机产品以及消费类电子产品等方面。
如所知者，习知电容式触控面板的电容感测结构，如图1所示，该电容式触控面板1设有一玻璃基板11，该玻璃基板11下表面形成有一感测电路层12，其由透明导电薄膜(ITO)121、绝缘层122及金属线123所构成；以检测感测电路层12因人体碰触产生的电容变化及诱导电流而进一步计算其触控位置的坐标，另于感测电路层12下方并形成一透明保护层13，藉以保护感测电路层12免于刮伤损毁。
而玻璃基板11上表面为使用面，故一般多于该玻璃基板11上表面设置有一防护镜片(Cover Lens)14，利用防护镜片14的上表面141作为一手指碰触区，防护镜片14的下表面142周边形成有一遮蔽图形15，且透过光学胶16贴附将遮蔽图形15与电容式触控面板的玻璃基板11紧密地结合在一起。
然而，上述的防护镜片14与电容式触控面板的玻璃基板11皆使用相同的玻璃材料制成，在制造时会重复耗费较多的生产材料，且电容式触控面板及防护镜片在传统上都是先个别形成，再依序叠置贴合成一体，除了装配程序较为繁复且浪费工时之外，更会造成总厚度的增加，不符合现今电子产品轻薄的特性需求；此外，由于光学胶单价高、贴附良率低，当光学胶贴附不良时，所使用的光学胶、电容式触控面板及防护镜片将无重工机会而必须全部报废，进而造成材料的浪费。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题在于提供一种触控面板，感应单元及遮蔽层形成于透明基板上，因此可省略防护镜片，以节省电容式触控面板的制造成本及组装成本。
本实用新型的技术方案为：一种触控面板改良，包括：一透明基板；
复数个感应单元，形成于该透明基板；一遮蔽层，围绕该些感应单元形成于该透明基板；以及至少一保护层，覆盖该些感应单元与该遮蔽层。
其中，该透明基板具有一第一表面，该些感应单元及该遮蔽层形成于该第一表面。
更包括：一第三保护层，形成于该第一表面，且该第三保护层的侧面连接于该遮蔽层的侧面；其中，该遮蔽层围绕该第三保护层且该些感应单元形成于该第三保护层上。
更包括：复数条讯号线，对应地电性连接该些感应单元并延伸至该遮蔽层上。
该些讯号线与该些感应单元是一体成型。
该第三保护层的一上表面与该遮蔽层的上表面齐平，且该些感应单元形成于该第三保护层的该上表面上。
该第三保护层的厚度及该遮蔽层的厚度实质上相同，其中该第三保护层的厚度及该遮蔽层的厚度介于约1.5微米至2微米之间。
该第三保护层凸出于该遮蔽层的上表面，并覆盖于该遮蔽层的上表面。
该透明基板具有相对的一第一表面与一第二表面，该些感应单元形成于该第一表面，该遮蔽层形成于该第二表面，该至少一保护层包括：一第一保护层，覆盖该些感应单元；以及一第二保护层，覆盖该遮蔽层。
各感应单元矩阵排列于透明基板表面，各该些感应单元中相邻二者之间由沟槽隔离开来。
本实用新型的有益效果为：本实用新型上述实施例所揭露的触控面板，该感应单元及遮蔽层形成于透明基板上，因此可省略防护镜片，以节省电容式触控面板的制造成本及组装成本。此外，第三保护层的上表面与遮蔽层的上表面大致上齐平，使位于第三保护层的侧面与遮蔽层的侧面之间的讯号线不会形成明显的段差，避免讯号线断线而与感应单元电性分离。
附图说明
图1绘示依照习有电容式触控面板的剖视图；
图2绘示依照本实用新型第一实施例的电容式触控面板的上视图；
图3绘示图2的方向3-3’的剖视图；
图4绘示依照本实用新型第二实施例的电容式触控面板的剖视图；
图5绘示依照本实用新型第三实施例的电容式触控面板的剖视图；
图6绘示依照本实用新型第三实施例的结构放大图；
图7绘示依照本实用新型第四实施例的电容式触控面板的剖视图；
图8绘示依照本实用新型第五实施例的电容式触控面板的剖视图；
图9绘示依照本实用新型第六实施例的电容式触控面板的剖视图。
【图号说明】
电容式触控面板1 玻璃基板11
感测电路层12 透明导电薄膜121
绝缘层122 金属线123
透明保护层13 防护镜片14
上表面141 下表面142
遮蔽图形15 光学胶16
电容式触控面板2 透明基板21
第一表面211 第二表面212
第一感应单元22 第一连接结构221
第二感应单元23 第二连接结构231
遮蔽层24 侧面24a
上表面24b 第一保护层251
第二保护层252 第三保护层253
侧面253a 上表面253b
讯号线26 第一绝缘层271
第二绝缘层272 第三感应单元28
沟槽29 厚度t1、t2
具体实施方式
第一实施例
请参照图2及图3，图2绘示依照本实用新型第一实施例的电容式触控面板的上视图，图3绘示图2的方向3-3’的剖视图，而在以下实施例中将以电容式触控面板作为案例说明，但本实用新型实施范围并不局限于使用电容式触控面板，例如使用电阻式触控面板或电磁式触控面板亦可适用。该电容式触控面板2包括透明基板21、数个第一、第二感应单元22、23、遮蔽层24、第一保护层251(绘示于图3)及数条讯号线26。
该些各第一感应单元沿一第一方向形成于该基板，各第一感应单元22间设有第一连接结构221，以电性连接该些第一感应单元22中相邻二者，而各第二感应单元23沿一第二方向形成于该透明基板21，各第二感应单元23间设有第二连接结构231，以电性连接该些第二感应单元23中相邻二者，且第一、第二连接结构221、231间并设有第一绝缘层271，每个第一、第二感应单元22、23用以感应由手指或触控笔所导致的触控讯号。
该透明基板21具有第一表面211，该些感应单元22、23及遮蔽层24皆形成于第一表面211。每条讯号线26的一端电性连接对应的感应单元22、23，每条讯号线26的另一端延伸至遮蔽层24上并电性连接于一输出排线(未绘示)，该输出排线电性连接于一电路板(未绘示)，藉以传输上述触控讯号至该电路板。
遮蔽层24例如是黑色矩阵(black matrix)，其材质可以是油墨。遮蔽层24呈环状并围绕该些感应单元22、23(如图2所示)。即，遮蔽层24形成于透明基板21的第一表面211的周围部位。此外，该遮蔽层24可应用例如是涂布(apply)的方式形成于第一表面211上，且遮蔽层24的颜色为暗色，可避免讯号线26中与遮蔽层24重叠的部份在外观上明显地显示出来。
该些讯号线26与该些感应单元22、23以及该第一连接结构221一体成型，即，该些讯号线26与该些感应单元22、23于同一制程中以相同材质制成。此处的同一制程例如是溅镀(sputter)制程，此处的相同材质例如是铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)。
第一保护层251的材质可以是透明的光阻剂，其覆盖该些感应单元22、23与遮蔽层24，以保护感应单元22、23与遮蔽层24，避免感应单元22、23与遮蔽层24受到大气环境的侵害。
由于感应单元22、23及遮蔽层24皆形成于同一基板(即透明基板21)上，故可省略传统电容式触控面板的透明盖板，以节省电容式触控面板的制造成本及组装成本。
第二实施例
请参照图4，其绘示依照本实用新型第二实施例的电容式触控面板的剖视图。该电容式触控面板的数个感应单元22、23及遮蔽层24形成于电容式触控面板的透明基板21的不同表面。
其中，该电容式触控面板2同样设有透明基板21、数个第一、第二感应单元22、23、遮蔽层24、第一保护层251、第二保护层252及数条讯号线26，该透明基板21具有相对的第一表面211与第二表面212。该些感应单元22、23及该些讯号线26皆形成于第一表面211上，该遮蔽层24形成于第二表面212上，且该第一保护层251覆盖该些感应单元22、23及该些讯号线26，该第二保护层252覆盖遮蔽层24，其中，第一保护层251及第二保护层252的材质相似，在此不再赘述。
由于感应单元22、23及遮蔽层24形成于同一基板(即透明基板21)上，故可省略传统电容式触控面板的透明盖板，以节省电容式触控面板2的制造成本及组装成本。
第三实施例
请参照图5，其绘示依照本实用新型第三实施例的电容式触控面板的剖视图。该电容式触控面板2包括透明基板21、遮蔽层24、第一保护层251、第三保护层253、数个感应单元22、23及数条讯号线26。
第三保护层253例如是透明的光阻剂(photoresist)，其可透过微影制程(photolithography)形成于第一表面211上。遮蔽层24围绕第三保护层253且该些感应单元22、23形成于第三保护层253上。上述的光阻剂可以是正光阻或负光阻。
于本实施例中，第三保护层253的侧面253a连接于遮蔽层24的侧面24a。较佳但非限定地，第三保护层253的厚度t1及遮蔽层24的厚度t2大致上相同，藉此，使第三保护层253的上表面253b与遮蔽层24的上表面24b大致上齐平。此处的厚度t1及t2介于约1.5微米(μm)至2微米(μm)之间，且该讯号线26对应地电性连接该些感应单元22、23并延伸至遮蔽层24上。因此，位于第三保护层253的侧面253a与遮蔽层24的侧面24a的交接处的讯号线26的一部份不会形成明显的段差，如图6所示，可避免讯号线26的该部份形成讯号线26的断点。
详细地说，若无第三保护层253的设计且感应单元22、23的厚度甚薄于遮蔽层24的厚度(例如遮蔽层24的厚度大于感应单元22、23的厚度约10倍)，则感应单元22、23与遮蔽层24之间的高度差可能导致讯号线26在感应单元22、23与遮蔽层24的交接处断掉而造成讯号线24与感应单元22、23电性分离。反观本实施例，由于第三保护层253的设计，避免上述断线的问题。
虽然第三保护层253的上表面253b与遮蔽层24的上表面24b大致上齐平，然此非用以限制本实施例，于其它实施态样中，只要可避免讯号线26在感应单元22、23与遮蔽层24的交接处断掉，第三保护层253的上表面253b与遮蔽层24的上表面24b之间可相距一适当距离。举例来说，第三保护层253可突出于遮蔽层24的上表面24b，如图7所示，该第三保护层253可覆盖于该遮蔽层24的上表面24b。或者，遮蔽层24可突出于第三保护层253的上表面253b。
由于感应单元22、23及遮蔽层24皆形成于同一基板(即透明基板21)上，故可省略传统电容式触控面板的透明盖板，以节省电容式触控面板的制造成本及组装成本。
再者，上述各实施例中，该第一感应单元22、第一连接结构221以及遮蔽层24一体制成，如图8所示，而该遮蔽层24与各讯号线26间进一步设有第二绝缘层272，故第一感应单元22、第一连接结构221以及遮蔽层24材质相同的金属，故可于同一道制程中完成，以节省一道制程的成本及时间。
另外，该触控面板的透明基板21设有复数矩阵排列的第三感应单元28，如图9所示，各该些第三感应单元28中相邻二者之间由沟槽29隔离开来，每个第三感应单元28用以感应由手指或触控笔所导致的触控讯号，而每条讯号线26的一端电性连接对应的第三感应单元28，每条讯号线26的另一端延伸至遮蔽层24上并电性连接于一输出排线(未绘示)，该输出排线电性连接于一电路板(未绘示)，藉以传输上述触控讯号至该电路板。
本实用新型上述实施例所揭露的触控面板，该感应单元及遮蔽层形成于透明基板上，因此可省略防护镜片，以节省电容式触控面板的制造成本及组装成本。此外，第三保护层的上表面与遮蔽层的上表面大致上齐平，使位于第三保护层的侧面与遮蔽层的侧面之间的讯号线不会形成明显的段差，避免讯号线断线而与感应单元电性分离。
Claims (10)
1.一种触控面板改良，其特征在于，包括：
一透明基板；
复数个感应单元，形成于该透明基板；
一遮蔽层，围绕该些感应单元形成于该透明基板；以及
至少一保护层，覆盖该些感应单元与该遮蔽层。
2.如权利要求1所述的触控面板改良，其特征在于，该透明基板具有一第一表面，该些感应单元及该遮蔽层形成于该第一表面。
3.如权利要求2所述的触控面板改良，其特征在于，更包括：
一第三保护层，形成于该第一表面，且该第三保护层的侧面连接于该遮蔽层的侧面；
其中，该遮蔽层围绕该第三保护层且该些感应单元形成于该第三保护层上。
4.如权利要求2或3所述的触控面板改良，其特征在于，更包括：
复数条讯号线，对应地电性连接该些感应单元并延伸至该遮蔽层上。
5.如权利要求4所述的触控面板改良，其特征在于，该些讯号线与该些感应单元是一体成型。
6.如权利要求3所述的触控面板改良，其特征在于，该第三保护层的一上表面与该遮蔽层的上表面齐平，且该些感应单元形成于该第三保护层的该上表面上。
7.如权利要求3所述的触控面板改良，其特征在于，该第三保护层的厚度及该遮蔽层的厚度实质上相同，其中该第三保护层的厚度及该遮蔽层的厚度介于约1.5微米至2微米之间。
8.如权利要求3所述的触控面板改良，其特征在于，该第三保护层凸出于该遮蔽层的上表面，并覆盖于该遮蔽层的上表面。
9.如权利要求1所述的触控面板改良，其特征在于，该透明基板具有相对的一第一表面与一第二表面，该些感应单元形成于该第一表面，该遮蔽层形成于该第二表面，该至少一保护层包括：
一第一保护层，覆盖该些感应单元；以及
一第二保护层，覆盖该遮蔽层。
10.如权利要求1所述的触控面板改良，其特征在于，各感应单元矩阵排列于透明基板表面，各该些感应单元中相邻二者之间由沟槽隔离开来。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20101103 Termination date: 20170423 |