KR101229419B1

KR101229419B1 - 이방 전도성 접착제를 포함하는 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR101229419B1
Application number: KR1020090108962A
Authority: KR
Inventors: 이병수
Original assignee: (주)멜파스
Priority date: 2009-11-12
Filing date: 2009-11-12
Publication date: 2013-02-05
Also published as: KR20110052075A

Abstract

본 발명은 이방 전도성 접착제를 포함하는 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 접촉 감지 패널은, 적어도 일면에 감지 전극과 배선 패턴이 형성되는 기판, 및 상기 감지 전극에서 발생하는 정전용량 변화에 기초하여 접촉 입력을 판단하는 컨트롤러 칩을 포함하는 회로 기판; 을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 배선 패턴 상에 도포되는 이방 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)에 의해 상기 기판의 일단에 부착된다. 본 발명에 따르면, 감지 전극 및 배선 패턴이 형성된 기판과 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판을 이방 전도성 접착제를 이용하여 부착함으로써, 필름 타입 접촉 감지 패널의 경우 외부로부터의 이물 유입을 방지하고, 윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 경우 기존의 공정에서 발생할 수 있는 윈도우 기판의 변형 및 파손을 방지할 수 있다.

이방 전도성 접착제, ACA, 윈도우 기판

Description

이방 전도성 접착제를 포함하는 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법{TOUCH SENSING PANEL INCLUDING ANISOTROPIC CONDUCTIVE ADHESIVE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}

본 발명은 이방 전도성 접착제를 포함하는 접촉 감지 패널 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 이방 전도성 접착제를 이용하여 접촉 감지 패널을 제조하는 방법 및 그 방법으로 제조된 접촉 감지 패널을 개시한다.

접촉 감지 패널은 사용자의 신체 또는 스타일러스의 접촉을 감지할 수 있는 입력 장치이다. 최근 터치스크린이 모바일 기기를 중심으로 그 적용 분야를 넓혀감에 따라 다양한 접촉 감지 패널 기술이 개발되고 있다. 접촉 감지 패널은 그 구조에 따라 필름 형태의 기판에 감지 전극과 배선 패턴을 형성하고, 이를 별도의 윈도우에 부착하여 제조하는 필름 타입 접촉 감지 패널과, 별도의 필름 없이 윈도우 기판에 바로 감지 전극과 배선 패턴을 형성하는 윈도우 일체형 접촉 감지 패널로 구분할 수 있다.

도 1은 필름 타입 접촉 감지 패널의 단면을 나타낸 도이다. 필름 타입 접촉 감지 패널(100)은 감지 전극(120)과 배선 패턴(미도시)이 형성된 필름 형태의 기 판(110)을 윈도우(130)에 부착하는 라미네이션 공정을 포함한다. 따라서, 라미네이션 공정의 낮은 수율로 인해 전체적인 공정의 수율이 낮아질 수 있다. 또한, 감지 전극이 형성된 영역에만 투명 접착층(140)이 배치됨으로써, 회로 기판(150)과 기판(110)이 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF, 160)에 의해 부착되는 영역과 감지 전극(120)이 형성된 영역 사이의 공간으로 이물질이 유입되어 제품의 수명과 신뢰성이 저하될 수 있다.

도 2는 윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 단면을 나타낸 도이다. 도 2를 참조하면, 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)은 적어도 일면을 통해 접촉을 수용하는 윈도우 기판(210) 상에 감지 전극(220)과 배선 패턴(230)이 직접 형성된다. 따라서, 필름 타입 접촉 감지 패널(100)과 달리 라미네이션 공정을 생략할 수 있어 전체적인 제조 공정의 수율을 높일 수 있다. 반면, 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)은 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판(240)을 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film, ACF, 250)에 의해 윈도우 기판(210)에 부착하는 과정에서, ACF 공정의 높은 온도와 압력 등에 의해 윈도우 기판(210)이 변형 또는 파손될 수 있다.

따라서 본 발명의 목적은, 이방 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive)를 이용하여 회로 기판과 터치스크린 패널을 부착함으로써, 제품의 수명과 신뢰성을 높이고, 제조 공정의 수율을 높일 수 있는 방법을 제안함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 접촉 감지 패널은, 적어도 일면에 감지 전극과 배선 패턴이 형성되는 기판, 및 상기 감지 전극에서 발생하는 정전용량 변화에 기초하여 접촉 입력을 판단하는 컨트롤러 칩을 포함하는 회로 기판을 포함하고, 상기 회로 기판은 상기 배선 패턴 상에 도포되는 이방 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)에 의해 상기 기판의 일단에 부착된다.

또한, 본 발명에 따른 접촉 감지 패널의 제조 방법은, 기판에 감지 전극과 배선 패턴을 형성하는 단계, 상기 감지 전극이 형성된 영역 상에 투명 접착층을 배치하는 단계, 상기 기판의 적어도 일부 영역에 이방 전도성 접착체(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)를 도포하는 단계, 및 상기 이방 전도성 접착체가 도포된 영역에 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판을 부착하는 단계를 포함하고, 상기 이방 전도성 접착체는 상기 투명 접착층과 적어도 일부 영역이 오버랩되도록 도포된다.

한편, 본 발명에 따른 접촉 감지 패널의 제조 방법은, 윈도우 기판에 감지 전극과 배선 패턴을 형성하는 단계, 상기 감지 전극과 상기 배선 패턴 상에 보호층 을 배치하는 단계, 상기 윈도우 기판의 적어도 일부 영역에 이방 전도성 접착체(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)를 도포하는 단계, 및 상기 이방 전도성 접착체가 도포된 영역에 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판을 부착하는 단계를 포함하고, 상기 이방 전도성 접착체는 상기 보호층과 적어도 일부 영역이 오버랩되도록 도포된다.

본 발명에 따르면 접촉 감지 패널을 제조함에 있어서, 감지 전극 및 배선 패턴이 형성된 기판과, 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판을 이방 전도성 접착제를 이용하여 부착하고, 이방 전도성 접착제는 기판의 일정 영역과 오버랩되도록 도포된다. 접촉 감지 패널의 구조상 외부로부터 이물이 유입될 수 있는 공간을 이방 전도성 접착제로 차단하고, 낮은 온도에서 기판과 회로 기판의 부착 공정을 수행함으로써, 접촉 감지 패널의 수명과 신뢰성, 및 제조 공정의 수율을 높일 수 있다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 도면을 참조하여 설명한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 접촉 감지 패널을 나타낸 도이다. 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 필름 타입 접촉 감지 패널(300)은 감지 전극(320)과 배선 패턴(330)이 형성되는 기판(310), 기판(310)의 일단에 부착되는 회로 기판(340) 등을 포함한다. 기판(310)과 회로 기판(340)은 이방 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA, 360)에 의해 부착된다.

기판(310)에 감지 전극(320)과 배선 패턴(330)이 형성하고, 그 위에 투명 접 착층(370)이 배치된다. 투명 접착층(370)은 기판(310)과 윈도우(미도시)를 부착하기 위한 라미네이션 공정에 이용되는 층으로서, 양면 OCA(Optical Clear Adhesive)일 수 있다. 투명 접착층이 배치되면, 이방 전도성 접착제(360)를 도포한 후 기판(310)에 회로 기판(340)과 부착한다. 회로 기판(340)에는 접촉 입력에 의해 감지 전극(320)에서 생성되는 캐패시턴스 변화를 감지하는 컨트롤러 칩(350)이 실장된다.

도 3에 도시한 접촉 감지 패널(300)은 하나의 층에 모든 감지 전극(320)이 형성되는 구조로서, 삼각형 패턴의 감지 전극(320)이 형성되는 것을 가정하였으나, 이와 달리 다이아몬드 패턴, 직사각형 패턴 등 다양한 패턴의 감지 전극(320)이 형성될 수 있으며, 복수의 층에 걸쳐 감지 전극(320)이 형성되는 것 또한 가능하다.

한편, 기판(310)과 회로 기판(340)을 부착함에 있어서, 이방 전도성 접착제(360)는 감지 전극(320) 및 배선 패턴(330) 위에 배치되는 투명 접착층(370)의 적어도 일부 영역에 오버랩되도록 도포된다. 이하, 도 4를 참조하여 설명한다.

도 4는 도 3에 도시한 필름 타입 접촉 감지 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸 단면도이다. 도 4를 참조하면, 투명 접착층(370)에 의해 기판(310)과 윈도우(380)가 부착되며, 이방 전도성 접착제(360)에 의해 기판(310)과 회로 기판(340)이 부착된다.

회로 기판(340)과 기판(310)을 부착하기 위해 기판(310)에 도포되는 이방 전도성 접착제(360)는 투명 접착층(370)과 일정 영역에서 오버랩된다. 도 1에 도시한 일반적인 필름 타입 접촉 감지 패널(100)과 달리, 투명 접착층(370)과 일부 영역 (도 4의 A영역)에서 오버랩되도록 이방 전도성 접착제(360)를 도포함으로써, 회로 기판(340)과 기판(310)이 부착되는 영역에서 윈도우(380) 사이에 생성되는 공간을 없앨 수 있다.

따라서, 도 1에 도시한 경우와 달리 기판(310)과 윈도우(380) 사이 공간으로 이물질 등이 유입되는 것을 방지할 수 있어 접촉 감지 패널(300)의 수명과 신뢰성을 높일 수 있다. 또한, 이방 전도성 필름에 비해 상대적으로 낮은 온도에서 경화가 가능한 이방 전도성 접착제의 특성 상, 제조 공정의 효율성을 보다 높일 수 있다.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 윈도우 일체형 접촉 감지 패널을 나타낸 평면도이다. 도 5를 참조하면, 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(500)은 필름 타입 접촉 감지 패널(300)과 달리 기판(310)이 아닌 윈도우 기판(510)에 감지 전극(520)과 배선 패턴(530)이 직접 형성된다. 따라서, 별도의 투명 접착층(370)을 이용한 라미네이션 공정을 생략할 수 있다. 이하, 윈도우 기판(510)이라 함은, 적어도 일면의 일부가 외부로 노출되어 접촉 입력을 수용하는 커버 렌즈(Cover Lens)를 의미하는 것으로 해석되어야 할 것이다.

본 실시예에 따른 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(500)은 윈도우 기판(510)에 직접 형성된 감지 전극(520)과 배선 패턴(530)을 보호하기 위한 보호층(560)이 형성된다. 보호층(560)은 인쇄, 코팅, 라미네이션 공정 등의 다양한 방법으로 형성될 수 있으며, 기판(310)과 윈도우(380)를 부착하는 라미네이션 공정을 생략할 수 있는 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(500)의 특성 상, 라미네이션이 아닌 다른 공정으 로 부착되는 것이 바람직할 것이다. 일실시예로, 점성을 갖는 UV 물질을 이용한 코팅 방식으로 보호층(560)을 형성함으로써, 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(500) 제조 공정에서 일체의 라미네이션 공정을 생략할 수 있다.

도 5를 참조하면, 윈도우 기판(510)의 일단까지 연장되는 배선 패턴(530) 상에 이방 전도성 접착제(550)가 도포되고, 그 위에 회로 기판(540)이 부착된다. 회로 기판(540)은 소정의 회로 패턴을 포함하고, 접촉 입력을 감지할 수 있는 컨트롤러 칩이 상기 회로 패턴과 전기적으로 연결되도록 실장된다. 한편 회로 기판(540)의 회로 패턴은 이방 전도성 접착제(550)가 포함하는 전도성 볼(Conductive Ball)에 의해 배선 패턴(530)과 전기적으로 연결된다. 따라서, 윈도우 기판(510)에 가해지는 접촉 입력에 의해 감지 전극(520)에서 정전용량 변화가 발생하면, 컨트롤러 칩이 상기 정전용량 변화에 기초하여 접촉 입력의 위치, 접촉 입력에 따른 제스처 등을 판단할 수 있다.

도 2에 도시한 일반적인 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)과 달리 본 실시예에서는 이방 전도성 접착제(550)가 보호층(560)의 적어도 일부 영역에 겹치도록(오버랩되도록) 형성된다. 따라서, 도 2에 도시한 경우와 달리 감지 전극(520)과 배선 패턴(530)이 외부로 노출되는 것을 차단할 수 있어 제품의 수명과 신뢰성을 향상할 수 있다. 도 2를 참조하면, 일반적인 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)의 경우, 감지 전극(220) 상에 보호층을 형성해도, 감지 전극(220)과 배선 패턴(230)의 높이 차이로 인해 측면에서 유입되는 이물에 의한 배선 패턴 부식 등에 따른 제품 불량과 수명 저하를 차단하기가 곤란한 반면, 본 실시예에서는 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있다.

또한 일반적인 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(200)은 상대적으로 높은 온도와 압력이 필요한 공정을 요구하는 이방 전도성 필름(250)을 이용함에 따라, 윈도우 기판(510)이 회로 기판(240)을 부착하는 공정에서 손상될 수 있다. 특히, 아크릴 계열 PMMA 재질의 윈도우 기판(510)을 이용하는 경우에는 부착 공정에서 윈도우 기판(510)이 녹아 변형될 수 있으며, 강화 글라스 재질의 윈도우 기판(510)을 이용하는 경우에는 부착 공정에서 윈도우 기판(510)의 강화가 풀릴 수 있다.

통상 150℃ 이상의 온도에서 경화 공정이 진행되는 이방 전도성 필름(250)과 달리, 이방 전도성 접착제(550)는 100℃ 정도의 온도에서도 경화 공정을 진행할 수 있다. 또한 이방 전도성 필름(250)에 비해 투명한 이방 전도성 접착제(550)의 특성 상, 배선 패턴(530)과 회로 기판(540)의 정렬 상태를 효율적으로 검사할 수 있다.

도 6은 본 발명의 필름 타입 접촉 감지 패널의 제조 방법을 설명하는데 제공되는 흐름도이다. 도 6을 참조하면 본 실시예에 따른 제조 방법은, 기판(310)에 감지 전극(320)과 배선 패턴(330)을 형성하는 것으로 시작된다(S61). 일실시예로, 감지 전극(320)은 스퍼터링 및 에칭 공정에 의해 형성될 수 있으며, ITO, ZnO, IZO, 또는 탄소 나노 튜브와 같은 투명 전도성 물질을 이용할 수 있다. 배선 패턴(330)은 스퍼터링 및 에칭 공정 또는 인쇄 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 은, 구리와 같이 전도성이 우수한 금속 물질을 이용할 수 있다.

감지 전극(320)과 배선 패턴(330)이 형성되면, 그 위에 투명 접착층(370)을 부착한다(S62). 투명 접착층(370)은 베이스필름(310)을 윈도우(380)에 부착하기 위 한 층으로서, 일실시예로 OCA(Optical Clear Adhesive)를 이용할 수 있다. 일실시예로, 투명 접착층(370)은 감지 전극(320)이 형성되는 유효 감지 영역에 대응하여 배치될 수 있다.

투명 접착층(370)을 부착하면, 기판(310)의 일부 영역에 이방 전도성 접착제(360)를 도포한다(S63). 이방 전도성 접착제(360)는 회로 기판(340)이 부착되는 기판(310)의 일부 영역에 도포되어 기판(310)과 회로 기판(340)을 물리적으로 부착함과 동시에, 배선 패턴(330)과 회로 기판(340)의 회로 패턴을 전기적으로 연결한다.

이방 전도성 접착제(360)는 인쇄 또는 디스펜서 공정에 의해 도포될 수 있다. 따라서, 통상적으로 전용 접착 장치에 의해 부착 공정이 수행되는 이방 전도성 필름에 비해 공정을 보다 단순화할 수 있다.

한편, S63 단계에서, 이방 전도성 접착제(360)는 투명 접착층(370)의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 도포된다. 이방 전도성 필름을 이용하는 경우와 달리 이방 전도성 접착제(360)이 투명 접착층의 일부 영역과 중첩되도록 도포함으로써, 접촉 감지 패널(300) 내부에 생길 수 있는 빈 공간을 없애고, 외부에서 유입될 수 있는 이물질을 효율적으로 차단할 수 있다. 따라서 배선 패턴(330)의 일부가 외부로 노출되는 것을 막음으로써 배선 패턴(330)의 부식 등을 방지할 수 있다.

이방 전도성 접착제(360)가 도포되면, 그 위에 회로 기판(340)을 배치하고 이방 전도성 접착제(360)를 경화시킴으로써 회로 기판(340)을 기판(310)에 부착한다(S64). 회로 기판(340) 상에 형성된 회로 패턴이 배선 패턴(330)과 정렬되도록 회로 기판(340)은 기판(310)에 부착되며, 약 100℃ 내외의 온도에서 이방 전도성 접착제(360)를 경화한다. 경화 공정은 일정 시간 동안의 건조 공정을 포함할 수 있다.

회로 기판(340)이 부착된 기판(310)은 커버 렌즈(380)에 부착된다(S65). 커버 렌즈(380)는 강화 글라스 또는 아크릴 계열 재질의 윈도우로서, 적어도 일면 일부가 외부로 노출되어 접촉 입력을 수용한다. 커버 렌즈(380)와 기판(310)은 투명 접착층(370)을 이용한 라미네이션 공정에 의해 서로 부착된다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법을 설명하는데 제공되는 흐름도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(500)의 제조 방법은 윈도우 기판(510)에 감지 전극(520)과 배선 패턴(530)을 형성하는 것으로 시작된다(S71).

윈도우 기판(510)은 필름 타입 접촉 감지 패널(300)의 커버 렌즈(380)에 대응하는 투명 기판으로서, 커버 렌즈(380)와 비슷한 강화 글라스 또는 아크릴 계열 재질일 수 있다. 별도의 기판(310)을 생략하고 윈도우 기판(510)에 감지 전극(520)과 배선 패턴(530)을 직접 형성함으로써 투명 접착층(370)을 이용한 라미네이션 공정을 생략할 수 있다. 따라서, 전체적인 제조 공정의 수율을 높일 수 있다.

윈도우 기판(510)에 감지 전극(520)과 배선 패턴(530)이 형성되면, 그 위에 보호층(560)을 부착한다(S72). 보호층(560)은 인쇄, 코팅, 라미네이션 등의 다양한 방법으로 부착될 수 있다. 윈도우 일체형 접촉 감지 패널(500)은 그 구조 상 필름 타입 접촉 감지 패널(300)과 달리 감지 전극(520)과 배선 패턴(530)이 그대로 노출 된다. 보호층(560)은 외부로 노출되어 발생할 수 있는 긁힘, 깨짐 등의 파손으로부터 감지 전극(520)과 배선 패턴(530)을 보호한다.

보호층(560)이 부착되면, 윈도우 기판(510)의 일부 영역에 이방 전도성 접착제(550)를 도포한다(S73). 이때, 이방 전도성 접착제(550)는 보호층(560)의 적어도 일부 영역과 중첩되도록 도포된다. 이방 전도성 필름을 사용할 때와 달리, 빈 공간이 생성되지 않도록 이방 전도성 접착제(550)를 도포함으로써 외부에서 유입될 수 있는 이물질 등으로부터 접촉 감지 패널(500)을 보호할 수 있다.

이방 전도성 접착제(550)가 도포되면, 회로 기판(540)을 부착한다(S74). 이때, 별도의 기판(310)이 아닌 윈도우 기판(510)에 회로 기판(540)이 직접 부착되므로, S74 단계의 공정이 완료된 후 회로 기판(540)의 회로 패턴과 배선 패턴(530)의 정렬 상태 및 부착 공정 불량 여부를 검사하기가 곤란할 수 있다. 이방 전도성 접착제(550)는 이방 전도성 필름에 비해 상대적으로 투명도가 높아 빛 투과율이 우수하므로, 보다 손쉽게 부착 상태의 불량 여부와 정렬 상태 등을 검사할 수 있다.

이상 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능하다. 또한, 첨부한 도면으로부터 용이하게 유추할 수 있는 사항은 상세한 설명에 기재되어 있지 않더라도 본 발명의 내용에 포함되는 것으로 보아야 할 거시며, 다양한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안 될 것이다.

도 1은 일반적인 필름 타입 접촉 감지 패널의 단면을 나타낸 도,

도 2는 일반적인 윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 단면을 나타낸 도,

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 접촉 감지 패널을 나타낸 평면도,

도 4는 도 3에 도시한 필름 타입 접촉 감지 패널의 A-A' 방향의 단면을 나타낸 단면도,

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 단면을 나타낸 단면도,

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 필름 타입 접촉 감지 패널의 제조 방법을 설명하는데 제공되는 흐름도, 및

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 윈도우 일체형 접촉 감지 패널의 제조 방법을 설명하는데 제공되는 흐름도이다.

Claims

적어도 일면에 감지 전극과 배선 패턴이 형성되는 기판과,

상기 배선 패턴 상에 도포되는 이방 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)에 의해 상기 기판의 일단에 부착되며, 상기 감지 전극에서 발생하는 정전용량 변화에 기초하여 접촉 입력을 판단하는 컨트롤러 칩을 포함하는 회로 기판과,

윈도우와,

상기 감지 전극이 형성되는 영역에 배치되어 상기 윈도우와 상기 기판을 부착하는 투명 접착층을 포함하고,

상기 이방 전도성 접착제는 상기 투명 접착층과 적어도 일부 영역이 오버랩되도록 도포되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널.
제1항에 있어서,

상기 이방 전도성 접착제는 인쇄 또는 디스펜서 공정에 의해 상기 기판의 일단에 도포되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널.
삭제
제1항에 있어서, 상기 기판은

강화 글라스 또는 아크릴 재질의 커버 렌즈(Cover Lens)인 것을 특징으로 하 는 접촉 감지 패널.
삭제
기판에 감지 전극과 배선 패턴을 형성하는 단계;

상기 감지 전극이 형성된 영역 상에 투명 접착층을 배치하는 단계;

상기 기판의 적어도 일부 영역에 이방 전도성 접착체(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)를 도포하는 단계; 및

상기 이방 전도성 접착체가 도포된 영역에 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판을 부착하는 단계; 를 포함하고,

상기 이방 전도성 접착체는 상기 투명 접착층과 적어도 일부 영역이 오버랩되도록 도포되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널의 제조 방법.
윈도우 기판에 감지 전극과 배선 패턴을 형성하는 단계;

상기 감지 전극 상에 보호층을 배치하는 단계;

상기 윈도우 기판의 적어도 일부 영역에 이방 전도성 접착체(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)를 도포하는 단계; 및

상기 이방 전도성 접착체가 도포된 영역에 컨트롤러 칩이 실장된 회로 기판 을 부착하는 단계; 를 포함하고,

상기 이방 전도성 접착체는 상기 보호층과 적어도 일부 영역이 오버랩되도록 도포되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 도포 단계는,

인쇄 또는 디스펜서 공정을 이용하여 상기 이방 전도성 접착제를 도포하는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널의 제조 방법.
제7항에 있어서, 상기 형성 단계는,

일면을 통해 접촉 입력을 수용하는 윈도우 기판에 상기 감지 전극과 배선 패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널의 제조 방법.
제9항에 있어서,

상기 윈도우 기판은 강화 글라스 또는 아크릴 재질의 커버 렌즈(Cover Lens)인 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 부착 단계는,

상기 이방 전도성 접착제가 도포된 영역을 열압착하여 상기 이방 전도성 접착제를 경화하는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널의 제조 방법.
일면에 감지 전극과 배선 패턴이 직접 형성되는 윈도우 기판과,

상기 배선 패턴 상에 도포되는 이방 전도성 접착제(Anisotropic Conductive Adhesive, ACA)에 의해 상기 윈도우 기판의 일단에 부착되며, 상기 감지 전극에서 발생하는 정전용량 변화에 기초하여 접촉 입력을 판단하는 컨트롤러 칩을 포함하는 회로 기판과,

상기 감지 전극이 형성되는 영역에 배치되는 투명 보호층을 포함하고,

상기 이방 전도성 접착제는 상기 투명 보호층과 적어도 일부 영역이 오버랩되도록 도포되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널.
제12항에 있어서,

상기 이방 전도성 접착제는 인쇄 또는 디스펜서 공정에 의해 상기 윈도우 기판의 일단에 도포되는 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널.
제12항에 있어서,

상기 윈도우 기판은 강화 글라스 또는 아크릴 재질의 커버 렌즈(Cover Lens)인 것을 특징으로 하는 접촉 감지 패널.