JP2007287820A5

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Publication number: JP2007287820A5
Application number: JP2006111661A
Authority: JP
Filing date: 2006-04-14
Publication date: 2009-04-23
Anticipated expiration: 2026-04-14

Claims

第１主面、及び前記第１主面とは反対側の第１裏面を有する第１基材と、
第１面、及び前記第１面とは反対側の第２面を有し、前記第１面が前記第１基材の前記第１主面と向かい合う状態で、前記第１基材に固定された枠体と、
第２主面、及び前記第２主面とは反対側の第２裏面を有し、前記第２主面が前記枠体の前記第２面と向かい合う状態で、前記枠体に固定された第２基材と、
第３主面、前記第３主面に形成された電極パッド、及び前記第３主面とは反対側の第３裏面を有し、前記第１基材の前記第１主面上に搭載された第１半導体チップと、
前記第１基材の前記第１主面、前記枠体、及び前記第２基材を封止する樹脂封止体と、
を含み、
前記第１半導体チップは、前記第１基材、前記枠体、及び前記第２基材で囲まれる領域内に位置するように、前記第１基材の前記第１主面上に搭載されていることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１半導体チップは、パッケージングされており、かつ前記第１基材に半田材によって実装されていることを特徴とする電子装置。
請求項２に記載の電子装置において、
前記第２基材には、第２半導体チップがパッケージングされた第２半導体装置が搭載されており、
前記第２半導体装置は、前記第１半導体チップと平面的に重なって配置されていることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１基材には、前記第１基材の前記第１主面から前記第１裏面に亘って貫通し、前記第１基材、前記枠体、及び前記第２基材で囲まれる領域と連結する通気孔が設けられていることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１基材は、前記枠体で囲まれた領域を覆うように、前記枠体の前記第１面に固定され、
前記第２基材は、前記枠体で囲まれた領域を覆うように、前記枠体の前記第２面に固定されていることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１基材は、前記第２基材の平面サイズよりも大きい平面サイズで形成され、
前記樹脂封止体は、前記枠体の外壁面及び前記第２基材の裏面を覆うように、前記第１基材の前記第１主面上に形成されていることを特徴とする電子装置。
請求項３に記載の電子装置において、
前記第１半導体チップをパッケージングする第１半導体装置は、複数の第１外部接続用端子を有し、
前記第２半導体チップをパッケージングする前記第２半導体装置は、複数の第２外部接続用端子を有し、
前記第１基材は、前記第１基材の前記第１主面に前記複数の第１の外部接続用端子に対応して配置された複数の第１電極パッドを有し、
前記第２基材は、前記第２基材の前記第２主面に前記複数の第２の外部接続用端子に対応して配置された複数の第２電極パッドを有し、
前記複数の第１外部接続用端子は、半田材によって前記複数の第１電極パッドと夫々電気的にかつ機械的に接続され、
前記複数の第２外部接続用端子は、半田材によって前記複数の第２電極パッドと夫々電気的にかつ機械的に接続されていることを特徴とする電子装置。
請求項７に記載の電子装置において、
前記枠体は、前記第１面に配置された複数の第３電極パッドと、前記第２面に配置され、かつ前記第３電極パッドと夫々電気的に接続された複数の第４電極パッドとを有し、
前記第１基材は、前記第１基材の前記第１主面に前記複数の第３電極パッドに対応して配置され、かつ前記複数の第１電極パッドと夫々電気的に接続された複数の第５電極パッドを有し、
前記第２基材は、前記第２基材の前記第２主面に前記複数の第４電極パッドに対応して配置され、かつ前記複数の第２電極パッドと夫々電気的に接続された複数の第６電極パッドを有し、
前記複数の第３電極パッドは、半田材によって前記複数の第５電極パッドと夫々電気的にかつ機械的に接続され、
前記複数の第４電極パッドは、半田材によって前記複数の第６電極パッドと夫々電気的にかつ機械的に接続されていることを特徴とする電子装置。
請求項８に記載の電子装置において、
前記枠体は、平面が方形状で形成され、
前記複数の第３電極パッド及び前記複数の第４電極パッドは、前記枠体の各辺に沿って千鳥状に配置されていることを特徴とする電子装置。
請求項９に記載の電子装置において、
前記第３、第４、第５及び第６の電極パッドは、平面が長方形で形成され、
前記第３、第４、第５及び第６の電極パッドは、各々の長辺が各々の配列方向に沿うように、配置されていることを特徴とする電子装置。
請求項８に記載の電子装置において、
前記複数の第１電極パッドは、前記第１基材の前記第１主面に設けられた複数の配線を介して前記複数の第５電極パッドと夫々電気的に接続されていることを特徴とする電子装置。
請求項１に記載の電子装置において、
前記第１基材は、前記第１基材の前記第１裏面に複数の外部接続用端子を有することを特徴とする電子装置。
請求項１２に記載の電子装置において、
前記複数の外部接続用端子の夫々は、半田バンプであることを特徴とする電子装置。
請求項１２に記載の電子装置において、
前記複数の外部接続用端子の夫々は、導電膜からなる電極パッドであることを特徴とする電子装置。
請求項３に記載の電子装置において、
前記第１半導体チップには、制御回路が搭載され、
前記第２半導体チップには、前記制御回路の制御信号によって書き込み動作及び読み出し動作が制御される記憶回路が搭載されていることを特徴とする電子装置。
請求項１５に記載の半導体装置において、
前記記憶回路は、電子情報の電気的な書き換えが可能なＡＮＤ型若しくはＮＡＮＤ型ＥＥＰＲＯＭであることを特徴とする電子装置。
請求項７に記載の電子装置において、
前記第１半導体装置は、主面に前記第１半導体チップが実装され、前記主面と反対側の裏面に前記複数の第１外部接続用端子が配置された第１配線基板と、前記第１半導体チップを封止する第１樹脂封止体とを有し、
前記第２半導体装置は、主面に前記第２半導体チップが実装され、前記主面と反対側の裏面に前記複数の第２外部接続用端子が配置された第２配線基板と、前記第２半導体チップを封止する第２樹脂封止体とを有することを特徴とする電子装置。
請求項７に記載の電子装置において、
前記第１外部接続用端子は、導電膜からなる電極パッド、若しくは半田バンプからなることを特徴とする電子装置。
請求項７に記載の電子装置において、
前記第２外部接続用端子は、導電膜からなる電極パッド、若しくは半田バンプであることを特徴とする電子装置。
請求項７に記載の電子装置において、
前記第１半導体装置は、前記第１半導体チップを封止する第１樹脂封止体と、前記第１半導体チップと電気的に接続され、かつ前記第１樹脂封止体から突出する複数の第１リードとを有し、
前記第１外部接続用端子は、前記第１リードの一部で形成されていることを特徴とする電子装置。
請求項７に記載の電子装置において、
前記第２半導体装置は、前記第２半導体チップを封止する第２樹脂封止体と、前記第２半導体チップと電気的に接続され、かつ前記第２樹脂封止体から突出する複数の第２リードとを有し、
前記第２外部接続用端子は、前記第２リードの一部で形成されていることを特徴とする電子装置。
（ａ）枠体を準備する工程と、
（ｂ）互いに反対側に位置する主面及び裏面と、前記主面に配置された第１の製品搭載領域と、前記主面に前記第１の製品搭載領域を囲むようにして配置された第１の枠体搭載領域とを有する第１の配線基板を準備する工程と、
（ｃ）互いに反対側に位置する主面及び裏面と、前記主面に配置された第２の製品搭載領域と、前記主面に前記第２の製品搭載領域を囲むようにして配置された第２の枠体搭載領域とを有する第２の配線基板を準備する工程と、
（ｄ）半導体チップをパッケージングした第１及び第２の半導体装置を準備する工程と、
（ｅ）前記第１の配線基板の主面において、前記第１の製品搭載領域に前記第１の半導体装置を実装すると共に、前記第１の枠体搭載領域に前記第１の半導体装置を囲むようにして前記枠体を接着固定する工程と、
（ｆ）前記第２の配線基板の主面において、前記第２の製品搭載領域に前記第２の半導体装置を実装すると共に、前記第２の枠体搭載領域に前記第２の半導体装置を囲むようにして前記枠体を接着固定する工程と、
（ｇ）前記枠体及び第１の配線基板を樹脂封止する樹脂封止体を形成する工程と、
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
請求項２２に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２の配線基板は、前記第２の製品形成領域に前記第２の配線基板の主面から裏面に亘って貫通する通気孔を有することを特徴とする電子装置の製造方法。
請求項２２に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２の配線基板は、各々がスクライブ領域によって区画され、かつ各々に前記第２の製品搭載領域及び前記第２の枠体搭載領域が配置された複数の製品形成領域を有し、
前記（ｇ）工程の後、前記スクライブ領域に沿って前記第２の配線基板及び前記樹脂封止体を分割する工程を有することを特徴とする電子装置の製造方法。