JP2003101218A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 テンテング工法において絶縁基材表面にＮ
ｉ，Ｔｉなど銅以外の薄手金属層を付加することによ
り、配線形成と粗化部の除去作業を分離する。これによ
り、配線形成時の精度を向上し、薄手金属層のエッチン
グ時に選択的に銅以外の金属をエッチングする液を使用
することにより、配線のオーバエッチングを防止するこ
とを特徴とする。 【解決手段】 配線形成を主にエッチングで行うテンテ
ング工法において、あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片
面に、厚み５μｍ以下の粗化したＮｉまたはＴｉなど銅
以外の薄手金属を付加し、薄手金属面を基板に樹脂を介
してラミネート後、銅箔に配線パターンを形成した後、
薄手金属層を除去して微細配線を形成する工程を少なく
とも有すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
ｉ，Ｔｉなど銅以外の薄手金属層を付加することによ
り、配線形成と粗化部の除去作業を分離する。これによ
り、配線形成時の精度を向上し、薄手金属層のエッチン
グ時に選択的に銅以外の金属をエッチングする液を使用
することにより、配線のオーバエッチングを防止するこ
とを特徴とする。 【解決手段】 配線形成を主にエッチングで行うテンテ
ング工法において、あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片
面に、厚み５μｍ以下の粗化したＮｉまたはＴｉなど銅
以外の薄手金属を付加し、薄手金属面を基板に樹脂を介
してラミネート後、銅箔に配線パターンを形成した後、
薄手金属層を除去して微細配線を形成する工程を少なく
とも有すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線精度の高い配
線を有する配線板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の小型，軽量，高速化の
要求から、プリント配線板の高密度化が進んでいる。従
来、主に粗化付銅箔をエッチングすることで配線を形成
するテンテング工法によるプリント配線板は、配線形成
のエッチング時に、同時に銅箔の粗化面を除去する必要
があったため、配線のオーバエッチングが余儀なくさ
れ、配線の微細化が困難であり、基板の高密度化には限
界があった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、テンテング
工法において絶縁基材表面にＮｉ，Ｔｉなど銅以外の薄
手金属層を付加することにより、配線形成と粗化部の除
去作業を分離する。これにより、配線形成時の精度を向
上し、薄手金属層のエッチング時に選択的に銅以外の金
属をエッチングする液を使用することにより、配線のオ
ーバエッチングを防止することを特徴とし、従来技術の
問題点を解決しようとするものである。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１）配線形成を主にエッチングで行うテンテング工法
において、あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片面に、厚
み５μｍ以下の粗化したＮｉまたはＴｉなど銅以外の薄
手金属を付加し、薄手金属面を基板に樹脂を介してラミ
ネート後、銅箔に配線パターンを形成した後、薄手金属
層を除去して微細配線を形成する工程を少なくとも有す
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 【発明の実施の形態】本発明のテンテング工法配線板の
製造は、 Ａ．あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片面に、厚み５μ
ｍ以下の粗化したＮｉまたはＴｉなど銅以外の金属を付
加する。銅以外の金属の付加方法は、電気めっきなどの
方法による。銅以外の金属の厚みは１から５μｍが好ま
しい。この薄手金属の粗化面にはクロメート処理等密着
促進の為の異種金属処理が施されていてもよい。 【０００５】Ｂ．薄手金属面を基板に樹脂を介してラミ
ネートする。樹脂としてはエポキシ系樹脂やポリイミド
系樹脂を主成分として含むものであり、他にもアクリル
樹脂，ポリイミド樹脂，ベンゾシクロブテン樹脂，フッ
素樹脂，シアネート樹脂，ＰＰＥなどや、その含有物で
もよい。 【０００６】Ｃ．銅箔を除去して基板表面に薄手の金属
層を付加する。銅箔の除去は薄手金属がＮｉの場合、ア
ルカリエッチング液が好ましく、薄手金属がＴｉの場合
は、塩化第二銅あるいは塩化第二鉄液が好ましい。 【０００７】Ｄ．穴明後、デスミアおよび導電化処理す
る。薄手金属層付基板に穴を形成する。穴形状は、スル
ーホールまたはブラインドスルーホール即ち層間接続の
ためのＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）と
なる。穴を形成する方法としては、ドリルまたはレーザ
を用いるのが好ましい。ここで用いることが出来るレー
ザとしては、ＣＯ２、エキシマ等の気体レーザおよびＹ
ＡＧ等の固体レーザがある。ＣＯ２レーザは、容易に大
出力を得られる事からφ５０μｍ以上のＩＶＨの加工に
適している。φ５０μｍ以下の微細なＩＶＨを加工する
場合は、より短波長で集光性のよいＹＡＧレーザが適し
ている。 【０００８】次に、過マンガン酸塩，クロム酸塩，クロ
ム酸のような酸化剤を用いて穴内部の樹脂残さを除去す
る。次に、薄手金属上及び穴内部に触媒核を付与する。
触媒核の付与には、貴金属イオンやパラジウムコロイド
を使用する。特にパラジウムコロイドを使用するのが安
価で好ましい。次に、触媒核を付与した薄手金属上及び
穴内部に薄付けの無電解めっき層を形成する。この無電
解めっきには、ＣＵＳＴ２０００（日立化成工業株式会
社製、商品名）やＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会
社製、商品名）等の市販の無電解銅めっきが使用出来
る。これらの無電解銅めっきは硫酸銅，ホルマリン，錯
化剤，水酸化ナトリウムを主成分とする。めっきの厚さ
は次の電気めっきが行なえる厚さであれば良く、０．１
〜１μｍ程度である。 【０００９】Ｅ．電気めっきによりパネルめっきを施
す。電気めっきには、通常プリント配線板で使用される
硫酸銅電気めっきやピロリン酸電気めっきが使用でき
る。めっきの厚さは、配線導体として使用できれば良
く、１〜１００μｍの範囲が好ましく、５〜５０μｍの
範囲がより好ましい。 【００１０】Ｆ．電気めっきを行った上にエッチングレ
ジストで配線パターンを形成する。エッチングレジスト
に使用できる樹脂には、ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ
（東京応化株式会社製、商品名）のような液状レジスト
や、ＨＷ−４２５（日立化成工業株式会社，商品名），
ＲＹ−３０２５（日立化成工業株式会社，商品名）等の
ドライフィルムがある。 アルカリエッチング液を用い
る場合は、溶剤現像ネガ型フォトレジストであるＫＹレ
ジスト（ヤマトヤ商会製，商品名）などが好ましい。 【００１１】Ｇ．銅箔のみをエッチングする。銅箔のエ
ッチングは薄手金属がＮｉの場合、アルカリエッチング
液が好ましく、薄手金属がＴｉの場合は、塩化第二銅あ
るいは塩化第二鉄液が好ましい。 【００１２】Ｈ．エッチングレジストを除去後、絶縁基
板上の薄手金属層を除去する。めっきレジストの剥離
は、水酸化テトラメチルアンモニウムあるいは市販のレ
ジスト剥離液を用いて行う。次にパターン部以外のＮｉ
層を硝酸／過酸化水素を主成分とするエッチング液を用
いて除去する。以上で配線形成が終了する。 【００１３】さらに、本発明の具体的実施形態を図面を
用いて説明する。但し、本発明はこれに限定されるもの
ではない。１８μｍ厚の表面平滑銅箔１（ａ）に３μｍ
厚のＮｉ粗化めっきを施した後（ｂ）、Ｎｉ面２を介し
厚さ０．２ｍｍのプリプレグ３（ガラス布をエポキシ樹
脂に含浸積層したもの）に１７０℃３ＭＰａの条件で６
０分加熱加圧積層熱圧着し（ｃ）、アルカリエッチング
により銅箔を除去して基板表面に３μｍ厚のＮｉ層を付
加した。（ｄ） 【００１４】次に、ドリル穴明機ＮＤ−６Ｐ１６０／１
０Ｐ（日立ビアメカニクス株式会社製，商品名）によ
り、直径３００μｍの貫通穴をあけ、過マンガン酸カリ
ウム６５ｇ／リットルと水酸化ナトリウム４０ｇ／リッ
トルの混合水溶液に、液温７０℃で２０分間浸漬し、ス
ミアの除去を行なった。その後、パラジウム溶液である
ＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製，商品名）
に、２５℃で１５分間浸漬し、触媒を付与した後、ＣＵ
ＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製，商品名）を使
用し、液温２５℃，３０分の条件で無電解銅めっきを行
ない、厚さ０．３μｍの無電解銅めっき層を形成し、次
に、硫酸銅浴を用いて、液温２５℃、電流密度１．０Ａ
／ｄｍ２の条件で、電気銅めっきを２０μｍ程度施し
た。（ｅ） 【００１５】溶剤現像ネガ型フォトレジストであるＫＹ
レジスト（ヤマトヤ商会製，商品名）を電気めっき層の
表面に塗布し、エッチングする箇所をマスクしたフォト
マスクを介して紫外線を露光し、現像してエッチングレ
ジストを形成し（ｆ）、アルカリエッチング液であるＡ
プロセス液（メルッテクス株式会社製、商品名）により
銅箔部の配線を形成した。（ｇ） 【００１６】次に、水酸化テトラメチルアンモニウムで
レジストの除去を行った。その後、硝酸／過酸化水素の
組成であるＮｉ選択エッチング液Ｎ−９５０Ａ（メルテ
ックス株式会社製、商品名）を用いてパターン部以外の
Ｎｉをエッチング除去することにより配線板を製作し
た。（ｈ） 【００１７】 【発明の効果】銅の配線をエッチングする際、粗化部の
エッチングが必要ないため精度の高い配線を得ることが
出来た。
線を有する配線板の製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】近年、電子機器の小型，軽量，高速化の
要求から、プリント配線板の高密度化が進んでいる。従
来、主に粗化付銅箔をエッチングすることで配線を形成
するテンテング工法によるプリント配線板は、配線形成
のエッチング時に、同時に銅箔の粗化面を除去する必要
があったため、配線のオーバエッチングが余儀なくさ
れ、配線の微細化が困難であり、基板の高密度化には限
界があった。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、テンテング
工法において絶縁基材表面にＮｉ，Ｔｉなど銅以外の薄
手金属層を付加することにより、配線形成と粗化部の除
去作業を分離する。これにより、配線形成時の精度を向
上し、薄手金属層のエッチング時に選択的に銅以外の金
属をエッチングする液を使用することにより、配線のオ
ーバエッチングを防止することを特徴とし、従来技術の
問題点を解決しようとするものである。 【０００４】 【課題を解決するための手段】本発明は、次のものに関
する。 （１）配線形成を主にエッチングで行うテンテング工法
において、あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片面に、厚
み５μｍ以下の粗化したＮｉまたはＴｉなど銅以外の薄
手金属を付加し、薄手金属面を基板に樹脂を介してラミ
ネート後、銅箔に配線パターンを形成した後、薄手金属
層を除去して微細配線を形成する工程を少なくとも有す
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法。 【発明の実施の形態】本発明のテンテング工法配線板の
製造は、 Ａ．あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片面に、厚み５μ
ｍ以下の粗化したＮｉまたはＴｉなど銅以外の金属を付
加する。銅以外の金属の付加方法は、電気めっきなどの
方法による。銅以外の金属の厚みは１から５μｍが好ま
しい。この薄手金属の粗化面にはクロメート処理等密着
促進の為の異種金属処理が施されていてもよい。 【０００５】Ｂ．薄手金属面を基板に樹脂を介してラミ
ネートする。樹脂としてはエポキシ系樹脂やポリイミド
系樹脂を主成分として含むものであり、他にもアクリル
樹脂，ポリイミド樹脂，ベンゾシクロブテン樹脂，フッ
素樹脂，シアネート樹脂，ＰＰＥなどや、その含有物で
もよい。 【０００６】Ｃ．銅箔を除去して基板表面に薄手の金属
層を付加する。銅箔の除去は薄手金属がＮｉの場合、ア
ルカリエッチング液が好ましく、薄手金属がＴｉの場合
は、塩化第二銅あるいは塩化第二鉄液が好ましい。 【０００７】Ｄ．穴明後、デスミアおよび導電化処理す
る。薄手金属層付基板に穴を形成する。穴形状は、スル
ーホールまたはブラインドスルーホール即ち層間接続の
ためのＩＶＨ（インタースティシャルバイアホール）と
なる。穴を形成する方法としては、ドリルまたはレーザ
を用いるのが好ましい。ここで用いることが出来るレー
ザとしては、ＣＯ２、エキシマ等の気体レーザおよびＹ
ＡＧ等の固体レーザがある。ＣＯ２レーザは、容易に大
出力を得られる事からφ５０μｍ以上のＩＶＨの加工に
適している。φ５０μｍ以下の微細なＩＶＨを加工する
場合は、より短波長で集光性のよいＹＡＧレーザが適し
ている。 【０００８】次に、過マンガン酸塩，クロム酸塩，クロ
ム酸のような酸化剤を用いて穴内部の樹脂残さを除去す
る。次に、薄手金属上及び穴内部に触媒核を付与する。
触媒核の付与には、貴金属イオンやパラジウムコロイド
を使用する。特にパラジウムコロイドを使用するのが安
価で好ましい。次に、触媒核を付与した薄手金属上及び
穴内部に薄付けの無電解めっき層を形成する。この無電
解めっきには、ＣＵＳＴ２０００（日立化成工業株式会
社製、商品名）やＣＵＳＴ２０１（日立化成工業株式会
社製、商品名）等の市販の無電解銅めっきが使用出来
る。これらの無電解銅めっきは硫酸銅，ホルマリン，錯
化剤，水酸化ナトリウムを主成分とする。めっきの厚さ
は次の電気めっきが行なえる厚さであれば良く、０．１
〜１μｍ程度である。 【０００９】Ｅ．電気めっきによりパネルめっきを施
す。電気めっきには、通常プリント配線板で使用される
硫酸銅電気めっきやピロリン酸電気めっきが使用でき
る。めっきの厚さは、配線導体として使用できれば良
く、１〜１００μｍの範囲が好ましく、５〜５０μｍの
範囲がより好ましい。 【００１０】Ｆ．電気めっきを行った上にエッチングレ
ジストで配線パターンを形成する。エッチングレジスト
に使用できる樹脂には、ＰＭＥＲ Ｐ−ＬＡ９００ＰＭ
（東京応化株式会社製、商品名）のような液状レジスト
や、ＨＷ−４２５（日立化成工業株式会社，商品名），
ＲＹ−３０２５（日立化成工業株式会社，商品名）等の
ドライフィルムがある。 アルカリエッチング液を用い
る場合は、溶剤現像ネガ型フォトレジストであるＫＹレ
ジスト（ヤマトヤ商会製，商品名）などが好ましい。 【００１１】Ｇ．銅箔のみをエッチングする。銅箔のエ
ッチングは薄手金属がＮｉの場合、アルカリエッチング
液が好ましく、薄手金属がＴｉの場合は、塩化第二銅あ
るいは塩化第二鉄液が好ましい。 【００１２】Ｈ．エッチングレジストを除去後、絶縁基
板上の薄手金属層を除去する。めっきレジストの剥離
は、水酸化テトラメチルアンモニウムあるいは市販のレ
ジスト剥離液を用いて行う。次にパターン部以外のＮｉ
層を硝酸／過酸化水素を主成分とするエッチング液を用
いて除去する。以上で配線形成が終了する。 【００１３】さらに、本発明の具体的実施形態を図面を
用いて説明する。但し、本発明はこれに限定されるもの
ではない。１８μｍ厚の表面平滑銅箔１（ａ）に３μｍ
厚のＮｉ粗化めっきを施した後（ｂ）、Ｎｉ面２を介し
厚さ０．２ｍｍのプリプレグ３（ガラス布をエポキシ樹
脂に含浸積層したもの）に１７０℃３ＭＰａの条件で６
０分加熱加圧積層熱圧着し（ｃ）、アルカリエッチング
により銅箔を除去して基板表面に３μｍ厚のＮｉ層を付
加した。（ｄ） 【００１４】次に、ドリル穴明機ＮＤ−６Ｐ１６０／１
０Ｐ（日立ビアメカニクス株式会社製，商品名）によ
り、直径３００μｍの貫通穴をあけ、過マンガン酸カリ
ウム６５ｇ／リットルと水酸化ナトリウム４０ｇ／リッ
トルの混合水溶液に、液温７０℃で２０分間浸漬し、ス
ミアの除去を行なった。その後、パラジウム溶液である
ＨＳ−２０２Ｂ（日立化成工業株式会社製，商品名）
に、２５℃で１５分間浸漬し、触媒を付与した後、ＣＵ
ＳＴ−２０１（日立化成工業株式会社製，商品名）を使
用し、液温２５℃，３０分の条件で無電解銅めっきを行
ない、厚さ０．３μｍの無電解銅めっき層を形成し、次
に、硫酸銅浴を用いて、液温２５℃、電流密度１．０Ａ
／ｄｍ２の条件で、電気銅めっきを２０μｍ程度施し
た。（ｅ） 【００１５】溶剤現像ネガ型フォトレジストであるＫＹ
レジスト（ヤマトヤ商会製，商品名）を電気めっき層の
表面に塗布し、エッチングする箇所をマスクしたフォト
マスクを介して紫外線を露光し、現像してエッチングレ
ジストを形成し（ｆ）、アルカリエッチング液であるＡ
プロセス液（メルッテクス株式会社製、商品名）により
銅箔部の配線を形成した。（ｇ） 【００１６】次に、水酸化テトラメチルアンモニウムで
レジストの除去を行った。その後、硝酸／過酸化水素の
組成であるＮｉ選択エッチング液Ｎ−９５０Ａ（メルテ
ックス株式会社製、商品名）を用いてパターン部以外の
Ｎｉをエッチング除去することにより配線板を製作し
た。（ｈ） 【００１７】 【発明の効果】銅の配線をエッチングする際、粗化部の
エッチングが必要ないため精度の高い配線を得ることが
出来た。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を説明する為の各工程における
断面図である。 【符号の説明】 １．平滑銅箔 ２．Ｎｉ粗化層付加 ３．プリプレグ ４．電気銅めっき ５．エッチングレジスト
断面図である。 【符号の説明】 １．平滑銅箔 ２．Ｎｉ粗化層付加 ３．プリプレグ ４．電気銅めっき ５．エッチングレジスト
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 配線形成を主にエッチングで行うテンテ
ング工法において、あらかじめ、表面が平滑な銅箔の片
面に、厚み５μｍ以下の粗化したＮｉまたはＴｉなど銅
以外の薄手金属を付加し、薄手金属面を基板に樹脂を介
してラミネート後、銅箔に配線パターンを形成した後、
薄手金属層を除去して微細配線を形成する工程を少なく
とも有すことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001289247A JP2003101218A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001289247A JP2003101218A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003101218A true JP2003101218A (ja) | 2003-04-04 |
Family
ID=19111768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001289247A Pending JP2003101218A (ja) | 2001-09-21 | 2001-09-21 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003101218A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008021784A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Cmk Corp | 微細配線回路を備えたプリント配線板及びその製造方法 |
| CN103002663A (zh) * | 2011-09-09 | 2013-03-27 | 深南电路有限公司 | 一种印制电路板加工方法 |
| CN114466516A (zh) * | 2022-01-27 | 2022-05-10 | 盐城维信电子有限公司 | 车载柔板的制作方法及车载柔板 |
Citations (3)
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2001
- 2001-09-21 JP JP2001289247A patent/JP2003101218A/ja active Pending
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| CN114466516B (zh) * | 2022-01-27 | 2024-03-12 | 盐城维信电子有限公司 | 车载柔板的制作方法及车载柔板 |
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