JP2003066481A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
また、いわゆる額縁を小さくできるようになる。さら
に、EMI対策が充分になされるようになる。 【解決手段】 液晶を介して対向配置される基板のうち
一方の基板の液晶表示部外の領域に該液晶表示部内に形
成された信号線と接続されて搭載される駆動回路を備
え、前記一方の基板の該駆動回路の搭載領域内にコンデ
ンサが形成されている。
Description
り、たとえばアクティブ・マトリクス型と称される液晶
表示装置に関する。
置は、液晶を介して対向配置される透明基板のうち一方
の透明基板の液晶側の面に、x方向に延在しy方向に並
設されるゲート信号線とy方向に延在しx方向に並設さ
れるドレイン信号線とが形成され、これら信号線によっ
て囲まれた矩形状の領域を画素領域としている。
の走査信号によって作動されるスイッチング素子と、こ
のスイッチング素子を介して片側のドレイン信号線から
の映像信号が供給される画素電極とが形成されている。
方に形成された対向電極との間に電界を発生せしめ、こ
の電界によって液晶の光透過率を制御するように構成さ
れている。
号線に接続される走査線駆動回路、ドレイン信号線に接
続される映像信号駆動回路が搭載され、これら各駆動回
路は、たとえばそれぞれ該透明基板にフェースダウンボ
ンデングされた半導体装置によって構成されているもの
が知られている。
号は前記一方の透明基板の周辺に配置される配線基板
(たとえばプリント基板)から入力されるようになって
いる。この配線基板には、たとえば、それに形成される
電源供給線および接地パターンとの間に搭載されたバイ
パスコンデンサを備え、このバイパスコンデンサによっ
て前記各駆動回路を動作させる際に必要な過度的な電流
を供給するようになっている。
成からなる液晶表示装置は、前記バイパスコンデンサと
駆動回路との距離が離れるため、それらの配線のL(イ
ンダクタンス)分等によって瞬時に電流を供給できなく
なり、往々にして該駆動回路の誤動作を起こす不都合が
生じていた。
ことは該配線基板を小さくすることにおいて制限が付さ
れ、いわゆる液晶表示装置の額縁(液晶表示部の輪郭と
液晶表示装置の輪郭との間の領域をいう)を小さくする
妨げともなっていた。
転送するために隣接する駆動回路どうしを配線で接続さ
せた構成のものが知られているが、この配線によるEM
I対策が充分でないということが指摘されるに到ってい
る。
れたもので、その目的は、駆動回路の誤動作を防止でき
る液晶表示装置を提供することにある。また、本発明の
他の目的は、いわゆる額縁を小さくできる液晶表示装置
を提供することにある。さらに、本発明の他の目的は、
EMI対策が充分なされた液晶表示装置を提供すること
にある。
る発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれ
ば、以下のとおりである。
たとえば、液晶を介して対向配置される基板のうち一方
の基板の液晶表示部外の領域に該液晶表示部内に形成さ
れた信号線と接続されて搭載される駆動回路を備え、前
記一方の基板の該駆動回路の搭載領域内にコンデンサが
形成され、該コンデンサの一方の電極および他方の電極
はそれぞれ前記駆動回路の電源端子および接地端子に接
続される各端子に接続されていることを特徴とするもの
である。
の駆動回路を動作させる際に過度的な電流を供給するバ
イパスコンデンサが該駆動回路の搭載領域内に形成され
たものとなっている。
回路と極めて近接した位置に形成され、配線によるL成
分の影響を大幅に低減できるようになる。したがって、
駆動回路に瞬時に電流を供給でき、該駆動回路の誤動作
を防止できるようになる。
例を示す等価回路図である。同図は回路図であるが、実
際の幾何学的配置に対応して描かれている。同図におい
て、透明基板SUB1があり、この透明基板SUB1は
液晶を介して他の透明基板SUB2と対向して配置され
ている。
図中x方向に延在しy方向に並設されるゲート信号線G
Lと、このゲート信号線GLと絶縁されてy方向に延在
しx方向に並設されるドレイン信号線DLとが形成さ
れ、これら各信号線で囲まれる矩形状の領域が画素領域
となり、これら各画素領域の集合によって表示部ARを
構成するようになっている。
からの走査信号(電圧)の供給によって駆動される薄膜
トランジスタTFTと、この薄膜トランジスタTFTを
介して一方のドレイン信号線DLからの映像信号(電
圧)が供給される画素電極PIXが形成されている。
信号線GLと隣接する他方のゲート信号線GLとの間に
は容量素子Caddが形成され、この容量素子Cadd
によって、前記薄膜トランジスタTFTがオフした際
に、画素電極PIXに供給された映像信号を長く蓄積さ
せるようになっている。
晶を介して対向配置される他方の透明基板SUB2の液
晶側の面にて各画素領域に共通に形成された対向電極C
T(図示せず)との間に電界を発生せしめるようになっ
ており、これにより各電極の間の液晶の光透過率を制御
するようになっている。
辺側(図中左側)に延在され、その延在部は該透明基板
SUB1に搭載される垂直走査回路からなる半導体集積
回路GDRCのバンプと接続される端子部GTMが形成
され、また、各ドレイン信号線DLの一端も透明基板S
UB1の一辺側(図中上側)に延在され、その延在部は
該透明基板SUB1に搭載される映像信号駆動回路から
なる半導体集積回路DDRCのバンプと接続される端子
部DTMが形成されている。
ぞれ、それ自体が透明基板SUB1上に完全に搭載され
たもので、いわゆるCOG(チップオングラス)方式と
称されている。
側の各バンプも透明基板SUB1に形成された端子部G
TM2、DTM2にそれぞれ接続されるようになってお
り、これら各端子部GTM2、DTM2は各配線層を介
して透明基板SUB1の周辺のうち最も端面に近い部分
にそれぞれ配置された端子部GTM3、DTM3に接続
されるようになっている。
面図を図5に示している。図5において、半導体集積回
路DDRCの各バンプと端子部DTMおよびDTM2と
の接続は異方性導電膜ACFを介してなされるようにな
っている。
半導体集積回路GDRC、DDRCの各出力側の各バン
プにおいて、隣接する他のバンプとの間の距離が極めて
小さく形成され、したがって、ゲート信号線GLの各端
子部GTM、ドレイン信号線DLの各端子部DTMにお
いても、隣接する他の端子部との間の距離も極めて小さ
く形成されている。
DRCの各出力側の各バンプはもちろんのこと、ゲート
信号線GLの各端子部GTM、ドレイン信号線DLの各
端子部DTMにおいてその占有面積が極めて小さく、前
記バンプと端子部GTM、DTMとの接続抵抗の増大が
無視できない状態となっている。
回路が搭載される領域を回避するようにして透明基板S
UB1と対向配置され、該透明基板SUB1よりも小さ
な面積となっている。
板SUB2の固定は、該透明基板SUB2の周辺に形成
されたシール材SLによってなされ、このシール材SL
は透明基板SUB1、SUB2の間の液晶LCを封止す
る機能も兼ねている。
一画素領域の構成を示す平面図であり、図2の点線枠A
に示す部分に相当する図面である。また、図4は図3の
IV−IV線における断面図を示し、透明基板SUB2の断
面図をも示している。
液晶側の面に図中x方向に延在しy方向に並設されるゲ
ート信号線GLが形成されている。このゲート信号線G
Lは、たとえばこの実施例の場合、2層構造となってお
り、その下層はAlとNdとの合金層(以下の説明では
このような合金層をAl−Ndと記す場合がある)から
なり、上層はMoとZrとの合金層(以下の説明ではこ
のような合金層をNo−Zrと記す場合がある)からな
っている。このような2層構造としたのは、抵抗値を大
幅に下げることができ、選択エッチングで加工する際に
その断面が順テーパ形状となる等の効果を奏するからで
ある。
て透明基板SUB1の面にたとえばSiNからなる絶縁
膜GIが形成されている。この絶縁膜GIは、後述のド
イレン信号線DLに対してはゲート信号線GLとの層間
絶縁膜としての機能、後述の薄膜トランジスタTFTに
対してはそのゲート絶縁膜としての機能、後述の容量素
子Caddに対してはその誘電体膜としての機能を有す
るようになっている。
と重畳する部分において、たとえばa−Siからなるi
型(真性:導電型決定不純物がドープされていない)の
半導体層ASが形成されている。
極およびドレイン電極を形成することによって、前記ゲ
ート信号線GLの一部をゲート電極とするMIS型の薄
膜トランジスタTFTの半導体層となるものである。
SD1およびドレイン電極SD2は、前記絶縁膜GI上
に形成されるドレイン信号線DLと同時に形成されるよ
うになっている。
並設されるドレイン信号線DLが形成され、このドレイ
ン信号線DLの一部を前記半導体層ASの上面にまで延
在させて形成することにより、その延在部は薄膜トラン
ジスタTFTのドレイン電極SD2として形成される。
離間させて形成された電極がソース電極SD1となる。
このソース電極SD1は後述の画素電極PIXと接続さ
れるもので、その接続部を確保するために、画素領域の
中央側に若干延在させた延在部を有するパターンとなっ
ている。
D1の半導体層ASとの界面には不純物がドープされた
半導体層が形成され、この半導体層はコンタクト層とし
て機能するようになっている。
に不純物がドープされた膜厚の薄い半導体層を形成し、
ドレイン電極SD2およびソース電極SD1を形成した
後に、前記各電極をマスクとして、それから露出された
不純物がドープされた半導体層をエッチングすることに
より、上述した構成とすることができる。
(ドレイン電極SD2、ソース電極SD1)が形成され
た透明基板SUB1の表面には、該ドレイン信号線DL
等をも被ってたとえばSiNからなる保護膜PSVが形
成されている。
Tの液晶LCとの直接の接触を回避するため等に設けら
れるもので、前記薄膜トランジスタTFTのソース電極
SD1の延在部の一部を露出させるためのコンタクトホ
ールCHが形成されている。また、この保護膜PSVの
上面には画素領域の大部分を被ってたとえばITO(In
dium-Tin-Oxide)膜からなる透明の画素電極PIXが形
成されている。
記コンタクトホールCHをも被うようにして形成され、
これにより薄膜トランジスタTFTのソース電極SD1
と接続されるようになっている。
された透明基板SUB1の表面には、該画素電極PIX
をも被って配向膜ORI1が形成されている。この配向
膜ORI1はたとえば樹脂からなり、その表面には一定
方向にラビング処理がなされている。この配向膜ORI
1は液晶LCと接触するようになっており、この配向膜
ORI1によって該液晶LCの液晶分子の初期配向方向
を決定するようになっている。そして、透明基板SUB
1の液晶LCと反対側の面には、偏光板POL1が被着
されている。
は、各画素領域を画するようにしてブラックマトリック
スBMが形成されている。このブラックマトリックスB
Mは、外来の光が薄膜トランジスタTFTに照射するの
を回避させるためと、表示のコントラストを良好にする
ために設けられている。
部(光が透過する領域となり、実質的な画素領域とな
る)には各画素領域に対応した色を有するカラーフィル
タFILが形成されている。
方向に並設される各画素領域において同色のフィルタが
用いられ、x方向の各画素領域毎にたとえば赤(R)、
緑(G)、青(B)のフィルタが順番に繰り返されて配
列されている。
びカラーフィルタFILが形成された透明基板SUB2
の表面には該ブラックマトリックスBM等をも被ってた
とえば塗布等により形成された樹脂からなる平坦化膜O
Cが形成され、その表面に該ブラックマトリックスBM
およびカラーフィルタFILによる段差が顕在されない
ようになっている。
素領域に共通にたとえばITO膜からなる対向電極CT
が形成されている。この対向電極CTは各画素領域にお
ける画素電極PIXとの間に映像信号(電圧)に対応し
た電界を発生せしめ、これら各電極との間の液晶LCの
配向方向を制御し、前述した偏光板POL1と後述する
偏光板POL2との適切な組合せによって光透過率を制
御するようになっている。
れた透明基板SUB2の表面には、該対向電極CTをも
被って配向膜ORI2が形成されている。この配向膜O
RI2はたとえば樹脂からなり、その表面には一定方向
にラビング処理がなされている。この配向膜ORI2は
液晶と接触するようになっており、この配向膜ORI2
によって該液晶LCの初期配向方向を決定するようにな
っている。そして、透明基板SUB1の液晶LCと反対
側の面には、偏光板POL2が被着されている。
成》図1は映像信号駆動回路からなる半導体集積回路D
DRCの搭載領域における詳細を示す構成図で、その
(a)は平面図、(b)は(a)のb−b線における断
面図である。
積回路DDRCの搭載領域内において、その一辺側に該
半導体集積回路DDRCの入力バンプと接続されるべく
端子DTM2が、他の辺側に該半導体集積回路DDRC
の出力バンプと接続されるべく端子DTMが形成されて
いる。図において、端子DTM2は、その数が端子DT
Mのそれよりも少なく、それに応じて面積も大きくなっ
ている。
と同一の材料からなる延在端として形成されている。ま
た、半導体集積回路DDRCの搭載領域内には、より正
確には、前記端子DTM2、DTMに囲まれた領域内に
は、バイパスコンデンサBCが形成されている。
CTM1はドレイン信号線DLと同一の材料で形成され
(この実施例ではドレイン信号線DLの形成の際に形成
される)、液晶表示部ARにおける絶縁膜GIおよび保
護膜PSVをそれぞれ延在された保護膜PSV(誘電体
膜)を介在させ、他方の電極CTM2は液晶表示部にお
ける画素電極PIXと同一の材料で形成されている(こ
の実施例では画素電極PIXの形成の際に形成され
る)。
CTM1は前記端子DTM2のうち接地端子として選定
された端子から延在されて形成され、他方の電極CTM
2はその一部が前記端子DTM2のうち電源供給端子と
して選定された端子に重畳されて形成されている。
形成される各端子DTM2はそれを被う保護膜PSVを
孔開けして該保護膜PSVから露出され、それぞれの露
出面が画素PIXと同一の材料(ITO)で被われた構
成となっている。各端子DTM2、DTMをITOで被
うのは該各端子DTM2、DTMに電食が発生するのを
防止するためである。
記バイパスコンデンサBCと半導体集積回路DDRCか
らなる映像信号駆動回路との距離が近接するため(映像
信号駆動回路の直下に存在するため)、該バイパスコン
デンサBの配線のL(インダクタンス)が小さくなり瞬
時に電流を供給できるようになる。このため該映像駆動
回路に誤動作を生じさせるのを回避させることができ
る。
配線基板にバイパスコンデンサBCを搭載させる必要が
なくなることから該配線基板を小さく形成でき、いわゆ
る液晶表示装置の額縁を小さくすることができる。
号駆動回路のうち1つの映像信号駆動回路の搭載領域の
構成について示したものであるが、他の映像信号駆動回
路の搭載領域においても同様な構成となっている。ま
た、映像信号駆動回路に限定されることはなく、走査信
号駆動回路側においても同様の構成となっていてもよい
ことはいうまでもない。
の形成が映像信号駆動回路の形成領域あるいは/および
走査信号駆動回路の形成領域にてなされることは、以下
に説明する各実施例の場合においても同様に適用される
ものである。
装置の他の実施例を示す構成図で、図1に示したバイパ
スコンデンサBCの電極のパターンを示している。下層
の電極CTM1と上層の電極CTM2とがたとえばその
間の誘電体膜に形成されたピンホール等によってショー
トが生じた場合に、該ショートが生じた部分を図6に示
すようにたとえばレーザ光によって分割切り捨てること
によって修復を図らんとするものである。
パターンは端子部(映像信号駆動回路からなる半導体集
積回路のバンプと接続される端子部)の部分を基幹と
し、この基幹部から複数の枝部が形成されたパターンと
して形成されることが望ましい(図6の場合もそのよう
に形成されている)。
装置の他の実施例を示す構成図である。同図は、映像信
号駆動回路からなる複数の半導体集積回路DDRCのう
ちの1つの搭載領域を示したものである。
は透明基板SUB1上にて隣接する他の半導体集積回路
DDRCと複数の配線層WILによって互いに接続され
ている。これら各配線層WILは一方の半導体集積装置
DDRCから他方の半導体集積回路DDRCへデータ転
送するための配線層である。
バンプに接続されるべく各端子部DTM2のうちアース
(GND)端子からの延在部が、前記各配線層WILの
端子および該各配線層WILの形成領域にまで及んで形
成されている。
延在部は前記各配線層WILと異なる層で形成され、そ
れらの間に絶縁膜GI、あるいは保護膜PSV、あるい
はそれらの積層体が誘電体膜として存在しておれば、前
記各配線層WILに対して下層あるいは上層に形成され
ていてもよい。
層WILから発せられる電磁波に対するEMI対策が特
にスペースを確保しなくても実現させることができるよ
うになる。
施例を示す構成図で、図7と対応した図となっている。
図7と比較して異なる構成は、半導体集積回路DDRC
の搭載領域において、半導体集積回路DDRCの入力バ
ンプに接続されるべくアース(GND)端子からの延在
部は比較的広い範囲で形成されておらず、各配線層WI
Lの形成領域に及ぼして形成される延在部への単なる引
出し線的な役割りを果たしているに過ぎない。しかし、
このような場合でも、各配線層WILから発せられる電
磁波に対するEMI対策を良好になしえる。
画素電極が他方の透明基板に対向電極が設けられ、これ
ら各電極の間に透明基板とほぼ垂直方向に生じる電界に
よって液晶を駆動する方式のものについて説明したもの
である。
向電極とが設けられ、これら各電極の間の電界のうち透
明基板とほぼ平行な成分によって液晶を駆動する方式の
ものについても適用することができる。映像信号駆動回
路および走査信号駆動回路の部分における構成は何ら変
わることがなく、同様の課題が発生していたからであ
る。
本発明による液晶表示装置によれば、駆動回路の誤動作
を防止できるようになる。また、いわゆる額縁を小さく
できるようになる。さらに、EMI対策が充分になされ
るようになる。
要部構成図である。
全体構成図である。
を示す平面図である。
す要部構成図である。
す要部構成図である。
す要部構成図である。
ン信号線、TFT…薄膜トランジスタ、PIX…画素電
極、DDRC…半導体集積回路(映像信号駆動回路)、
GDRC…半導体集積回路(走査信号駆動回路)、BC
…バイパスコンデンサ。
Claims (4)
- 【請求項1】 液晶を介して対向配置される基板のうち
一方の基板の液晶表示部外の領域に該液晶表示部内に形
成された信号線と接続されて搭載される駆動回路を備
え、 前記一方の基板の該駆動回路の搭載領域内にコンデンサ
が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 液晶を介して対向配置される基板のうち
一方の基板の液晶表示部外の領域に該液晶表示部内に形
成された信号線と接続されて搭載される駆動回路を備
え、 前記一方の基板の該駆動回路の搭載領域内にコンデンサ
が形成され、 該コンデンサの一方の電極および他方の電極はそれぞれ
前記駆動回路の電源端子および接地端子に接続される各
端子に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項3】 液晶を介して対向配置される基板のうち
一方の基板の液晶表示部外の領域に該液晶表示部内に形
成された信号線と接続されて搭載される駆動回路を備
え、 前記一方の基板の該駆動回路の搭載領域内にコンデンサ
が形成され、 該コンデンサの一方の電極および他方の電極はそれぞれ
前記駆動回路の電源端子および接地端子に接続される各
端子に接続され、 かつ、該コンデンサの各電極は前記電源端子および接地
端子に接続される部分を基幹部としこの基幹部から複数
の枝部が形成されたパターンをなしていることを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項4】 液晶を介して対向配置される基板のうち
一方の基板の液晶表示部外の領域に該液晶表示部内に形
成された信号線と接続されて搭載される複数の駆動回路
を備え、 前記信号線は一方向に延在され該一方向と交差する方向
に並設され、前記駆動回路は互いに隣接される複数の前
記信号線に対して一個あてがわれ、 隣接する各駆動回路は前記一方の基板上に形成された配
線層で接続されているとともに、 前記配線層は絶縁膜を介して導電層の形成領域に形成さ
れ、この導電層は前記駆動回路のアース端子に接続され
る端子に接続されていることを特徴とする液晶表示装
置。
Priority Applications (5)
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---|---|---|---|
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