FR2700064A1 - Dispositif à semiconducteurs à grille isolée et procédé de fabrication. - Google Patents
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Families Citing this family (4)
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---|---|---|---|---|
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2530079A1 (fr) * | 1982-07-08 | 1984-01-13 | Gen Electric | Procede de fabrication de dispositifs a semi-conducteurs de puissance a grille isolee |
JPS60186068A (ja) * | 1985-01-31 | 1985-09-21 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲート電界効果トランジスタ |
JPS6113669A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-21 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPH01225165A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-08 | Fuji Electric Co Ltd | 伝導度変調型mosfetの製造方法 |
JPH01231377A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Fuji Electric Co Ltd | Mos型半導体装置の製造方法 |
EP0333447A1 (de) * | 1988-03-18 | 1989-09-20 | Fuji Electric Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines MOS-Typ-Halbleiter-Bauelement |
DE3920585A1 (de) * | 1988-08-09 | 1990-02-15 | Asea Brown Boveri | Verfahren zur herstellung einer kathodenseitigen emitterstruktur fuer ein mos-gesteuertes leistungshalbleiterbauelement |
FR2640080A1 (de) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Fuji Electric Co Ltd | |
JPH0349238A (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-04 | New Japan Radio Co Ltd | 縦形二重拡散mosトランジスタの製造方法 |
US5034336A (en) * | 1988-03-03 | 1991-07-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method of producing insulated gate bipolar tranistor |
Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
JPS60196974A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-05 | Toshiba Corp | 導電変調型mosfet |
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2530079A1 (fr) * | 1982-07-08 | 1984-01-13 | Gen Electric | Procede de fabrication de dispositifs a semi-conducteurs de puissance a grille isolee |
JPS6113669A (ja) * | 1984-06-28 | 1986-01-21 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JPS60186068A (ja) * | 1985-01-31 | 1985-09-21 | Hitachi Ltd | 絶縁ゲート電界効果トランジスタ |
JPH01225165A (ja) * | 1988-03-03 | 1989-09-08 | Fuji Electric Co Ltd | 伝導度変調型mosfetの製造方法 |
US5034336A (en) * | 1988-03-03 | 1991-07-23 | Fuji Electric Co., Ltd. | Method of producing insulated gate bipolar tranistor |
JPH01231377A (ja) * | 1988-03-11 | 1989-09-14 | Fuji Electric Co Ltd | Mos型半導体装置の製造方法 |
EP0333447A1 (de) * | 1988-03-18 | 1989-09-20 | Fuji Electric Co., Ltd. | Verfahren zur Herstellung eines MOS-Typ-Halbleiter-Bauelement |
DE3920585A1 (de) * | 1988-08-09 | 1990-02-15 | Asea Brown Boveri | Verfahren zur herstellung einer kathodenseitigen emitterstruktur fuer ein mos-gesteuertes leistungshalbleiterbauelement |
FR2640080A1 (de) * | 1988-12-01 | 1990-06-08 | Fuji Electric Co Ltd | |
JPH0349238A (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-04 | New Japan Radio Co Ltd | 縦形二重拡散mosトランジスタの製造方法 |
Non-Patent Citations (6)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 027 (E - 378) 4 February 1986 (1986-02-04) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 158 (E - 409) 6 June 1986 (1986-06-06) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 544 (E - 855) 6 December 1989 (1989-12-06) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 013, no. 558 (E - 858) 12 December 1989 (1989-12-12) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 015, no. 187 (E - 1067) 14 May 1991 (1991-05-14) * |
SHENAI K: "A high-density, self-aligned power MOSFET structure fabricated using sacrificial spacer technology", IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES, MAY 1992, USA, VOL. 39, NR. 5, PAGE(S) 1252 - 1255, ISSN 0018-9383, XP000266906 * |
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