FR2698234A1 - Structure de protection destinée à être utilisée dans un dispositif de circuit micro-ondes. - Google Patents
Structure de protection destinée à être utilisée dans un dispositif de circuit micro-ondes. Download PDFInfo
- Publication number
- FR2698234A1 FR2698234A1 FR9313628A FR9313628A FR2698234A1 FR 2698234 A1 FR2698234 A1 FR 2698234A1 FR 9313628 A FR9313628 A FR 9313628A FR 9313628 A FR9313628 A FR 9313628A FR 2698234 A1 FR2698234 A1 FR 2698234A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- protective
- protective housing
- circuit substrate
- substrate
- bottom plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/0056—Casings specially adapted for microwave applications
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Microwave Amplifiers (AREA)
- Transmitters (AREA)
Abstract
Structure de protection d'un dispositif de circuit micro-ondes, permettant d'établir un contact électrique fiable entre les motifs de câblage de masse d'un substrat de circuit et d'empêcher de façon absolue l'entrée de bruit externe. Un corps principal de boîtier de protection recevant le substrat de circuit comprend un corps principal de boîtier (24), une plaque de sommet (25) et une plaque de fond (26) couplée au corps principal de boîtier de manière à faire corps avec, le substrat de circuit (11) étant interposé entre. La plaque de fond comprend une surface qui comporte une gorge continue (265) formée en son sein le long de sa périphérie. Une ligne de protection (27) constituée par un conducteur élastique présentant un diamètre supérieur à la profondeur de la gorge (265) remplit la gorge continue (265). La plaque supérieure est couplée à la surface supérieure du corps principal de boîtier de protection (24) de manière à faire corps avec.
Description
La présente invention concerne un dispositif de circuit micro-ondes obtenu
en formant un circuit micro-ondes sur un substrat et plus particulièrement, une structure de protection ou blindage améliorée pour protéger un circuit vis-à-vis du bruit radio externe. Tout d'abord, une structure de protection classique utilisée dans par exemple un amplificateur de micro-ondes permettant d'amplifier un signal présentant une fréquence élevée comprise entre plusieurs dixièmes de G Hz et plusieurs G Hz est expliquée par report aux figures 1 A et 1 B. La figure 1 A est une vue en perspective éclatée d'un amplificateur de micro-ondes et la figure I B est une vue en coupe transversale qui représente une partie de la section en
coupe éclatée de l'amplificateur.
Sur les figures 1 A et 1 B, un index de référence 11 indique un substrat de circuit qui comporte une surface supérieure divisée en deux parties Des dispositifs de circuit intégré 121 et 122 destinés à amplifier des micro-ondes (ci-après appelés "composants Cl") sont respectivement prévus sur des parties
centrales des deux parties de surface divisées.
Sur la surface supérieure du substrat 11, la borne de sortie du composant Cl 121 et la borne d'entrée du composant Cl 122 sont connectées à un motif de câblage 111 au moyen d'une soudure et sont donc connectées l'une à l'autre en série La borne d'entrée du composant Cl 121 et la borne de sortie du composant Cl 122 sont respectivement connectées à des motifs de câblage 112 et 113 au moyen d'une soudure, lesquels motifs doivent respectivement être connectés à la borne chaude de connecteurs
coaxiaux 131 et 132.
Le substrat de circuit 11 comprend en outre des motifs de masse 114 et 115 formés sur des parties périphériques de la surface supérieure et une couche conductrice de masse 11 b
formée sur la totalité de la surface inférieure, laquelle est ci-
après appelée "couche de masse" Les motifs de côté de surface supérieure 114 et 115 sont connectés à la couche de masse de côté de surface inférieure 11 b au moyen d'un trou de passage 11 a
formé dans une partie souhaitée du substrat 11.
La borne de masse de chacun des composants Cl 121 et 122 est connectée aux motifs de masse 114 et 115 Des trous de vis 116-119 sont formés aux quatre angles du substrat de
circuit 11.
Le substrat de circuit 11 comprend en outre des composants micro- ondes tels qu'une résistance, etc et des motifs de câblage pour connecter les composants Ces composants et motifs ne sont ni expliqués ni représentés afin de
simplifier l'explication de la structure de protection.
Un boîtier de protection permettant de protéger le substrat 11 comprend un corps principal de boîtier 14 et un couvercle 15 destiné à recouvrir la surface supérieure du corps principal de boîtier 14 Le corps 14 et le couvercle 15 sont
réalisés en un élément conducteur (par exemple en aluminium).
L'épaisseur du corps principal de boîtier 14 croît depuis une partie prédéterminée de celui-ci de telle sorte qu'il puisse être amené en contact électrique avec les motifs de masse 114 et 115 formés sur les parties périphériques du substrat 11, dans un état dans lequel le substrat 11 est inséré dans le corps 14
depuis le fond et est fixé à une partie intermédiaire de celui-ci.
Les parties des motifs de masse 114 et 115 du substrat 11 qui connectent le corps principal de boîtier 14 ne sont pas revêtues
d'une résine qui empêcherait la corrosion.
En outre, une plaque de séparation 141 est formée de manière à faire corps avec le corps principal de boîtier 14 au niveau de son centre afin de protéger les composants IC 121 et 122 l'un par rapport à l'autre Une gorge 142 est formée dans une partie centrale de fond de la plaque de séparation 141 de manière à empêcher que la plaque 141 n'entre en contact avec le motif de câblage 111 situé sur la surface supérieure du substrat 1 1. Des trous de passage 143 et 144 sont formés dans les parties du corps principal de boîtier 14, trous au niveau desquels les connecteurs coaxiaux 131 et 132 sont fixés, afin d'insérer au
travers les bornes chaudes des connecteurs.
Des parties de surface périphérique des connecteurs 131 et 132 jouent le rôle d'électrodes de masse et leurs parties centrales jouent le rôle d'électrodes chaudes Les électrodes chaudes sont connectées à des broches qui jouent le rôle de
bornes chaudes.
Les connecteurs 131 et 132 sont vissés au corps principal de boîtier 14 sans que leurs bornes chaudes ne puissent entrer en contact avec les surfaces internes des trous de passage 143 et 144 (cet état n'est pas représenté) Ainsi, des parties périphériques des connecteurs 131 et 132, du corps principal de boîtier 14, du couvercle 15 et du motif de masse 114 du substrat de circuit 11 sont connectées électriquement à la couche de masse de côté de surface inférieure et sont maintenues au
potentiel de masse.
Les parties du corps principal de boîtier 14 auxquelles les connecteurs 131 et 132 sont fixés sont formées de manière à être plus minces que les autres parties et les bornes chaudes des connecteurs 131 et 132 qui font saillie par rapport aux trous 143 et 144 sont respectivement soudées aux motifs 112 et 113 du substrat 11 Il résulte de cela que la borne chaude du
connecteur 131 joue le rôle de borne d'entrée de signal micro-
ondes et que celle du connecteur 132 joue le rôle de borne de
sortie de signal micro-ondes.
Le substrat 11 est vissé au corps principal de boîtier 14 au moyen de vis 151-154 depuis le fond du corps 14 et le couvercle 15 est collé sur la surface supérieure du corps 14 au
moyen de l'utilisation d'une résine de protection.
Aucune explication relative au système d'alimentation du substrat de circuit 11 n'est produite afin de simplifier
l'explication du dispositif.
Puisque les composants Cl 121 et 122 sont entourés par les éléments conducteurs, ils peuvent être protégés vis-à-vis du
bruit radio externe.
Dans le cas de la structure de protection décrite ci-avant cependant, lorsque celle-ci est de fait assemblée, un jeu peut inévitablement se former du fait d'une partie voilée du substrat 11 et/ou de parties de surface irrégulières des motifs de masse 114 et 115, comme représenté sur la figure 2 Le bruit radio externe peut entrer dans le circuit au travers du jeu, ce qui
réduit donc par exemple le rapport signal sur bruit.
En outre, puisque les parties de surface irrégulières des motifs de masse 114 et 115 augmentent les valeurs de résistance de contact entre elles et le corps principal de boîtier 14, une différence de potentiel peut être créée entre le substrat 11 et le corps de boîtier, ce qui dégrade les caractéristiques du circuit. Afin d'éviter cela, l'insertion d'un caoutchouc conducteur entre les motifs 114 et 115 du substrat 11 est utilisée en tant que technique classique Cette technique peut cependant augmenter les valeurs de résistance de contact des motifs 114 et 115 puisque la valeur de résistance de contact d'un caoutchouc conducteur est dix fois plus élevée que celle d'un métal En outre, le caoutchouc conducteur voit sa qualité dégradée ou est fissuré après une utilisation d'une certaine durée, ce qui réduit la durée de vie du dispositif de circuit En particulier, lorsque le caoutchouc est fissuré, du bruit radio externe pénètre dans le circuit, ce qui réduit le rapport signal
sur bruit.
La figure 3 représente une autre structure de protection.
Dans le cas présent, une gorge 145 est formée dans la partie de surface du corps principal de boîtier 14, laquelle entre en contact avec le substrat de circuit 11, et elle est remplie par une ligne de protection 16 réalisée en un élément conducteur élastique (qui est constitué par exemple par un câble réalisé en un élément de résine élastique et par des filets réalisés en cuivre ou en aluminium et enroulés sur le câble) Le diamètre de la ligne de protection 16 est défini de manière à être plus grand
que la profondeur de la gorge 145.
Dans la structure mentionnée ci-avant, lorsque le substrat 11 est vissé sur le corps principal de boîtier 14, la ligne de protection 16 est pressée contre les motifs de masse 114 et 115 du substrat 11 et du corps principal de boîtier 14, d'o le remplissage de l'espace situé entre les motifs 114 et 115
et le corps principal de boîtier 14.
Cependant, puisque la gorge 145 qui doit être remplie par la ligne de protection 16 est formée dans la structure de protection de telle sorte qu'elle ne traverse pas les trous de vis, la structure de protection doit être rendue épaisse De ce fait, le boîtier de protection doit présenter des dimensions importantes
et doit être lourd.
En outre, la ligne de protection 16 ne peut pas passer au niveau de la partie du substrat de circuit 11 au niveau de laquelle les motifs de câblage 112 et 113 sont formés Par conséquent, la ligne 16 doit être divisée en deux parties de telle
sorte qu'elle n'entre pas en contact avec les motifs 112 et 113.
Il résulte de cela que non seulement le temps nécessaire à la réalisation de l'assemblage est augmenté mais qu'également il est possible que du bruit radio pénètre dans le circuit depuis une partie au niveau de laquelle la ligne de protection 16 n'est pas prévue. Comme décrit ci-avant, dans le cas de la structure de protection classique permettant de protéger un dispositif de circuit micro-ondes, un jeu peut inévitablement être formé entre un substrat de circuit et un boîtier de protection du fait d'une partie voilée ou d'une partie de surface irrégulière du substrat et du bruit radio externe peut entrer dans le circuit au
travers du jeu, ce qui réduit le rapport signal sur bruit.
De manière à éliminer cet inconvénient, plusieurs procédés ont été envisagés, soit par exemple un procédé permettant d'insérer un élément de caoutchouc conducteur entre le substrat et le boîtier de protection et un procédé permettant de remplir une ligne de protection dans une gorge formée dans la partie du boîtier de protection qui entre en contact avec le substrat Ces procédés ne peuvent cependant pas empêcher complètement que le bruit radio n'entre dans le circuit et augmentent inévitablement le nombre d'étapes d'assemblage, la
dimension externe et le poids.
L'objet de la présente invention consiste à proposer une structure de protection permettant de protéger un dispositif de circuit micro-ondes, laquelle permet d'établir un contact électrique fiable entre les motifs de masse d'un substrat de circuit et permet d'empêcher de façon absolue à tout bruit externe d'entrer dans le circuit, moyennant l'utilisation d'un
boîtier de protection léger et compact.
Afin d'atteindre cet objet, on propose une structure de protection permettant de protéger un dispositif de circuit micro-ondes comprenant
un substrat de circuit comportant des composants micro-
ondes montés dessus et soit une couche de masse formée sur une surface inférieure du substrat soit un motif de masse continu formé dans la surface inférieure le long de sa périphérie un corps principal de boîtier de protection qui reçoit le substrat de circuit en une position intermédiaire du corps, l'épaisseur du corps principal de boîtier de protection augmentant depuis une position prédéterminée une plaque de fond de boîtier de protection couplée au corps principal de boîtier de protection de manière à faire corps avec, le substrat de circuit étant interposé entre dans une position dans laquelle le substrat de circuit est reçu dans le corps, la plaque de fond de boîtier de protection comportant une surface qui fait face à la surface inférieure du substrat de circuit et qui comporte une gorge continue formée en son sein le long de sa périphérie; une ligne de protection constituée par un conducteur élastique qui présente un diamètre supérieur à la profondeur de la gorge de la plaque de fond de boîtier de protection, et remplissant la gorge continue; et une plaque de sommet de boîtier de protection couplée au corps principal de boîtier de protection de manière à faire corps avec. La présente invention sera mieux comprise à la lumière de
la description détaillée qui suit que l'on lira en relation avec les
dessins annexés, lesquels dessins représentent des modes de réalisation présentement particuliers de l'invention, et parmi ces dessins: les figures 1 A et 1 B représentent un amplificateur de micro-ondes classique, la figure 1 A étant une vue en perspective éclatée de l'amplificateur de micro-ondes et la figure 1 B étant une vue de côté en coupe éclatée qui représente une partie de l'amplificateur de micro- ondes; la figure 2 est une vue en coupe transversale qui est utilisée pour expliquer les inconvénients d'une structure de protection représentée sur les figures 1 A et 1 B, cette figure représentant une partie de l'amplificateur de micro-ondes qui est assemblé; la figure 3 est une vue de côté en coupe qui représente une autre structure de protection classique de l'amplificateur de micro-ondes; les figures 4 A, 4 B et 4 C représentent la structure d'un amplificateur de micro- ondes en tant que circuit micro-ondes selon un mode de réalisation de l'invention, la figure 4 A représentant une vue en perspective éclatée, la figure 4 B représentant une vue de côté en coupe éclatée de l'amplificateur de micro-ondes de la figure 4 A et la figure 4 C représentant une
vue de côté en coupe qui représente l'amplificateur de micro-
ondes qui est assemblé; les figures 5 A et 5 B sont une vue de côté en coupe et une vue en plan, lesquelles vues représentent une structure selon un autre mode de réalisation de l'invention, laquelle structure utilise une ligne de protection double; la figure 6 est une vue en plan qui représente un autre mode de réalisation de l'invention, lequel utilise une ligne de protection prévue dans une partie centrale; et les figures 7 A et 7 B représentent la structure d'un amplificateur de micro-ondes selon un autre mode de réalisation de l'invention, la figure 7 A représentant une vue en perspective
éclatée et la figure 7 B représentant une vue de côté en coupe.
Les modes de réalisation de l'invention sont expliqués par
report aux dessins annexés.
Les figures 4 A et 4 B représentent la structure d'un amplificateur de micro-ondes en tant que circuit micro-ondes selon un mode de réalisation de l'invention, la figure 4 A étant une vue en perspective éclatée et la figure 4 B étant une vue de côté en coupe éclatée Sur les figures 4 A et 4 B, un substrat de circuit, des composants montés sur le substrat et des connecteurs coaxiaux présentent les mêmes structures que le substrat de circuit 11, que les composants 121 et 122 et que les connecteurs coaxiaux 131 et 132 représentés sur les figures 1 A et 1 B Par conséquent, des éléments similaires à ceux représentés sur les figures 1 A et 1 B sont indiqués au moyen d'index de référence correspondants et aucune explication les
concernant n'est produite.
Le boîtier de protection utilisé dans ce mode de réalisation comprend un corps principal de boîtier 24 qui constitue une surface latérale du boîtier de protection, une plaque de sommet 25 destinée à recouvrir la surface supérieure du corps 24 et une plaque de fond 26 destinée à recouvrir la surface de fond du corps 24 Ces corps et plaques sont réalisés
en un matériau conducteur (tel que de l'aluminium).
L'épaisseur du corps principal de boîtier 24 est augmentée depuis une partie prédéterminée de celui-ci de telle sorte qu'il puisse être amené en contact électrique avec des motifs de masse 114 et 115 formés sur des parties périphériques du substrat 11, dans un état dans lequel le substrat est inséré dans le corps 24 depuis le fond et est fixé à une partie intermédiaire de celui-ci L'épaisseur est établie à une valeur qui permet au
substrat 11 d'être vissé sur le corps principal 24.
En outre, une plaque de séparation 241 est formée de manière à faire corps avec le corps principal de boîtier 14, en tant que corps unitaire, au niveau de son centre pour protéger les composants Cl 121 et 122 l'un de l'autre Une gorge 242 est formée dans une partie centrale de fond de la plaque de séparation 241 de manière à empêcher que la plaque 241 n'entre en contact avec le motif de câblage 111 situé sur la surface
supérieure du substrat 11.
En outre, les parties du corps principal de boîtier 24 auxquelles les connecteurs coaxiaux 131 et 132 sont fixés sont plus minces que d'autres parties et sont munies de trous de passage 243 et 244 permettant l'insertion au travers des bornes
chaudes des connecteurs 131 et 132.
La plaque de fond 26 présente la même dimension externe que le corps principal de boîtier 24 et la périphérie de la plaque 26 fait saillie de telle sorte qu'elle peut entrer en contact avec une partie inférieure de la périphérie externe du substrat de
circuit 11 et avec la périphérie du corps principal de boîtier 24.
En outre, la périphérie de la plaque de fond 26 présente une largeur qui suffit pour permettre une entrée en contact avec la périphérie de côté de surface inférieure du substrat 11 et pour former des trous de vis 261- 264 ainsi qu'une gorge continue 265
permettant d'enterrer une ligne de protection en son sein.
Les trous de vis 261-264 sont alignés avec les trous de vis 116-119 du substrat 11 La gorge continue 265 s'étend le long des quatre côtés de la plaque de fond 26 Une ligne de protection 27 est enterrée dans la totalité de la gorge 265 La ligne 27 est réalisée en un élément conducteur élastique qui est constitué par un câble réalisé par exemple en une résine élastique et par des fils réalisés en aluminium et enroulés sur le câble La ligne 27 présente un diamètre légèrement supérieur à
la profondeur de la gorge 265.
La plaque de fond 26 construite comme mentionné ci-
avant est vissée sur le corps principal de boîtier 24 au moyen de vis 151-154, le substrat de circuit 11 étant interposé entre Les connecteurs coaxiaux 131 et 132 sont vissés sur le corps 24 de telle sorte que leurs bornes chaudes n'entrent pas en contact avec les trous de passage 243 et 244 et de telle sorte qu'une partie périphérique de chacun des connecteurs entre en contact avec le corps principal de boîtier 24 et avec la plaque de fond 26. En outre, il est nécessaire d'ôter au préalable la résine déposée sur une partie périphérique de la couche de masse de côté de surface inférieure 11 b du substrat de circuit 11 de telle sorte que la plaque de fond 26 puisse être connectée
électriquement à la ligne de protection 27.
Les bornes chaudes des connecteurs 131 et 132 qui font saillie par rapport aux trous de passage 243 et 244 sont respectivement soudées aux motifs 112 et 113 du substrat de circuit 11 Ainsi, la borne chaude du connecteur 131 joue le rôle de borne d'entrée de signal micro-ondes et celle du connecteur
132 joue le rôle de borne de sortie de signal micro-ondes.
Après soudure des connecteurs 131 et 132, la plaque de sommet 25 est collée à la surface supérieure du corps principal de boîtier 24 au moyen d'une résine de protection, ce qui parachève l'assemblage La figure 4 C représente le dispositif terminé.
L'avantage de la structure décrite ci-avant est expliqué.
Lorsque la plaque de fond 26 est vissée sur le corps principal de boîtier 24, le substrat de circuit 11 étant interposé entre, la ligne de protection 27 est déformée et il s'ensuit qu'elle presse le substrat 11 contre le corps principal 24 puisque le diamètre de la ligne 27 est supérieur à la profondeur de la gorge 265 Il résulte de cela que le corps principal 24 peut 1 1 être amené en contact fiable avec les motifs de masse 114 et formés sur les parties périphériques du substrat 11, sans un jeu entre, même si le substrat 11 est voilé ou si les motifs 114 et 115 comportent des surfaces irrégulières Par conséquent, le bruit externe peut être empêché d'entrer au travers de la partie de contact et la valeur de résistance de contact peut être empêchée d'être augmentée, ce qui permet au potentiel du corps principal 24 d'être identique à celui de chacun des motifs de
masse 114 et 115.
Puisque la ligne de protection 27 est prévue sur le côté de la plaque de fond 26, elle peut être formée le long de la totalité de la périphérie de la plaque 26 sans considérer le motif situé sur le substrat de circuit 11 Ceci permet d'éliminer de façon fiable l'inconvénient classique qui consiste en ce que du bruit radio externe peut entrer au niveau du voisinage des motifs 111 et 112 En outre, puisqu'il n'est pas nécessaire d'enterrer la ligne de protection 27 sur le côté du corps principal de boîtier 24, l'épaisseur des parois latérales du corps 24 peut être réduite à une valeur minimum requise pour visser la plaque de fond 26 et
le substrat 11 sur le corps 24, ce qui réduit le poids.
En outre, la ligne de protection 27 comprend des filets conducteurs enroulés et l'aire de contact entre la couche de masse de côté de surface inférieure llb du substrat 11 et la plaque de fond 26 est augmentée du fait d'une déformation des filets provoquée lorsque la totalité des composants sont assemblés Par conséquent, la couche de masse 11 b du substrat 11 et la plaque de fond 26 peuvent présenter le même potentiel
d'une façon fiable.
En outre, les motifs de masse de côté de surface supérieure 114 et 115 et la couche de masse de côté de surface inférieure llb du substrat 11 sont connectés les uns aux autres par l'intermédiaire du trou de passage lia, et le corps principal de boîtier 24 ainsi que la plaque de fond 26 sont en contact l'un avec l'autre au niveau de leurs parties périphériques En outre, chacun des connecteurs 131 et 132 est fixé au corps principal 24 et à la plaque de fond 26 Il résulte de cela que le corps 24, la plaque de fond 26, les motifs de masse 114 et 115 et la couche de masse du substrat 11 peuvent présenter le même potentiel
que les électrodes de masse des connecteurs 131 et 132.
Bien que dans le mode de réalisation présenté ci-avant la couche de masse llb soit formée sur la totalité de la surface inférieure du substrat 11, la couche de masse llb peut être formée seulement sur la périphérie de la surface du substrat 11 et peut présenter une largeur minimum qui suffit pour permettre la mise en contact avec la ligne de protection 27 A l'opposé, lorsque la couche de masse llb est formée sur la totalité de la surface inférieure du substrat 11, l'effet de protection n'est pas modifié même lorsque la partie de la plaque de fond 26 qui est située à l'intérieur de la gorge 265 à l'intérieur de laquelle la ligne de protection est enterrée est découpée Dans le cas
présent, le dispositif est allégé du poids de la partie découpée.
En outre, bien qu'une unique ligne de protection soit utilisée dans le mode de réalisation qui précède, une autre gorge 266 peut être formée à l'intérieur de la gorge 265, dans la surface de la plaque de fond 26 qui entre en contact avec le substrat, et une seconde ligne de protection 28 peut être enterrée en son sein de manière à constituer une protection davantage fiable, comme représenté sur les figures 5 A et 5 B. Un contact davantage fiable peut être établi entre le substrat 11 et la plaque de fond 26, ce qui augmente l'effet de protection et ce qui diminue la valeur de résistance de contact,
en tant que résultat d'une structure représentée sur la figure 6.
Plus spécifiquement, l'épaisseur d'une partie centrale de la plaque de fond 26 est augmentée de manière à ce qu'elle entre en contact avec le substrat de circuit 11; et une gorge comportant une ligne de protection 29 enterrée en son sein est formée dans
la partie de contact.
Les figures 7 A et 7 B représentent un amplificateur de micro-ondes selon un autre mode de réalisation de l'invention, la figure 7 A étant une vue en perspective éclatée et la figure 7 B étant une vue de côté en coupe Sur les figures 7 A et 7 B, les éléments qui sont similaires à ceux représentés sur les figures 4 A et 4 B sont repérés au moyen d'index de référence correspondants et aucune explication les concernant n'est produite. La structure des figures 7 A et 7 B diffère de celle des
figures 4 A et 4 B en ce qui concerne les points suivants.
La gorge 265 et la ligne de protection 27 ne sont pas utilisées En lieu et place, la partie 268 de la plaque de fond 26 qui est à l'intérieur des trous de vis 261-264 est constituée de manière à être plus mince que les autres parties, d'o la formation d'une partie de réception 268 dans laquelle une feuille de protection 30 présentant une épaisseur légèrement supérieure
à la profondeur de la partie de réception est reçue.
La feuille de protection 30 est constituée par un conducteur élastique recouvert de filets par exemple en résine, en cuivre ou en aluminium Aucune couche de résine n'est déposée sur la couche de masse de côté de surface inférieure 11 b du
substrat de circuit 11.
Lorsque la plaque de fond 26 construite comme mentionné ci-avant est vissée sur le corps principal de boîtier 24 tandis que le substrat 11 est interposé entre, la feuille de protection élastique 30 est amenée en contact intime avec la couche de masse de côté de surface inférieure llb de substrat et avec le fond de la partie de réception 268 de la plaque de fond 26 Dans le cas présent, l'aire de contact est importante et il s'ensuit que la valeur de résistance de contact peut être considérée comme nulle En outre, puisque la feuille 30 est réalisée en un métal, elle est exempte de fissurations et de détériorations dues au vieillissement lorsqu'elle est vissée sur la plaque de fond 26 et sur le corps principal de boîtier 24, le substrat 11 étant
interposé entre.
Bien que dans les modes de réalisation décrits ci-avant, chacune des lignes de protection 27 et 28 ainsi que la feuille de protection 30 soient en un conducteur élastique constitué par un élément de résine et que des filets de cuivre soient enroulés sur l'élément de résine, le conducteur n'est pas limité à cette conformation mais il peut être réalisé en un élément constitué par seulement des fils de cuivre ou en un élément obtenu en travaillant une plaque de cuivre En d'autres termes, il suffit que le conducteur élastique assure un contact électrique de bonne qualité et un contact intime entre le substrat de circuit et la
plaque de fond du boîtier de protection.
La structure de protection de l'invention peut s'appliquer non seulement à un amplificateur de micro-ondes mais également à des dispositifs de circuit micro-ondes d'autres types. Des avantages et modifications supplémentaires apparaîtront aisément à l'homme de l'art Par conséquent, l'invention dans ses plus larges aspects n'est limitée ni aux détails spécifiques ni aux dispositifs représentatifs représentés et décrits ici Par conséquent, diverses modifications peuvent être apportées sans que l'on S 'écarte ni de l'esprit ni du cadre du concept inventif général tel que défini dans la présente
description, ni de leurs équivalents.
Claims (4)
1 Structure de protection pour protéger un dispositif de circuit microondes, caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat de circuit ( 11) comportant des composants micro-ondes ( 121, 122) montés dessus et soit une couche de masse ( 11 b) formée sur une surface inférieure du substrat soit un motif de masse continu ( 11 b) formé dans la surface inférieure le long de sa périphérie; un corps principal de boîtier de protection ( 24) qui reçoit le substrat de circuit ( 11) en une position intermédiaire du corps, l'épaisseur du corps principal de boîtier de protection augmentant depuis une position prédéterminée; une plaque de fond de boîtier de protection ( 26) couplée au corps principal de boîtier de protection ( 24) de manière à faire corps avec, le substrat de circuit ( 11) étant interposé entre dans une position dans laquelle le substrat de circuit est reçu dans le corps, la plaque de fond de boîtier de protection comportant une surface qui fait face à la surface inférieure du substrat de circuit ( 11) et qui comporte une gorge continue ( 265) formée en son sein le long de sa périphérie; une ligne de protection ( 27) constituée par un conducteur élastique qui présente un diamètre supérieur à la profondeur de la gorge ( 265) de la plaque de fond de boîtier de protection ( 26), et remplissant la gorge continue ( 265); et une plaque de sommet de boîtier de protection ( 25) couplée au corps principal de boîtier de protection ( 24) de
manière à faire corps avec.
2 Structure de protection selon la revendication 1, caractérisée en ce que la plaque de fond de boîtier de protection ( 26) comprend en outre une autre gorge ( 266) à l'intérieur de la première gorge mentionnée ( 265), et une ligne de protection ( 28)
qui remplit l'autre gorge ( 266).
3 Structure de protection selon la revendication 1, caractérisée en ce que le substrat de circuit ( 11) comporte une couche de masse sur la totalité de la surface inférieure et la plaque de fond de boîtier de protection ( 26) comporte une ouverture centrale.
4 Structure de protection permettant de protéger un dispositif de circuit micro-ondes, caractérisée en ce qu'elle comprend: un substrat de circuit ( 11) comportant des composants micro-ondes ( 121, 122) montés dessus et une couche de masse ( 11 b) formée sur une surface inférieure du substrat; un corps principal de boîtier de protection ( 24) qui reçoit le substrat de circuit ( 11) en une position intermédiaire du corps, l'épaisseur du corps principal de boîtier de protection augmentant depuis une position prédéterminée; une plaque de fond de boîtier de protection ( 26) couplée au corps principal de boîtier de protection ( 24) de manière à faire corps avec, le substrat de circuit ( 11) étant interposé entre dans une position dans laquelle le substrat de circuit est reçu dans le corps; une feuille de protection ( 30) constituée par un conducteur élastique et prévue entre la couche de masse du substrat de circuit ( 11) et la surface de la plaque de fond de boîtier de protection qui fait face à la couche de masse; et une plaque de sommet de boîtier de protection ( 25) couplée au corps principal de boîtier de protection ( 24) de
manière à faire corps avec.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4304288A JPH06164265A (ja) | 1992-11-16 | 1992-11-16 | マイクロ波増幅器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2698234A1 true FR2698234A1 (fr) | 1994-05-20 |
| FR2698234B1 FR2698234B1 (fr) | 1996-05-24 |
Family
ID=17931236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9313628A Expired - Fee Related FR2698234B1 (fr) | 1992-11-16 | 1993-11-16 | Structure de protection destinée à être utilisée dans un dispositif de circuit micro-ondes. |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5412340A (fr) |
| JP (1) | JPH06164265A (fr) |
| FR (1) | FR2698234B1 (fr) |
| GB (1) | GB2272580B (fr) |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4340108C3 (de) * | 1993-11-22 | 2003-08-14 | Emi Tec Elektronische Material | Abschirmelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
| US5616886A (en) * | 1995-06-05 | 1997-04-01 | Motorola | Wirebondless module package |
| US5581217A (en) * | 1995-09-21 | 1996-12-03 | Hughes Aircraft Company | Microwave shielding structures comprising parallel-plate waveguide |
| JP3444727B2 (ja) * | 1995-09-26 | 2003-09-08 | シャープ株式会社 | デジタル方式衛星放送受信機 |
| US5898128A (en) * | 1996-09-11 | 1999-04-27 | Motorola, Inc. | Electronic component |
| SE511426C2 (sv) * | 1996-10-28 | 1999-09-27 | Ericsson Telefon Ab L M | Anordning och förfarande vid avskärmning av elektronik |
| DE29620595U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-02 | Siemens AG, 80333 München | Sockel für eine integrierte Schaltung |
| DE29620596U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-22 | Siemens AG, 80333 München | Sockel für eine integrierte Schaltung |
| DE29620593U1 (de) * | 1996-11-26 | 1998-01-02 | Siemens AG, 80333 München | Sockel für eine integrierte Schaltung |
| US5831476A (en) * | 1996-12-02 | 1998-11-03 | Motorola, Inc. | Voltage-tuned millimeter-wave amplifier and method for tuning |
| US5991165A (en) * | 1996-12-24 | 1999-11-23 | Ericsson Inc. | Board to board RF shield with integrated connector/connector holder and method |
| US5917708A (en) * | 1997-03-24 | 1999-06-29 | Qualcomm Incorporated | EMI shield apparatus for printed wiring board |
| JP2894325B2 (ja) * | 1997-06-25 | 1999-05-24 | 日本電気株式会社 | 電子回路のシールド構造 |
| US6261868B1 (en) | 1999-04-02 | 2001-07-17 | Motorola, Inc. | Semiconductor component and method for manufacturing the semiconductor component |
| JP2001308660A (ja) | 2000-04-20 | 2001-11-02 | Alps Electric Co Ltd | 高周波増幅器 |
| WO2004048086A2 (fr) * | 2002-11-26 | 2004-06-10 | Parker-Hannifin Corporation | Composites polymeres tubulaires pour constructions de tubes et de tuyaux |
| JP3875709B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2007-01-31 | 株式会社東芝 | 電子回路ユニットとそのシールド構造 |
| US20060280889A1 (en) * | 2005-06-10 | 2006-12-14 | Powell Steven M | Tubular nylon alloy members for tubing and hose constructions |
| US7355857B2 (en) * | 2006-02-07 | 2008-04-08 | Methode Electronics, Inc. | Heat sink gasket |
| TWI344249B (en) * | 2006-11-28 | 2011-06-21 | Delta Electronics Inc | Circuit protection structure of electrical apparatus |
| US7963219B2 (en) * | 2007-03-08 | 2011-06-21 | Stahls' Inc. | Press force sensing and display |
| FR2929069B1 (fr) * | 2008-03-21 | 2010-03-12 | Thales Sa | Module de confinement electromagnetique pour composants electroniques |
| US8704610B2 (en) * | 2011-08-01 | 2014-04-22 | General Electric Company | Apparatus for improving grounding for an electrical component and method of making same |
| KR101596408B1 (ko) * | 2014-11-13 | 2016-02-22 | 목포해양대학교 산학협력단 | 고이득 증폭 장치 |
| US11032454B2 (en) | 2017-01-11 | 2021-06-08 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Circuit board, molded photosensitive assembly and manufacturing method therefor, photographing module, and electronic device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4129897A (en) * | 1975-11-20 | 1978-12-12 | Tektronix, Inc. | Modular mounting apparatus for substrate means bearing planar circuit means |
| US4739453A (en) * | 1986-03-20 | 1988-04-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Shielding apparatus for a printed circuit board |
| DE3902998A1 (de) * | 1989-02-02 | 1990-08-16 | Rohde & Schwarz | Gehaeuse fuer mikrowellen-mikrostrip-schaltungen |
| US4951014A (en) * | 1989-05-26 | 1990-08-21 | Raytheon Company | High power microwave circuit packages |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55150255A (en) * | 1979-05-14 | 1980-11-22 | Hitachi Ltd | Sealing structure of mic circuit |
| JPS62208726A (ja) * | 1986-03-10 | 1987-09-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｓｈｆコンバ−タ装置のシ−ルド装置 |
| JPS63220601A (ja) * | 1987-03-10 | 1988-09-13 | Fujitsu Ltd | マイクロ波・ミリ波回路の接地構造 |
| JPH01308096A (ja) * | 1988-06-06 | 1989-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 電気機器の筐体 |
| JPH01314408A (ja) * | 1988-06-14 | 1989-12-19 | Fujitsu Ltd | マイクロ波増幅器 |
| US5265273A (en) * | 1990-03-02 | 1993-11-23 | Motorola, Inc. | EMI shield for a display |
| US5095616A (en) * | 1990-10-26 | 1992-03-17 | Tektronix, Inc. | Grounding method for use in high frequency electrical circuitry |
| JP2825670B2 (ja) * | 1990-12-14 | 1998-11-18 | 富士通株式会社 | 高周波回路装置のシールド構造 |
-
1992
- 1992-11-16 JP JP4304288A patent/JPH06164265A/ja active Pending
-
1993
- 1993-11-12 US US08/151,187 patent/US5412340A/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-11-15 GB GB9323558A patent/GB2272580B/en not_active Expired - Fee Related
- 1993-11-16 FR FR9313628A patent/FR2698234B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4129897A (en) * | 1975-11-20 | 1978-12-12 | Tektronix, Inc. | Modular mounting apparatus for substrate means bearing planar circuit means |
| US4739453A (en) * | 1986-03-20 | 1988-04-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Shielding apparatus for a printed circuit board |
| DE3902998A1 (de) * | 1989-02-02 | 1990-08-16 | Rohde & Schwarz | Gehaeuse fuer mikrowellen-mikrostrip-schaltungen |
| US4951014A (en) * | 1989-05-26 | 1990-08-21 | Raytheon Company | High power microwave circuit packages |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5412340A (en) | 1995-05-02 |
| FR2698234B1 (fr) | 1996-05-24 |
| JPH06164265A (ja) | 1994-06-10 |
| GB2272580B (en) | 1996-03-27 |
| GB9323558D0 (en) | 1994-01-05 |
| GB2272580A (en) | 1994-05-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2698234A1 (fr) | Structure de protection destinée à être utilisée dans un dispositif de circuit micro-ondes. | |
| EP0228953B1 (fr) | Boîtier d'encapsulation d'un circuit électronique | |
| EP0310463A1 (fr) | Boîtier pour circuit intégré de haute densité | |
| EP0113273B1 (fr) | Boîtier d'encapsulation pour semiconducteur de puissance, à isolement entrée-sortie amélioré | |
| FR2700416A1 (fr) | Dispositif à semiconducteurs comportant un élément semiconducteur sur un élément de montage. | |
| EP0419331B1 (fr) | Châssis de blindage pour la protection contre les effets de rayonnements électromagnétiques | |
| EP0683547A1 (fr) | Dispositif de raccordement pour assurer un raccordement par câble coaxial sur un circuit imprimé et circuit imprimé équipé d'un tel dispositif | |
| EP0133125A1 (fr) | Boîtier de composant électronique muni d'un condensateur | |
| CA2146868A1 (fr) | Procede d'interconnexion de pastilles semiconductrices en trois dimensions, et composant en resultant | |
| FR2869499A1 (fr) | Cadre de blindage pour un ensemble de protection vis-a-vis des frequences radio | |
| WO2010097535A1 (fr) | Dispositif de liaison mecanique et electrique pour un cable coaxial transportant un signal haute frequence | |
| FR2653601A1 (fr) | Electronique portable connectable a puces. | |
| EP0044755B1 (fr) | Boîtier d'encapsulation, résistant à de fortes pressions externes, pour circuit hybride | |
| WO2004057670A1 (fr) | Boitier hyperfrequence a montage de surface et montage correspondant avec un circuit multicouche | |
| FR2594603A1 (fr) | Connecteur pour bus informatique | |
| FR2746985A1 (fr) | Resonateur piezoelectrique | |
| EP0117809A1 (fr) | Dispositif de connexion électrique entre deux cartes de circuits imprimés, et procédé de connextion de deux cartes de circuits imprimés à l'aide d'un tel dispositif | |
| FR2824231A1 (fr) | Dispositif de montage de composants electriques et/ou electroniques sur une plaquette a circuit imprime | |
| EP3241411B1 (fr) | Boitier hyperfrequence a encombrement reduit en surface et montage d'un tel boitier sur un circuit | |
| FR2810154A1 (fr) | Module de condensateur d'onduleur et onduleur | |
| FR2495837A1 (fr) | Embase de microboitier d'encapsulation et microboitier comportant une telle embase | |
| EP0375505A1 (fr) | Composant électrique à report direct | |
| FR2638894A1 (fr) | Dispositif et procede de connexion et de fixation de composants | |
| WO1985005229A1 (fr) | Elements femelles de connecteur electrique et leur procede de fabrication | |
| FR2662863A1 (fr) | Dispositif connecteur adaptateur de terminaison. |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| ST | Notification of lapse |