JPS62208726A - Shfコンバ−タ装置のシ−ルド装置 - Google Patents
Shfコンバ−タ装置のシ−ルド装置Info
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- JPS62208726A JPS62208726A JP5051286A JP5051286A JPS62208726A JP S62208726 A JPS62208726 A JP S62208726A JP 5051286 A JP5051286 A JP 5051286A JP 5051286 A JP5051286 A JP 5051286A JP S62208726 A JPS62208726 A JP S62208726A
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- shield case
- conductor
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- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 2
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- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
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Landscapes
- Noise Elimination (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、放送衛星等により発信されるSHF帯の電波
を周波数変換するコンバータ装置および放送衛星に送信
するためHFないしμHF帯の電波を送信電波SHF帯
に周波数変換するコンバータ装置のシールド装置に関す
るものである。
を周波数変換するコンバータ装置および放送衛星に送信
するためHFないしμHF帯の電波を送信電波SHF帯
に周波数変換するコンバータ装置のシールド装置に関す
るものである。
(従来の技術)
昭和59年5月よりB5−2a(ゆり2号a)による衛
星放送が開始されて以来、衛星放送が一般に普及しつつ
ある。
星放送が開始されて以来、衛星放送が一般に普及しつつ
ある。
SHF放送を受信するためには、パラボラアンテナとと
もに約12GHz帯で送信されてくる電波を受信し、低
周波に変換するコンバータ装置が必要である。また衛星
に信号を送るための低周波を約14GHzに変換するコ
ンバータ装置が必要であり、それらコンバータ装置には
、近年一段と信頼性、高性能、生産性が要求されている
。
もに約12GHz帯で送信されてくる電波を受信し、低
周波に変換するコンバータ装置が必要である。また衛星
に信号を送るための低周波を約14GHzに変換するコ
ンバータ装置が必要であり、それらコンバータ装置には
、近年一段と信頼性、高性能、生産性が要求されている
。
第6図は受信コンバータ装置のブロック図である。同図
において、100は導波管−マイクロストリップライン
変換器、101は低雑音増幅回路、102は帯域通過フ
ィルタ、103は方向性フィルタ、104はミキサ、
105はIF増幅回路、 106は局部発振器であり、
107は電源回路である。この構成要素のうち、導波管
−マイクロストリップライン変換器100、低雑音増幅
回路101、帯域通過フィルタ102、方向性フィルタ
103、ミキサ104および局部発振器106は高周波
帯であり、小型、軽量化、低雑音化などの必要性からマ
イクロ波集積回路(MIC)が形成されているが、その
シールド構造は完全なものが必要である。すなわちMI
Cのある部分から輻射されたエネルギーが空間を伝わっ
て他のMIC回路に結合すると、高アイソレーションが
とれないばかりでなく、異常発振等の悪影響を受けたり
、他の回路と相互干渉したりする。またEMI等の社会
的要求も装置からの電波の漏洩を厳しく規定している。
において、100は導波管−マイクロストリップライン
変換器、101は低雑音増幅回路、102は帯域通過フ
ィルタ、103は方向性フィルタ、104はミキサ、
105はIF増幅回路、 106は局部発振器であり、
107は電源回路である。この構成要素のうち、導波管
−マイクロストリップライン変換器100、低雑音増幅
回路101、帯域通過フィルタ102、方向性フィルタ
103、ミキサ104および局部発振器106は高周波
帯であり、小型、軽量化、低雑音化などの必要性からマ
イクロ波集積回路(MIC)が形成されているが、その
シールド構造は完全なものが必要である。すなわちMI
Cのある部分から輻射されたエネルギーが空間を伝わっ
て他のMIC回路に結合すると、高アイソレーションが
とれないばかりでなく、異常発振等の悪影響を受けたり
、他の回路と相互干渉したりする。またEMI等の社会
的要求も装置からの電波の漏洩を厳しく規定している。
したがって第7図に示すように、導電体108の上面1
09にMICを形成したプリント基板110をネジ11
1で止め、その上をシールドケース112で覆いネジ1
13.114で止める構造が採用されている。
09にMICを形成したプリント基板110をネジ11
1で止め、その上をシールドケース112で覆いネジ1
13.114で止める構造が採用されている。
(発明が解決しようとする問題点)
上記構成においては、導電体上面とシールドケース底面
の密着に厳しい精度が要求され原価高になる欠点があっ
た。また最初良好な平坦度を維持していたものも温度や
湿度の影響で歪みが発生して間隙を生じ、さらに組立後
の経年変化も発生してシールド構造の推持が困難となる
欠点があった。
の密着に厳しい精度が要求され原価高になる欠点があっ
た。また最初良好な平坦度を維持していたものも温度や
湿度の影響で歪みが発生して間隙を生じ、さらに組立後
の経年変化も発生してシールド構造の推持が困難となる
欠点があった。
本発明の目的は、従来の欠点を解消し、長期間にわたっ
て信頼性のすぐれたシールド構造であり、導電体とシー
ルドケースの接着部に厳しい加工精度を必要とせず原価
室で実現できるマイクロ波集積回路のシールド構造を提
供することである。
て信頼性のすぐれたシールド構造であり、導電体とシー
ルドケースの接着部に厳しい加工精度を必要とせず原価
室で実現できるマイクロ波集積回路のシールド構造を提
供することである。
(間層点を解決するための手段)
本発明のSHFコンバータ装置のシールド装置は、周波
数変換回路を形成したプリント基板と、このプリント基
板の裏面のアース面に接地する平坦面を形成した導電体
と、底面にプリント基板の収納溝を形成した導電性シー
ルドケースと、プリント基板の外周囲に配置され、コン
バータ装置の受信波長あるいは送信波長λの174以下
の間隔で弾性をもって上面へ突き出す凸突起と、下面へ
突き出す凹突起を列設した導電板より構成し、導電体上
にプリント基板を固定し、このプリント基板の外周囲に
前記導電板を配置し、シールドケースで覆い、導電体と
シールドケースの固定を行ない、導電板を導電体とシー
ルドケース底面の間で挟着固定したものである。
数変換回路を形成したプリント基板と、このプリント基
板の裏面のアース面に接地する平坦面を形成した導電体
と、底面にプリント基板の収納溝を形成した導電性シー
ルドケースと、プリント基板の外周囲に配置され、コン
バータ装置の受信波長あるいは送信波長λの174以下
の間隔で弾性をもって上面へ突き出す凸突起と、下面へ
突き出す凹突起を列設した導電板より構成し、導電体上
にプリント基板を固定し、このプリント基板の外周囲に
前記導電板を配置し、シールドケースで覆い、導電体と
シールドケースの固定を行ない、導電板を導電体とシー
ルドケース底面の間で挟着固定したものである。
また、外周囲に仕切を形成し、上面に開口端を形成し、
プリント基板の収納溝を形成した導電性シールドケース
と、このシールドケース仕切の上面に沿ってコンバータ
装置の受信波長λの1ノ4以下の間隔で弾性をもって上
面へ突き出す凸突起と、下面へ突き出す凹突起を列設し
た導電板と、この導電板の上面より配置する導電体より
構成し、シールドケースの収納溝にプリント基板を挿入
固定し、シールドケースの上面に、前記導電板を配置し
、さらにこの導電板の上面に導電体を重ね、この導電体
とシールドケースを固定し、導電板を挟着固定したもの
である。
プリント基板の収納溝を形成した導電性シールドケース
と、このシールドケース仕切の上面に沿ってコンバータ
装置の受信波長λの1ノ4以下の間隔で弾性をもって上
面へ突き出す凸突起と、下面へ突き出す凹突起を列設し
た導電板と、この導電板の上面より配置する導電体より
構成し、シールドケースの収納溝にプリント基板を挿入
固定し、シールドケースの上面に、前記導電板を配置し
、さらにこの導電板の上面に導電体を重ね、この導電体
とシールドケースを固定し、導電板を挟着固定したもの
である。
(作 用)
本発明は、プリント基板を覆う導電体とシールドケース
間に1弾性を有し上面および下面に突き出した突起をも
つ導電板を介在させることで、シールドケースと導電体
の接地面が粗加工であったり、歪みが生じたりしても9
弾性を有する突起を介して、シールドケースと導電体が
電気的に接地するものである。接地ポイントの間隔、す
なわち導電板上の突起のピッチは上面および下面共にコ
ンバータ装置の受信波長λの174以下であるとさらに
効果が顕著である。
間に1弾性を有し上面および下面に突き出した突起をも
つ導電板を介在させることで、シールドケースと導電体
の接地面が粗加工であったり、歪みが生じたりしても9
弾性を有する突起を介して、シールドケースと導電体が
電気的に接地するものである。接地ポイントの間隔、す
なわち導電板上の突起のピッチは上面および下面共にコ
ンバータ装置の受信波長λの174以下であるとさらに
効果が顕著である。
(実施例)
本発明の一実施例を第1図ないし第5図に基づいて説明
する。
する。
第1図は本発明の第1の実施例の分解斜視図、第2図は
同要部平面図、第3図は同要部組立図。
同要部平面図、第3図は同要部組立図。
第4図は同一部断面図、第5図は本発明の第2の実施例
の要部分解斜視図である。
の要部分解斜視図である。
第1図ないし第4図において、1は導電体で形成したシ
ャーシであり、円形導波管2が中心に形成されている。
ャーシであり、円形導波管2が中心に形成されている。
3は導電体の上面であり、のちに説明するマイクロ波集
積回路を形成したプリント基板4のネジ止め孔5が複数
個形成され、さらにシールドケース6.7のネジ止め孔
8,8’、9゜9’、 10.10’、 10″、 1
1.11’、 11″等が形成されている。12はアン
テナホルダー13の挿入孔であり、アンテナホルダー1
3にはアンテナピン14の貫通孔が中心に形成されてい
る。15は円形導波管2の後端部に挿入される導電体で
形成される蓋であり。
積回路を形成したプリント基板4のネジ止め孔5が複数
個形成され、さらにシールドケース6.7のネジ止め孔
8,8’、9゜9’、 10.10’、 10″、 1
1.11’、 11″等が形成されている。12はアン
テナホルダー13の挿入孔であり、アンテナホルダー1
3にはアンテナピン14の貫通孔が中心に形成されてい
る。15は円形導波管2の後端部に挿入される導電体で
形成される蓋であり。
溝16に挿入しネジ止めする。4はマイクロ波集積回路
を形成したプリント基板で、第6図に示したブロック図
の導波管−マイクロストリップライン変換器100、低
雑音増幅回路101、帯域通過フィルタ102、方向性
フィルタ103、ミキサ104の回路が形成されている
。プリント基板4には導電体上面3に形成されたネジ止
め孔5にネジ止めするための孔17が複数個形成されて
いる。18はプリント基板4の外周囲に配置される導電
板であり、上面へ弾性を有し突き出す突起19と下面へ
弾性を有し突き出す突起20を周囲に列設している。2
1.22.23゜24、25.26は孔であり、ネジ2
7が貫通する。7はプリント基板4の収納溝28を底面
に形成した導電性のシールドケースであり、導電板18
を導電体上面3との間で挟着しながらネジ27でネジ止
め孔10゜10’、 10″、 11.11’、 11
″に固定し、シールドケース底面29と導電体上面3を
弾性を有する突起19゜20で電気的接地する。導電板
18に形成された弾性を有する突起19.20の列設ピ
ッチa、bはSHFコンバータ装置の放送衛星からの受
信波長λの174以下で形成されている。30は導電体
であり、プリント基板31のネS; L a孔32とシ
ールドケース6へのネジ止め用孔34を形成している。
を形成したプリント基板で、第6図に示したブロック図
の導波管−マイクロストリップライン変換器100、低
雑音増幅回路101、帯域通過フィルタ102、方向性
フィルタ103、ミキサ104の回路が形成されている
。プリント基板4には導電体上面3に形成されたネジ止
め孔5にネジ止めするための孔17が複数個形成されて
いる。18はプリント基板4の外周囲に配置される導電
板であり、上面へ弾性を有し突き出す突起19と下面へ
弾性を有し突き出す突起20を周囲に列設している。2
1.22.23゜24、25.26は孔であり、ネジ2
7が貫通する。7はプリント基板4の収納溝28を底面
に形成した導電性のシールドケースであり、導電板18
を導電体上面3との間で挟着しながらネジ27でネジ止
め孔10゜10’、 10″、 11.11’、 11
″に固定し、シールドケース底面29と導電体上面3を
弾性を有する突起19゜20で電気的接地する。導電板
18に形成された弾性を有する突起19.20の列設ピ
ッチa、bはSHFコンバータ装置の放送衛星からの受
信波長λの174以下で形成されている。30は導電体
であり、プリント基板31のネS; L a孔32とシ
ールドケース6へのネジ止め用孔34を形成している。
プリント基板31は第6図に示したブロック図の局部発
振器106と同じで、マイクロ波集積回路で形成され共
振器35を備えている。′36はプリント基板31の周
囲に配置する導電板であり、弾性を有する凸突起と凹突
起を周囲に列設しており、プリント基板31の収納溝を
底面に形成したシールドケース6が上面より覆い導電板
36を挟着し、孔37.37’、 38.38’と、導
電体上面3に形成したネジ止め孔8.8’。
振器106と同じで、マイクロ波集積回路で形成され共
振器35を備えている。′36はプリント基板31の周
囲に配置する導電板であり、弾性を有する凸突起と凹突
起を周囲に列設しており、プリント基板31の収納溝を
底面に形成したシールドケース6が上面より覆い導電板
36を挟着し、孔37.37’、 38.38’と、導
電体上面3に形成したネジ止め孔8.8’。
9.9′をもってネジ止めされる。すなわち、マイクロ
波集積回路を形成したプリント基板3Iは導電体30と
シールドケース6の間に収納され、導電体30の上面と
シールドケース6の底面は導電板36の周囲に形成した
弾性を有する突起により電気的に接地される。39は第
6図に示したブロック図のIF増幅回路105でありI
FOUTとDCINのコネクタ40を備えている。4
1は第6図のブロック図に示した電源回路107に相当
する。42はゴムパツキン、43は防水フィルムであり
円形導波管2の気密性を確保するためにリング44で挟
着固定される。45は外装ケースでありシャーシ1とネ
ジ46で固定される。
波集積回路を形成したプリント基板3Iは導電体30と
シールドケース6の間に収納され、導電体30の上面と
シールドケース6の底面は導電板36の周囲に形成した
弾性を有する突起により電気的に接地される。39は第
6図に示したブロック図のIF増幅回路105でありI
FOUTとDCINのコネクタ40を備えている。4
1は第6図のブロック図に示した電源回路107に相当
する。42はゴムパツキン、43は防水フィルムであり
円形導波管2の気密性を確保するためにリング44で挟
着固定される。45は外装ケースでありシャーシ1とネ
ジ46で固定される。
第5図は本発明の第2の実施例を示す。外周囲に仕切6
1を、上面に開口端62を、プリント基板63の収納溝
64を具えた導電性シールドケース65と、シールドケ
ース65の仕切上面66に沿って弾性を有する凸突起6
7と凹突起68を形成し突起67、68の列設ピッチc
、dがコンバータ受信波長λの174以下である導電板
69と、導電板69を挟着する導電体70で構成される
。プリント基板63はシールドケース65の収納FR5
4の底面に孔71.72.73.74.75゜76を通
してネジ孔77、77’にネジ止めされる。シールドケ
ース65の仕切上面66にはネジ孔78.79゜80、
81が形成され、導電体70の孔82.83.84.8
5にネジ86.87.88.89でネジ止めされる。以
上の構成でプリント基板63はシールドケース65に収
納され上面の開口端は導電板69を挟着し導電体70で
シールドされるものである。なお、シールドケース65
に形成した孔90.91.92等はコンバータ装置のシ
ャーシに固定するためのものである。
1を、上面に開口端62を、プリント基板63の収納溝
64を具えた導電性シールドケース65と、シールドケ
ース65の仕切上面66に沿って弾性を有する凸突起6
7と凹突起68を形成し突起67、68の列設ピッチc
、dがコンバータ受信波長λの174以下である導電板
69と、導電板69を挟着する導電体70で構成される
。プリント基板63はシールドケース65の収納FR5
4の底面に孔71.72.73.74.75゜76を通
してネジ孔77、77’にネジ止めされる。シールドケ
ース65の仕切上面66にはネジ孔78.79゜80、
81が形成され、導電体70の孔82.83.84.8
5にネジ86.87.88.89でネジ止めされる。以
上の構成でプリント基板63はシールドケース65に収
納され上面の開口端は導電板69を挟着し導電体70で
シールドされるものである。なお、シールドケース65
に形成した孔90.91.92等はコンバータ装置のシ
ャーシに固定するためのものである。
(発明の効果)
本発明によれば、プリント基板開口端を有するシールド
ケースと上記開口端を覆う導電体の間に弾性を有する突
起を列設した導電板を挟着することで、シールドケース
と導電板の接地面は粗加工でも良く、シールドケース、
導電板等に熱、温度、外力等による歪が生じても安定し
たシールド構造が確保でき、さらに組立後、長期にわた
るシールドケースや導電体の歪等、経年変化にも安定し
たシールド構造ができるなど実用上の効果は大であ机
ケースと上記開口端を覆う導電体の間に弾性を有する突
起を列設した導電板を挟着することで、シールドケース
と導電板の接地面は粗加工でも良く、シールドケース、
導電板等に熱、温度、外力等による歪が生じても安定し
たシールド構造が確保でき、さらに組立後、長期にわた
るシールドケースや導電体の歪等、経年変化にも安定し
たシールド構造ができるなど実用上の効果は大であ机
第1図は本発明の第1の実施例の分解斜視図。
第2図は同要部平面図、第3図は同要部組立図。
第4図は同一部断面図、第5図は本発明の第2の実施例
の要部分解斜視図、第6図は従来のコンバータ装置の電
気回路ブロック図、第7図は同コンバータ装置の組立図
である。 1・・・シャーシ、 2・・・円形導波管、 3・・
・上面、 4,31・・・プリント基板、 5,8゜8
’、 9 、9’、 10.10’、 10″、 11
.11’。 11″、 32.34・・・ネジ止め孔、 6,7・・
・シールドケース、 1z・・・挿入孔、 13・・・
アンテナホルダー、 14・・・アンテナピン、15・
・・蓋、16・・・溝、 17,21,22,23,
24,25゜26、37.37’、 38.38’・・
・孔、 18.36・・・導電板、 19.20・・・
突起、 27.46・・・ネジ。 28・・・収納溝、29・・・シールドケース底面、3
0・・・導電体、35・・・共振器、 39・・・IF
増幅回路、 40・・・コネクタ、 41・・・電源回
路、42・・・ゴムパツキン、43・・・防水フィルム
、44・・・リング、45・・・外装ケース、 61・
・・仕切、62・・・開口端、 63・・・プリント基
板、64・・・収納溝、65・・・導電性シールドケー
ス。 66・・・仕切上面、 67・・・凸突起、68・・・
凹突起、69・・・導電板、 70・・・導電体、71
.72.73゜?4,75,76.77.77’、82
,83,84,85゜90、91.92・・・孔、 7
8.79.80.81・・・ネジ孔、 116.3?
、88.89・・・ネジ。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第5図
の要部分解斜視図、第6図は従来のコンバータ装置の電
気回路ブロック図、第7図は同コンバータ装置の組立図
である。 1・・・シャーシ、 2・・・円形導波管、 3・・
・上面、 4,31・・・プリント基板、 5,8゜8
’、 9 、9’、 10.10’、 10″、 11
.11’。 11″、 32.34・・・ネジ止め孔、 6,7・・
・シールドケース、 1z・・・挿入孔、 13・・・
アンテナホルダー、 14・・・アンテナピン、15・
・・蓋、16・・・溝、 17,21,22,23,
24,25゜26、37.37’、 38.38’・・
・孔、 18.36・・・導電板、 19.20・・・
突起、 27.46・・・ネジ。 28・・・収納溝、29・・・シールドケース底面、3
0・・・導電体、35・・・共振器、 39・・・IF
増幅回路、 40・・・コネクタ、 41・・・電源回
路、42・・・ゴムパツキン、43・・・防水フィルム
、44・・・リング、45・・・外装ケース、 61・
・・仕切、62・・・開口端、 63・・・プリント基
板、64・・・収納溝、65・・・導電性シールドケー
ス。 66・・・仕切上面、 67・・・凸突起、68・・・
凹突起、69・・・導電板、 70・・・導電体、71
.72.73゜?4,75,76.77.77’、82
,83,84,85゜90、91.92・・・孔、 7
8.79.80.81・・・ネジ孔、 116.3?
、88.89・・・ネジ。 特許出願人 松下電器産業株式会社 第5図
Claims (2)
- (1)周波数変換回路を形成したプリント基板と、該プ
リント基板の裏面のアース面に接地する平坦面を形成し
た導電体と、底面に、前記プリント基板の収納溝を形成
した導電性シールドケースと、前記プリント基板の外周
囲に配置され、コンバータ装置の受信波長、あるいは送
信波長λの1/4以下の間隔で弾性をもって上面へ突き
出す凸突起と、下面へ突き出す凹突起とを列設した導電
板より構成し、前記導電体上にプリント基板を固定し、
該プリント基板の外周囲に前記導電板を配置し、前記シ
ールドケースで覆い、前記導電体とシールドケースの固
定を行ない、前記導電板を導電体とシールドケース底面
との間で挟着固定したことを特徴とするSHFコンバー
タ装置のシールド装置。 - (2)外周囲に仕切を形成し、上面に開口端を形成し、
プリント基板の収納溝を形成した導電性シールドケース
と、該シールドケース仕切の上面に沿ってコンバータ装
置の受信波長λの1/4以下の間隔で弾性をもって上面
へ突き出す凸突起と、下面へ突き出す凹突起とを列設し
た導電板と、該導電板の上面より配置する導電体より構
成し、前記シールドケースの収納溝に、前記プリント基
板を挿入固定し、前記シールドケースの上面に、前記導
電板を配置し、さらに導電板の上面に、前記導電体を重
ね、該導電体と、上記シールドケースを固定し、前記導
電板を挟着固定したことを特徴とするSHFコンバータ
装置のシールド装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5051286A JPS62208726A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | Shfコンバ−タ装置のシ−ルド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5051286A JPS62208726A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | Shfコンバ−タ装置のシ−ルド装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62208726A true JPS62208726A (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=12861018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5051286A Pending JPS62208726A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | Shfコンバ−タ装置のシ−ルド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62208726A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5412340A (en) * | 1992-11-16 | 1995-05-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Shield structure for use in microwave circuit device |
-
1986
- 1986-03-10 JP JP5051286A patent/JPS62208726A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5412340A (en) * | 1992-11-16 | 1995-05-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Shield structure for use in microwave circuit device |
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