FR2681757A1 - Dispositif de refroidissement pour composants electriques. - Google Patents
Dispositif de refroidissement pour composants electriques. Download PDFInfo
- Publication number
- FR2681757A1 FR2681757A1 FR9211251A FR9211251A FR2681757A1 FR 2681757 A1 FR2681757 A1 FR 2681757A1 FR 9211251 A FR9211251 A FR 9211251A FR 9211251 A FR9211251 A FR 9211251A FR 2681757 A1 FR2681757 A1 FR 2681757A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- cooling device
- cavity
- component
- components
- recess
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 3
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 21
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 claims 2
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 6
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 241001676573 Minium Species 0.000 description 1
- 239000000110 cooling liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
L'invention concerne un dispositif de refroidissement pour composants électriques comportant au moins une cavité plate parcourue par du liquide ainsi que des raccords d'entrée et de sortie. La cavité 14 est formée entre deux composants 11, 12 sensiblement en forme de plaques, dont au moins un premier composant 11 est constitué d'un métal - de préférence un alliage de métal léger - et dans la cavité 14 est disposé un élément d'insertion 13 ayant à peu près la forme d'une bande ondulée.
Description
La présente invention concerne un dispositif de refroidissement pour
composants électriques comportant au moins une cavité plate parcourue par du liquide ainsi
que des raccords d'entrée et de sortie.
D'après le document DE-A-39 08 996, un corps de refroidissement, parcouru par liquide, pour composants semiconducteurs, contient des canaux de refroidissement qui s'étendent en forme de méandres depuis un raccord
d'entrée jusqu'à un raccord de sortie Le corps de re-
froidissement a la forme d'un parallélépipède et est constitué d'une matière plastique ou de céramique Malgré
le profil en forme de méandres des canaux de refroidis-
sement, la surface en contact avec le liquide de refroi-
dissement est limitée et également les matériaux proposés ( matière plastique ou céramique) permettent seulement
une évacuation limitée de la chaleur.
D'après le document DE-A-39 37 130, il est
cornu un dispositif de refroidissement servant à refroi-
dir des composants électriques, et dans lequel un boîtier intérieur de refroidissement en métal est pourvu d'un
grand nombre de canaux parallèles de fluide, qui s'éten-
dent entre une entrée d'agent de refroidissement et
une sortie d'agent de refroidissement Le boîtier inté-
rieur de refroidissement est disposé, avec interposition d'une enveloppe isolante, dans un boîtier extérieur sur la surface duquel les composants électriques seront disposés en vue d'une évacuation de la chaleur Dans le boîtier de refroidissement connu, évidemment la surface sollicitée par le fluide de refroidissement est plus grande que dans les canaux en forme de méandres; cet avantage est cependant compensé au moins partiellement par la couche isolante prévue entre le boîtier intérieur et le boîtier extérieur Pour des raisons concernant les techniques de fabrication, les nervures existant entre les canaux doivent avoir une épaisseur déterminée et en outre, pour un nombre croissant de nervures, la
surface de la section de passage de l'eau de refroidisse-
ment diminue, ce qui a pour conséquence une augmentation
de la baisse de pression.
D'après le document DE-A-35 04 207, il est connu un échangeur de chaleur air/air pour des coffrets électroniques, o il est prévu, pour créer une surface de transmission de chaleur aussi grande que possible, un profil superficiel avec plis, qui est sollicité par
le courant d'air de refroidissement.
L'objet de la présente invention est de créer
un dispositif de refroidissement pour composants électri-
ques du type défini dans le premier paragraphe de telle sorte qu'il ait une structure simple et un grand pouvoir de transmission de chaleur Ce problème est résolu, pour un dispositif de refroidissement du type précité, en ce que la cavité est formée entre deux composants sensiblement en forme de plaques, dont au moins un premier composant est constitué d'un métal de préférence un alliage de métal léger et en ce que dans la cavité est disposé un élément d'insertion ayant à peu près
la forme d'une bande ondulée.
Les avantages essentiels du dispositif de
refroidissement conforme à l'invention consistent notam-
ment en ce que celui-ci se compose de parties de forme simple et faciles à fabriquer et que, pour une grande surface de transmission de chaleur, il se produit une perte de pression relativement faible dans le dispositif
de refroidissement.
Selon une autre particularité avantageuse
de l'invention, l'élément d'insertion comporte, perpen-
diculairement à la direction de passage d'écoulement, un grand nombre d'ondulations qui sont orientées dans la direction de passage de l'écoulement seulement sur une partie de la longueur de la cavité et plusieurs rangées de telles ondulations sont disposées l'une après l'autre, la rangée respectivement suivante étant disposée
avec un décalage latéral par rapport à la rangée précé-
dente. Par ce moyen, il se produit, sans utilisation additionnelle de matière et tout en maintenant la libre section de passage pour le liquide de refroidissement,
une mise en turbulence intensive du liquide de refroidis-
sement Ces turbulences empêchent des écoulements lami-
naires et assurent une transmission efficace de chaleur
du composant métallique au liquide de refroidissement.
Pour augmenter la transmission de chaleur du composant métallique à l'élément d'insertion, il est avantageux
que les ondulations aient une forme à peu près rectangu-
laire ou trapézoïdale Ainsi la surface d'application de l'élément d'insertion contre le composant métallique est augmentée Pour une exploitation optimale de la surface disponible dans la cavité, il est en outre proposé que les rangées d'ondulations se suivent directement
sans espacement.
Il est en outre avantageux que l'élément d'in-
sertion soit d'une seule pièce et se compose d'une tôle d'aluminium, qui est en bonne liaison de transmission
de chaleur avec le composant métallique La tôle d'alu-
minium a avantageusement une épaisseur d'environ 0,15 mm
et la longueur partielle est comprise entre 2 et 5 mm.
Ces moyens aux dimensions font en sorte que la baisse de pression soit maintenue extrêmement faible et qu'il existe un grand nombre de zones de tourbillonnement
pour la production de turbulences Pour une bonne exploi-
tation de la cavité disponible, l'élément d'insertion doit S ' étendre sur plus de 90 % de la surf ace de la
cavité Conformément à une première variante de réalisa-
tion, la cavité est créée par un évidement formé dans un des composants et l'autre composant est agencé
sous forme d'une plaque plane qui recouvre l'évidement.
Pour une normalisation des composants, une seconde varian-
te de réalisation est conçue de telle sorte que les deux composants aient une épaisseur à peu près identique et que chacun de ces composants comporte un évidement,
les deux évidements formant ensemble la cavité La profon-
deur des deux évidements associés correspond alors à la hauteur de l'élément d'insertion L'assemblage ou la liaison des pièces peut être réalisé de différentes manières A cet égard, on considère comme une solution avantageuse que les deux composants soient constitués du même matériau et soient liés à l'aide du matériau
aussi bien sur leurs bords qu'avec l'élément d'insertion.
Pour des dispositifs de refroidissement dans lesquels le second composant ne doit pas être formé d'un métal ou bien lorsque pour des raisons quelconques un matériau
métallique ne convient pas, il est considéré comme judi-
cieux de disposer entre les composants, le long du bord entourant la cavité, un moyen d'étanchéité et de relier
les deux composants mécaniquement l'un avec l'autre.
D'autres caractéristiques et avantages de l'invention seront mis en évidence dans la suite de
la description, donnée à titre d'exemple non limitatif,
en référence aux dessins annexés dans lesquels: la Figure 1 est une vue en coupe longitudinale d'un dispositif de refroidissement relié mécaniquement; la Figure 2 est une vue en coupe faite suivant la ligne II-II de la Figure 1; la Figure 3 est une vue en coupe faite suivant la ligne III-III de la Figure 2; la Figure 4 est une variante de réalisation de la Figure 1, avec liaison des composants par le matériau; et
les Figures 5 à 7 représentent différentes formes d'ondu-
lations de l'élément d'insertion.
La Figure 1 représente une vue en coupe longi-
tudinale d'un dispositif de refroidissement 10, qui a une forme de parallélépipède plat et qui se compose dans l'essentiel de deux composants 11 et 12 en forme de plaques Aussi bien le premier composant 11 que le second composant 12 sont constitués de matériaux métalli- ques Le premier composant 11 est pourvu d'un évidement 18 qui délimite, entre le premier composant 11 et le second composant 12 qui est agencé sous forme d'une plaque plane une cavité 14 dans laquelle est disposé
un élément d'insertion 13 constitué par une bande métalli-
que ondulée L'élément d'insertion 13 est soudé sur le premier composant 11 Le long du bord de la cavité 14, il est prévu entre le premier composant 11 et le second composant 12 un joint d'étanchéité 15 qui assure l'étanchéité vers l'extérieur de la cavité 14 parcourue par du liquide Le premier composant 11 est pourvu de trous filetés 16 qui servent à recevoir des vis 17 à
l'aide desquelles le second composant 12 est fixé mécani-
quement sur le premier composant 11 Les flèches Q indi-
quent l'action de la chaleur sur le dispositif de refroi-
dissement 10, cette chaleur étant produite par des compo-
sants électriques fixés sur la surface du dispositif
de refroidissement 10.
Sur la Figure 2, on a mis en évidence l'étendue superficielle de l'évidement 18 existant dans le premier composant 11 du dispositif de refroidissement 10, les raccords pour un conduit de fluide de refroidissement étant disposés sur les côtés étroits correspondants du premier composant 11 La référence numérique 22 désigne un raccord d'entrée et la référence numérique 23 un raccord de sortie Dans la cavité formée par l'évidement 18 est disposé l'élément d'insertion 13 qui est constitué d'une tôle métallique ondulée 25 Les ondulations sont orientées transversalement à la direction de passage du fluide de refroidissement, auquel cas en considérant la direction de l'écoulement cette disposition des ondulations est prévue seulement sur une partie S de la longueur totale 1 de la cavité 14 Du fait que la longueur partielle S par rangée 20, 21 est relativement petite par rapport à la longueur 1, la tôle métallique ondulée 25 comporte un grand nombre de rangées 20, 21, mais cependant des rangées respectivement successives
sont décalées latéralement entre elles L'élément d'in-
sertion 13 est espacé respectivement d'une distance a par rapport aux bords frontaux de l'évidement 18, et qui sert à répartir avantageusement le liquide de refroidissement sur toute la largeur de l'évidement 18. La Figure 3 est une vue en coupe f aite suivant
la ligne III-III de la Figure 2 On se rend compte nette-
ment à cet égard que l'élément d'insertion 13 situé dans l'évidement 18 du premier composant 11 comporte une ondulation orientée perpendiculairement à la direction de passage de l'écoulement, cette ondulation ayant une
forme rectangulaire.
Sur la Figure 4 est représentée une autre forme de réalisation d'un dispositif de refroidissement , qui se compose d'un premier composant 31, comportant un évidement 33 s'étendant approximativement sur toute la longueur, et d'un second composant constitué par une plaque plane 32 L 1 'évidement 33 forme entre le premier composant 31 et la plaque plane 32 une cavité 34 dans laquelle est situé l'élément d'insertion 13, qui s'étend approximativement sur toute la longueur de la cavité 34 Dans la cavité 34 débouche, sur un côté du premier composant 31, un raccord d'entrée 35 et il est prévu à l'autre extrémité de la cavité 34, dans le premier composant 31, un raccord de sortie 36 Les composants 31 et 32 ainsi que l'élément d'insertion 13 sont formés d'aluminium et sont soudés entre eux sur leurs surfaces
d'application respectives.
Sur la Figure 5 est représentée à échelle agrandie une vue en coupe de l' élément d'insertion 13 considéré dans la direction d'écoulement du fluide de refroidissement L'élément d'insertion se compose
d'une tôle métallique ondulée 25, les ondulations compor-
tant des flancs 26 approximativement verticaux et des sommets 27 plans Les ondulations représentées par des
hachures correspondent à la première rangée 20 d'ondula-
tions, la rangée suivante 21 d'ondulations étant disposée avec un décalage latéral par rapport à la rangée 20, ce qui est représenté par les flancs 26 * et les sommets
27 * profilés d'une manière identique.
La Figure 6 représente une vue en coupe à échelle agrandie d'une autre forme de réalisation de l'élément d'insertion 13, qui comporte dans ce cas des flancs disposés en forme de V et des sommets en forme de coupole On n'a pas fait intervenir dans ce cas
le décalage latéral, ou bien la disposition de différen-
tes rangées d'ondulations.
La Figure 7 représente un élément d'insertion 13 de profil analogue à celui de la Figure 5, qui se
compose également d'une tôle métallique 25 A la différen-
ce de la Figure 5, la forme des ondulations est cependant trapézoïdale, c'est-à-dire qu'il est prévu entre des
sommets plans 27 les flancs disposés en oblique 26.
Claims (10)
1 Dispositif de refroidissement pour composants
électriques comportant au moins une cavité plate parcou-
rue par du liquide ainsi que des raccords d'entrée et de sortie, caractérisé en ce que la cavité ( 14, 34)
est formée entre deux composants ( 11, 12; 31, 32) sen-
siblement en forme de plaques, dont au moins un premier
composant ( 11, 31) est constitué d'un métal de préfé-
rence un alliage de métal léger et en ce que dans la cavité ( 14, 34) est disposé un élément d'insertion
( 13) ayant à peu près la forme d'une bande ondulée.
2 Dispositif de refroidissement selon la reverin-
dication 1, caractérisé en ce que l'élément d'insertion ( 13) comporte, perpendiculairement à la direction de passage d ' écoulement, un grand nombre d ' ondulations
qui sont orientées dans la direction de passage de l'écou-
lement seulement sur une partie (s) de la longueur ( 1) de la cavité ( 14, 34) et plusieurs rangées ( 20, 21) de telles ondulations sont disposées l'une après l'autre, la rangée respectivement suivante ( 21) étant disposée
avec un décalage latéral par rapport à la rangée précé-
dente ( 20).
3 Dispositif de refroidissement selon une des
revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que les ondula-
tions ont à peu près une forme rectangulaire ou une
forme trapézoïdale.
4 Dispositif de refroidissement selon la revendi-
cation 2, caractérisé en ce que les rangées ( 20, 21) d'ondulations sont disposées en se suivant directement
sans espacement.
Dispositif de refroidissement selon une des
revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'élément
d'insertion ( 13) est d'une seule pièce et se compose d'une tôle d'aluminium ( 25), qui est en bonne liaison conductrice de la chaleur avec le composant métallique
( 11 il, 31).
6 Dispositif de refroidissement selon la revendi-
cation 5, caractérisé en ce que la tôle d'aluminium
( 25) a une épaisseur d'environ 0,15 mm.
7 Dispositif de refroidissement selon la revendi- cation 2, caractérisé en ce que la longueur partielle
(s) s' élève à environ 2 mm à 5 mm.
8 Dispositif de refroidissement selon une des
revendications 1 à 7, caractérisé en ce que l' élément
d'insertion ( 13) s'étend sur plus de 90 % de la surface
de la cavité ( 14, 34).
9 Dispositif de refroidissement selon une des
revendications 1 à 8, caractérisé en ce que la cavité
( 14, 34) est créée par un évidement ( 18, 33) prévu dans le premier composant ( 11, 31) et le second composant ( 12, 32) est une plaque plane qui recouvre l'évidement
( 18, 33).
Dispositif de refroidissement selon une des
revendications 1 à 8, caractérisé en ce que les deux
composants ont à peu près la même épaisseur et chacun de ces composants comporte un évidement, ces évidements
formant ensemble la cavité précitée.
11 Dispositif de refroidissement selon une des
revendications 1 et 5, caractérisé en ce que les deux
composants ( 31, 32) sont constitués du même matériau et sont reliés par combinaison de matériau sur leurs
bords ainsi qu'avec l'élément d'insertion ( 13).
12 Dispositif de refroidissement selon une des
revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'il est prévu
un moyen d'étanchéité ( 15) entre les composants ( 11, 12), le long du bord entourant la cavité ( 14), et les deux composants ( 11, 12) sont reliés mécaniquement l'un
avec l'autre.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4131739A DE4131739C2 (de) | 1991-09-24 | 1991-09-24 | Kühleinrichtung für elektrische Bauelemente |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2681757A1 true FR2681757A1 (fr) | 1993-03-26 |
FR2681757B1 FR2681757B1 (fr) | 1994-11-25 |
Family
ID=6441348
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR9211251A Expired - Fee Related FR2681757B1 (fr) | 1991-09-24 | 1992-09-22 | Dispositif de refroidissement pour composants electriques. |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
CH (1) | CH685140A5 (fr) |
DE (1) | DE4131739C2 (fr) |
FR (1) | FR2681757B1 (fr) |
IT (1) | IT1255588B (fr) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0798954A1 (fr) * | 1996-03-26 | 1997-10-01 | Thomson-Csf | Boîtier de micro-électronique avec système de refroidissement |
FR2748800A1 (fr) * | 1996-05-15 | 1997-11-21 | Ferraz | Echangeur de chaleur pour composants electroniques et autres appareillages electro-techniques |
WO1998017089A1 (fr) * | 1996-10-17 | 1998-04-23 | Brazonics, Inc. | Dissipateur plan a chute de pression et a debit uniformes |
ITBO20130198A1 (it) * | 2013-05-03 | 2014-11-04 | Magneti Marelli Spa | Sistema di raffreddamento a liquido per un componente elettronico e relativo metodo di produzione |
US20160105997A1 (en) * | 2014-10-14 | 2016-04-14 | MAGNETI MARELLI S.p.A. | Liquid cooling system for an electronic component |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4401607C2 (de) * | 1994-01-20 | 1997-04-10 | Siemens Ag | Kühleinheit für Leistungshalbleiter |
DE4421025C2 (de) * | 1994-06-16 | 1999-09-09 | Abb Patent Gmbh | Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal |
DE19704934B4 (de) * | 1997-02-10 | 2004-09-23 | Daimlerchrysler Ag | Kühlschiene mit zwei Kanälen |
WO2000038488A1 (fr) * | 1998-12-22 | 2000-06-29 | Otis Elevator Company | Entrainement pour ascenseur a refroidissement liquide |
DE19911204B4 (de) * | 1999-03-13 | 2008-09-11 | Behr Gmbh & Co. Kg | Anordnung zum Kühlen elektronischer Bauelemente |
DE19911205A1 (de) * | 1999-03-13 | 2000-09-14 | Behr Gmbh & Co | Kühlvorrichtung für elektronische Bauelemente |
EP1148772B1 (fr) * | 2000-04-19 | 2009-12-23 | Thermal Form & Function Inc. | Plaque de refroidissement avec ailettes comportant un réfrigérant s' évaporant |
JP2002098454A (ja) * | 2000-07-21 | 2002-04-05 | Mitsubishi Materials Corp | 液冷ヒートシンク及びその製造方法 |
DE10051338A1 (de) * | 2000-10-17 | 2002-04-18 | Daimlerchrysler Rail Systems | Flüssigkeitskühlvorrichtung für ein Hochleistungs-Halbleitermodul und Verfahren für deren Herstellung |
DE10102619A1 (de) * | 2001-01-20 | 2002-05-08 | Conti Temic Microelectronic | Leistungsmodul |
DE10158387B4 (de) * | 2001-11-28 | 2017-01-19 | Modine Manufacturing Co. | Anordnung zur Kühlung von elektrischen Komponenten |
JP2005229033A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システムおよびそれを備えた電子機器 |
DE102005025381A1 (de) | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Kühlung von elekronischen Bauelementen |
DE102005034998B4 (de) * | 2005-07-27 | 2016-06-23 | Behr Industry Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen sowie Vorrichtung zur Kühlung von elektronischen Bauelementen |
WO2010020438A1 (fr) * | 2008-08-22 | 2010-02-25 | Siemens Aktiengesellschaft | Dispositif de refroidissement |
DE202008013351U1 (de) | 2008-10-08 | 2010-03-25 | Autokühler GmbH & Co. KG | Wärmeaustauschernetz und damit ausgerüsteter Wärmeaustauscher |
DE102009051864B4 (de) * | 2009-11-04 | 2023-07-13 | Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft | Kühlvorrichtung für eine elektrische Einrichtung |
DE102012006122A1 (de) | 2012-03-26 | 2013-09-26 | Thesys Gmbh | Wärmeübertragungseinrichtung, insbesondere Heiz- und/oder Kühlplatte |
DE102012107684A1 (de) * | 2012-08-21 | 2014-02-27 | Autokühler GmbH & Co KG | Kühlkörper für mindestens ein zu kühlendes Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Kühlkörpers |
DE102014202293A1 (de) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | Siemens Aktiengesellschaft | Kühlkörper |
DE102018205568A1 (de) * | 2018-04-12 | 2019-10-17 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Bauteil mit verbesserter Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem Bauteil |
DE102018208232A1 (de) * | 2018-05-24 | 2019-11-28 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Bauteil mit einer durch ein Einlegeelement optimierten Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem Bauteil |
DE102018209586A1 (de) * | 2018-06-14 | 2019-12-19 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Elektronisches Bauteil mit verbesserter Kühlleistung und Kraftfahrzeug mit zumindest einem elektronischen Bauteil |
DE102019202425A1 (de) * | 2019-02-22 | 2020-10-22 | Volkswagen Aktiengesellschaft | Anordnung zum gleichmäßigen Kühlen von Bauteilen und Kraftfahrzeug mit zumindest einer Anordnung |
DE102022211794A1 (de) * | 2022-11-08 | 2024-05-08 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Kühlkörper zur Kühlung einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1114066A (en) * | 1965-10-24 | 1968-05-15 | Trane Co | An improved cooling plate |
DE3504207A1 (de) * | 1985-02-07 | 1986-08-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waermetauscher fuer einen elektronikschrank |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3261396A (en) * | 1963-11-13 | 1966-07-19 | Staver Co | Heat dissipator for electronic circuitry |
SE337263B (fr) * | 1969-03-24 | 1971-08-02 | Asea Ab | |
SE418223B (sv) * | 1972-06-02 | 1981-05-11 | Aga Ab | Vermevexlare |
US3833837A (en) * | 1973-07-20 | 1974-09-03 | B West | Modular cooling enclosure with expandable cooling cells |
US4027206A (en) * | 1975-01-27 | 1977-05-31 | L. H. Research | Electronic cooling chassis |
DE2640000C2 (de) * | 1976-09-04 | 1986-09-18 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Zylindrische Kühldose mit gegenüberliegenden Ein- und Ausflußöffnungen für flüssigkeitsgekühlte Leistungshalbleiterbauelemente und Verfahren zur Herstellung derselben |
CS191622B1 (en) * | 1977-05-04 | 1979-07-31 | Michal Pellant | Liquid operable cooler,especially for both-sidedly cooled semiconductor power elements |
DE2902771A1 (de) * | 1978-07-21 | 1980-01-31 | Bbc Brown Boveri & Cie | Kuehlvorrichtung fuer halbleiterbauelemente |
SU860176A1 (ru) * | 1979-03-11 | 1981-08-30 | Предприятие П/Я А-7992 | Охладитель, преимущественно дл охлаждени полупроводниковых приборов |
DE3026167A1 (de) * | 1980-07-10 | 1982-02-04 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kuehldose fuer einen thyristor |
DE3133485A1 (de) * | 1980-09-15 | 1982-05-06 | Peter 2563 Ipsach Herren | Fluessigkeitsgekuehlte elektrische baugruppe |
DE8105233U1 (de) * | 1981-02-25 | 1981-08-13 | Steeb, Dieter Christian, 9050 Steinegg-Appenzell | "waermetauscher mit flachrohren" |
DE8107890U1 (de) * | 1981-03-18 | 1981-08-20 | Klöckner-Humboldt-Deutz AG, 5000 Köln | Waermetauscher |
CS233062B1 (en) * | 1983-04-20 | 1985-02-14 | Vladimir Motycka | Liquid cooler for power semiconductor elements cooling |
DE3466833D1 (en) * | 1983-11-02 | 1987-11-19 | Bbc Brown Boveri & Cie | Cooling body for the liquid cooling of power semiconductor devices |
DE3408771A1 (de) * | 1984-03-09 | 1985-09-12 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kuehldose fuer ein elektrisches bauelement |
SU1243163A1 (ru) * | 1984-11-05 | 1986-07-07 | Одесский ордена Трудового Красного Знамени политехнический институт | Модуль радиоэлектронного блока |
DE8804742U1 (de) * | 1988-04-11 | 1988-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühlkörper mit eingesetztem Füllstück zur Kühlung eines elektrischen Bauelementes mit einem flüssigen Kühlmedium |
SU1624566A1 (ru) * | 1989-02-14 | 1991-01-30 | Всесоюзный Научно-Исследовательский, Проектно-Конструкторский И Технологический Институт Силовых Полупроводниковых Устройств | Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов |
DE9100864U1 (de) * | 1991-01-25 | 1991-04-18 | Siemens AG, 8000 München | Flüssigkeitskühlkörper |
-
1991
- 1991-09-24 DE DE4131739A patent/DE4131739C2/de not_active Revoked
-
1992
- 1992-09-11 IT ITMI922105A patent/IT1255588B/it active IP Right Grant
- 1992-09-17 CH CH2929/92A patent/CH685140A5/de not_active IP Right Cessation
- 1992-09-22 FR FR9211251A patent/FR2681757B1/fr not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1114066A (en) * | 1965-10-24 | 1968-05-15 | Trane Co | An improved cooling plate |
DE3504207A1 (de) * | 1985-02-07 | 1986-08-07 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Waermetauscher fuer einen elektronikschrank |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"Cold plate for thermal conduction module with reduced water flow resistance, increased fin area, and improved water turbulence.", IBM TECHNICAL DISCLOSURE BULLETIN., vol. 29, no. 2, July 1986 (1986-07-01), NEW YORK US, pages 689 - 690 * |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0798954A1 (fr) * | 1996-03-26 | 1997-10-01 | Thomson-Csf | Boîtier de micro-électronique avec système de refroidissement |
FR2747005A1 (fr) * | 1996-03-26 | 1997-10-03 | Thomson Csf | Boitier de micro-electronique avec systeme de refroidissement |
FR2748800A1 (fr) * | 1996-05-15 | 1997-11-21 | Ferraz | Echangeur de chaleur pour composants electroniques et autres appareillages electro-techniques |
WO1998017089A1 (fr) * | 1996-10-17 | 1998-04-23 | Brazonics, Inc. | Dissipateur plan a chute de pression et a debit uniformes |
US5983997A (en) * | 1996-10-17 | 1999-11-16 | Brazonics, Inc. | Cold plate having uniform pressure drop and uniform flow rate |
ITBO20130198A1 (it) * | 2013-05-03 | 2014-11-04 | Magneti Marelli Spa | Sistema di raffreddamento a liquido per un componente elettronico e relativo metodo di produzione |
US20160105997A1 (en) * | 2014-10-14 | 2016-04-14 | MAGNETI MARELLI S.p.A. | Liquid cooling system for an electronic component |
CN105514067A (zh) * | 2014-10-14 | 2016-04-20 | 马涅蒂-马瑞利公司 | 适于电子组件的液体冷却系统 |
EP3010321A1 (fr) | 2014-10-14 | 2016-04-20 | Magneti Marelli S.p.A. | Système de refroidissement de liquide pour un composant électronique |
CN105514067B (zh) * | 2014-10-14 | 2020-09-25 | 马涅蒂-马瑞利公司 | 适于电子组件的液体冷却系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
IT1255588B (it) | 1995-11-09 |
ITMI922105A1 (it) | 1994-03-11 |
ITMI922105A0 (it) | 1992-09-11 |
FR2681757B1 (fr) | 1994-11-25 |
CH685140A5 (de) | 1995-03-31 |
DE4131739A1 (de) | 1993-04-01 |
DE4131739C2 (de) | 1996-12-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
FR2681757A1 (fr) | Dispositif de refroidissement pour composants electriques. | |
EP2105694B1 (fr) | Échangeur de chaleur | |
FR2664370A1 (fr) | Echangeur de chaleur du type a flux parallele monte sur vehicule. | |
FR2898668A1 (fr) | Echangeur de chaleur destine au refroidissement d'un composant electronique et son procede de fabrication | |
FR2855605A1 (fr) | Echangeur de chaleur, en particulier refroidisseur d'air de suralimentation pour vehicules automobiles | |
EP0654646B1 (fr) | Echangeur de chaleur à lames, en particulier radiateur d'huile pour véhicule automobile | |
FR2711236A1 (fr) | Echangeur de chaleur à deux rangées de tubes, en particulier pour véhicule automobile. | |
EP0501855A1 (fr) | Echangeur de chaleur du type à serpentin | |
FR2855604A1 (fr) | Echangeur de chaleur a plaques comportant un element d'obturation des fuites du gaz a fefroidir. | |
FR2770632A1 (fr) | Echangeur de chaleur a collecteur renforce, notamment pour vehicule automobile | |
FR2798992A1 (fr) | Dispositif d'assemblage d'une piece rapportee sur un echangeur de chaleur, en particulier de vehicule automobile | |
FR3054655B1 (fr) | Echangeur de chaleur a moyens de renfort des tubes ameliores | |
FR2812081A1 (fr) | Module d'echange de chaleur, notamment pour vehicule automobile, et procede de fabrication de ce module | |
WO2003046458A1 (fr) | Ailette de module d'echange de chaleur | |
EP2455697A1 (fr) | Boîte collectrice et échangeur de chaleur correspondant | |
WO2007051790A1 (fr) | Collecteur renforcé pour boîte collectrice d'un échangeur de chaleur et boîte collectrice comportant un tel collecteur | |
FR2711235A1 (fr) | Echangeur de chaleur utile notamment comme radiateur d'huile. | |
EP0939209A2 (fr) | Joint métallique d'étanchéité pour ligne d'échappement de gaz de combustion de moteurs thermiques | |
FR2769359A1 (fr) | Tube plie muni de repliements internes formant cloisons, pour un echangeur de chaleur, notamment de vehicule automobile | |
FR2529316A1 (fr) | Echangeur de chaleur, en particulier pour vehicule automobile, et son dispositif d'etancheite laterale | |
FR2786558A1 (fr) | Tube plat pour echangeur de chaleur de largeur reduite | |
FR3060726A1 (fr) | Echangeur de chaleur a plaque de renfort. | |
FR2826711A1 (fr) | Echangeur de chaleur, notamment pour dispositif de climatisation de vehicule automobile | |
FR2947692A1 (fr) | Architecture etanche pour variateur de vitesse | |
FR2810727A1 (fr) | Tube plie pour un echangeur de chaleur et echangeur de chaleur comportant de tels tubes |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |