SU1624566A1 - Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов - Google Patents
Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов Download PDFInfo
- Publication number
- SU1624566A1 SU1624566A1 SU894649900A SU4649900A SU1624566A1 SU 1624566 A1 SU1624566 A1 SU 1624566A1 SU 894649900 A SU894649900 A SU 894649900A SU 4649900 A SU4649900 A SU 4649900A SU 1624566 A1 SU1624566 A1 SU 1624566A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- cooler
- inserts
- semiconductor devices
- ribs
- turbulizing
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Изобретение относитс к преобразовательной технике, в частности к устройствам дл охлаждени мощных полупроводниковых приборов с принудительной системой охлаждени . Цель изобретени - повышение эффективности охлаждени за счет улучшени условий теплопередачи. Поставленна цель достигаетс введением турбулизирующих вставок, контактирующих с поверхностью ребер двух корпусов. Вставки устанавливают с нат гом, что обеспечивает тепловой контакт по плоскости прижати выступов вставок с нагретой поверхностью ребер охладител . 4 ил.
Description
Изобретение относитс к преобразовательной технике, в частности к устройствам дл охлаждени мощных полупроводниковых приборов с принудительной системой охлаждени .
Цель изобретени - повышение эффективности охлаждени за счет улучшени условий теплопередачи.
В охладителе дл силового полупроводникового прибора, содержащем корпус с установочной площадкой и плоскими ребрами и турбулизирующие вставки, два корпуса соединены встречно торцами ребер с помощью установленных между ребрами с нат гом турбулизирующих вставок, выполненных в виде расположенной вдоль ребер с возможностью контакта с их основанием пластины с параллельными штампованными прорез ми, участки между которыми образуют пружин щие криволинейные выступы, выгнутые поочередно в противоположные стороны.
Данна конструкци обеспечивает повышение эффективности охлаждени за счет того, что турбулизирующие вставки соприкасаютс с основанием и поверхностью ребер, осуществл эффективный теплоот- вод. Установка турбулизирующей вставки с нат гом обеспечивает тепловой контакт по плоскости прижати ее выступов с нагретой поверхностью ребер охладител .
На фиг.1 изображен охладитель; на фиг,2 - турбулизирующа вставка; на фиг.З и 4 - охладитель с турбулизирующими вставками различного сечени .
Охладитель содержит два корпуса 1 с установочными площадками 2 под полупроводниковый прибор 3, ребра 4 и установленные между ними турбулизирующие вставки 5 из теплопровод щего материала с пружин щими криволинейными выступами.
Вставка 5 может быть изготовлена следующим образом: в пластине выполн ют р д параллельных прорезей, участки между которыми выгибают поочередно в противоЁ
О
ю
СП
о
о
положные стороны, образу криволинейные пружин щие выступы 6. За счет того, что выступы 6 расположены с обеих сторон вставки 5 так, что ее посадочный размер превышает размер ширины межреберного пространства, при движении обоих корпусов навстречу друг другу выступы турбули- эирующих вставок 5 вход т в плотное соединение с нат гом с поверхностью ребер . При этом каждым выступом обеспечиваетс надежный тепловой контакт по всей длине ребер как между вставками 5 и ребрами 4, так и между ребрами 4 обоих корпусов в местах их стыка.
Конструкци охладител обеспечивает как одностороннюю, так и двустороннюю установку полупроводниковых приборов, а также соосную сборку охлаждаемых полупроводниковых приборов в столбик,
Устройство работает следующим образом .
Тепло, выдел ющеес в силовом полупроводниковом приборе 3, передаетс через площадку 2 к ребрам 4 и через контактные площадки выступов16 к турбули- зирующим вставкам 5, поверхности которых охлаждаютс потоком воздуха, продуваемым в направлении, параллельном плоскост м ребер 4, Благодар шахмат- ному расположению выступов 6 охлаждающий поток интенсивно турбулизу- етс как вдоль стенок турбулизирующих вставок 5, так и вдоль стенок ребер 4. Площадь поверхности вставок почти вдвое уве- личивает общую теплоотдающую поверхность охладител , что вместе с интенсивной турбулизацией потока обеспечивает высокую эффективность работы охладител .
При односторонней установке полупроводникового прибора тепловой поток от
корпуса охладител с прибором интенсивно передаетс второму корпусу не только через контакт сжатых между собой торцов ребер (усили сжати между ними при установке таблеточных полупроводниковых приборов
находитс в пределах 1500 - 5000 кг), но и параллельно через стенки выступов 6 турбу- лизующих вставок 5, образующих с обеих сторон каждого ребра в месте стыка надежное тепловое соединение, обеспечива тем
самым хорошую передачу тепла и эффективный теплоотвод от ребер как первого, так и второго корпуса охладител .
Применение изобретени при тех же массовых показател х повышает эффективность охлаждени на 20 - 30% и снижает трудоемкость изготовлени охладител на 10-15%.
25
Claims (1)
- Формула изобретениОхладитель дл силовых полупроводниковых приборов, содержащий корпус с уста- новочной площадкой и ребрами, выполненный из двух частей, и турбулизирующие вставки, отличающийс тем, что, с целью повышени эффективности охлаждени путем улучшени условий теплопередачи , части корпуса соединены установленными с нат гом между его ребрами турбулизирующими вставками, которые выполнены в виде расположенной вдоль ребер корпуса пластины с пружин щими криволинейными выступами с обеих ее сторон.1пуггпф/iиАФиг.ЗФигл
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894649900A SU1624566A1 (ru) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU894649900A SU1624566A1 (ru) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU1624566A1 true SU1624566A1 (ru) | 1991-01-30 |
Family
ID=21428484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU894649900A SU1624566A1 (ru) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU1624566A1 (ru) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4131739A1 (de) * | 1991-09-24 | 1993-04-01 | Behr Industrietech Gmbh & Co | Kuehleinrichtung fuer elektrische bauelemente |
DE4421025A1 (de) * | 1994-06-16 | 1995-12-21 | Abb Patent Gmbh | Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal |
RU2605930C2 (ru) * | 2015-02-03 | 2016-12-27 | Закрытое акционерное общество "БЮРО ТЕХНИКИ" | Устройство для воздушного охлаждения радиоэлектронных устройств |
-
1989
- 1989-02-14 SU SU894649900A patent/SU1624566A1/ru active
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Авторское свидетельство СССР N: 1226693,кл. Н 01 L23/34.1984. Авторское свидетельство СССР № 1229982,кл. Н 05 К 7/20,1984. * |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4131739A1 (de) * | 1991-09-24 | 1993-04-01 | Behr Industrietech Gmbh & Co | Kuehleinrichtung fuer elektrische bauelemente |
DE4421025A1 (de) * | 1994-06-16 | 1995-12-21 | Abb Patent Gmbh | Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal |
DE4421025C2 (de) * | 1994-06-16 | 1999-09-09 | Abb Patent Gmbh | Kühlkörper mit mindestens einem Kühlkanal |
RU2605930C2 (ru) * | 2015-02-03 | 2016-12-27 | Закрытое акционерное общество "БЮРО ТЕХНИКИ" | Устройство для воздушного охлаждения радиоэлектронных устройств |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100259034B1 (ko) | 반도체 장치용 히트싱크설치 시스템 | |
US6352104B1 (en) | Heat sink with enhanced heat spreading and compliant interface for better heat transfer | |
AU745603B2 (en) | Heatsink for electronic component, and apparatus and method for manufacturing the same | |
SU1624566A1 (ru) | Охладитель дл силовых полупроводниковых приборов | |
KR20010026307A (ko) | Cpu 냉각구조의 방열판 | |
CN112292007A (zh) | 水冷散热装置及电器装置 | |
SU1714724A1 (ru) | Радиатор дл охлаждени силового полупроводникового прибора | |
KR200319226Y1 (ko) | 방사형 방열핀을 갖는 히트파이프용 방열판 | |
RU2047953C1 (ru) | Радиатор для охлаждения силовых полупроводниковых приборов | |
RU1786697C (ru) | Охладитель дл мощных полупроводниковых приборов | |
KR102404718B1 (ko) | 방열장치 | |
CN102740660A (zh) | 在余热产生装置和余热吸收装置之间的耦合系统 | |
JP2014154752A (ja) | 半導体冷却構造 | |
KR20220002606U (ko) | 전자기기 냉각장치 | |
EP0862210A2 (en) | Heat dissipating assembly | |
CN219919549U (zh) | 电子设备 | |
JP2916608B2 (ja) | 電子装置の放熱構造 | |
CN220510169U (zh) | 一种组合式电池包安装连接架 | |
CN222651310U (zh) | 一种Led灯带用散热结构 | |
CN215835774U (zh) | 电源盒及led显示装置 | |
CN214753717U (zh) | 一种散热器 | |
CN211828824U (zh) | 一种高效散热二极管 | |
KR100214284B1 (ko) | 씨피유 냉각장치 | |
KR890004085Y1 (ko) | 전기 전자기기용 냉각장치 | |
RU2179768C2 (ru) | Термоэлектрический модуль |