DE4320316C1

DE4320316C1 - Leiterplatte, Mehrlagenleiterplatte-Innenlage und Mehrlagenleiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung derselben

Info

Publication number: DE4320316C1
Application number: DE4320316A
Authority: DE
Inventors: Akishi Nakaso; Kouichi Tsuyama; Akinari Kida; Shuichi Hatakeyama; Naoyuki Urasaki
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1992-03-03
Filing date: 1993-06-18
Publication date: 1995-01-26
Anticipated expiration: 2013-06-19
Also published as: US5444189A; JPH05243735A

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte oder Mehrlagenleiter platte(Multilayer)-Innenlage, umfassend eine Isolierschicht mit beidseitig angeordneten leitfähigen Strukturen in Form von me tallischen Leiterbahnen und wenigstens einseitig vorgesehenen Lötaugen (Pads), wobei die Lötaugen partiell mit einer elek trisch leitfähigen Substanz bedeckt und gegebenenfalls mit Boh rungen, welche vollständig mit der elektrisch leitfähigen Sub stanz ausgefüllt sind, versehen sind. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Mehrlagenleiterplatte, umfassend eine oder meh rere Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen der vorgenannten Art und je eine Außenlage. Und außerdem betrifft die Erfindung ein Ver fahren zur Herstellung einer Leiterplatte, einer Mehrlagenlei terplatte-Innenlage und einer Mehrlagenleiterplatte.

Gedruckte Leiterplatten sind mittels eines subtraktiven Verfah rens hergestellt worden, welches folgendes umfaßt: Bohren von Löchern an den Positionen eines kupferplattierten Laminats, die eine elektrische Verbindung erfordern, Beschichten der Wände der Löcher mit einem Metall durch stromloses Plattieren oder Elektroplattieren bzw. Galvanisieren, und Entfernen der unnöti gen Teile des Leiters (Kupfer) durch Ätzen; sowie mittels eines additiven Verfahrens, welches folgendes umfaßt: Bohren von Lö chern in einem isolierenden Substrat und Anwenden von stromlo ser Plattierung auf die Wände der Löcher wie auch auf die not wendigen Teile der Substratoberfläche, um Leiterkreise bzw. -schaltungen auszubilden; und mittels eines semi-additiven Ver fahrens, welches folgendes umfaßt: Bohren von Löchern in der gleichen Art und Weise wie in dem subtraktiven Verfahren, dann Entfernen der unnötigen Teile der Kupferfolie, und nur Be schichten der Wände der Löcher mit einem Metall durch stromlo ses Plattieren; und schließlich mittels Verfahren, die ähnlich oder gleichartig den vorstehenden Verfahren sind.

Unterdessen ist, um eine Leiterplatte kostengünstig durch Aus bilden von Schaltungen ohne Anwenden des Plattierens oder Gal vanisierens auszubilden, seit langem so verfahren worden, daß die Wände der Löcher, wie in Fig. 2 gezeigt ist, mit einer Silber- oder Kupferpaste beschichtet worden sind, welche Teil chen des besagten Metalls, ein Bindemittel und ein Lösungsmit tel enthält, oder in der Weise, daß Schaltungen mit der besag ten Paste per se ausgebildet wurden. Es ist auch bekannt, die Wände der Löcher mit einer Lötmittelpaste zu beschichten und die Paste zu schmelzen, um die Verbindung zu vollenden.

Von den obigen Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte sind jene, bei denen ein Plattieren oder Galvanisieren ange wandt wurde, für die Herstellung einer Leiterplatte von hoher Verbindungszuverlässigkeit verwendet worden. Bei der gegenwär tigen Verbreitung von elektronischen Vorrichtungen, Geräten, Hilfsmitteln, Einrichtungen o. dgl. ist es nachdrücklich erfor derlich, elektronische Vorrichtungen, Geräte, Hilfsmittel, Ein richtungen o. dgl. von hoher Leistungsfähigkeit mit niedrigen Kosten zur Verfügung zu stellen.

In den obigen Verfahren für die Herstellung von Leiterplatten, bei denen ein Plattieren bzw. Galvanisieren angewandt wird, kann die Zeitdauer für das Plattieren bzw. Galvanisieren nicht kürzer als derzeit gemacht werden, und es ist eine ziemlich große Anlage erforderlich, da spezielle Einrichtungen zum Plat tieren bzw. Galvanisieren notwendig sind und die Plattierungs- bzw. Galvanisierungslösung kontrolliert bzw. gesteuert werden muß.

Demgemäß ist die Leistungsfähigkeit der Herstellung von Leiter platten in der gegenwärtigen Situation beschränkt, solange ein Plattieren bzw. Galvanisieren angewandt wird.

In den Verfahren zum kostengünstigen Herstellen von Leiterplat ten ist es, wie in Fig. 2 gezeigt ist, unmöglich, durch das Beschichten mit einer leitfähigen Paste das vollständige Füllen des Inneren des Lochs zu erreichen; der Verbindungsbereich ist klein; der Verbindungswiderstand ist groß; infolgedessen wird nur eine Leiterplatte von kleiner Leiterbahndichte erhalten, wie eine einseitige Leiterplatte oder eine zweiseitige Leiter platte. In dem obigen Verfahren des Aufbringens einer elek trisch leitfähigen Paste durch Bedrucken ist es unmöglich, kom plizierte Schaltungsmuster oder Schaltungen auszubilden, und die Verbindungszuverlässigkeit ist zu niedrig, um eine Mehrla genleiterplatte zu erzeugen. Demgemäß ist es schwierig, eine Leiterplatte von hoher Leistungsfähigkeit unter Verwendung von kostengünstigen Materialien herzustellen.

Weiterhin ist aus der DE-OS 31 11 396 eine Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage der eingangs genannten gat tungsgemäßen Art bekannt, bei der die Bohrungen vollständig mit einer elektrisch leitfähigen Substanz gefüllt sind, welche auch die Lötaugen partiell bedeckt. Die Lötaugen sind aber nur dort partiell mit der elektrisch leitfähigen Substanz bedeckt, wo sie in der fertigen Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte au ßen liegen, während hingegen Lötaugen, die im Inneren einer Mehrlagenleiterplatte liegen oder die bei einfachen Leiterplat ten auf der einen Seite durch eine isolierende Leiterplatte ab gedeckt sind, lediglich von der elektrisch leitfähigen Substanz an ihren Randkanten kontaktiert sind, an denen die Lötaugen von der Bohrung durchsetzt sind, die mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllt ist. Dadurch ist die Ankontaktierung problema tisch, weil sie an den besagten Stellen nur auf den Bohrungs querschnittsbereich der Lötaugen beschränkt ist.

Aus der DE-OS 16 65 015 ist eine Leiterplatte bekannt, die aus einer isolierenden Trägerplatte mit einseitig aufgedruckten Leiterbahnen besteht und bei der zur Verbesserung der Ankontak tierung von mit den Leiterbahnen zu verlötenden Anschlußdrähten auf der leiterbelegten Seite eine trichterförmige bzw. konische Vertiefung durch Druckverformung der isolierenden Leiterplatte mit dem darauf befindlichen Leiterbelag erzeugt wird, so daß der Leiterbelag an dieser Stelle die Oberfläche der Vertiefung bildet, wodurch nach dem Durchstecken der Anschlußdrähte und dem anschließenden Lötvorgang der durchgesteckte Anschlußdraht auf einer größeren Länge vom Lötzinn umschlossen wird.

Außerdem ist es nach den JP Patent Abstracts of Japan E-991 vom 17. Oktober 1990, Bd. 14/Nr. 476 aus der Japan. Anm. Nr. 64- 14808 bekannt, bei einer Mehrlagenleiterplatte eine bessere An kontaktierung von leitfähigen Schichten vorzusehen, indem die Randkanten der Leiterschichten, an denen letztere von einer Verbindungsbohrung durchsetzt sind, mit elektrisch leitfähigen Vorsprüngen versehen werden, die im Querschnitt gerundet bzw. teilweise gerundet sind, so daß sich eine Vergrößerung der Kon taktierungsflächen mit einem danach auf dem Innenumfang der Verbindungsbohrung und um deren Öffnungen herum aufgebrachten leitfähigen Belag zur Verbindung der in den leitfähigen Schich ten ausgebildeten Leiterbahnen ergibt.

Aufgabe der Erfindung ist es, eine Leiterplatte, eine Mehrla genleiterplatte-Innenlage und eine Mehrlagenleiterplatte sowie ein Verfahren zu deren Herstellung der Art, wie sie aus der DE-OS 31 11 396 bekannt sind, so auszubilden, daß durch Vergröße rung der Kontaktierungsflächen eine bessere Ankontaktierung der leitfähigen Strukturen in kostengünstiger und leistungsfähiger Weise bei Ermöglichung einer hohen Dichte der leitfähigen Strukturen erreicht wird.

Diese Aufgabe wird mit einer Leiterplatte oder Mehrlagenleiter platte-Innenlage der eingangs genannten Art erfindungsgemäß da durch gelöst, daß in den Lötaugen trichterförmige oder konische Bereiche ausgebildet sind, welche niveaugleich mit den Lötau gen, mit der leitfähigen Substanz - zur Verbesserung der Ankon taktierung - gefüllt sind.

Weiterhin wird diese Aufgabe gelöst durch eine Mehrlagenlei terplatte, umfassend eine oder mehrere der vorstehenden erfin dungsgemäßen Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und je eine Au ßenlage, welche auf je einer Seite der Mehrlagenleiterplatte- Innenlage(n) über je ein Prepreg ausgebildet ist und außensei tig eine leitfähige Struktur in Form von metallischen Leiter bahnen und Lötaugen hat, wobei in den Lötaugen trichterförmige oder konische Bereiche ausgebildet sind, welche niveaugleich mit den Lötaugen mit einer elektrisch leitfähigen Substanz ge füllt sind, wobei sich durch übereinanderliegenden Lötaugen der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage(n) und der Außenlagen eine ge meinsame Bohrung erstreckt, die mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllt ist.

Eine bevorzugte Ausführungsform der Leiterplatte oder Mehrla genleiterplatte-Innenlage oder Mehrlagenleiterplatte nach der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß die leitfähigen Struk turen aus Kupfer oder einem Verbundmetall, umfassend ein Kern material aus z. B. Ni oder NiP-Legierung und darauf ein- oder beidseitig ausgebildete Mantelschicht(en) aus z. B. Kupfer, be steht.

Hinsichtlich des Verfahrensaspekts besteht eine erfindungsge mäße Lösung der obigen Aufgabe in einem Verfahren zur Herstel lung einer Mehrlagenleiterplatte-Innenlage der vorstehend ange gebenen erfindungsgemäßen Ausbildung durch

- Laminieren von Metallfolien und nicht vollständig gehärteten Isoliersubstraten (Prepregs) zu Basismaterialien,
- Herausätzen der konischen oder trichterförmigen Bereiche aus den späteren Lötaugen mittels üblicher photolithographischer Prozesse,
- Füllen der herausgeätzten Bereiche mit einer leitfähigen Sub stanz sowie anschließendes Härten der Substanz,
- Entfernen der über das Niveau der Lötaugen hinausragenden Teile der leitfähigen Substanz,
- Ausbilden der leitfähigen Strukturen mittels an sich bekann ter photolithographischer Verfahren.

Eine andere erfindungsgemäße Lösung der obigen Aufgabe besteht in einem Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage nach der Erfindung durch

- Laminieren von Metallfolien und nicht vollständig gehärteten Isoliersubstraten (Prepregs) zu Basismaterialien,
- Bohren von entsprechenden Löchern,
- Herausätzen der konischen oder trichterförmigen Bereiche aus den späteren Lötaugen mittels üblicher photolithographischer Prozesse,
- Füllen der Löcher und herausgeätzten Bereiche mit einer leit fähigen Substanz sowie anschließendes Härten der Substanz,
- Entfernen der über das Niveau der Lötaugen hinausragenden Teile der leitfähigen Substanz,
- Ausbilden der leitfähigen Strukturen mittels an sich bekann ter photolithographischer Verfahren.

Schließlich besteht eine noch andere erfindungsgemäße Lösung der obigen Aufgabe in einem Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte nach der Erfindung aus einer oder mehre ren Mehrlagenleiterplatte-Innenlage(n), die durch eines der beiden vorstehenden erfindungsgemäßen Verfahren erhalten worden ist bzw. sind, durch

- Laminieren von Außenlagen aus Metallfolien und nicht voll ständig gehärteten Isoliersubstraten (Prepregs) auf die leit fähigen Strukturen einer Mehrlagenleiterplatte-Innenlage oder auf die äußeren leitfähigen Strukturen mehreren zusammenge fügter Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen zur Ausbildung einer Mehrlagenleiterplatte
- Bohren von entsprechenden Löchern in der Mehrlagenleiter platte,
- Herausätzen der konischen oder trichterförmigen Bereiche aus den späteren Lötaugen der Außenlagen mittels üblicher photo lithographischer Prozesse,
- Füllen der Löcher und herausgeätzten Bereiche in der Mehrla genleiterplatte mit einer leitfähigen Substanz sowie an schließendes Härten der Substanz,
- Entfernen der über das Niveau der Lötaugen der Außenlagen hinausragenden Teile der leitfähigen Substanz,
- Ausbilden der leitfähigen Strukturen in den Außenlagen mit tels an sich bekannter photolithographischer Verfahren.

Eine bevorzugte Ausführungsform der vorstehend angegebenen Ver fahren nach der Erfindung zeichnet sich dadurch aus, daß als Metallfolie eine Verbundmetallfolie, umfassend ein Kernmaterial aus z. B. Ni oder NiP-Legierung und eine einseitig darauf ausge bildete Mantelschicht aus Kupfer, verwendet wird und die koni schen oder trichterförmigen Bereiche durch Ätzen der Mantel schicht oder der Kernmaterialschicht gebildet werden, während sich eine andere bevorzugte Ausführungsform dadurch auszeich net, daß als Metallfolie eine Verbundmetallfolie, umfassend ein Kernmaterial aus z. B. Ni oder NiP-Legierung und darauf beidsei tig ausgebildete Mantelschichten aus Kupfer, verwendet wird und die konischen oder trichterförmigen Bereiche durch Ätzen der einen Mantelschicht gebildet werden.

In den obigen Verfahren nach der Erfindung, in denen Löcher ge bohrt werden, kann das Herausätzen der konischen oder trichter förmigen Bereiche nicht nur nach dem Bohren der Löcher erfol gen, sondern diese Verfahren können alternativ auch so ausge führt werden, daß die konischen oder trichterförmigen Bereiche vor dem Bohren der Löcher herausgeätzt werden.

Die Erfindung sei nachfolgend unter teilweiser Bezugnahme auf die Zeichnungen anhand von besonders bevorzugten Ausführungs formen der erfindungsgemäßen Leiterplatte, Mehrlagenleiter platte-Innenlage und Mehrlagenleiterplatte sowie des Verfahrens nach der Erfindung zur Herstellung derselben näher beschrieben und erläutert; es zeigen:

Fig. 1A und 1B je eine Schnittansicht, die einen maßge benden Bereich eines Beispiels einer Leiterplatte oder Mehrla genleiterplatte-Innenlage nach der vorliegenden Erfindung ver anschaulichen;

Fig. 2 eine Schnittansicht, die den maßgebenden Bereich einer Leiterplatte nach dem Stande der Technik zeigt;

Fig. 3 eine Schnittansicht, welche einen maßgebenden Be reich eines Beispiels einer Mehrlagenleiterplatte nach der Er findung veranschaulicht;

Fig. 4A und 4B je eine Aufsicht von oben, die einen maßgebenden Teil eines Beispiels einer Leiterplatte oder Mehr lagenleiterplatte-Innenlage oder Mehrlagenleiterplatte der Er findung zeigen;

Fig. 5A bis 5E Schnittansichten, welche die Verfahrens schritte eines Beispiels eines Verfahrens nach der Erfindung zur Herstellung einer Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte- Innenlage veranschaulichen und erläutern;

Fig. 6A bis 6F Schnittansichten, welche die Verfahrens schritte eines anderen Beispiels eines Verfahrens nach der Er findung zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte-Innenlage (Fig. 6A bis 6C) sowie eines Beispiels eines erfindungsgemä ßen Verfahrens zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte (Fig. 6D bis 6F) aus dieser Mehrlagenleiterplatte-Innenlage veranschaulichen und erläutern; und

Fig. 7A bis 7H Schnittansichten, welche die Verfahrens schritte eines noch anderen Beispiels eines Verfahrens nach der Erfindung zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte-Innenlage (Fig. 7A bis 7D) und einer Mehrlagenleiterplatte (Fig. 7E bis 7H) hieraus veranschaulichen und erläutern.

Eine Mehrlagenleiterplatte-Innenlage umfaßt eine Isolierschicht und leitfähige Strukturen, die auf beiden Seiten der Isolier schicht ausgebildet sind, wobei die leitfähigen Strukturen ein oder mehrere Lötaugen mit trichterförmigen oder konischen Be reichen haben, in welche Bohrungen gebohrt werden sollen, wobei die Bereiche mit einer elektrisch leitfähigen Substanz gefüllt bzw. vollgefüllt sind, und wobei die leitfähigen Strukturen je weils aus einer Metallfolie ausgebildet sind, welche eine Kup ferfolie ist oder eine Verbundmetallfolie, die ein Kernmaterial in der Form einer Kernmetallschicht und eine auf einer Seite oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildete Kupfer schicht als Mantelschicht umfaßt, wobei die Kernmetallschicht und die Kupferschicht unterschiedlich in den Bedingungen des chemischen Entfernens sind.

Eine Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage umfaßt eine Isolierschicht und leitfähige Strukturen, die auf beiden Seiten der Isolierschicht ausgebildet sind, wobei ein oder meh rere Bohrungen durch die Isolierschicht und die leitfähigen Strukturen vorgesehen sind, wobei schmale Bereiche von Lötaugen um die Löcher in den leitfähigen Strukturen als trichterförmige oder konische Bereiche ausgebildet sind, und diese Bereiche mit einer elektrisch leitfähigen Substanz vollgefüllt sind, worin die leitfähigen Strukturen aus jeweils einer Metallfolie ausge bildet sind, die eine Kupferfolie ist oder eine Verbundmetall folie, umfassend eine Kernmetallschicht als Kernmaterial und eine Kupferschicht, die auf einer Seite oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist, wobei die Kernmetallschicht und die Kupferschicht in den Bedingungen des chemischen Entfer nens unterschiedlich sind, und wobei die trichterförmigen oder konischen Bereiche entweder in der Kernmetallschicht oder in der Kupferschicht ausgebildet sind.

Eine Mehrlagenleiterplatte umfaßt weiter ein oder mehrere Mehr lagenleiterplatte-Innenlagen und Außenlagen mit leitfähigen Strukturen, welche aus Metallfolienschichten auf beiden Seiten der Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen über Prepregs ausgebildet sind, wobei die Mehrlagenleiterplatte-Innenlage eine Isolier schicht und leitfähige Strukturen, die auf beiden Seiten der Isolierschicht ausgebildet sind, umfaßt, wobei wenigstens eine Mehrlagenleiterplatte-Innenlage oder die Außenlage oder beide, trichterförmige oder konische Bereiche in Lötaugen der aus ei ner Metallfolie hergestellten leitfähigen Strukturen haben, die mit einer elektrisch leitfähigen Substanz gefüllt bzw. vollge füllt sind, wobei ferner die Mehrlagenleiterplatte ein oder mehrere durchgehende Bohrungen wenigstens in den trichterförmi gen oder konischen Bereichen und gefüllt mit der elektrisch leitfähigen Substanz hat, worin die Metallfolie eine Kupferfo lie ist, oder eine Verbundmetallfolie, umfassend eine Kernme tallschicht als Kernmaterial und eine Kupferschicht als Mantel schicht, die auf einer Seite oder beiden Seiten der Kernmetall schicht ausgebildet ist, wobei die Kernmetallschicht und die Kupferschicht unterschiedlich in den Bedingungen des chemischen Entfernens sind und die trichterförmigen oder konischen Berei che entweder in der Kernmetallschicht oder der Kupferschicht ausgebildet sind.

In diesem Falle kann eine der Außenlagen weggelassen sein, und die äußerste Mehrlagenleiterplatte-Innenlage kann als die weg gelassene Außenlage fungieren.

Die Leiterplatte, Mehrlagenleiterplatte-Innenlage und Mehrla genleiterplatte können mittels verschiedener Verfahren herge stellt werden.

Zum Beispiel kann die Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte- Innenlage hergestellt werden durch
Laminieren eines Paars von Metallfolien auf beide Seiten eines Isoliersubstrats, das nicht vollständig gehärtet ist, zu einem Basismaterial, gefolgt durch Pressen mit Erhitzen;
Bohren von einem oder mehreren Löchern in das resultie rende Basismaterial, die für die Verbindung von Schaltungen notwendig sind;
Entfernen des Materials der Metallfolie in konischen oder trichterförmigen Bereichen um die Löcher herum so, daß solche Bereiche in den späteren Lötaugen ausgebildet werden; und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitenden Substanz in die Löcher und die konischen oder trichterförmigen Bereiche, derart, daß die Löcher und die besagten Bereiche damit vollge füllt sind;
worin die Metallfolie eine Kupferfolie ist oder eine Verbundme tallfolie, welche als Kernmaterial eine Kernmetallschicht und als Mantelschicht eine auf einer Seite oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildete Kupferschicht umfaßt, wobei die Kernmetallschicht und die Kupferschicht in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind, und wobei die be sagten Bereiche nur in der Kernmetallschicht oder der Kupfer schicht ausgebildet werden.

Die konischen oder trichterförmigen Bereiche können in den Löt augen vor dem Bohren der Löcher ausgebildet werden.

Eine Mehrlagenleiterplatte kann auch hergestellt werden durch
Laminieren eines Prepregs und einer Metallfolie auf beide Seiten von einer oder mehreren Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen zur Bildung von Außenlagen einer Mehrlagenleiterplatte, gefolgt durch Pressen mit Erhitzen;
Bohren von einem oder mehreren Löchern, die für die Ver bindung von Schaltungen notwendig sind, in die resultierende Mehrlagenleiterplatte;
Entfernen des Materials der Metallfolie in schmalen Berei chen von späteren Lötaugen um die Löcher herum so, daß konische oder trichterförmige Bereiche in der Metallfolie ausgebildet werden; und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in die Löcher und die besagten Bereiche, derart, daß die Löcher und die Bereiche damit ausgefüllt sind;
worin die Metallfolie eine Kupferfolie oder eine Verbundmetall folie ist, die als Kernmaterial eine Kernmetallschicht und als Mantelschicht eine auf einer Seite oder beiden Seiten der Kern metallschicht ausgebildete Kupferschicht umfaßt, wobei die Kernmetallschicht und die Kupferschicht in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind, und wobei die be sagten Bereiche nur in der Kernmetallschicht oder Kupferschicht ausgebildet werden.

In dem obigen Verfahren können die trichterförmigen oder koni schen Bereiche, die hier zur Abkürzung auch als die "besagten Bereiche" bezeichnet werden, in der Metallfolie vor dem Bohren der Löcher ausgebildet werden.

Das oben erwähnte Verfahren kann weiter folgendes umfassen
das Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Sub stanz,
das Entfernen von über das Niveau der Lötaugen vorstehen den Teilen der elektrisch leitfähigen Substanz,
das Bedecken von Oberflächenbereichen, die für das Ausbil den von Leiterbahnen notwendig sind, unter Einschluß der gehär teten, elektrisch leitfähigen Substanz, mit einem Resist, und
das Entfernen von von dem Resist freiliegenden Teilen durch Ätzen, so daß leitfähige Strukturen der Außenlagen ausge bildet werden.

Eine Mehrlagenleiterplatte kann weiter hergestellt werden durch
Laminieren eines Paars von Metallfolien auf beide Seiten eines Isoliersubstrats, das nicht vollständig gehärtet ist, zu einem Basismaterial, gefolgt von Pressen mit Erhitzen,
Bohren von einem oder mehreren Löchern, die für die Ver bindung von Schaltungen notwendig sind, in dem resultierenden Basismaterial,
Entfernen des Materials der Metallfolie in schmalen Bereichen aus den späteren Lötaugen um die Löcher herum so, daß trichter förmige oder konische Bereiche in der Metallfolie ausgebildet werden,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in die Löcher und die besagten Bereiche, derart, daß dieselben von der elektrisch leitfähigen Substanz ausgefüllt sind, ge folgt durch Härten derselben,
Entfernen von über das Niveau der späteren Lötaugen vor stehenden Teilen der elektrisch leitfähigen Substanz,
Bedecken von Oberflächenbereichen, die zur Ausbildung von leitfähigen Strukturen notwendig sind, unter Einschluß der ge härteten, elektrisch leitfähigen Substanz, mit einem Resist,
Entfernen von von dem Resist freiliegenden Bereichen durch Ätzen, so daß eine Mehrlagenleiterplatte-Innenlage ausgebildet wird,
Laminieren von Außenlagen aus je einem Prepreg und einer Metallfolie auf beide Seiten von einer oder mehreren demgemäß hergestellten Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen zur Ausbildung einer Mehrlagenleiterplatte, gefolgt durch Pressen mit Erhit zen,
Bohren von einem oder mehreren Löchern, das bzw. die für die Verbindung der elektrisch leitfähigen Strukturen notwendig ist bzw. sind, in der resultierenden Mehrlagenleiterplatte, wo bei die Löcher im Durchmesser kleiner sind, als jene, die in der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage oder den Mehrlagenleiter platte-Innenlagen gebohrt worden sind,
Entfernen des Materials der Metallfolie in den schmalen Bereichen der späteren Lötaugen um die Löcher herum so, daß ko nische oder trichterförmige Bereiche in der Metallfolie ausge bildet werden, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in die Löcher und besagten Bereiche, derart, daß dieselben von der elektrisch leitfähigen Substanz ausgefüllt werden,
worin der Verfahrensschritt des Bohrens von Löchern bei der Herstellung der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage weggelassen werden kann, und worin die Metallfolie eine Kupferfolie ist oder eine Verbundmetallfolie, die als Kernmaterial eine Kernme tallschicht und als Mantelschicht eine auf einer Seite oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildete Kupferschicht umfaßt, wobei die Kernmetallschicht und die Kupferschicht in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind, und wobei die Hohlbereiche nur in der Kernmetallschicht oder der Kupferschicht ausgebildet werden.

Das obige Verfahren kann weiter folgendes umfassen:
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen von über das Niveau der Lötaugen vorstehenden Teilen der elektrisch leitfähigen Substanz,
Abdecken von Oberflächenteilen, die für das Ausbilden von leitfähigen Strukturen notwendig sind, einschließlich der ge härteten, elektrisch leitfähigen Substanz mit einem Resist, und
Entfernen von von dem Resist freiliegenden Teilen durch Ätzen, so daß leitfähige Strukturen der Außenlagen ausgebildet werden,
worin der Verfahrensschritt des Bohrens von Löchern bei der Herstellung der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage weggelassen werden kann, und worin die Metallfolie eine Kupferfolie ist oder eine Verbundmetallfolien, die als Kernmaterial eine Kernme tallschicht und als Mantelschicht eine auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildeten Kupferschicht um faßt, wobei die Kernmetallschicht und die Kupferschicht in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind, und wobei die hohlen Bereiche nur in der Kernmetallschicht oder der Kupferschicht ausgebildet werden.

Die vorliegende Erfindung wird anhand von Ausführungsformen weiter in näheren Einzelheiten unter Bezugnahme auf die beige fügten Zeichnungen beschrieben und erläutert.

Ein Teil einer Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innen lage, wie sie z. B. in Fig. 1A gezeigt ist, umfaßt folgendes:
ein isolierendes Substrat, worin Löcher ausgebildet sind,
Lötaugen, die auf wenigstens einer Seite der Isolier schicht so ausgebildet sind, daß jedes Lötauge die Mündung von jedem bzw. je einem Loch umgibt, wobei der Teil von jedem Löt auge, der sich benachbart der Mündung von jedem Loch befindet, im Vergleich mit dem anderen Teil von jedem Lötauge so ausge höhlt wird, daß ein trichterförmiger oder konischer Bereich ausgebildet wird, und
eine elektrisch leitfähige Substanz, die jedes Loch und jeden trichterförmigen oder konischen Bereich ausfüllt.

Die Fig. 4A und 4B zeigen je eine Aufsicht von oben auf einen Teil einer Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innen lage, welche die obige Struktur hat.

Wenn eine fließfähige, elektrisch leitfähige Substanz in jedes Loch und jeden metallischen Bereich gefüllt wird, derart, daß das Loch und der metallische Bereich damit ausgefüllt ist, wie in Fig. IA gezeigt ist, erfordert das Verfahren zur Herstel lung einer solchen Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-In nenlage keinen Verfahrensschritt des Plattierens oder Galvani sierens und ist außerordentlich leistungsfähig.

Wie in den Fig. 5A bis 5E gezeigt ist, kann das Verfahren zum Herstellen der oben erwähnten Leiterplatte oder Mehrlagen leiterplatte-Innenlage folgendes umfassen:
Laminieren, wie Auflegen oder Kaschieren, einer Metallfo lie 2 in der Form einer Kupferfolie, auf jede Seite eines Iso liersubstrats 1, welches nicht vollständig gehärtet ist, zur Bildung eines Basismaterials,
Erhitzen des Basismaterials unter Druck zu einem Laminat (in Fig. 5A gezeigt),
Bohren von Löchern für die Verbindung von späteren metal lischen Leiterbahnen 4 an den jeweils erforderlichen Positionen des Basismaterials (in Fig. 5B gezeigt),
Entfernen von nur dem Teil des Materials von jeder Metall folie in schmalen Bereichen von späteren Lötaugen um die Mün dung (oder Öffnung) von jedem Loch in einem solchen Ausmaß, daß das Isoliersubstrat nicht freigelegt wird, sondern ein koni scher oder trichterförmigen metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch ausgebildet wird (in Fig. 5C gezeigt), und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden metallischen Bereich so, daß dieselbe jedes Loch und jeden metallischen Bereich ausfüllt (in Fig. 5D gezeigt).

Das Verfahren kann auch so sein, daß es folgendes umfaßt
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie in Form einer Kupferfolie auf wenigstens eine Seite eines Laminats, das durch Auflegen oder Kaschieren eines Prepregs auf wenigstens eine Seite einer Mehrlagenleiterplatte-Innenlage (vorzugsweise mit Leiterbahnen in der Form einer Schaltung) oder einer Mehrzahl von Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen (die vorzugsweise jeweils Leiterbahnen in der Form einer Schaltung aufweisen), erhalten worden ist,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß eine Mehrla genleiterplatte ausgebildet wird,
Bohren von Löchern für die Verbindung der Leiterbahnen an den erforderlichen Positionen der Mehrlagenleiterplatte,
Entfernen von nur dem Teil des Materials von jeder Metall folie im Bereich eines späteren Lötauges um die Mündung von je dem Loch herum in einem solchen Ausmaß, daß das Prepreg nicht freigelegt wird, sondern ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausge bildet wird, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden trichterförmigen oder konischen metal lischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden be sagten metallischen Bereich ausfüllt.

Weiter kann ein Verfahren folgendes umfassen:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metall schichten ist, welches als Kernmaterial eine Kernmetallschicht und als Mantelschichten eine oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist bzw. sind, enthält, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Basisma terial ausgebildet wird,
Bohren von Löchern für die Verbindung von metallischen Leiterbahnen an den erforderlichen Positionen des Basismateri als,
Entfernen von nur dem Teil des Materials von jeder Metall folie im Bereich eines Lötauges um die Mündung von jedem Loch herum so, daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten Bereich ausfüllt.

Noch weiter kann ein Verfahren folgendes umfassen:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie auf wenigstens eine Seite eines Laminats, das durch Auflegen oder Kaschieren eines Prepregs auf wenigstens eine Seite einer Mehrlagenleiter platte-Innenlage oder einer Mehrzahl von Mehrlagenleiterplatte- Innenlagen erhalten worden ist, wobei die Metallfolie ein Lami nat aus zwei oder drei Metallschichten ist, das als Kernmate rial eine Kernmetallschicht und als Mantelschicht eine oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist bzw. sind, enthält, und wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß eine Mehrla genleiterplatte ausgebildet wird,
Bohren von Löchern für die Verbindung von metallischen Leiterbahnen an den erforderlichen Positionen der Mehrlagenlei terplatte,
Entfernen von nur dem Teil des Materials von jeder Kupfer schicht im Bereich eines Lötauges um die Mündung von jedem Loch herum so, daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch ausgebildet wird, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt.

Das Verfahren kann auch so ausgebildet sein, daß es folgendes umfaßt:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie in der Form ei ner Kupferfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Basisma terial ausgebildet wird,
Entfernen von nur den Teilen des Materials von jeder Kup ferfolie im Bereich eines Lötauges, wo Löcher für eine Schal tungsverbindung gebohrt werden sollen (der Durchmesser von je dem der besagten Teile ist ein wenig größer als der Durchmesser von jedem Loch, das gebohrt werden soll), in einem solchen Aus maß, daß die Isolierschicht nicht freigelegt wird, so daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch, das gebohrt werden soll, ausgebildet wird,
Bohren des besagten Lochs vorzugsweise in der Mitte von jedem besagten metallischen Bereich, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt.

Das Verfahren kann weiter so ausgebildet sein, daß es folgendes umfaßt:
Auflegen oder Kaschieren einer Kupferfolie als Metallfolie auf wenigstens eine Seite eines Laminats, das durch Auflegen oder Kaschieren eines Prepregs auf wenigstens eine Seite einer Mehrlagenleiterplatte-Innenlage erhalten worden ist,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß eine Mehrla genleiterplatte ausgebildet wird,
Entfernen von nur den Teilen des Materials von jeder Kup ferfolie im Bereich eines Lötauges, wo Löcher für die Verbin dung von metallischen Leiterbahnen gebohrt werden sollen (der Durchmesser von jedem der besagten Teile ist ein wenig größer als der Durchmesser von jedem Loch, das gebohrt werden soll), in einem solchen Ausmaß, daß das Prepreg nicht freigelegt wird, sondern ein trichterförmiger oder konischer metallischer Be reich um die Mündung von jedem Loch, welches gebohrt werden soll, ausgebildet wird,
Bohren des Lochs vorzugsweise in der Mitte von jedem be sagten metallischen Bereich, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt.

Das Verfahren kann weiter so ausgebildet sein, daß es folgendes umfaßt:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metall schichten ist, welches als Kernmaterial eine Kernmetallschicht und als Mantelschicht eine oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist bzw. sind, enthält, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Basisma terial ausgebildet wird,
Entfernen von nur den Teilen des Materials von jeder Kup ferschicht im Bereich eines Lötauges, wo Löcher für die Verbin dung von Leiterbahnen gebohrt werden sollen (der Durchmesser von jedem der besagten Teile ist ein wenig größer als der Durchmesser von jedem Loch, das gebohrt werden soll) so, daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem zu bohrenden Loch ausgebildet wird,
Bohren des Lochs vorzugsweise in der Mitte von jedem be sagten metallischen Bereich, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt.

Weiterhin kann das Verfahren so ausgebildet sein, daß es fol gendes umfaßt:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie auf wenigstens eine Seite eines Laminats, das durch Auflegen oder Kaschieren eines Prepregs auf wenigstens eine Seite einer Mehrlagenleiter platte-Innenlage erhalten worden ist, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metallschichten ist, welches als Kernmaterial eine Kernmetallschicht und als Mantelschicht eine oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist bzw. sind, enthält, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß eine Mehrla genleiterplatte ausgebildet wird,
Entfernen von nur den Teilen des Materials von jeder Kup ferschicht, wo Löcher für die Verbindung von Leiterbahnen ge bohrt werden sollen (der Durchmesser von jedem der besagten Teile ist ein wenig größer als der Durchmesser von jedem Loch, das gebohrt werden soll) so, daß ein trichterförmiger oder ko nischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem zu boh renden Loch herum ausgebildet wird,
Bohren des Lochs vorzugsweise im Zentrum von jedem besag ten metallischen Bereich, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt.

Wie in Fig. 5E gezeigt ist, kann das Verfahren folgendes um fassen:
Härten einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz 3, nachdem jedes Loch und jeder trichterförmige oder konische metallische Bereich mit der fließfähigen, elektrisch leitfähi gen Substanz 3 vollgefüllt worden ist,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz 3, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberflä che des nichtausgehöhlten Bereichs von jeder Kupferfolie (d. h. durch das umgebende Niveau) gebildet ist,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Me tallfolie (Kupferfolie), die zur Leiterbahnbildung notwendig sind, einschließlich auf den von der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllten trichterförmigen oder konischen Bereichen, und
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile von jeder Metallfolie durch Ätzen so, daß eine Leiterplatte oder Mehrla genleiterplatte-Innenlage erhalten wird.

Wie in den Fig. 7A bis 7G gezeigt ist, kann das Verfahren außerdem so ausgebildet sein, daß es folgendes umfaßt:
Auflegen oder Kaschieren einer Kupferfolie als Metallfolie 2 auf jede Seite einer Isolierschicht 1, welche nicht vollstän dig gehärtet ist,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Basismaterial ausgebildet wird (in Fig. 7A gezeigt),
Bohren von Löchern für die Verbindung von Leiterbahnen 4 an den erforderlichen Positionen des Basismaterials,
Entfernen von nur dem Teil des Materials von jeder Kupfer folie im Bereich eines Lötauges um die Mündung von jedem Loch herum in einem solchen Ausmaß, daß die Isolierschicht 1 nicht freigelegt wird, sondern daß ein konischer oder trichterförmi ger metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird (in Fig. 7B gezeigt),
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz 3 in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, der art, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz 3,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz 3, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberflä che des nichtausgehöhlten Bereichs von jeder Kupferfolie gebil det wird (in Fig. 7C gezeigt),
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Me tallfolie 2 (Kupferfolie), die zur Leiterbahnausbildung notwen dig sind, einschließlich auf den mit der elektrisch leitfähigen Substanz 3 gefüllten besagten Bereichen,
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile von jeder Metallfolie 2 durch Ätzen (in Fig. 7D gezeigt), so daß eine Mehrlagenleiterplatte-Innenlage ausgebildet wird,
Auflegen oder Kaschieren einer Außenlage aus einem Prepreg 5 und einer Kupferfolie als Metallfolie 21 auf wenigstens eine Seite der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet wird (in Fig. 7E ge zeigt),
Bohren von wenigstens einem Loch in der Mehrlagenleiter platte so, daß das Loch durch ein Loch der Mehrlagenleiter platte-Innenlage, das mit der elektrisch leitfähigen Substanz 3 gefüllt ist (demgemäß ist der Durchmesser des ersteren Lochs kleiner als der Durchmesser des letzteren Lochs), hindurchgeht und eine Verbindung zwischen den Leiterbahnen 4 der Mehrlagen leiterplatte-Innenlage und der Außenlage(n) ermöglicht (in Fig. 7F gezeigt),
Entfernen von nur dem Teil des Materials der Metallfolie 21 im Bereich von späteren Lötaugen um die Mündung von jedem obigen gebohrten Loch in einem solchen Ausmaß, daß das Prepreg 5 nicht freigelegt wird, sondern ein konischer oder trichter förmiger metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz 31 in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, der art, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt (in Fig. 7G gezeigt).

Das Verfahren kann so ausgebildet sein, daß es folgendes um faßt:
Auflegen oder Kaschieren einer Kupferfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist,
Erhitzen der Isolierschicht und der Kupferfolie unter Druck, so daß ein Laminat als Basismaterial ausgebildet wird,
Bohren von Löchern für die Verbindung von Leiterbahnen an den erforderlichen Positionen des Basismaterials,
Entfernen von nur dem Teil des Materials von jeder Kupfer folie im Bereich eines späteres Lötauges um die Mündung von je dem Loch in einem solchen Ausmaß, daß die Isolierschicht nicht freigelegt wird, sondern ein konischer oder trichterförmiger metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausge bildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, vorzugs weise derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metal lischen Bereich ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Bereichs von jeder Kupferfolie gebildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Kup ferfolie, die zur Leiterbahnausbildung nötig sind, einschließ lich auf den mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllten besagten Bereichen,
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile von jeder Kupferfolie durch Ätzen, so daß eine Mehrlagenleiterplatte-In nenlage ausgebildet wird,
Auflegen oder Kaschieren von Außenlagen aus einem Prepreg und einer Metallfolie auf wenigstens eine Seite der Mehrlagen leiterplatte-Innenlage, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metallschichten ist, das aus einer Kernmetall schicht als Kernmaterial und einer oder zwei Kupferschichten als Mantelschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kern metallschicht ausgebildet sind, besteht, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des chemischen Entfernens un terschiedlich sind,
Erhitzen dieser erhaltenen Struktur unter Druck, so daß als Mehrlagenleiterplatte ein Laminat ausgebildet wird,
Bohren von wenigstens einem Loch in der Mehrlagenleiter platte so, daß das Loch durch ein Loch der Mehrlagenleiter platte-Innenlage, welches mit der elektrisch leitfähigen Sub stanz gefüllt ist, hindurchgeht (demgemäß ist der Durchmesser des ersteren Lochs kleiner als der Durchmesser des letzteren Lochs) und eine Verbindung zwischen den Leiterbahnen der Mehr lagenleiterplatte-Innenlage und der Außenlage(n) ermöglicht,
Entfernen von nur dem Teil des Materials von jeder Kupfer schicht eines späteren Lötauges um die Mündung von jedem Loch herum so, daß ein metallischer trichterförmiger oder konischer Bereich um die Mündung von jedem Loch ausgebildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche der Außenlagen gebildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder äußer sten Kupferschicht, die zur Leiterbahnbildung notwendig sind, einschließlich auf den mit elektrisch leitfähiger Substanz ge füllten trichterförmigen oder konischen Bereichen, und
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile von jeder äußersten Kupferschicht durch Ätzen.

Das Verfahren kann so ausgebildet sein, daß es folgendes um faßt:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metall schichten ist, das als Kernmaterial aus einer Kernmetallschicht und als Mantelschicht aus einer oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist bzw. sind, besteht, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des chemischen Entfernens unterschiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß als Basisma terial ein Laminat ausgebildet wird,
Bohren von Löchern für die Verbindung von Leiterbahnen an den erforderlichen Positionen des Basismaterials,
Entfernen nur des Teils des Materials von jeder Kupfer- oder Kernmetallschicht im Bereich eines Lötauges um die Mündung von jedem Loch so, daß ein trichterförmiger oder konischer me tallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausge bildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Teils von jeder Kupfer- oder Kernmetall schicht gebildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Kup fer- oder Kernmetallschicht, die für die Leiterbahnbildung not wendig sind, einschließlich auf den mit der elektrisch leit fähigen Substanz gefüllten trichterförmigen oder konischen Be reichen,
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile von jeder Kupfer- oder Kernmetallschicht durch Ätzen, so daß eine Mehrla genleiterplatte-Innenlage ausgebildet wird,
Auflegen oder Kaschieren einer Außenlage aus einem Prepreg und einer Kupferfolie auf wenigstens eine Seite der Mehrlagen leiterplatte-Innenlage,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß eine Mehrla genleiterplatte als Laminat ausgebildet wird,
Bohren von wenigstens einem Loch in der Mehrlagenleiter platte so, daß das Loch durch ein Loch der Mehrlagenleiter platte-Innenlage, das mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllt ist, hindurchgeht (demgemäß ist der Durchmesser des er steren Lochs kleiner als der Durchmesser des letzteren Lochs) und eine Verbindung zwischen den Leiterbahnen der Mehrlagenlei terplatte-Innenlage und der Außenlage ermöglicht,
Entfernen nur des Teils des Materials der Kupferfolie im Bereich eines Lötauges um die Mündung von jedem Loch in einem solchen Ausmaß, daß das Prepreg nicht freigelegt wird, sondern ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt.

Das Verfahren kann auch folgendes umfassen:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metall schichten ist, das als Kernmaterial aus einer Kernmetallschicht und als Mantelschicht(en) einer oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist bzw. sind, besteht, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des Entfernens, insbesondere in den Bedingungen des chemischen Entfernens, unterschiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß als Basisma terial ein Laminat ausgebildet wird,
Bohren von Löchern zur Verbindung von Leiterbahnen an den erforderlichen Positionen des Basismaterials,
Entfernen nur des Teils des Materials von jeder Kupfer- oder Kernmetallschicht im Bereich eines späteren Lötauges um die Mündung von jedem Loch, so daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß diese jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Teils von jeder Kupfer- oder Kernmetall schicht gebildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Kup fer- oder Kernmetallschicht, die für die Leiterbahnbildung not wendig sind, einschließlich auf den besagten, mit der elek trisch leitfähigen Substanz gefüllten Bereichen,
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile von jeder Kupfer- oder Kernmetallschicht durch Ätzen, so daß eine Mehrla genleiterplatte-Innenlage ausgebildet wird,
Auflegen oder Kaschieren einer Außenlage aus einem Prepreg und der gleichen Art von Metallfolie wie oben, auf wenigstens eine Seite der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet wird,
Bohren von wenigstens einem Loch in der Mehrlagenleiter platte so, daß das Loch durch ein Loch der Mehrlagenleiterplat te-Innenlage, das mit der elektrisch leitfähigen Substanz ge füllt ist, hindurchgeht (demgemäß ist der Durchmesser des er steren Lochs kleiner als der Durchmesser des letzteren Lochs) und eine Verbindung zwischen Leiterbahnen der Mehrlagenlei terplatte-Innenlage und der Außenlage(n) ermöglicht,
Entfernen nur des Teils des Materials von jeder Kupfer schicht der Mehrlagenleiterplatte um die Mündung von jedem Loch herum so, daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz, welche aus jeder äußersten Kupferschicht vorsteht,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder äußer sten Kupferfolie, die zur Leiterbahnbildung notwendig sind, einschließlich auf den besagten mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllten Bereichen, und
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile von jeder äußersten Kupferfolie durch Ätzen.

Wie in den Fig. 6A bis 6F gezeigt ist, kann das Verfahren folgendes umfassen:
Auflegen oder Kaschieren einer Kupferfolie als Metallfolie 2 auf jede Seite einer Isolierschicht 1, welche nicht vollstän dig gehärtet ist,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Basismaterial ausgebildet wird (in Fig. 6A gezeigt),
Entfernen nur der Teile des Materials von jeder Metallfo lie 2, im Bereich eines späteren Lötauges, wo Löcher für die Verbindung von Leiterbahnen gebohrt werden sollen (der Durch messer von jedem der besagten Teile ist ein wenig größer als der Durchmesser von jedem zu bohrenden Loch), in einem solchen Ausmaß, daß die Isolierschicht 1 nicht freigelegt wird, sondern ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem zu bohrenden Loch herum ausgebildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz 3 in jeden besagten metallischen Bereich (in Fig. 6B gezeigt), derart, daß dieselbe diesen Bereich ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz 3,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz 3, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberflä che des nichtausgehöhlten Teils von jeder Metallfolie 2 gebil det wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Me tallfolie 2, die für die Leiterbahnbildung notwendig sind, ein schließlich auf den besagten, mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllten Bereichen,
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile der Me tallfolie durch Ätzen, so daß eine Mehrlagenleiterplatte-Innen lage ausgebildet wird (in Fig. 6C gezeigt),
Auflegen oder Kaschieren einer Außenlage aus einem Prepreg 5 und einer Metallfolie 21 in der Form einer Kupferfolie auf wenigstens eine Seite der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet wird,
Bohren von wenigstens einem Loch in der Mehrlagenleiter platte so, daß das Loch durch einen Hohlbereich der Mehrlagen leiterplatte-Innenlage, das mit der elektrisch leitfähigen Sub stanz 3 gefüllt ist, hindurchgeht (demgemäß ist der Durchmesser des Lochs kleiner als der Durchmesser des besagten Bereichs) und eine Verbindung zwischen Leiterbahnen der Mehrlagenleiter platte-Innenlage und der Außenlage(n) ermöglicht,
Entfernen des Teils des Materials von jeder Metallfolie 21 im Bereich eines späteren Lötauges um die Mündung von jedem obigen gebohrten Loch in einem solchen Ausmaß, daß das Prepreg 5 nicht freigelegt wird, sondern ein trichterförmiger oder ko nischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird (in Fig. 6D gezeigt), und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz 31 in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich (in Fig. 6E gezeigt), derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden dieser metallischen Bereiche ausfüllt.

Das Verfahren kann folgendes umfassen:
Auflegen oder Kaschieren einer Kupferfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Basismaterial ausgebildet wird,
Entfernen nur der Teile des Materials von jeder Kupferfo lie im Bereich eines späteren Lötauges, wo Löcher für die Ver bindung von Leiterbahnen gebohrt werden sollen (der Durchmesser von jedem der besagten Teile ist ein wenig größer als der Durchmesser von jedem zu bohrenden Loch), in einem solchen Aus maß, daß die Isolierschicht nicht freigelegt wird, sondern ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem zu bohrenden Loch herum ausgebildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe diesen Bereich ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Bereichs von jeder Kupferfolie gebildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Kup ferfolie, die zur Leiterbahnbildung notwendig sind, einschließ lich auf den besagten, mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllten Bereichen,
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Kupferfolien teile durch Ätzen, so daß eine Mehrlagenleiterplatte-Innenlage ausgebildet wird,
Auflegen oder Kaschieren einer Außenlage aus einem Prepreg und einer Metallfolie auf wenigstens eine Seite der Mehrlagen leiterplatte-Innenlage, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metallschichten ist, dessen Kernmaterial aus ei ner Kernmetallschicht und dessen Mantelschicht aus einer oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist bzw. sind, besteht, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des Entfernens, insbesondere in den Bedingungen des chemischen Entfernens, un terschiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet wird,
Bohren von wenigstens einem Loch in der Mehrlagenleiter platte so, daß das Loch durch einen trichterförmigen oder koni schen Bereich der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage, der mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllt ist, hindurchgeht (dem gemäß ist der Durchmesser des Lochs kleiner als der Durchmesser des besagten Bereichs) und eine Verbindung zwischen Leiterbah nen der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage und der Außenlage(n) ermöglicht,
Entfernen nur des Teils des Materials von jeder äußersten Kupferschicht im Bereich eines späteren Lötauges um die Mündung von jedem Loch so, daß ein trichterförmiger oder konischer me tallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausge bildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden dieser metallischen Bereiche ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen jedes Teils der elektrisch leitfähigen Substanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Bereichs von jeder äußersten Kupferschicht gebildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Kup ferfolie, die zur Leiterbahnbildung notwendig sind, einschließ lich auf den besagten, mit elektrisch leitfähiger Substanz ge füllten Bereichen, und
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Kupferfolien teile durch Ätzen.

Das Verfahren kann folgendes umfassen:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metall schichten ist, welches als Kernmaterial eine Kernmetallschicht und als Mantelschicht eine oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist bzw. sind, enthält, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des Entfernens, vorzugsweise in den Bedingungen des chemischen Entfernens, unterschiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Basismaterial ausgebildet wird,
Entfernen nur der Teile des Materials von jeder Kupfer- oder Kernmetallschicht im Bereich eines Lötauges, wo Löcher für die Verbindung von Leiterbahnen gebohrt werden sollen (der Durchmesser von jedem der besagten Teile ist ein wenig größer als der Durchmesser von jedem zu bohrenden Loch) so, daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem zu bohrenden Loch herum ausgebildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jeden dieser metallischen Bereiche ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen von jedem Teil der elektrisch leitfähigen Sub stanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Bereichs der Kupfer- oder Kernmetall schicht gebildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Kup fer- oder Kernmetallschicht, die zur Leiterbahnbildung notwen dig sind, einschließlich auf den besagten, mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllten Bereichen,
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile der Kup fer- oder Kernmetallschicht, so daß eine Mehrlagenleiterplatte- Innenlage ausgebildet wird,
Auflegen oder Kaschieren einer Außenlage aus einem Prepreg und einer Kupferfolie auf wenigstens eine Seite der Mehrlagen leiterplatte-Innenlage,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet wird,
Bohren von wenigstens einem Loch in der Mehrlagenleiter platte so, daß das Loch durch den besagten Bereich der Mehrla genleiterplatte-Innenlage, der mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllt ist, hindurchgeht (demgemäß ist der Durchmes ser des Lochs kleiner als der Durchmesser des besagten Be reichs) und eine Verbindung zwischen Leiterbahnen der Mehrla genleiterplatte-Innenlage und der Außenlage(n) ermöglicht,
Entfernen nur des Teils des Materials von jeder Kupferfo lie im Bereich eines späteren Lötauges um die Mündung von jedem obigen gebohrten Loch herum in einem solchen Ausmaß, daß das Prepreg nicht freigelegt wird, sondern ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird, und
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden dieser metallischen Bereiche ausfüllt.

Das vorliegende Verfahren kann folgendes umfassen:
Auflegen oder Kaschieren einer Metallfolie auf jede Seite einer Isolierschicht, welche nicht vollständig gehärtet ist, wobei die Metallfolie ein Laminat aus zwei oder drei Metall schichten ist, dessen Kernmaterial aus einer Kernmetallschicht und dessen Mantelschicht aus einer oder zwei Kupferschichten, die auf einer oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausge bildet ist bzw. sind, besteht, wobei das Kernmetall und das Kupfer in den Bedingungen des chemischen Entfernens unter schiedlich sind,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Basismaterial ausgebildet wird,
Entfernen nur der Teile des Materials jeder Kupfer- oder Kernmetallschicht im Bereich einer späteren Lötauges, wo Löcher für die Verbindung von Leiterbahnen gebohrt werden sollen (der Durchmesser von jedem der besagten Teile ist ein wenig größer als der Durchmesser von jedem Loch, das gebohrt werden soll), so daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum, das gebohrt werden soll, ausgebildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jeden dieser metallischen Bereiche ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen jedes Teils der elektrisch leitfähigen Substanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Teile der Kupfer- oder Kernmetallschicht ge bildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Kup fer- oder Kernmetallschicht, die für die Leiterbahnbildung not wendig sind, einschließlich auf den besagten, mit der elek trisch leitfähigen Substanz gefüllten Bereichen,
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile der Kup fer- oder Kernmetallschicht zur Ausbildung einer Mehrlagenlei terplatte-Innenlage,
Auflegen oder Kaschieren einer Außenlage aus einem Prepreg und der gleichen Art von Metallfolie wie oben auf wenigstens eine Seite der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage,
Erhitzen dieser Struktur unter Druck, so daß ein Laminat als Mehrlagenleiterplatte ausgebildet wird,
Bohren von wenigstens einem Loch in der Mehrlagenleiter platte so, daß das Loch durch einen der besagten Bereiche der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage, der mit der elektrisch leitfä higen Substanz gefüllt ist, hindurchgeht (demgemäß ist der Durchmesser des Lochs kleiner als der Durchmesser des besagten Bereichs) und eine Verbindung zwischen Leiterbahnen der Mehrla genleiterplatte-Innenlage und der Außenlage(n) ermöglicht,
Entfernen nur des Teils des Materials der Kupfer- oder Kernmetallschicht der Mehrlagenleiterplatte im Bereich eines späteren Lötauges um die Mündung jedes obigen gebohrten Lochs so, daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Be reich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wird,
Füllen einer fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz in jedes Loch und jeden besagten metallischen Bereich, derart, daß dieselbe jedes Loch und jeden dieser metallischen Bereiche ausfüllt,
Härten der fließfähigen, elektrisch leitfähigen Substanz,
Entfernen jedes Teils der elektrisch leitfähigen Substanz, welcher aus der Ebene vorsteht, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Teils von jeder Kupfer- oder Kernmetall schicht gebildet ist,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder Kup fer- oder Kernmetallschicht, die zur Leiterbahnbildung notwen dig sind, einschließlich auf den besagten, mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllten Bereichen, und
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile der Kup fer- oder Kernmetallschicht.

Wie in Fig. 6F oder Fig. 7H gezeigt ist, kann das hier vorge schlagene Verfahren folgendes umfassen:
Nachdem eine fließfähige, elektrisch leitfähige Substanz 31 in jedes Loch und jeden der besagten metallischen Bereiche gefüllt worden ist, wird die fließfähige elektrisch leitfähige Substanz 31 gehärtet,
Entfernen von jedem Teil der gehärteten elektrisch leitfä higen Substanz 31, welcher aus der Ebene vorsteht, die von der Oberfläche des nichtausgehöhlten Bereichs von jeder äußersten Metallschicht gebildet wird,
Ausbilden eines Resists auf den Bereichen von jeder äußer sten Metallschicht, die zur Leiterbahnbildung notwendig sind, einschließlich auf den besagten mit der elektrisch leitfähigen Substanz gefüllten Bereichen, und
Entfernen der freiliegenden (resistfreien) Teile von jeder äußersten Metallschicht durch Ätzen, so daß eine Mehrlagenlei terplatte erhalten wird.

In den Fig. 1 bis 7 ist mit dem Bezugszeichen 1 eine Iso lierschicht bezeichnet, während das Bezugszeichen 2 eine Me tallfolie bezeichnet, das Bezugszeichen 3 bezeichnet eine elek trisch leitfähige Substanz, mit dem Bezugszeichen 4 sind metal lische Leiterbahnen, beispielsweise diejenigen einer Schaltung bezeichnet, das Bezugszeichen 5 bezeichnet ein Isoliersubstrat (Prepreg), mit 21 ist eine Metallfolie bezeichnet, und das Be zugszeichen 31 bezeichnet eine elektrisch leitfähige Substanz.

In der vorliegenden Erfindung können als Isolierschichten und Isoliersubstrate, welche nicht vollständig gehärtet sind, jene verwendet werden, die durch Imprägnieren verstärkenden Fasern (z. B. Glastuch oder Papier) mit einem Epoxidharz, einem Phenol harz o. dgl. erhalten werden. Es können auch jene Isolierschich ten und Isoliersubstrate verwendet werden, die durch Auftragen eines Klebmittels auf die Oberfläche eines flexiblen isolieren den Films, wie eines Polyesterfilms, Polyimidfilms o. dgl., er halten werden. Die Verwendung eines isolierenden Films ist zu bevorzugen, weil die Gesamtdicke der erhaltenen Isolierschicht bzw. des erhaltenen Isoliersubstrats kleingemacht werden kann und ein Teil des isolierenden Films auch als ein Kabel für die Verbindung mit anderen Leiterbahnen verwendet werden kann.

Die Metallfolie kann eine Kupferfolie sein oder eine Verbundme tallfolie, umfassend als Kernmaterial eine Kernmetallschicht und als Mantelschicht eine Kupferschicht, die auf einer Seite oder beiden Seiten der Kernmetallschicht ausgebildet ist. Wenn eine Kupferfolie verwendet wird, ist die Dicke vorzugsweise 20 bis 70 µm. Wenn die Dicke weniger als 70 µm ist, wird das Kon trollieren oder Steuern des Ätzens zur Ausbildung der trichter förmigen oder konischen Bereiche schwierig, während dann, wenn die Dicke mehr als 70 µm ist, die Ausbildung von präzisen Lei terbahnen, insbesondere von Schaltungen, aufgrund von erhöhter Seitenätzung schwierig wird.

In dem Fall der Verwendung einer Zweischicht-Verbundmetallfo lie, die eine Kernschicht und eine Kupferfolie umfaßt, ist die Dicke der Schicht, welche in Kontakt mit dem Isoliersubstrat oder der Isolierschicht ist, vorzugsweise 1 bis 15 µm, und die Dicke der Schicht, die als eine Leiterbahn bleibt, ist vorzugs weise 20 bis 70 µm. Als die Kernschicht kann eine Schicht aus Nickel, einer Nickel-Phosphor-Legierung, einer Nickel-Bor-Le gierung oder aus einem Lötmittel bzw. Lot verwendet werden. Die Kernmetallschicht und die Kupferschicht sollten in den Bedin gungen des chemischen Entfernens, z. B. den Ätzbedingungen, un terschiedlich sein. Die Schicht, die als Leiterbahn übrig bleibt, hat in den Lötaugen die trichterförmigen oder konischen Bereiche, aus welchen nur das Metall (Kernmetall oder Kupfer) durch chemisch unterschiedliche Bedingungen des Entfernens ent fernt wird, während die übrige Schicht (Kupferschicht oder Kernmetallschicht) in Kontakt mit dem Isoliersubstrat oder der Isolierschicht ist. Diese übrige Schicht, die in Kontakt mit der Isolierschicht oder dem Isoliersubstrat ist, sollte eine minimale Dicke haben, wie sie zum Kontakt mit der elektrisch leitfähigen Substanz notwendig ist, während die obere Schicht eine Dicke haben sollte, wie sie zur Ausbildung einer Barriere notwendig ist, welche das Fließen der elektrisch leitfähigen Substanz in andere Bereiche als die der Lötaugen als eine un tere Grenze verhindert. Die Gesamtheit der beiden Schichten entspricht einer oberen Grenze, wie sie für das Ausführen einer präzisen Bearbeitung oder Herausarbeitung der Leiterbahnen von einer Schaltung oder von Schaltungen notwendig ist.

In dem Fall der Verwendung einer Dreischicht-Verbundmetallfo lie, worin eine Kernschicht von Kupferschichten sandwichartig eingefaßt ist, entspricht die Kupferschicht, die auf der Kern metallschicht ist und sich nicht in Kontakt mit dem Isoliersub strat oder der Isolierschicht befindet, der die Isolierschicht oder das Isoliersubstrat nicht kontaktierenden Schicht in dem Fall der Zweischicht-Verbundmetallfolie. Wie oben erwähnt, hat eine solche Schicht vorzugsweise eine Dicke von 20 µm oder mehr, so daß das Fließen der elektrisch leitfähigen Substanz aus den Lötaugenbereichen heraus oder außerhalb der Lötaugenbe reiche verhindert wird, wenn die konischen oder trichterförmi gen Bereiche gefüllt werden, und vorzugsweise hat eine solche Schicht eine Dicke von 70 µm oder weniger, so daß ein präzises Herausarbeiten oder Bearbeiten der Leiterbahnen von Schaltungen geschehen kann. Die andere Kupferschicht, die sich in Kontakt mit dem Isoliersubstrat oder der Isolierschicht befindet, hat vorzugsweise eine Dicke von 1 bis 15 µm aus dem gleichen Grund, wie er oben bereits erwähnt worden ist. Die Kernmetallschicht wird als eine Zwischenschicht verwendet, welche als eine Bar riere fungiert, wenn das Kupfer in den konischen oder trichter förmigen Bereichen durch Ätzen entfernt wird. Die Kernmetall schicht wird vorzugsweise so dünn wie möglich gemacht. Ein be vorzugter Dickenbereich ist 0,05 bis 2 µm. Wenn die Dicke zu klein ist, geht die Wirkung als Barriere verloren. Die Gesamt dicke der Kernmetallschicht und der Kupferschicht, die sich in Kontakt mit dem isolierenden Substrat befindet, wird vorzugs weise so gewählt, daß sie der Dicke der in Kontakt mit der Iso lierschicht oder dem Isoliersubstrat befindlichen Schicht in dem Fall der Zweischicht-Verbundmetallfolie entspricht. Als Er gebnis hiervon können die konischen oder trichterförmigen Be reiche ohne Kontrollieren oder Steuern des geätzten Betrags der Metallfolie ausgebildet werden.

Der Durchmesser des in der Metallfolie ausgebildeten konischen oder trichterförmigen Bereichs ist vorzugsweise gleich dem Lochdurchmesser plus 0,1 bis 0,6 mm, mehr bevorzugt gleich dem Lochdurchmesser plus 0,2 bis 0,4 mm. Wenn der Durchmesser ge ringer als der Lochdurchmesser + 0,1 mm ist, wird der Kontakt bereich zwischen der elektrisch leitfähigen Substanz und dem Lötauge kleiner, und darüberhinaus wird die Ausbildung aufgrund von Bearbeitungsfehlern hinsichtlich des Resistfilms und der Lochposition, schwierig. Andererseits wird, wenn der Durchmes ser größer als der Lochdurchmesser plus 0,6 mm ist, der Bereich für die Lötaugen zuviel, was zur Folge hat, daß die sonstige Verbindung, Leitungsführung o. dgl. der Leiterbahnen schwierig gemacht wird.

Als die elektrisch leitfähige Substanz können konventionell verwendete Mischungen benutzt werden, die Metallteilchen, ein Bindemittel und ein Lösungsmittel enthalten, wie Silberpaste, Kupferpaste und dergleichen. In diesen Mischungen wird durch die Anwendung von Wärme das Lösungsmittel verdampft und das Bindemittel gehärtet, wodurch die Metallteilchen fixiert wer den.

Wenn als die elektrisch leitfähige Substanz eine Mischung von Teilchen aus einem niedrigschmelzenden Metall (z. B. Lot) und ein Lösungsmittel verwendet wird (diese Mischung wird in jedes Loch und jeden das Loch umgebenden konischen oder trichterför migen Bereich gefüllt und dann erhitzt, um das Lösungsmittel zu verdampfen und die Metallteilchen zu schmelzen, gefolgt von Kühlen zur Fixierung des Metalls), kann der Verbindungswider stand klein gemacht werden.

Wenn die obige Mischung aus Teilchen eines niedrigschmelzenden Metalls (z. B. Lot) und eines Lösungsmittels in jedes Loch und jeden konischen oder trichterförmigen Bereich, der das Loch um gibt, gefüllt und dann erhitzt wird, um das Lösungsmittel zu verdampfen und die Metallteilchen zu schmelzen, gefolgt von ei nem Kühlen zur Fixierung des Metalls, kann das vorzugsweise, um zu verhindern, daß das Lot wegfließt, derart ausgeführt werden, daß ein Laminat gepreßt wird, welches eine Metallplatte, einen darauf plazierten hitzebeständigen Film und die auf den hitze beständigen Film aufgetragene obige Mischung umfaßt.

In der hier vorgeschlagenen Leiterplatte oder Mehrlagenleiter platte-Innenlage haben, wie in den Fig. 1A und 1B gezeigt ist, die Anschlußflächen eine spezielle Struktur, derart, daß eine hohe Verbindungszuverlässigkeit selbst dann sichergestellt wird, wenn eine elektrisch leitfähige Substanz in die Löcher gefüllt wird. Die Struktur gibt einen größeren Verbindungsbe reich, verspricht eine flache Oberfläche selbst nach dem Fül len, und ist zur Verwendung auch in Mehrlagenleiterplatten ge eignet.

Beispiel 1

MCL-E-67 (Handelsbezeichnung), hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd., wurde als ein Laminat verwendet, das durch Auflegen oder Kaschieren einer Kupferfolie von 35 µm Dicke auf jede Seite eines Glasgewebe-Epoxidharz-Isoliersubstrats und dann Er hitzen derselben bzw. dieser Struktur unter Druck ausgebildet ist. Löcher zur Verbindung von Schaltungsschichten wurden an den erforderlichen Positionen des Laminats gebohrt. Ein Ätzre sist wurde auf dem Laminat so ausgebildet, daß die Löcher und die Kupferfolienbereiche um die Lochmündungen herum freilagen. Basierend auf der Beziehung zwischen der Zeit, die zum Ätzen gebraucht wurde, und der Dicke der übriggebliebenen Kupferfo lie, welche vorher erhalten worden war, wurden die freiliegen den (resistfreien) Kupferfolienbereiche so entfernt, daß die Dicke der übriggebliebenen Kupferfolie zu einer Dicke von etwa 2 µm wurde, wodurch ein konischer oder trichterförmiger metal lischer Bereich um die Mündung von jedem Loch ausgebildet wurde. Das Ätzresist wurde durch Abschälen entfernt, und eine Silberpaste wurde in jedes Loch und jeden konischen oder trich terförmigen Bereich durch Siebdrucken gefüllt.

Die eingefüllte Silberpaste, welche wenigstens jedes Loch und jeden konischen oder trichterförmigen Bereich ausfüllte, wurde in einem Trockner vom Förderertyp gehärtet. Jeder Teil der Sil berpaste, welcher aus der Ebene vorstand, die durch den nicht ausgehöhlten Teil von jeder Kupferfolie gebildet wurde, wie auch die Silberpaste, die auf der Kupferfolienoberfläche anhaf tete, wurden unter Verwendung einer Schleifeinrichtung ent fernt. Ein Resist wurde auf den Bereichen von jedem Leiter (Kupferfolie) ausgebildet, die zur Schaltungsbildung notwendig waren, einschließlich auf den mit der Silberpaste gefüllten ko nischen oder trichterförmigen Bereichen. Der freiliegende (resistfreie) Leiterteil wurde durch Ätzen entfernt, so daß eine Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage erhalten wurde.

Beispiel 2

Ein Laminat [MCL-E-67 (Handelsbezeichnung), hergestellt durch Hitachi Chemical Co., Ltd.] wurde einem Ätzen ausgesetzt, um die unnötigen Bereiche von jeder Kupferschicht des Laminats zu entfernen, so daß eine Mehrlagenleiterplatte-Innenlage ausge bildet wurde. Auf jede Seite der Mehrlagenleiterplatte-Innen lage wurde ein Prepreg [GEA-67N (Handelsbezeichnung), herge stellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.] aufgelegt bzw. ka schiert. Auf jedes Prepreg wurde weiter eine Kupferfolie von 35 µm Dicke aufgelegt bzw. kaschiert. Sie wurden unter Druck er hitzt, so daß ein Laminat ausgebildet wurde. Löcher zur Verbin dung von Leiterbahnen wurden an den erforderlichen Positionen des Laminats gebohrt. Ein Ätzresist wurde auf dem Laminat so ausgebildet, daß die Löcher und die Kupferfolienbereiche um die Lochmündungen herum freiliegend waren. Basierend auf der Bezie hung zwischen der Zeit, die für das Ätzen genommen wurde, und der Dicke der übriggebliebenen Kupferfolie, welche vorher er halten worden war, wurden die freiliegenden (resistfreien) Kup ferfolienbereiche so entfernt, daß die Dicke der übriggebliebe nen Kupferfolie zu einer Dicke von etwa 5 µm wurde, wodurch ein konischer oder trichterförmiger metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wurde. Das Ätzresist wurde durch Abschälen entfernt, und eine Silberpaste wurde durch Siebdrucken in jedes Loch und jeden konischen oder trich terförmigen Bereich gefüllt, und zwar so, daß damit jedes Loch und jeder dieser Bereiche ausgefüllt wurde.

Die eingefüllte Silberpaste wurde in einem Durchlauftrockner gehärtet. Jeder Teil der Silberpaste, der aus der Ebene vorstand, die von dem nichtausgehöhlten Bereich von jeder Kup ferfolie gebildet wurde, wie auch die Silberpaste, die an der Kupferfolienoberfläche anhaftete, wurde unter Verwendung einer Schleifvorrichtung entfernt. Ein Resist wurde auf den Bereichen von jedem Leiter (Kupferfolie) ausgebildet, die für die Schal tungsbildung notwendig waren, einschließlich auf den mit Sil berpaste gefüllten konischen oder trichterförmigen Bereichen. Der freiliegende (resist-freie) Leiterteil wurde durch Ätzen entfernt, so daß eine Mehrlagenleiterplatte erhalten wurde.

Beispiel 3

Auf jeder Seite eines Prepregs, welches ein isolierendes Glas gewebe-Epoxidharz-Substrat [GEA-67N (Handelsbezeichnung), herge stellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.] war, wurde eine Metall folie aufgelegt oder kaschiert, welche ein Dreischichtlaminat war, umfassend als Kernmaterial eine Kernnickelschicht und als Mantelschichten zwei Kupferschichten, die auf beiden Seiten der Kernnickelschicht durch stromloses Aufbringen eines galvani schen Überzugs ausgebildet worden waren. Sie wurden unter Druck erhitzt, so daß ein Laminat ausgebildet wurde. Ein Ätzresist wurde auf dem Laminat so ausgebildet, daß nur die Bereiche des Laminats, wo Löcher zur Verbindung von Leiterbahnen gebohrt werden sollten (der Durchmesser von jedem der besagten Bereiche war ein wenig größer als der Durchmesser von jedem Loch, das gebohrt werden sollte), freiliegend waren. Nur die Kupfer schicht von jedem freiliegenden (resistfreiem) Laminatbereich wurde unter Verwendung eines Alkaliätzmittels entfernt, das aus Tetraaminkupfer(II)-Salz, Ammoniumchlorid und Ammoniak bestand, wobei ein trichterförmiger oder konischer metalli scher Bereich um die Mündung von jedem zu bohrenden Loch herum ausgebildet wurde. In jedem dieser Bereiche wurde ein Loch ge bohrt. Eine Kupferpaste wurde in jedes Loch und jeden dieser Bereiche durch Siebdrucken gefüllt, und zwar so, daß dieselbe jedes Loch und jeden dieser Bereiche ausfüllte.

Die eingefüllte Kupferpaste wurde in einem Durchlauftrockner gehärtet. Jeder Teil der Kupferpaste, welcher aus der Ebene vorstand, die von dem nichtausgehöhlten Bereich von jeder Kupferfolie gebildet wurde, wie auch die Kupferpaste, die auf der Kupferfolienoberfläche anhaftete, wurden unter Verwendung einer Schleifvorrichtung entfernt. Ein Resist wurde auf den Be reichen von jedem Leiter (Kupferfolie) ausgebildet, die für die Schaltungsbildung notwendig waren, einschließlich auf den mit der Kupferpaste gefüllten trichterförmigen oder konischen Be reichen. Der freiliegende (resistfreie) Leiterteil wurde durch Ätzen entfernt, so daß eine Leiterplatte oder Mehrlagenleiter platte-Innenlage erhalten wurde.

Beispiel 4

Ein Laminat [MCL-E-67 (Handelsbezeichnung), hergestellt von Hi tachi Chemical Co., Ltd.] wurde einem Ätzen ausgesetzt, um die unnötigen Teile von jeder Kupferschicht des Laminats zu entfer nen, so daß eine Mehrlagenleiterplatte-Innenlage ausgebildet wurde. Auf jede Seite der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage wurde ein Prepreg [GEA-67N (Handelsbezeichnung), hergestellt von Hi tachi Chemical Co., Ltd.] aufgelegt bzw. kaschiert. Auf jedes Prepreg wurde weiter eine Metallfolie aufgelegt bzw. kaschiert, welche ein Dreischichtlaminat war, umfassend als Kernmaterial eine Kernmetallschicht (herstellt aus Nickel-Phosphor-Legie rung) und als Mantelschichten zwei Kupferschichten, die auf beiden Seiten der Kernmetallschicht durch stromloses Aufbringen eines galvanischen Überzugs ausgebildet worden waren. Sie wur den unter Druck erhitzt, so daß ein Laminat ausgebildet wurde. Ein Ätzresist wurde auf dem Laminat so ausgebildet, daß nur die Teile des Laminats, wo Löcher zur Verbindung von Leiterbahnen gebohrt werden sollten (der Durchmesser von jedem der besagten Teile war ein wenig größer als der Durchmesser von jedem zu bohrenden Loch), freiliegend waren. Nur die Kupferschicht von jedem freiliegenden (resistfreien) Laminatteil wurde unter Ver wendung eines Alkaliätzmittels entfernt, das aus Tetraaminkup fer(II)-Salz, Ammoniumchlorid und Ammoniak bestand, so daß ein trichterförmiger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem zu bohrenden Loch ausgebildet wurde. Ein Loch wurde in jeden dieser Bereiche gebohrt. Eine Kupferpaste wurde in jedes Loch und jeden dieser Bereiche durch Siebdrucken ge füllt, derart, daß mit derselben jedes Loch und jeder dieser Bereiche ausgefüllt wurde.

Die eingefüllte Kupferpaste wurde in einem Durchlauftrockner gehärtet. Jeder Teil der Kupferpaste, welcher aus der Ebene vorstand, die von dem nichtausgehöhlten Bereich von jeder Kupferfolie gebildet wurde, wie auch die Silberpaste, die auf der Kupferfolienoberfläche anhaftete, wurden unter Verwendung einer Schleifvorrichtung entfernt. Ein Resist wurde auf den Be reichen von jeder Kupferfolie ausgebildet, die zur Schaltungs bildung notwendig waren, einschließlich auf den mit der Kupfer paste gefüllten trichterförmigen oder konischen Bereichen. Der freiliegende (resistfreie) Kupferfolienteil wurde durch Ätzen entfernt, so daß eine Mehrlagenleiterplatte erhalten wurde.

Beispiel 5

Auf jede Seite der gleichen Mehrlagenleiterplatte-Innenlage, wie sie im Beispiel 1 hergestellt wurde (der Durchmesser von jedem Loch, das mit der Silberpaste gefüllt war, war 1,5 mm), wurde eine Außenlage, umfassend ein Prepreg [GEA-67N (Handels bezeichnung), hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.] und eine Kupferfolie von 35 µm Dicke aufgelegt bzw. kaschiert. Sie wurden unter Druck erhitzt, so daß ein Laminat ausgebildet wur de. Löcher zur Verbindung der Leiterbahnen der Mehrlagenleiter platte-Innenlage und der Außenlage, von denen jedes einen Durchmesser von 0,8 mm hatte, wurden in dem Laminat so gebohrt, daß jedes Loch durch ein Loch der Mehrlagenleiterplatte-Innen lage, das mit der Silberpaste gefüllt war, hindurchging. Ein Ätzresist wurde auf dem Laminat so ausgebildet, daß die Löcher und ihre näheren Umgebungen freiliegend waren. Basierend auf der Beziehung zwischen der Zeit, die für das Ätzen genommen worden war, und der Dicke der übriggebliebenen Kupferfolie, welche vorher erhalten worden war, wurden die freiliegenden (resistfreien) Kupferfolienteile entfernt, so daß die Dicke der übriggebliebenen Kupferfolie etwa gleich der Hälfte der ur sprünglichen Dicke wurde, wodurch ein trichterförmiger oder ko nischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch aus gebildet wurde. Das Ätzresist wurde durch Abschälen entfernt, und die gleiche Silberpaste wurde in jedes Loch und jeden die ser Bereiche durch Siebdrucken gefüllt, derart, daß sie jedes Loch und jeden dieser Bereiche ausfüllte.

Die eingefüllte Silberpaste wurde in einem Durchlauftrockner gehärtet. Jeder Teil der Silberpaste, welcher aus der Ebene vorstand, die von dem nichtausgehöhlten Bereich von jeder Kupferfolie gebildet wurde, wie auch die Silberpaste, die an der Kupferfolienoberfläche anhaftete, wurden unter Verwendung einer Schleifvorrichtung entfernt. Ein Resist wurde auf den Be reichen von jedem Leiter (Kupferfolie) ausgebildet, die zur Leiterbildung notwendig waren, einschließlich auf den mit der Silberpaste gefüllten trichterförmigen oder konischen Berei chen. Der freiliegende (resistfreie) Leiterteil wurde durch Ät zen entfernt, so daß eine Mehrlagenleiterplatte erhalten wurde.

Beispiel 6

Auf jede Seite der gleichen Mehrlagenleiterplatte-Innenlage, wie sie im Beispiel 3 hergestellt wurde (der Durchmesser von jedem Loch, das mit Silberpaste gefüllt war, war 1,5 mm), wurde eine Außenlage, umfassend ein Prepreg [GEA-67N (Handelsbezeich nung), hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.] und eine Me tallfolie aufgelegt bzw. kaschiert, wobei die Metallfolie ein Dreischichtlaminat, bestehend aus einer Kernmetallschicht (her gestellt aus Nickel-Bor-Legierung) und zwei Kupferschichten, die auf beiden Seiten der Kernmetallschicht durch stromloses Aufbringen eines galvanischen Überzugs ausgebildet worden wa ren. Sie wurden unter Druck erhitzt, so daß ein Laminat ausge bildet wurde. Löcher zur Verbindung der Leiterbahnen der Mehr lagenleiterplatte-Innenlage und der Außenlagen, von denen jedes einen Durchmesser von 0,8 mm hatte, wurden an den erforderli chen Positionen des Laminats gebohrt. Ein Ätzresist wurde auf dem Laminat so ausgebildet, daß die Löcher und ihre Umgebungen freiliegend waren. Nur die Kupferschichten der freiliegenden Laminatbereiche wurden unter Verwendung eines Alkaliätzmittels, umfassend Tetraaminkupfer(II)-Salz, Ammoniumchlorid und Ammoni ak, zur Ausbildung eines trichterförmigen oder konischen metal lischen Bereichs um die Mündung von jedem Loch herum entfernt. Das Ätzresist wurde durch Abschälen entfernt, und die gleiche Silberpaste wurde in jedes Loch und jeden dieser Bereiche durch Siebdrucken gefüllt, derart, daß sie jedes Loch und jeden die ser Bereiche ausfüllte.

Die eingefüllte Silberpaste wurde in einem Durchlauftrockner gehärtet. Jeder Teil der Silberpaste, welcher aus der Ebene vorstand, die von dem nichtausgehöhlten Bereich von jeder Kupferfolie gebildet wurde, wie auch die Silberpaste, die an der Kupferfolienoberfläche anhaftete, wurden unter Verwendung einer Schleifvorrichtung entfernt. Ein Resist wurde auf den Be reichen von jeder Kupferfolie ausgebildet, die zur Leiterbahn bildung notwendig waren, einschließlich auf den mit der Silber paste gefüllten trichterförmigen oder konischen Bereichen. Der freiliegende (resistfreie) Leiterteil wurde durch Ätzen ent fernt, so daß eine Mehrlagenleiterplatte erhalten wurde.

Beispiel 7

Auf jede Seite der gleichen Mehrlagenleiterplatte-Innenlage, wie sie im Beispiel 2 verwendet wurde, wurden als Außenlage ein Prepreg [GEA-67N (Handelsbezeichnung), hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd.] und eine Kupferfolie von 35 µm Dicke aufge legt bzw. kaschiert. Sie wurden unter Druck erhitzt, so daß ein Laminat ausgebildet wurde. Löcher zur Verbindung der Leiterbah nen der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage und der Außenlage, von denen jedes einen Durchmesser von 0,8 mm hatte, wurden in dem Laminat so gebohrt, daß jedes Loch durch ein Loch der Mehrla genleiterplatte-Innenlage, das mit der Silberpaste gefüllt war, hindurchging. Ein Ätzresist wurde auf dem Laminat so ausgebil det, daß die Löcher und ihre näheren Umgebungen freiliegend wa ren. Basierend auf der Beziehung zwischen der Zeit, die für das Ätzen genommen worden war, und der Dicke der übriggebliebenen Kupferfolie, welche vorher erhalten worden war, wurden die freiliegenden (resistfreien) Kupferfolienbereiche so entfernt, daß die Dicke der übriggebliebenen Kupferfolie etwa gleich der Hälfte der ursprünglichen Dicke wurde, wodurch ein trichterför miger oder konischer metallischer Bereich um die Mündung von jedem Loch herum ausgebildet wurde. Das Ätzresist wurde durch Abschälen entfernt, und die gleiche Silberpaste wurde in jedes Loch und jeden dieser Bereiche durch Siebdrucken so gefüllt, daß sie jedes Loch und jeden dieser Bereiche ausfüllte.

Die eingefüllte Silberpaste wurde in einem Durchlauftrockner gehärtet. Jeder Teil der Silberpaste, welcher aus der Ebene vorstand, die von dem nichtausgehöhlten Bereich von jeder Kupferfolie gebildet wurde, wie auch die Silberpaste, die auf der Kupferfolienoberfläche anhaftete, wurden unter Verwendung einer Schleifvorrichtung entfernt. Ein Resist wurde auf den Be reichen von jeder Kupferfolie ausgebildet, die zur Leiterbahn bildung notwendig waren, einschließlich auf den mit Silberpaste gefüllten trichterförmigen oder konischen Bereichen. Der frei liegende (resistfreie) Kupferfolienteil wurde durch Ätzen ent fernt, so daß eine Mehrlagenleiterplatte erhalten wurde.

Beispiel 8

Ein Laminat [MCL-E-67 (Handelsbezeichnung), hergestellt von Hi tachi Chemical Co. Ltd.] wurde einem Ätzen unterworfen, um die unnötigen Bereiche von jeder Kupferschicht des Laminats zu ent fernen, um eine Mehrlagenleiterplatte-Innenlage auszubilden. Auf jede Seite der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage wurde ein Prepreg [GEA-67N (Handelsbezeichnung), hergestellt von Hitachi Chemical Co. Ltd.] aufgelegt bzw. kaschiert. Auf jedes Prepreg wurde weiter eine Metallfolie aufgelegt bzw. kaschiert, welche ein Dreischichtlaminat war, bestehend aus einer Kernmetall schicht (hergestellt aus Nickel-Phosphor-Legierung) und zwei Kupferschichten, die auf beiden Seiten der Kernmetallschicht durch stromloses Aufbringen eines galvanischen Überzugs ausge bildet worden waren. Sie wurden unter Druck erhitzt, so daß ein Laminat ausgebildet 10088 00070 552 001000280000000200012000285910997700040 0002004320316 00004 09969 wurde. Ein Ätzresist wurde so auf dem Lami nat ausgebildet, daß nur die Bereiche des Laminats, wo Löcher zur Verbindung von Leiterbahnen gebohrt werden sollten (der Durchmesser von jedem der besagten Bereiche war ein wenig grö ßer als der Durchmesser von jedem zu bohrenden Loch), freilie gend waren. Nur die Kupferschicht von jedem freiliegenden (re sistfreiem) Laminatbereich wurde unter Verwendung eines Alka liätzmittels, umfassend Tetraaminkupfer(II)-Salz, Ammoniumchlo rid und Ammoniak, zur Ausbildung eines trichterförmigen oder konischen metallischen Bereichs um die Mündung von jedem zu bohrenden Loch herum entfernt. Eine Kupferpaste wurde durch Siebdrucken in jeden dieser Bereiche gefüllt, und zwar derart, daß sie jeden dieser Bereiche ausfüllte. Die eingefüllte Kup ferpaste wurde in einem Durchlauftrockner gehärtet. Je der Teil der Kupferpaste, welcher aus der Ebene vorstand, die durch die Oberfläche des nichtausgehöhlten Teils von jeder Kup ferschicht gebildet wurde, wie auch die Kupferpaste, die auf jeder Kupferschicht anhaftete, wurden unter Verwendung einer Schleifvorrichtung entfernt. Ein Resist wurde auf den Bereichen der Kupferschicht ausgebildet, die für die Leiterbahnbildung notwendig waren, einschließlich auf den mit der Kupferpaste ge füllten Hohlbereichen. Der freiliegende (resistfreie) Teil der Kupferschicht wurde durch Ätzen entfernt, so daß eine Mehrla genleiterplatte-Innenlage (der Durchmesser von jedem Loch, das mit der Kupferpaste gefüllt war, war 1,5 mm) ausgebildet wurde. Auf jede Seite der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage wurden als Außenlage ein Prepreg [GEA-67N (Handelsbezeichnung), herge stellt von Hitachi Chemical Co. Ltd.] und eine Metallfolie auf gelegt bzw. kaschiert, wobei die Metallfolie ein Dreischichtla minat war, umfassend als Kernmaterial eine Kernmetallschicht (hergestellt aus einer Nickel-Bor-Legierung) und als Mantel schichten zwei Kupferschichten, die auf beiden Seiten der Kern metallschicht durch stromloses Aufbringen eines galvanischen Überzugs ausgebildet worden waren. Sie wurden unter Druck er hitzt, so daß ein Laminat ausgebildet wurde. Löcher zur Verbin dung der Leiterbahnen der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage und der Außenlage, von denen jedes einen Durchmesser von 0,8 mm hatte, wurden an den erforderlichen Positionen des Laminats ge bohrt. Ein Ätzresist wurde so auf dem Laminat ausgebildet, daß die Löcher und ihre näheren Umgebungen freiliegend waren. Nur die Kupferschichten der freiliegenden Laminatbereiche wurden unter Verwendung eines Alkaliätzmittels, umfassend Tetraaminkup fer(II)-Salz, Ammoniumchlorid und Ammoniak, zur Ausbildung ei nes trichterförmigen oder konischen metallischen Bereichs um die Mündung von jedem Loch herum entfernt. Das Ätzresist wurde durch Abschälen entfernt, und die gleiche Kupferpaste wurde in jedes Loch und jeden dieser Bereiche durch Siebdrucken gefüllt, und zwar derart, daß sie jedes Loch und jeden dieser Bereiche ausfüllte.

Die eingefüllte Kupferpaste wurde in einem Durchlauftrockner gehärtet. Jeder Teil der Kupferpaste, welcher aus der Ebene vorstand, die von dem nichtausgehöhlten Teil jeder Kup ferfolie gebildet war, wie auch die Kupferpaste, die auf der Kupferfolienoberfläche anhaftete, wurden unter Verwendung einer Schleifvorrichtung entfernt. Ein Resist wurde auf den Bereichen von jeder Kupferfolie ausgebildet, die zur Leiterbahnbildung notwendig waren, einschließlich auf den mit der Kupferpaste ge füllten trichterförmigen oder konischen Bereichen. Der freilie gende (resistfreie) Kupferfolienteil wurde durch Ätzen ent fernt, so daß eine Mehrlagenleiterplatte erhalten wurde.

Beispiel 9

Eine Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 1 erhalten, ausge nommen, daß als elektrisch leitfähige Substanz eine Lotpaste, die aus Teilchen eines niedrigschmelzenden Metalls (beispiels weise Lot) und einem Lösungsmittel bestand, anstelle der Sil berpaste verwendet wurde, und daß die Paste, nachdem sie in je des Loch und jeden trichterförmigen oder konischen Bereich so gefüllt worden war, daß sie jedes Loch und jeden dieser Be reiche ausfüllte, in einem Durchlauftrockner erhitzt wurde, um das Lösungsmittel zu verdampfen und das Lot zu schmelzen, gefolgt von einem Kühlen und einer Fixierung des Lots.

Beispiel 10

Eine Mehrlagenleiterplatte wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 2 erhalten, ausgenommen, daß MCL-437F (Handels bezeichnung), hergestellt von Hitachi Chemical Co., Ltd., ein Laminat aus Papier-Phenolharz und eine Kupferfolie von 35 µm Dicke anstelle von MCL-E-67 verwendet wurden.

Beispiel 11

Eine Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 1 erhalten, ausge nommen, daß anstelle von MCL-E-67 ein mit Kupfer plattierter laminierter Film, der durch Laminieren eines Polyesterfilms und eines Kupferfilms von 35 µm Dicke unter Verwendung eines Klebe mittels erhalten worden war, verwendet wurde.

Beispiel 12

Eine Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage wurde in der gleichen Art und Weise wie im Beispiel 9 erhalten, ausge nommen, daß als ein Laminat ein mit Lot plattierter bzw. galva nisierter kupferplattierter laminierter Film verwendet wurde, der durch Laminieren eines Polyimidfilms und einer mit Lot plattierten bzw. galvanisierten Kupferfolie unter Verwendung eines Klebemittels erhalten worden war.

Die Verdampfung des Lösungsmittels und das Schmelzen der nied rigschmelzenden Metallteilchen durch Hitze nach dem Füllen von jedem Loch und jedem trichterförmigen oder konischen Bereich, derart, daß jedes Loch und jeder dieser Bereiche damit ausge füllt war, und das nachfolgende Kühlen und Fixieren der ge schmolzenen Metallteilchen wurden dadurch ausgeführt, daß an beiden Seiten des obigen Laminats die Polyimidfilm (wärmebe ständiger Film)-Seite eines Aluminiumplatten (1 mm Dicke)- Polyimidfilmlaminats angebracht wurde und sie dann in einem Heizofen plaziert wurden.

Wie aus den obigen Ausführungen klar ersichtlich ist, können die Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrla genleiterplatten der vorliegenden Erfindung im Vergleich mit üblichen Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrlagenleiterplatten, die Durchgangslöcher haben, ohne Aus führen eines stromlosen Aufbringens eines galvanischen Überzugs hergestellt werden. Daher können die Leiterplatten, Mehrlagen leiterplatte-Innenlagen und Mehrlagenleiterplatten nach der vorliegenden Erfindung in einer vollständig automatisierten Produktionslinie oder -straße hergestellt werden. Weiter können die Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrla genleiterplatten nach der vorliegenden Erfindung mit ziemlich niedrigen Kosten hergestellt werden, da die Zeit zum Plattieren bzw. Galvanisieren, welche einen großen Teil der Gesamtverfah renszeit einnimmt, ausgeschaltet ist.

Die Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrla genleiterplatten nach der vorliegenden Erfindung haben etwa die gleichen Eigenschaften (ausgenommen die elektrischen Eigen schaften), wie sie übliche Leiterplatten, Mehrlagenleiterplat te-Innenlagen und Mehrlagenleiterplatten aufweisen. Jene, in denen Lot verwendet wird, haben etwa die gleichen Eigenschaften wie andere Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrlagenleiterplatten, ausgenommen, daß sie bei Temperaturen verwendet werden müssen, welche niedriger als der Schmelzpunkt des Lots sind.

Mit Bezug auf die elektrischen Eigenschaften ist hervorzuheben, daß die Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrlagenleiterplatten nach der vorliegenden Erfindung, in denen Lot verwendet ist, etwa die gleichen Eigenschaften haben, wie sie übliche Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrlagenleiterplatten besitzen. Obwohl sie einen leichten Spannungsabfall zeigten, wenn sie in Schaltungen mit hohen Stromstärken verwendet wurden. In Schaltungen mit besonderen Anforderungen, wie ECL-Schaltungen (emittergekoppelte Logikschaltungen, Emitteranschlußlogikschal tungen) u. dgl. können sie nicht verwendet werden. Sie sind jedoch gleichartig oder ähnlich wie konventionelle Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrlagenleiterplatten in Vorrichtungen, Geräten, Hilfsmitteln, Einrichtungen o. dgl., die C-MOS-Halbleiter mit niedrigem Stromverbrauch enthalten zu verwenden, z. B. in tragbaren Textverarbeitungseinrichtungen, Personalcomputern u. dgl.

Wie oben beschrieben, wird mit der vorliegenden Erfindung eine kostengünstige Leiterplatte, Mehrlagenleiterplatte-Innenlage und Mehrlagenleiterplatte von hoher Zuverlässigkeit und hoher Leiter- oder Schaltungsdichte zur Verfügung gestellt, die etwa die gleichen Eigenschaften wie konventionelle Leiterplatten, Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen und Mehrlagenleiterplatten aufweisen und ein Verfahren zum Herstellen einer solchen Leiterplatte, Mehrlagenleiterplatte-Innenlage und Mehr lagenleiterplatte.

Es sei darauf hingewiesen, daß die Mehrlagenleiterplatte-Innen lage(n), die mit Außenlag(en) versehen wird bzw. werden, bevor zugt eine solche ist bzw. solche sind, welche eine oder mehrere Schaltungen und/oder Leiterbahnen aufweist bzw. aufweisen, auch wenn das an vielen Stellen der obigen Beschreibung und in den Ansprüchen nicht ausdrücklich gesagt wird.

Es versteht sich, daß in den Fällen, in denen mehrere Mehrla genleiterplatte-Innenlagen zusammengefügt und zwischen gemein samen Außenlagen vorgesehen sind, diese Mehrlagenleiterplatte- Innenlagen bevorzugt durch jeweils eine elektrisch isolierende Zwischenschicht, wie z. B. jeweils ein Prepreg o. dgl., voneinan der isoliert sind.

Claims

1. Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte(Multilayer)- Innenlage, umfassend eine Isolierschicht (1) mit beidseitig an geordneten leitfähigen Strukturen (2, 4) in Form von metalli schen Leiterbahnen (4) und wenigstens einseitig vorgesehenen Lötaugen (Pads), wobei die Lötaugen partiell mit einer elek trisch leitfähigen Substanz (3) bedeckt und gegebenenfalls mit Bohrungen, welche vollständig mit der elektrisch leitfähigen Substanz (3) ausgefüllt sind, versehen sind, dadurch ge kennzeichnet, daß in den Lötaugen trichterförmige oder konische Bereiche ausgebildet sind, welche niveaugleich mit den Lötaugen, mit der leitfähigen Substanz (3) - zur Ver besserung der Ankontaktierung - gefüllt sind.

2. Mehrlagenleiterplatte, umfassend eine oder mehrere Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen gemäß Anspruch 1 und je eine Außenlage, welche auf je einer Seite der Mehrlagenleiterplatte- Innenlage(n) über je ein Prepreg (5) ausgebildet ist und außen seitig eine leitfähige Struktur (2, 4) in Form von metallischen Leiterbahnen (4) und Lötaugen (2) hat, wobei in den Lötaugen (2) trichterförmige oder konische Bereiche ausgebildet sind, welche niveaugleich mit den Lötaugen mit einer elektrisch leit fähigen Substanz (3) gefüllt sind, wobei sich durch übereinan derliegende Lötaugen (2) der Mehrlagenleiterplatte-Innenlage(n) und der Außenlagen eine gemeinsame Bohrung erstreckt, die mit der elektrisch leitfähigen Substanz (3) gefüllt ist.

3. Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage nach Anspruch 1 oder Mehrlagenleiterplatte nach Anspruch 2, da durch gekennzeichnet, daß die leitfähigen Strukturen (2, 4) aus Kupfer oder einem Verbundmetall, umfas send ein Kernmaterial aus z. B. Ni oder NiP-Legierung und darauf ein- oder beidseitig ausgebildete Mantelschicht(en) aus z. B. Kupfer, besteht.

4. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiter platte-Innenlage nach Anspruch 1 oder den Ansprüchen 1 und 3, durch

5. Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte oder Mehrlagenleiterplatte-Innenlage nach Anspruch 1 oder den An sprüchen 1 und 3, durch

6. Verfahren zur Herstellung einer Mehrlagenleiterplatte nach Anspruch 2 oder den Ansprüchen 2 und 3, aus einer nach dem Verfahren gemäß Anspruch 4 oder 5 erhaltenen Mehrlagenleiter platte-Innenlage durch

- Laminieren von Außenlagen aus Metallfolien und nicht voll ständig gehärteten Isoliersubstraten (Prepregs) auf die leit fähigen Strukturen einer Mehrlagenleiterplatte-Innenlage oder auf die äußeren leitfähigen Strukturen mehrerer zusammenge fügter Mehrlagenleiterplatte-Innenlagen zur Ausbildung einer Mehrlagenleiterplatte,
- Bohren von entsprechenden Löchern in der Mehrlagenleiter platte,
- Herausätzen der konischen oder trichterförmigen Bereiche aus den späteren Lötaugen der Außenlagen mittels üblicher photo lithographischer Prozesse,
- Füllen der Löcher und herausgeätzten Bereiche in der Mehrla genleiterplatte mit einer leitfähigen Substanz sowie an schließendes Härten der Substanz,
- Entfernen der über das Niveau der Lötaugen der Außenlagen hinausragenden Teile der leitfähigen Substanz,
- Ausbilden der leitfähigen Strukturen in den Außenlagen mit tels an sich bekannter photolithographischer Verfahren.

7. Verfahren nach Anspruch 4, 5 oder 6, dadurch ge kennzeichnet, daß als Metallfolie eine Verbundme tallfolie, umfassend ein Kernmaterial aus z. B. Ni oder NiP-Le gierung und eine einseitig darauf ausgebildete Mantelschicht aus Kupfer, verwendet wird und die konischen oder trichterför migen Bereiche durch Ätzen der Mantelschicht oder der Kernme tallschicht gebildet werden.

8. Verfahren nach Anspruch 4, 5 oder 6, dadurch ge kennzeichnet, daß als Metallfolie eine Verbundme tallfolie, umfassend ein Kernmaterial aus z. B. Ni oder NiP-Le gierung und darauf beidseitig ausgebildete Mantelschichten aus Kupfer, verwendet wird und die konischen oder trichterförmigen Bereiche durch Ätzen der einen Mantelschicht gebildet werden.

9. Verfahren nach Anspruch 5 oder 6, dadurch ge kennzeichnet, daß die konischen oder trichter förmigen Bereiche vor dem Bohren der Löcher herausgeätzt wer den.