DE3917867A1 - Verfahren zur abscheidung von gold - Google Patents
Verfahren zur abscheidung von goldInfo
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- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 29
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 29
- 239000010931 gold Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 26
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 22
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 title claims abstract description 22
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 16
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 15
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 16
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000011260 aqueous acid Substances 0.000 claims description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 3
- 150000008044 alkali metal hydroxides Chemical class 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 229910003638 H2SiF6 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 abstract 1
- ZEFWRWWINDLIIV-UHFFFAOYSA-N tetrafluorosilane;dihydrofluoride Chemical compound F.F.F[Si](F)(F)F ZEFWRWWINDLIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 6
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005368 silicate glass Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 1
- OVHDZBAFUMEXCX-UHFFFAOYSA-N benzyl 4-methylbenzenesulfonate Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1S(=O)(=O)OCC1=CC=CC=C1 OVHDZBAFUMEXCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- FGZBFIYFJUAETR-UHFFFAOYSA-N calcium;magnesium;silicate Chemical compound [Mg+2].[Ca+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] FGZBFIYFJUAETR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- ASTZLJPZXLHCSM-UHFFFAOYSA-N dioxido(oxo)silane;manganese(2+) Chemical compound [Mn+2].[O-][Si]([O-])=O ASTZLJPZXLHCSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 description 1
- HHIQWSQEUZDONT-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W].[W].[W] HHIQWSQEUZDONT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N tungsten(VI) oxide Inorganic materials O=[W](=O)=O ZNOKGRXACCSDPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/009—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone characterised by the material treated
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/45—Coating or impregnating, e.g. injection in masonry, partial coating of green or fired ceramics, organic coating compositions for adhering together two concrete elements
- C04B41/52—Multiple coating or impregnating multiple coating or impregnating with the same composition or with compositions only differing in the concentration of the constituents, is classified as single coating or impregnation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B41/00—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone
- C04B41/80—After-treatment of mortars, concrete, artificial stone or ceramics; Treatment of natural stone of only ceramics
- C04B41/81—Coating or impregnation
- C04B41/89—Coating or impregnation for obtaining at least two superposed coatings having different compositions
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/1803—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces
- C23C18/1824—Pretreatment of the material to be coated of metallic material surfaces or of a non-specific material surfaces by chemical pretreatment
- C23C18/1837—Multistep pretreatment
- C23C18/1844—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/42—Coating with noble metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Structural Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
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Description
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur
stromlosen Abscheidung von Gold auf Wolfram- oder
Molybdänflächen, die auf der Oberfläche keramischer Körper
aufgebracht sind. Insbesondere betrifft die Erfindung ein
Verfahren zur stromlosen Vergoldung von Wolfram- oder
Molybdän bei keramischen Bauteilen für die Anwendung in der
Elektronik, wie z.B. bei keramischen Substraten und
Gehäusen für integrierte Schaltungen.
Metallisierte keramische Bauteile, z.B. aus Aluminiumoxid,
werden häufig für elektronische Zwecke, z.B. für
Leistungshalbleiter, eingesetzt. Die Metallisierung dieser
Teile besteht meist aus Wolfram oder Molybdän. Zur
Verbesserung der Lötbarkeit und zur Erhöhung der
elektrischen Leitfähigkeit werden auf die Metallisierung
weitere metallische Schichten aufgebracht, meist Nickel
oder Gold mit Hilfe galvanischer oder stromloser Verfahren.
Man kann auch zunächst Nickel und dann Gold auftragen, da
sowohl Nickel auf Wolfram und Molybdän, wie auch Gold auf
Nickel haftet. In manchen Fällen ist es jedoch
erforderlich, das Gold ohne Zwischenschicht direkt auf
Wolfram oder Molybdän aufzubringen. Eine Zwischenschicht
aus Nickel kann nämlich selbst nach dem Vergolden bei
einem nachfolgenden Lötprozeß (erforderlich zur
Einkapselung eines elektronischen Bauteils) zu spröden
intermetallischen Nickelphasen (z.B. mit Gold oder Zinn)
führen. Diese Phasen weisen eine relativ hohe
Durchlässigkeit für Gase auf und machen damit einen
hermetisch dichten Verschluß eines keramischen Gehäuses
unmöglich.
Aufgrund der Geometrie und der geringen Abmessungen der
genannten keramischen Bauteile ist es in den meisten Fällen
unwirtschaftlich, Kurzschlußverbindungen zur Versorgung mit
Strom zu schaffen. Es ist daher wünschenswert, die
Goldschichten mit Hilfe stromloser Abscheidungstechniken
aufzubringen.
Verfahren zum direkten stromlosen Auftragen eines
Goldüberzugs auf Wolframoberflächen, insbesondere
Wolframoberflächen auf Keramikteilen, sind aus der
DE-OS 22 39 676 sowie der US-PS 39 93 808 bekannt.
Es hat sich jedoch gezeigt, daß die so erzeugten
Goldschichten häufig nur eine ungenügende Haftfestigkeit
auf Wolfram- und Molybdänoberflächen aufweisen. Dies gilt
insbesondere dann, wenn die genannten Metalle unter
Verwendung einer Silikatpaste in die Keramik eingebrannt
wurden. Solche Pasten werden häufig in der Technik
verwendet, da die beim Sinterbrand entstehende
zusammenhängende Glasphase die Haftung zwischen Metall (W,
Mo) und Keramik verbessert. Jedoch ist auch die
Haftfestigkeit auf Metallisierungsflächen die mit reinen
Metallpasten erzeugt wurden, wie es z.B. für Wolfram bei
der sogenannten Cofiring-Technik üblich ist, noch
unbefriedigend. Hier sind möglicherweise geringe
Silikatanteile in der Keramik die Ursache.
Die Verwendung einer Metallisierungspaste aus Molybdänpulver
oder Wolfram-Pulver und Mangansilikat ist aus Ber. d.
Deut. Ker. Ges., 1965, Seite 452 bekannt. Ebenso verwendbar
sind die Metallisierungspasten, die in der deutschen
Anmeldung P 38 03 227 vorgeschlagen wurden und die a) ein
feinverteiltes Wolfram- oder Molybdänpulver, b) ein
flüssiges organisches Bindemittel und c) ein pulverförmiges
Kalzium-Magnesium-Silikat mit einem Schmelzpunkt im Bereich
von 1200 bis 1500°C enthalten.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, Wolfram- oder
Molybdänschichten, die auf Keramik eingebrannt wurden,
insbesondere unter Verwendung von silikathaltigen
Metallisierungspasten, mit einer festhaftenden Goldschicht
stromlos zu versehen.
Es wurde nun ein Verfahren zur stromlosen Vergoldung dünner
Wolfram- oder Molybdänflächen gefunden, die auf keramischen
Körpern durch Metallisierung aufgebracht sind, wobei man
die Flächen zunächst mit einer wäßrigen Lösung von HF und
H2SiF6 behandelt und dann nacheinander in einem wäßrigen
alkalischen Bad mit einem pH-Wert von mindestens 10 und in
einem wäßrigen sauren Bad von pH maximal 3 behandelt.
Vorzugsweise erfolgt zuerst die Behandlung im alkalischen
Bad und dann die Behandlung im sauren Bad. Anschließend wird
in einem wäßrigen, Gold enthaltenden Bad vergoldet.
Vermutlich kommt es bei der Behandlung mit der wäßrigen
Lösung von HF und H2SiF6 auch zu einer Entfernung von
SiO2 und Silikatglas, das aus der Metallisierungspaste
der Keramik herrührt.
Vorteilhafterweise vergoldet man in einem alkalischen Bad,
in dem Gold als Komplexsalz vorliegt. Verwendbar sind jedoch
auch saure Goldbäder.
In der Praxis ist es erforderlich, die zu vergoldenden
keramischen Bauteile nach der Metallisierung zu reinigen.
Man kann sie z.B. in einer rotierenden Trommel mit
wäßrigen Bädern unter Einwirkung von Ultraschall säubern.
Üblich ist ein alkalisches Bad und ein sich anschließendes
saures Bad, beispielsweise eine Lösung von 5 bis 10% HCl in
Wasser. Auf diese Weise wird Schmutz und Fett entfernt.
Durch die Behandlung mit Fluorwasserstoffsäure/H2SiF6 wird
eine etwa vorhandene Einhüllung der Körnchen der
Metallisierung durch SiO2 und Silikatglas mit Sicherheit
entfernt. Vorteilhafterweise beträgt die Konzentration
20 bis 40 Gew.-% HF und 1 bis 5 Gew.-% H2SiF6. Diese
Behandlung dauert bei Raumtemperatur mindestens eine
Minute.
Die Zusammensetzung und Konzentration des wäßrigen
alkalischen Bades und wäßrigen sauren Bades, die vor der
Vergoldung benutzt werden, ist nicht kritisch, sofern die
pH-Werte von mindestens 10, bzw. maximal 3 eingehalten
werden. Als alkalisches Bad kann beispielsweise wäßrige
Natriumhydroxidlösung in einer Konzentration von 1 bis 5
Gew.-% eingesetzt werden.
In einem solchen Bad ist Wolfram-(VI)-Oxid gut löslich.
Bevorzugt ist eine Behandlung bei Temperaturen von
mindestens 40°C.
Für das wäßrige saure Bad kann beispielsweise verdünnte
Schwefelsäure in einer Konzentration von 5 bis 20 Gew.-%
eingesetzt werden. Je höher die Konzentration der
Schwefelsäure ist, umso niedriger soll deren Temperatur
sein, damit es nicht zu einer erneuten Oxidation der
Wolframoberfläche kommt. Die saure Lösung soll also nicht
oxidierend wirken. Daher dürfen auch Gemische HNO3/HF
nicht verwendet werden. Eine Schwefelsäure mit 20 Gew.-%
kann bei 40°C jedoch gut verwendet werden. In beiden Bädern
soll die Behandlungsdauer mindestens 1 Minute betragen.
Anschließend erfolgt die stromlose Vergoldung, z.B. in
einem alkalischen Sudgoldbad wie in US-PS 39 93 808
beschrieben. Dabei sollen Schichtstärken von 0,05 bis 1,
vorzugsweise 0,1 bis 0,8 µm Gold abgeschieden werden.
Bei noch stärkeren Schichten besteht die Gefahr des
Abblätterns.
Zwischen den einzelnen beschriebenen Stufen ist ein
sorgfältiges Spülen von Vorteil. Insbesondere zwischen
saurem und alkalischem Behandlungsbad ist jeweils eine
ausreichende Spülung zu gewährleisten. Auch an den
Vergoldungsprozeß schließt sich ein sorgfältiger
Waschprozeß an, bei dem vorzugsweise Wasser mit einer
Leitfähigkeit von weniger als 1 µSiemens/cm eingesetzt
wird. Eine thermische Behandlung der metallisierten
keramischen Bauteile in reduzierender Atmosphäre ist nicht
erforderlich.
Die Zusammensetzung des keramischen Körpers, dessen
Wolfram- oder Molybdänoberfläche vergoldet werden soll, ist
nicht kritisch. Bevorzugt sind Teile aus Aluminiumoxid,
insbesondere keramische Körper mit einem Gehalt von
mindestens 90 Gew.-% Al2O3.
Die Erfindung wird durch das in der Tabelle wiedergegebene
Beispiel näher erläutert. Es beschreibt das Vergolden
eines keramischen Substrats aus Al2O3, das durch Siebdruck
und Einbrennen mit einer dünnen geometrischen Struktur aus
Wolfram beschichtet wurde.
Claims (5)
1. Verfahren zur stromlosen Vergoldung dünner Wolfram- oder
Molybdänflächen, die auf keramischen Körpern durch
Metallisierung aufgebracht sind, dadurch gekennzeichnet,
daß man die Flächen zunächst mit einer wäßrigen Lösung
von HF und H2SiF6 und dann nacheinander in einem
wäßrigen alkalischen Bad mit einem pH-Wert von
mindestens 10 und einem wäßrigen sauren Bad von pH-Wert
höchstens 3 behandelt und die behandelten Flächen
in einem wäßrigen Gold enthaltenden Bad vergoldet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
man vor der Behandlung mit HF/H2SiF6 von der Oberfläche
der Wolfram- oder Molybdänbeschichtung zunächst Oxidfilme
und andere Verunreinigungen durch eine Behandlung in
einem alkalischen Bad und in einem sauren Bad entfernt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
man nach der Behandlung mit HF/H2SiF6 und vor der
Vergoldung die keramischen Körper in einem wäßrigen Bad
von Alkalihydroxid behandelt.
4. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
man nach der Behandlung mit HF/H2SiF6 und vor der
Vergoldung die keramischen Körper in einem Bad aus
verdünnter Schwefelsäure behandelt.
5. Verfahren gemäß Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß
man Flächen aus Wolfram oder Molybdän behandelt, die auf
Körpern aus Aluminiumoxid aufgebracht sind.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893917867 DE3917867A1 (de) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | Verfahren zur abscheidung von gold |
FR9006570A FR2647780B1 (fr) | 1989-06-01 | 1990-05-28 | Procede de dorage sans courant |
JP14327490A JPH0336282A (ja) | 1989-06-01 | 1990-05-31 | 金めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19893917867 DE3917867A1 (de) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | Verfahren zur abscheidung von gold |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3917867A1 true DE3917867A1 (de) | 1990-12-06 |
Family
ID=6381840
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19893917867 Withdrawn DE3917867A1 (de) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | Verfahren zur abscheidung von gold |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0336282A (de) |
DE (1) | DE3917867A1 (de) |
FR (1) | FR2647780B1 (de) |
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- 1990-05-28 FR FR9006570A patent/FR2647780B1/fr not_active Expired - Fee Related
- 1990-05-31 JP JP14327490A patent/JPH0336282A/ja active Pending
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---|---|
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