DE3430923C2 - - Google Patents
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- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 86
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 65
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims description 54
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 37
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 37
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 30
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 23
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 23
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 52
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 43
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 description 21
- -1 Silicon halides Chemical class 0.000 description 19
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 13
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 13
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical class [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 12
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- QUZPNFFHZPRKJD-UHFFFAOYSA-N germane Chemical compound [GeH4] QUZPNFFHZPRKJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052986 germanium hydride Inorganic materials 0.000 description 10
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 10
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 206010034972 Photosensitivity reaction Diseases 0.000 description 6
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 6
- 230000036211 photosensitivity Effects 0.000 description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 6
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910017817 a-Ge Inorganic materials 0.000 description 5
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 description 4
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910007264 Si2H6 Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N disilane Chemical compound [SiH3][SiH3] PZPGRFITIJYNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 3
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- AHVNUGPIPKMDBB-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge].[Ge].[Ge] AHVNUGPIPKMDBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N germanium Chemical compound [Ge].[Ge] VGRFVJMYCCLWPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 3
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910005096 Si3H8 Inorganic materials 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N boron tribromide Chemical compound BrB(Br)Br ILAHWRKJUDSMFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- LZDSILRDTDCIQT-UHFFFAOYSA-N dinitrogen trioxide Chemical compound [O-][N+](=O)N=O LZDSILRDTDCIQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000036541 health Effects 0.000 description 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(III) oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K indium(iii) chloride Chemical compound Cl[In](Cl)Cl PSCMQHVBLHHWTO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- MWRNXFLKMVJUFL-UHFFFAOYSA-N $l^{2}-germane Chemical class [GeH2] MWRNXFLKMVJUFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 229910021630 Antimony pentafluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017011 AsBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017009 AsCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017050 AsF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017049 AsF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015845 BBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015844 BCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015900 BF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014264 BrF Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014263 BrF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014271 BrF5 Inorganic materials 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020313 ClF Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020323 ClF3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 101100441092 Danio rerio crlf3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910005267 GaCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006109 GeBr4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006111 GeCl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006113 GeCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006158 GeF2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006160 GeF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021600 Germanium(II) bromide Inorganic materials 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100400378 Mus musculus Marveld2 gene Proteins 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020667 PBr3 Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- 229910007260 Si2F6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003676 SiBr4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003910 SiCl4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004014 SiF4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003818 SiH2Cl2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003816 SiH2F2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003822 SiHCl3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000074 antimony hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I antimony pentafluoride Chemical compound F[Sb](F)(F)(F)F VBVBHWZYQGJZLR-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K antimony trichloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)Cl FAPDDOBMIUGHIN-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K antimony trifluoride Chemical compound F[Sb](F)F GUNJVIDCYZYFGV-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I antimony(5+);pentachloride Chemical compound Cl[Sb](Cl)(Cl)(Cl)Cl VMPVEPPRYRXYNP-UHFFFAOYSA-I 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000070 arsenic hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N arsenic pentafluoride Chemical compound F[As](F)(F)(F)F YBGKQGSCGDNZIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JMBNQWNFNACVCB-UHFFFAOYSA-N arsenic tribromide Chemical compound Br[As](Br)Br JMBNQWNFNACVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEYOHULQRFXULB-UHFFFAOYSA-N arsenic trichloride Chemical compound Cl[As](Cl)Cl OEYOHULQRFXULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N arsenic trifluoride Chemical compound F[As](F)F JCMGUODNZMETBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K bismuth chloride Chemical compound Cl[Bi](Cl)Cl JHXKRIRFYBPWGE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 229910000072 bismuth hydride Inorganic materials 0.000 description 1
- TXKAQZRUJUNDHI-UHFFFAOYSA-K bismuth tribromide Chemical compound Br[Bi](Br)Br TXKAQZRUJUNDHI-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- BPBOBPIKWGUSQG-UHFFFAOYSA-N bismuthane Chemical compound [BiH3] BPBOBPIKWGUSQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N boron trifluoride Chemical compound FB(F)F WTEOIRVLGSZEPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XHVUVQAANZKEKF-UHFFFAOYSA-N bromine pentafluoride Chemical compound FBr(F)(F)(F)F XHVUVQAANZKEKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- DUVPPTXIBVUIKL-UHFFFAOYSA-N dibromogermanium Chemical compound Br[Ge]Br DUVPPTXIBVUIKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBDJQNUZLNUGDS-UHFFFAOYSA-N dibromosilicon Chemical compound Br[Si]Br KBDJQNUZLNUGDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGNHOGAVECORPT-UHFFFAOYSA-N difluorosilicon Chemical compound F[Si]F MGNHOGAVECORPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 1
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 1
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000000763 evoking effect Effects 0.000 description 1
- OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N fluoridochlorine Chemical compound ClF OMRRUNXAWXNVFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K gallium trichloride Chemical compound Cl[Ga](Cl)Cl UPWPDUACHOATKO-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- QHGIKMVOLGCZIP-UHFFFAOYSA-N germanium dichloride Chemical compound Cl[Ge]Cl QHGIKMVOLGCZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GGJOARIBACGTDV-UHFFFAOYSA-N germanium difluoride Chemical compound F[Ge]F GGJOARIBACGTDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004437 phosphorous atom Chemical group 0.000 description 1
- UHZYTMXLRWXGPK-UHFFFAOYSA-N phosphorus pentachloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)(Cl)Cl UHZYTMXLRWXGPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IPNPIHIZVLFAFP-UHFFFAOYSA-N phosphorus tribromide Chemical compound BrP(Br)Br IPNPIHIZVLFAFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N phosphorus trichloride Chemical compound ClP(Cl)Cl FAIAAWCVCHQXDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKFBZNUBXWCCHG-UHFFFAOYSA-N phosphorus trifluoride Chemical compound FP(F)F WKFBZNUBXWCCHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000005546 reactive sputtering Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000004043 responsiveness Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N silicon tetrabromide Chemical compound Br[Si](Br)(Br)Br AIFMYMZGQVTROK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N silicon tetrafluoride Chemical compound F[Si](F)(F)F ABTOQLMXBSRXSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- OUULRIDHGPHMNQ-UHFFFAOYSA-N stibane Chemical compound [SbH3] OUULRIDHGPHMNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013517 stratification Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- VJHDVMPJLLGYBL-UHFFFAOYSA-N tetrabromogermane Chemical compound Br[Ge](Br)(Br)Br VJHDVMPJLLGYBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEXRMSFAVATTJX-UHFFFAOYSA-N tetrachlorogermane Chemical compound Cl[Ge](Cl)(Cl)Cl IEXRMSFAVATTJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PPMWWXLUCOODDK-UHFFFAOYSA-N tetrafluorogermane Chemical compound F[Ge](F)(F)F PPMWWXLUCOODDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTZHUTMWYRHVJB-UHFFFAOYSA-K thallium(3+);trichloride Chemical compound Cl[Tl](Cl)Cl KTZHUTMWYRHVJB-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N trichloroborane Chemical compound ClB(Cl)Cl FAQYAMRNWDIXMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDNBGJALFMSQER-UHFFFAOYSA-N trifluoro(trifluorosilyl)silane Chemical compound F[Si](F)(F)[Si](F)(F)F SDNBGJALFMSQER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQFKTKUFHWNTBN-UHFFFAOYSA-N trifluoro-$l^{3}-bromane Chemical compound FBr(F)F FQFKTKUFHWNTBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N trifluorochlorine Chemical compound FCl(F)F JOHWNGGYGAVMGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N trisiloxane Chemical compound [SiH3]O[SiH2]O[SiH3] ZQTYRTSKQFQYPQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F30/00—Individual radiation-sensitive semiconductor devices in which radiation controls the flow of current through the devices, e.g. photodetectors
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- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08214—Silicon-based
- G03G5/08221—Silicon-based comprising one or two silicon based layers
- G03G5/08228—Silicon-based comprising one or two silicon based layers at least one with varying composition
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- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08292—Germanium-based
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Description
Die Erfindung betrifft ein elektrofotografisches Aufzeich
nungsmaterial gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1, das
gegenüber elektromagnetischen Wellen wie UV-Strahlen, sicht
barem Licht, IR-Strahlen, Röntgenstrahlen und γ-Strahlen emp
findlich ist.
Fotoleiter, aus denen fotoleitfähige Schichten für elektrofo
tografische Aufzeichnungsmaterialien wie z. B. Bilderzeugungs
materialien, Festkörper-Bildaufnahmevorrichtungen oder manu
skript-Lesevorrichtungen gebildet werden, müssen eine hohe Fo
toempfindlichkeit, ein hohes S/N-Verhältnis [Fotostrom (I p )/
Dunkelstorm (I d )], Spektraleigenschaften, die an die elektro
magnetischen Wellen, mit denen bestrahlt werden soll, angepaßt
sind, ein schnelles Ansprechen auf Licht und einen gewünschten
Wert des Dunkelwiderstandes haben und dürfen während der Anwen
dung nicht gesundheitsschädlich sein. Außerdem ist es bei
einer Festkörper-Bildaufnahmevorrichtung auch notwendig, daß
Restbilder innerhalb einer festgelegten Zeit leicht beseitigt
werden können. Im Fall eines Bilderzeugungsmaterials, das in
eine für die Anwendung in einem Büro bestimmte elektrofotografische
Vorrichtung eingebaut werden soll, ist es besonders
wichtig, daß das Bilderzeugungsmaterial nicht gesundheitsschädlich
ist.
Aus den vorstehend erwähnten Gründen hat in neuerer Zeit amor
phes Silicium (nachstehend als a-Si bezeichnet) als Fotoleiter
Beachtung gefunden. Aus den DE-OSS 27 46 967 und 28 55 718
sind z. B. Anwendungen von a-Si für elektrofotografische Bild
erzeugungsmaterialien bekannt, und aus der DE-OS 29 33 411 ist
eine Anwendung von a-Si für eine Lesevorrichtung mit fotoelek
trischer Wandlung bekannt.
Unter den gegebenen Umständen benötigen jedoch die bekannten
elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterialien mit fotoleitfähigen Schichten
aus a-Si weitere Verbesserungen, um die gewünschten Eigen
schaften, einschließlich elektrischer, optischer und Fotoleit
fähigkeitseigenschaften, wie Dunkelwiderstands-Wert, Foto
empfindlichkeit und Ansprechen auf Licht, sowie
das Verhalten gegenüber Umgebungsbedingungen während der Anwendung, wie Feuchtig
keitsbeständigkeit und bleibende Stabilität im Verlaufe der
Zeit, in Einklang zu bringen.
Wenn beispielsweise das erwähnte elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial
als Bilderzeugungsmaterial
angewendet wird, wird häufig bei dessen Anwendung das Ver
bleiben eines Restpotentials beobachtet, wenn Verbesserungen
in Richtung höherer Fotoempfindlichkeit und höheren
Dunkelwiderstandes gleichzeitig angestrebt werden. Wenn ein
derartiges elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial während längerer Zeit
verwendet wird, werden verschiedene Nachteile, wie anstei
gende Ermüdung bzw. Abschwächung durch wiederholte Anwen
dungen oder das sogenannte Geister- bzw. Schleierbild-
Phänomen, d. h. Restbild-Erzeugung, bewirkt.
Ferner hat a-Si einen relativ kleineren Lichtabsorptions-
Koeffizienten gegenüber sichtbarem Licht mit längeren Wellenlängen
im Vergleich mit dem Licht mit
kürzeren Wellenlängen. Dementsprechend kann bei der
Anpassung an gegenwärtig praktisch
angewendete Halbleiterlaser das Licht mit längeren
Wellenlängen nicht effektiv genutzt werden, wenn eine Halogen
lampe oder eine Fluoreszenzlampe als Lichtquelle angewendet
wird. Aus diesem Grunde sind verschiedene Eigenschaften verbesse
rungsbedürftig.
Wenn andererseits das ausgestrahlte Licht in der fotoleitfähigen
Schicht nicht ausreichend absorbiert wird, sondern
die auf den Schichtträger auftreffende Lichtmenge erhöht
wird, kann Störung infolge von Mehrfachreflektion in der
fotoleitfähigen Schicht auftreten, was ein
unscharfes Bild bewirken kann, wenn der Schichtträger selbst ein
hohes Reflektionsvermögen gegenüber dem durch die fotoleitfähige
Schicht geleiteten Licht hat.
Dieser Effekt wird verstärkt, wenn der Lichtpunkt zum
Zwecke erhöhter Auflösung kleiner gemacht wird, so daß ein
großes Problem im Falle der Verwendung eines Halbleiter-
Lasers als Lichtquelle entsteht.
Aus der DE-OS 32 12 184 ist ein elektrofotografisches Aufzeich
nungsmaterial bekannt, das auf einem Schichtträger eine foto
leitfähige Schicht aufweist, die Silicium-, Germanium- und Sau
erstoffatome enthält.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrofotogra
fisches Aufzeichnungsmaterial gemäß dem Oberbegriff von Patent
anspruch 1 bereitzustellen, das gegenüber dem gesamten Bereich
des sichtbaren Lichts eine hohe Fotoempfindlichkeit zeigt und
insbesondere ein ausgezeichnetes Absorptionsspektrum gegenüber
längerwelligem Licht aufweist und besonders gut an Halbleiter
laser angepaßt werden kann und mit dem im Fall seiner Anwen
dung als elektrofotografisches Bilderzeugungsmaterial Bilder
hoher Qualität, die eine hohe Bilddichte, einen klaren Halbton
und eine hohe Auflösung haben, erzeugt werden können.
Diese Aufgabe wird durch ein elektrofotografisches Aufzeich
nungsmaterial mit den im kennzeichnenden Teil von Patentan
spruch 1 angegebenen Merkmalen gelöst.
Das erfindungsgemäße elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial
ist ferner nicht störanfällig und besitzt schnelles An
sprechvermögen auf Licht.
Weiterhin besitzt das erfindungsgemäße elektrofotografische Aufzeichnungs
material ausreichendes Ladungs-Haltevermögen während der Ladungsbe
handlung bei der Erzeugung elektrostatischer Bilder, und zwar
in einem Ausmaß, das ein übliches Elektrofotografie-
Verfahren sehr wirksam angewendet werden kann, wenn die
Verwendung als elektrofotografisches Bilderzeugungsmaterial
vorgesehen ist.
Das erfindungsgemäße elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial besitzt
auch ein hohes SN-Verhältnis.
Die Erfindung wird nachstehend anhand der beigefügten Zeichnung näher erläu
tert.
Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt zur Darstel
lung des Schichtaufbaus des erfindungsgemäßen elektrofotografischen
Aufzeichnungsmaterials.
Fig. 2 bis 10 zeigen jeweils schematische Darstellungen der
Verteilungsprofile des Gehalts der Germaniumatome in der lichtempfangenden
Schicht in Richtung der Schichtdicke.
Fig. 11 ist ein schematischer Querschnitt zur Darstellung
des Schichtaufbaus der lichtempfangenden
Schicht des erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials.
Fig. 12 bis 16 zeigen jeweils eine schematische Darstellung
des Verteilungsprofils des Gehalts der Sauerstoffatome in der lichtempfan
genden Schicht in Richtung der Schichtdicke.
Fig. 17 ist eine schematische Darstellung der zur Herstellung des
erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials
verwendeten Vorrichtung.
Fig. 18 und 19 zeigen die Verteilungsprofile des Gehalts von Germanium
atomen bzw. Sauerstoffatomen in der lichtempfangenden Schicht
von Beispielen des erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeich
nungsmaterials.
Fig. 1 zeigt einen schematischen Querschnitt zur Erläute
rung des Schichtaufbaus des
erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials.
Das in Fig. 1 gezeigte elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial 100
weist eine lichtempfangende Schicht 102 auf, die auf einem Schichtträger
101 angeordnet ist, wobei
die lichtempfangende Schicht eine freie Oberfläche 108 als
eine Endoberfläche hat.
Die lichtempfangende Schicht 102 hat einen Schichtaufbau,
bei dem eine Schicht (G) 103 aus einem amorphen
Material, das Germaniumatome und ggf. mindestens
eine aus Siliciumatomen,
Wasserstoffatomen und Halogenatomen (X) ausgewählte Atomart enthält, (abgekürzt als
"a-Ge(Si,H,X)" bezeichnet), und eine fotoleitfähige
Schicht (S) 104 aus a-Si, die mindestens
eine aus Wasserstoffatomen und Halogen
atomen ausgewählte Atomart enthalten kann, (nachstehend als "a-Si(H,X)"
bezeichnet), in der erwähnten Reihenfolge von der dem Schichtträger 101
zugewandten Seite her übereinandergeschichtet sind.
Die in der Schicht (G) 103 enthaltenen Germaniumatome
können in der Schicht (G) so enthalten sein, daß sie
ohne Unterbrechung in Schichtdicken-Richtung überall in der
Schicht (G) 103 ungleichmäßig verteilt sind, wobei die Schicht (G) 103
an der Seite, die dem Schichtträger 101 zugewandt ist, stärker
mit Germaniumatomen angereichert ist als an der Seite, die
der Schicht (S) 104 zugewandt ist. Alternativ kann die
Verteilung der Germaniumatome in der Schicht (G) 103 entgegengesetzt
hierzu sein, oder die Germaniumatome können überall in der Schicht (G)
103 gleichmäßig, d. h., mit konstantem Gehalt, verteilt sein.
Bei dem erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial
ist es erwünscht, wenn die Verteilung der in der Schicht (G)
enthaltenen Germaniumatome ungleichmäßig ist, daß sie die
vorstehend erwähnte Verteilung in der Schichtdicken-Rich
tung annehmen, während eine gleichmäßige Verteilung inner
halb der einzelnen Schichtebenen, die zur Oberfläche des Schichtträgers parallel sind, gegeben
ist.
In der Schicht (S), die auf der
Schicht (G) angeordnet ist, sind keine Germaniumatome enthalten,
und durch Bildung der lichtempfangenden Schicht mit
einem solchen Schichtaufbau ist es möglich, ein elektro
fotografisches Aufzeichnungsmaterial herzustellen, das gegenüber Licht über
den gesamten Wellenlängenbereich von relativ kürzerer
Wellenlänge bis relativ längerer Wellenlänge eine ausge
zeichnete Fotoempfindlichkeit hat.
Bei der bevorzugten Ausführungsform, bei der die
Germaniumatome in der Schicht (G) in Richtung der
Schichtdicke ungleichmäßig verteilt sind, und zwar derart,
daß ihr Gehalt C von der dem Schichtträger zugewandten
Seite in Richtung auf die Grenzfläche mit der Schicht (S)
abnimmt, ist die Affinität zwischen der Schicht (G) und
der Schicht (S) ausgezeichnet. Ferner kann, wie nach
stehend beschrieben, durch extrem starke Erhöhung des
Gehalts C der Germaniumatome im Endabschnitt an der
dem Schichtträger zugewandten Seite das Licht auf der längerwelligen Seite, das
durch die Schicht (S) im wesentlichen nicht
absorbiert werden kann, in der Schicht (G) im wesentlichen
vollständig absorbiert werden, wenn ein Halbleiter
laser angewendet wird, wodurch Störung durch Reflektion von
der Oberfläche des Schichtträgers verhindert werden kann.
Ferner können in dem erfindungsgemäßen elektrofotografischen
Aufzeichnungsmaterial in den entsprechenden amorphen Materialien, aus denen die
Schicht (G) und die Schicht (S) aufgebaut sind, als
gemeinsamer Bestandteil Siliciumatome vorhanden sein, wodurch
die chemische Stabilität an der Grenzfläche
dieser Schichten in ausreichendem Maße gewährleistet werden kann.
Fig. 2 bis 10 zeigen typische Beispiele des Verteilungsprofils
des Gehalts der in der Schicht (G) des erfindungsgemäßen elektrofotogra
fischen Aufzeichnungsmaterials enthaltenen Germaniumatome in Richtung der
Schichtdicke.
In Fig. 2 bis 10 bezeichnet die Abszisse den Gehalt C der
Germaniumatome und die Ordinate den Abstand der jeweiligen Schichtebene der
Schicht (G) von der Grenzfläche mit dem Schichtträger in Richtung
der Schichtdicke, wobei t B die Lage der Grenzfläche
der Schicht (G) mit dem Schichtträger und t T die Lage
der Grenzfläche der Schicht (G)
mit der Schicht (S) bezeichnen. Dies bedeutet, daß die
Schichtbildung der Germaniumatome enthaltenden Schicht
(G) von der t B -Seite zur t T -Seite fortschreitet.
In Fig. 2 ist eine erste typische Ausführungsform des
Verteilungsprofils des Gehalts der in der Schicht (G) enthaltenen
Germaniumatome in Richtung der Schichtdicke gezeigt.
Bei der in Fig. 2 gezeigten Ausführungsform hat der Gehalt C der Germaniumatome
in der Schicht (G) von der Grenzflächenlage t B bis zu der Lage t₁.
Dann wird C allmählich und stetig herabgesetzt, und zwar
von dem Wert C₂ in der Lage t₁ bis zu dem Wert C₃
in der Grenzflächenlage t T .
Bei der in Fig. 3 gezeigten Ausführungsform wird der
Gehalt C der Germaniumatome allmählich und
stetig von dem Wert C₄ in der Lage t B bis zu dem Wert C₅
in der Lage t r herabgesetzt.
Im Falle der Fig. 4 wird der Gehalt C der Germanium
atome von der Lage t B bis zur Lage t₂ zunächst bei dem
konstanten Wert C₆ gehalten und dann allmählich und stetig
von dem Wert C₇ in der Lage t₂ bis zu der Lage t T herabgesetzt,
wobei der Gehalt C bei der Lage t T im wesentlichen
den Wert Null annimmt (im wesentlichen Null bedeutet
hier einen Gehalt unter der feststellbaren Grenze).
Im Falle der Fig. 5 wird der Gehalt der Germaniumatome allmählich
und stetig von dem Wert C₈ in der Lage t B bis zu der Lage
t T , wo er im wesentlichen Null beträgt, herabgesetzt.
Bei der in Fig. 6 gezeigten Ausführungsform hat der Gehalt
C der Germaniumatome zwischen der Lage t B und
der Lage t₃ den konstanten Wert C₉ und wird bei der Lage t T
auf den Wert C₁₀ gebracht. Zwischen der Lage t₃ und der
Position t T wird der Gehalt C in einer Funktion
erster Ordnung (linearer Funktion)
herabgesetzt.
Bei der in Fig. 7 gezeigten Ausführungsform ist das Verteilungs
profil in der Weise gebildet, daß der Gehalt C einen
konstanten Wert C₁₁ von der Lage t B bis zur Lage t₄
einnimmt und dann in linearer Funktion von dem Wert C₁₂
in der Lage t₄ bis zu dem Wert C₁₃ in der
Lage t T abnimmt.
Bei der in Fig. 8 gezeigten Ausführungsform wird der Gehalt
C der Germaniumatome in linearer Funktion von
dem Wert C₁₄ in der Lage t B
bis zu dem Wert Null in der Lage t T herabgesetzt.
In Fig. 9 ist eine Ausführungsform gezeigt, bei der
der Gehalt C der Germaniumatome in linearer Funktion von
dem Wert C₁₅ in der Lage t B bis zu dem Wert C₁₆
in der Lage t₅ herabgesetzt wird und
zwischen den Lagen t₅ und t T
bei dem konstanten Wert C₁₆ gehalten wird.
Bei der in Fig. 10 gezeigten Ausführungsform beträgt
der Gehalt C der Germaniumatome bei der Lage t B C₁₇.
Der Gehalt C wird zunächst allmählich und dann
nahe der Lage t₆ bis zur Lage t₆ abrupt herabge
setzt, bis er in der Lage t₆ den Wert C₁₈
annimmt.
Zwischen der Lage t₆ und der Lage t₇ wird der
Gehalt C zunächst abrupt und dann allmählich herabge
setzt, bis er in der Lage t₇ den Wert C₁₉ annimmt.
Zwischen der Lage t₇ und der Lage t₈ wird der
Gehalt C ganz allmählich herabgesetzt, bis er in der Lage t₈ den Wert C₂₀
einnimmt. Zwischen der Lage t₈ und
der Lage t T wird der Gehalt C entlang der Kurve
mit der in der Fig. 10 gezeigten Form von dem Wert
C₂₀ auf im wesentlichen Null herabgesetzt.
Wie vorstehend unter Bezugnahme auf die Fig. 2 bis 10
anhand einiger typischer Beispiele von Verteilungsprofilen des
Gehalts der in der Schicht (G) enthaltenen
Germaniumatome in Richtung der Schichtdicke gezeigt, hat die Schicht (G)
zweckmäßigerweise ein derartiges
Verteilungsprofil, daß ein Abschnitt an der Seite, die dem Schicht
träger zugewandt ist, mit Germaniumatomen angereichert ist und
ein Abschnitt an der Seite, die der Grenzfläche t T zugeordnet ist,
bezüglich des Gehalts C der Germaniumatome
auf einen Wert verarmt ist, der
beträchtlich niedriger ist als in dem Abschnitt an der Seite,
die dem Schichtträger zugewandt ist.
Die Schicht (G) hat zweckmäßigerweise an der Seite, die dem Schichtträger
zugewandt ist, eine lokalisierte Zone (A),
die Germaniumatome mit einem relativ höheren
Gehalt enthält, wie vorstehend
beschrieben.
Die lokalisierte Zone (A), wie in
den Ausdrücken und Symbolen der Fig. 2 bis Fig. 10 gezeigt,
kann zweckmäßigerweise innerhalb von 5 µm von der Grenzflächen
lage t₈ vorgesehen sein.
Die lokalisierte Zone (A) kann identisch
sein mit der gesamten Schichtzone (L T ), die sich von der
Grenzflächenlage t B bis zu einer Schichtebene, die von t B 5 µm entfernt ist,
erstreckt, oder alternativ ein Teil der Schichtzone (L T ) sein.
Die lokalisierte Zone (A) kann vorzugsweise entsprechend
einer solchen Schichtbildung gebildet sein, daß der
Maximalwert C max des Gehalts der Germaniumatome in
Richtung der Schichtdicke im allgemeinen
1000 Atom-ppm oder mehr, vorzugsweise 5000 Atom-ppm oder
mehr und insbesondere 1×10⁴ Atom-ppm oder mehr
beträgt, bezogen auf die Summe von Silicium- und Germanium
atomen.
Dies bedeutet, daß die Germaniumatome
enthaltende Schicht (G) so geformt ist, daß der Maxi
malwert C max des Gehalts der Germaniumatome, in einer Schichtzone
vorliegen kann, die sich
von der Lage t B bis zu einer Schichtebene erstreckt,
die von t B 5 µm entfernt ist.
Der Gehalt der Germaniumatome in
der Schicht (G)
kann im allgemeinen 1 bis 10×10⁵
Atom-ppm, vorzugsweise 100 bis 9,5×10⁵ Atom-ppm und
insbesondere 500 bis 8×10⁵ Atom-ppm betragen, bezo
gen auf die Summe der Silicium- und Germaniumatome.
Die Schichtdicke t B der
Schicht (G) kann im allgemeinen 3,0 nm bis 50 µm, vorzugsweise
4,0 nm bis 40 µm und insbesondere 5,0 nm bis 30 µm betra
gen. Andererseits kann die Schichtdicke T der Schicht
(S) im allgemeinen 0,5 bis 90 µm, vorzugsweise 1 bis 80 µm
und insbesondere 2 bis 50 µm betragen.
Bei dem erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial
kann der numerische Bereich für die genannte Summe (T B +T) im
allgemeinen 1 bis 100 µm, vorzugsweise 1 bis 80 µm und
insbesondere 2 bis 50 µm betragen.
Bei einer im höheren Maße bevorzugten Ausführungsform der Erfindung
werden die numerischen Werte für die entsprechenden
Dicken T B und T, wie vorstehend erwähnt, so
daß die Beziehung T B /T≦1 erfüllt ist.
Bei der Auswahl der numerischen Werte für die Dicken T B und
T sollen in dem genannten Fall die Werte T B und T vorzugsweise
so festgelegt werden, daß die Beziehung T B /T≦0,9,
insbesondere die Beziehung T B /T≦0,8, erfüllt ist.
Die Schichtdicke T B soll zweckmäßigerweise
so dünn wie möglich gemacht werden, wenn der Gehalt
der Germaniumatome in der Schicht (G) 1×10⁵ Atom-ppm
oder mehr beträgt, und soll in diesem Fall im allgemeinen 30 µm oder weniger,
vorzugsweise 25 µm oder weniger, insbesondere 20 µm
oder weniger betragen.
Typische Halogenatome, die
ggf. in die
Schichten (G) und (S) eingebaut werden können, sind
Fluor-, Chlor-, Brom- und Jodatome und vorzugsweise
Fluor- und Chloratome.
Die Schichtzone (G)
aus a-Ge(Si,H,X) kann nach einem Vakuum-Abscheidungsverfahren unter
Anwendung des Entladungsphänomens, wie dem Glimm-Entla
dungsverfahren, dem Zerstäubungsverfahren oder dem Ionen-Plattie
rungsverfahren gebildet werden. Beispielsweise umfaßt
die Bildung der aus a-Ge(Si,H,X) aufgebauten Schicht
(G) nach dem Glimmentladungsverfahren als grundliegende
Arbeitsweise das Einführen eines gasförmigen Ausgangsmaterials für den Einbau von
Germaniumatomen, ggf. zusammen mit einem gasförmigen Ausgangsmaterial für den Einbau von
Siliciumatomen und einem gasförmigen Ausgangsmaterial für den Einbau von
Wasserstoffatomen und/oder einem gasförmigen Ausgangsmaterial für den Einbau
von Halogenatomen in eine Abscheidungskammer, deren Inneres
auf reduzierten Druck gebracht werden kann und das Hervorrufen
einer Glimmentladung in der Abscheidungskammer, wodurch
auf der Oberfläche
eines Schichtträgers, der in eine festgelegte Lage gebracht worden
ist, eine aus a-Ge (Si,H,X) bestehende Schicht (G) gebildet wird, während das Verteilungsprofil des Gehalts
der Germaniumatome entsprechend einer gewünschten, die Veränderungsrate
wiedergebenden Kurve festgelegt wird. Alternativ kann für
die Bildung nach dem Zerstäubungsverfahren
unter Verwendung von zwei Platten eines
Targets aus Si und eines Targets aus Ge oder eines Targets
aus einem Gemisch von Si und Ge in einer Atmosphäre eines
Inertgases, wie Ar oder He oder eines Gasgemisches auf
Basis dieser Gase gewünschtenfalls ein gasförmiges Ausgangs
material für den Einbau von Wasserstoffatomen und/oder Halogenatomen in
eine zur Zerstäubung dienende Abscheidungskammer eingeführt werden.
Das gasförmige Ausgangsmaterial für den Einbau von
Siliciumatomen kann gasförmige oder vergasbare
Siliciumhydride (Silane) wie SiH₄, Si₂H₆, Si₃H₈,
Si₄H₁₀ und andere als wirksame Ausgangsmaterialien einschließen. Besonders
sind SiH₄ und Si₂H₆ unter Berücksichtigung der leichten
Handhabung während der Schichtbildung und der Wirksamkeit
für den Einbau von Siliciumatomen.
Als wirksame gasförmige Ausgangsmaterialien für den Einbau
von Germaniumatomen können gasförmige oder vergasbare
Germaniumhydride (Germane) wie GeH₄, Ge₂H₆, Ge₃H₈, Ge₄H₁₀,
Ge₅H₁₂, Ge₆H₁₄, Ge₇H₁₆, Ge₈H₁₈ oder Ge₉H₂₀ eingesetzt
werden. Insbesondere werden GeH₄, Ge₂H₆ und Ge₃H₈ unter
Berücksichtigung der leichten Handhabung während der Schichtbil
dung und der Wirksamkeit für den Einbau von Germaniumatomen bevorzugt.
Als wirksame gasförmige Ausgangsmaterialien für den
Einbau von Halogenatomen können eine große Anzahl
von Halogenverbindungen erwähnt werden, vorzugsweise gas
förmige oder vergasbare Halogenverbindungen, wie beispiels
weise Halogen-Gase, Halogenide, Interhalogenverbindungen
oder mit Halogen substituierte Silanderivate.
Ferner können auch gasförmige oder vergasbare
Siliciumhalogenide als wirksame gasförmige Ausgangsmaterialien für den
Einbau von Halogenatomen eingesetzt wer
den.
Typische Beispiele für Halogenverbindungen, die
bevorzugt verwendet werden können, schließen
Halogengase, wie Fluor, Chlor, Brom oder Jod, Interhalogen
verbindungen, wie BrF, ClF, ClF₃, BrF₅, BrF₃, JF₃, JF₇,
JCl, JBr und ähnliche ein. Als halogenhaltige Siliciumver
bindungen bzw. mit Halogen substituierte
Silane können vorzugsweise Siliciumhalogenide
wie SiF₄, Si₂F₆, SiCl₄ oder SiBr₄ eingesetzt
werden.
Wenn das erfindungsgemäße elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial
nach dem Glimmentladungsverfahren unter Anwendung
einer solchen halogenhaltigen Siliciumverbindung
hergestellt wird, ist es möglich, die Halogenatome enthal
tende Schicht (G) auf einem gewünschten Schichtträger ohne
Verwendung eines Silans als gasförmiges
Ausgangsmaterial für den Einbau von Siliciumatomen zusammen mit dem
gasförmigen Ausgangsmaterial für den Einbau von Germanium
atomen zu bilden.
Die Bildung der Halogenatome enthaltenden Schicht
(G) nach dem Glimmentladungsverfahren umfaßt als
grundlegende Arbeitsweise das Einführen von beispielsweise einem
Siliciumhalogenid als Siliciumatom eines
Germaniumhydrids als gasförmiges Ausgangsmaterial für den Einbau von
Germaniumatomen und eines Gases wie Ar, H₂ oder He in einem
festgelegten Mischungsverhältnis in die Abscheidungskammer
zur Bildung der Schicht (G) und das Hervorrufen einer Glimm
entladung zur Bildung einer Plasma-Atmosphäre aus diesen
Gasen, wodurch die Schicht (G) auf einem gewünschten
Schichtträger gebildet werden kann. Um den Anteil der eingebauten
Wasserstoffatome leichter zu steuern, kann Wasser
stoffgas oder ein Gas einer Wasserstoffatome enthaltenden
Siliciumverbindung ebenfalls mit diesen Gasen in einer ge
wünschten Menge zur Bildung der Schicht (G) gemischt werden.
Jedes Gas ist nicht auf eine einzelne Art beschränkt,
sondern mehrere Arten sind in einem gewünschten Verhältnis
verwendbar.
Zur Bildung der Schicht (G) aus a-Ge (Si,H,X) nach dem
reaktiven Zerstäubungsverfahren oder dem Ionenplattierungsverfahren
können beispielsweise im Falle des Zerstäubungsverfahrens zwei
plattenförmige Targets, und zwar ein Target aus Si und ein Target aus Ge, oder ein
Target aus Si und Ge in einer gewünschten Gasplasma-Atmo
sphäre zerstäubt werden, während im Falle
des Ionenplattierungsverfahrens beispielsweise ein poly
kristallines Silicium oder ein einkristallines Silicium
oder ein polykristallines Germanium oder ein ein
kristallines Germanium als Verdampfungsquelle in ein Ver
dampfungsschiffchen gebracht werden und die Verdampfungs
quelle mittels Widerstandserhitzung oder mittels der
Elektronenstrahl-Methode (EB-Methode) zur Verdampfung
erhitzt und das flüchtige verdampfte Produkt durch
eine gewünschte Gasplasma-Atmosphäre hindurchgeschickt wird.
Sowohl bei dem Zerstäubungsverfahren als auch bei dem Ionen
plattierungsverfahren kann der Einbau von Halogenatomen
in die gebildete Schicht (G) durch Einführen des Gases aus der
genannten Halogenverbindung oder der genannten
halogenhaltigen Siliciumverbindung in eine Abscheidungskammer
und Bildung einer Plasma-Atmosphäre aus diesem Gas durchge
führt werden.
Andererseits kann zum Einbau von Wasserstoffatomen ein
gasförmiges Ausgangsmaterial für den Einbau von Wasserstoffatomen, bei
spielsweise H₂ oder Gase wie Silane und/oder Germane
wie erwähnt in eine zur Zerstäubung dienende
Abscheidungskammer eingeführt werden mit anschließender
Bildung der Plasma-Atmosphäre aus diesen Gasen.
Als wirksames gasförmiges Ausgangsmaterial für den Einbau von Halogenatomen können
die vorstehend erwähnten Halogenverbin
dungen oder halogenhaltigen Siliciumverbindungen
verwendet werden. Ferner ist es auch möglich, als wirksames Ausgangs
material zur Bildung der Schicht (G) gas
förmige oder vergasbare Substanzen, einschließlich Halo
geniden, die Wasserstoffatome
enthalten, z. B. Halogenwasserstoffen wie HF, HCl, HBr oder HJ;
halogensubstituierten Siliciumhydriden
wie SiH₂F₂, SiH₂J₂, SiH₂Cl₂, SiHCl₃, SiH₂Br₂ oder SiHBr₃;
wasserstoffhaltigen Germaniumhalogeniden wie GeHF₃, GeH₂F₂, GeH₃F,
GeHCl₃, GeH₂Cl₂, GeH₃Cl, GeHBr₃, GeH₂Br₂, GeH₃Br, GeHJ₃,
GeH₂J₂ oder GeH₃J; oder Germaniumhalogeniden wie GeF₄, GeCl₄,
GeBr₄, GeJ₄, GeF₂, GeCl₂, GeBr₂ oder GeJ₂ zu
verwenden.
Von diesen Substanzen können als Ausgangsmaterialien für den
Einbau von Halogenatomen vorzugsweise Wasserstoffatome enthal
tende Halogenide verwendet werden, weil Wasserstoffatome,
die zur Steuerung elektrischer oder fotoelektrischer Eigen
schaften sehr wirksam sind, in die Schicht (G) gleichzeitig
mit dem Einbau von Halogenatomen während der Bildung
der Schicht (G) eingebaut werden können.
Zum Einbau von Wasserstoffatomen in die Struktur der
Schicht (G) kann dafür gesorgt werden, daß andere als
die vorstehend genannten Verbindungen, nämlich H₂ oder
Siliciumhydride wie SiH₄, Si₂H₆, Si₃H₈ oder
Si₄H₁₀ zusammen mit Germanium oder einer Germaniumver
bindung für den Einbau von Germaniumatomen oder ein Germanium
hydrid wie GeH₄, Ge₂H₆, Ge₃H₈, Ge₄H₁₀, Ge₅H₁₂, Ge₆H₁₄,
Ge₇H₁₆, Ge₈H₁₈ oder Ge₉H₂₀ Silicium oder eine Silicium
verbindung für den Einbau von Siliciumatomen in der Abscheidungskammer
ebenfalls vorhanden sind, worauf dann die Entladung
hervorgerufen wird.
Nach einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung soll
der Gehalt der Wasserstoffatome oder der Gehalt der Halo
genatome oder die Summe des Gehalts der Wasserstoff
atome und Halogenatome, die in der zu bildenden
Schicht (G) enthalten sein sollen, im allgemeinen 0,01
bis 40 Atom-%, vorzugsweise 0,05 bis 30 Atom-% und insbe
sondere 0,1 bis 25 Atom/% betragen.
Zur Steuerung des Gehalts der Wasserstoffatome und/oder
Halogenatome, die in der Schicht (G) enthalten
sein sollen, können beispielsweise die Schichtträgertemperatur
und/oder die Menge der zum Einbau von Wasserstoffatomen
oder Halogenatomen verwendeten Ausgangsmaterialien,
die in das Abscheidungs-System einzuführen sind, sowie
die Entladungsleistung gesteuert werden.
Zur Bildung der aus a-Si(H,X)
bestehenden Schicht (S) werden die vorher erläuterten,
zur Bildung der Schicht (G) verwendeten Ausgangsmaterialien (I),
aus denen jedoch das gasförmige Ausgangsmaterial für den Einbau von
Germaniumatomen weggelassen wurde, als Ausgangs
materialien (II) zur Bildung der Schicht (S) eingesetzt,
und die Schichtbildung kann dann unter Befolgung der
gleichen Arbeitsweise und unter den gleichen Bedingungen
wie bei der Bildung der Schicht (G) durchgeführt wer
den.
Insbesondere kann die Bildung der aus
a-Si(H,X) bestehenden Schicht (S) nach einem Vakuum-
Abscheidungsverfahren unter Anwendung des Entladungsphäno
mens, wie des Glimmentladungverfahrens, des Zerstäubungsver
fahrens oder des Ionenplattierungsverfahren durchgeführt werden. Die
Bildung der aus a-Si(H,X) bestehenden
Schicht (S) nach dem Glimmentladungsverfahren
umfaßt als grundlegende Arbeitsweise z. B. die Einführung eines
gasförmigen Ausgangsmaterials für den Einbau von Siliciumatomen wie
beschrieben, ggf. zusammen mit gasförmigen
Ausgangsmaterialien für den Einbau von Wasserstoffatomen und/oder Halogen
atomen in eine Abscheidungskammer, deren Inneres auf
reduzierten Druck gebracht wurde, und das Hervorrufen einer
Glimmentladung in der Abscheidungskammer, wodurch eine
Schicht aus a-Si(H,X) auf einem gewünschten Schichtträger der
in eine festgelegte Lage gebracht und auf dem bereits eine Schicht (G)
gebildet worden ist, aufgebracht
wird. Alternativ können zur Schichtbildung nach dem Zer
stäubungsverfahren Gase für den Einbau von Wasserstoffatomen
und/oder Halogenatomen in eine Abscheidungskammer einge
führt werden, wenn das Zerstäuben eines
aus Si bestehenden Targets in einer Atmosphäre eines Inertgases, wie Ar oder He
oder eines Gasgemisches auf Basis dieser Gase durchge
führt wird.
In die Germaniumatome enthaltende Schicht (G) und/oder die
keine Germaniumatome enthaltende Schicht (S) kann auch eine
Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit eingebaut
werden, wodurch die Leitfähigkeit der Schicht (G)
und/oder der Schicht (S) frei gesteuert werden kann.
Als Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit können
Fremdstoffe, wie sie bei der Herstellung von Halbleitern
verwendet werden, erwähnt werden. Dazu gehören Fremd
stoffe vom p-Typ und vom n-Typ, die den Silicium- oder
Germaniumatomen, die Bestandteile des eine Substanz (C) enthal
tenden Schichtbereichs (PN) sind, p- bzw. n-Typ-Leitfähigkeit verlei
hen.
Insbesondere können als Fremdstoffe vom p-Typ Atome eines Elements der
Gruppe III des Periodensystems wie B
(Bor), Al (Aluminium), Ga (Gallium), In (Indium) und Tl
(Thallium) und vorzugsweise B und Ga erwähnt
werden.
Als Fremdstoffe von n-Typ können Atome eines Elements der Gruppe V des
Periodensystems, wie P (Phosphor), As (Arsen), Sb
(Antimon) und Bi (Wismut) und vorzugsweise P und As
erwähnt werden.
Der Gehalt der Substanz (C) zur
Steuerung der Leitfähigkeit in dem Schichtbereich (PN)
kann je nach der für diesen Schichtbereich (PN) gefor
derten Leitfähigkeit oder den geforderten Eigenschaften für
die anderen Schichtbereiche, die in direkter Berührung mit dem Schicht
bereich (PN) vorgesehen sind, sowie Beziehungen wie
der Beziehung zu den Eigenschaften der anderen Schichten
oder des Schichtträgers an der mit den Schichten in Berührung ste
henden Grenzfläche ausgewählt werden.
Wenn die Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit
in die lichtempfangende Schicht lokal in einen gewünschten
Schichtbereich der lichtempfangenden Schicht, insbesondere
in einen Schichtbereich (E), der einen Endabschnitt an der
dem Schichtträger zugewandten Seite der lichtempfangenden Schicht
bildet, eingebaut werden soll, wird der Ge
halt der Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeitseigen
schaften unter Berücksichtigung der
Beziehungen zu den Eigenschaften der anderen Schichtbereiche,
die in direkter Berührung mit dem Schichtbereich (E) vorgesehen
sind, oder zu den Eigenschaften an der mit den anderen Schicht
bereichen in Berührung stehenden Grenzfläche bestimmt.
Der Gehalt der in dem Schichtbereich
(PN) enthaltenden Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit
sol 0,01 bis 5×10⁴ Atom-ppm, vorzugsweise 0,5 bis 1×
10⁴ Atom-ppm und insbesondere 1 bis 5×10³ Atom-ppm
betragen. Es ist erwünscht, wenn der
Gehalt der Substanz (C) in dem Schichtbereich (PN) im allge
meinen 30 Atom-ppm oder mehr, vorzugsweise 50 Atom-ppm
oder mehr und insbesondere 100 Atom-ppm oder mehr
beträgt, daß die Substanz (C) lokal in einem Teil
der lichtempfangenden Schicht, insbesondere loka
lisiert in einem Schichtbereich (E), der einen Endab
schnitt an der dem Schichtträger zugewandten Seite der
lichtempfangenden Schicht bildet, enthalten ist.
Bei dem erläuterten Aufbau kann, dadurch, daß die
Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit in den
Schichtbereich (E) derart eingebaut ist,
daß der Gehalt dem vorste
hend erwähnten Wert hat oder höher ist, beispielsweise wenn die einzubauende
Substanz (C) ein Fremdstoff vom p-Typ ist,
die Wanderung der aus dem Schichtträger in die licht
empfangende Schicht injizierten Elektronen effektiv gehin
dert werden, wenn die freie Oberfläche der lichtempfangenden
Schicht eine Behandlung zur Ladung mit positiver Polarität
unterzogen wird. Andererseits kann, wenn die einzubauende
Substanz (C) ein Fremdstoff vom n-Typ ist, die Wanderung
positiver Löcher, die aus dem Schichtträger in die licht
empfangende Schicht injiziert werden, effektiv gehindert
werden, wenn die freie Oberfläche der lichtempfangenden
Schicht einer Behandlung zur Ladung mit negativer Polarität unter
zogen wird.
So kann, wenn eine Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit
einer Polarität in den
Schichtbereich (E) eingebaut wird, der restliche
Schichtbereich der lichtempfangenden Schicht
[Schichtbereich (Z)], in dem der Schichtbereich (E) nicht
enthalten ist, eine Substanz zur Steuerung der Leit
fähigkeit der anderen Polarität oder eine Substanz zur
Steuerung der Leitfähigkeit der gleichen Polarität mit einem
Gehalt enthalten, der viel kleiner ist als der praktisch
in dem Schichtbereich (E) enthaltene Gehalt.
In einem solchen Fall kann der Gehalt der in dem
Schichtbereich (Z) enthaltenen
Substanz (C) zur Steuerung
der Leitfähigkeit adäquat, wie gewünscht, in Abhängigkeit
von der Polarität der im Schichtbereich (E)
enthaltenen Substanz bestimmt werden, wobei dieser Gehalt
im allgemeinen 0,001 bis 1000 Atom-ppm, vorzugsweise 0,05
bis 500 Atom-ppm und insbesonder 0,1 bis 200
Atom-ppm beträgt.
Der Gehalt der Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit
in dem Schichbereich (Z)
soll vorzugsweise 30 Atom-ppm oder weniger betragen, wenn die
gleiche Art einer Substanz zur Steuerung der Leitfähigkeit
im Schichtbereich (E) und im Schichtbereich (Z)
enthalten ist. Unterschiedlich zu den erwähnten Fällen ist
es auch möglich, in der lichtempfangenden
Schicht einen Schichtbereich, der eine Substanz zur
Steuerung der Leitfähigkeit einer Polarität enthält, und
ferner einen Schichtbereich, der eine Substanz zur Steuerung
der Leitfähigkeit der anderen Polarität enthält, in direkter
Berührung miteinander vorzusehen, wodurch eine sogenannte
Verarmungsschicht im Berührungsbereich geschaffen wird. Kurz
gesagt werden beispielsweise ein Schichtbereich, der einen
Fremdstoff des p-Typs enthält, und ein Schichtbereich,
der einen Fremdstoff des n-Typs
enthält, in der lichtempfangenden Schicht in
direkter Berührung miteinander vorgesehen, um einen
p-n-Übergang zu bilden, wodurch eine Verarmungsschicht
gebildet wird.
Zum Einbau einer Substanz (C) zur
Steuerung der Leitfähigkeit, beispielsweise von Atomen eines Elements der
Gruppe III oder von Atomen eines Elements der Gruppe V, in die lichtempfangende
Schicht kann ein Ausgangsmaterial für den Einbau der Atome
des Elements der Gruppe III oder ein Ausgangsmaterial für den Einbau der
Atome des Elements der Gruppe V in gasförmigem Zustand in die Abschei
dungskammer zusammen mit Ausgangsmaterialien zur Bildung
der Schicht (S) während der Schichtbildung einge
führt werden. Als Ausgangsmaterial, das zum Einbau
der Atome des Elements der Gruppe III verwendet werden kann, ist es
erwünscht, ein solches zu verwenden, das bei Raumtemperatur
unter atmosphärischem Druck gasförmig ist oder unter
Schichtbildungs-Bedingungen leicht vergast werden kann. Als
typische Beispiele für solche Ausgangsmaterialien zum Einbau
von Atomen des Elements der Gruppe III können als Verbindungen
zum Einbau von Boratomen Borhydride, wie B₂H₆, B₄H₁₀,
B₅H₉, B₅H₁₁, B₆H₁₀, B₆H₁₂ oder B₆H₁₄ oder Borhalogenide,
wie BF₃, BCl₃ oder BBr₃ eingesetzt werden. Ferner ist es
auch möglich, AlCl₃, GaCl₃, Ga(CH₃)₃, InCl₃ oder TlCl₃
einzusetzen.
Zu wirksamen Ausgangsmaterialien, die für den Einbau
von Atomen eines Elements der Gruppe V verwendet werden
können, gehören zum Einbau von Phosphoratomen Phos
phorhydride wie PH₃ und P₂H₄ und Phosphorhalogenide, wie
PH₄J, PF₃, PCl₃, PCl₅, PBr₃ und PJ₃. Ferner ist es
möglich, AsH₃, AsF₃, AsCl₃, AsBr₃, AsF₅, SbH₃, SbF₃, SbF₅,
SbCl₃, SbCl₅, BiH₃, BiCl₃ oder BiBr₃ als wirksame
Ausgangsmaterialien für den Einbau von Atomen eines Elements der Gruppe V
anzuwenden.
Der Gehalt der Wasserstoffatome
oder der Gehalt der Halogenatome oder die Summe der
Gehalte der Wasserstoffatome und Halogenatome in
der Schicht (S), soll im allgemeinen
1 bis 40 Atom-%, vorzugsweise 5 bis 30 Atom-%,
und insbesondere 5 bis 25 Atom-% betragen.
Bei dem erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterial sind zum
Zweck einer Verbesserung in Richtung höherer Fotoleitfähigkeit,
höheren Dunkelwiderstands und ferner zur Verbesserung
der Haftung zwischen dem Schichtträger und der lichtempfangenden
Schicht Sauerstoffatome enthaltende Schichtzonen in
der lichtempfangenden Schicht vorgesehen. Die in der
lichtempfangenden Schicht enthaltenen Sauerstoffatome
können entweder
überall in der lichtempfangenden Schicht oder nur
in einem Teil der lichtempfangenden
Schicht enthalten sein.
Das Verteilungsprofil des Gehalts der Sauerstoffatome in
der lichtempfangenden Schicht in Richtung der Schichtdicke
hat einen stufenförmigen Aufbau mit zwei oder drei
Stufen.
Wie in Fig. 11 gezeigt, enthält die lichtempfangende
Schicht 102 des in Fig. 1 gezeigten elektrofotografischen
Aufzeichnungsmaterials 100 Sauerstoffatome und besteht aus einer ersten Schicht
zone 105 mit einem konstanten Gehalt C (1) der Sauer
stoffatome in Richtung der Schichtdicke, einer dritten
Schichtzone 107 mit einem konstanten Gehalt C (3) der
Sauerstoffatome in Richtung der Schichtdicke und einer
zweiten Schichtzone 106 mit einem konstanten Gehalt C (2) der
Sauerstoffatome in Richtung der Schichtdicke. Die Grenzfläche zwischen der Schicht
(G) 103 und Schicht (S) 104 kann in irgendeiner der
ersten, zweiten und dritten Schichtzone liegen.
Es ist nicht notwendigerweise erforderlich,
daß Sauerstoffatome in allen drei Schichtzonen, d. h.,
in der ersten, der zweiten und der dritten Schichtzone,
enthalten sind. Wenn jedoch keine Sauerstoffatome in einer
der Schichtzonen enthalten sind, müssen in den anderen bei
den Schichtzonen notwendigerweise Sauerstoffatome vorhanden
sein, wobei es erforderlich ist, daß der Gehalt der
Sauerstoffatome in den beiden anderen
Schichtzonen verschieden ist. Wenn die erste (oder die zweite)
Schichtzone keine Sauerstoffatome enthält, muß die dritte
Schichtzone einen geringeren Sauerstoffatomgehalt haben als die
zweite (oder die erste) Schichtzone.
Wenn jede
der drei Schichtzonen Sauerstoffatome enthält, darf der
Gehalt der Sauerstoffatome nicht in allen Schicht
zonen gleichzeitig gleich sein, und die erste und die
zweite Schichtzone dürfen nicht gleichzeitig einen geringeren
Sauerstoffatomgehalt haben als die dritte Schichtzone.
Durch Befolgung der vorstehend erwähnten Beziehung zwischen C (1),
C (2) und C (3) kann bei
der Ladungsbehandlung die Injektion von Ladungen von der
freien Oberfläche 108 her oder von dem Schicht
träger 101 her in die lichtempfangende Schicht 102 effek
tiv gehindert werden und gleichzeitig der Dunkelwiderstand
der lichtempfangenden Schicht 102 selbst verbessert werden
sowie die Haftung zwischen dem Schichtträger 101 und der licht
empfangenden Schicht 102 ebenfalls verbessert werden. Ferner
werden der lichtempfangenden Schicht 102 praktisch zufrieden
stellende Fotoleitfähigkeit und zufriedenstellender Dunkel
widerstand verliehen und wird die Injektion von Ladungen in
die lichtempfangende Schicht 102 ausreichend inhibiert
und wird gewährleistet, daß der Transport der in
der lichtempfangenden Schicht 102 erzeugten Fototräger
effektiv ist.
Die Schichtdicke der dritten Schichtzone ist vorzugsweise ausreichend dicker
als die Schichtdicke der anderen beiden Schichtzonen. Ins
besondere soll zweckmäßigerweise die lichtempfangende
Schicht 102 so gestaltet sein, daß die Schichtdicke der
dritten Schichtzone mindestens 1/5 der Schichtdicke
der lichtempfangenden Schicht 102 ausmacht.
Die Schichtdicke der ersten
Schichtzone und der zweiten Schichtzone sollte im allgemeinen
0,003 bis 30 µm, vorzugsweise 0,004 bis 20 µm und
insbesondere 0,005 bis 10 µm betragen.
Ferner sollte die Schichtdicke der dritten Schichtzone
im allgemeinen 1 bis 100 µm, vorzugsweise 1 bis 80 µm und
insbesondere 2 bis 50 µm betragen.
Wenn die lichtempfangende Schicht so gestaltet ist, daß
die Funktion einer die Ladungsinjektion inhibierenden
Schicht gewährleistet ist, die die Injektion von
Ladungen in die erste
Schichtzone und die zweite Schichtzone inhibiert,
soll jede der Schichtdicken der ersten Schichtzone und
der zweiten Schichtzone zweckmäßigerweise maximal 10 µm
betragen.
Wenn die lichtempfangende Schicht so aufgebaut ist, daß
sie primär der dritten Schichtzone die Funktion einer
ladungenerzeugenden Schicht verleiht, wird die Schichtdicke
der dritten Schichtzone in Abhängigkeit vom Licht
absorptionskoeffizienten der verwendeten Lichtquelle fest
gelegt. In diesem Fall kann die Schichtdicke der dritten
Schichtzone bei höchstens etwa 10 µm liegen, wenn eine
üblicherweise auf dem Gebiet der Elektrofotografie verwen
dete Lichtquelle angewendet wird.
Um der dritten Schichtzone im wesentlichen die Funktion
einer ladungentransportierenden Schicht zu verleihen, soll ihre
Schichtdicke zweckmäßigerweise mindestens 5 µm betragen.
Der Gehalt C (1), C (2) und C (3)
der Sauerstoffatome sollte im allgemeinen höchstens
67 Atom-%, vorzugsweise höchstens 50
Atom-% und insbesondere höchstens 40 Atom-%,
bezogen auf die Summe der Siliciumatome,
Germaniumatome und Sauerstoffatome (nachstehend als
"T(SiGeO)" beschrieben) betragen.
Der Gehalt C (1), C (2) und C (3)
der Sauerstoffatome sollte im allgemeinen mindestens
1 Atom-ppm, vorzugsweise mindestens 50 Atom-ppm
und insbesondere mindestens 100 Atom-ppm, bezogen
auf T(SiGeO), betragen, wenn
C (1), C (2) und C (3) nicht Null sind.
Fig. 12 bis 16 zeigen typische Beispiele von Verteilungsprofilen
des Gehalts der Sauerstoffatome in der gesamten lichtempfangenden Schicht.
Bei der Erläuterung dieser Zeichnungen haben die verwendeten
Symbole die gleichen Bedeutungen wie in Fig. 2 bis 10
verwendet, sofern nicht anders vermerkt, jedoch bedeutet
t T die Lage der freien Oberfläche 108.
Bei der in Fig. 12 gezeigten Ausführungsform wird der
Gehalt der Sauerstoffatome von der Lage t B zur
Lage t₉ konstant bei dem Wert C₂₁ gehalten und
von der Lage t₉ bis t T konstant bei
dem Wert C₂₂ gehalten.
Bei der in Fig. 13 gezeigten Ausführungsform nimmt der Gehalt
von der Lage t B zur Lage t₁₀ einen konstanten
Wert C₂₃ an, während er den
Werte C₂₄ von der Lage t₁₀
zur Lage t₁₁ und den Wert C₂₅ von
der Lage t₁₁ zur Lage t T annimmt. Somit wird
der Gehalt der Sauerstoffatome in drei Stufen
vermindert.
Bei der Ausführungsform der Fig. 14 wird
der Gehalt der Sauerstoffatome von der Lage t B zur
Lage t₁₂ auf C₂₆ eingestellt, während er von der
Lage t₁₂ zur Lage t T bei C₂₇ gehalten wird.
Bei der Ausführungsform der Fig. 15 wird
der Gehalt der Sauerstoffatome in drei Stufen erhöht,
wobei er von der Lage t B zur Lage
t₁₃ den Wert C₂₈, von der Lage t₁₃ zur Lage
t₁₄ den Wert C₂₉ und von der Lage t₁₄ zur Lage t T
den Wert C₃₀ annimmt.
Bei der Ausführungsform der Fig. 16 ist
der Gehalt der Sauerstoffatome an der Seite, die dem Schichtträger
zugewandt ist, und an der
Seite der freien Oberfläche höher, indem der Gehalt
von der Lage t B zur Lage t₁₅ auf C₃₁,
von der Lage t₁₅ zur Lage t₁₆ auf
C₃₂ und von Lage t₁₆ zur Lage
t T auf C₃₃ eingestellt wird.
Zur Herstellung der Sauerstoff
atome enthaltenden Schichtzonen in der lichtempfangenden
Schicht kann ein Ausgangsmaterial für den Einbau von Sauer
stoffatomen zusammen mit dem Ausgangsmaterial zur Bildung
der lichtempfangenden Schicht, wie vorstehend erwähnt,
während der Bildung der Schicht verwendet werden, wobei die
Ausgangsmaterialien in die Schicht unter Steuerung ihres
Gehalts eingebaut werden.
Wenn das Glimmentladungsverfahren zur Bildung der Sauerstoffatome enthaltenden Schicht
zonen angewendet werden soll, kann ein Ausgangsmaterial
für den Einbau von Sauerstoffatomen zu dem Ausgangsmaterial
hinzugegeben werden, das wunschgemäß aus den Ausgangsmaterialien für die Bildung
der lichtempfangenden Schicht, wie vorstehend erläutert,
ausgewählt wird. Als ein solches Ausgangsmaterial für
den Einbau von Sauerstoffatomen können die meisten gas
förmigen oder vergasbaren Substanzen, die mindestens Sauer
stoffatome enthalten, angewendet
werden.
Beispielsweise kann ein Gemisch eines gasförmigen Ausgangsmaterials, das
Siliciumatome enthält, eines
gasförmigen Ausgangsmaterials, das Sauerstoffatome
enthält, und ggf. eines gasförmigen Ausgangsmaterials, das Wasserstoff
atome und/oder Halogenatome
enthält, in einem gewünschten Mischungsverhältnis angewendet
werden. Ein Gemisch eines gasförmigen Ausgangsmaterials, das Siliciumatome
enthält und eines gasförmigen Ausgangsmaterials, das
Sauerstoffatome und Wasserstoffatome
enthält, kann ebenfalls in einem gewünschten
Mischungsverhältnis angewendet werden, oder es kann ein
Gemisch eines gasförmigen Ausgangsmaterials, das Siliciumatome enthält,
und eines gasförmigen Ausgangsmaterials, das
Silicium-, Sauerstoff- und Wasserstoffatome
enthält, eingesetzt werden.
Alternativ kann ein Gemisch eines gasförmigen Ausgangsmaterials, das
Siliciumatome und Wasserstoffatome
enthält, und eines gasförmigen Ausgangsmaterials, das Sauerstoff
atome enthält, eingesetzt werden.
Insbesondere können Sauerstoff (O₂), Ozon (O₃), Stick
stoffmonoxide (NO), Stickdioxid (NO₂), Distickstoffmonoxid
(N₂O), Distickstofftrioxid (N₂O₃), Distickstofftetraoxid
(N₂O₄), Distickstoffpentoxid (N₂O₅), Stickstofftrioxid
(NO₃) und niedere Siloxane, die Siliciumatome, Sauer
stoffatome und Wasserstoffatome
enthalten, wie Disiloxan H₃SiOSiH₃ und Trisiloxan
H₃SiOSiH₂OSiH₃ erwähnt werden.
Zur Bildung der Sauerstoffatome enthaltenden Schichtzonen
nach dem Zerstäubungsverfahren kann eine einkristalline
oder polykristalline Si-Scheibe oder SiO₂-Scheibe oder eine
Si- und SiO₂-Gemisch enthaltende Scheibe verwendet werden,
und die Zerstäubung kann in verschiedenen Gasatmosphären
durchgeführt werden.
Wenn beispielsweise eine Si-Scheibe als Target angewendet
wird, kann ein gasförmiges Ausgangsmaterial für den Einbau von Sauerstoff
atomen, ggf. zusammen mit einem gasförmigen Ausgangsmaterial für den
Einbau von Wasserstoffatomen und/oder Halogenatomen, die ggf.
mit einem Verdünnungsgas verdünnt werden können, in eine
Abscheidungskammer für die Zerstäubung zur Bildung von Gasplasma
aus diesen Gasen eingeführt werden, in dem die Zerstäubung
der Si-Scheibe bewirkt wird.
Alternativ kann das Zerstäuben unter Verwendung separater
Targets aus Si und SiO₂ oder eines plattenförmigen, Si- und
SiO₂-Gemisch enthaltenden Targets in einer Atmosphäre eines
Verdünnungsgases als Zerstäubung oder in einer mindestens
Wasserstoffatome und/oder Halogenatome
enthaltenden Gasatmosphäre bewirkt werden. Als
gasförmiges Ausgangsmaterial für den Einbau von Sauerstoffatomen können
gasförmige Ausgangsmaterialien, die als Beispiel bei dem Glimmentladungs
verfahren vorstehend beschrieben sind, ebenfalls als wirksame
Gase bei der Zerstäubung eingesetzt werden.
Die Bildung der Sauerstoffatome enthaltenden Schicht
zonen, die ein gewünschtes Verteilungsprofil des Gehalts der Sauerstoffatome
in Richtung der
Schichtdicke haben, durch Variieren des Gehalts der
in diesen Schichtzonen enthaltenen Sauerstoff
atome kann im Falle der Glimmentladung durchgeführt werden
indem in eine Abscheidungskammer ein
gasförmiges Ausgangsmaterial für den Einbau von Sauerstoffatomen,
deren Gehalt
zu variieren ist, eingeführt wird, während seine Fließgeschwindigkeit nach
einer gewünschten Kurve der Veränderungsrate verändert wird,
wenn eine Sauerstoffatome enthaltende Schichtzone
während der Bildung der lichtempfangenden Schicht
vorgesehen ist.
Beispielsweise kann die Öffnung eines bestimmten im Verlauf
des Gasdurchflußkanalsystems vorgesehenen Nadelventils
von Hand oder durch ein anderes
üblicherweise angewandtes Verfahren, z. B. durch eine extern
angetriebenen Motor, stufenweise variiert werden.
Wenn die Sauerstoffatome enthaltenden Schichtzonen durch das Zerstäubungsverfahren gebildet
werden sollen, kann die Bildung eines gewünschten Verteilungs
profils des Gehalts der Sauerstoffatome in Richtung der Schichtdicke durch
Variieren des Gehalts der Sauerstoff
atome in Richtung der Schichtdicke erstens ähnlich wie im
Falle des Glimmentladungsverfahrens unter Verwendung eines
Ausgangsmaterials für den Einbau von Sauerstoffatomen im
gasförmigen Zustand und in geeigneter Weise erfolgendes stufenweises
Variieren der Fließgeschwindigkeit dieses Gases beim Einführen in
die Abscheidungskammer durchgeführt werden.
Zweitens kann die Bildung eines solchen Verteilungsprofils des Gehalts der Sauerstoffatome auch
dadurch erreicht werden, daß man vorher die Zusammensetzung
des Targets für die Zerstäubung ändert. Wenn beispielsweise
ein Target aus einem Gemisch von Si und SiO₂ verwendet
wird, kann das Mischungsverhältnis von Si zu SiO₂ in
Richtung der Schichtdicke des Targets variiert werden.
Der Schichtträger kann entweder
elektrisch leitfähig oder isolierend sein. Als elektrisch
leitfähiges Material können Metalle, wie NiCr, nichtrostender
Stahl, Al, Cr, Mo, Au, Nb, Ta, V, Ti, Pt und Pd oder
Legierungen hieraus erwähnt werden.
Als isolierende Schichtträger können z. B. üblicherweise verwendete
Folien aus Kunstharzen, einschließlich
Polyester, Polyethylen, Polycarbonat, Celluloseacetat,
Polypropylen, Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid, Poly
styrol und Polyamid, Gläser, keramische Werkstoffe,
und Papiere eingesetzt werden. Diese isolierenden Schichtträger
sollen vorzugsweise mindestens eine Oberfläche haben, die
einer elektrisch leitfähigmachenden Behandlung unterzogen
wurde, und es ist erwünscht, andere Schichten auf der Seite
vorzusehen, auf der die elektrisch leitfähigmachende Behand
lung durchgeführt wurde.
Beispielsweise kann eine elektrisch leitfähigmachende Be
handlung eines Glases bewirkt werden, indem man eine
dünne Schicht aus NiCr, Al, Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti,
Pt, Pd, In₂O₃, SnO₂ oder ITO (In₂O₃+SnO₂) auf das Glas auf
bringt. Alternativ kann eine Kunstharzfolie wie z. B. eine Poly
esterfolie, einer elektrisch leitfähigmachenden Behandlung ihrer
Oberfläche durch Vakuumaufdampfung, Elektronenstrahl-
Abscheidung oder Versprühung eines Metalls, wie NiCr, Al,
Ag, Pb, Zn, Ni, Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti oder Pt oder
durch Laminierungsbehandlung mit einem solchen Metall
unterzogen werden, wodurch der Oberfläche elektrische
Leitfähigkeit verliehen wird. Der Schichtträger kann in irgend
einer Form, beispielsweise in der Form von Zylindern,
Bändern, Platten oder anderen Formen, vorgesehen sein, wobei
die Form nach Wunsch bestimmt wird. Wenn beispielsweise das
elektrofotografische Aufzeichnungsmaterial 100 gemäß Fig. 1 als elektrofotogra
fisches Bilderzeugungsmaterial verwendet
werden soll, liegt es zweckmäßigerweise in der Form eines
Endlosbandes oder eines Zylinders zur Verwendung beim kon
tinuierlichen Kopieren mit hoher Geschwindigkeit vor.
Der Schichtträger kann eine Dicke haben, die zweckmäßigerweise so
festgelegt wird, daß ein elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial wunschgemäß
gebildet werden kann. Wenn das elektrofotografische Aufzeich
nungsmaterial flexibel sein soll, wird der Schichtträger so dünn wie möglich
gemacht, sofern die Funktion eines Schichtträgers erfüllt ist. Aus
Gründen der Fabrikation und Handhabung des Schichtträgers und
seiner mechanischen Festigkeit beträgt jedoch in einem solchen
Fall die Dicke vorzugsweise 10 µm oder mehr.
Wie vorstehend näher beschrieben wurde, ist das elektrofoto
grafische Aufzeichnungsmaterial mit dem erfindungsgemäßen Aufbau in der
Lage, alle vorstehend genannten Probleme zu lösen und weist
hervorragende elektrische, optische, und Fotoleitfähigkeits
eigenschaften, eine hohe Durchschlagsfestigkeit sowie auch ein gutes Verhalten
gegenüber dem Einfluß von Umgebungsbedingungen bei der Anwendung auf.
Besonders in dem Fall, daß es als elektrofotografisches
Bilderzeugungsmaterial angewendet wird, ist es völlig frei vom Ein
fluß eines Restpotentials auf die Bilderzeugung, ist hin
schichtlich seiner elektrischen Eigenschaften stabil bei
hoher Empfindlichkeit und einem hohen SN-Verhältnis und
weist ferner ausgezeichnete Beständigkeit gegenüber Licht
ermüdung und ausgezeichnete Eigenschaften bei wiederholter
Verwendung auf, wodurch es möglich ist, Bilder hoher Quali
tät mit hoher Dichte, klarem Halbton und hoher Auflösung zu
erhalten.
Ferner weist das erfindungsgemäße elektrofotografische Auf
zeichnungsmaterial gegenüber allen Bereichen des sichtbaren Lichts
eine hohe Fotoempfindlichkeit auf, ist besonders ausgezeichnet hinsichtlich
seiner Anpassungsfähigkeit an Halbleiterlaser und besitzt ein
schnelles Fotoansprechvermögen.
Nachstehend wird ein Beispiel eines Verfahrens zur Herstellung
des erfindungsgemäßen elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials kurz
beschrieben.
Fig. 17 zeigt ein Beispiel einer Vorrichtung zur Herstellung
eines elektrofotografischen Aufzeichnungsmaterials.
In Gasbomben 1102 bis 1106 sind hermetisch abgeschlossene
gasförmige Ausgangsmaterialien zur Bildung des erfindungsgemäßen elektrofo
tografischen Aufzeichnungsmaterials enthalten. Beispielsweise ist 1102 eine
Bombe, die SiH₄-Gas enthält, das mit He verdünnt ist, (Reinheit:
99,999%, nachstehend abgekürzt als "SiH₄/He"), 1103 eine
Bombe, die GeH₄-Gas enthält das mit He verdünnt ist, (Reinheit:
99,999%, nachstehend abgekürzt als "GeH₄/He"), 1104 eine
NO-Gasbombe (Reinheit: 99,99%), 1105 eine He-Gasbombe
(Reinheit: 99,999%) und 1106 eine H₂-Gasbombe (Reinheit:
99,999%).
Um diese Gase in die Reaktionskammer 1101 einfließen zu
lassen, wird, nachdem man sich vergewissert hat, daß die
Ventile 1122 bis 1126 der Gasbomben 1102 bis 1106 und das
Belüftungsventil 1135 geschlossen sind und die Einlaßventile
1112 bis 1116, die Auslaßventile 1117 bis 1121 und die
Hilfsventile 1132, 1133 geöffnet sind, das Hauptventil 1134
zunächst geöffnet, um die Reaktionskammer 1101 und die
Gasleitungen zu evakuieren. Als nächste Stufe werden die
Hilfsventile 1132, 1133 und die Auslaßventile 1117 bis 1121
geschlossen wenn der an dem Vakuum-Anzeigegerät 1136
abgelesene Wert etwa 0,67 mPa erreicht hat.
Es wird nun ein Beispiel zur Bildung einer lichtempfangenden
Schicht auf einem zylindrischen Schichtträger 1137 erläutert.
SiH₄/He-Gas aus der Gasbombe 1102, GeH₄/He-Gas aus der
Gasbombe 1103, NO-Gas aus der Gasbombe 1104 werden in die
Massenfluß-Steuerungen 1107, 1108 bzw. 1109 einfließen
gelassen, indem man die Ventile 1122, 1123 und 1124 öffnet
und die Drücke an den Auslaßmanometern 1127, 1128, 1129
auf 98,1 kPa einstellt und allmählich die Einlaßventile 1112,
1113 bzw. 1114 öffnet. Anschließend werden die Auslaßven
tile 1117, 1118, 1119 und das Hilfsventil 1132 allmählich
geöffnet, um die entsprechenden Gase in die Reaktionskammer
1101 fließen zu lassen. Die Auslaßventile 1117, 1118, 1119
werden so gesteuert, daß das Fließgeschwindigkeits-Verhält
nis von SiH₄/He-, GeH₄/He- und NO-Gas einen gewünschten
Wert annimmt, und die Öffnung des Hauptventils 1134 wird
ebenfalls gesteuert, während der an dem Vakuum-
Anzeigegerät 1136 abgelesene Wert so überwacht wird, daß der Druck in der Reak
tionskammer 1101 einen gewünschten Wert erreicht. Nachdem
bestätigt worden ist, daß die Temperatur des Schichtträgers 1137 bei 50 bis
400°C durch die Heizvorrichtung 1138 einreguliert ist, wird die
Spannungsquelle 1140 auf eine gewünschte Spannung einge
stellt, um eine Glimm-Entladung in der Reaktionskammer 1101
auszulösen, während gleichzeitig die Verteilungsprofile des Gehalts der
Germaniumatome und Sauerstoffatome, die in der zu bildenden
Schicht enthalten sind, gesteuert werden, indem
die Fließgeschwindigkeiten
von GeH₄/He-Gas und NO-Gas entsprechend einer zuvor
festgelegten Kurve für die Veränderung dieser
Fließgeschwindigkeiten durch manuelle Bedienung der
Ventile 1118 und 1120 oder deren Betätigung durch einen
extern angetriebenen Motor allmählich verändert werden.
Wie vorstehend beschrieben, wird eine Schicht (G)
auf dem Schichtträger 1137 in einer gewünschten Schichtdicke ge
bildet, indem die Glimmentladung für eine bestimmte Zeit
dauer aufrechterhalten wird. Bei der Bildung
der Schicht (G) in gewünschter Dicke wird unter
Befolgung der gleichen Bedingungen und der gleichen
Arbeitsweise, außer des vollständigen Abschlusses des Aus
laßventils 1118 und der Veränderung der Entladungsbedingungen,
gewünschtenfalls die Glimmentladung für eine bestimmte
Zeitdauer aufrechterhalten, wodurch eine Schicht
(S), die im wesentlichen keine Germaniumatome enthält, auf
der Schicht (G) gebildet wird.
Beim Einbau einer Substanz (C) zur Steuerung der
Leitfähigkeit in die Schicht (G) und in die
Schicht (S) können Gase wie B₂H₆ oder PH₃ zu
den Gasen, die in die Abscheidungskammer 1101 während der
Bildung der Schicht (G) und der Schicht
(S) eingeleitet werden, hinzugegeben werden.
Während der Schichtbildung ist es erwünscht, den Schichtträger
1137 mit einer konstanten Geschwindigkeit durch den Motor
1139 zu drehen, um eine gleichmäßige Schichtbildung zu
bewirken.
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele
näher erläutert.
Mit Hilfe der in Fig. 17 gezeigten Vorrichtung wurden
Proben eines elektrofotografischen Bilderzeugungsmaterials
(Probe Nr. 11-1 bis 17-6) (Tabelle 2) jeweils auf
zylindrischen Aluminium-Schichtträgern unter den in Tabelle 1 ge
zeigten Bedingungen hergestellt.
Die Verteilungsprofile des Gehalts der Germaniumatome in den betreffenden
Proben in Richtung der Schichtdicke der lichtempfangenden Schicht,
sind in Fig. 18 gezeigt und diejenigen der Sauer
stoffatome in Fig. 19.
Jede der so erhaltenen Proben wurde in eine Ladungs-Test
vorrichtung eingesetzt, 0,3 s lang einer Korona-Entladung mit
5,0 KV unterzogen und unmittelbar
danach bildmäßig belichtet. Die bildmäßige Belichtung
wurde unter Anwendung einer Wolframlampe als Lichtquelle
mit einer Dosis von 2 lx · s mit einer lichtdurchlässigen Testkarte
durchgeführt.
Unmittelbar darauf wurde ein negativ aufladbarer Entwickler
(enthaltend Toner und Tonerträger) kaskadenförmig auf die Oberfläche des Bild
erzeugungsmaterials auftreffen gelassen, wobei
auf der Oberfläche des Bilderzeugungsmaterials
ein gutes Tonerbild erhalten wurde. Wenn das Tonerbild
durch Korona-Ladung mit 5,0 KV auf als Bildempfangsmaterial dienendes Papier übertragen wurde, wurde
ein klares Bild hoher Dichte mit ausgezeichneter Auflösung
und guter Reproduzierbarkeit der Helligkeitsabstufung bei jeder
Probe erhalten.
Die gleichen Versuche wurden unter den gleichen Bedingungen
der Tonerbild-Erzeugung, wie beschrieben, wiederholt,
wobei jedoch ein Halbleiterlaser vom GaAs-Typ
(10 mW; 810 nm) anstelle der Wolframlampe als Licht
quelle verwendet wurde, worauf eine Bildqualitäts-Bewertung
für jede Probe durchgeführt wurde. Als Ergebnis wurde ein
Bild hoher Qualität mit ausgezeichneter Auflösung und
guter Reproduzierbarkeit der Helligkeitsabstufung im Falle jeder
Probe erhalten.
Mit Hilfe der in Fig. 17 gezeigten Vorrichtung wurden
Proben von elektrofotografischen Bilderzeugungsmaterialien
(Probe Nr. 21-1 bis 27-6) (Tabelle 4) jeweils auf
zylindrischen Aluminium Schichtträgern unter den in Tabelle 3 ge
zeigten Bedingungen hergestellt.
Die Verteilungsprofile des Gehalts der Germaniumatome in den entsprechenden
Proben in Richtung der Schichtdicke der lichtempfangenden Schicht,
sind in Fig. 18 gezeigt und diejenigen der Sauer
stoffatome in Fig. 19.
Für jede dieser Proben wurde der gleiche Bildbewertungs-
Test wie in Beispiel 1 durchgeführt, wobei ein übertragenes
Tonerbild hoher Qualität bei jeder Probe erhalten wurde.
Ferner wurde für jede Probe ein 200 000mal wiederholter
Gebrauchstest in einer Umgebung von 38°C und 80% relativer
Feuchtigkeit durchgeführt. Das Ergebnis war, daß bei keiner
Probe eine Herabsetzung der Bildqualität beobachtet
wurde.
Claims (33)
1. Elektrofotografisches Aufzeichnungsmaterial, das auf einem
Schichtträger (101) eine lichtempfangende Schicht (102) auf
weist, die Silicium-, Germanium- und Sauerstoffatome enthält,
dadurch gekennzeichnet, daß die lichtempfangende Schicht einen
Schichtaufbau hat, bei dem eine Schicht (G) (103) aus einem
Germaniumatome enthaltenden amorphen Material und eine foto
leitfähige Schicht (S) (104) aus einem Siliciumatom enthalten
den amorphen Material in der erwähnten Reihenfolge von der dem
Schichtträger zugewandten Seite her vorgesehen sind, wobei die
lichtempfangende Schicht aus einer ersten Schichtzone (105),
einer dritten Schichtzone (107) und einer zweiten Schichtzone
(106) besteht, die in der erwähnten Reihenfolge von der dem
Schichtträger zugewandeten Seite her vorgesehen sind und von de
nen mindestens zwei Sauerstoffatome enthalten, deren Gehalt in
Richtung der Schichtdicke innerhalb der einzelnen Schichtzone
konstant ist, wobei für den Gehalt C (1), C (3) und C (2) der
Sauerstoffatome in dem ersten, dritten bzw. zweiten Schichtbe
reich eine der folgenden Beziehungen a) bis f) gilt:
- a) C (1) = Null; C (2) < C (3) ≠ Null
b) C (2) = Null; C (1) < C (3) ≠ Null
c) C (3) = Null; C (1) ≠ Null; C (2) ≠ Null
d) C (1) = C (2) < C (3) ≠ Null
e) Null ≠ C (1) ≠ C (2) ≠ Null; C (1) ≧ C (3) ≠ Null
f) Null ≠ C (1) ≠ C (2) ≠ Null; C (2) ≧ C (3) ≠ Null
2. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) und/oder die Schicht (S) (104)
Wasserstoffatome enthält.
3. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) und/oder die Schicht (S) (104)
Halogenatome enthält.
4. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Germaniumatome in der Schicht (G) (103) ungleichmäßig
verteilt sind.
5. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Germaniumatome in der Schicht (G) (103) gleichmäßig
verteilt sind.
6. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtempfangende Schicht (102) eine Substanz (C)
zur Steuerung der Leitfähigkeit enthält.
7. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß es sich bei der Substanz (C) zur Steuerung der Leit
fähigkeit um Atome eines Elements der Gruppe III des Perioden
systems handelt.
8. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß es sich bei der Substanz (C) zur Steuerung der Leit
fähigkeit um Atome eines Elements der Gruppe V des Perioden
systems handelt.
9. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) Siliciumatome enthält.
10. Aufzeichungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) ein derartiges Verteilungspro
fil des Gehalts der Germaniumatome in Richtung der Schichtdicke
hat, daß die Schicht (G) an der Seite, die dem Schichtträger
(101) zugewandt ist, mit Germaniumatomen stärker angerei
chert ist.
11. Aufzeichungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) ein derartiges Verteilungspro
fil des Gehalts der Germaniumatome in Richtung der Schichtdicke
hat, daß die Schicht (G) an der Seite, die der Schicht (S)
(104) zugewandt ist, mit Germaniumatomen stärker angerei
chert ist.
12. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) 1 bis 1,0×10⁶ Atom-ppm Germa
niumatome enthält.
13. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) eine Schichtdicke von 3,0 nm
bis 50 µm hat.
14. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (S) (104) eine Schichtdicke von 0,5 bis
90 µm hat.
15. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß das Verhältnis zwischen der Schichtdicke T B der
Schicht (G) (103) und der Schichtdicke T der Schicht (S) (104)
T B /T ≦ 1 beträgt.
16. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) 0,01 bis 40 Atom-% Wasserstoff
atome enthält.
17. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) 0,01 bis 40 Atom-% Halogenatome
enthält.
18. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (G) (103) insgesamt 0,01 bis 40 Atom-%
Wasserstoffatome und Halogenatome enthält.
19. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 7, dadurch gekennzeichnet,
daß die Atome des Elements der Gruppe III des Periodensystems
aus B-, Al-, Ga-, In- und Tl-Atomen ausgewählt sind.
20. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Atome des Elements der Gruppe V des Periodensystems
aus P-, As-, Sb- und Bi-Atomen ausgewählt sind.
21. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die lichtempfangende Schicht (102) einen Schichtbe
reich (PN) aufweist, der eine Substanz (C) zur Steuerung der
Leitfähigkeit enthält.
22. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet,
daß der Schichtbereich (PN) 0,01 bis 5×10⁴ Atom-
ppm der Substanz (C) zur Steuerung der Leitfähigkeit enthält.
23. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet,
daß der Schichtbereich (PN) an der dem Schichtträger
(101) zugewandten Seite der lichtempfangenden Schicht (102) an
geordnet ist.
24. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet,
daß der Schichtbereich (PN) als ein Schichtbereich
(E) angeordnet ist, der einen Endabschnitt an der dem Schicht
träger (101) zugewandten Seite der lichtempfangenden Schicht
(102) bildet.
25. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (S) (104) 1 bis 40 Atom-% Wasserstoffatome
enthält.
26. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (S) (104) 1 bis 40 Atom-% Halogenatome
enthält.
27. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schicht (S) (104) insgesamt 1 bis 40 Atom-% Was
serstoffatome und Halogenatome enthält.
28. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Schichtdicke der dritten Schichtzone (107) minde
stens 1/5 der Schichtdicke der lichtempfangenden Schicht (102)
ausmacht.
29. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die erste Schichtzone (105) eine Schichtdicke
von 0,003 bis 30 µm hat.
30. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die zweite Schichtzone (106) eine Schichtdicke
von 0,003 bis 30 µm hat.
31. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die dritte Schichtzone (107) eine Schichtdicke
von 1 bis 100 µm hat.
32. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Gehalt C (1), C (2) und C (3) der Sauerstoffatome
höchstens 67 Atom-%, bezogen auf die Summe der Silicium-, Germanium-
und Sauerstoffatome, beträgt.
33. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß der Gehalt C (1), C (2) und C (3) der Sauerstoffatome
mindestens 1 Atom-ppm, bezogen auf die Summe der Silicium-,
Germanium- und Sauerstoffatome, beträgt.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58153671A JPS6045078A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 光導電部材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3430923A1 DE3430923A1 (de) | 1985-03-14 |
DE3430923C2 true DE3430923C2 (de) | 1988-12-22 |
Family
ID=15567624
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19843430923 Granted DE3430923A1 (de) | 1983-08-23 | 1984-08-22 | Fotoleitfaehiges aufzeichnungsmaterial |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4569892A (de) |
JP (1) | JPS6045078A (de) |
DE (1) | DE3430923A1 (de) |
FR (1) | FR2555819B1 (de) |
GB (1) | GB2148018B (de) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4565731A (en) * | 1978-05-04 | 1986-01-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Image-forming member for electrophotography |
DE3610401A1 (de) * | 1985-03-28 | 1987-02-12 | Sumitomo Electric Industries | Halbleiterelement und verfahren zu dessen herstellung und gegenstand, in dem dieses element verwendet wird |
JPS63233897A (ja) * | 1987-03-23 | 1988-09-29 | 株式会社 中西硝子工芸社 | 装飾面の形成方法 |
JP4171428B2 (ja) * | 2003-03-20 | 2008-10-22 | 三洋電機株式会社 | 光起電力装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4471042A (en) * | 1978-05-04 | 1984-09-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Image-forming member for electrophotography comprising hydrogenated amorphous matrix of silicon and/or germanium |
GB2095030B (en) * | 1981-01-08 | 1985-06-12 | Canon Kk | Photoconductive member |
JPS57172344A (en) * | 1981-04-17 | 1982-10-23 | Minolta Camera Co Ltd | Electrophotographic photorecepter |
US4490450A (en) * | 1982-03-31 | 1984-12-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoconductive member |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP58153671A patent/JPS6045078A/ja active Granted
-
1984
- 1984-08-17 US US06/641,737 patent/US4569892A/en not_active Expired - Lifetime
- 1984-08-22 DE DE19843430923 patent/DE3430923A1/de active Granted
- 1984-08-22 FR FR8413085A patent/FR2555819B1/fr not_active Expired
- 1984-08-23 GB GB08421391A patent/GB2148018B/en not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB8421391D0 (en) | 1984-09-26 |
DE3430923A1 (de) | 1985-03-14 |
FR2555819B1 (fr) | 1987-02-06 |
FR2555819A1 (fr) | 1985-05-31 |
JPS6045078A (ja) | 1985-03-11 |
GB2148018A (en) | 1985-05-22 |
GB2148018B (en) | 1987-01-28 |
JPH0145989B2 (de) | 1989-10-05 |
US4569892A (en) | 1986-02-11 |
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DE3151146C2 (de) | ||
DE3143764C2 (de) | ||
DE3116798C2 (de) | ||
DE3247526C2 (de) | Lichtempfindliches Aufzeichnungsmaterial | |
DE3201146C2 (de) | ||
DE3201081C2 (de) | ||
DE3152399A1 (en) | Photoconductive member | |
DE3433473C2 (de) | ||
DE3346891C2 (de) | ||
DE3200376C2 (de) | ||
DE3303700C2 (de) | ||
DE3433507C2 (de) | ||
DE3309627C2 (de) | ||
DE3309219C2 (de) | ||
DE3308165C2 (de) | ||
DE3440336C2 (de) | ||
DE3447687C2 (de) | ||
DE3416982C2 (de) | ||
DE3412267C2 (de) | ||
DE3430923C2 (de) | ||
DE3346043C2 (de) | ||
DE3307573C2 (de) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |