DE3334000C2 - - Google Patents
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- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
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- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Prüfen von
Leiterplatten, bei dem die Leiterplatten-Anschlußstellen
mittels Kontaktnadeln eines Kontaktnadelfeldes kontak
tiert werden und vor dem Prüfvorgang elektrische
Verbindungen zwischen den Kontaktnadeln und systema
tisch angeordneten Anschlüssen eines Prüfrechners er
stellt und die Kontaktnadeln ihrer Koordinaten erfaßt
werden. Außerdem betrifft die Erfindung eine
Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens.
Beim Einrichten eines Prüfautomaten zum Überprüfen von
Leiterplatten, die beliebig angeordnete, auch außerhalb
des üblichen Rasters liegende Bohrungen haben, müssen
nach dem Erstellen einer prüflingsbezogenen Tastnadel
halterung, Verbindungen zwischen den einzelnen Kon
taktnadeln einerseits und systematisch angeordneten
Anschlußreihen des Prüfrechners hergestellt werden (DE 30 38 665 A1).
Die Kontaktnadeln sind dazu rückseitig z. B. mit Wrap
stiften verbunden, an denen Verbindungsdrähte ange
schlossen werden können, die andererseits mit den An
schlüssen des Prüfrechners verbunden werden.
Um eine bezüglich der Prüfpunkte koordinatenmäßig
richtige Zuordnung der jeweiligen Prüfpunkte zu dem
entsprechenden Rechneranschluß zu haben, ist es bis
her erforderlich, die Verdrahtung nach einem ganz be
stimmten Schema vorzunehmen und eine Verdrahtungs
liste zu erstellen. Dies erfordert jedoch einen erheb
lichen Aufwand und insbesondere auch eine hohe Aufmerk
samkeit, wobei aber immer noch Verdrahtungsfehler auf
treten können, die wiederum in aufwendiger Weise später
lokalisiert werden müssen. Bei üblichen Systemen müssen
beispielsweise 2000 bis 3000 Drahtverbindungen mit
genauer Zuordnung der beiden Anschlußpunkte geschaffen
werden. Die dabei erforderliche hohe Konzentration zur
Vermeidung von Fehlern führt in nachteiliger Weise auch
zur schnellen Überlastung der Arbeitskräfte.
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, die Verdrah
tung zwischen einem Kontaktnadelfeld und einem Prüfrech
ner zu vereinfachen und dabei gleichzeitig Fehler prak
tisch weitgehend auszuschließen. Außerdem sollen der dafür
notwendige Zeitaufwand reduziert und die sonst erforder
lichen Verdrahtungslisten überflüssig werden.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit einem Verfahren nach
Patentanspruch 1 gelöst.
Durch dieses Verfahren werden beispielsweise in einem
X-Y-Koordinatensystem im ersten Verfahrensschritt Y0
bis Yn-Spalten den jeweiligen Prüfrechneranschlußpunk
ten zugeordnet, indem für jeden der systematisch ange
ordneten und abgespeicherten Prüfrechneranschlüsse die
jeweils über die Kontaktverbindung angeschlossene "Y-Spalte"
ermittelt wird. Entsprechend wird dann 90° dazu
verdreht zeilenweise in X-Richtung eine Zuordnung der
systematisch angeordneten Prüfrechneranschlüsse zu den
"X-Zeilen" vorgenommen, so daß schließlich die Koordi
natenwerte der jeweils mit einem Prüfrechneranschluß ver
bundenen Kontaktnadeln erfaßt ist. Dadurch ist insbeson
dere auch das Erstellen einer Verdrahtungsliste nicht mehr
erforderlich.
Zweckmäßigerweise erfolgt die zeilen- bzw.
spaltenweise Überbrückung der entsprechend in Reihen lie
genden Kontaktnadeln jeweils gleichzeitig über die gesamte
Nadelfeldfläche. Dadurch kann mit lediglich zwei Adaptier
vorgängen die gesamte, koordinatenmäßige Zuordnung der
Prüfrechneranschlüsse und der Kontaktnadeln vorgenommen
werden.
Besonders vorteilhaft ist es, daß die elektrischen Ver
bindungen zwischen den Kontaktnadeln und den Anschlüssen
des Prüfrechners vor dem Koordinaten-Zuordnen jeweils
von einem freien Kontaktnadelanschluß zu einem beliebig
anderen freien Prüfrechneranschluß vorgenommen werden.
Das Erstellen der Verbindungen ist somit wesentlich ver
einfacht, da nur noch darauf geachtet werden muß, daß
jeder Kontaktnadelanschluß mit einem Prüfrechneranschluß
verbunden ist. Fehler können somit praktisch nicht mehr
auftreten.
Eine Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens ist im Anspruch 4
angegeben.
Mittels der Kontaktstreifenplatte ist ein koordinaten
mäßiges, insbesondere zeilenweises bzw. spaltenweises
Erfassen der vorhandenen Kontaktstellen nach dem Ver
drahten möglich, wobei der Prüfrechner anhand der jeweils
erfaßten Verbindungen sowie durch die fest verdrahteten,
systematisch angeordneten Anschlußverbindungen einerseits
zu seinen Prüfrechneranschlüssen, die mit den Kontakt
nadeln verbunden werden und andererseits zu den Kontakt
streifen der Kontaktstreifenplatte, eine anschließende
Zuordnung durchführen kann. Dadurch ist dann erfaßt,
welcher Prüfrechneranschluß mit welchem Koordinatenpunkt
verbunden ist, z. B. Prüfrechneranschluß 150 an Koordi
natenpunkt X7/Y20.
Zweckmäßigerweise entspricht die Größe der Kontaktstrei
fenplatte mindestens der der zu überprüfenden Leiter
platte. Dadurch können in nur zwei Adaptiervorgängen
alle Anschlußkontakte der zu überprüfenden Leiterplatten
erfaßt werden.
Zusätzliche Ausgestaltungen der Erfindung sind in den
weiteren Unteransprüchen aufgeführt. Nachstehend ist die
Erfindung mit ihren wesentlichen Einzelheiten anhand der
Zeichnung noch näher erläutert.
Es zeigt:
Fig. 1 eine Vorderseitenansicht eines Prüfautomaten,
Fig. 2 ein zum Teil dargestelltes Nadelfeld mit Verbindungen
zu Prüfrechneranschlüssen eines schematisch dargestellten Prüfrechners,
Fig. 3 eine Aufsicht einer Kontaktstreifenplatte,
Fig. 4 eine perspektivische Teilansicht einer Kontakt
streifenplatte und
Fig. 5 eine schematische Darstellung der Zuordnung
zwischen einer Kontaktstreifenplatte, einem
Nadelfeld und einem Prüfrechner.
Ein in Fig. 1 gezeigter Prüfautomat 1 dient zum Überprü
fen von insbesondere unbestückten Leiterplatten. Dabei
werden die Anschlußenden der auf der Leiterplatte ange
ordneten Leiterbahnen kontaktiert und mittels eines Prüf
rechners 2 wird dann ermittelt, ob Fehler (Kurzschlüsse
oder Unterbrechungen) vorhanden sind. Zum Kontaktieren
der Leiterplatte 3 ist ein sogenanntes Nadelfeld 4 mit
entsprechend den Anschlußpunkten der Leiterplatte ange
ordneten Kontaktnadeln 5 vorgesehen. Während des Adap
tier- bzw. Kontaktiervorganges wird die jeweilige, zu
überprüfende Leiterplatte 3 gemäß dem Pfeil Pf1 an das
Nadelfeld 4 angedrückt.
Fig. 2 zeigt in einem Teilausschnitt ein Nadelfeld 4,
das eine Trägerplatte 6 zum Halten der Kontaktnadeln 5
sowie eine Anschlußplatte 7 aufweist, die hier mit Wrap
stiften 8 bestückt ist. Die den Kontaktnadeln 5 zuge
wandten Enden der Wrapstifte 8 greifen etwas in die
Kontaktnadeln 5 ein und geben diesen somit Halt. Die
Kontaktnadeln 5 weisen an ihren oberen freien Enden
Kontaktspitzen 9 auf, die hier in Bohrungen 10 von Lei
terbahnanschlußenden eingreifen.
Die Positionen der Kontaktnadeln 5 entsprechen dem Bohr
bild der Leiterplatte 3 und dementsprechend werden auch
die Trägerplatte 6 sowie die Anschlußplatte 7 durch Ab
bohren des Leiterplattenbohrbildes mit Bohrungen zur Auf
nahme der Kontaktnadeln 5 bzw. der Wrapstifte 8 ver
sehen.
Die elektrische Verbindung zwischen dem Nadelfeld 4 und
dem Prüfrechner 2 erfolgt durch Verbindungsdrähte 11,
die einerseits an die Wrapstifte 8 und andererseits an
systematisch angeordnete Prüfrechneranschlüsse 12 ange
schlossen werden. Bei dieser Verdrahtung war es bisher
erforderlich, daß für jeden Prüfrechner-Anschluß der
entsprechende Koordinatenwert der damit jeweils verbun
denen Kontaktnadel 5 in einer Verdrahtungsliste festge
halten werden. Dadurch läßt sich dann ein vom Prüfrech
ner z. B. zwischen seinen Anschlußpunkten Nr. 25 und Nr. 3 er
kannter Fehler entsprechend im Nadelfeld durch die zu
geordneten Koordinatenwerte ermitteln. Diese aufwendige
und systematische Zuordnung der Anschlußstellen für die
Verbindungsdrähte 11 mittels Verdrahtungsliste wird nun
erfindungsgemäß dadurch vermieden, daß eine in Fig. 3
bis 5 erkennbare Kontaktstreifenplatte 13 verwendet wird,
mit der nach dem Verdrahten ermittelt werden kann, wel
cher Prüfrechner-Anschluß 12 mit welcher Kontaktnadel 5
verbunden ist.
Die Kontaktstreifenplatte 13 weist, wie in Fig. 3 beson
ders gut erkennbar, parallele Leiterbahnen 14 auf, die
systematisch erfaßte Anschlußverbindungen 15 zu dem Prüf
rechner 2 aufweisen (vgl. auch Fig. 5). Die Größe der
Kontaktstreifenplatte 13 entspricht mindestens der der
zu überprüfenden Leiterplatte 3.
Die Vorbereitungsarbeiten zum Überprüfen einer Leiter
plattenserie beginnen nach dem Erstellen des Nadelfel
des 4 mit dem Verdrahten der mit den Kontaktnadeln 5
verbundenen Wrapstifte 8 mit den Prüfrechner-Anschlüssen
12. Bei dieser Verdrahtung ist besonders vorteilhaft, daß
während des Verdrahtens nicht darauf geachtet werden muß,
welcher Nadelfeld-Anschluß mit welchem Prüfrechner-An
schluß 12 verbunden wird, sondern es muß lediglich da
rauf geachtet werden, daß ein freier Nadelfeld-Anschluß
mit einem beliebig anderen freien Prüfrechner-Anschluß
12 verbunden wird. Diese "wilde" Verdrahtung läßt sich
besonders einfach und schnell durchführen und es sind
auch dabei praktisch keine Fehlermöglichkeiten gegeben.
Um später bei der Prüfung von Leiterplatten Fehler lo
kalisieren zu können, bedarf es noch einer Zuordnung der
Prüfrechner-Anschlüsse und der jeweils damit verbundenen
Nadelfeld-Anschlüsse 16. Dazu wird anstatt einer Leiter
platte die Kontaktstreifenplatte 13 auf das Nadelfeld 4
aufgelegt und angedrückt. Dadurch werden entsprechend den
Leiterbahnen 14 etwa in Reihe liegende Kontaktnadeln 5
kontaktiert. Die Unterseitenansicht gemäß Fig. 5 läßt gut
diese Situation erkennen. Durch den Prüfrechner 2 wird
dabei festgehalten, welcher seiner Anschlüsse 12 mit wel
cher Leiterbahn 14 der Kontaktstreifenplatte 13 über die
entsprechenden Kontaktnadeln 5 verbunden ist. Beispiels
weise wird dem Prüfrechner-Anschluß Nr. 17 der Koordina
tenwert X2 zugeordnet. Auch die Prüfrechner-Anschlüsse
Nr. 14 und 15 würden im vorliegenden Falle den Koordina
tenwert X2 zugeordnet bekommen. Zur Verdeutlichung sind
die vorgenannten Anschlußenden in Fig. 5 strichpunktiert
eingekreist. Anschließend wird die Kontaktstreifenplatte
13 in ihrer Ebene um 90° gedreht und wiederum auf das
Nadelfeld 4 aufgedrückt. Es wird nun in gleicher Weise
wie vorbeschrieben den Prüfrechner-Anschlüssen 12 ent
sprechende Y-Koordinatenwerte für die Nadelfeld-Anschlüsse
16 zugeordnet. Für den Prüfrechner-Anschluß Nr. 17 be
deutet dies, daß er neben dem im ersten Adaptiervorgang
der Kontaktstreifenplatte 13 ihm zugeordneten X-Koordi
natenwert X2 einen Y-Koordinatenpunkt z. B. Y6 zuge
ordnet bekommt, so daß eindeutig dem Prüfrechner-Anschluß
Nr. 17 ein genau festgelegter Nadelfeld-Anschluß 16, ge
kennzeichnet durch zwei Koordinatenwerte, zugeordnet ist.
Damit ist durch zwei einfache Adaptiervorgänge mit Hilfe
der Kontaktstreifenplatte 13 in wenigen Minuten eine ko
ordinatengemäße Zuordnung der Nadelfeld-Anschlüsse 16 zu
den Prüfrechner-Anschlüssen 12 gegeben. Bisher war dazu
neben dem erheblichen Aufwand des Erstellens einer Ver
drahtungsliste auch in hohem Maße die Gefahr von Ver
drahtungsfehlern gegeben, die jetzt durch die praktisch
beliebige Verdrahtungsmöglichkeit von einem freien An
schluß des Nadelfeldes zu einem beliebigen freien An
schluß des Prüfrechners praktisch nicht mehr vorhanden
sind.
Wie bereits vorerwähnt, weist die Kontaktstreifenplatte
13 eine mindestens der zu überprüfenden Leiterplatte
entsprechende Größe auf, so daß durch nur zwei Adaptier
vorgänge in X- bzw. in Y-Richtung sämtliche Nadelfeld-
Punkte erfaßt sind. Zweckmäßigerweise sind am Außenrand
der Kontaktstreifenplatte 13 Führungsmittel, hier Füh
rungslochungen 17 vorgesehen, in die entsprechende Paß
stifte 18, die auch für die lagerichtige Anordnung der
Leiterplatten 3 vorgesehen sind, eingreifen können.
Gegebenenfalls können auch Paßstifte 18 bzw. Führungs
lochungen 17 mit unterschiedlichen Durchmessern und/oder
Querschnitten verwendet werden, so daß die
Kontaktstreifenplatte 13 nur in den beiden vorgesehenen
Adaptierlagen aufsetzbar ist.
Die Breite der Leiterbahnen 14 der Kontaktstreifenplatte
13 ist zweckmäßigerweise kleiner als der geringste Ab
stand benachbarter Leiterplatten-Anschlußstellen, so daß
alle Anschlußstellen während der X-Y-Erfassung durch die
Kontaktstreifenplatte 13 kontaktiert werden. Da die Lei
terplatten-Anschlüsse 3 in der Regel in einem bestimmten
Abstandsraster angeordnet sind, ist es auch zweckmäßig,
die Leiterbahnen in diesem Abstandsraster anzuordnen.
Fig. 4 läßt noch gut eine Weiterbildung der Erfindung
erkennen, nach der zwischen den Leiterbahnen 14 der
Kontaktstreifenplatte 13 im Querschnitt etwa dreieck
förmige Stege 19 aus isolierendem Material vorgesehen
sind. Durch diese Stege 19 wird insbesondere auch bei
außerhalb eines Rasters liegenden Kontaktnadeln 5 ver
mieden, daß diese sind, ist es auch zweckmäßig,
die Leiterbahnen in diesem Abstandsraster anzuordnen.
Fig. 4 läßt noch gut eine Weiterbildung der Erfindung
erkennen, nach der zwischen den Leiterbahnen 14 der
Kontaktstreifenplatte 13 im Querschnitt etwa dreieck
förmige Stege 19 aus isolierendem Material vorgesehen
sind. Durch diese Stege 19 wird insbesondere auch bei
außerhalb eines Rasters liegenden Kontaktnadeln 5 ver
mieden, daß diese im Zwischenraum zwischen zwei Leiter
bahnen 14 zu liegen kommen und dabei entweder keinen
Kontakt mit einer Leiterbahn oder aber eine Verbindung
benachbarter Leiterbahnen in unerwünschter Weise schafft.
Durch die Stege 19 ist somit immer eine eindeutige Zu
ordnung der Kontaktnadeln 5 zu einer bestimmten Leiter
bahn der Kontaktstreifenplatte 13 gegeben.
Abschließend sei noch erwähnt, daß es sich in der Praxis
bei Versuchen gezeigt hat, daß das bisher üblic<
Claims (8)
1. Verfahren zum Prüfen von Leiterplatten, bei dem die
Leiterplatten-Anschlußstellen mittels Kontaktnadeln
eines Kontaktnadelfeldes kontaktiert werden und
vor dem Prüfvorgang elektrische Verbindungen
zwischen den Kontaktnadeln und systematisch ange
ordneten Anschlüssen eines Prüfrechners erstellt
und die Kontaktnadeln ihrer Koordinaten erfaßt
werden, dadurch gekennzeich
net, daß zur Zuordnung der Koordinaten der
Kontaktnadeln (5) des Kontaktnadel
feldes (4) zu den Anschlüssen (12) des Prüf
rechners (2) die Kontaktnadeln (5)
nacheinander zeilenweise und dann
um 90° versetzt spaltenweise überbrückt werden und
die Daten jeweils im Prüfrechner abgespeichert und
von diesem den Anschlüssen (12) des Prüfrechners zugeordnet werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die zeilen- bzw. spaltenweise Über
brückung der in Reihen liegenden Kon
taktnadeln (5) jeweils gleichzeitig über die gesamte
Nadelfeldfläche erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn
zeichnet, daß die elektrischen Verbindungen (11)
zwischen den Kontaktnadeln (5) und den An
schlüssen (12) des Prüfrechners (2) vor dem Koordi
naten-Zuordnen jeweils von einem freien Kontaktnadel-
Anschluß (16) zu einem beliebig anderen, freien Prüf
rechner-Anschluß (12) vorgenommen werden.
4. Einrichtung zum Durchführen des Verfahrens nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, daß sie eine mit parallelen Leiterbahnen (14)
versehene Kontaktstreifenplatte (13) aufweist, die strei
fenweise systematische Anschlußverbindungen zu dem
Prüfrechner (2) aufweist, daß sich die Kontaktstrei
fenplatte (13) vor dem Prüfvorgang der Leiterplatten
an deren Stelle befindet und dabei mit ihren Leiter
bahnen (14) entsprechende Reihen von Kontaktnadeln
(5) des Nadelfeldes (4) elektrisch leitend berührt
und daß die Kontaktstreifenplatte (13) mit ihren
Leiterbahnen (14) nacheinander in zwei um 90° zu
einander in einer Ebene verdrehten Lagen auf das
Nadelfeld (4) auflegbar ist.
5. Prüfeinrichtung nach Anspruch 4, dadurch gekenn
zeichnet, daß die Größe der Kontaktstreifenplatte
(13) mindestens der der zu überprüfenden Leiter
platten (3) entspricht.
6. Prüfeinrichtung nach Anspruch 4 oder 5, dadurch
gekennzeichnet, daß die Breite der Leiterbahnen
(14) der Kontaktstreifenplatte (13) kleiner als
der geringste Abstand benachbarter Leiterplatten-
Anschlußstellen ist und daß die Leiterbahnen (14)
im jeweils vorgesehenen Abstandsraster
angeordnet sind.
7. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den Leiter
bahnen (14) der Kontaktstreifenplatte (13) Führun
gen aus isolierendem Material zu den benachbarten
Leiterbahnen hin vorgesehen sind, vorzugsweise im
Querschnitt etwa dreieckförmige Stege (19).
8. Prüfeinrichtung nach einem der Ansprüche 4 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktstreifen
platte (13) mit Führungsmitteln zum lagerichtigen
Halten in den beiden etwa rechtwinklig zueinander
liegenden Auflage- bzw. Kontaktierstellungen ver
sehen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833334000 DE3334000A1 (de) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Verfahren zum pruefen von leiterplatten sowie pruefvorrichtung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833334000 DE3334000A1 (de) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Verfahren zum pruefen von leiterplatten sowie pruefvorrichtung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE3334000A1 DE3334000A1 (de) | 1985-04-04 |
DE3334000C2 true DE3334000C2 (de) | 1992-07-02 |
Family
ID=6209598
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19833334000 Granted DE3334000A1 (de) | 1983-09-21 | 1983-09-21 | Verfahren zum pruefen von leiterplatten sowie pruefvorrichtung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE3334000A1 (de) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3038665C2 (de) * | 1980-10-13 | 1990-03-29 | Riba-Prüftechnik GmbH, 7801 Schallstadt | Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten |
-
1983
- 1983-09-21 DE DE19833334000 patent/DE3334000A1/de active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE3334000A1 (de) | 1985-04-04 |
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D2 | Grant after examination | ||
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