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DE3128409A1 - Gedruckte schaltungsplatte - Google Patents

Gedruckte schaltungsplatte

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DE3128409A1
DE3128409A1 DE19813128409 DE3128409A DE3128409A1 DE 3128409 A1 DE3128409 A1 DE 3128409A1 DE 19813128409 DE19813128409 DE 19813128409 DE 3128409 A DE3128409 A DE 3128409A DE 3128409 A1 DE3128409 A1 DE 3128409A1
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DE
Germany
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circuit board
printed circuit
leadless
elements
connection surface
Prior art date
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DE19813128409
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Mitsuo Ohsawa
Toshio Takahashi
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Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Description

GEDRUCKTE SCHALTUNGSPLATTE
Die Erfindung betrifft eine gedruckte Schaltungsplatte zum darauf Befestigen von Schaltungselementen, um darauf eine elektrische Schaltung zu bilden.
Es wurde bereits eine integrierte Hybridschaltung angegeben, um eine elektrische Schaltungsanordnung zu verkleinern, und um eine elektrische Schaltung wirksamer herstellen zu können. Eine derartige integrierte Hybridschaltung wird durch zeitweises Befestigen von Chip-förmigen zuleitungslosen Elementen auf der Platte mittels eines Klebharzes und dann elektrisches Verbinden der Elektroden der zuleitungslosen Elemente mit den Anschlußflächen auf der gedruckten Schaltungsplatte mittels Tauchlötens erhalten. Bei diesem Tauchlöten wird ein Lötmittel bzw. Flußmittel verdampft undwird ein Lötmittel- bzw. Flußmittelgas erzeugt. Während des Tauchlötens für Flächen mit Zuleitungen entweicht das verdampfte Gas nach oben durch Durchgangslöcher, die in der Schaltungsplatte für das Einführen der Zuleitungsdrahte gebildet sind,
V"
weshalb das Gas in der Tauchlage nicht eingegangen wird. Jedoch weist bei dem Tauchlöten für zuleitungslose Elemente das Gas keine Entwexchungsmoglichkeit auf, und bleibt im Schatten bzw. unter Abschirmung der Elemente, weil keine Durchgangslöcher in den Abschnitten gebildet sind, in denen zuleitungslose Elemente zu befestigen sind. Weiter weist auch die nahe den Elementen vorhandene Luft keine Entweichungsmöglichkeit auf. Das verdampfte Gas oder die Luft bewirken nun,' daß ein Ausbreiten des geschmolzenen Lots in die Fläche der Elektroden verhindert wird. Folglich werden die Elektroden der zuleitungslosen Elemente mit den Anschlußflächen der Schaltungsplatte nicht mit Sicherheit verbunden. Wenn die Befestigungsdichte der Elemente hoch ist;- oder viele zuleitungslose Elemente nahe., beieinander auf dem Plattensubstrat befestigt werden, wird das erwähnte Problem wesentlich. Zur Überwindung dieses Problems wurde vorgeschalgen, Durchgangslöcher in den Anschlußflächen oder Bereichen zu bilden, die für ein zuleitungsloses Element vorgesehen sind, oder auch nahe diesen Anschlußflächen, damit das Gas oder die Luft entweichen kann. Durch diese Vorgehensweise wird jedoch die Anzahl der Herstellschritte beim Herstellen der gedruckten Schaltungsplatte erhöht, wobei weiter zusätzliche Werkzeuge für die Durchgangslöcher erforderlich sind, oder die kosten bestehender Werkzeuge erhöht werden.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, eine verbesserte gedruckte Schaltungsplatte anzugeben, bei der unter Vermeidung der erwähnten Nachteile leitende Anschlußflächen elektrisch sicher mit Elektroden zuleitungsloser Elemente verbindbar sind.
Gemäß einem Merkmal der Erfindung ist eine gedruckte Schaltungsplatte zum darauf Befestigen von Schaltungselementen zur Bildung einer elektrischen Schaltung
* ff (Λ α & «
angegeben, wobei die Schaltungsplatte aufweist, eine Anschlußfläche oder einen Leiterbereich- ohne Durchgangsloch zur Verbindung miib einer Elektrode eines zuleitungslosen Elementes,
eine erhöhte Anschlußfläche mit einem Durchgangsloch zur Verbindung mit einem Zuleitungsdraht einer Komponente mit Zuleitung, und
ein Pilot- oder Führungsmuster, das die Anschlußfläche für ein zuleitungsloses Element und die Airschlußfläche für ein Element mit Zuleitung verbindets um geschmolzenes Lot von letzterem zum ersterem zu führen»
rv.
Die Erfindung gibt also eine gedruckte Schaltungsplatte an, die mit Führungsmustern versehen ist, um geschmolzenes Lot von der Lage zwischen der Anschlußfläche und der Elektrode eines zuleitungslosen. Elementes während des Tauchlotens zu führen- Weiter wird eine gedruckte Schaltungsplatte mit Führungsmustern angegeben, bei der die Anzahl der Herstellschritte der gedruckten Schaltungsplatte nicht erhöht ist, und keine weiteren Werkstoffe erforderlich sind, wobei weiter auch die Kosten der gedruckten Schaltungsplatte nicht erhöht sind. Schließlich gibt die Erfindung eine gedruckte Schaltungsplatte an, bei der der Prozentsatz von darauf gebildeten elektrischen Schaltungen mit schlechter Qualität sehr stark verringert ist=
Die Erfindung wird anhand der in der Zeichnung dargestellten j
Ausführungsbeispiele näher erläutert» "- :
Es zeigen |
Fig» 1 in Aufsicht eine gedruckte Schaltungs- ;
platte gemäß einem ersten Ausführungs-
beispiel der Erfindung, >
den Schnitt II-II in Fig» I9 ,
den Schnitt III-III in Fig. 1, . " j
den Schnitt IV-IV in Fig. 1, *!
Fig. 2
Fig. 3
Fig. 4
Fig. 5 im Teilschnitt die gedruckte Schaltungsplatte wobei Schaltungselemente befestigt sind und wobei eine Tauchlötung durchgeführt ist,
Fig. 6 den Schnitt VI-VT in Fig. 5,
Fig. 7 in Aufsicht eine gedruckte Schaltungsplatte gemäß einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung,
Die Fig. 1 bis 6 zeigen eine gedruckte Schaltungsplatte gemäß'-einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung. In bzw. auf dieser Schaltungsplatte 12werden Chip-förmige zuleitungslose Schaltungselemente und Schaltungselemente mit Zuleitungen zur Bildung einer elektrischen Schaltung auf einemoherkömmlichen dielektrischen Substrat befestigt. Zu diesem Zweck werden erhabene Anschlußflächen 2 für zuleitungslose Elemente und Anschlußflächen 3 für Elemente mit Zuleitungen auf dem Substrat der Schaltungsplatte 1 gebildet. Die Anschlußflächen 2 und 3 sind durch Leiterbilder k gebildet, die durch chemisches* Atzen einer Kupferfolie gebildet sind, die auf der Schaltungsplatte 1 anhaftet, um so vorgegebene Abschnitte der Folie übrig zu lassen. Eine " Lötstoplackschicht 5 ist auf dem Leiterbild k gebildet, wobei einige Abschnitte des Leiterbildes 4 nicht durch die Lötstoplackschicht 5 bedeckt sind, derart, daß die Leiterbilder 4 teilweise zur Bildung der Anschlußflächen 2 und 3 freiliegen. Durchgangslocher 6 sind in . den Anschlußflächen 3 für Elemente gebildet, die Zuleitungen bzw. Zuleitungsdrähte aufweisen, zur Aufnahme deren Zuleitungsdrähte in den Mitten der Anschlußflächen 3i wie das insbesondere in Fig. 2 dargestellt ist. Andererseits besitzen die Anschlußflächen 2 für zuleitungslose Elemente keine Durchgangslöcher.
Ein Pilot- oder Führungsmuster 7 ist zwischen der Anschlußriäche 2 für das zuleitungslose Element und <iax- Anschluß-
fläche 3 zur Aufnahme des Elementes mit Zuleitungsdrähten
GXH
gebildet. Das Führungsmuster 7 ist durch Leiterbild 4 aus Kupferfolie gebildet, das die Anschlußflächen 2 und 3 miteinander verbindet. Das heißt^ beispielsweise ist ein mittiger Abschnitt des LeiterbiXdes h nicht von der Lötstoplackschicht 5 bedeckt, wie in Fig. 3 dargestellt, wodurch ein freiliegender Streifen (als Führungsmuster 7) des Leiterbildes 4 gebildet ist, wenn eine Lötstoplackschicht 5 auf dem Leiterbild 4 gebildet ist. Deshalb wird das Führungsmuster 7 durch lediglich" > Ändern eines Musters oder Verlaufes eines Gitters zum Drucken des Lötstoplackwerkstoffes gebildet, weshalb durch das Führungsmuster 7 keine Erhöhung der Anzahl der Herstellschritte, die eine Erhöhung an Materialaufwand und Kosten zur Folgen hätte, verursacht wird. Wenn auch das Führungsmuster 7 in Fig. 3 durch einen einzigen leitenden Streifen gebildet ist, so kann das Führungsmuster 7 auch aus mehreren Streifen bestehen, beispielsweise einem Paar aus zueinander parallelen Streifen, wie das in den Fig. 1 und 4 dargestellt ist, so_lange das Paar der vorgesehenen Streifen des Führungsmusters 7 mit sowohl der Anschlußfläche 2 für das zuleitungslose Element, als auch der Anschlußfläche 3 für das Element mit Zuleitungen verbunden ist. .
Beim Befestigen von Schaltungselementen auf der erläuterten Schaltungsplatte 1 werden Chip-förmige oder ähnliche zuleitungslose Elemente 8 zeitweise auf der Schaltungsplatte 1 mittels eines Klebstoffes 9 befestigt, der den Körperteil der Elemente 8 und die Schaltungsplatte 1 miteinander verbindet, wie das in Fig« 5 dargestellt ist, während die Elemente 10 mit Zuleitungen zeitweise mittels der Zuleitungsdrähte 11 befestigt werden, die in die Durchgangslöcher 6 eingeführt sind. Dann wird die Schaltungsplatte mit den zeitweilig darauf befestigten zuleitungslosen Elementen 8 und Elementen 10 mit Zuleitungen zu einem
ι £_ yj —t Kj \j
Tauchlötbad derart gebracht, daß die Seite, die die Leiterbahnen 4 aufweist, nach unten weist.
Während des Tauchlötens wird ein Paar von Elektroden 12 der zuleitungslosen Komponente bzw. des zuleitungslosen Elementes 8 mit den jeweiligen Anschlußflächen 2 verbunden, und wird der ZuIeitungsdraht 11 des Elementes 10 mit Zuleitungen mit der Anschlußfläche 3 verbunden, wodurch eine vorgegebene fe'lektrische Schaltung gebildet wird. Bei diesem Tauchlöten wird das geschmolzene Lot 12 mittels des Führungsmusters 7 in den Abschnitt zwischen der Elektrode 12 des Elementes 8 und der Anschlußfläche 2 geführt, wodurch die Elektrode 12 und die Anschlußfläche 2 sicher elektrisch miteinander verbunden werden,
Aus der erläuterten Funktion des Führungsmusters 7 ergüo'tc sich, daß während des Tauchlötens Lötmittel oder Flußmittel1 verdampft und verdampftes Gas in der Lage ist, nahe dem zuleitungslosen Element 8 zu bleiben, wobei nahe dem Element 8 verbleibende Luft keine Entweichungsmögl&chkeit besitzt, weil die Anschlußfläche 2 für das zuleitungslose Element 8 kein Durchgangsloch aufweist. Das verdampfte Gas oder die Luft, die an und nahe dem Element 8 bleiben, verhindern, daß geschmolzenes Lot in den Abschnitt zwischen der Anschlußfläche 2 und der Elektrode 12 eindringt. Andererseits haftet geschmolzenes Lot sehr leicht an der Anschlußfläche 3 an und wird der Anschlußdraht 11 des Elementes 10 sicher mit der Anschlußfläche 3 verbunden, weil die AnschluiSüäche " 3 ein Durchgangsloch 6 für das Entweichen von Gas oder Luft aufweist. Das geschmolzene Lot wird von der Anschlußfläche 3 zu der Anschlußfläche 2 über das Führungsmuster 7 geführt, wie in Fig. 6 dargestellt, wobei das so geführte Lot in den Abschnitt zwischen der Anschlußfläche 2 und der Elektrode 12 geführt wird, wie in Fig. 5 dargestellt, zuqr dadurch elektrischen Verbinden der Anschlußfläche 2 und der Elektrode 12.
3123409
Bei der gedruckten Schaltungsplatte 1 dieses Ausführungsbeispieles wird also das geschmolzene Lot 13 über das Führungsmuster 7 von der Anschlußfläche 3 zum Element 10 mit Zuleitung 11 geführt, wo das Gas oder die Luft durch das Durchgangsloch 6 von-"der Anschlußfläche 2 für das zuleitungslose Element 8 entweicht, wo das Gas oder die Luft verbleiben könnte. Folglich wird die Elektrode 12 des zuleitungslosen Elementes 8 sicher mit der Anschlußfläche 2 ohne Durchgangsloch mittels des Lotes 13 verbunden.
Weiter wird, weil die Breite des Führungsmusters 7 schmaler ist als die Länge einer Seite der Anschlußfläche 2/ das an dem Führungsmuster 7 anhaftende Lot I3 nicht mit dem Lot anderer Abschnitte in Überbrückung gebracht. Auf diese Weise wird eine fehlerhafte Verdrahtung vermieden.
Fig. 7 zeigt eine Schaltungsplatte 1 gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung. Bei diesem Ausführungsbeispiel ist der dem ersten Ausführungsbeispiel entsprechende Teil mit den "gleichen Bezugszeichen versehen, und erfolgt keine erneuerliche Erläuterung dieser dem ersten Ausführungsbeispiel gleichen Anordnung. Das Merkmal dieses Ausführungsbeispieles ist, daß eine singuläre und eine gemeinsame Anschlußfläche 3 für ein Element mit Zuleitung mit mehreren, beispielsweise drei Anschlußflächen 2 für zuleitungslose Elemente über jeweilige Pilot- ocJer Lotführungsmuster 7 verbunden sind. Durch diese Anordnung wird eine singuläre Anschlußfläche 3 für ein Element mit Zuleitung wirksamer ausgenutzt. Dieses Ausführungsbeispiel ist wirksam wenn die Anzahl der. Komponenten oder Elemente 10 mit Zuleitungen kleiner ist, als diejenige der zuleitungslrösen Komponenten bzw. Elemente 8.
Wie erwähnt, wird gemäß den Ausführungsbeispielen der Erfindung mittels des Führungsmusters 7 geschmolzenes Lot 13 in den Abschnitt zwischen der Ansehlußflache 2
für ein zuleitungsloses Element 8 und der Elektrode des zuleitungslosen Elementes8 geführt, wo das verdampfte Gas oder die Luft leicht beim Tauchlöten bleiben kann von der Anschlußfläche 3 für Elemente mit Zuleitungen. Folglich wird die Elektrode 12 des zuleitungslosen Elementes 8 sicher mit der Anschlußfläche verbunden, weshalb der Anteil elektrischer Schaltungen geringer Qualität sehr stark verringert äst.
Selbstverständlich sind noch andere Ausführungsformen möglich.
Der Patentanwalt
Leerseiie

Claims (1)

  1. ANSPRUCHE
    Gedruckte Schaltungsplatte zum darauf Tragen von Schaltungselementen zur Bildung einer elektrischen Schaltung, mit einem Substrat, einer Anschlußfläche ohne Durchgangsloch zur Verbindung mit einer Elektrode einer zulexterlösen Komponente und einer Anschlußfläche mit einem Durchgangsloch zur Verbindung mit dem ZuIeitungsdraht eines Elementes mit Zuleitung,
    dadurch gekennzeichnet,
    daß die gedruckte Schaltungsplatte (1) weiter ein Führungsmuster (7) aufweist, das die Anschlußflächen (2) und (3) zum Führen geschmolzenen Lots (I3) dazwischen verbindet.
    2'.'. Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
    J C U *+ U <J
    daß das Führungsmuster (7) aus einem Leiterbild (4) besteht, das die Anschlußfläche (2) für das zuleitungslose Element (8) und die Anschlußfläche (3) für das Element (10) mit Zuleitung verbindet, wobei mindestens ein Teil des Leiterbildes (4) durch Beseitigen einer Lötstoplackschicht (5) auf dem Teil des Leiterbildes (4) zur Bildung des Führungsmusters K7) erreicht ist.
    3· Gedruckte Schaltungsplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet,
    daß die Breite des Führungsmusters (7) schmaler ist als die der Anschlußfläche (2) für das zuleiterlose Element (8).
    4. Gedruckte Schaltungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3j dadurch gekennzeichnet, daß die Anschlußfläche (2) für das zuleitungslose Element (8) und die Anschlußflache (3) für das Element (10) mit Zuleitung (11) miteinander mittels mehrerer Führungsmuster (7) verbunden sind.
    5. Gedruckte Schaltungsplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
    daß mehrere Anschlußflächen (2) für zuleitungslose Elemente (8) mit einer einzigen gemeinsamen Anschlußfläche (3) für oin Element (10) mit Zuleitung (11) über entsprechende Führungsmuster (7) verbunden sind.
DE19813128409 1980-07-17 1981-07-17 Gedruckte schaltungsplatte Withdrawn DE3128409A1 (de)

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GB (1) GB2080629B (de)
NL (1) NL8103388A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3420497A1 (de) * 1983-07-14 1985-01-31 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Verfahren zum schaltungsmaessigen ergaenzen einer in dickschichttechnik beschalteten dickschichtschaltungsplatine sowie mit hilfe dieses verfahrens hergestellte abstimmvorrichtung
DE3445625A1 (de) * 1984-12-14 1986-06-26 Pulsotronic Merten Gmbh & Co Kg, 5270 Gummersbach Verfahren zum loeten einer beidseitig mit smd-bauelementen bestueckten leiterbahnenplatine und eine nach diesem verfahren geloetete platine

Families Citing this family (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4658332A (en) * 1983-04-04 1987-04-14 Raytheon Company Compliant layer printed circuit board
US4567545A (en) * 1983-05-18 1986-01-28 Mettler Rollin W Jun Integrated circuit module and method of making same
GB8322474D0 (en) * 1983-08-20 1983-09-21 Int Computers Ltd Printed circuit boards
GB8322473D0 (en) * 1983-08-20 1983-09-21 Int Computers Ltd Printed circuit boards
FR2555010B1 (fr) * 1983-11-15 1986-08-29 Thomson Csf Procede de brasage a la vague et capteur capillaire de brasure mettant en oeuvre ce procede
US4605987A (en) * 1983-12-22 1986-08-12 Motorola, Inc. Method of controlling printed circuit board solder fillets and printed circuit boards including solder fillet control patterns
US4641222A (en) * 1984-05-29 1987-02-03 Motorola, Inc. Mounting system for stress relief in surface mounted components
AT389793B (de) * 1986-03-25 1990-01-25 Philips Nv Leiterplatte fuer gedruckte schaltungen und verfahren zur herstellung solcher leiterplatten
JPS62184785U (de) * 1986-05-16 1987-11-24
US4851966A (en) * 1986-11-10 1989-07-25 Motorola, Inc. Method and apparatus of printed circuit board assembly with optimal placement of components
US4739917A (en) * 1987-01-12 1988-04-26 Ford Motor Company Dual solder process for connecting electrically conducting terminals of electrical components to printed circuit conductors
JPS63211692A (ja) * 1987-02-27 1988-09-02 株式会社日立製作所 両面配線基板
US4806706A (en) * 1987-04-08 1989-02-21 Nippon Cmk Corp. Printed wiring board
US4779339A (en) * 1987-05-06 1988-10-25 Nippon Cmk Corporation Method of producing printed circuit boards
JPS63302595A (ja) * 1987-06-02 1988-12-09 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の取付構造
JPS63195772U (de) * 1987-06-05 1988-12-16
US4881906A (en) * 1988-02-25 1989-11-21 Helwett-Packard Company Method for obtaining electrical interconnect using a solderable mechanical fastener
US4965700A (en) * 1988-05-26 1990-10-23 International Business Machines Corporation Thin film package for mixed bonding of chips
US4859808A (en) * 1988-06-28 1989-08-22 Delco Electronics Corporation Electrical conductor having unique solder dam configuration
US4893216A (en) * 1988-08-09 1990-01-09 Northern Telecom Limited Circuit board and method of soldering
US4982892A (en) * 1989-11-09 1991-01-08 International Business Machines Corporation Solder interconnects for selective line coupling
JPH03122578U (de) * 1990-03-26 1991-12-13
US5384433A (en) * 1991-10-29 1995-01-24 Aptix Corporation Printed circuit structure including power, decoupling and signal termination
US5243140A (en) * 1991-10-04 1993-09-07 International Business Machines Corporation Direct distribution repair and engineering change system
US5591941A (en) * 1993-10-28 1997-01-07 International Business Machines Corporation Solder ball interconnected assembly
US5723823A (en) * 1994-06-09 1998-03-03 Dell Usa, L.P. Circuit board with enhanced rework configuration
JP2673098B2 (ja) * 1994-08-03 1997-11-05 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション プリント配線基板及び実装構造体
US5637835A (en) * 1995-05-26 1997-06-10 The Foxboro Company Automatic test detection of unsoldered thru-hole connector leads
JPH0964244A (ja) * 1995-08-17 1997-03-07 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
US6492598B1 (en) 1995-11-30 2002-12-10 Micron Technology, Inc. Printed circuit board assembly and method for making a printed circuit board assembly
US5738269A (en) * 1996-04-19 1998-04-14 Motorola, Inc. Method for forming a solder bump
JP3420076B2 (ja) * 1998-08-31 2003-06-23 新光電気工業株式会社 フリップチップ実装基板の製造方法及びフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造
US6294742B1 (en) * 1999-07-27 2001-09-25 Agilent Technologies, Inc. Apparatus and method for adapting surface mount solder pad for heat sink function
KR20010017187A (ko) * 1999-08-09 2001-03-05 윤종용 인쇄 회로 기판 및 이 인쇄 회로 기판의 스크린 프린팅을 위한마스크
US6223973B1 (en) * 1999-11-16 2001-05-01 Visteon Global Technologies, Inc. Apparatus and method for connecting printed circuit boards through soldered lap joints
US7645940B2 (en) 2004-02-06 2010-01-12 Solectron Corporation Substrate with via and pad structures
US7190157B2 (en) * 2004-10-25 2007-03-13 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for layout independent test point placement on a printed circuit board
JP4948452B2 (ja) * 2008-03-10 2012-06-06 パナソニック株式会社 表面実装デバイスの実装構造体、及び表面実装デバイスの補強実装方法
ITMI20111777A1 (it) * 2011-09-30 2013-03-31 St Microelectronics Srl Sistema elettronico per saldatura ad onda
TW201352078A (zh) * 2012-06-05 2013-12-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 印刷電路板
AT14221U1 (de) * 2014-05-19 2015-06-15 Tridonic Gmbh & Co Kg Leuchtmittel mit LED und Verfahren zur Montage
DE102017209097A1 (de) * 2017-05-31 2018-12-06 Robert Bosch Gmbh Verbindungsanordnung und korrespondierendes Verfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einer Leiterplatte
KR102182125B1 (ko) * 2018-03-07 2020-11-23 박노정 양식망 고정구
US20230047568A1 (en) * 2021-08-10 2023-02-16 Imagine Tf, Llc Printed circuit boards with embossed metalized circuit traces

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3431350A (en) * 1966-03-31 1969-03-04 Texas Instruments Inc Circuit board
US3610811A (en) * 1969-06-02 1971-10-05 Honeywell Inf Systems Printed circuit board with solder resist gas escape ports
US3621116A (en) * 1969-12-29 1971-11-16 Bertram C Adams Printed circuit board
GB1392619A (en) * 1972-06-07 1975-04-30 Jermyn T Jermyn Ind Circuit board
DE2154958C3 (de) * 1971-11-05 1976-01-08 Norddeutsche Mende Rundfunk Kg, 2800 Bremen Sicherheitslötstelle in hochspannungsführenden Leiterbahnen in gedruckten Schaltungen
DE2228218B1 (de) * 1972-06-09 1973-05-10 Siemens AG, 1000 Berlin u. 8000 München Verfahren zum tauchloeten von traegerplaettchen
US3805117A (en) * 1972-12-12 1974-04-16 Rca Corp Hybrid electron device containing semiconductor chips
GB1416671A (en) * 1973-02-14 1975-12-03 Siemens Ag Layer circuits
JPS5441102B2 (de) * 1975-03-04 1979-12-06
JPS5376372A (en) * 1976-12-17 1978-07-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd Device for attaching chip circuit parts
JPS594873B2 (ja) * 1978-09-26 1984-02-01 松下電器産業株式会社 印刷配線板
GB2034127B (en) * 1978-10-13 1983-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Printed circuits and methods their manufacture
JPS5582487A (en) * 1978-12-18 1980-06-21 Sony Corp Electronic circuit device
FR2479639A1 (fr) * 1980-03-25 1981-10-02 Thomson Csf Dispositif d'assemblage entre composants electroniques de caracteristiques mecaniques differentes et son procede de realisation

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3420497A1 (de) * 1983-07-14 1985-01-31 Philips Patentverwaltung Gmbh, 2000 Hamburg Verfahren zum schaltungsmaessigen ergaenzen einer in dickschichttechnik beschalteten dickschichtschaltungsplatine sowie mit hilfe dieses verfahrens hergestellte abstimmvorrichtung
DE3445625A1 (de) * 1984-12-14 1986-06-26 Pulsotronic Merten Gmbh & Co Kg, 5270 Gummersbach Verfahren zum loeten einer beidseitig mit smd-bauelementen bestueckten leiterbahnenplatine und eine nach diesem verfahren geloetete platine

Also Published As

Publication number Publication date
AU543036B2 (en) 1985-03-28
AU7280381A (en) 1982-01-21
GB2080629B (en) 1983-09-01
CA1170782A (en) 1984-07-10
JPS5724775U (de) 1982-02-08
KR830001068U (ko) 1983-09-22
FR2487153A1 (fr) 1982-01-22
NL8103388A (nl) 1982-02-16
FR2487153B1 (de) 1985-03-22
GB2080629A (en) 1982-02-03
KR850000216Y1 (ko) 1985-02-15
US4413309A (en) 1983-11-01

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