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JPS594873B2 - 印刷配線板 - Google Patents

印刷配線板

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Publication number
JPS594873B2
JPS594873B2 JP53118828A JP11882878A JPS594873B2 JP S594873 B2 JPS594873 B2 JP S594873B2 JP 53118828 A JP53118828 A JP 53118828A JP 11882878 A JP11882878 A JP 11882878A JP S594873 B2 JPS594873 B2 JP S594873B2
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JP
Japan
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conductor
insulating substrate
printed wiring
conductor layer
wiring board
Prior art date
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Expired
Application number
JP53118828A
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JPS5544776A (en
Inventor
薫 小西川
駿介 佐々木
文則 広瀬
厚一 樋口
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Priority to US06/077,760 priority patent/US4288840A/en
Priority to DE19792938712 priority patent/DE2938712A1/de
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Publication of JPS594873B2 publication Critical patent/JPS594873B2/ja
Expired legal-status Critical Current

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Description

【発明の詳細な説明】 １５本発明はＸ−Ｙクロス座標上に配置されるクロスパ
ターン導体層間をジャンパー用電子部品でもつて相互に
短絡することなく接続するように構成した印刷配線板に
関するものである。
一般に印刷配線板のＸ−Ｙクロス座標上においｍ てパ
ターン導体層が互にクロスするような場合には、第１図
に示すように印刷配線板１０１の裏面側において互にク
ロスする導体層１０２、１０３のうち、一方の導体層１
０２は切断することなく配線し、この一方の導体層１０
２に対してクロス２５する他方の導体層１０３は切断し
て対向せしめ、そして、上記他方の導体層１０３の対向
部分間に接着剤１０５にてジャンパー用電子部品１０４
を配置して半田ディップ法にて半田付けしてクロスオー
バーし、互にクロスする導体層１０２、１０３３０間の
短絡を回避していた。
しかしながら、前述のクロスオーバーでは印刷配線板上
でのクロスパターン部分が増加したり密集したりすると
、使用するジャンパー用電子部品１０４の個数が増加す
るため、印刷配線板上でのスペースファクターが大３５
きくなり、他にリードレスチップ部品やディスクリート
電子部品を実装する時のスペースが小さくなるという問
題があつた。また、印刷配線上での１Ωワークロスパタ
ーンを回避する方法として、クロスする導体層のうち分
断した導体層１０３の印刷配線板の表面側において接続
すべく他の導体層を設け、この導体層を分断した導体層
１０３とをスルホール接続することが考えられるが、こ
の場合には印刷配線板に他にリードレスチツブ部やデイ
スクリート電子部品を半田付けする時の熱的ジャックや
ヒートサイクルによつてスルホール接続部分が断線する
などして実用的でないという問題があつた。
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、
以下、本発明について実施例の図面と共に説明する。第
２図及び第３図は本発明の印刷配線板の一実施例を示し
、図中、１は絶縁基板であつて、その一方の表面には互
にクロスするように導体層２，３，４，７，３′，４′
および５，６，７，５′，６′，７′が配線されており
、また、上記導体層ｖに接続された導体層８に対向して
導体層８′が配線されると共にその導体層８′に接続さ
れた導体層９に対向して導体層ｑが配線されている。
そして、上記導体層９，ｇの対向部分にはそれぞれ透孔
１０，１０′が設けられている。ここに、上記クロスさ
れる導体層２，３，４と７，３′，４′および４，５，
６と４′，５′，ぎとはそれぞれ分断されてＸ−Ｙ座標
上において互に対向している。１１は上記クロスする導
体層２，３，４とＺ，３′，４′との間および５，６，
７と５′，６′，ｒとの間をそれぞれ接続するためのジ
アッパー用電子部品、１２は上記導体層８とざ間に接続
されるたとえば抵抗チツプ、コンデンサチツプ、ミニモ
ールドトランジスタ等のリードレス電子部品、１３は上
記導体層９とｑ間に接続されるデイスクリート電子部品
である。
ここに、上記ジアッパー用電子部品１１およびリードレ
ス電子部品１２は上記導体層２，３，４，７，ざ，４お
よび５，６，７，５′，６′，７′間に印刷塗布した接
着剤１４および上記導体層８′と８との間に印刷塗布し
た接着剤１５によつて上記絶縁基板１の導体層形成面側
に夫々仮固定し、上記デイスクリート電子部品１３は上
記絶縁基板１の導体層非形成面より上記透孔１０，１Ｖ
にリード線１３ａ，１３ａを挿入して仮固定し、半田デ
イツプによる半田フイレツト１６によつて固定される。
そして、上記ジアッパー用電子部品１１には第５図に示
すように矩形板状の絶縁基体２１のそれぞれの端部にス
ルホール導体部２２，２３，２４，２２′，２３′，２
４／および２５，２６，２７，２５′，２６′，２７′
を設け、一方の互に対向する辺におけるスルホール導体
部２２，２３，２４と２７，２３′，２４′間を上記絶
縁基体２１の表面側において導体層２Ｔ，２３７，２４
″でもつて互に接続し、他方の互に対向する辺における
スルホール導体部２５，２６，２７と２５，２６′，２
γ間を上記絶縁基体２１の背面側において導体層２５″
，２６″，２７″でもつて互に接続し、上面導体層２２
″，２３″，２４″および背面導体層２５″，２６″，
２７７をソルダーレジスト層２８，２８′でコーテイン
グしたものが使用される。したがつて、上記ジアッパー
用電子部品１１を上記絶縁基板１のクロスパターン部分
に配置して半田デイツプ法にて半田付けした場合には、
一方の導体層５，６，７と５′，６′，７′とが上記上
面導体層２Ｔ，２３７，２４７でもつて互に接続され、
他方の導体層２，３，４と２′，３′，４′とが上記背
面導体層２５″，２６７，２７７でもつて互に接続され
ることになる。このようにクロスオーバー配線したジア
ッパー用電子部品１１を使用して、絶縁基板１上におけ
るクロスパターンを相互に接続すると、第１図の従来例
で説明したような単一のジアッパー用電子部品を使用す
る場合に比べてクロスパターン部分が増すほどにそのジ
アッパー用電子部品の印刷配線板上に占める面積が少な
くなり、他にリードレスチツプ部品やデイスクリート電
子部品を実装する時に有利となる。しかも、ジアッパー
用電子部品１１のスルホール導体部２２，２３，２４，
２７，２３′，２４′および２５，２６，２７，２５′
，２６′，２ｒのそれぞれは半田フイレツト１６でクロ
ス導体層２，３，４，７，３′，４！および５，６，７
，５′，６′，ｒのそれぞれに接続する際に用いられて
おり、熱的シヨツクやヒートサイクルで断線したとして
も半田フィレツト１６が存在するために電気的な断線と
はならず、好都合である。尚、上記の実施例では片面印
刷配線板におけるクロスパターン部分をクロスオーバー
配線したジアッパー用電子部品でもつて接続する場合に
ついて説明したが、これ以外にも両面印刷配線板にクロ
スオーバー配線したジアッパー用電子部品１１を応用す
る場合には、第６図及び第７図に示すようにリードレス
チツプ部品１２及びデイスクリ一卜電子部品１３が半田
デイツプ法による半田フイレツト１６でもつて固定され
る側の絶縁基板１上のクロスパターン部分はクロスオー
バー配線したジアッパー用電子部品１１を半田デイツプ
法による半田フィレツト１６でもつて接続するも、その
絶縁基板１の反対側の面におけるクロスパターン部分は
リブロウ半田法によつて接続すればよい。
つまり、絶縁基板１の他方の表面に分断した導体層３１
，３２，３３，３Ｖ，３７，３３′および３４，３５，
３６，３４′，３５′，３６′をＸ−Ｙ座標上において
クロスするように配線してそれぞれの対向部分に半田ペ
ースト３７を印刷塗布し、一方、上記導体層３５に接続
される導体層３８およびこれに対向して設けた導体層３
８′に半田ペースト３９を印刷塗布し、これらにそれぞ
れジアッパー用電子部品１１、リードレスチツプ部品１
２を配置して半田ペースト３７，３９を加熱焼成して固
定し、上記両面印刷配線板の一方の表面側における導体
層６と他方の表面側における導体層３５とはスルホール
導体４０でもつて接続すればよい。また、クロスオーバ
ー配線したジアッパー用電子部品１１の各端子としての
スルホール導体部２２，２３，２４，２７，２ｙ，２４
″および２５，２６，２７，２５′，２５，２７′は円
弧状以外にも第８図Ａ，Ｂに示すように角孔状もしくは
第８図Ｃに示す丸孔状としてもよいものである。以上の
ように本発明によれば、分断した導体層がＸ−Ｙクロス
座標上において対向するようなクロスパターン導体を有
する絶縁基板にクロスオーバー配線したジアッパー用電
子部品を配置し、上記ジアッパー用電子部品でもつて上
記絶縁基板上のクロスパターン部分を互に接続するよう
にしたので、クロスパターン部分が増加するような場合
にはジアッパー用電子部品の印刷配線板上に占める割合
を少なくして他のリードレスチツプ部品やディスクリー
ト電子部品の実装を有利にすることができる。
また、クロスオーバー配線したジアッパー用電子部品は
その端子部が半田付けされるために、仮に端子部がスル
ホール導体で形成されていたとしてもスルホール導体の
熱的シヨツクやヒートサイクルによる断線事故を補うよ
うに作用し、クロスパターンが設けられる絶縁基板に直
接スルホール技術を応用してクロスオーバー配線する場
合に比べてスルホール導体の断線事故を軽減することが
でき、印刷配線板自体の信頼性を高めることができるな
どの利点を有するものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の印刷配線板の平面図、第２図は本発明の
印刷配線板の一実施例を示す平面図、第３図はその側断
面図、第４図は同印刷配線板に使用する絶縁基板の平面
図、第５図は同印刷配線板に使用するジアッパー用電子
部品を示し、Ａは平面図、Ｂは背面図、Ｃは正面図、第
６図は本発明の印刷配線板の他の実施例を示す平面図、
第７図はその側断面図、第８図Ａ，Ｂ，Ｃは本発明の印
刷配線板に使用されるジアッパー用電子部品の他の例を
示す要部平面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２，３，４，７，３′，４′
，５，６，７，５′，６′，７′，３１，３２，３３，
３１′，３２′，３３′，３４，３５，３６，３４′，
３５′，３６′・・・・・・クロス導体層、１１・・・
・・・ジアッパー用電子部品、１４・・・・・・接着剤
、２１・・・・・・絶縁基体、２２，２３，２４，２２
′，２３′，２４′，２５，２６，２７，２５′，２ｖ
，２ｒ・・・・・・スルホール導体部、２２″，２３″
，２４″・・・・・・上面導体層、２−５″，２６″，
２７７・・・・・・背面導体層、３７・・・・・・半田
ペースト。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 矩形板状の絶縁基体のそれぞれの端部に少なくとも
    １つ以上のスルホール導体部を設け、上記絶縁基体の互
    に対向する辺のうち一方の対向辺におけるスルホール導
    体部を上記絶縁基体の上面側における導体層でもつて互
    に接続し、他方の対向辺におけるスルホール導体部を上
    記絶縁基体の背面における導体層でもつて互に接続して
    クロスオーバー配線したジャンパー用電子部品と、上記
    クロスオーバー配線したジャンパー用電子部品のそれぞ
    れのスルホール導体部に対向するようにＸ−Ｙ座標上に
    おいてクロスする導体層の少なくとも一方が分断された
    導体パターンを有する絶縁基板とを備えてなり、上記ク
    ロスオーバー配線したジャンパー用電子部品は上記絶縁
    基板のクロス導体パターン部分に塔載し、半田付けして
    上記絶縁基板上における分断した導体層間をそれぞれ接
    続するようにした事を特徴とする印刷配線板。 ２ クロスオーバー配線したジャンパー用電子部品はク
    ロス導体パターンを有する絶縁基板に他のリードレスチ
    ップ部品、ディスクリート電子部品などの回路部品と混
    載され、上記回路部品と同時に半田ディップによる半田
    フィレットによつて固定した事を特徴とする特許請求の
    範囲第１項記載の印刷配線板。
JP53118828A 1978-09-26 1978-09-26 印刷配線板 Expired JPS594873B2 (ja)

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JPS5544776A JPS5544776A (en) 1980-03-29
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