JPH05102621A - 導電パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】プリント配線板でのジャンパー線やスルーホー
ルを利用せずに導電パターン同士の交差を回避する。 【構成】プリント配線板４へ導電パターンを形成する際
に、第１の導電パターン２と連絡しチップ部品５の電極
を接続するための半田パット１を二つに分割し、第１の
導電パターン２とは電気的に接続しない第２の導電パタ
ーン３を前記二つに分割した半田パット１、１を間を通
るように形成し、ソルダーレジスト層８で被覆した。そ
して、チップ部品５を実装し、チップ部品５の電極を介
して、前記二つに分割した半田パット１、１が電気的に
接続されるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明はプリント配線板に配線
する導電パターンに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、電子部品を実装するプリント配線
板では、回路設計の複雑化に伴いプリント配線板上の導
電パターンも同様に複雑なものとなり、また、電子部品
の搭載密度も高くなっている。そのような回路の複雑化
に伴い、プリント配線板上では導電パターンが互いに交
差するような場合が発生する。

【０００３】一般にプリント配線板上において導電パタ
ーンが互いに交差するような場合には、互いに交差する
導電パターンのうち一方の導電パターンは切断すること
なく配線し、この導電パターンに対して交差する他方の
導電パターンは切断してその切断した端部を対向させ
る。そしてその他方の導電パターンの対向する端部の反
対の面側からジャンパー線を挿入して半田付けしたり、
あるいは切断した導電パターンの対向する端部間に接着
剤にてジャンパー用チップ部品を配置し、その後に半田
付けしたりして導電パターンの交差する部分を回避して
いた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
いずれの場合でも導電パターンの交差する部分が増加し
たり、また密集したりした場合、ジャンパー線やジャン
パー用チップ部品の数量が増加するため、プリント配線
基板上でのそれらのスペースが大きくなり、他に実装す
べきリードレスチップ部品やディスクリート電子部品を
実装する面積が少なくなるという欠点があった。

【０００５】また、プリント配線板上での導電パターン
の交差を回避する別の方法として、図２に示すように、
交差する導電パターンのうち分断した第２の導電パター
ン３をプリント配線板４の反対の面において接続するた
めに、反対の面にも第２の導電パターン３を設け、この
裏面に設けた第２の導電パターンを表面の第２の導電パ
ターン３の端部とをスルーホール７により接続すること
が考えられるが、スルーホール７を形成しなければなら
ないために、プリント配線板４そのものの製造工程が複
雑なものとなり、製造コストが上昇してしまう。またス
ルーホール７を多く必要とするとプリント配線板のなか
でスルーホール接続するためのパット領域の占める面積
が大きくなり、高密度実装を妨げる要因のひとつとな
る。さらに設計仕様により片面だけに導電パターンを設
ける場合ではスルーホールによって導電パターンお互い
の交差を回避することはできない。

【０００６】そこでこの発明は、プリント配線板でジャ
ンパー線やスルーホールを利用することのなく導電パタ
ーン同士の交差を回避することのできる導電パターンを
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明の導電パターン
は、第１の導電パターンと連絡しチップ部品の電極を接
続する半田パットを複数の半田パットに分割して設け、
前記複数の半田パットの間に前記第１の導電パターンと
は接続しない第２の導電パターンを絶縁層で被覆して形
成し、チップ部品を実装した時に前記チップ部品の電極
を経由して前記複数の半田パットは電気的接続を得るよ
うにしたことを特徴とする。

【０００８】

【作用】このように、チップ部品を実装するための半田
パットを分割し、その間に導電パターンを形成すること
により、ジャンパー用チップ部品やジャンパー線を必要
とせず、あるいはスルーホールを形成することなく導電
パターン同士の交差を回避することができる。そして分
割した半田パットは実装したチップ部品の一つの電極を
経由して電気的接続を得ることができる。

【０００９】

【実施例】図１はこの発明による導電パターンを示す正
面図であり、図２は図１の中で示したＡ−Ａ間を横から
みた断面図である。

【００１０】プリント配線板４には設計仕様に応じて導
電パターンが形成されている。この導電パターンは銅等
の導電体で形成され、電子部品等を接合する半田パット
に連絡してある。そして導電パターンの大部分はソルダ
ーレジスト層に被覆され、電気的絶縁を保つとともに、
半田濡れ性を悪くして余分な半田が付着しないようにし
てある。そして、電子部品を実装するための半田パット
の部分だけは導電性を有するとともに良好な半田濡れ性
を示すように形成してある。

【００１１】そして、図１に示すように、プリント配線
板４にはチップコンデンサ等のチップ部品５の電極を半
田接続するための半田パット１が形成されているが、そ
の半田パット１のうちの一方は二つの半田パット１、１
に分割して形成してある。これらの分割した半田パット
１はそれぞれ第１の導電パターン２、２と連絡されてい
る。

【００１２】一方、プリント配線板４には第１の導電パ
ターン２とは連絡していない第２の導電パターン３が形
成されているが、この第２の導電パターン３は前記の二
つに分割した半田パット１、１の間を通過するように形
成する。

【００１３】そして、半田パット１にクリーム半田９を
印刷した後にチップコンデンサ等のチップ部品５を実装
して半田付けを行うが、前記の二つに分割した半田パッ
ト１、１はチップ部品５の電極を経由して電気的な接続
が行われるようになる。

【００１４】また、図２に示すように、第１の導電パタ
ーン２及び第２の導電パターン３はソルダーレジスト層
８で被覆されて外部との電気的絶縁を保っている。従っ
てチップ部品５を実装した場合でもチップ部品５の電極
と第２の導電パターン３は短絡することはない。

【００１５】以上説明したように第１の導電パターン２
に連絡した半田パットを２つに分割して形成し、その間
に第２の導電パターン３を形成することにより、第１の
導電パターン２と第２の導電パターン３は互いに交差す
ることを回避することができるようになる。

【００１６】

【発明の効果】この発明によると、交差する導電パター
ンをプリント配線板に形成する場合、ジャンパー線やジ
ャンパー用チップ部品を必要とせず、あるいはスルーホ
ールを形成することなく、互いに交差することを回避す
ることができるので、導電パターンのパターン設計の際
の自由度が向上する。したがって従来必要となっていた
ジャンパー線やジャンパー部品、あるいはスルーホール
を減少することができるので、プリント配線板での電子
部品の実装密度の向上を図ることができるようになる。
また、プリント配線板にスルーホールを形成することが
なくなれば、プリント配線板そのものの製造が容易なも
のとなり、その製造コストが安価ですむようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例を示す正面図である。

【図２】図１の中で示したＡ−Ａ間を横から見た断面図
である。

【図３】この発明の従来例を示す正面図である。

【符号の説明】

１ 半田パット ２ 第１の導電パターン ３ 第２の導電パターン ４ プリント配線板 ５ チップ部品 ６ 接合部 ７ スルーホール ８ ソルダーレジスト層 ９ クリーム半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の導電パターンと連絡しチップ部品の
   一つの電極を接続する半田パットを複数の半田パットに
   分割して設け、前記複数の半田パットの間に前記第１の
   導電パターンとは接続しない第２の導電パターンを絶縁
   層で被覆して形成し、チップ部品を実装することにより
   前記チップ部品の一つの電極を経由して前記複数の半田
   パットは電気的接続を得るようにした導電パターン。