[go: up one dir, main page]

JP2926902B2 - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

Info

Publication number
JP2926902B2
JP2926902B2 JP2149417A JP14941790A JP2926902B2 JP 2926902 B2 JP2926902 B2 JP 2926902B2 JP 2149417 A JP2149417 A JP 2149417A JP 14941790 A JP14941790 A JP 14941790A JP 2926902 B2 JP2926902 B2 JP 2926902B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
printed wiring
wiring board
soldering
land
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP2149417A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0444293A (ja
Inventor
伸之 西谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=15474662&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2926902(B2) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2149417A priority Critical patent/JP2926902B2/ja
Publication of JPH0444293A publication Critical patent/JPH0444293A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2926902B2 publication Critical patent/JP2926902B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品を高密度に実装できるプリント配
線基板に関する。
従来の技術 近年、プリント配線基板は、電子機器の小型化をめざ
した、より高密度な実装を可能にするものとして大変重
要である。
以下、図面を参照しながら従来のプリント配線基板に
ついて説明する。
第４図は従来のプリント配線基板にチップ部品を高密
度実装したときの状態を示す平面図であり、図において
１はプリント配線基板２の上面に設けられたチップ部品
３をはんだ付けするためのランド部、４はチップ部品３
の両端に設けられた電極部でランド部１にはんだ５によ
ってはんだ付けされている。６はプリント配線基板２の
他の面または内層に設けられている導体部（図示せず）
と電気的に導通させるためのスルーホール部である。
以上のように構成されたプリント配線基板２において
は、スルーホール部６はランド部１に接続してその一端
に設けられており、したがってプリント配線基板２の上
面において電子部品を搭載する面積以外にスルーホール
部６を設けるための面積を必要とする。
発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、チップ部品３等
を高密度に実装する場合、プリント配線基板２に設けら
れているスルーホール部６の占める面積がチップ部品３
等の実装面積を減少させる原因となっている。一方ラン
ド部１の内部にスルーホール部６を形成して実装密度を
上げようとした場合、リフローはんだ付け工法において
はんだ５が溶融するとき、スルーホール部６の内部に流
れこみ、チップ部品３等を接続するためのはんだ５の量
が不均一になり、はんだ付けの品質が十分得られなくな
ってしまうという課題がある。
本発明は上記課題を解決するものであり、表面実装部
品等を高密度に実装できるプリント配線基板を提供する
ことを目的とするものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するためにプリント配線基板
の両面または内層の導体部分に導通するスルーホール部
が表面実装部品の電極部をはんだ付けするためのランド
部内に設けられ、前記スルーホール部の内側に金属メッ
キを施し、前記スルーホール部の内部を導電材で充填
し、かつスルーホール部の開口端を導体材料で被覆した
構成を備えたものである。
作用 本発明は上記した構成によって、プリント配線基板の
スルーホール部と表面実装部品をはんだ付けするための
ランド部とを同一面積内に配置することが可能となり、
プリント配線基板の面積を有効に活用でき、したがって
より一層の高密度実装を実現でき、またスルーホール部
の内側の金属メッキに亀裂がある場合でもプリント配線
基板の両面または内層の導体部分間の導通が確保され
る。
実施例 以下、本発明の一実施例について第１図〜第３図とと
もに第４図と同一部分については同一番号を付して詳し
い説明を省略し、相違する点について説明する。
第１図および第２図は本発明の一実施例の構成を示す
ものであり、スルーホール部７はランド部１の内部に設
けられており、そのスルーホール７はその開口端８を銅
箔等よりなる導体箔９によって被覆されている。またス
ルーホール７の内部は導電性ペーストまたは金属線材ま
たは銅メッキ材等からなる導電材10によって充填されて
いる。
つぎに上記の構成においてその動作を説明する。
上記実施例において、スルーホール部７はチップ部品
等の表面実装部品３の電極部４をはんだ付けするためラ
ンド部１の同一面内に設けられており、さらにそのスル
ーホール部７の開口端８は導体箔９で被覆され、ランド
部１の面とともに均一な面となっている。したがって第
２図から明らかなように従来例に見られたランド部１に
接続するスルーホール部６を形成する必要がなく、より
一層の高密度実装が可能となり、またスルーホール部７
の開口端８は導体箔９および導電材10によって封じられ
ているためはんだ５が流れ込みはんだ付け品質を悪くす
ることもない。
つぎに、本実施例の製造方法を第３図（ａ）〜（ｆ）
を用いて説明する。
第３図（ａ）に示すような両面に銅箔11を有するガラ
スエポキシ樹脂等よりなるプリント配線基板２にドリル
等によってスルーホール部７を穿孔し（第３図
（ｂ））、そのスルーホール部７の内面と銅箔11の表面
に導通部12（主に銅）がめっきによって設けられる（第
３図（ｃ））。つぎにスルーホール部７の内部に導電性
ペーストまたは金属線材または銅メッキ材等を充填する
ことによって導電材10を形成する（第３図（ｄ））。さ
らに、これら銅箔11の表面およびスルーホール部７の開
口端８を閉塞した導電材10の表面をめっきによってめっ
き層13を形成した後（第３図（ｅ））、不要部分をエッ
チングして配線パターンを形成する（第３図（ｆ））。
このように上記実施例によれば、スルーホール部７を
表面実装部品をはんだ付けするランド部１内に形成する
ことにより表面実装部品３を搭載する面積を増加するこ
とができ、より高密度な実装が可能となる。
なお、本実施例においてめっき層13を形成する方法と
して、銅をめっきする以外に銅箔をプレスして積層する
ことも可能である。
発明の効果 以上のように本発明によれば、プリント配線基板の両
面または内層の導体部分に導通するスルーホール部が表
面実装部品の電極部をはんだ付けするためのランド部内
に設けられ、前記スルーホール部の内側に金属メッキを
施し、前記スルーホール部の内部を導電材で充填し、か
つスルーホール部の開口端を導体箔で被覆しているため
にスルーホール部の内側の金属メッキに亀裂がある場合
でもプリント配線基板の両面または内層の導体部分間の
導通が確保され、またスルーホール部をランド部以外に
設ける必要がなく、プリント配線基板の面積を有効に活
用することができ、したがって表面実装部品を高密度に
実装することが可能になるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例のプリント配線基板の構成を
示す要部断面図、第２図は同プリント配線基板に表面実
装部品を搭載した状態を示す部分平面図、第３図（ａ）
〜（ｆ）は同プリント配線基板の製造方法を示す工程
図、第４図は従来のプリント配線基板に部品を搭載した
状態を示す部分平面図である。 １……ランド部、２……プリント配線基板、３……チッ
プ部品（表面実装部品）、４……電極部、７……スルー
ホール部、８……開口端、９……導体箔。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】両面または多層構造を有するプリント配線
    基板であって、その両面または内層の導体部分に導通す
    るスルーホール部が表面実装部品の電極部をはんだ付け
    するためのランド部内に設けられ、前記スルーホール部
    の内側に金属メッキを施し、前記スルーホール部の内部
    を導電材で充填し、かつ前記スルーホール部の開口端を
    導体箔で被覆したプリント配線基板。
JP2149417A 1990-06-07 1990-06-07 プリント配線基板 Expired - Lifetime JP2926902B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2149417A JP2926902B2 (ja) 1990-06-07 1990-06-07 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2149417A JP2926902B2 (ja) 1990-06-07 1990-06-07 プリント配線基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0444293A JPH0444293A (ja) 1992-02-14
JP2926902B2 true JP2926902B2 (ja) 1999-07-28

Family

ID=15474662

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2149417A Expired - Lifetime JP2926902B2 (ja) 1990-06-07 1990-06-07 プリント配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2926902B2 (ja)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04188689A (ja) * 1990-11-19 1992-07-07 Toshiba Corp プリント配線板
JPH0621632A (ja) * 1992-07-03 1994-01-28 Nec Corp 多層印刷配線板
JPH08213759A (ja) * 1992-07-31 1996-08-20 Toppan Printing Co Ltd 多層プリント配線基板
JP2790124B2 (ja) * 1996-06-11 1998-08-27 日本電気株式会社 配線基板のパッド構造
CN1977572A (zh) * 2004-03-04 2007-06-06 三共化成株式会社 立体电路基板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01100996A (ja) * 1987-10-14 1989-04-19 Canon Inc 多層プリント配線基板

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0444293A (ja) 1992-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4851614A (en) Non-occluding mounting hole with solder pad for printed circuit boards
US6453549B1 (en) Method of filling plated through holes
JP2002324952A (ja) プリント基板
JP2926902B2 (ja) プリント配線基板
JP2642922B2 (ja) プリント配線基板
JP2715945B2 (ja) ボールグリッドアレイパッケージの実装構造
JPS63114299A (ja) プリント配線板
JPH1041605A (ja) 電子部品の実装構造
JPH0492496A (ja) プリント基板の製造方法と電子部品の実装方法
JPH04302193A (ja) プリント基板
JPH05102621A (ja) 導電パターン
JPH1051094A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP2817715B2 (ja) ボールグリッドアレイ型回路基板
JP2926956B2 (ja) プリント基板
JP2761273B2 (ja) プリント配線板
JP2776361B2 (ja) 印刷配線板
JPH09321402A (ja) プリント配線基板
JPH0214207Y2 (ja)
JPH03262186A (ja) 印刷配線基板
JP2891254B2 (ja) 面付実装用電子部品
JP3569058B2 (ja) プリント配線板の電子部品の実装方法およびプリント回路基板
JP2755029B2 (ja) 多層印刷配線板
JPH045280B2 (ja)
JPH05121261A (ja) チツプ部品およびチツプ部品取付構造
JPH07211814A (ja) 表面実装用半導体パッケージと、表面実装用半導体パッケージのマザーボード実装方法