JPH1051094A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH1051094A JPH1051094A JP19868296A JP19868296A JPH1051094A JP H1051094 A JPH1051094 A JP H1051094A JP 19868296 A JP19868296 A JP 19868296A JP 19868296 A JP19868296 A JP 19868296A JP H1051094 A JPH1051094 A JP H1051094A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板の表裏導体間をスルーホール
に充填される導電性ペーストのみで直接接続することに
より、ランドレス化し、配線パターンの高密度化と部品
実装表面の平坦化を可能にする。 【解決手段】 スルーホール３の開口縁にのぞむ導体４
Ａの幅をスルーホール３の径と同等もしくは小さい幅に
形成し、この導体４Ａを含むスルーホール３の開口周縁
部に、スルーホール３内に充填した導電性ペースト６と
つながる導電性ペースト７をランド状に形成することに
より、プリント配線板の表裏導体４Ａ間を直接接続する
構成にした。
に充填される導電性ペーストのみで直接接続することに
より、ランドレス化し、配線パターンの高密度化と部品
実装表面の平坦化を可能にする。 【解決手段】 スルーホール３の開口縁にのぞむ導体４
Ａの幅をスルーホール３の径と同等もしくは小さい幅に
形成し、この導体４Ａを含むスルーホール３の開口周縁
部に、スルーホール３内に充填した導電性ペースト６と
つながる導電性ペースト７をランド状に形成することに
より、プリント配線板の表裏導体４Ａ間を直接接続する
構成にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関し、さらに詳しくは、基板の表裏両
面に形成した配線パターンの導体間を接続するスルーホ
ールをランドレスにしたプリント配線板及びその製造方
法に関するものである。
びその製造方法に関し、さらに詳しくは、基板の表裏両
面に形成した配線パターンの導体間を接続するスルーホ
ールをランドレスにしたプリント配線板及びその製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、低コストの両面プリント配線板と
して、スルーホールに銀ペースト等の導電性ペーストを
スクリーン印刷法等により充填して表裏の導体間を電気
的に接続する構造のものが出現し、各種の電子機器の分
野に広く利用されていると共に高い信頼性を得ている。
して、スルーホールに銀ペースト等の導電性ペーストを
スクリーン印刷法等により充填して表裏の導体間を電気
的に接続する構造のものが出現し、各種の電子機器の分
野に広く利用されていると共に高い信頼性を得ている。
【０００３】図３は、この種の従来の両面プリント配線
板の一例を示す一部の断面図であり、図４はスルーホー
ル部分の平面図である。この図３及び図４において、絶
縁基板１１の表裏両面には配線パターン１２が形成され
ており、この配線パターン１２のランド部１２ａと対応
する絶縁基板１１にはスルーホール１３が穿設され、こ
のスルーホール１３内に導電性ペースト１４がスクリー
ン印刷法等で充填することにより表裏の配線パターン間
を接続するとともに、ランド部１２ａの表面には導電性
ペースト１４ａを盛り上げた状態に形成する。さらに、
ランド部１２ａ及び部品実装用半田付け部位を除く絶縁
基板１１の表面にはソルダレジスト層１５が形成されて
いる。なお、図４において、Ａはスルーホール１３に対
するソルダレジスト１５の開口径、Ｂはランド部１２ａ
の径、Ｃは導電性ペースト１４ａの径、Ｄはスルーホー
ル１３の径である。
板の一例を示す一部の断面図であり、図４はスルーホー
ル部分の平面図である。この図３及び図４において、絶
縁基板１１の表裏両面には配線パターン１２が形成され
ており、この配線パターン１２のランド部１２ａと対応
する絶縁基板１１にはスルーホール１３が穿設され、こ
のスルーホール１３内に導電性ペースト１４がスクリー
ン印刷法等で充填することにより表裏の配線パターン間
を接続するとともに、ランド部１２ａの表面には導電性
ペースト１４ａを盛り上げた状態に形成する。さらに、
ランド部１２ａ及び部品実装用半田付け部位を除く絶縁
基板１１の表面にはソルダレジスト層１５が形成されて
いる。なお、図４において、Ａはスルーホール１３に対
するソルダレジスト１５の開口径、Ｂはランド部１２ａ
の径、Ｃは導電性ペースト１４ａの径、Ｄはスルーホー
ル１３の径である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、スルーホー
ルタイプの両面プリント配線板に対する部品実装には、
表面実装方式が採られることが多く、この場合、表面実
装部品が実装される部分の表面が平坦であることが望ま
しい。しかしながら、上記のような両面プリント配線板
では、スルーホール１３に充填した導電性ペースト１４
により表裏導体間の電気的導通を確実にするためにラン
ド部１２ａの表面にも導電性ペースト１４ａをランド部
１２ａより小さい径に印刷し、かつ盛り上げた状態に形
成されるため、スルーホール表面部分におけるランド部
１２ａを含めた全体の厚さは５０〜１００μｍに達し、
他の領域より大きく突出してしまう。従って、例えば、
ＱＦＰ等の半導体パッケージのような表面実装部品の実
装エリア内に上述するスルーホール部が存在すると、こ
の部分が表面実装部品の実装及び半田付けに支障を来
し、表面実装部品の電気的接続が不確実にするという問
題が生じる。
ルタイプの両面プリント配線板に対する部品実装には、
表面実装方式が採られることが多く、この場合、表面実
装部品が実装される部分の表面が平坦であることが望ま
しい。しかしながら、上記のような両面プリント配線板
では、スルーホール１３に充填した導電性ペースト１４
により表裏導体間の電気的導通を確実にするためにラン
ド部１２ａの表面にも導電性ペースト１４ａをランド部
１２ａより小さい径に印刷し、かつ盛り上げた状態に形
成されるため、スルーホール表面部分におけるランド部
１２ａを含めた全体の厚さは５０〜１００μｍに達し、
他の領域より大きく突出してしまう。従って、例えば、
ＱＦＰ等の半導体パッケージのような表面実装部品の実
装エリア内に上述するスルーホール部が存在すると、こ
の部分が表面実装部品の実装及び半田付けに支障を来
し、表面実装部品の電気的接続が不確実にするという問
題が生じる。
【０００５】また、プリント配線板における表裏面の導
体間をスルーホール１３に充填した導電性ペースト１４
により接続する場合、スルーホール１３の開口周辺に銅
箔によりランドを形成し、このランドにも導電性ペース
トを印刷する構造になっているため、スルーホール径Ｄ
とランド径Ｂとランド上の導電性ペースト径Ｃの関係を
図４に示すように維持しようとすると、ランド径の小径
化が困難であり、その結果、スルーホールと隣接する配
線パターン、チップランド等の間隙が大きくなり、配線
密度及び実装密度が低下してしまう。
体間をスルーホール１３に充填した導電性ペースト１４
により接続する場合、スルーホール１３の開口周辺に銅
箔によりランドを形成し、このランドにも導電性ペース
トを印刷する構造になっているため、スルーホール径Ｄ
とランド径Ｂとランド上の導電性ペースト径Ｃの関係を
図４に示すように維持しようとすると、ランド径の小径
化が困難であり、その結果、スルーホールと隣接する配
線パターン、チップランド等の間隙が大きくなり、配線
密度及び実装密度が低下してしまう。
【０００６】本発明は、上記のような点に鑑みなされた
もので、プリント配線板の表裏導体間をスルーホールに
充填される導電性ペーストのみで直接接続することによ
り、ランドレス化し、配線パターンの高密度化と部品実
装表面の平坦化を可能にしたプリント配線板及びその製
造方法を提供することを目的とする。
もので、プリント配線板の表裏導体間をスルーホールに
充填される導電性ペーストのみで直接接続することによ
り、ランドレス化し、配線パターンの高密度化と部品実
装表面の平坦化を可能にしたプリント配線板及びその製
造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、基板の表裏両面に形成した配線パターンの
一部の導体間を、該導体の部分に位置して前記基板に形
成したスルーホールに導電性ペーストを充填することに
より接続するプリント配線板であって、前記スルーホー
ルの開口縁にのぞむ導体の幅をスルーホール径同等もし
くは小さい幅に形成し、この導体を含むスルーホールの
開口周縁部に前記スルーホール内の導電性ペーストとつ
ながる導電性ペーストをランド状に形成したことを特徴
とする。よって本発明のプリント配線板においては、プ
リント配線板の表裏導体間をスルーホールに充填される
導電性ペーストのみで直接接続するから、ランドレス化
が可能になるとともに、スルーホールの開口周縁部に形
成される表裏導体接続用の導電部分全体を小径化すると
ともに、その高さを低くして、配線パターンの高密度化
と部品実装表面の平坦化を可能にする。
に本発明は、基板の表裏両面に形成した配線パターンの
一部の導体間を、該導体の部分に位置して前記基板に形
成したスルーホールに導電性ペーストを充填することに
より接続するプリント配線板であって、前記スルーホー
ルの開口縁にのぞむ導体の幅をスルーホール径同等もし
くは小さい幅に形成し、この導体を含むスルーホールの
開口周縁部に前記スルーホール内の導電性ペーストとつ
ながる導電性ペーストをランド状に形成したことを特徴
とする。よって本発明のプリント配線板においては、プ
リント配線板の表裏導体間をスルーホールに充填される
導電性ペーストのみで直接接続するから、ランドレス化
が可能になるとともに、スルーホールの開口周縁部に形
成される表裏導体接続用の導電部分全体を小径化すると
ともに、その高さを低くして、配線パターンの高密度化
と部品実装表面の平坦化を可能にする。
【０００８】また本発明は、スルーホールに導電性ペー
ストを充填することにより表裏両面の導体を接続するプ
リント配線板の製造方法であって、両面金属箔張基板に
スルーホールを形成する第１の工程と、前記金属箔上に
エッチングレジストにより配線パターンを形成するとと
もに前記スルーホールにのぞむ配線パターンの導体をラ
ンドレスに形成する第２の工程と、前記配線パターン以
外の金属箔を除去した後、前記配線パターン上のエッチ
ングレジストを除去する第３の工程と、前記スルーホー
ルの開口周縁部及び前記配線パターンに対する半田付け
部分以外の基板表面にソルダーレジスト層を形成する第
４の工程と、前記スルーホール内に導電性ペーストを充
填するとともに前記スルーホールの開口周縁部に導電性
ペーストをランド状に形成して前記スルーホールの開口
縁にのぞむ前記導体間を電気的に接続する第５の工程と
を備えてなるものである。よって本発明の方法において
は、プリント配線板の表裏導体間をスルーホールに充填
される導電性ペーストのみで直接接続するから、ランド
レス化が可能になるとともに、スルーホールの開口周縁
部に形成される表裏導体接続用の導電部分全体を小径化
するとともに、その高さを低くして、配線パターンの高
密度化と部品実装表面の平坦化を可能にする。
ストを充填することにより表裏両面の導体を接続するプ
リント配線板の製造方法であって、両面金属箔張基板に
スルーホールを形成する第１の工程と、前記金属箔上に
エッチングレジストにより配線パターンを形成するとと
もに前記スルーホールにのぞむ配線パターンの導体をラ
ンドレスに形成する第２の工程と、前記配線パターン以
外の金属箔を除去した後、前記配線パターン上のエッチ
ングレジストを除去する第３の工程と、前記スルーホー
ルの開口周縁部及び前記配線パターンに対する半田付け
部分以外の基板表面にソルダーレジスト層を形成する第
４の工程と、前記スルーホール内に導電性ペーストを充
填するとともに前記スルーホールの開口周縁部に導電性
ペーストをランド状に形成して前記スルーホールの開口
縁にのぞむ前記導体間を電気的に接続する第５の工程と
を備えてなるものである。よって本発明の方法において
は、プリント配線板の表裏導体間をスルーホールに充填
される導電性ペーストのみで直接接続するから、ランド
レス化が可能になるとともに、スルーホールの開口周縁
部に形成される表裏導体接続用の導電部分全体を小径化
するとともに、その高さを低くして、配線パターンの高
密度化と部品実装表面の平坦化を可能にする。
【０００９】また本発明は、スルーホールの開口周縁部
に形成した導電性ペーストの厚さをスルーホールの開口
周縁部及び配線パターンに対する半田付け部分以外の基
板表面に形成されるソルダーレジスト層の厚さと同等程
度にすることにより、スルーホール開口周縁部の導電性
ペーストを取り囲むソルダーレジスト層の開口周壁が、
導電性ペーストのマイグレーション現象による隣接導体
間の異常接近を回避するとともに、滲みを防止するとい
うダム効果の役割も果たす。
に形成した導電性ペーストの厚さをスルーホールの開口
周縁部及び配線パターンに対する半田付け部分以外の基
板表面に形成されるソルダーレジスト層の厚さと同等程
度にすることにより、スルーホール開口周縁部の導電性
ペーストを取り囲むソルダーレジスト層の開口周壁が、
導電性ペーストのマイグレーション現象による隣接導体
間の異常接近を回避するとともに、滲みを防止するとい
うダム効果の役割も果たす。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１及び図２により本発明にかか
るプリント配線板及びその製造方法の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の実施の形態におけるプリン
ト配線板の製造工程の手順を示す説明図である。
るプリント配線板及びその製造方法の実施の形態につい
て説明する。図１は本発明の実施の形態におけるプリン
ト配線板の製造工程の手順を示す説明図である。
【００１１】まず、図１（Ａ）に示すように、表裏両面
に銅箔２を張り付けた両面銅張基板１に、表裏導体を電
気的に接続すべき箇所にスルーホール３を穿設する。次
に、銅箔２上にスクリーン印刷法または写真法等により
エッチングレジストで配線パターンを形成する。この場
合、スルーホール３にのぞむ配線パターンはランドレス
に形成される。その後、エッチング処理によりエッチン
グレジストで形成される配線パターン以外の銅箔２を除
去し、更にこの配線パターン上のエッチングレジストを
除去することにより、図１（Ｂ）に示す配線パターン４
を形成する。この場合、配線パターン４のスルーホール
３にのぞむ導体４Ａの幅は、スルーホール径同等もしく
は小さい幅に形成され、そして、この導体４Ａはスルー
ホール３の開口縁にランドレスで直接のぞむ構成になっ
ている。
に銅箔２を張り付けた両面銅張基板１に、表裏導体を電
気的に接続すべき箇所にスルーホール３を穿設する。次
に、銅箔２上にスクリーン印刷法または写真法等により
エッチングレジストで配線パターンを形成する。この場
合、スルーホール３にのぞむ配線パターンはランドレス
に形成される。その後、エッチング処理によりエッチン
グレジストで形成される配線パターン以外の銅箔２を除
去し、更にこの配線パターン上のエッチングレジストを
除去することにより、図１（Ｂ）に示す配線パターン４
を形成する。この場合、配線パターン４のスルーホール
３にのぞむ導体４Ａの幅は、スルーホール径同等もしく
は小さい幅に形成され、そして、この導体４Ａはスルー
ホール３の開口縁にランドレスで直接のぞむ構成になっ
ている。
【００１２】次に、図１（Ｃ）に示すように、スルーホ
ール３の開口周縁部及び配線パターン４に対する半田付
け部分４Ｂを除く基板１表面にソルダーレジスト層５を
形成する。この場合、スルーホール３の開口周縁部を取
り囲むソルダーレジスト層５の開口径Ｅは、図２に示す
ように、図４に示すランド径Ｂに相当する大きさに形成
される。次に、図１（Ｄ）に示すように、ディスペンサ
方式等により銀ペースト等の導電性ペースト６をスルー
ホール３内に充填するとともに、スルーホール３の開口
周縁部に導電性ペースト７をランド状に形成してスルー
ホール３の開口縁にのぞむ配線パターン４の導体４Ａ間
を電気的に接続する。この時、導電性ペースト７の径Ｃ
は、図２に示すように、図４に示す場合と同様な径に形
成される。また、スルーホール３の開口周縁部に形成し
た導電性ペースト７の厚さは、ソルダーレジスト層５の
厚さと同等程度である。
ール３の開口周縁部及び配線パターン４に対する半田付
け部分４Ｂを除く基板１表面にソルダーレジスト層５を
形成する。この場合、スルーホール３の開口周縁部を取
り囲むソルダーレジスト層５の開口径Ｅは、図２に示す
ように、図４に示すランド径Ｂに相当する大きさに形成
される。次に、図１（Ｄ）に示すように、ディスペンサ
方式等により銀ペースト等の導電性ペースト６をスルー
ホール３内に充填するとともに、スルーホール３の開口
周縁部に導電性ペースト７をランド状に形成してスルー
ホール３の開口縁にのぞむ配線パターン４の導体４Ａ間
を電気的に接続する。この時、導電性ペースト７の径Ｃ
は、図２に示すように、図４に示す場合と同様な径に形
成される。また、スルーホール３の開口周縁部に形成し
た導電性ペースト７の厚さは、ソルダーレジスト層５の
厚さと同等程度である。
【００１３】なお、導電性ペースト６及び７が硬化され
た後は、図示しないが、半田付け部分４Ｂを除く導電性
ペースト７の表面及び他の表面に保護用のオーバーコー
ト層が施される構成になっている。
た後は、図示しないが、半田付け部分４Ｂを除く導電性
ペースト７の表面及び他の表面に保護用のオーバーコー
ト層が施される構成になっている。
【００１４】このような本実施の形態によるプリント配
線板によれば、スルーホール３の開口縁にのぞむ導体４
Ａの幅をスルーホール３の径と同等もしくは小さい幅に
形成し、この導体４Ａを含むスルーホール３の開口周縁
部に、スルーホール３内に充填した導電性ペースト６と
つながる導電性ペースト７をランド状に形成することに
より、プリント配線板の表裏導体４Ａ間を直接接続する
構成にしたから、ランドレス化が可能になるとともに、
スルーホールの開口周縁部に形成される表裏導体接続用
の導電部分全体を小径化することができとともに、その
高さを低くすることができる。これにより、スルーホー
ルと隣接する配線パターン、チップランド等の間隔をよ
り狭く設定することができ、配線パターンの高密度化が
可能になるほか、導電性ペースト７の高さを低く押させ
ることにより、部品実装表面を平坦化することができ
る。
線板によれば、スルーホール３の開口縁にのぞむ導体４
Ａの幅をスルーホール３の径と同等もしくは小さい幅に
形成し、この導体４Ａを含むスルーホール３の開口周縁
部に、スルーホール３内に充填した導電性ペースト６と
つながる導電性ペースト７をランド状に形成することに
より、プリント配線板の表裏導体４Ａ間を直接接続する
構成にしたから、ランドレス化が可能になるとともに、
スルーホールの開口周縁部に形成される表裏導体接続用
の導電部分全体を小径化することができとともに、その
高さを低くすることができる。これにより、スルーホー
ルと隣接する配線パターン、チップランド等の間隔をよ
り狭く設定することができ、配線パターンの高密度化が
可能になるほか、導電性ペースト７の高さを低く押させ
ることにより、部品実装表面を平坦化することができ
る。
【００１５】また、スルーホール３の開口周縁部に形成
した導電性ペースト７の厚さをスルーホール３の開口周
縁部及び配線パターン４に対する半田付け部分以外の基
板表面に形成されるソルダーレジスト層５の厚さと同等
程度にまで低くすることにより、スルーホール開口周縁
部の導電性ペースト７を取り囲むソルダーレジスト層５
の開口周壁５Ａがダム効果による滲みを防止し、導電性
ペースト７のマイグレーション現象（導電性ペースト中
の銀等が電流及び湿度と温度によりイオン化されて枝状
に成長する現象）による隣接導体間の異常接近を回避す
ることができる。
した導電性ペースト７の厚さをスルーホール３の開口周
縁部及び配線パターン４に対する半田付け部分以外の基
板表面に形成されるソルダーレジスト層５の厚さと同等
程度にまで低くすることにより、スルーホール開口周縁
部の導電性ペースト７を取り囲むソルダーレジスト層５
の開口周壁５Ａがダム効果による滲みを防止し、導電性
ペースト７のマイグレーション現象（導電性ペースト中
の銀等が電流及び湿度と温度によりイオン化されて枝状
に成長する現象）による隣接導体間の異常接近を回避す
ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、スルーホールの開口縁にのぞむ導体の幅をスル
ーホールの径と同等もしくは小さい幅に形成し、この導
体を含むスルーホールの開口周縁部に、スルーホール内
に充填した導電性ペーストとつながる導電性ペーストを
ランド状に形成することにより、プリント配線板の表裏
導体間を直接接続する構成にしたから、ランドレス化が
可能になるとともに、スルーホールの開口周縁部に形成
される表裏導体接続用の導電部分全体を小径化すること
ができとともに高さを低くすることができ、これに伴
い、スルーホールと隣接する配線パターン、チップラン
ド等の間隔をより狭く設定することができ、配線パター
ンの高密度化が可能になるほか、スルーホール開口周縁
部の導電性ペーストの高さを低く押させることにより、
部品実装表面を平坦化することができる。
よれば、スルーホールの開口縁にのぞむ導体の幅をスル
ーホールの径と同等もしくは小さい幅に形成し、この導
体を含むスルーホールの開口周縁部に、スルーホール内
に充填した導電性ペーストとつながる導電性ペーストを
ランド状に形成することにより、プリント配線板の表裏
導体間を直接接続する構成にしたから、ランドレス化が
可能になるとともに、スルーホールの開口周縁部に形成
される表裏導体接続用の導電部分全体を小径化すること
ができとともに高さを低くすることができ、これに伴
い、スルーホールと隣接する配線パターン、チップラン
ド等の間隔をより狭く設定することができ、配線パター
ンの高密度化が可能になるほか、スルーホール開口周縁
部の導電性ペーストの高さを低く押させることにより、
部品実装表面を平坦化することができる。
【００１７】また、本発明によれば、スルーホールの開
口周縁部に形成した導電性ペーストの厚さをソルダーレ
ジスト層の厚さと同等程度にまですることにより、スル
ーホール開口周縁部の導電性ペースト７を取り囲むソル
ダーレジスト層５の開口周壁がダム効果により滲みを防
止し、導電性ペースト７のマイグレーション現象による
隣接導体間の異常接近を回避することができる。
口周縁部に形成した導電性ペーストの厚さをソルダーレ
ジスト層の厚さと同等程度にまですることにより、スル
ーホール開口周縁部の導電性ペースト７を取り囲むソル
ダーレジスト層５の開口周壁がダム効果により滲みを防
止し、導電性ペースト７のマイグレーション現象による
隣接導体間の異常接近を回避することができる。
【図１】同図（Ａ）〜（Ｄ）は本発明の実施の形態おけ
るプリント配線板の製造工程を示す説明図である。
るプリント配線板の製造工程を示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態おけるスルーホール部分の
平面図である。
平面図である。
【図３】従来のプリント配線板を示す一部の断面図であ
る。
る。
【図４】従来おけるスルーホール部分の平面図である。
１ 両面銅張基板 ２ 銅箔 ３ スルーホール ４ 配線パターン ４Ａ 導体 ４Ｂ 半田付け部分 ５ ソルダーレジスト層 ６、７ 導電性ペースト
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の表裏両面に形成した配線パターン
の一部の導体間を、該導体の部分に位置して前記基板に
形成したスルーホールに導電性ペーストを充填すること
により接続するプリント配線板であって、 前記スルーホールの開口縁にのぞむ前記導体の幅をスル
ーホール径と同等もしくは小さい幅に形成し、この導体
を含むスルーホールの開口周縁部に前記スルーホール内
の導電性ペーストとつながる導電性ペーストをランド状
に形成したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 スルーホールに導電性ペーストを充填す
ることにより表裏両面の導体を接続するプリント配線板
の製造方法であって、 両面金属箔張基板にスルーホールを形成する第１の工程
と、前記金属箔上にエッチングレジストにより配線パタ
ーンを形成するとともに前記スルーホールにのぞむ配線
パターンの導体をランドレスに形成する第２の工程と、
前記配線パターン以外の金属箔を除去した後、前記配線
パターン上のエッチングレジストを除去する第３の工程
と、前記スルーホールの開口周縁部及び前記配線パター
ンに対する半田付け部分以外の基板表面にソルダーレジ
スト層を形成する第４の工程と、前記スルーホール内に
導電性ペーストを充填するとともに前記スルーホールの
開口周縁部に導電性ペーストをランド状に形成して前記
スルーホールの開口縁にのぞむ前記導体間を電気的に接
続する第５の工程とを備えてなるプリント配線板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19868296A JPH1051094A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19868296A JPH1051094A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1051094A true JPH1051094A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16395306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19868296A Pending JPH1051094A (ja) | 1996-07-29 | 1996-07-29 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1051094A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688702B1 (ko) | 2005-12-14 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 랜드리스 비아홀을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US7858885B2 (en) * | 2006-10-19 | 2010-12-28 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board structure |
| CN102768265A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种pcb板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法 |
| US11506937B2 (en) | 2020-06-03 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
-
1996
- 1996-07-29 JP JP19868296A patent/JPH1051094A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100688702B1 (ko) | 2005-12-14 | 2007-03-02 | 삼성전기주식회사 | 랜드리스 비아홀을 구비한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| US7858885B2 (en) * | 2006-10-19 | 2010-12-28 | Unimicron Technology Corp. | Circuit board structure |
| CN102768265A (zh) * | 2012-07-26 | 2012-11-07 | 福州瑞华印制线路板有限公司 | 一种pcb板上塞孔防焊油印刷导通孔的检测方法 |
| US11506937B2 (en) | 2020-06-03 | 2022-11-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
| US12124131B2 (en) | 2020-06-03 | 2024-10-22 | Nichia Corporation | Planar light source and method of manufacturing the same |
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