JPH03255691A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH03255691A JPH03255691A JP5412890A JP5412890A JPH03255691A JP H03255691 A JPH03255691 A JP H03255691A JP 5412890 A JP5412890 A JP 5412890A JP 5412890 A JP5412890 A JP 5412890A JP H03255691 A JPH03255691 A JP H03255691A
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- JP
- Japan
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- layer
- wiring board
- printed wiring
- plating
- component mounting
- Prior art date
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の製造方法に関し、特に導電性
樹脂により導電層を形成するプリント配線板に関する。
樹脂により導電層を形成するプリント配線板に関する。
近年、電子機器のノイズ対策として、プリント配線板表
面に導電性樹脂により、導電層を形成したプリント配線
板を使用する方法がある。
面に導電性樹脂により、導電層を形成したプリント配線
板を使用する方法がある。
このプリント配線板は、第４図に示したよに、公知の方
法で導体により回路２とスルーホール２ｂと表面実装用
パッド２ａが形成された絶縁基板１上にスクリーン印刷
法などで絶縁層３を形成し、その絶縁層上３に導電層４
を形成し、さらに、スルーホール２ｂと表面実装用パッ
ド２ａを残して保護層１０を形成することにより得られ
る。
法で導体により回路２とスルーホール２ｂと表面実装用
パッド２ａが形成された絶縁基板１上にスクリーン印刷
法などで絶縁層３を形成し、その絶縁層上３に導電層４
を形成し、さらに、スルーホール２ｂと表面実装用パッ
ド２ａを残して保護層１０を形成することにより得られ
る。
上述した従来の技術によるプリント配線板は、絶縁層と
導電層と保護層とを持つため、それらの層を持たない一
般のプリント配線板と比較して、表面層厚が５０〜１０
０μｍ増加する。
導電層と保護層とを持つため、それらの層を持たない一
般のプリント配線板と比較して、表面層厚が５０〜１０
０μｍ増加する。
一方、プリント配線板への部品実装方式として、表面実
装方式が増えてきている。この方式は、プリント配線板
の表面に部品を接着剤等で固定し、部品リードを表面実
装用パッドにはんだ付けするものである、この表面実装
方式を従来技術によるプリント配線板に実施しようとし
た場合、第５図に示すように、表面実装部品７の部品り
−ド８が表面実装用パッド２ａに接触しなくなり、はん
だ付けが困難になるという問題点があった。
装方式が増えてきている。この方式は、プリント配線板
の表面に部品を接着剤等で固定し、部品リードを表面実
装用パッドにはんだ付けするものである、この表面実装
方式を従来技術によるプリント配線板に実施しようとし
た場合、第５図に示すように、表面実装部品７の部品り
−ド８が表面実装用パッド２ａに接触しなくなり、はん
だ付けが困難になるという問題点があった。
本発明の目的は、表面実装部品のはんだ付けが容易なプ
リント配線板を提供することにある。
リント配線板を提供することにある。
本発明のプリント配線板は、導体により回路が形成され
た絶縁基板と、該絶縁基板上の所定部分に形成された絶
縁層と、該絶縁層上に導電性樹脂により形成された導電
層と、該導電層上に形成された耐めっきレジスト層と、
該耐めっきレジストの形成されていないスルーホールと
部品実装用パッドとの表面に無電解めっき層を有してい
る。
た絶縁基板と、該絶縁基板上の所定部分に形成された絶
縁層と、該絶縁層上に導電性樹脂により形成された導電
層と、該導電層上に形成された耐めっきレジスト層と、
該耐めっきレジストの形成されていないスルーホールと
部品実装用パッドとの表面に無電解めっき層を有してい
る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
第１の実施例は、まず、第１図（ａ）のように、回路２
が形成されている絶縁基板１に第１図（ｂ）のごとく、
例えば、絶縁樹脂をスクリーン印刷することにより絶縁
層３を形成する。
が形成されている絶縁基板１に第１図（ｂ）のごとく、
例えば、絶縁樹脂をスクリーン印刷することにより絶縁
層３を形成する。
次に、第１図（Ｃ）のごとく、回路２および絶縁層３上
に、例えば、銅ペーストをスクリーン印刷することによ
って導電層４を形成する。
に、例えば、銅ペーストをスクリーン印刷することによ
って導電層４を形成する。
次に、第１図（ｄ）のように、部品実装用パッドをスル
ーホールを残して、例えば、無電解めっき耐性を有する
樹脂をスクリーン印刷して耐めっきレジスト層５を形成
する。
ーホールを残して、例えば、無電解めっき耐性を有する
樹脂をスクリーン印刷して耐めっきレジスト層５を形成
する。
最後に、第１図（ｅ）のように、部品実装用パッド２ａ
とスルーホール２ｂへ例えば、無電解銅めっきして無電
解めっき層６を形成することにより所定のプリント配線
板を製造する。
とスルーホール２ｂへ例えば、無電解銅めっきして無電
解めっき層６を形成することにより所定のプリント配線
板を製造する。
第２図は本発明の第１の実施例のプリント配線板に表面
実装型部品を実装した部分の断面図である。
実装型部品を実装した部分の断面図である。
第２図のように、部品実装用パッド２ａへの無電解めっ
きにより、部品リード８と表面実装用パッド２ａ間のす
きまが無くなり、良好なはんだ付けが可能となる。
きにより、部品リード８と表面実装用パッド２ａ間のす
きまが無くなり、良好なはんだ付けが可能となる。
第３図（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図である。
法を説明する工程順に示した断面図である。
第２の実施例は、まず、第３図（ａ）のように、回路２
が形成されている絶縁基板１に第３図（ｂ）のように、
例えば、絶縁樹脂をスクリーン印刷することにより、絶
縁層３を形成する。
が形成されている絶縁基板１に第３図（ｂ）のように、
例えば、絶縁樹脂をスクリーン印刷することにより、絶
縁層３を形成する。
次に、第３図（Ｃ）のごとく、回路２および絶縁層３上
に、例えば、銅ペーストをスクリーン印刷することによ
り導電層４を形成する。
に、例えば、銅ペーストをスクリーン印刷することによ
り導電層４を形成する。
次に、第３図（ｄ）のように、部品実装用パッドとスル
ーホールを残して、例えば、水溶性ドライフィルムで剥
離可能な耐めっきレジスト層５を形成する。
ーホールを残して、例えば、水溶性ドライフィルムで剥
離可能な耐めっきレジスト層５を形成する。
次に、第３図（ｅ）のように、部品実装用パッドとスル
ーホールへ例えば、無電解銅めっきを行なう。
ーホールへ例えば、無電解銅めっきを行なう。
次に、第３図（ｆ）に示すように、耐めっきレジスト層
５を剥離する。
５を剥離する。
最後に、第３図（ｇ）のように、例えば、スクリーン印
刷法により、はんだ耐熱性を有する保護層１０を、例え
ば、スクリーン印刷あるいはホト印刷により形成するこ
とで所定のプリント配線板を製造する。
刷法により、はんだ耐熱性を有する保護層１０を、例え
ば、スクリーン印刷あるいはホト印刷により形成するこ
とで所定のプリント配線板を製造する。
以上説明したように本発明は、プリント配線板に耐めっ
きレジスト層を形成した後、部品実装パッド及びスルー
ホールに無電解めっきを行うことにより、表面実装型部
品を実装する際のはんだ付けが容易になり、高いはんだ
付は歩留、高いはんだ付は信頼性が得られる効果がある
。
きレジスト層を形成した後、部品実装パッド及びスルー
ホールに無電解めっきを行うことにより、表面実装型部
品を実装する際のはんだ付けが容易になり、高いはんだ
付は歩留、高いはんだ付は信頼性が得られる効果がある
。
第１図（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の実施例の製造方
法を説明する工程順に示した断面図、第２図は本発明の
第１の実施例のプリント配線板に表面実装部品を実装し
た部分断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の
実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図、第
４図（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板の製造力た
部分の一例の断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・回路、２ａ・・・表面実装
用パッド、２ｂ・・・スルーホール、３・・・絶縁層、
４・・・導電層、５・・・耐めっきレジスト層、６・・
・無電解レジスト層、７・・・表面実装部品、８・・・
部品リード、９・・・クリームはんだ、１０・・・保護
層。
法を説明する工程順に示した断面図、第２図は本発明の
第１の実施例のプリント配線板に表面実装部品を実装し
た部分断面図、第３図（ａ）〜（ｇ）は本発明の第２の
実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面図、第
４図（ａ）〜（ｄ）は従来のプリント配線板の製造力た
部分の一例の断面図である。 １・・・絶縁基板、２・・・回路、２ａ・・・表面実装
用パッド、２ｂ・・・スルーホール、３・・・絶縁層、
４・・・導電層、５・・・耐めっきレジスト層、６・・
・無電解レジスト層、７・・・表面実装部品、８・・・
部品リード、９・・・クリームはんだ、１０・・・保護
層。
Claims (1)
- 導体により回路が形成された絶縁基板と、該絶縁基板上
の所定部分に形成された絶縁層と、該絶縁層上に導電性
樹脂により形成された導電層と、該導電層上に形成され
た耐めっきレジスト層と、該耐めっきレジストの形成さ
れていないスルーホールと部品実装用パッドとの表面に
無電解めっき層を有することを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5412890A JPH03255691A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5412890A JPH03255691A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03255691A true JPH03255691A (ja) | 1991-11-14 |
Family
ID=12961956
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5412890A Pending JPH03255691A (ja) | 1990-03-05 | 1990-03-05 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03255691A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804053A1 (de) * | 1996-04-23 | 1997-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Baugruppenträger mit wenigstens einem wärmeerzeugenden Bauelement |
| CN109996385A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 中国石油化工股份有限公司 | 高温钻井电子装置 |
-
1990
- 1990-03-05 JP JP5412890A patent/JPH03255691A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0804053A1 (de) * | 1996-04-23 | 1997-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Baugruppenträger mit wenigstens einem wärmeerzeugenden Bauelement |
| CN109996385A (zh) * | 2017-12-29 | 2019-07-09 | 中国石油化工股份有限公司 | 高温钻井电子装置 |
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