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JPH05327211A - 多層フレキシブルプリント基板およびその製法 - Google Patents

多層フレキシブルプリント基板およびその製法

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JPH05327211A
JPH05327211A JP12206592A JP12206592A JPH05327211A JP H05327211 A JPH05327211 A JP H05327211A JP 12206592 A JP12206592 A JP 12206592A JP 12206592 A JP12206592 A JP 12206592A JP H05327211 A JPH05327211 A JP H05327211A
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JP
Japan
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metal
flexible printed
insulating layer
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JP12206592A
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Haruhiko Kitamura
晴彦 北村
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Nitto Denko Corp
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Nitto Denko Corp
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高密度配線が可能で、電気特性および機械特
性に優れる多層フレキシブルプリント基板を提供する。 【構成】 複数の導体回路６ａ，７ａが絶縁性フィルム
１，２，３を介して積層されてなる多層フレキシブルプ
リント基板である。そして、少なくとも相互に隣接する
上，中，下の３層において、中層の導体回路６ａの端部
６ｂに対応する上層の絶縁性フィルム１の部分が除去さ
れて中層の導体回路６ａの端部６ｂが露呈しているとと
もに、下層の導体回路７ａの端部７ｂに対応する中層の
絶縁性フィルム２の部分が除去されて下層の導体回路７
ａの端部７ｂが露呈しており、上記露呈した中層および
下層の導体回路６ａ，７ａの端部６ｂ，７ｂがそれぞれ
同方向に揃えられ上下２段の階段状に配列されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層フレキシブルプリ
ント基板およびその製法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント基板は、ワープロ
等のオフィス機器をはじめ、広い分野にわたって使用さ
れている。この種のフレキシブルプリント基板は、通
常、図７に示すように、ポリエステル樹脂，ポリイミド
樹脂等のプラスチック製絶縁フィルムからなるベースフ
ィルム２０に、アクリル系樹脂等の接着剤２１を介して
帯状の圧延銅箔または電解銅箔を貼着し、その後、フォ
トレジストによるパターン形成，エッチング処理を行っ
て所定の導体回路２２を形成する。そして、この導体回
路２２上に接着剤２３付きのポリイミドフィルムからな
るカバーコートフィルムを貼着したり、またはカバーコ
ートインクを塗工したりして絶縁層２４を形成すること
により作製される。そして、上記絶縁層２４の形成に際
しては、コネクター等と接続する導体回路２２の端部
（接続端子）２２ａは、絶縁層２４でカバーせず、ベー
スフィルム２０の端部に露呈している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、電気，電子
工業の分野において、機器の小形化等の観点から、上記
機器に用いられるフレキシブルプリント基板では微細パ
ターン化が進められ、また部品の実装方法では表面実装
が多用されている。しかしながら、図７に示すように、
従来のフレキシブルプリント基板では、部品実装用の接
続端子２２ａを同一平面上に配置し、半田付けやボンデ
ィングまたはコネクター等により電子部品の端子（図示
せず）に接続している。このため、上記のように機器の
小形化等により、電子部品の端子ピッチが狭まり、それ
に伴ってフレキシブルプリント基板の接続端子２２ａの
導体幅や接続端子２２ａ間の間隔が微細化すると、フレ
キシブルプリント基板の電気特性や機械特性が低下する
という問題が生じる。
【０００４】本発明は、このような事情に鑑みなされた
もので、高密度配線が可能で、電気特性および機械特性
に優れた多層フレキシブルプリント基板およびその製法
の提供をその目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、複数の金属製回路部が絶縁層を介して多
段状に積層されてなる多層フレキシブルプリント基板で
あって、少なくとも相互に隣接する上，中，下の３層に
おいて、中層の金属製回路部の端部に対応する上層の絶
縁層の部分が除去されて中層の金属製回路部の端部が露
呈しているとともに、下層の金属製回路部の端部に対応
する中層の絶縁層の部分が除去されて下層の金属製回路
部の端部が露呈しており、上記露呈した中層および下層
の金属製回路部の端部がそれぞれ同方向に揃えられ上下
２段の階段状に配列されている多層フレキシブルプリン
ト基板を第１の要旨とし、中心層となる絶縁層の上下面
にそれぞれ上側および下側金属製回路部が形成されかつ
下側金属製回路部の端部に対応する絶縁層の部分と上側
金属製回路部の部分とが除去され窓部に形成されている
第１の基板を準備する工程と、中心層となる絶縁層の上
面に金属導体層が形成され上記第１の基板の第１の穴明
き部に対応する絶縁層の部分と金属導体層の部分が上記
第１の穴明き部よりも大きく除去されて第２の穴明き部
に形成されている第２の基板を準備する工程と、中心層
となる絶縁層の下面に金属導体層が形成された第３の基
板を準備する工程と、上記第１の基板の上面に上記第２
の基板を積層接着し上記第２の基板の第２の穴明き部か
ら上記第１の基板の上側および下側の金属製回路部の端
部を露呈させる工程と、上記第１の基板の下面に上記第
３の基板を積層接着する工程と、上記第２および第３の
基板の金属導体層にそれぞれ金属製回路部を形成する工
程と、上記第１ないし第３の基板の積層接着で得られた
積層板の上記第２の穴明き部の周囲の不要部を除去する
工程とを備えた多層フレキシブルプリント基板の製法を
第２の要旨とする。
【０００６】
【作用】すなわち、本発明の多層フレキシブルプリント
基板は、複数の金属製回路部が絶縁層を介して多段状に
積層されており、少なくとも相互に隣接する上，中，下
の３層において、中層の金属製回路部の端部に対応する
上層の絶縁層の部分が除去されて中層の金属製回路部の
端部が露呈し、かつ下層の金属製回路部の端部に対応す
る中層の絶縁層の部分が除去されて下層の金属製回路部
の端部が露呈している。そして、上記露呈した中層およ
び下層の金属製回路部の端部がそれぞれ同方向に揃えら
れ上下２段の階段状に配列されている。このように、本
発明の多層フレキシブルプリント基板では、少なくとも
相互に隣接する上，中，下の３層において、中層と下層
との２つの層に金属製回路部の端部（接続端子）を分割
して設けるようにしている。このため、１つのフレキシ
ブルプリント基板の端部に従来と同数の接続端子を設け
る場合にも、各層において、その接続端子の数を半分に
減少させることができる。したがって、各層において、
同一平面上での接続端子幅や接続端子間の間隔を広く設
けることができ、電気特性や機械特性を低下させること
がない。また、本発明の製法によれば、上記の多層フレ
キシブルプリント基板を容易に製造することができる。
【０００７】つぎに、本発明を実施例にもとづいて詳し
く説明する。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す多層フレキシ
ブルプリント基板の端部の斜視図であり、図２はそのＸ
−Ｘ′断面図である。これらの図において、１，２，３
はポリイミドフィルム（アピカル，鐘淵化学社製）から
なる絶縁性フィルムであり、そのうちポリイミドフィル
ム１，２は基板（ベースフィルム）としての作用と同時
に下側の導体回路６ａ，７ａを被覆する絶縁層としての
作用、すなわちカバーコートフィルムの役割をし、ポリ
イミドフィルム３は基板（ベースフィルム）としての作
用を備えている。４，５はエポキシ系接着剤（日東電工
社製）からなる接着剤層である。６ａ，７ａは圧延銅箔
（ＢＨＹ，日本鉱業社製）をフォトレジストおよびエッ
チング処理等により形成された帯状の導体回路であり、
６ｂ，７ｂは上記導体回路６ａ，７ａの端部（接続端
子）である。８ａ，９ａは圧延銅箔（ＢＨＹ，日本鉱業
社製）をフォトレジストおよびエッチング処理等により
形成された導体部である。１０ａはスルーホール１０の
内周壁面および導体部８ａ，９ａにわたって施されたス
ルーホール銅めっきである。
【０００９】上記多層フレキシブルプリント基板は、例
えばつぎのようにして製造することができる。すなわ
ち、まず、ポリイミドフイルムからなるフィルム１，
２，３の表面上に圧延銅箔を接着剤層１ａ，２ａ，３ａ
を介して貼着して３枚の片面銅張り基板、すなわち、下
層用の片面銅張り基板，中層用の片面銅張り基板および
上層用の片面銅張り基板をそれぞれ作製した。一方、電
子部品の端子に対応した導体回路６ａ，７ａの端部（接
続端子）６ｂ，７ｂを形成するためのフォトマスクを作
製した。このフォトマスクは、上記接続端子６ｂ，７ｂ
が千鳥状に配列されるように作製した。ついで、図３に
示すように、上記中層用の片面銅張り基材１１のＡ部領
域（下側導体回路７の端部７ａに対応する領域であり、
圧延銅箔６，フィルム２および接着シート２ａからな
る）を金型で内抜き開孔１６を設けた。つぎに、図４に
示すように、上記中層用の片面銅張り基材１１のフィル
ム２の下面に圧延銅箔７を接着シート１７を介してラミ
ネートし両面銅張り基材１２を作製した。その後、図５
に示すように、上記両面銅張り基材１２の双方の圧延銅
箔６，７上に感光性レジスト１８を塗布し、上記フォト
マスクを用いて露光，現像，エッチング処理を行うこと
により上記圧延銅箔６，７に上側導体回路６ａ，下側導
体回路７ａをそれぞれ形成した。この後、感光性レジス
トを除去した。
【００１０】つぎに、上層用の片面銅張り基材１３のＢ
部領域（上側導体回路６の端部６ａに対応する領域であ
り、圧延銅箔８，フィルム１および接着シート１ａから
なる）を金型で内抜き開孔１９を設けた。そして、上記
回路形成した両面銅張り基材１２の上面に上層用の片面
銅張り基材１３の裏面を接着シート４を介して接着する
とともに下面に下層用の片面銅張り基材１４の裏面を接
着シート５を介して接着し、その状態で熱プレス法によ
り積層一体化した。このようにして積層した基材に、図
６に示すように、上下の導体回路６ａ，７ａ間を電気的
に導通させるためスルーホール１０を穿設し、このスル
ーホール１０にスルーホール銅めっき１０ａを施した。
その後、圧延銅箔８，９に導体回路８ａ，９ａを形成し
た。このとき、必要に応じて、接続端子６ａ，７ａにニ
ッケル，金，錫，半田等のめっきを施す。つぎに、トム
ソン加工または金型加工により所定の外形に加工する。
このとき、上記開孔１６，１９の周囲の不要部を除去す
る。これにより、所望の多層フレキシブルプリント基板
を得ることができる。
【００１１】なお、上記実施例では、圧延銅箔６，７に
のみ接続端子６ｂ，７ｂを形成しているが、これに限定
するものではなく、圧延銅箔８に上記接続端子６ｂ，７
ｂと同様の接続端子を形成してもよい。
【００１２】また、上記実施例では、上層用および中層
用の片面銅張り基材１１，１３に金型で内抜いて開孔１
６，１９をあけているが、レーザー法または溶解法によ
り開孔をあけるようにしてもよい。また、上記各開孔１
６，１９は、上記実施例のように接続端子６ｂ，７ｂに
対応する部分の全面にあけているが、部分的にあけるよ
うにしてもよい。
【００１３】また、上記実施例では、中層用の片面銅張
り基材１１のＡ部領域に開孔１６を設けてから、その下
面に圧延銅箔７をラミネートして両面銅張り基材１２を
作製し、その後、この両面銅張り基材１２の両面に回路
形成しているが、これに代えて、開孔のない両面銅張り
基材を準備し、これに回路形成を行った後、上記Ａ部領
域にレーザー法または溶解法により開孔を設けるように
してもよい。
【００１４】なお、上記実施例の上層用および下層用の
片面銅張り基材１３，１４に代えて２枚絶縁板を用い、
上記両面銅張り基材１２の上下の両面に上記絶縁板をそ
れぞれ貼着して積層一体化するようにしてもよい。
【００１５】このような方法により製造された多層フレ
キシブル回路基板は、その端部に接続端子６ｂ，７ｂを
２層に、すなわち、２つの平面に分割して配置している
ため、１つの平面に配置される接続端子６ｂ，７ｂの数
を半減させることができる。したがって、上記多層フレ
キシブル回路基板の端部に設ける接続端子６ｂ，７ｂの
幅や接続端子６ｂ，７ｂ間の間隔を広く設計することが
でき、近年ますます小形化する電子部品の微細端子ピッ
チに対応することができ、かつ、電気特性や機械特性に
優れた多層フレキシブルプリント基板を製造することが
できるようになる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明の多層フレキシブ
ル回路基板によれば、少なくとも相互に隣接する上，
中，下の３層において、中層と下層との２つの層に金属
製回路部の端部（接続端子）を分割して設けるようにし
ている。このため、１つのフレキシブルプリント基板の
端部に従来と同数の接続端子を設ける場合にも、各層に
おいて、その接続端子の数を半分に減少させることがで
きる。したがって、各層において、同一平面上での接続
端子幅や接続端子間の間隔を広く設けることができ、電
気特性や機械特性を低下させることがない。また、本発
明の製法によれば、上記の多層フレキシブルプリント基
板を容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の多層フレキシブルプリント
基板の端部を示す斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ′断面図である。
【図３】上記多層フレキシブルプリント基板の製造方法
の説明図である。
【図４】上記多層フレキシブルプリント基板の製造方法
の説明図である。
【図５】上記多層フレキシブルプリント基板の製造方法
の説明図である。
【図６】上記多層フレキシブルプリント基板の製造方法
の説明図である。
【図７】従来のフレキシブルプリント基板の端部を示す
斜視図である。
【符号の説明】
１，２，３ フィルム ６ａ，７ａ 導体回路

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 複数の金属製回路部が絶縁層を介して多
    段状に積層されてなる多層フレキシブルプリント基板で
    あって、少なくとも相互に隣接する上，中，下の３層に
    おいて、中層の金属製回路部の端部に対応する上層の絶
    縁層の部分が除去されて中層の金属製回路部の端部が露
    呈しているとともに、下層の金属製回路部の端部に対応
    する中層の絶縁層の部分が除去されて下層の金属製回路
    部の端部が露呈しており、上記露呈した中層および下層
    の金属製回路部の端部がそれぞれ同方向に揃えられ上下
    ２段の階段状に配列されていることを特徴とする多層フ
    レキシブルプリント基板。
  2. 【請求項２】 中心層となる絶縁層の上下面にそれぞれ
    上側および下側金属製回路部が形成されかつ下側金属製
    回路部の端部に対応する絶縁層の部分と上側金属製回路
    部の部分とが除去され窓部に形成されている第１の基板
    を準備する工程と、中心層となる絶縁層の上面に金属導
    体層が形成され上記第１の基板の第１の穴明き部に対応
    する絶縁層の部分と金属導体層の部分が上記第１の穴明
    き部よりも大きく除去されて第２の穴明き部に形成され
    ている第２の基板を準備する工程と、中心層となる絶縁
    層の下面に金属導体層が形成された第３の基板を準備す
    る工程と、上記第１の基板の上面に上記第２の基板を積
    層接着し上記第２の基板の第２の穴明き部から上記第１
    の基板の上側および下側の金属製回路部の端部を露呈さ
    せる工程と、上記第１の基板の下面に上記第３の基板を
    積層接着する工程と、上記第２および第３の基板の金属
    導体層にそれぞれ金属製回路部を形成する工程と、上記
    第１ないし第３の基板の積層接着で得られた積層板の上
    記第２の穴明き部の周囲の不要部を除去する工程とを備
    えたことを特徴とする多層フレキシブルプリント基板の
    製法。
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