DE69803664T2

DE69803664T2 - Verfahren zur herstellung von gedruckten leiterplatten und so hergestellte gedruckte leiterplatten

Info

Publication number: DE69803664T2
Application number: DE69803664T
Authority: DE
Inventors: Antonio Canova
Original assignee: Magnetek SpA
Current assignee: Magnetek SpA
Priority date: 1997-02-17
Filing date: 1998-02-16
Publication date: 2002-10-24
Anticipated expiration: 2018-02-17
Also published as: DE69803664D1; ITFI970023A1; IT1291779B1; US20020056571A1; DK0974249T3; US6858806B2; EP0974249B1; ES2170477T3; ITFI970023A0; WO1998036625A1; EP0974249A1; US6401332B1

Description

Gebiet der Erfindung

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen des Typs, der einen plattenförmigen Träger oder eine Platte aufweist, auf dem/der eine Mehrzahl elektrisch leitfähiger Bahnen zum Verbinden einer Mehrzahl elektronischer Komponenten hergestellt wird.
Genauer ausgedrückt, betrifft das Verfahren gemäß der Erfindung eine neue Technik zum Aufbringen leitfähiger Hilfselemente auf der Platte mit dem Ziel, die Leitfähigkeit der Bahnen an speziellen Punkten in der Schaltung zu erhöhen, wo die Leistungskomponenten angeordnet sind.
Die Erfindung betrifft ferner eine gedruckte Schaltung, die durch dieses neue Verfahren erhalten wird, sowie eine Aufbringvorrichtung für leitfähige Hilfselemente, die so hergestellt wird, um mit einem Verfahren gemäß der Erfindung verwendet zu werden.

Stand der Technik

Zum Herstellen elektronischer Schaltungen ist die Verwendung von plattenartigen Trägern oder Platten bekannt, die aus "Vetronite" oder ähnlichen Materialien hergestellt sind, auf deren einer Seite oder beiden Seiten Bahnen aus leitfähigem Material, typischerweise Kupfer gebildet werden. Diese werden durch Aufbringen einer Schicht aus Kupfer oder einem ähnlichen Material auf der Fläche des plattenförmigen Trägers und Durchführung eines anschließenden Druck- und Ätzverfahrens erhalten. Die Komponenten der elektronischen Schaltung, die typischerweise Leistungskomponenten mit hohem Verbrauch und logische Komponenten mit niedrigem Verbrauch darstellen, werden auf die so erzeugten Bahnen aufgebracht. Der Querschnitt der verschiedenen leitfähigen Bahnen variiert gemäß der durch die einzelnen elektronischen Komponenten verbrauchten Energie, um so ausreichend niedrigen Widerstand zu bieten und übermäßige Erhitzung zu vermeiden. Der Querschnitt kann durch Vergrößern der Dicke der auf dem plattenförmigen Träger aufgebrachten Kupferschicht oder durch Vergrößern der Breite der Bahn vergrößert werden. Beide Abmessungen des Querschnitts einer Bahn können aus mehreren Gründen nicht willkürlich vergrößert werden. Hinsichtlich der Dicke ist zu beachten, dass, da alle Bahnen aus derselben leitfähigen Schicht erzeugt werden, diese nicht zu dick sein darf, um so nicht die Kosten der Schaltung über bestimmte Grenzen hinaus zu erhöhen. Folglich ist es wichtig, die Dicken der für die logischen Komponente bestimmten Bahnen nicht zu überdimensionieren, um ausreichende Leitfähigkeit in den für die Leistungskomponenten zweckbestimmten Bahnen aufzuweisen. Darüber hinaus ist es erforderlich, die Auswirkungen des Unterätzens zu vermeiden, das auftritt, wo die leitfähige Schicht, aus der die leitfähigen Bahnen der Schaltung erzeugt werden, eine große Dicke aufweist. Bei der Breite der Bahn ist zu beachten, dass diese durch das Schaltungslayout und die Raumanforderungen begrenzt ist.
Zum Beseitigen dieser Mängel ist es bekannt, auf die Bahnen, wo dies durch den hohen Verbrauch der damit verbundenen Komponenten erforderlich gemacht wird, leitfähige Hilfselemente aufzubringen, die aus an die Bahnen gelöteten Kupferstücken bestehen. Die Aufbringung dieser leitfähigen Hilfselemente erfordert momentan einen beträchtlichen Einsatz manueller Arbeit, da jedes leitfähige Element in einer für die spezielle Anwendung zweckbestimmten Weise erzeugt und manuell an die Punkte gelötet wird, an denen eine Vergrößerung im Querschnitt der leitfähigen Bahn aufgrund des Vorliegens von durch hohen Verbrauch gekennzeichneten Energieelementen erforderlich ist.
Einer anderen Technik zufolge, die aus DE-A-44 25 803 bekannt ist, werden leitfähige Hilfselemente mittels eines Geräts zum Aufbringen von SMD-Komponenten aufgebracht und an leitenden Bahnen auf einem plattenförmigen Träger gelötet.

Aufgaben und Zusammenfassung der Erfindung

Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Schaffung eines Verfahrens zum Anbringen leitfähiger Hilfselemente auf gedruckten Schaltungen, das einfacher, wirtschaftlicher und schneller als die konventionellen Systeme ist.
Im Rahmen dieser allgemeinen Aufgabe ist eine besondere Aufgabe der vorliegenden Erfindung die Schaffung eines Verfahrens, das unter Verwendung momentan bekannter Maschinen und Geräte zum Anbringen elektronischer Komponenten auf gedruckten Platten durchgeführt werden kann.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung eines Verfahrens, das einfache und wirtschaftliche Herstellung gedruckter Schaltungen unterschiedlicher Typen ermöglicht ohne die Notwendigkeit, die leitfähigen Hilfselemente in einer speziellen und zweckbestimmten Weise für jede individuelle Schaltung zu dimensionieren.
Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist die Schaffung einer gedruckten Schaltung mit leitfähigen Hilfselementen, die preisgünstiger und einfacher als konventionelle Schaltungen ist.
Diese und weitere Aufgaben und Vorteile, die den Fachleuten in diesem Gebiet durch Lesen des folgenden Textes klar deutlich werden, werden im wesentlichen durch ein Verfahren gemäß Anspruch 1 und eine gedruckte Schaltung gemäß Anspruch 9 erreicht.
Die Erfindung basiert daher auf der Idee der Handhabung der leitfähigen Hilfselemente, als wenn sie normale elektronische Komponenten der SMD (Oberflächenmontage)- Technik wären. Dies ermöglich eine enorme Vereinfachung der Anbringung, da die leitfähigen Hilfselemente ebenfalls durch die automatischen Maschinen in derselben Aufbringungsphase wie die SMD-Komponenten aufgebracht werden.
In der Praxis kann das erfindungsgemäße Verfahren die folgenden Phasen umfassen:
- Herstellen mindestens einer leitfähigen Bahn auf dem plattenförmigen Träger;
- Aufbringen einer sogenannten "Lötstopplack"- Schutzschicht auf dem plattenförmigen Träger, wobei auf der leitfähigen Bahn mindestens eine Zone im wesentlichen frei von der Lötstopplackschicht gelassen wird;
- Aufbringen eines Klebstoffs auf der leitfähigen Bahn in dem Bereich der genannten Zone für das Ankleben des leitfähigen Hilfselements;
- Ankleben des leitfähigen Hilfselements, das geeignet mit einem Loch versehen ist, in das der Klebstoff eindringt, und ggf. weiterer SMD-Schaltungskomponenten auf dem plattenförmigen Träger;
- Anlöten des leitfähigen Hilfselements und ggf. weiterer SMD-Schaltungskomponenten an den plattenförmigen Träger.
Elektronische Komponenten können an dem plattenförmigen Träger entweder auf einer Seite oder auf beiden Seiten angebracht werden, wobei normalerweise vorgesehen ist, dass die leitfähigen Hilfselemente auf einer einzigen Seite zusammen mit anderen Schaltungskomponenten der SMD-Technik angebracht werden.
In einer ähnlichen Weise wie es bisher in der SMD-Technik erfolgte, werden, wenn Komponenten an beiden Seiten desselben plattenförmigen Trägers angebracht werden, Schaltungskomponenten der SMD-Technik einschließlich der leitfähigen Hilfselemente zuerst auf einer Seite durch Ankleben aufgebracht. Nachdem die Aufbringung durch Klebstoff erfolgt ist, wird das Trocknen des Klebstoffs in einem geeigneten Ofen durchgeführt und dort werden Vorkehrungen für das Drehen des Trägers getroffen sein, um so Anbringung der Schaltungskomponente auf der entgegengesetzten Seite durch Einführen der Beine in geeignete Löcher zu ermöglichen, die normalerweise in dem plattenförmigen Träger vorgesehen sind. Abschließendes Löten der elektronischen Komponenten und der leitfähigen Hilfselemente, welches den Produktionszyklus abschließt, wird durch ein Lötverfahren eines bekannten Typs durchgeführt werden, zum Beispiel Schwall-Löten mit einer Zinn- oder ähnlichen Legierung.
Die leitfähigen Hilfselemente sind vorzugsweise identisch zueinander, um so die maximale Standardisierung des Verfahrens zu erreichen. Auch die Verwendung unterschiedlicher Abmessungen, oder zumindest einiger unterschiedlicher Abmessungsstandards auf derselben Schaltung ist jedoch nicht ausgeschlossen. Diese können aus Metallkissen mit im wesentlichen rechteckigem Umriss begrenzter Höhe bestehen, und können aus Kupfer oder irgendeinem anderen stark leitfähigen Metall oder einer Metalllegierung hergestellt sein und können ggf. mit einer geeigneten Metallschicht überzogen sein, die das Ankleben und anschließende Löten vereinfacht. Zum Beispiel können die leitfähigen Hilfselemente eine Schmiedeverzinnungsbehandlung oder dergleichen mit dem Ziel erhalten, auch Oxidation derselben während Lagerung zu verhindern.
Zum Ermöglichen von Automatisierung des Verfahrens zum Anbringen der leitfähigen Hilfselemente können diese gespeichert werden in Streifen aus flexiblem Material (zum Beispiel Kunststoff, Pappe oder dergleichen), ausgestattet mit einer Mehrzahl untereinander identischer Ausnehmungen, in denen die leitfähigen Hilfselemente untergebracht werden. Diese Streifen haben die gleiche Struktur wie die normalen Zuführmittel für Komponenten der SMD-Technik, die bei Anbringungssystemen verwendet werden. Es ist daher möglich, die leitfähigen Hilfselemente wie normale Komponenten mit SMD- Technik zu handhaben.
Weitere vorteilhafte Merkmale des Verfahrens und der gedruckten Schaltung gemäß der Erfindung sind in den anliegenden Patentansprüchen angegeben.

Kurze Beschreibung der Zeichnungen

Die Erfindung wird besser durch Verfolgen der Beschreibung und der beigefügten Zeichnung verstanden werden, die eine praktische nichtbegrenzende Darstellung der Erfindung zeigt. In der Zeichnung zeigt:
Fig. 1 eine Draufsicht eines Teils eines plattenförmigen Trägers mit einer leitenden Bahn, die für die Aufbringung von leitfähigen Hilfselementen gemäß der Erfindung hergestellt ist;
Fig. 2 bis 5 zeigen in einem stark vergrößerten Querschnitt auf II-II von Fig. 1 des plattenförmigen Trägers aufeinanderfolgende Phasen eines Anbringungsvorgangs;
Fig. 6 und 7 zeigen einen Längsschnitt durch und eine Draufsicht des Aufgabestreifens für die leitfähigen Hilfselemente;
Fig. 8 und 9 zeigen eine alternative Form des Anklebens des leitfähigen Hilfselements;
Fig. 10 zeigt das Ankleben des leitfähigen Elements in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung, und;
Fig. 11 zeigt eine Ausführungsform mit Rückfluss- anstelle von Schwall-Löten.

Ausführliche Beschreibung einer Ausführungsform der Erfindung

Fig. 1 zeigt, lediglich als ein vereinfachtes Beispiel, einen Teil eines plattenförmigen Trägers (Platte) zur Herstellung gedruckter Schaltungen nach dem erfindungsgemäßen Verfahren.
Fig. 2 zeigt einen stark vereinfachten Querschnitt auf II-II von Fig. 1 des Teils des plattenförmigen Trägers von Fig. 1. Die Anordnung der leitfähigen Bahnen, der Löcher und der Kontaktflecken zum Aufbringen der SMD-Komponenten ist rein zufällig und hat lediglich das Ziel, das Verständnis des erfindungsgemäßen Verfahrens zu vereinfachen.
Im wesentlichen wird der plattenförmige Träger 1 in einer an sich bekannten Weise aus einer Schicht aus "Vetronite" oder ähnlichem Material hergestellt, die auf einer ersten Seite (die eine in Fig. 1 sichtbare) eine Reihe von Bahnen und Kontaktflecken zum Aufbringen von durch 3 und 5 gekennzeichneten Schaltungskomponenten der SMD- Technik aufweist. Eine leitfähige Bahn 7 mit größerem Querschnitt zum Anschließen von Leistungskomponenten ist auch auf derselben Seite des plattenförmigen Trägers 1 vorgesehen. Wie den Fachleuten in diesem Gebiet bekannt ist, werden die Bahnen 3 und 7 und die Kontaktflecken 5 durch Drucken und Ätzen einer auf dem plattenförmigen Träger 1 aufgebrachten Kupferschicht erhalten und daher auf ein vorbestimmtes Design zugeschnitten. Eine Schicht aus Schutzlack 9 (siehe Fig. 2), die als "Lötstopplack" bezeichnet ist, wird auf diejenigen Zonen der Bahnen 3 und 7 aufgebracht, auf die keine elektronischen Komponenten oder leitfähigen Hilfselemente gelötet werden sollen.
In dem gezeigten Beispiel ist die leitfähige Bahn 7, über die lediglich aus Darstellungszwecken einige Löcher 11, 13 zum Anbringen elektronischer Komponenten gezeigt sind, mit einer Schicht aus Lötstopplack 9 über ihrer gesamten Oberfläche unter Ausnahme einer Reihe von Zonen mit im wesentlichen rechteckigem Umriss und gekennzeichnet durch I S überzogen. Die leitfähigen Hilfselemente werden in der im folgenden beschriebenen Weise in dem Bereich dieser Zonen aufgebracht. Jede nichtüberzogene Zone 15 der Bahn 7 weist in sich zwei durch 17 gekennzeichnete, begrenzte Bereiche mit rechteckigem Umriss auf, die mit "Lötstopplack" überzogen sind.
Die Anbringung der leitfähigen Hilfselemente erfolgt in der folgenden Weise. Klebstoffpunkte 19 (Fig. 2) werden auf die Bereiche 17 aufgebracht, die wie bei Anbringung von Schaltungskomponenten der SMD-Technik vorgesehen sind. Die Aufbringung des Klebstoffs und die anschließende Aufbringung der leitfähigen Hilfselemente können in derselben Herstellungsphase erfolgen, in der die SMD-Schaltungskomponenten im Bereich der Kontaktflecken 5 angeklebt werden.
Nach Aufbringung des Klebstoffs 19 auf die verschiedenen Bereiche 17 der Zonen 15, wird ein leitfähiges Hilfselement 21, das aus einem Metallkissen mit im wesentlichen rechteckigem Umriss und mit allgemein (aber nicht unbedingt) kleineren Abmessungen als die Abmessung der Zone 15 besteht, auf jede Zone 15 unter Verwendung eines normalen Komponentenanbringungssystems für SDM-Technik (Fig. 3) aufgebracht. Die Anbringung der leitfähigen Hilfselemente 21 auf der jeweiligen Seite des plattenförmigen Trägers 1 wird in der selben Aufbringungsphase aller der Schaltungskomponenten mit SMD-Technik auf derselben Seite durchgeführt. Nach Abschluss dieses Arbeitsgangs wird der plattenförmige Träger in einen Ofen gelegt, in dem (wie im Stand der Technik bekannt ist), der Klebstoff 19 so getrocknet wird, um die SMD-Komponenten und die leitfähigen Hilfselemente 21 auf der jeweiligen Seite des plattenförmigen Trägers zu stabilisieren.
An diesem Punkt wird der plattenförmige Träger umgedreht, um so die Anbringung der Schaltungskomponenten auf der entgegengesetzten Seite durchzuführen. Lediglich zu Darstellungszwecken zeigt Fig. 4 die Anbringung einer Komponente 23 mit jeweiligen Beinen 25, die in entsprechende im plattenförmigen Träger 1 ausgebildete Löcher (nicht sichtbar in Fig. 4) eingeführt werden, um so mit den auf der entgegengesetzten Seite angeordneten Komponenten zusammengelötet zu werden, wo die leitfähigen Hilfselemente 21 vorgesehen sind. Durch 27 angezeigte leitfähige Bahnen, die, wo erforderlich, geeignet mit einer Schicht aus Lötstopplack 29 überzogen sind, werden auch auf der Seite erzeugt, wo die Komponenten 23 angebracht sind.
Der auf diese Weise mit elektronischen Komponenten auf beiden Seiten und mit leitfähigen Hilfselementen 21 ausgestattete plattenförmige Träger wird einer Reihe von Arbeitsgängen eines an sich bekannten Typs ausgesetzt, um so das Anlöten der Komponenten und der leitfähigen Elemente 21 durchzuführen. Dieses Anlöten kann, bei Bedarf mit vorhergehendem Schmelzen, mittels einer Schwall-Löttechnik unter Verwendung von Zinnlegierung oder dergleichen durchgeführt werden. Das Endergebnis ist schematisch in Fig. 5 gezeigt: zusätzlich zu dem normalen Löten der SDM-Komponenten auf die untere Seite (in dieser Figur) und der mit ihren jeweiligen Beinen 25 ausgestatteten Komponenten 23 auf die obere Seite, wird auch das Löten der leitfähigen Hilfselemente 21 über eine Schicht aus Zinn 31 erhalten. Das Zinn überzieht jedes leitfähige Hilfselement 21 und dringt auch unter dieses zwischen der Oberfläche der Zone 15 der leitfähigen Bahn 7 und derjenigen Oberfläche des leitfähigen Elements 21 ein, die zu dieser Bahn gerichtet ist. Im wesentlichen wird das leitfähige Hilfselement 21 in einem Überzug aus Zinnlegierung oder irgendeiner äquivalenten Lötlegierung "eingekapselt", die elektrischen Kontakt zusätzlich zu dem Ankleben des Elements 21 an die gedruckte Schaltung garantiert.
In den Fig. 6 und 7 ist schematisch eine Konfiguration eines Halters für leitfähige Hilfselemente 21 für Zuführung in eine Maschine zum Anbringen von Komponenten mit SMD-Technik gezeigt. Der Halter besteht aus einem flexiblen Streifen 31 aus Kunststoff oder dergleichen, in dem Ausnehmungen 33 ausgebildet sind, in denen die leitfähigen Hilfselemente 21 in Form von Metallkissen aufgenommen sind. Der Streifen 32 wird der Anbringungsmaschine zugeführt und durch diese wie ein normaler Streifen zum Auflegen von SMD-Komponenten bearbeitet.
In den Fig. 8 bis 10 sind drei verschiedene Alternativen zum Ankleben der Elemente 21 an dem plattenförmigen Träger 1 gezeigt. In Fig. 8 erfolgt das Ankleben durch zwei Klebstoffpunkte 19, die in dem Bereich des Umfangs des leitfähigen Hilfselements 21 platziert sind.
In Fig. 9 erfolgt das Ankleben durch einen Klebstoffpunkt 19 in der zentralen Position, der direkt auf die Isolierschicht 1 aufgebracht wird, welche eine vorhergehend entfernte leitfähige Schicht aufweist.
In Fig. 10 ist eine Ausführungsform der vorliegenden Erfindung gezeigt. Ein zentrales Loch ist in dem Hilfselement 21 vorgesehen, in das der Klebstoff 19 eindringt.
Im Vorhergehenden wurde auf Schwall-Löten der leitfähigen Hilfselement 21 und der möglichen elektronischen Komponenten bezug genommen. Löten durch andere Techniken, zum Beispiel durch Rückfluss, insbesondere wenn nur SMD-Komponenten auf der Schaltung vorhanden sind (nur auf einer Seite oder auf beiden), ist nicht ausgeschlossen.
In Fig. 11 (wo identische oder entsprechende Teile mit den gleichen Bezugsziffern gekennzeichnet sind), wird das leitfähige Element 21 in der folgenden Weise auf die Schaltung aufgebracht: eine Lötcreme 34 wird auf die Lötaugen 15 vorzugsweise durch ein Siebdruckverfahren aufgebracht; das leitfähige Hilfselement 21 wird dann mit Anhaftung auf die Lötcreme aufgebracht, welche in diesem Fall als ein Zement als Ersatz für den Zement 19 wirkt; die Schaltung wird in einen Infrarot- oder äquivalenten Ofen gelegt, um so Rückfluss der Lötcreme 34 zu bewirken.
Andere Lötverfahren sind ebenfalls nicht ausgeschlossen.
Es wird verstanden werden, dass die Zeichnung nur eine Darstellung zeigt, die lediglich als ein praktisches Beispiel der Erfindung angibt, wobei es möglich ist, dass diese Erfindung in ihren Formen und Anordnungen innerhalb des in den Patentansprüche definierten Umfangs der Erfindung variiert. Das Vorliegen von Bezugsziffern in den anliegenden Patentansprüchen hat das Ziel, das Lesen der Patentansprüche unter Bezugnahme auf die Beschreibung und auf die Zeichnung zu vereinfachen, und begrenzt den durch die Patentansprüche dargestellten Schutzumfang nicht.

Claims

1. Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen mit einem plattenförmigen Träger (1), mindestens einer elektrisch leitfähigen Bahn (7) auf dem plattenförmigen Träger und mindestens einem leitfähigen Hilfselement (21), das auf die leitfähige Bahn (7) aufgelötet ist, dadurch gekennzeichnet, dass das leitfähige Hilfselement mit einem Loch versehen ist und mittels einer Vorrichtung zum Anbringen von SMD-Komponenten angebracht wird, und dass das Verfahren die folgenden Schritte aufweist:

- Herstellen der mindestens einen leitfähigen Bahn (7) auf dem plattenförmigen Träger (1);

- Aufbringen einer Schutzschicht (9) auf den plattenförmigen Träger (1), wobei auf der leitfähigen Bahn (7) mindestens eine Zone (15) im wesentlichen frei von der Schutzschicht (9) gelassen wird;

- Aufbringen eines Klebstoffs (19, 24) auf der leitfähigen Bahn in dem Bereich der Zone (15) für das Ankleben des leitfähigen Hilfselementes (21);

- Ankleben des leitfähigen Hilfselementes und ggf weiterer Schaltungskomponenten (23) auf dem plattenförmigen Träger (1), wobei der Klebstoff veranlasst wird, in das in dem leitfähigen Hilfselement vorgesehene Loch einzudringen;

- Anlöten des leitfähigen Hilfselementes (21) und der ggf weiteren Schaltungskomponenten an den plattenförmigen Träger.

2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass innerhalb der von der Schutzschicht (9) im wesentlichen freigelassenen Zone (15) mindestens ein mit der Schicht überzogener Bereich (17) belassen wird, an welchem der Kleber (19) aufgebracht wird.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Anlöten des leitfähigen Hilfselementes (21) mittels eines Schwall-Lötverfahrens durchgeführt wird.

4. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Anlöten des leitfähigen Hilfselementes (21) mittels eines Rückfluss-Lötverfahrens durchgeführt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, dass ein aus einer Lötcreme (34) bestehender Klebstoff in dem von der Schutzschicht (9) im wesentlichen freigelassenen Zone (15) aufgebracht wird und dass nach dem Aufbringen des leitfähigen Hilfselementes (21) und der ggf. weiteren elektronischen Komponenten der plattenförmige Träger in einen Ofen gebracht wird, um die Lötcreme (34) erneut zu schmelzen.

6. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass vor dem Löten weitere Schaltungskomponenten (23) auf beiden Seiten des plattenförmigen Trägers (1) aufgebracht werden, wobei die auf der Fläche, auf der das mindestens eine leitfähige Hilfselement (21) aufgebracht wird, aufgebrachten Schaltungskomponenten SMD-Komponenten sind.

7. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine Mehrzahl von untereinander identischen leitfähigen Hilfselementen aufgebracht wird.

8. Verfahren nach einem oder mehreren der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die leitfähigen Hilfselemente die Form von Metallkissen haben.

9. Gedruckte Schaltung mit einem plattenförmigen Träger (1), mindestens einer leitfähigen Bahn (7) auf mindestens einer Fläche des plattenförmigen Trägers, auf die mindestens ein leitfähiges Hilfselement (21) aufgelötet ist, wobei das leitfähige Hilfselement zur Aufbringung mittels einer Vorrichtung zum Aufbringen von SMD-Komponenten angepasst ist, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine leitfähige Hilfselement (21) ein zentrales Loch aufweist und dass ein Klebstoff zur Verbindung des leitfähigen Hilfselementes mit der leitfähigen Bahn innerhalb des Loches vorgesehen ist.

10. Schaltung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine leitfähige Hilfselement an dem plattenförmigen Träger mittels eines Klebstoffs angebracht und an diesen durch einen Schwall-Lötvorgang angelötet ist.

11. Schalter nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine leitfähige Hilfselement an dem plattenförmigen Träger mittels einer Lötcreme und eines Rückfluss-Lötverfahrens angebracht ist.

12. Schaltung nach Anspruch 9, 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass sie auf mindestens einer Fläche eine Mehrzahl von leitfähigen Hilfselementen (21) und eine Mehrzahl von elektronischen SMD-Komponenten aufweist, und auf der anderen Fläche eine Mehrzahl von elektronischen Komponenten mit Beinen, die sich durch die Dicke des plattenförmigen Trägers hindurch erstrecken.

13. Schaltung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die leitfähigen Hilfselemente untereinander identisch sind.

14. Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass die leitfähigen Hilfselemente die Form von Metallkissen haben.

15. Schaltung nach einem oder mehreren der Ansprüche 9 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine leitfähige Hilfselement hergestellt ist aus einem Teil mit hoher elektrischer Leitfähigkeit, welches beschichtet ist mit einer Metallschicht mit hoher Benetzbarkeit und mit einer Schmelztemperatur, die höher ist als die Schmelztemperatur der Lötlegierung.