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Technisches Gebiet
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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Leiterplatine, die mit
elektronischen Komponenten bestückt
werden soll, sowie auf ein Verfahren zum Herstellen der Leiterplatine.
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auch auf eine Verbindungsanordnung
eines leitfähigen
Elements auf der Leiterplatine.
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Hintergrund der Erfindung
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Ein
Beispiel für
ein Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatine ist in der
EP 0 393 762 offenbart. Es
wird ein Verfahren zum Bestücken
elektrischer und/oder elektronischer Komponenten auf einer Leiterplatine
beschrieben, wobei SMD-Komponenten und Draht-Komponenten mittels
Verbindungselementen auf der Leiterplatine befestigt werden. Die SMD-Komponenten
und die Verbindungskomponenten werden durch Aufschmelzlöten befestigt.
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Eine
Leiterplatine 1, die in 9 gezeigt
ist, und eine Leiterplatine 1', die in 10 gezeigt
ist, sind beide öffentlich
wohlbekannt. Die in 9 dargestellte Leiterplatine
weist ein Substrat 10, das aus einem nicht leitenden Material
hergestellt ist, ein vorbestimmtes Leitermuster (das hier nicht
weiter gezeigt ist), das auf einer Oberfläche des Substrats ausgebildet
ist, sowie einen Metallanschluss 11 auf, der aus einer
dünnen
Platte zum Beispiel aus Nickel besteht. Der Metallanschluss 11 hat
Endteile 11A, 11B, die in Längsrichtung voneinander beabstandet sind.
Der Metallanschluss 11 ist durch Lot (A) nur am Endteil 11A befestigt.
Der Endteil 11B wird nicht direkt vom Substrat 10 unterstützt.
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In ähnlicher
Weise weist die in 10 dargestellte Leiterplatine 1' ein Substrat 10' auf, das aus
einem nicht leitenden Material hergestellt ist, ein vorbestimmtes
Leitermuster (das hier nicht weiter gezeigt ist), das auf einer
Oberfläche
des Substrats ausgebildet ist, sowie einen Metallanschluss 11', der aus einer
dünnen
Platte zum Beispiel aus Nickel besteht. Im Unterschied zum in 9 gezeigten
Metallanschluss 11 ist beim in 10 gezeigten
Metallanschluss 11' die
gesamte Rückseite
mit Lot (A') am Substrat 10' befestigt.
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Jeder
der Metallanschlüsse 11, 11' ist mit einem
weiteren leitfähigen
Element (12, 12'),
das aus Metall hergestellt ist, verbunden, um eine elektrische Verbindung
mit einer externen Schaltung herzustellen (siehe 13, 14). Über dieses
zusätzliche leitfähige Element
können
elektrische Komponenten, die auf der Leiterplatine 1, 1' bestückt sind,
zum Beispiel mit Ansteuerungsspannung versorgt werden.
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Die
Substrate 10, 10' können mittels
Aufschmelzlöten
mit den Metallanschlüssen 11 bzw. 11' verbunden werden.
Es besteht jedoch bei diesem Verfahren ein Problem. Insbesondere
bietet die Anordnung der in 9 dargestellten
Leiterplatine keine Selbstausrichtung des Metallanschlusses 11 mit dem
Substrat 10. Daraus ergibt sich, dass die Positionierungsgenauigkeit
des Metallanschlusses 11 nicht sehr gut ist.
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Der
Begriff Selbstausrichtung bei der Aufschmelzlötung, wie er hier gebraucht
wird, kann wie folgt beschrieben werden: Unter Bezugnahme auf 11 soll
ein Metallstück 30 durch
Aufschmelzlötung
auf einer Leiterplatine fixiert werden. Wie in der Figur gezeigt,
ist das Metallstück 30 ein
länglicher Metallstreifen
mit zwei Endteilen 30a, 30b, die in Längsrichtung
voneinander beabstandet sind. Die Leiterplatine ist mit Ablagerungen
von Lot 35 an vorbestimmten Orten ausgebildet, die den
beiden Endteilen 30a bzw. 30b entsprechen. Dann
wird das Metallstück 30 auf
die Leiterplatine abgesenkt, so dass die beiden Endteile 30a, 30b an
entsprechenden vorbestimmten Bereichen zu liegen kommen, die mit den
Lotablagerungen in Kontakt sind. In diesem Zustand wird das Lot 35 bis
zum Schmelzpunkt erhitzt und dann zur Verfestigung abgekühlt, wodurch
die Aufschmelzlötung
abgeschlossen ist. Während
dieses Vorgangs wirkt eine Oberflächenspannung auf das geschmolzene
Lot, wodurch die Endteile 30a, 30b verschoben
werden. Ein Ergebnis hiervon ist, dass das gesamte Metallstück 30 relativ
zu den Orten mit darauf abgelagertem Lot 35 zur Ausrichtung kommt.
Dieser Prozess wird als Selbstausrichtung bezeichnet. Nachdem die
Ausrichtung des Metallstücks 30 vorgenommen
wurde, wird zugelassen, dass das Lot 35 abkühlt, wie
zuvor erwähnt.
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Gemäß der in 9 dargestellten
Verbindung wird nur ein Endteil 11A gelötet. Deshalb erfolgt keine
Selbstausrichtung des Endteils 11B. Ferner hat die in dieser
Figur gezeigte Verbindung das folgende Problem:
Insbesondere
kann, wie in 12 gezeigt, das Substrat 10 aus
einem einzigen Hauptsubstrat 3 durch Ausbilden eines regelmäßigen Musters
auf dem Substrat 10 und dann Abtrennen der einzelnen Substrate von
diesem Hauptsubstrat erhalten werden. Wie ganz leicht verständlich ist,
sollte das einzelne Hauptsubstrat 3 aus Gründen der
Herstellungskosten vorzugsweise so viele Einzelsubstrate 10 wie
möglich ergeben.
Auf jedes Substrat 10 wird der Metallanschluss 11 aufgelötet, bevor
das Substrat vom Hauptsubstrat 3 abgetrennt wird. Aus diesem
Grund muss das Substrat 10 vor der Abtrennung in ausreichender Weise
voneinander beabstandet sein, damit ein vorstehender Teil des Metallanschlusses 11 Platz
hat. Ein Ergebnis hiervon ist, dass ein Ertrag vom Hauptsubstrat 3 geopfert
werden muss.
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Gemäß der in 10 dargestellten
Verbindung ist die gesamte Rückoberfläche des
Metallanschlusses 11' auf
das Substrat 10' aufgelötet. Auf diese
Weise wird der Metallanschluss 11' bei der Aufschmelzlötung selbst
ausgerichtet. Zusätzlich
steht der Metallanschluss 11' nicht
aus dem Substrat 10' vor.
Deshalb kann ein einziges Hauptsubstrat eine effiziente Anzahl Leiterplatinen 1' ergeben. Doch
selbst bei der in 10 dargestellten Anordnung besteht ein
Problem, bei dem der Metallanschluss 11' wie folgt aus der Ausrichtung
verschoben wird:
Wie schon erwähnt, sind in der tatsächlichen
Verwendung der Leiterplatinen 1, 1' die Metallanschlüsse 11, 11' mit leitfähigen Elementen 12, 12' verbunden.
Diese Verbindung wird üblicherweise
durch Punktschweißung
erreicht. Die Punktschweißung
wird wie folgt durchgeführt:
Zuerst unter Bezugnahme auf 13 werden
der Metallanschluss 11 und das leitfähige Element 12 miteinander
in Kontakt gebracht, dann durch einen positiven und einen negativen
Anschluss 2A, 2B zusammengeklemmt und gedrückt. In
diesem Zustand wird zwischen dem Paar Anschlüssen zum Erhitzen eines Teils
der beabsichtigten Verbindung ein elektrischer Strom hindurchgeleitet.
Die Erhitzung verschweißt
dann die Elemente 11 und 12.
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Nun
kann bei der in 10 dargestellten Leiterplatine 1' der Metallanschluss 11' und das leitfähige Element 12' durch die elektrischen
Anschlüsse 2A, 2B nicht
zusammengeklemmt werden. Alternativ dazu überlagert deshalb der Metallanschluss 11' einen Endteil
des leitfähigen
Elements 12',
wie in 14 gezeigt, und wird die obere
Oberfläche
des Endteils von dem Paar elektrischer Anschlüsse 2A, 2B zusammengedrückt. In
diesem Zustand wird zwischen dem Paar Anschlüssen ein elektrischer Strom hindurchgeleitet,
um einen Teil der beabsichtigten Verbindung zu verschweißen. Das
Problem hierbei ist, dass ein Teil der erzeugten Hitze durch die
untere Oberfläche
des Metallanschlusses 11' auf
das Substrat 10' geleitet
wird, wodurch das Lot zwischen dem Substrat 10' und dem Metallanschluss 11' schmilzt, wodurch
es dem Metallanschluss 11 ermöglicht wird, aus der Ausrichtung
verschoben zu werden.
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Angesichts
dieser Umstände
wurde die vorliegende Erfindung gemacht, und es ist daher eine Aufgabe
der vorliegenden Erfindung, ein exaktes Auflöten des Metallanschlusses auf
das Substrat vorzusehen. Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung
ist es, eine Verbindung zwischen dem leitfähigen Element und dem ausgerichteten
Metallanschluss vorzusehen, ohne dass dabei der Metallanschluss
aus der Ausrichtung verschoben wird. Noch eine weitere Aufgabe der
vorliegenden Erfindung ist es, eine Anordnung zum kompakten Befestigen
eines leitfähigen
Elements am Metallanschluss vorzusehen.
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Offenbarung der Erfindung
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Gemäß der vorliegenden
Erfindung ist ein Verfahren zum Herstellen von Leiterplatinen, von
denen jede ein nicht leitfähiges
Substrat und mindestens einen Metallanschluss aufweist, sowie eine
Leiterplatine, die mit diesem Verfahren hergestellt wird, vorgesehen,
wie in den beiliegenden Ansprüchen
beansprucht.
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Die
Leiterplatine umfasst ein nicht leitendes Substrat und mindestens
einen Metallanschluss. Das Substrat hat mindestens einen Ausschnitt,
der an einem Randteil des Substrats und das Substrat durchdringend
ausgebildet ist. Der Metallanschluss ist so auf dem Substrat befestigt,
dass er die Öffnung überbrückt.
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Gemäß der oben
genannten Anordnung liegt eine untere Oberfläche des Metallanschlusses,
welches die auf dem Substrat fixierte Fläche ist, an der Öffnung offen.
Deshalb wird es möglich,
die Punktschweißung
zum Verbinden des Metallanschlusses mit dem leitfähigen Element
zur elektrischen Verbindung zu einer externen Schaltung in vorteilhafter Weise
durchzuführen.
Insbesondere wird es möglich, den
Metallanschluss und das leitfähige
Element senkrecht durch einen positiven und einen negativen Punktschweißanschluss
zusammen zu klemmen. In diesem Zustand wird zwischen dem Paar Anschlüssen elektrischer
Strom geleitet, um Joule-Hitze zum Zusammenschweißen des
leitfähigen
Elements und des Metallanschlusses zu erzeugen.
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Der
Metallanschluss kann ein länglicher Streifen
sein, und ein erster Endteil und ein zweiter Endteil können in
Längsrichtung
voneinander beabstandet sein. Durch Durchführen des Aufschmelzlötens zur
Befestigung des Metallanschlusses am Substrat an entsprechenden
ersten und zweiten Endteilen wird die Selbstausrichtung des Metallanschlusses
in vorteilhafter Weise umgesetzt.
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Das
Verfahren zum Herstellen einer Leiterplatine, die ein nicht leitfähiges Substrat
und mindestens einen Metallanschluss aufweist, enthält die folgenden
Schritte: Bereitstellen eines Hauptsubstrates, das eine Vielzahl
von nicht leitenden Substraten umfasst, wobei jedes der nicht leitenden
Substrate von einer Vielzahl von Rillen umgeben ist und durch eine
Vielzahl von Anschlussabschnitten mit dem Hauptabschnitt verbunden
ist, wobei jedes der nicht leitenden Substrate einen Randbereich
hat, der mit mindestens einen Ausschnitt ausgebildet ist, Ausbilden
einer Vielzahl von leitenden Lötaugen
auf jedem der nicht leitenden Substrate, um jeden Ausschnitt zu flankieren,
Aufbringen einer Lötpaste
auf die leitenden Lötaugen,
Absenken eines Metallanschlusses, so dass der Metallanschluss jeden
Ausschnitt überbrückt, Erhitzen
der Lötpaste
bis zum Schmelzen, gefolgt durch Kühlen der Lötpaste, und Durchschneiden der
Anschlussteile.
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Gemäß dem oben
genannten Verfahren wird der Metallanschluss auf das Substrat abgesenkt,
so dass der Metallanschluss den Ausschnitt überbrückt. Gemäß dieser Anordnung kann es
sein, dass der Metallanschluss nicht aus dem Substrat heraussteht, um
die Verbindung zum zusätzlichen
leitfähigen
Element herzustellen. Deshalb können,
wenn eine Vielzahl von Substraten gleichzeitig aus einem einzelnen Hauptsubstrat
hergestellt wird, die Substrate in einem kleineren Abstand voneinander
beabstandet werden, was bedeutet, dass eine größere Anzahl von Substraten
aus dem einzelnen Hauptsubstrat hergestellt werden kann.
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Vorzugsweise
sollten die leitenden Lötaugen voneinander
getrennt sein, und sollte die Lötpaste einzeln
für jedes
leitende Lötauge
aufgebracht werden. Hierdurch wird die Selbstausrichtung der Metallanschlüsse verstärkt.
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Weitere
Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden aus der
nun folgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen deutlich.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine perspektivische Darstellung einer erfindungsgemäßen Leiterplatine.
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2 ist
eine Draufsicht auf ein Hauptsubstrat zum gleichzeitigen Herstellen
einer Vielzahl der Substrate.
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3 ist
eine vergrößerte Draufsicht
auf das Substrat.
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4 ist
eine Ansicht des Substrats, auf das Lötpaste aufgebracht wurde.
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5 ist
eine Draufsicht auf das Hauptsubstrat, wobei die Substrate jeweils
mit einem Metallanschluss bestückt
gezeigt sind.
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6 ist
eine Schnittdarstellung, die ein leitfähiges Element zeigt, das mit
dem Metallanschluss punktverschweißt ist.
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7 ist
eine perspektivische Darstellung, die ein Stück Draht als das leitfähige Element
zeigt, das auf einer unteren Oberfläche des Metallanschlusses punktverschweißt ist.
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8 ist
eine Schnittdarstellung entlang den Linien VIII-VIII in 7.
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9 ist
eine perspektivische Darstellung, die eine Anordnung des Standes
der Technik zum Verbinden des Metallanschlusses mit dem Substrat zeigt.
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10 ist
eine perspektivische Darstellung, die eine weitere Anordnung des
Standes der Technik für
die Verbindung zeigt.
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11 ist
eine veranschaulichende Darstellung der Selbstausrichtung.
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12 ist
eine Draufsicht, die ein Hauptsubstrat zur Herstellung der in 9 gezeigten
Leiterplatine zeigt.
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13 ist
eine Seitenansicht, die ein leitfähiges Element zeigt, das mit
dem in 9 dargestellten Metallanschluss punktverschweißt wird.
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14 ist
eine Seitenansicht, die zeigt, wie ein leitfähiges Element mit dem in 10 dargestellten
Metallanschluss punktverschweißt
wird.
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Beste Art und Weise zum Umsetzen
der Erfindung
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Es
folgt eine Beschreibung einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung im Einzelnen anhand der beiliegenden Zeichnungen.
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1 zeigt
eine Leiterplatine 5 der vorliegenden Erfindung. Diese
Leiterplatine besteht aus einem rechteckigen Substrat, das aus einem
nicht leitfähigen
Material, wie zum Beispiel einem Epoxidharz, hergestellt ist, sowie
zwei Metallanschlüssen 53, 54.
Die Leiterplatine 5 hat eine obere Oberfläche, die
mit einem nicht gezeigten Leitermuster einer vorbestimmten Konstruktion
ausgebildet ist. Das Substrat 50 hat einen Seitenteil,
der mit einem Ausschnitt 51 gebildet ist, sowie einen Endteil,
der mit einem Ausschnitt 52 ausgebildet ist. Die Metallanschlüsse 53, 54 sind
zum Überbrücken der
Ausschnitte 51, 52 entsprechend aufgelötet.
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3 ist
eine Draufsicht, die das Substrat 50 zeigt, wenn die Metallanschlüsse 53, 54 nicht
angebracht sind. Eine Vielzahl von leitfähigen Lötaugen 61 ist neben
dem Ausschnitt 51 ausgebildet. Die Lötaugen 61 enthalten
vier leitfähige
Lötaugen 61a, 61b, 61c und 61d.
Die leitfähigen
Lötaugen 61a und 61b liegen
den leitfähigen
Lötaugen 61c bzw. 61d den
Ausschnitt 51 flankierend gegenüber. In gleicher Weise ist
eine Vielzahl leitfähiger
Lötaugen 62 neben dem
Ausschnitt 52 ausgebildet. Die Lötaugen 62 enthalten
vier Lötaugen 62a, 62b, 62c und 62d.
Die leitfähigen
Lötaugen 62a und 62b liegen
den leitfähigen Lötaugen 62c bzw. 62d den
Ausschnitt 52 flankierend gegenüber. Diese Lötaugen sind
mit dem nicht gezeigten Leitermuster elektrisch verbunden.
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Wie
in 4 gezeigt, ist Lötpaste 61A bis 61D entsprechend
auf die leitfähigen
Lötaugen 61a bis 61d aufgebracht.
Die Lötpaste 62A bis 62D ist entsprechender
Weise auf die leitfähigen
Lötaugen 62a bis 62d aufgebracht.
Diese Ablagerungen von Lötpaste
fixieren die Metallanschlüsse 53, 54 entsprechend
auf dem Substrat 50.
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Es
folgt nun eine Beschreibung eines Verfahrens zum Herstellen der
Leiterplatine 5 anhand von 2. Wie in
dieser Zeichnung gezeigt, ist eine Vielzahl von Substraten 50 auf
einem einzelnen Hauptsubstrat 7 ausgebildet. Jedes Substrat 50 hat
einen Seitenteil, der mit dem Ausschnitt 51 ausgebildet
ist, und einen Endteil, der mit dem Ausschnitt 52 ausgebildet
ist. Ferner ist jedes Substrat 50 von einer Vielzahl von
Rillen 70 umgeben, die das Hauptsubstrat 7 durchdringen.
Jedes Substrat 50 ist durch mehrere Trageteile 71 am
Hauptsubstrat 7 befestigt. Wie leicht zu ersehen ist, wird
jeder der Trageteile 71 später durchtrennt, um das Substrat 50 einzeln
abzutrennen. Die Ausbildung der Vielzahl von Substraten 50 auf
dem Hauptsubstrat 7, wie in 2 gezeigt,
kann durch Stanzen erreicht werden. Insbesondere kann in einer flachen
Platte eines aus Epoxidharz bestehenden Substrats zum Beispiel durch
Stanzen ein vorbestimmtes Muster hergestellt werden.
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Als
Nächstes
werden, wie in 3 gezeigt, leitfähige Lötaugen 61a bis 61d und 62a bis 62d zum Flankieren
der Ausschnitte 51 bzw. 52 ausgebildet. Diese
leitfähigen
Lötaugen
können
gleichzeitig mit anderen (nicht gezeigten) Lötaugen ausgebildet werden,
die zum Bestücken
der gewünschten
elektronischen Komponenten auf dem Substrat 50 ausgebildet
werden.
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Als
Nächstes
wird, wie in 4 gezeigt, Lötpaste 61 (61A, 61B, 61C, 61D)
und 62' (62A, 62B, 62C, 62D)
auf die leitfähigen
Lötaugen 61a bis 61d bzw. 62a bis 62d aufgetra gen.
Die Ablagerungen von Lötpaste 61', 62' können durch
ein Siebdruckverfahren auf entsprechenden leitfähigen Lötaugen ausgebildet werden.
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Nachdem
die oben genannten Vorgänge
abgeschlossen sind, werden, wie in 5 gezeigt,
die Metallanschlüsse 53, 54,
die zum Beispiel aus Nickel bestehen, abgesenkt, so dass die beiden
gegenüberliegenden
Endteile der entsprechenden Metallanschlüsse die entsprechenden Ablagerungen
aus Lötpaste 61', 62' auf dem jeweiligen
Substrat 50 abdecken. Das Ergebnis ist, dass die Metallanschlüsse die
Ausschnitte 51 bzw. 52 überbrücken. Diese Vorgänge können von
einem herkömmlichen
Chipbestücker
durchgeführt
werden, der üblicherweise
zum Bestücken
von Chipkomponenten auf dem Substrat 50 eingesetzt wird.
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Das
Substrat 50, auf dem die Metallanschlüsse 53, 54 abgelegt
sind, wird dann in einen (nicht gezeigten) Ofen bewegt und zur Aufschmelzlötung erhitzt.
Während
dieses Vorgangs schmilzt dann die Lötpaste 61A bis 62D.
Wie vorher beschrieben, werden diese Ablagerungen von Lötpaste auf
vorbestimmten Orten angeordnet, die den beiden gegenüberliegenden
Endteilen der Metallanschlüsse 53, 54 entsprechen.
Auf diese Weise werden die Metallanschlüsse 53, 54 durch
die Selbstausrichtung entsprechend positioniert. Wenn die Lötpaste dann
zur Aushärtung
abkühlt,
werden die Metallanschlüsse 53, 54 genau
an entsprechenden vorbestimmten Positionen auf dem Substrat 50 fixiert.
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Schließlich wird
durch Durchtrennen der Trageteile 71 des jeweiligen Substrats 50 die
einzelne Leiterplatine 5 erhalten.
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Gemäß der durch
das oben genannte Verfahren erhaltenen Leiterplatine 5 überbrücken die
an dem Substrat befestigten Metallanschlüsse 53, 54 die
Ausschnitte 51 bzw. 52. Auf diese Weise können, wenn
der Metallanschluss 53 (oder 54) mit dem leitfähigen Element 8,
wie in 6 gezeigt, verschweißt werden, der Metallanschluss 53 (oder 54)
und das leitfähige
Element 8 von den elektrischen Anschlüssen 2A, 2B am
Ausschnitt 51 (oder 52) zusammengeklemmt werden.
Als ein Ergebnis wird, wenn der elektrische Strom zwischen dem Paar
Anschlüssen 2A, 2B hindurchgeleitet
wird, die erzeugte Hitze nicht bis zum Lot zwischen dem Substrat 50 und
dem Metallanschluss 53 (oder 54) geleitet, wodurch
das Problem des wieder verflüssigten
Lots nicht auftritt.
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Ferner
besteht gemäß der vorliegenden
Anordnung keine Notwendigkeit, dass die Metallanschlüsse 53, 54 aus
dem Substrat 50 herausragen. Deshalb kann eine Vielzahl
der Substrate 50 enger beieinander auf einem einzigen Stück des Hauptsubstrats 7 ausgebildet
werden. Deshalb kann aus dem Hauptsubstrat 7 eine größere Anzahl
von Leiterplatinen 5 hergestellt werden, was die Kosten
reduziert.
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Gemäß 6 wird
das leitfähige
Element 8 auf der oberen Oberfläche des Metallanschlusses 53 (oder 54)
befestigt. Das leitfähige
Element 8 kann jedoch auch auf der unteren Oberfläche des
Metallanschlusses befestigt werden, so dass das leitfähige Element
innerhalb des Ausschnittes 51 (oder 52) zu liegen
kommt. Eine solche Anordnung fügt
dem leitfähigen
Element 8 in der senkrechten Abmessung des Substrats keine
Dicke hinzu, weshalb die Leiterplatine kompakter sein kann.
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Ferner
kann, wie in 7 gezeigt, das leitfähige Element
auch ein Stück
Draht 8' sein,
der durch Lot (B) am Metallanschluss 54 befestigt werden kann.
Auch in diesem Fall kann das Verlöten vorteilhafterweise auf
der unteren Oberfläche
des Metallanschlusses, d.h. innerhalb des Ausschnitts 52,
erfolgen. Hierdurch wird eine ungünstige Vergrößerung der
Dicke des Substrats 50 vermieden, weshalb die Leiterplatine
kompakt gestaltet werden kann (Siehe 8). Es sollte
hier darauf hingewiesen werden, dass der verlötete Teil vom Lot 62 entfernt
ist, welches den Metallanschluss 54 auf dem Substrat 50 fixiert.
Auf diese Weise tritt kein Problem dahingehend auf, dass der Lötvorgang
für den
leitfähigen
Draht dazu führen
kann, dass das Lot 62' aufschmilzt,
wodurch verursacht würde,
dass sich der Metallanschluss 54 aus der Ausrichtung verschieben
würde.
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Die
Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung wurde soweit beschrieben. Der Umfang
der vorliegenden Erfindung ist jedoch hierauf nicht eingeschränkt. Zum
Beispiel kann das Substrat 50 mit Ausschnitten 51, 52 in
vielen anderen Formen und an vielen anderen Orten des Randes der
Leiterplatine ausgebildet werden. Die Anzahl von Ausschnitten kann
lediglich 1 oder aber mehr als 3 betragen. Ferner
können
die Orte und die Anzahl der Ablagerungen von Lot 61A–62D frei
geändert
werden. Der Ort und die Anzahl der Trageteile, die im Hauptsubstrat 7 auszubilden
sind, sind ebenfalls durch die vorliegende Ausführungsform nicht eingeschränkt. In
einer alternativen Anordnung, die nicht Teil der Erfindung ist, können anstelle
der Ausschnitte 51, 52 auch Durchlochungen an
entsprechen den Orten auf dem Substrat 50 ausgebildet werden,
so dass die Metallanschlüsse 53, 54 zum Überbrücken dieser
Durchlochungen aufgelötet
werden können.