DE2954551C2 - - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft ein elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial
gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch 1, das
zur Erzeugung elektrostatischer Ladungsbilder unter Anwendung
elektromagnetischer Wellen wie Licht, wozu beispielsweise Ultraviolettstrahlen,
sichtbares Licht, Infrarotstrahlen, Röntgenstrahlen
und γ-Strahlen gehören, verwendet wird, und die
Verwendung dieses Aufzeichnungsmaterials in einem elektrophotographischen
Verfahren.
Bisher wurden als Photoleiter für photoleitfähige Schichten bei
elektrophotographischen Aufzeichnungsmaterialien anorganische
Photoleiter wie z. B. Se, CdS oder ZnO oder organische Photoleiter
wie z. B. Poly-N-vinylcarbazol oder Trinitrofluorenon verwendet.
Diese Photoleiter haben jedoch verschiedene Nachteile. Da beispielsweise
Se nur einen sehr schmalen Bereich der spektralen
Empfindlichkeit, z. B. in bezug auf sichtbares Licht, hat, wird
seine spektrale Empfindlichkeit durch Einlagerung von Te oder
As erweitert. Als Folge davon ist zwar der Bereich der spektralen
Empfindlichkeit bei einem elektrophotographischen Aufzeichnungsmaterial
mit Te oder As enthaltendem Se verbessert, jedoch
ist dessen Lichtermüdung gesteigert. Infolgedessen wird bei
wiederholtem kontinuierlichem Kopieren eines Originals die
Bilddichte der erzeugten Bilder unvermeidbar verringert, während
Hintergrundschleier und unerwünschte "Geisterbilder"
auftreten.
Se, As und Te sind ferner außerordentlich gesundheitsschädlich.
Es ist deshalb bei der Herstellung eines solchen elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterials notwendig, eine dafür besonders
ausgelegte Vorrichtung zu verwenden, die eine Berührung
zwischen diesen schädlichen Substanzen und dem Menschen verhindert.
Ferner wird nach der Herstellung eines Aufzeichnungsmaterials
mit einer aus diesen Substanzen gebildeten photoleitfähigen
Schicht wegen des teilweisen Freiliegens der photoleitfähigen
Schicht ein Teil dieser Schicht bei der Reinigung vom Aufzeichnungsmaterial
abgeschabt und mit dem Entwickler vermischt
sowie in einer Kopiervorrichtung verteilt, so daß die erzeugten
Bilder verunreinigt werden, was zu einem Kontakt zwischen dem
Menschen und den schädlichen Substanzen führt.
Wenn eine photoleitfähige Se-Schicht einer kontinuierlichen und
wiederholten Korona-Entladung unterzogen wird, werden die elektrischen
Eigenschaften häufig dadurch verschlechtert, daß der
Oberflächenbereich einer derartigen Schicht oxidiert wird oder
kristallisiert.
Eine photoleitfähige Se-Schicht kann zur Erzielung eines hohen
Dunkelwiderstands im amorphen Zustand gebildet werden, jedoch
kristallisiert Se bei einer so niedrigen Temperatur wie etwa
65°C, so daß während der Behandlung, z. B. bei Umgebungstemperatur,
oder durch Reibungswärme, die durch Reibung der photoleitfähigen
Schicht mit anderen Bauteilen während der Bilderzeugung
entsteht, die aus amorphem Se bestehende photoleitfähige
Schicht leicht kristallisiert, wodurch der Dunkelwiderstand
verringert wird.
Andererseits ist es bei einem elektrophotographischen Aufzeichnungsmaterial,
bei dem zur Herstellung der photoleitfähigen
Schicht ZnO oder CdS als Photoleiter zusammen mit einem Bindemittel
verwendet wird, schwierig, die gewünschten Eigenschaften
der photoleitfähigen Schicht zu erzielen, weil es zu diesem
Zweck erforderlich ist, den Photoleiter gleichmäßig in dem als
Bindemittel dienenden Harz zu dispergieren. Daher müssen die
Parameter für die Festlegung der elektrischen und Photoleitfähigkeitseigenschaften
oder der physikalischen und chemischen
Eigenschaften der photoleitfähigen Schicht bei der Bildung der
photoleitfähigen Schicht sorgfältig gesteuert werden, so daß
ein elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial mit einer
solchen photoleitfähigen Schicht nicht für die Massenfertigung
geeignet ist.
Die bindemittelhaltige photoleitfähige Schicht ist so porös,
daß sie durch Feuchtigkeit beeinträchtigt wird und ihre elektrischen
Eigenschaften verschlechtert werden, wenn sie bei hoher
Feuchtigkeit verwendet wird, was zur Erzeugung von Bildern
mit schlechter Qualität führt. Ferner kann aufgrund der Porosität
Entwickler in die photoleitfähige Schicht eindringen, was
zu einer Verringerung des Ablösungsvermögens und der Reinigungsfähigkeit
führt. Insbesondere dringt bei der Verwendung eines
Flüssigentwicklers der Entwickler derart in die photoleitfähige
Schicht ein, daß die vorstehend erwähnten Nachteile verstärkt
sind.
CdS selbst ist giftig, weshalb ein Kontakt mit CdS oder einer
Dispersion von CdS zu vermeiden ist.
Eine photoleitfähige Schicht aus ZnO und einem Bindemittel hat
eine geringe Photoempfindlichkeit und einen schmalen Bereich
der spektralen Empfindlichkeit und zeigt ferner eine beträchtliche
Lichtermüdung sowie ein langsames Ansprechen auf Licht.
Elektrophotographische Aufzeichnungsmaterialien mit einem organischen
Photoleiter wie z. B. Poly-N-vinylcarbazol oder Trinitrofluorenon
haben den Nachteil, daß die Photoempfindlichkeit
gering ist und der Bereich der spektralen Empfindlichkeit z. B.
in bezug auf sichtbares Licht schmal ist und im Bereich kurzer
Wellenlängen liegt.
Zur Lösung der vorstehend erwähnten Probleme wurde amorphes
Silicium (nachstehend als "a-Si" bezeichnet) untersucht, wobei
ein elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial erhalten werden
konnte, bei dem diese Probleme vermieden werden.
Da sich die elektrischen und optischen Eigenschaften einer dünnen a-
Si-Schicht in Abhängigkeit von den Herstellungsvorgängen und -bedingungen
verändern, ist die Reproduzierbarkeit sehr gering
(Journal of Electrochemical Society, Bd. 116, Nr. 1, S. 77 bis
81, Januar 1969). Beispielsweise enthält eine durch
Vakuumaufdampfung oder Aufsprühung erzeugte dünne a-Si-Schicht
eine Menge an Störstellen wie Lücken, so daß die
elektrischen und optischen Eigenschaften in großem
Ausmaß beeinträchtigt sind. Daher wurde für eine
lange Zeitdauer a-Si nicht eingehend untersucht. Im
Jahre 1976 wurde jedoch ein Erfolg hinsichtlich der
Erzeugung von p-n-Verbindungen mit a-Si berichtet
(Applied Physics Letters, Vol. 28, No. 2, S. 105 bis
107, 15. Januar 1976). Daraufhin hat das a-Si die
Aufmerksamkeit der Wissenschaftler hervorgerufen.
Ferner kann eine Lumineszenz, die bei kristallinem
Silicium (c-Si) nur schwach beobachtet werden kann,
bei a-Si mit hohem Wirkungsgrad beobachtet werden,
so daß dieses hinsichtlich von Solarzellen untersucht
wurde (wie es beispielsweise in der US-PS 40 64 521
beschrieben ist).
In der Praxis kann jedoch das für Solarzellen entwickelte
a-Si nicht direkt für eine
photoleitfähige Schicht eines elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterials verwendet werden.
Die Solarzellen nehmen die Sonnenenergie in Form
eines elektrischen Stroms auf, so daß daher die dünne
a-Si-Schicht einen hohen Dunkelwiderstand haben sollte,
um wirkungsvoll den elektrischen Strom mit einem guten
S/N-Verhältnis (Nutzsignal/Störsignal-Verhältnis; d. h.
Photostrom Ip/Dunkelstrom Id) zu erzielen; wenn jedoch
der Dunkelwiderstand gering ist, ist die Photoempfindlichkeit
herabgesetzt und das S/N-Verhältnis vermindert.
Daher soll der Dunkelwiderstand in dem Bereich von
10⁵ bis 10⁸ Ohm · cm liegen.
Für photoleitfähige Schichten elektrophotographischer Aufzeichnungsmaterialien
ist ein Dunkelwiderstand in diesem Ausmaß
so gering, daß eine derartige dünne a-Si-Schicht nicht als
photoleitfähige Schicht verwendet werden kann.
Photoempfindliches Material für elektrophotographische
Geräte sollte im Bereich von Belichtung mit
geringem Licht einen Gamma-Wert von nahezu 1 haben,
da das Einfallicht ein von der Oberfläche von zu
kopierenden Materialien reflektiertes Licht ist und
gewöhnlich die Leistung einer in dem elektrophotographischen
Gerät eingebauten Lichtquelle beschränkt
ist.
Mit dem herkömmlichen a-Si können die für die
elektrophotographischen Vorgänge notwendigen Bedingungen
nicht erfüllt werden.
Ein weiterer Bericht bezüglich des a-Si ergibt,
daß bei Steigerung des Dunkelwiderstands die Photoempfindlichkeit
herabgesetzt ist. Beispielsweise zeigt eine dünne
a-Si-Schicht mit einem Dunkelwiderstand von ungefähr 10¹⁰
Ohm · cm eine verringerte Photoleitfähigkeits-Verstärkung
(Photostrom je einfallendem Photon). Auch von diesem
Gesichtspunkt aus gesehen kann daher die herkömmliche dünne
a-Si-Schicht nicht für die Elektrophotographie verwendet
werden.
Unterschiedliche andere Eigenschaften und Bedingungen
für photoleitfähige Schichten von elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterialien, wie elektrostatische
Eigenschaften, Widerstandsfähigkeit gegenüber
Koronaionen, Lösungsmitteln, Lichtermüdung,
Feuchtigkeit, Wärme und Abrieb und Reinigungseigenschaften,
sind für die dünnen a-Si-Schichten überhaupt nicht bekannt.
Aus der DE-OS 26 21 854 ist ein Aufzeichnungsmaterial für die
Xerographie mit einer Schichtstruktur aus einer Ladungsträger transportierenden
Schicht und einer Ladungsträger erzeugenden Schicht bekannt,
wobei die Ladungsträger transportierende Schicht aus einer
organischen Verbindung besteht und die Ladungsträger erzeugende
Schicht aus Se und Te zusammengesetzt ist.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein elektrophotographisches
Aufzeichnungsmaterial gemäß dem Oberbegriff von Patentanspruch
1 bereitzustellen, das umweltfreundlich und nicht
gesundheitsschädlich ist, eine ausreichende Photoempfindlichkeit
und einen breiten Bereich der spektralen Empfindlichkeit
zeigt sowie einen hohen Dunkelwiderstand und ein hohes S/N-Verhältnis
aufweist, bei allen Umgebungsbedingungen angewandt
werden kann, eine hohe Widerstandsfähigkeit gegenüber Lichtermüdung
und Korona-Entladung und ein schnelles Ansprechen auf
Licht zeigt, gegenüber Abrieb und Lösungsmitteln widerstandsfähig
ist und gut zu reinigen ist und Bilder von hoher Qualität
mit hoher Bilddichte, ausgeprägtem Raster und hoher Auflösung
liefert.
Diese Aufgabe wird durch ein elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial
mit dem im kennzeichnenden Teil von Patentanspruch
1 angegebenen Schichtaufbau gelöst.
Die Erfindung wird nachstehend anhand von Ausführungsbeispielen
unter Bezugnahme auf die Zeichnungen
näher erläutert.
Fig. 1 und 2 sind schematische Querschnitte
von Ausführungsbeispielen des erfindungsgemäßen elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterials.
Fig. 3 ist eine schematische Darstellung
einer Vorrichtung zur Herstellung eines
elektrophotographischen Aufzeichnungsmaterials
nach einem Zerstäubungsverfahren.
Fig. 4 ist eine schematische Darstellung
einer Vorrichtung zur Herstellung
eines elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterials nach einem
Glimm- bzw. Korona-Entladeverfahren
kapazitiver Art.
Fig. 5 ist eine schematische Darstellung einer
Vorrichtung zur Herstellung eines elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterials
nach einem Korona-Entladeverfahren
induktiver Art.
In den Fig. 1 und 2 sind Ausführungsbeispiele
für das elektrophotographische Aufzeichnungsmaterial
gezeigt.
Ein elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial
301 nach Fig. 1 hat einen Schichtträger 302, eine
Ladungsträger erzeugende Schicht 303,
die durch Erregung mittels elektromagnetischer Wellen
bewegliche Ladungsträger erzeugt, und eine Ladungsträger
transportierende Schicht 304, die aus
einer organischen photoleitfähigen Verbindung gebildet ist, in die die
in der Schicht 303 erzeugten Ladungsträger wirksam injiziert
werden und die diese Ladungsträger transportiert bzw. durchläßt.
Die Schicht 304 hat eine freie Oberfläche
305. Die Ladungsträger erzeugende Schicht
303 weist eine Verarmungsschicht 306 auf.
Die Verarmungsschicht 306 erzeugt bewegliche Ladungsträger,
wenn sie bei der Bestrahlung mit elektromagnetischen
Wellen im Verlauf der Erzeugung elektrostatischer
Ladungsbilder auf dem Aufzeichnungsmaterial 301
mittels der elektromagnetischen Wellen bestrahlt wird.
Entweder der Schichtträger 302 oder die Schicht 304 sollte
so ausgebildet sein, daß in Abhängigkeit von der Richtung,
aus der die elektromagnetischen Wellen auf das
Aufzeichnungsmaterial 301 projiziert werden, zur
Erzeugung elektrostatischer Ladungsbilder mit im wesentlichen
ausreichendem Kontrast genügend Ladungsträger in der
Verarmungsschicht 306 erzeugt werden, d. h. die elektromagnetischen
Wellen die Verarmungsschicht 306 ausreichend
erreichen.
Hinsichtlich der Reihenfolge der Anordnung des
Schichtträgers 302 und der Schichten 303 und 304 besteht keine Einschränkung;
vielmehr kann diese Reihenfolge beispielsweise so
verändert werden, daß der Schichtträger
302 über der Schicht 304 liegt und die Schicht 303
eine Außenfläche hat. Wenn im Falle der letztgenannten
Schichtanordnungs-Reihenfolge die elektromagnetischen
Wellen von der Schicht 303 her projiziert werden, ist
es nicht notwendig, im Hinblick auf das Antreffen der
elektromagnetischen Wellen an der Verarmungsschicht 306
der Schicht 304 und dem Schichtträger 302 besondere Beachtung
zu schenken. Wenn im Gegensatz dazu die elektromagnetischen
Wellen von der Seite des Schichtträgers 302 her projiziert
werden, müssen die Materialien für den Schichtträger
302 und die Schicht 304 sowie die Dicken der jeweiligen
Schichten so gewählt werden, daß die elektromagnetischen
Wellen die Verarmungsschicht 306 in der Weise erreichen, daß
ausreichend Ladungsträger in der Verarmungsschicht 306 erzeugt
werden.
Der Schichtträger 302 kann elektrisch leitend oder isolierend sein.
Beispiele für elektrisch leitende Schichtträger sind Metalle wie
Al, Cr, Mo, Au, Ir, Nb, Ta, V, Ti, Pt und Pd
sowie ihre Legierungen und nichtrostender Stahl.
Beispiele für isolierende Schichtträger
sind Folien oder Platten aus Kunstharzen wie Polyester,
Polyethylen, Polycarbonat, Cellulosetriacetat, Polypropylen,
Polyvinylchlorid, Polyvinylidenchlorid,
Polystyrol und Polyamid, Glas, keramische Werkstoffe
und Papier.
Mindestens eine Oberfläche des isolierenden
Schichtträgers wird vorzugsweise elektrisch leitend gemacht, worauf
auf dieser elektrisch leitenden Oberfläche eine weitere Schicht ausgebildet
wird. Beispielsweise wird im Falle von Glas
die Oberfläche z. B. mit In₂O₃ oder SnO₂ elektrisch leitend
gemacht, während im Falle einer Kunstharzfolie wie
einer Polyesterfolie die Oberfläche z. B. durch Vakuumaufdampfung,
Elektronenstrahl-Aufdampfung
oder Zerstäubung unter Verwendung von z. B. Al, Ag, Pb, Zn,
Ni, Au, Cr, Mo, Ir, Nb, Ta, V, Ti oder Pt
oder aber durch Aufschichtung dieser Metalle elektrisch leitend
gemacht wird.
Der Schichtträger kann die Form eines Zylinders, eines
Bands, einer Platte oder irgendeine geeignete
Form haben. Wenn der Kopiervorgang kontinuierlich und mit hoher
Geschwindigkeit durchgeführt werden soll, ist die Form eines
Endlosbands oder eines Zylinders anzustreben.
Die Dicke des Schichtträgers kann nach Belieben so
festgelegt werden, daß ein gewünschtes elektrophotographisches
Aufzeichnungsmaterial gebildet wird.
Wenn es erwünscht ist, daß das elektrophotographische
Aufzeichnungsmaterial flexibel ist, ist ein möglichst
dünner Schichtträger vorzuziehen. In diesem Fall beträgt
jedoch üblicherweise hinsichtlich der Herstellung,
der Handhabung und der mechanischen Festigkeit des
Schichtträgers die Dicke mehr als 10 µm.
Die Ladungsträger erzeugende Schicht des Aufzeichnungsmaterials
(d. h. die Schicht 303 in Fig. 1) besteht
aus mindestens zwei Arten eines nachfolgend mit a-Si : H bezeichneten)
hydrierten amorphen Siliciums folgender Art:
- (1) n-a-Si : H, das nur einen Donator oder sowohl einen Donator als auch einen Akzeptor aufweist, wobei der Donator- Anteil N d höher ist,
- (2) n⁺-a-Si : H, in der Ausführung gemäß (1) mit besonders starken n-Leitfähigkeits- Eigenschaften (und einem weitaus höheren N d ,
- (3) p-a-Si : H, mit nur einem Akzeptor oder sowohl einem Akzeptor als auch einem Donator, wobei der Akzeptor-Anteil N a höher ist,
- (4) p⁺-a-Si : H, das (3) entspricht und besonders ausgeprägte p-Leitfähigkeits-Eigenschaften aufweist (wobei N a weitaus höher ist), oder
- (5) i-a-Si : H, bei dem N a ≊N d ≊O oder N a ≊N d ist.
Die Verarmungsschicht 306 kann in der Ladungsträger erzeugenden
Schicht 303 dadurch ausgebildet werden, daß mindestens
zwei Arten von a-Si : H gemäß (1) bis (5) gewählt werden
und die Schicht 303 in der Weise ausgebildet wird,
daß die beiden verschiedenen Arten der Materialien
miteinander in Verbindung gebracht werden. Das heißt,
die Verarmungsschicht 306 kann als Grenzbereich zwischen
einer i-a-Si : H-Schicht und einer p-a-Si : H-Schicht
dadurch gebildet werden, daß auf dem Schichtträger 302
eine i-a-Si : H-Schicht mit den gewünschten Oberflächeneigenschaften
ausgebildet wird und auf dieser i-Schicht
eine p-a-Si : H-Schicht ausgebildet wird.
Nachstehend wird eine in bezug auf eine Verarmungsschicht
306 auf der Seite eines Schichtträgers 302 gelegene
a-Si : H-Schicht als Innenschicht bezeichnet, während
eine an der Seite der Außenfläche 305 gelegene Schicht
als Außenschicht bezeichnet wird. Das heißt, bei der
Herstellung der Ladungsträger erzeugenden Schicht 303 in der Weise,
daß zwei unterschiedliche Arten von a-Si : H-Schichten
aufeinandergeschichtet werden, wird die Verarmungsschicht
306 an dem Übergangsbereich bei der Verbindung zwischen
einer inneren und einer äußeren a-Si : H-Schicht gebildet.
In Normalzustand ist die Verarmungsschicht 306 in einem
Zustand, bei dem freie Ladungsträger abgewandert sind; daher
zeigt die Verarmungsschicht 306 das
Verhalten eines sog. eigenleitenden Halbleiters.
Bei dem Ausführungsbeispiel des Aufzeichnungsmaterials
sind eine Innenschicht 307 und eine Außenschicht
308, die die Ladungsträger erzeugende Schicht 303 bilden,
aus gleichartigem a-Si : H gebildet, so daß der Übergangsbereich
(die Verarmungsschicht 306) ein homogener Übergang
ist und daher die Innenschicht 307 mit der Außenschicht
308 eine gute elektrische und optische Verbindung
bilden, wobei die Energiebänder der Innenschicht
und der Außenschicht stoßfrei miteinander verbunden
sind. Ferner besteht in der Verarmungsschicht 306 ein
elektrisches Eigen-Feld (Diffusionspotential)
(Steigung des Energiebands), wenn die Verarmungsschicht
306 ausgebildet wird. Auf diese Weise ist der Wirkungsgrad
der Erzeugung von Ladungsträgern verbessert und zusätzlich die
Wahrscheinlichkeit einer Rekombination der erzeugten
Ladungsträger verringert, d. h. die Quanten-Ausbeute
gesteigert, so daß ein schnelles Ansprechen auf Licht
erzielt wird und die Ausbildung von Restladungen verhindert
wird.
Im Hinblick auf das Vorstehende bewirken die
durch Bestrahlung mit elektromagnetischen Wellen wie
Licht in der Verarmungsschicht 306 erzeugten Ladungsträger eine
vorteilhafte, wirkungsvolle Erzeugung elektrostatischer
Ladungsbilder.
Das Aufzeichnungsmaterial wird an der Außenfläche
in der Weise elektrisch leitend gemacht, daß
bei der Erzeugung der elektrostatischen Ladungsbilder
eine Ladungspolarität erzeugt wird, die eine
Gegenvorspannung an der Verarmungsschicht 306 hervorruft.
Wenn an die Verarmungsschicht diese Gegenvorspannung angelegt
wird, wird die Dicke der Verarmungsschicht 306 mit
einem Verhältnis von ungefähr der Quadratwurzel der
an die Verarmungsschicht 306 angelegten Spannung gesteigert.
Beispielsweise ist bei einer hohen Spannung (von mehr
als 10⁴ V/cm) die Dicke der Verarmungsschicht 306 im Vergleich
zu der Dicke, bei der die Verarmungsschicht nicht
elektrisch leitend gemacht wird, das Mehrfache oder
mehrere Zehnfache. Ferner wird durch das Anlegen der
Gegenvorspannung an die Verarmungsschicht 306 das durch den
Übergang bzw. die Verbindung gebildete elektrische
Eigenleitungs-Feld (Diffusionspotential) steil gestaltet.
Dadurch wird die vorstehend beschriebene Wirkung ausgeprägter
gestaltet.
Bei dem Ausführungsbeispiel des Aufzeichnungsmaterials
sind gemäß den vorstehenden Ausführungen
die Innenschicht 307 und die Außenschicht 308 aus dem
gleichen Material gebildet, während die Verarmungsschicht
306 durch den Übergang bzw. die Verbindung zwischen
der Innenschicht 307 und der Außenschicht 308 gebildet
ist; daher kann auf vorteilhafte Weise die ganze Ladungsträger
erzeugende Schicht 303 durch ein kontinuierliches
Verfahren hergestellt werden.
Die Dicke der Verarmungsschicht 306 kann durch den Unterschied
der Fermi-Kante bzw. des elektrischen Potentials
vor der Verbindung der Innenschicht 307 und der Außenschicht
308, die miteinander zu verbinden sind, und
die Dielektrizitätskonstanten dieser Schichten, d. h.
die Konzentration der Fremdstoffe bestimmt werden,
die in die Schicht eindotiert werden, um die zu verbindende
a-Si : H-Schicht auf die vorstehend genannte
Art (1) bis (5) zu steuern. Im einzelnen kann durch
Steuerung der Fremdstoff-Dotiermenge die Dicke
von einigen nm bis zu einigen µm verändert werden.
Wenn gemäß den vorstehenden Ausführungen die Gegenvorspannung
angelegt wird, kann die Dicke der
Verarmungsschicht 306 so gesteigert werden, daß sie einige 10 nm
bis einige 10 µm beträgt. Die Dicke der Verarmungsschicht
306 ändert sich daher in Abhängigkeit von dem Ausmaß
der Gegenvorspannung.
Wenn jedoch eine Gegenvorspannung in Form eines
starken elektrischen Felds an die Verarmungsschicht 306
angelegt wird, ist es notwendig, die Konzentration
der Fremdstoffe sowie die anzulegende Spannung
gemäß folgendem in der Weise festzulegen, daß weder
eine Tunnel-Bildung noch ein Lawinendurchbruch verursacht
wird. Das heißt, wenn die Konzentration an
Fremdstoffen so hoch ist, daß selbst eine verhältnismäßig
niedrige Gegenvorspannung eine Tunnel-Bildung
bzw. einen Lawinendurchbruch erzeugt, ist es nicht
möglich, eine ausreichende Erweiterung der Verarmungsschicht
306 (Verminderung der elektrischen Kapazität) und ein
ausreichendes elektrisches Feld an der Verarmungsschicht
306 zu erreichen.
Bei dem Aufzeichnungsmaterial ist es die
Rolle der Verarmungsschicht 306, zur Erzeugung von Ladungsträgern
elektromagnetische Wellen zu absorbieren; es ist daher
wünschenswert, zur Absorption der auf die Verarmungsschicht
306 auffallenden elektromagnetischen Wellen eine möglichst
dicke Schicht zu verwenden. Andererseits ist
die Stärke des in der Verarmungsschicht 306 je Dickeneinheit
ausgebildeten elektrischen Eigenleitungs-Felds,
die eine wesentliche Einflußgröße bei der Verringerung der
Rekombinations-Wahrscheinlichkeit
der in der Verarmungsschicht 306 erzeugten Ladungsträger
darstellt, zur Dicke der Schicht umgekehrt proportional.
Hinsichtlich dieses Gesichtspunkts ist daher eine
dünne Verarmungsschicht 306 vorzuziehen.
Im Hinblick auf das Vorstehende müssen daher zur
zufriedenstellenden Erfüllung des Zwecks bei dem
Aufzeichnungsmaterial 301 nach Fig. 1 die folgenden
beiden Gesichtspunkte in Betracht gezogen werden: Die
Erzeugung der Ladungsträger durch Bestrahlung mit den elektromagnetischen
Wellen erfolgt zum größten Teil in der
Verarmungsschicht 306, so daß es notwendig ist, in Abhängigkeit
von der Einstrahlungsrichtung der elektromagnetischen
Wellen auf das Aufzeichnungsmaterial 301 die
Innenschicht 307 oder die Außenschicht 308 in der Weise
auszubilden, daß in der Verarmungsschicht zur Erzeugung elektrostatischer
Ladungsbilder mit ausreichendem Kontrast genügend
Ladungsträger erzeugt werden, d. h. die elektromagnetischen
Einstrahlungs-Wellen in ausreichendem Ausmaß die
Verarmungsschicht erreichen.
Im Falle der üblichen elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterialien wird als elektromagnetische
Wellen sichtbares Licht verwendet. Zur Erzielung des
vorstehend genannten Zwecks ist es daher notwendig,
entweder die Innenschicht 307 oder die Außenschicht
308 als Schicht an der Seite der Einstrahlung der
elektromagnetischen Wellen in der Weise auszubilden,
daß mindestens ein Teil der Verarmungsschicht 306 innerhalb
eines Abstands von 500 nm von der Oberfläche der
Einstrahlungsseite für die elektromagnetischen Wellen
an der Ladungsträger erzeugenden Schicht 303 vorliegt, wenn sie
elektrisch leitend gemacht wird, und zwar deshalb,
weil der Lichtabsorptionskoeffizient des a-Si : H für
einen Wellenlängenbereich von 400 bis 700 nm im Bereich
von 5×10⁵ bis 10⁴ cm-1 liegt.
Da es ferner nur notwendig ist, die Verarmungsschicht
306 durch die Verbindung bzw. den Übergang zwischen
der Innenschicht 307 und der Außenschicht 308 zu bilden,
ist im Hinblick auf die untere Grenze der Dicke
der Ladungsträger erzeugenden Schicht der Wirkungsgrad
der Erzeugung von Ladungsträgern in der Verarmungsschicht 306 in bezug auf eine Einstrahlungsmenge
elektromagnetischer Wellen um so höher,
je dünner die Ladungsträger erzeugende Schicht ist. Daher ist
eine dünne Ladungsträger erzeugende Schicht vorzuziehen, sofern
dafür ein Herstellungsverfahren verfügbar ist.
Wenn eine a-Si : H-Schicht auf p-Leitfähigkeit
(einschließlich p⁺-Leitfähigkeit) oder n-Leitfähigkeit
(einschließlich n⁺-Leitfähigkeit) gebracht wird,
ändert sich in Abhängigkeit von der Konzentration
der Fremdstoffe der Dunkelwiderstand in einem
großen Ausmaß, so daß aufgrund eines zu niedrigen
Dunkelwiderstands die Schicht nicht für die Elektrophotographie
verwendet werden kann.
Der Grund dafür liegt darin, daß bei der Erzeugung
der elektrostatischen Ladungsbilder bei einem zu geringen
Widerstand der Oberflächenwiderstand nicht dafür
ausreicht, ein Ausweichen der elektrischen Ladung
in einer Quer-Richtung zu verhindern; daher können
keine sehr feinstufigen Ladungsbilder erzielt werden;
ferner besteht kein Mengenunterschied zwischen thermisch
erregten und durch Licht hervorgerufenen freien Ladungsträgern,
so daß daher keine elektrostatischen Ladungsbilder
erzeugt werden können.
Auch im Falle eines elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterials mit einer
Ladungsträger erzeugenden Schicht als Außenfläche wird jedoch die Dicke der
Verarmungsschicht dadurch erweitert, daß an die Verarmungsschicht
eine Gegenvorspannung angelegt wird. Dieser Umstand
bedeutet, daß freie Ladungsträger ausgestoßen werden, was zur
Folge hat, daß selbst bei einem verhältnismäßig niedrigen
Widerstand der Außenschicht diese in ihrer
Erscheinung sich wie ein hoher Widerstand verhält.
Ferner ergibt ein Laden in Richtung der Gegenvorspannung
den Ausstoß freier Ladungsträger in der Außenschicht
in Richtung zur Oberfläche, wodurch eine gleichartige
Ladung in der Außenschicht verursacht wird.
Folglich kann als Material zur Herstellung der Außenschicht
ein Material verwendet werden, das eine Erweiterungswirkung
für einen Sperreffekt und
die Wirkung des Ausstoßens freier Ladungsträger gemäß der
vorstehenden Erläuterung in dem Ausmaß ergibt, daß
zum Erreichen des Zwecks des Aufzeichnungsmaterials
diese Wirkungen selbst dann ausreichen, wenn das
Material einen verhältnismäßig niedrigen elektrischen
Widerstand hat und daher als ungeeignet angesehen
wurde.
Eine Schicht, die nicht an der Seite der Einstrahlung
der elektromagnetischen Wellen liegt, d. h. entweder
die Innenschicht 307 oder die Außenschicht 308
(nämlich die Schicht, die in bezug auf die Verarmungsschicht 306 an der
der Einstrahlungsseite für die elektromagnetischen
Wellen gegenüberliegenden Seite liegt), kann in der Weise
ausgebildet werden, daß sie wirkungsvoll die in der
Verarmungsschicht 306 erzeugten Ladungsträger transportiert
und zusätzlich zur elektrischen Kapazität der Ladungsträger
erzeugenden Schicht 303 beiträgt.
Im Hinblick auf das Vorstehende wird in Anbetracht
der Wirtschaftlichkeit einschließlich der
Herstellungskosten und der Herstellungszeit für das
Aufzeichnungsmaterial eine derartige Schicht
im allgemeinen in einer Dicke von 0,1 bis 10 µm und
vorzugsweise von 0,1 bis 7 µm ausgebildet.
In Fig. 1 ist ein Ausführungsbeispiel des Aufzeichnungsmaterials
gezeigt, bei dem die Innenschicht
307 und die Außenschicht 308 aus Schichten mit unterschiedlichen
Arten des a-Si : H aus den Arten (1) bis
(5) gebildet sind und zur Herstellung der Ladungsträger
erzeugenden Schicht 303 verbunden sind; die
Überlegenheit dieses Aufzeichnungsmaterials gegenüber
bekannten Aufzeichnungsmaterialien ist erläutert.
Die vorstehend genannte Wahl erfolgt beispielsweise
unter Kombination aus p-Leitfähigkeit und i-Leitfähigkeit,
p⁺-Leitfähigkeit und i-Leitfähigkeit, n⁺-Leitfähigkeit
und i-Leitfähigkeit oder p-Leitfähigkeit
und n-Leitfähigkeit.
Darüber hinaus kann ferner bei einem Ausführungsbeispiel
des Aufzeichnungsmaterials eine Ladungsträger
erzeugende Schicht aus der Verbindung von drei unterschiedlichen
Arten von a-Si : H-Schichten zusammengesetzt sein,
die aus den Arten (1) bis (5) gewählt sind. Eine derartige
Kombination kann von der Seite des Schichtträgers
302 her beispielsweise p-i-n oder n-i-p sein. In
diesem Fall befinden sich in der einen Ladungsträger erzeugenden
Schicht zwei Verarmungsschichten.
In diesem Fall ist es möglich, ein starkes elektrisches
Feld anzulegen, da an die aufgeteilten beiden
Verarmungsschichten ein elektrisches Feld hoher Stärke
angelegt werden kann, so daß es dadurch möglich wird,
ein hohes Oberflächenpotential zu erzielen.
Wenn eine Ladungsträger erzeugende Schicht von der Seite des
Schichtträgers her einen Schichtaufbau p-i-n oder n-i-p hat,
bestehen die folgenden Merkmale, wobei unterschiedliche
elektrophotographische Verfahren angewandt werden können:
Die Injektion von Ladungsträgern in die Ladungsträger erzeugende Schicht
aus dem Schichtträger kann vermieden werden. Da es ferner
möglich ist, die elektromagnetischen Wellen sowohl
von der Seite des Schichtträgers als auch von der Außenflächenseite
her einzustrahlen, ist es möglich, beide Seiten
mittels des gleichen Bilds anzustrahlen oder durch
Bestrahlung mit unterschiedlichen Bildern ein System
zur gleichzeitigen Überlagerung bzw. Addition zu
schaffen. Weiterhin ist es möglich, zur Löschung
elektrostatischer Ladungsbilder von der Rückseite
her zu bestrahlen (Bestrahlung von Seite des Schichtträgers her),
mittels eines später erläuterten NP-Systems von der
Rückseite her zu bestrahlen (Beschleunigung einer
Ladungsinjektion von der Seite des Schichtträgers her) oder
zur Steigerung der Beständigkeit von der Rückseite
her zu bestrahlen.
Die Ladungsträger erzeugende Schicht 303 kann auf dem Schichtträger
302 dadurch ausgebildet werden, daß auf dem Schichtträger
302 a-Si : H in einer gewünschten Dicke, z. B. durch Glimm-
bzw. Korona-Entladung, Zerstäubung, Ionenbeschichtung
oder Ioneneinlagerung aufgebracht wird.
Diese Herstellungsverfahren können z. B. entsprechend
den Herstellungsbedingungen, dem Kostenaufwand,
dem Herstellungsmaßstab oder den elektrophotographischen
Eigenschaften gewählt
werden. Die Glimm- bzw. Korona-Entladung ist
vorzuziehen, weil in diesem Fall die Erzielung der
erwünschten elektrophotographischen Eigenschaften
verhältnismäßig einfach ist und zur Steuerung der
Eigenschaften Fremdstoffe der Gruppe III oder
V des Periodensystems in die Ladungsträger erzeugende Schicht
aus a-Si : H eines Grund-Typs eingebaut werden können.
Ferner können zur Bildung der Ladungsträger erzeugenden Schicht
des Aufzeichnungsmaterials die Korona-Entladung
und das Zerstäuben im gleichen System in Verbindung
miteinander vorgenommen werden.
Eine Ladungsträger erzeugende Schicht 303 aus a-Si : H
kann dadurch hergestellt werden, daß bei der Bildung
dieser Schicht Wasserstoff nach dem
folgenden Verfahren eingelagert wird:
Darunter, daß in einer Schicht
Wasserstoffatome enthalten sind, ist zu verstehen, daß in
der Schicht einer oder mehr als einer
der folgenden Zustände besteht: Wasserstoffatome sind mit Siliciumatomen verbunden,
ionisierte Wasserstoffatome sind mit Siliciumatomen in der Schicht schwach
verbunden, oder Wasserstoffatome sind in Form von H₂ in der Schicht
vorhanden.
Zum Einbau von Wasserstoffatomen in die Schicht 303 wird
bei der Bildung dieser Schicht eine Siliciumverbindung
wie ein Silan, beispielsweise SiH₄ oder Si₂H₆,
in das Abscheidungssystem eingeführt und
dann durch Wärme dissoziiert oder einer Korona-Entladung
unterzogen, wodurch mit wachsender Schicht 303 die
Verbindung dissoziiert wird und Wasserstoffatome eingebaut werden.
Wenn beispielsweise die Ladungsträger erzeugende Schicht
303 durch Korona-Entladung gebildet wird, kann zur Bildung
von a-Si ein Siliciumhydrid-Gas wie SiH₄ oder Si₂H₆
als Ausgangsmaterial verwendet werden, so
daß daher bei der Bildung der Schicht 303 durch Dissoziation
dieses Siliciumhydrids automatisch Wasserstoffatome in die Schicht
303 eingebaut werden.
Wenn reaktives Zerstäuben angewandt wird, wird
das Zerstäuben in einem Edelgas wie Ar oder einem
Gas-Umluftgemisch, das Edelgas enthält, mit Si als
Gegenelektrode ausgeführt, wobei in das System
H₂-Gas, ein Siliciumhydrid-Gas wie SiH₄ oder Si₂H₆
oder ein Gas wie B₂H₆ oder PH₃
eingeführt wird, das zum Einbau von
Fremdstoffen dienen kann.
Bei dem Aufzeichnungsmaterial wurde festgestellt,
daß der Gehalt der Wasserstoffatome in der Schicht 303 aus a-Si : H eine
sehr wesentliche Einflußgröße ist, die bestimmt, ob das
elektrophotographische Aufzeichnungsmaterial praktisch
verwendbar ist.
Praktisch verwendbares elektrophotographisches
Aufzeichnungsmaterial enthält im allgemeinen bis
40 Atom-% und vorzugsweise 5 bis 30 Atom-% Wasserstoffatome in der
Ladungsträger erzeugenden Schicht 303. Wenn der Gehalt der Wasserstoffatome außerhalb
des vorstehend genannten Bereichs liegt, hat das
elektrophotographische Aufzeichnungsmaterial eine
sehr geringe oder im wesentlichen gar keine Empfindlichkeit
gegenüber elektromagnetischen Wellen, während eine
Steigerung der Ladungsträger durch Bestrahlung mit
den elektromagnetischen Wellen gering ist, sowie ferner
einen beträchtlich niedrigen Dunkelwiderstandswert.
Die Steuerung des Gehalts der Wasserstoffatome in der Ladungsträger
erzeugenden Schicht 303 kann wirkungsvoll dadurch erfolgen,
daß die Schichtträgertemperatur während der Abscheidung und/oder die
Menge an in das System eingeführten Ausgangsmaterial
gesteuert wird, das zum Einbau von Wasserstoffatomen verwendet
wird.
Zur Herstellung einer Ladungsträger erzeugenden Schicht 303
aus mindestens zwei aus den vorstehend genannten Arten (1) bis
(5) gewählten a-Si : H-Arten wird unter Steuerung des Gehalts
eines einzubauenden Fremdstoffs die Ladungsträger
erzeugende Schicht mit einem n-Fremdstoff (zur Erzielung
eines a-Si : H der Art (1) oder (2)), einem
p-Fremdstoff zur Erzielung eines a-Si : H
der Art (3) oder (4) oder beiden dieser
Fremdstoffe dotiert. Beim dem Aufzeichnungsmaterial
wird unter Steuerung des Gehalts der
Fremdstoffe in dem a-Si in einem Bereich von 10¹⁵
bis 10¹⁹ cm-3 ein a-Si : H erzielt, dessen Eigenschaften
sich von ausgeprägter n-Leitfähigkeit (oder ausgeprägter
p-Leitfähigkeit) bis zu schwacher n-Leitfähigkeit
(oder schwacher p-Leitfähigkeit) erstrecken.
Als Fremdstoffe zur Dotierung von a-Si : H kann
zur Bildung von p-a-Si : H eines der vorstehend genannten
Elemente der Gruppe III des Periodensystems wie
beispielsweise B, Al, Ga, In oder Tl verwendet
werden, während als Fremdstoffe zum Dotieren
von a-Si : H zur Bildung von n-a-Si : H die vorstehend
genannten Elemente der Gruppe VA des Periodensystems
wie N, P, As, Sb oder Bi verwendet werden
können.
Diese in dem a-Si : H enthaltenen Fremdstoffe
liegen in der Größenordnung von ppm vor,
so daß das Problem der Verunreinigung
nicht so schwerwiegend wie bei einer Hauptkomponente einer photoleitfähigen
Schicht ist. Es
ist jedoch natürlich vorzusehen, dieses Problem der
Verunreinigung zu beachten. Im Hinblick
auf die elektrischen und optischen Eigenschaften der
herzustellenden Ladungsträger erzeugenden Schicht sind von diesem
Standpunkt aus B, As, P und Sb am besten geeignet.
Der Gehalt des Fremdstoffs, mit denen a-Si : H
dotiert wird, kann in geeigneter Weise in Abhängigkeit
von den elektrischen und optischen Eigenschaften der
Ladungsträger erzeugenden Schicht gewählt werden. Im Falle von
Fremdstoffen der Gruppe IIIA des Periodensystems
beträgt der Gehalt üblicherweise 10-6 bis 10-3 Atom-%
und vorzugsweise 10-5 bis 10-4 Atom-%, während im Falle der
Fremdstoffe aus der Gruppe VA des Periodensystems
der Gehalt gewöhnlich 10-8 bis 10-3 Atom-% und
vorzugsweilse 10-8 bis 10-4 Atom-% beträgt.
Das a-Si : H kann mit diesen Fremdstoffen durch
dem Verfahren zur Herstellung des a-Si : H entsprechende
unterschiedliche Verfahren dotiert werden. Dies wird
später in Einzelheiten beschrieben.
Bei dem Aufzeichnungsmaterial ist die Ladungsträger
transportierende Schicht 304 eine Schicht,
in die die in der Ladungsträger erzeugenden Schicht 303 erzeugten
Ladungsträger wirkungsvoll injiziert werden
und die die auf diese Weise injizierten Ladungsträger wirkungsvoll
transportiert. Daher wird die Schicht 304 aus
einem Material hergestellt, das einen wirkungsvollen
Transport der injizierten Ladungsträger ermöglicht, wobei
die Schicht 304 in der Weise auf der Schicht 303 ausgebildet
wird, daß sie mit dieser Schicht 303 elektrischen
Kontakt hat, so daß die Injektion der Ladungsträger
aus der Schicht 303 erleichtert ist.
Zur Erfüllung der vorstehenden Bedingungen geeignete
Materialien für die Schicht 304 sind
organische photoleitfähige Verbindungen, da viele organische photoleitfähige
Verbindungen Filmbildungsvermögen zeigen,
anhaftend sind und den gewünschten elektrischen Widerstand
haben.
Typische organische photoleitfähige Verbindungen für die
Ladungsträger transportierende Schicht 304 sind:
Carbazole wie Polyvinylcarbazol (PVK), Carbazol, N-Ethylcarbazol, N-Isopropylcarbazol und N-Phenylcarbazol;
Pyrene wie Pyrolen, Tetraphenylpyren, 1-Methylpyren, Azapyren, 1-Ethylpyren, 1,2-Benzpyren, 3,4-Benzpyren, 4,5-Benzpyren, Acetylpyren, 1,4-Brompyren und Polyvinylpyren;
Anthracen, Tetracen, Tetraphen, Perylen, Phenanthren und 2-Phenylnaphthalin;
Chrysene wie Chrysen, 2,3-Benzochrysen, Picen, Benzo-(b)-chrysen, Benzo-(c)-chrysen und Benzo-(g)-chrysen;
Phenylindol;
aromatische heterocyclische Polyvinyl-Verbindungen wie Polyvinyltetracen, Polyvinylperylen, Polyvinylpyren und Polyvinyltetraphen;
Polyacrylnitril;
Fluoren, Fluorenon;
Polyazophenylen;
Pyrazolin-Derivate wie 2-Pyrazolin, Pyrazolinhydrochlorid, Pyrazolinpicrat und N-p-Tolylpyrazolin;
Polyimidazopyrrolon, Polyimidimidazopyrrolon;
Polyimid, Polyimidoxazol, Polyamidobenimidazol, Poly- p-phenylen;
Erythrosin;
2,4,7-Trinitro-9-fluorenon (TNF), PVK : TNF, 2,4,5,7- Tetranitrofluorenon und
Dinitroanthracen, Dinitroacridin, Tetracyanophyren und Dinitroantrhachinon.
Carbazole wie Polyvinylcarbazol (PVK), Carbazol, N-Ethylcarbazol, N-Isopropylcarbazol und N-Phenylcarbazol;
Pyrene wie Pyrolen, Tetraphenylpyren, 1-Methylpyren, Azapyren, 1-Ethylpyren, 1,2-Benzpyren, 3,4-Benzpyren, 4,5-Benzpyren, Acetylpyren, 1,4-Brompyren und Polyvinylpyren;
Anthracen, Tetracen, Tetraphen, Perylen, Phenanthren und 2-Phenylnaphthalin;
Chrysene wie Chrysen, 2,3-Benzochrysen, Picen, Benzo-(b)-chrysen, Benzo-(c)-chrysen und Benzo-(g)-chrysen;
Phenylindol;
aromatische heterocyclische Polyvinyl-Verbindungen wie Polyvinyltetracen, Polyvinylperylen, Polyvinylpyren und Polyvinyltetraphen;
Polyacrylnitril;
Fluoren, Fluorenon;
Polyazophenylen;
Pyrazolin-Derivate wie 2-Pyrazolin, Pyrazolinhydrochlorid, Pyrazolinpicrat und N-p-Tolylpyrazolin;
Polyimidazopyrrolon, Polyimidimidazopyrrolon;
Polyimid, Polyimidoxazol, Polyamidobenimidazol, Poly- p-phenylen;
Erythrosin;
2,4,7-Trinitro-9-fluorenon (TNF), PVK : TNF, 2,4,5,7- Tetranitrofluorenon und
Dinitroanthracen, Dinitroacridin, Tetracyanophyren und Dinitroantrhachinon.
In Fig. 1 kann eine in der Funktion der Ladungsträger
transportierenden Schicht 304 gleichartige Schicht zwischen der
Ladungsträger erzeugenden Schicht 303 und dem Schichtträger 302 ausgebildet
werden.
Die Dicke der Ladungsträger transportierenden Schicht 304 kann
wahlweise in Abhängigkeit von den gewünschten Eigenschaften
der Schicht 304 und der Beziehung zu der
Schicht 303 gewählt werden. Sie beträgt im allgemeinen
5 bis 80 µm und vorzugsweise 10 bis 50 µm.
Im Fall eines Aufzeichnungsmaterials, bei dem
die Ladungsträger erzeugende Schicht 303 oder die Ladungsträger
transportierende Schicht 304 eine freie bzw. Außenfläche hat und
diese zur Erzeugung von Ladungsbildern elektrisch
leitend gemacht wird, ist es vorteilhaft,
zwischen dem Schichtträger 302 und
einer auf dem Schichtträger ausgebildeten Schicht eine
Sperrschicht anzuordnen, die auf
das Elektrisch-Leitend-Machen zur Erzeugung der
Ladungsbilder hin die Injektion von Ladungsträgern aus dem
Schichtträger 302 verhindert.
Materialien für eine derartige Sperrschicht können
nach Belieben in Abhängigkeit von der Art des Schichtträgers
302 und den elektrischen Eigenschaften einer auf dem
Schichtträger ausgebildeten Schicht gewählt werden.
Typische Materialien für die Sperrschicht sind
MgF₂, Al₂O₃, SiO, SiO₂ oder ähnliche isolierende
anorganische Verbindungen, Polyethylen, Polycarbonate,
Polyurethane, Poly-para-xylylen oder ähnliche isolierende
organische Verbindungen sowie Au, Ir, Pt, Rh, Pd,
Mo und ähnliche Metalle.
Nach Fig. 2 hat ein elektrophotographisches
Aufzeichnungsmaterial 401 eine Deckschicht 405
mit einer Außenfläche 406, einem Schichtträger 402, eine
Ladungsträger transportierende Schicht 403 und
eine Ladungsträger erzeugende Schicht 404
aus einer Innenschicht 408, einer Außenschicht 409
und einer Verarmungsschicht 407 in dieser Schicht.
Das Aufzeichnungsmaterial 401 entspricht mit
Ausnahme der Deckschicht dem Aufzeichnungsmaterial
301 in Fig. 1. Die für die Deckschicht 405 geforderten
Eigenschaften sind in Abhängigkeit von dem
angewandten elektrophotographischen Verfahren
verschieden. Wenn beispielsweise ein elektrophotographisches
Verfahren gemäß der US-PS 36 66 364 oder der US-PS
37 34 609 angewandt wird, ist die Deckschicht 405
isolierend, hat beim Elektrisch-Leitend-Machen eine
ausreichende Haltefähigkeit für elektrostatische
Ladung und eine Dicke, die größer als ein bestimmter
Wert ist. Im Gegensatz dazu ist es im Falle eines
elektrophotographischen Verfahrens wie des Carlson-
Verfahrens hinsichtlich der Dicke der Deckschicht 405
erforderlich, daß diese sehr dünn ist, da es erwünscht
ist, das elektrische Potential im hellen Teilbereich
sehr klein zu halten. Die Deckschicht 405 wird unter
Berücksichtigung der gewünschten elektrischen Eigenschaften
aufgebracht und soll ferner die Ladungsträger erzeugende
Schicht 404 und die Ladungsträger transportierende Schicht 403 nicht
chemisch oder physikalisch beeinträchtigen, mit der
sie in Berührung steht; ferner wird die Deckschicht
405 unter Berücksichtigung der elektrischen Kontakteigenschaften
und der Anhaftung in bezug auf die
mit ihr in Berührung stehende Schicht sowie der Widerstandsfähigkeit
gegenüber Feuchtigkeit und Abrieb
sowie der Reinigungseigenschaften gewählt.
Die Dicke der Deckschicht 405 wird wahlweise
in Abhängigkeit von den erwünschten Eigenschaften
und der Art des verwendeten Materials bestimmt.
Sie beträgt im allgemeinen 0,5 bis 70 µm.
Wenn die Deckschicht 405 eine Schutzfunktion haben
soll, beträgt ihre Dicke im allgemeinen weniger als 10 µm,
während ihre Dicke im allgemeinen mehr als 10 µm beträgt,
wenn gewünscht ist, daß sie die Eigenschaften einer
elektrischen Isolierschicht hat.
Diese Werte der Dicke für eine Schutzschicht und
für eine Isolierschicht sind jedoch nur Beispiele und
können in Abhängigkeit von der Art des Materials, der
Art des verwendeten elektrophotographischen Verfahrens
und dem Aufbau des elektrophotographischen Aufzeichnungsmaterials
verändert werden, so daß daher die
Dicke 10 µm nicht immer ein kritischer Wert ist.
Bei dem Aufzeichnungsmaterial
gemäß der Darstellung
in den Fig. 1 und 2 kann die Konzentration der
Fremdstoffdotierung der a-Si : H-Schichten der Art (1)
bis (5) entsprechen, die dann gemäß den vorstehenden
Ausführungen eine Innenschicht und eine Außenschicht
bilden. Zur Ausbildung einer besonders wirksamen Verarmungsschicht
sind N a und N d vorzugsweise so zu wählen, daß
der Wert
in der Ladungsträger erzeugenden Schicht innerhalb des
folgenden Bereichs liegt:
Bei Anlegen einer bestimmten Gegenvorspannung oder
Sperrvorrichtung an die Verarmungsschicht wird die obere
Grenze des Werts so bestimmt, daß weder eine Tunnel-
Wirkung noch ein Lawinen-Durchbruch auftritt. Üblicherweise
beträgt der Wert ungefähr 10¹⁸ cm-3. Als untere
Grenze entspricht der Wert üblicherweise der Anzahl N
der freien Bindungen des Siliciums je cm³
in der Ladungsträger erzeugenden Schicht, wobei der
Wert vorzugsweise einen halben Stellenwert größer als
N ist und am besten einen Stellenwert höher
liegt.
Die Ladungsträger erzeugende Schicht der elektrophotographischen
Aufzeichnungsmaterialien kann durch Glimm- bzw.
Korona-Entladung oder Zerstäubung hergestellt werden.
In Fig. 3 ist eine Vorrichtung zur Herstellung einer
Ladungsträger erzeugenden Schicht durch Zerstäubung gezeigt.
Eine Abscheidungskammer 701 enthält einen Schichtträger
702, der an einer elektrisch von der Abscheidungskammer
701 isolierten, leitenden Befestigungseinrichtung 703 befestigt
ist. Auf dem Schichtträger 702 wird eine Ladungsträger
erzeugende Schicht ausgebildet.
Unterhalb des Schichtträgers 702 ist zu dessen Heizung
eine Heizeinrichtung 704 angeordnet. Im oberen Bereich
der Kammer ist in einer dem Schichtträger 702 gegenüberstehenden
Lage eine Polykristall- oder Einkristall-
Silicium-Gegenelektrode bzw. ein Target 705 an einer
Zerstäubungs-Elektrode 706 angebracht.
Zwischen der Befestigungseinrichtung 703, an der der
Schichtträger 702 angebracht ist, und der Silicium-Gegenelektrode
705 wird mittels einer Hochfrequenz-Stromquelle
734 eine Hochfrequenz-Spannung angelegt.
Mit der Abscheidungskammer 701 sind über Eingangsventile
711, 712, 713 und 714, Durchflußmesser 715, 716, 717
und 718, Ausgangsventile 719, 720, 721 und 722 sowie
ein Zusatzventil 723 Gasdruckbehälter 707, 708, 709
bzw. 710 verbunden. Aus diesen Gasdruckbehältern 707,
708, 709 bzw. 710 kann ein gewünschtes Gas in die
Abscheidungskammer 701 eingeführt werden.
Der Gasdruckbehälter 707 enthält H₂, der in die
Abscheidungskammer 701 eingeleitet werden kann, um
durch Zerstäubungsmittel der Silicium-Gegenelektrode
705 auf dem Schichtträger 702 a-Si : H abzuscheiden.
Der Gasdruckbehälter 708 enthält atmosphärisches
Gas, das zum Herbeiführen der Zerstäubung in die
Abscheidungskammer 701 eingeleitet wird.
Die Gasdruckbehälter 709 und 710 enthalten gasförmige
Stoffe zum Einbau von Fremdstoffen
in die a-Si : H-Schicht, um damit die Ladungsträger erzeugende Schicht auf eine
der Arten (1) bis (5) einzustellen, also beispielsweise
zum Einbau von PH₃, P₂H₄, B₂H₆ oder AsH₃.
Unter Anwendung der Vorrichtung gemäß Fig. 3 kann
auf dem Schichtträger 702 eine a-Si : H-Schicht ausgebildet
werden. Zum Evakuieren der Abscheidungskammer 701 durch
Absaugen von Luft in Richtung des Pfeils B wird zunächst
ein Hauptventil 724 voll geöffnet, wonach dann
das Zusatzventil 723, die Eingangsventile 711 bis
714 und die Ausgangsventile 719 bis 722 so geöffnet
werden, daß der Druck in der Abscheidungskammer 701
auf einen festgelegten Vakuumwert gebracht wird.
Danach wird die Heizeinrichtung 704 eingeschaltet,
um den Schichtträger 702 auf eine bestimmte Temperatur
aufzuheizen. Wenn mittels eines Zerstäubungsverfahrens
eine a-Si : H-Schicht ausgebildet werden soll, beträgt
die Temperatur des Schichtträgers 702 im allgemeinen 50 bis
350°C und vorzugsweise 100 bis 200°C. Diese Schichtträgertemperatur
beeinflußt die Wachsgeschwindigkeit
der Ladungsträger erzeugenden Schicht, den Aufbau der Schicht und das Vorhandensein
oder Fehlen von Leerstellen und bestimmt zum Teil
die physikalischen Eigenschaften der auf diese Weise
gebildeten Schicht. Daher mut die Schichtträgertemperatur
ausreichend geregelt sein. Die Schichtträgertemperatur
kann während der Ausbildung der a-Si : H-Schicht auf
einem konstanten Wert gehalten werden oder entsprechend
dem Wachsen der a-Si : H-Schicht gesteigert
oder abgesenkt werden. Beispielsweise wird in einem
Anfangszustand der Ausbildung einer a-Si : H-Schicht
die Schichtträgertemperatur auf einem verhältnismäßig
niedrigen Wert T₁ gehalten, während nach Wachsen
der a-Si : H-Schicht in einem gewissen Ausmaß die
Ausbildung der a-Si : H-Schicht in der Weise erfolgt,
daß die Schichtträgertemperatur von dem Wert T₁
auf einen über diesem Wert liegenden Wert
T₂ angehoben wird, wonach dann in einer Abschlußstufe
der Ausbildung der a-Si : H-Schicht die Schichtträgertemperatur
von dem Wert T₂ auf einen darunterliegenden
Wert T₃ abgesenkt wird. Auf diese
Weise ist es möglich, eine a-Si : H-Schicht zu erzielen,
bei der die elektrischen und optischen Eigenschaften
der gebildeten Schicht in Richtung ihrer Dicke konstant
sind oder sich kontinuierlich verändern.
Da die Schichtwachstumsgeschwindigkeit von a-Si : H
geringer als diejenige anderer Materialien wie z. B. Se
ist, ist in Betracht zu ziehen, daß
während des Zunehmens der Schichtdicke des in der
Anfangsstufe gebildete a-Si : H (nahe dem Schichtträger)
seine Eigenschaften in der Anfangsstufe während des
Bildungsvorgangs ändert. Daher ist es zur Erzielung
einer a-Si : H-Schicht mit in Richtung ihrer Dicke
gleichförmigen Eigenschaften anzustreben, die Schichtträgertemperatur
vom Beginn an zum Ende der Schichtbildung
hin anzuheben.
Dieser Schichtträgertemperatur-Steuervorgang kann auch
im Falle eines Glimmentladungsverfahrens angewandt
werden.
Nachdem ermittelt wurde, daß der Schichtträger 702 auf
eine festgelegte Temperatur aufgeheizt worden ist,
werden die Eingangsventile 711 bis 714, die Ausgangsventile
719 bis 722 und das Zusatzventil 723 geschlossen.
Unter Überwachung eines Ausgangsmanometers
731 wird ein Ventil 727 allmählich geöffnet, um den
Ausgangsdruck des Gasdruckbehälters 708 auf einen
festgelegten Wert einzustellen, wonach dann das Eingangsventil
712 voll geöffnet wird, damit Atmosphärengas
wie Ar-Gas in den Durchflußmesser 716 fließt,
und ferner das Zusatzventil 723 geöffnet, wonach dann
unter Einstellung des Hauptventils 724 und des Ausgangsventils
720 das Atmosphärengas in die Abscheidungskammer
701 eingeführt wird und diese auf einem festgelegten
Vakuumwert gehalten wird.
Danach wird unter Beobachtung eines Ausgangsmanometers
730 ein Ventil 726 allmählich geöffnet, um den
Ausgangsdruck des Gasdruckbehälters 707 zu regeln.
Dann wird das Eingangsventil 711 voll geöffnet, damit
das H₂-Gas über den Durchflußmesser 715 strömt, wonach
dann das H₂-Gas in die Abscheidungskammer 701 eingeleitet
wird, wobei das Hauptventil 724 und das Ausgangsventil
719 gesteuert werden, um ein festgelegtes
Vakuum einzuhalten. Wenn es nicht notwendig ist, in
eine auf dem Schichtträger 702 gebildete a-Si : H-Schicht
weitere Wasserstoffatome einzubauen, kann die Einleitung des H₂-
Gases in die Abscheidungskammer 701 entfallen.
Die Durchflußmenge eines Atmosphären- bzw.
Umgebungsgases wie Ar und des H₂ in die
Abscheidungskammer wird in der Weise bestimmt, daß
eine a-Si : H-Schicht mit den gewünschten Eigenschaften
entsteht. Wenn beispielsweise Atmosphären-Gas und
H₂-Gas miteinander gemischt werden, beträgt der
Druck der Gasmischung in der Abscheidungskammer 701
im allgemeinen 0,13 bis 13 Pa und vorzugsweise 0,67 bis 4,0 Pa.
Das Ar-Gas kann durch
ein anderes Edelgas wie He ersetzt werden.
Wenn es nicht notwendig ist, eine a-Si : H-Schicht
mit Fremdstoffen zu dotieren, wird nach Einleiten
des Atmosphären-Gases und des H₂-Gases oder des Atmosphären-
Gases in die Abscheidungskammer 701 bis zum
Erreichen eines festgelegten Vakuum-Drucks zwischen
der Befestigungseinrichtung 703, an der der Schichtträger
702 befestigt ist, und der Zerstäubungs-Elektrode 706 unter
Anwendung der Hochfrequenz-Stromquelle
734 eine Hochfrequenz-Spannung einer festgelegten
Frequenz und Spannung angelegt, wodurch ausgestoßene
und gebildete Ionen des Atmosphären-Gases wie
Ar-Ionen zur Bildung einer a-Si : H-Schicht auf dem
Schichtträger 702 die Silicium-Gegenelektrode
zerstäuben.
Wenn in die auszubildende a-Si : H-Schicht Fremdstoffe
einzubauen sind, wird bei der Ausbildung der
Schicht Ausgangsmaterial-Gas zum Einbau der
Fremdstoffe aus dem Gasdruckbehälter 709 oder 710
in die Abscheidungskammer 701 eingeleitet.
Weil das Aufzeichnungsmaterial eine Verarmungsschicht
in der Ladungsträger erzeugenden Schicht
hat, wird die Ladungsträger erzeugende Schicht
auf die nachstehend beschriebene Weise ausgebildet.
Wie schon beschrieben wurde, wird auf dem Schichtträger
702 in einer festgelegten Dicke eine Innenschicht
ausgebildet, wonach dann zur Fertigstellung der
ganzen Schichtung der Ladungsträger erzeugenden Schicht eine Außenschicht
auf die nachstehend beschriebene Weise ausgebildet
wird.
Beispielsweise wird im Falle der Ausbildung einer
Innenschicht in der Weise, daß nur H₂-Gas aus dem
Gasdruckbehälter 707 und ein Atmosphären-Gas aus
dem Gasdruckbehälter 708 in die Abscheidungskammer 701
eingeleitet werden, eine Außenschicht in einer von der
Art der Innenschicht verschiedenen Art dadurch gebildet,
daß in die Abscheidungskammer 701 H₂-Gas, das Atmosphären-
Gas und ein Ausgangsmaterial-Gas für Fremdstoffe
aus dem Druckbehälter 709 oder 710 eingeleitet
werden.
Als weiteres Beispiel wird in dem Fall, daß eine
Innenschicht dadurch ausgebildet wird, daß beispielsweise
ein Gemisch aus H₂-Gas, einem Atmosphären-Gas
und einem Ausgangsmaterial-Gas für Fremdstoffe
in die Abscheidungskammer 701 eingeleitet wird, eine
Außenschicht in einer von der Art der Innenschicht
verschiedenen Art dadurch ausgebildet, daß ein Gemisch
von H₂-Gas und dem Atmosphären-Gas oder ein Gemisch
von H₂-Gas, dem Atmosphären-Gas und einem Ausgangsmaterial-
Gas für Fremdstoffe aus dem Gasdruckbehälter
710 in die Abscheidungskammer 701 eingeleitet
wird.
Als weiteres Beispiel wird in dem Fall, daß eine
Innenschicht dadurch gebildet wird, daß H₂-Gas,
ein Atmosphären-Gas und ein Ausgangsmaterial-Gas
für Fremdstoffe aus dem Gasdruckbehälter 709
in die Abscheidungskammer 701 eingeleitet wird, eine
Außenschicht durch Einleiten der schon zuvor verwendeten
Gase mit dem Unterschied gebildet, daß die eingeleitete
Menge des Ausgangsmaterial-Gases für die Fremdstoffe
in die Abscheidungskammer 701 je Zeiteinheit von derjenigen
bei dem vorangehenden Vorgang unterschiedlich
ist.
Durch Ausbildung einer Innenschicht und einer
Außenschicht wird an dem Übergangs- bzw. Grenzbereich
zwischen der Innenschicht und der Außenschicht
eine Verarmungsschicht gebildet, wodurch die Ladungsträger
erzeugende Schicht des elektrophotographischen Aufzeichnungsmaterials
gebildet wird.
Wenn eine Ladungsträger erzeugende Schicht mit zwei
Verarmungsschichten wie beispielsweise ein Schichtaufbau p-i-n,
ein Schichtaufbau p⁺-p-n oder ein Schichtaufbau n-p-i
erwünscht ist, kann die Ladungsträger erzeugende Schicht
durch geeignete Wahl der vorstehend genannten drei Verfahren
erzeugt werden.
Anhand der Fig. 3 ist ein Zerstäubungsverfahren mit
Entladung in einem elektrischen Hochfrequenz-Feld beschrieben,
jedoch kann in gleicher Weise ein Zerstäubungsverfahren
mit Entladung in einem elektrischen Gleichstrom-
Feld angewandt werden.
Bei dem Zerstäubungsverfahren unter Anlegen einer
Hochfrequenz-Spannung beträgt die Frequenz im allgemeinen
0,2 bis 30 MHz und vorzugsweise 5 bis 20 MHz,
während die Entladestrom-Dichte im allgemeinen 0,1
bis 10 mA/cm², vorzugsweise 0,1 bis 5 mA/cm² und
insbesondere 1 bis 5 mA/cm² beträgt. Zur Erzielung
einer ausreichenden Leistung wird im allgemeinen eine
Spannung von 100 bis 5000 V und vorzugsweise von 300
bis 5000 V angewandt.
Bei Anwendung des Zerstäubungsverfahrens ist die
Wachstumsgeschwindigkeit einer a-Si : H-Schicht hauptsächlich
durch die Schichtträgertemperatur und die Entladungsbedingungen
bestimmt und bildet eine Einflußgröße, die die
physikalischen Eigenschaften der gebildeten Schicht
beeinflußt. Die Wachstumsgeschwindigkeit einer a-Si : H-Schicht
für das Aufzeichnungsmaterial beträgt im allgemeinen
0,05 bis 10 nm/s und vorzugsweise 0,1 bis 5 nm/s.
Auf eine einem Glimmentladungsverfahren ähnliche
Weise kann auch eine durch Dotierung mit Fremdstoffen
gebildete a-Si : H-Schicht entsprechend dem
Zerstäubungsverfahren auf n-Leitfähigkeit oder p-Leitfähigkeit
eingeteilt werden.
Das Verfahren zum Einbau von Fremdstoffen
ist sowohl bei dem Zerstäubungsverfahren als auch bei einem
Glimmentladungsverfahren das gleiche. Beispielsweise
werden bei der Bildung einer a-Si : H-Schicht in die
Abscheidungskammer 701 PH₃, P₂H₄, B₂H₆ oder ähnliche
Verbindungen in gasförmigen Zustand eingeleitet, wodurch
die Schicht mit P oder B als Fremdstoff dotiert
wird. Ein Fremdstoff kann in eine gebildete
a-Si : H-Schicht auch durch Ionenimplantation eingebaut
werden.
Fig. 4 zeigt eine Glimmentladungs-Abscheidungsvorrichtung
zur Herstellung einer a-Si : H-Schicht durch
ein kapazitives Glimmentladungsverfahren.
Eine Glimmentladungs-Abscheidungskammer 801 enthält
einen Schichtträger 802 zur Ausbildung einer a-Si : H-
Schicht auf demselben, das an einer Befestigungseinrichtung
803 befestigt ist. Unterhalb des Schichtträgers 802 ist
zu dessen Aufheizung eine Heizeinrichtung 804 angeordnet.
An dem oberen Teil der Abscheidungskammer 801 sind
Kapazitäts-Elektroden 806-1 und 806-2 aufgewickelt,
die mit einer Hochfrequenz-Stromquelle 805
verbunden sind. Wenn die Stromquelle 805
eingeschaltet wird, wird an die Elektroden 806-1 und
806-2 Hochfrequenz angelegt, die eine Glimmentladung
in der Abscheidungskammer 801 bewirkt. Der obere Bereich
der Abscheidungskammer 801 ist mit einem Gaseinführungskanal
verbunden, über den ein Gas aus einem
Gasdruckbehälter 807, 808 oder 809 in die Abscheidungskammer
801 eingeleitet wird. Zur Erfassung der Durchflußmenge
eines Gases werden Durchflußmesser 810, 811
oder 812 verwendet, während zur Durchflußsteuerung
Ventile 813, 814 und 815, Ventile 816, 817 und 818
sowie ein Zusatzventil 819 vorgesehen sind.
Der untere Abschnitt der Abscheidungskammer 801
ist über ein Hauptventil 820 mit einer (nicht gezeigten)
Absaugvorrichtung verbunden. Ein Ventil 821 wird dafür
verwendet, das Vakuum in der Abscheidungskammer 801
aufzuheben.
Unter Anwendung der Glimmentladungs-Abscheidungsvorrichtung
nach Fig. 4 kann auf einem Schichtträger 802 eine
a-Si : H-Schicht mit gewünschten Eigenschaften gemäß
Nachstehendem erzeugt werden:
Ein einer besonderen Reinigungsbehandlung unterzogener
Schichtträger 802 wird mit der gereinigten Oberfläche
nach oben gerichtet an der Befestigungseinrichtung 803
befestigt, oder es wird an der Befestigungseinrichtung 803
ein Schichtträger 802 befestigt, der eine aus einer organischen
photoleitfähigen Verbindung bestehende Ladungsträger transportierende Schicht
trägt.
Die Oberfläche des Schichtträgers 802 kann
gereinigt werden durch eine Art chemische Behandlung
mit einem Alkali oder einer Säure oder aber durch
Anordnung eines bis zu einem gewissen Grade gereinigten
Schichtträgers in der Abscheidungskammer 801 in einer feststehenden
Lage und Anwendung von Glimmentladung.
In letzterem Fall kann das Reinigen des Schichtträgers 802
und die Ausbildung einer a-Si : H-Schicht in dem gleichen
System ohne Aufhebung des Vakuums ausgeführt werden,
wodurch vermieden werden kann, daß Schmutzteilchen
oder Verunreinigungen an der gereinigten Oberfläche anhaften.
Nach Befestigung des Schichtträgers 802 an der Befestigungseinrichtung
803 wird das Hauptventil 820 voll geöffnet,
um die Abscheidungskammer 801 zu evakuieren
und dabei den Druck auf ungefähr 1,3 mPa herabzusetzen.
Danach beginnt die Heizeinrichtung 804 den Schichtträger 802
bis zu einer festgelegten Temperatur aufzuheizen,
die beibehalten wird. Dann wird das Zusatzventil 819
voll geöffnet, wonach das Ventil 816 für den Gasdruckbehälter
807 und das Ventil 817 für den Gasdruckbehälter
808 voll geöffnet werden. Der Gasdruckbehälter
807 enthält beispielsweise ein Zusatz- oder Verdünnungsgas
wie Ar, während der Gasdruckbehälter 808
ein Gas zur Bildung des a-Si : H, wie beispielsweise
ein Silicium-Hydrid-Gas wie SiH₄, Si₂H₆, Si₄H₁₀ oder
ein Gemisch aus diesen Gasen enthält. Der Gasdruckbehälter
809 kann nach Wunsch zur Speicherung eines
Gases verwendet werden, mit dem der Einbau von
Fremdstoffen in eine a-Si : H-Schicht möglich ist,
wie beispielsweise von PH₃, P₂H₄ oder B₂H₆.
Die Durchflußgeschwindigkeits-Steuer-Ventile 813 und
814 werden unter Beobachtung der Durchflußmesser
810 und 811 allmählich geöffnet, um das Verdünnungsgas
wie beispielsweise Ar und das das a-Si : H bildende
Gas wie beispielsweise SiH₄ in die Abscheidungskammer
801 einzuleiten. Das Verdünnungsgas ist nicht immer
notwendig, so daß SiH₄ auch allein in das System
eingeleitet werden kann. Wenn Ar-Gas mit einem Gas
zur Bildung des a-Si : H wie beispielsweise SiH₄
gemischt und dann eingeführt wird, wird das Mengenverhältnis
in Abhängigkeit von dem jeweiligen
Zustand festgelegt. Im allgemeinen ist der Anteil des
Gases zur Ausbildung des a-Si : H größer als 10 Vol.-%
in bezug auf das Verdünnungsgas. Als Verdünnungsgas
kann anstelle von Ar ein anderes Edelgas wie beispielsweise
He verwendet werden. Wenn die Gase aus den Druckbehältern
807 und 808 in die Abscheidungskammer 801
eingeleitet werden, wird das Hauptventil 820 so geregelt,
daß ein bestimmter Vakuumwert von im allgemeinen
0,13 nPa bis 400 Pa für ein a-Si : H-Schicht-Bildungsgas
eingehalten wird. Danach wird an die Elektroden 806-1
und 806-2 eine Hochfrequenz-Spannung mit beispielsweise
0,2 bis 30 MHz aus der Hochfrequenz-Stromquelle
805 angelegt, um eine Glimmentladung in der
Abscheidungskammer 801 herbeizuführen; dadurch wird das
SiH₄ dissoziiert, so daß a-Si : H zur Bildung einer Schicht
auf dem Schichtträger 802 abgeschieden wird.
In eine zu bildende a-Si : H-Schicht können
Fremdstoffe dadurch eingebaut werden, daß bei der
Bildung einer photoleitfähigen a-Si : H-Schicht in
die Abscheidungskammer 801 ein Gas aus dem Druckbehälter
809 eingeleitet wird. Durch Steuerung des Ventils 815
kann die aus dem Druckbehälter 809 in die Abscheidungskammer
801 eingeleitete Gasmenge gesteuert werden.
Daher kann die in die a-Si : H-Schicht eingelagerte
Fremdstoffmenge nach Belieben gesteuert werden,
wobei zusätzlich die Menge auch in Richtung der Dicke
der Schicht verändert werden kann.
Bei der Glimmentladungs-Abscheidungsvorrichtung nach
Fig. 4 wird ein kapazitives Hochfrequenz-Glimmentladungs-
Verfahren angewandt; anstelle dieses Verfahrens kann
jedoch auch ein induktives Hochfrequenz-Glimmentladungsverfahren
oder ein Gleichrichtungs-Glimmentladungsverfahren
verwendet werden. Die Elektroden für die
Glimmentladung können innerhalb oder außerhalb der
Abscheidungskammer 801 angeordnet werden.
Zur wirkungsvollen Durchführung der Glimmentladung
in einer kapazitiven Glimmentladungs-Vorrichtung gemäß
der Darstellung in Fig. 4 beträgt die Stromdichte
im allgemeinen 0,1 bis 10 mA/cm², vorzugsweise 0,1 bis
5 mA/cm² und insbesondere 1 bis 5 mA/cm², während
zur Erzielung einer ausreichenden Leistung die Spannung
im allgemeinen 100 bis 5000 V und vorzugsweise 300 bis
5000 V beträgt.
Die Eigenschaften der a-Si : H-Schicht hängen in
großem Ausmaß von der Temperatur des Schichtträgers ab,
so daß es daher vorteilhaft ist, die Temperatur genau
zu steuern. Bei der Vorrichtung beträgt die Temperatur
des Schichtträgers im allgemeinen 50 bis 350°C und vorzugsweise
100 bis 200°C, um eine a-Si : H-Schicht mit den
gewünschten Eigenschaften für die Elektrophotographie
zu erhalten. Ferner kann zur Erzeugung gewünschter
Eigenschaften die Schichtträgertemperatur kontinuierlich
oder diskontinuierlich verändert werden.
Fig. 5 zeigt schematisch eine Glimmentladungs-
Abscheidungsvorrichtung zur Herstellung einer Ladungsträger
erzeugenden Schicht durch induktive Glimmentladung.
Eine Glimmentladungs-Abscheidungskammer 901 enthält
einen Schichtträger 902, auf dem eine a-Si : H-Schicht zu
bilden ist. Der Schichtträger 902 ist an einer Befestigungseinrichtung
903 befestigt. Unterhalb des Schichtträgers 902
ist zu dessen Erwärmung eine Heizeinrichtung 904 angeordnet.
Um den oberen Bereich der Abscheidungskammer 901 herum
ist eine mit einer Hochfrequenz-Stromquelle
905 verbundene Induktionsspule 906 gewickelt. Wenn
die Stromquelle 905 eingeschaltet wird,
bewirken an die Spule 906 angelegte Hochfrequenzwellen
eine Glimmentladung in der Abscheidungskammer 901.
Der obere Teil der Abscheidungskammer 901 ist an ein
Gaseinführungsrohr angeschlossen, mit dem nach Erfordernis
Gase aus Gas-Druckbehältern 907, 908 oder 909
zugeführt werden können. Das Gaseinführungsrohr ist mit
Durchflußmessern 910, 911 und 912, Eingangsventilen
913, 914 und 915, Ausgangsventilen 916, 917 und 918
und einem Zusatzventil 919 verbunden.
Der untere Abschnitt der Abscheidungskammer 901 ist
über ein Hauptventil 920 mit einer (nicht gezeigten)
Absaugvorrichtung verbunden. Ein Ventil 928 wird dazu
verwendet, das Vakuum bzw. den Unterdruck in der
Abscheidungskammer 901 aufzuheben.
Unter Anwendung der Glimmentladungs-Abscheidungsvorrichtung
nach Fig. 5 wird auf dem Schichtträger 902 eine
a-Si : H-Schicht mit gewünschten Eigenschaften ausgebildet.
Ein gereinigter Schichtträger 902 wird mit der gereinigten
Oberfläche nach oben gerichtet an der Befestigungseinrichtung
903 befestigt. Nach Befestigung des Schichtträgers
902 an der Befestigungseinrichtung 903 wird die Abscheidungskammer
901 durch volles Öffnen des Hauptventils
920 in Richtung des Pfeils A evakuiert, wodurch der
Druck in dem System auf ungefähr 1,3 mPa herabgesetzt
wird.
Danach werden das Zusatzventil 919, die Ausgangsventile
916, 917 und 918 und die Eingangsventile 913,
914 und 915 voll geöffnet, wodurch im weiteren die
Durchflußmesser 910, 911 und 912 evakuiert werden.
Dann werden, nachdem die Abscheidungskammer 901 einen
festgelegten Vakuumwert erreicht hat, das Zusatzventil
919, die Eingangsventile 913, 914 und 915 und die Ausgangsventile
916, 917 und 918 geschlossen, wonach die
Heizeinrichtung 904 eingeschaltet wird, um den Schichtträger
902 auf eine festgelegte Temperatur aufzuheizen und
die Temperatur dann beizubehalten. Der Gasdruckbehälter
907 enthält ein Gas zur Bildung des a-Si : H, wie
beispielsweise SiH₄, Si₂H₆, Si₄H₁₀ oder Gemische derselben.
Die Gasdruckbehälter 908 und 909 enthalten
Gase zur Dotierung einer a-Si : H-Schicht mit Fremdstoffen
zur Einstellung der Schicht auf eine Leitfähigkeit
der Arten (1) bis (5). Derartige Gase sind
beispielsweise PH₃, P₂H₄, B₂H₆ und AsH₃.
Nachdem festgestellt wurde, daß der Schichtträger 902 eine
festgelegte Temperatur erreicht hat, wird ein Ventil
921 des Gasdruckbehälters 907 geöffnet und der Druck
an einem Ausgangsmanometer 924 auf einen festgelegten
Wert eingestellt, wonach das Eingangsventil 913
allmählich geöffnet wird, um in dem Durchflußmesser
910 einen Gasstrom eines Gases zur Bildung von
a-Si : H wie beispielsweise SiH₄
zu erzeugen. Das Zusatzventil 919 wird zu einer
festgelegten Stellung geöffnet, wonach unter Überwachung
eines Pirani-Manometers 927 das Ausgangsventil 916
allmählich geöffnet wird, um die Durchflußgeschwindigkeit
des der Abscheidungskammer 901 aus dem Gasdruckbehälter
907 zugeführten Gases einzustellen. Wenn es
nicht notwendig ist, die gebildete a-Si : H-Schicht
mit Fremdstoffen zu dotieren, wird bei der Einführung
eines Gases zur Bildung des a-Si : H in die
Abscheidungskammer 901 aus dem Gasdruckbehälter 907 das
Hauptventil 920 unter Beobachtung des Pirani-Manometers
927 gesteuert, um einen festgelegten Vakuumwert
von im allgemeinen 1,3 bis 400 Pa als Gasdruck
bei der Bildung der a-Si : H-Schicht zu erzielen.
Danach wird der um die Abscheidungskammer 901
gewickelten Induktions-Spule 906 aus der Hochfrequenz-
Stromquelle 905 Hochfrequenzstrom mit
einer festgelegten Hochfrequenz (von im allgemeinen
0,2 bis 300 MHz) zugeführt, um in der Abscheidungskammer
901 eine Glimmentladung herbeizuführen und dadurch
das Gas zur Bildung des a-Si : H wie beispielsweise
SiH₄ zu dissoziieren, um damit auf dem Schichtträger 902 eine
a-Si : H-Schicht zu bilden.
Wenn in die a-Si : H-Schicht Fremdstoffe
eingebaut werden sollen, wird bei der Bildung
der Schicht ein Gas zum Einbau der Fremdstoffe
aus dem Gasdruckbehälter 908 oder 909 in die Abscheidungskammer
901 eingeleitet.
Die erfindungsgemäßen Aufzeichnungsmaterialien
können im einzelnen nach folgenden Verfahren
hergestellt werden:
Gemäß den vorstehenden Ausführungen wird auf dem
Schichtträger 902 eine Innenschicht einer festgelegten
Dicke ausgebildet, wonach dann zur Fertigstellung der
ganzen Schichtung einer Ladungsträger erzeugenden Schicht eine Außenschicht
auf die nachstehend gezeigte Weise gebildet
wird.
Falls beispielsweise eine Innenschicht dadurch
gebildet wird, daß nur Gas zur Bildung des a-Si : H
aus dem Gasdruckbehälter 907 in die Abscheidungskammer
901 eingeführt wird, wird eine Außenschicht einer
von der Art der Innenschicht unterschiedlichen Art
dadurch hergestellt, daß ein Gas zur Bildung des
a-Si : H aus dem Druckbehälter 907 und ein Ausgangsmaterial-
Gas für Fremdstoffe aus dem Gasdruckbehälter
908 oder 909 in die Abscheidungskammer 901
eingeleitet wird.
Falls als weiteres Beispiel die Innenschicht
dadurch gebildet wird, daß ein Gas zur Bildung
des a-Si : H aus dem Gasdruckbehälter 907 und ein Ausgangsmaterial-
Gas für Fremdstoffe aus dem Druckbehälter
908 in die Abscheidungskammer 901 eingeleitet
werden, wird eine Außenschicht mit einer von der Art der
Innenschicht unterschiedlichen Art dadurch gebildet,
daß ein Gas zur Bildung des a-Si : H aus dem Gasdruckbehälter
907 oder ein Gemisch aus dem Gas zur Bildung
des a-Si : H sowie einem Ausgangsmaterial-Gas für
Fremdstoffe aus dem Gasdruckbehälter 909 in die
Abscheidungskammer 901 eingeleitet wird.
Als weiteres Beispiel wird in dem Fall, daß eine Ladungsträger erzeugende
Schicht durch Einleiten eines Gemisches aus einem
Gas zur Ausbildung des a-Si : H aus dem Druckbehälter
907 und beispielsweise einem Ausgangsmaterial-Gas
für Fremdstoffe aus dem Druckbehälter 908 in die
Abscheidungskammer 901 hergestellt wird, eine Außenschicht
dadurch gebildet, daß ein Gemisch eingeleitet
wird, das dem vorstehend genannten mit dem Unterschied
entspricht, daß das Mengenverhältnis des Gases zur
Bildung des a-Si : H und des Gases für die Fremdstoffe
von dem vorangehend verwendeten verschieden
ist.
Durch Bildung einer Innenschicht und einer Außenschicht
wird am Verbindungs- bzw. Übergangsbereich
zwischen diesen Schichten eine Verarmungsschicht gebildet.
Wenn eine Ladungsträger erzeugende Schicht mit zwei Verarmungsschichten
wie beispielsweise ein Schichtenaufbau p-i-n, ein
Schichtenaufbau p-n-i oder ein Schichtenaufbau n-i-p
erwünscht ist, kann die Ladungsträger erzeugende
Schicht durch geeignete Wahl der vorstehend genannten
drei Verfahren hergestellt werden.
Bei der Vorrichtung nach Fig. 5 hängen die Eigenschaften
einer a-Si : H-Schicht in großem Ausmaß von
der Schichtträgertemperatur ab, so daß diese zweckdienlich
genau gesteuert wird. Die Schichtträgertemperatur beträgt
im allgemeinen 50 bis 350°C und vorzugsweise 100 bis
200°C, um damit eine a-Si : H-Schicht zu erzielen, die
für die Elektrophotographie erwünschte Eigenschaften
hat. Ferner kann zur Erzeugung angestrebter Eigenschaften
die Schichtträgertemperatur kontinuierlich oder
diskontinuierlich verändert werden. Die Wachstumsgeschwindigkeit
der a-Si : H-Schicht beeinflußt auch
die physikalischen Eigenschaften der sich ergebenden
Ladungsträger erzeugenden Schicht in großem Ausmaß; für das Aufzeichnungsmaterial
beträgt die Wachstumsgeschwindigkeit im allgemeinen
0,05 bis 10 und vorzugsweise 0,1 bis 5 nm/s.
Bei der Vorrichtung nach Fig. 5 können weitere Verfahrensbedingungen
angewandt werden, wie sie für die
Vorrichtung nach Fig. 4 genannt sind.
Unter Anwendung einer in einem abgedichteten Reinraum
aufgestellten Vorrichtung gemäß der Darstellung in
Fig. 5 wurde ein Aufzeichnungsmaterial nach folgendem
Verfahren hergestellt:
Ein Molybdän-Schichtträger 902 mit einer Dicke von
0,2 mm und einem Durchmesser von 5 cm, dessen Oberfläche
gereinigt worden war, wurde fest an der Befestigungseinrichtung
903 angebracht, die in der Abscheidungskammer
901 für Glimmentladung angeordnet war. Der Schichtträger
902 wurde mittels der in der Befestigungseinrichtung 903
angebrachten Heizeinrichtung 904 mit einer Genauigkeit
von ±0,5°C erwärmt. Zugleich wurde die Temperatur
des Schichtträgers in der Weise gemessen, daß die Rückseite
des Schichtträgers in direkte Berührung mit einem Chromel-
Alumel-Thermoelement gebracht wurde.
Zunächst wurde der Schließzustand aller Ventile der
Vorrichtung überprüft. Dann wurde das Hauptventil 920
voll geöffnet, um die Luft in der Abscheidungskammer 901
so weit zu evakuieren, daß der Druck in der Kammer auf
ungefähr 0,67 mPa gebracht wurde. Die Eingangsspannung
der Heizeinrichtung 904 wurde unter Überwachung der Temperatur
des Molybdän-Schichtträgers so gesteigert und verändert,
daß der Schichtträger bei 150°C gehalten wurde.
Nachfolgend wurden das Zusatzventil 919 und die Ausgangsventile
916, 917 und 918 voll geöffnet, um die Luft
aus den Durchflußmessern 910, 911 und 912 ausreichend
zu evakuieren. Damit wurden diese Durchflußmesser in
Vakuumzustand gebracht. Dann wurden die Ventile 916,
917, 918 und 919 geschlossen. Danach wurden das Ventil
921 eines mit Silan-Gas von 99,999% Reinheit gefüllten
Druckbehälters 907 und das Ventil 922 des mit Diboran-
Gas gefüllten Druckbehälters 908 so geöffnet, daß der
Druck an den Auslaßmanometern 924 und 925 auf 9,8 N/
cm² eingestellt wurde. Die Eingangsventile 913 und 914
wurden allmählich geöffnet, um damit das Silan-Gas und
Diboran-Gas in die Durchflußmesser 910 bzw. 911 einzuleiten.
Darauffolgend wurde das Zusatzventil 919 allmählich
geöffnet; ferner wurden auch die Ausgangsventile
916 und 917 allmählich geöffnet. Dabei wurden die
Durchflußmengen von Silan-Gas und Diboran-Gas so eingestellt,
daß die Ablesung des Durchflußmessers 911
in bezug auf die Ablesung des Durchflußmessers 910 0,08%
betrug. Während die Anzeige des Pirani-Manometers
927 sorgfältig beobachtet wurde, wurde das Zusatzventil
919 so eingeregelt, daß die Abscheidungskammer 901
auf einen Druck von 1,33 Pa gebracht wurde. Nachdem
der Innendruck der Abscheidungskammer 901 stabil
geworden ist, wurde das Hauptventil 920 allmählich
so geschlossen, daß die Anzeige des Pirani-Manometers
10,0 Pa erreichte.
Nachdem bestätigt worden war, daß der Innendruck
der Abscheidungskammer 901 stabil geworden ist, wurde
die Hochfrequenz-Stromquelle 905 eingeschaltet,
um der Induktionsspule 906 Hochfrequenzstrom
mit 5 MHz zuzuführen, so daß innerhalb des von der Spule
906 umwickelten Bereichs (d. h. des oberen Bereichs der
Kammer) eine Glimmentladung mit einer Eingangsleistung
von 30 W eingeleitet wurde. Diese Bedingungen wurden
1 h lang fortgesetzt und beibehalten. Danach
wurde die Hochfrequenz-Stromquelle 905 ausgeschaltet,
um die Glimmentladung (Ausbildung einer
Innenschicht) zu beenden. Das Ventil 922 des Druckbehälters
908 und das Ausgangsventil 917 wurden geschlossen.
Danach wurde die Hochfrequenz-Stromquelle
905 wieder eingeschaltet, um eine Glimmentladung in
der Kammer 901 hervorzurufen. Die Glimmentladung wurde
1 h lang weiter fortgesetzt. Danach wurden sowohl
die Heizeinrichtung als auch die Hochfrequenz-Stromquelle
905 ausgeschaltet (um die Bildung
der Außenschicht zu beenden).
Nachdem die Schichtträgertemperatur 100°C erreicht
hatte, wurden das Ausgangsventil 916 und das Zusatzventil
919 geschlossen, während das Hauptventil 920 voll
geöffnet wurde, um das Innere der Kammer 901 auf einen
Druck von 1,33 mPa oder darunter zu bringen. Danach
wurde das Hauptventil 920 geschlossen und das Innere
der Kammer 901 mittels des Ventils 928 auf Atmosphärendruck
gebracht, wonach der Schichtträger 902 der Vorrichtung
entnommen wurde. Durch diese Vorgangsfolge wurde auf
dem Schichtträger 902 eine a-Si : H-Schicht (Ladungsträger
erzeugende Schicht) mit einer Gesamtdicke von ungefähr 2 µm gebildet.
Auf die auf diese Weise gebildete a-Si : H-Schicht
wurde eine Beschichtungsflüssigkeit aufgebracht, die
durch Lösen einer Mischung aus TNF und PVK (in dem
Masseverhältnis 1 : 1) in einer Mischflüssigkeit aus
Toluol und Cyclohexan (in einem Volumenverhältnis von 1 : 1)
hergestellt wurde, wobei das Auftragen mit einer Rakel
vorgenommen wurde. Dieser Schichtaufbau wurde ungefähr
2 h lang in einer Atmosphäre von 80°C stehengelassen,
damit das Toluol und das Cyclohexan ausdampfen. Die
gebildete TNF : PVK-Schicht hatte nach dem Trocknen
eine Dicke von ungefähr 20 µm.
Das auf diese Weise hergestellte Aufzeichnungsmaterial
wurde dem nachstehend angegebenen
Bilderzeugungsverfahren unterzogen. Zuerst wurde die
Abbildungsfläche im Dunklen einer positiven Korona-Entladung mit
einer Stromquellen-Spannung von 6000 V unterzogen.
Dann wurde von der Abbildungsfläche her eine
bildmäßige Belichtung mit einem Belichtungswert von
15 lx · s zur Erzeugung eines Ladungsbilds ausgeführt,
das dann nach dem Kaskadenverfahren mit negativ geladenem
Toner entwickelt wurde. Das entwickelte Bild
wurde auf als Bildempfangsmaterial dienendes Papier übertragen und fixiert.
Dabei wurde bei einer Behandlungszeitdauer vom Ladeschritt
bis zum Abschluß des Entwicklungsschritts von
nur einigen Sekunden ein scharfes Übertragungsbild
mit hoher Auflösung erzielt. Selbst bei einer Behandlungszeitdauer
von über 10 s wurde kaum ein Absinken
des Kontrasts des übertragenen Bilds beobachtet.
Unter Anwendung des gleichen Verfahrens und der
gleichen Bedingungen wie bei Beispiel 1 wurde auf
einem Molybdän-Schichtträger eine a-Si : H-Schicht mit einer
Dicke von 2 µm gebildet. Auf die a-Si : H-Schicht
wurde nach dem Rakelverfahren eine Beschichtungsflüssigkeit aufgebracht,
die durch Lösen einer Mischung aus TNF und
(nachstehend mit "PET" bezeichnetem) Polyterephthalsäureester
(im Masseverhältnis 0,4 : 1) in einer
flüssigen Mischung aus Toluol und Cyclohexan hergestellt
war. Diese Beschichtung wurde ungefähr 2 h lang
an der Atmosphäre bei 80°C stehengelassen, um das Lösungsmittel
in der aufgetragenen Beschichtungsflüssigkeit
ausdampfen zu lassen. Nach dem Trocknen war die
TNF : PET-Schicht ungefähr 20 µm dick.
Das auf diese Weise erzielte Aufzeichnungsmaterial
wurde dem folgenden Bilderzeugungsverfahren unterzogen:
Das Material wurde im Dunkeln einer positiven
Korona-Entladung mit einer Stromquellen-Spannung
von 6000 V unterzogen. Danach wurde von der Oberfläche
her, auf der die Bilder zu erzeugen waren, eine bildmäßige
Belichtung mit einem Belichtungswert von 15 lx · s
zur Erzeugung eines Ladungsbilds vorgenommen, das dann
nach dem Kaskadenverfahren mit negativ geladenem Toner
entwickelt wurde. Das entwickelte Bild wurde auf als Bildempfangsmaterial
dienendes Papier übertragen und fixiert. Damit ergab
sich ein außerordentlich scharfes Bild mit hoher Auflösung.
Nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 1 mit
dem Unterschied, daß die Bildungsreihenfolge für die
Außenschicht und die Innenschicht vertauscht wurden,
wurde auf einem Molybdän-Schichtträger eine 2 µm dicke
a-Si : H-Schicht (Ladungsträger erzeugende Schicht) mit einer darin
enthaltenen Verarmungsschicht hergestellt. Auf die a-Si : H-Schicht
wurde nach dem Rakelverfahren eine Beschichtungsflüssigkeit
aufgeschichtet, die durch Lösen einer Mischung aus
Tetracen und Polycarbonatharz (im Masseverhältnis
1 : 10) in Toluol hergestellt worden war. Die
Beschichtung wurde an der Atmosphäre bei 80°C ungefähr
2 h lang stehengelassen, um das Lösungsmittel
auszudampfen. Die Schicht aus dem Tetracen und dem Polycarbonatharz
hatte nach dem Trocknen eine Dicke von 20 µm.
Das auf diese Weise erhaltene Aufzeichnungsmaterial wurde im Dunkeln
einer negativen Koronaentladung mit einer
Stromquellen-Spannung von 5500 V unterzogen. Dann
wurde von der Fläche des Materials her, auf der die
Bilder zu erzeugen waren, eine bildmäßige Belichtung mit
einem Belichtungswert von 15 lx · s vorgenommen, um
ein elektrostatisches Ladungsbild zu erzeugen, das dann
mit positiv geladenem Toner entwickelt wurde. Das
entwickelte Bild wurde auf als Bildempfangsmaterial dienendes Papier übertragen
und dann fixiert. Als Folge davon wurde ein scharfes
Bild mit hoher Auflösung erzielt.
Ein Aluminiumschichtträger mit einer Dicke von 1 mm und
einem Format von 10 cm × 5 cm wurde in der Weise gereinigt,
daß seine Oberfläche mit einer 1%igen Lösung von
NaOH behandelt wurde, ausreichend mit Wasser gewaschen
wurde und dann getrocknet wurde.
Auf die Oberfläche des Schichtträgers wurde nach dem Rakelverfahren eine Beschichtungsflüssigkeit
aufgebracht, die durch Lösen von
nicht-polymerisiertem Imidazopyrrolon-Pulver in einer
Mischflüssigkeit aus Dimethylacetamid und N-Methyl-2-
pyrrolidon erzielt worden war. Diese Beschichtung wurde an der
Atmosphäre bei ungefähr 80°C etwa 1 h lang
stehengelassen, um das Dimethylacetamid und das N-Methyl-
2-pyrrolidon ausdampfen zu lassen, sowie ferner ungefähr
3 h lang an der Atmosphäre bei ungefähr 300°C
zu einer Wärmebehandlung. Die auf dem Aluminiumschichtträger
gebildete Polyimidazopyrrolon-Schicht war nach dem
Trocknen etwa 20 µm dick. Ferner wurde auf dieser
Schicht mit Hilfe der in Fig. 3 gezeigten Vorrichtung eine
a-Si : H-Schicht (Ladungsträger erzeugende Schicht) nach dem folgenden
Zerstäubungsverfahren ausgebildet:
An der in einer festgelegten Lage in der Abscheidungskammer
701 angeordneten Befestigungseinrichtung 703
wurde der Schichtträger 702 mit der Polyimidazopyrrolon-
Schicht so befestigt, daß diese Schicht nach oben
gerichtet war und der Schichtträger 702 von der Heizeinrichtung
704 ungefähr 1,0 cm entfernt war. An der dem Schichtträger 702
gegenüberliegenden Elektrode wurde eine Gegenelektrode
705 aus polykristallinem Silicium (mit einer Reinheit
von 99,999%) so befestigt, daß sie dem Schichtträger
parallel gegenüberlag und von diesem einen Abstand
von ungefähr 4,5 cm hatte.
Durch volles Öffnen des Hauptventils 724 wurde die
Luft in der Abscheidungskammer 701 evakuiert, um die
Kammer auf einen Vakuumwert bzw. Druck von 67 µPa
zu bringen. Dabei waren alle Ventile mit Ausnahme
des Hauptventils 724 geschlossen. Danach wurden zum
weiteren Evakuieren der Luft das Zusatzventil 723 und
die Ausgangsventile 719, 720, 721 und 722 geöffnet.
Diese Ventile wurden dann wieder geschlossen.
Der Schichtträger 702 wurde mittels der Heizeinrichtung
704 auf 200°C gehalten. Das Ventil 726 des Druckbehälters
707, der mit Wasserstoffgas (mit der Reinheit
99,99995%) gefüllt war, wurde so geöffnet, daß unter
Beobachtung des Ausgangsmanometers 730 ein Ausgangsdruck
von 9,8 N/cm² eingestellt wurde. Danach wurde
das Eingangsventil 711 allmählich geöffnet, um das
Wasserstoffgas in den Durchflußmesser 715 fließen zu
lassen, wonach dann das Ausgangsventil 719 und ferner
auch das Zusatzventil 723 allmählich geöffnet wurde.
Unter Messung des Innendrucks der Kammer 701 mit dem
Manometer 725 wurde das Ausgangsventil 719 zur Einleitung
des Wasserstoffgases in die Abscheidungskammer
701 so geregelt, daß der Innendruck der Kammer 701 den
Wert 6,7 mPa erreichte.
Dann wurde das Ventil 727 des Druckbehälters 708,
der mit Argon-Gas (mit einer Reinheit von 99,9999%)
gefüllt war, geöffnet und so eingeregelt, daß sich
an dem Auslaßmanometer 731 eine Ablesung von 9,8 N/cm²
ergab. Danach wurde das Eingangsventil 712 geöffnet,
wonach dann das Ausgangsventil 720 allmählich geöffnet
wurde, um das Argon-Gas in die Kammer 701 strömen zu
lassen. Das Ausgangsventil 720 wurde bis zu einer
Anzeige von 67 mPa an dem Manometer 725 allmählich
geöffnet, wonach unter diesen Bedingungen die
Durchflußmenge des Argon-Gases stabilisiert wurde.
Danach wurde das Hauptventil 724 allmählich geschlossen,
um den Innendruck der Kammer 701 auf 1,33 Pa zu bringen.
Darauffolgend wurde das Ventil 728 des Diboran-Gases
(mit einer Reinheit von 99,9995%) enthaltenden Druckbehälters
709 so geöffnet, daß die Ablesung an dem
Auslaßmanometer 732 auf 9,8 N/cm² eingestellt wurde.
Dann wurde das Eingangsventil 713 geöffnet und danach
das Ausgangsventil 721 allmählich geöffnet. Dabei
wurde unter Beobachtung des Durchflußmessers 717 das
Ausgangsventil 721 so eingeregelt, daß die Durchflußmenge
an Diboran-Gas in der Weise gesteuert wurde,
daß diese Durchflußmenge in bezug auf die durch den
Durchflußmesser 715 angezeigte Durchflußmenge an
Wasserstoff-Gas ungefähr 1,0% betrug.
Nach Stabilisierung der Durchflußmengen bzw. der
Durchflußmesser 715, 716 und 717 wurde die Hochfrequenz-
Stromquelle 734 eingeschaltet, um
zwischen der Gegenelektrode 705 und der Befestigungseinrichtung
703 eine Wechselspannung mit 13,56 MHz
und 1,6 kV anzulegen. Unter diesen Bedingungen
wurde eine stabile Entladung 40 min lang fortgesetzt,
um eine Innenschicht zu bilden.
Danach wurde die Hochfrequenz-Stromquelle
734 abgeschaltet, um die Entladung zu beenden.
Dann wurden die Ausgangsventile 719, 720 und 721
geschlossen, während das Hauptventil 724 voll geöffnet
wurde, um das in der Kammer 701 vorhandene Gas so
weit zu evakuieren, daß der Vakuumwert bzw. der Druck
in der Kammer auf 67 µPa gebracht wurde.
Danach wurden ähnlich wie bei der Bildung der
Innenschicht Wasserstoff-Gas und Argon-Gas in die
Abscheidungskammer 701 eingeleitet, wobei das Öffnen
des Hauptventils 724 so geregelt wurde, daß der Innendruck
der Kammer 701 auf 2,67 Pa gebracht wurde.
Das Ventil 729 des Phosphin-Gases (mit einer Reinheit
von 99,9995%) enthaltenden Druckbehälters 710 wurde
zur Regelung des Auslaßdrucks auf eine Ablesung von
9,8 N/cm² an dem Auslaßmanometer 733 geöffnet. Unter
Beobachtung des Durchflußmessers 718 wurden das Eingangsventil
714 und das Ausgangsventil 722 allmählich geöffnet,
um die Durchflußmenge an Phosphin-Gas auf
1% in bezug auf das Wasserstoff-Gas einzustellen.
Nachdem die Durchflußmengen des Wasserstoff-Gases,
des Argon-Gases und des Phosphin-Gases stabil geworden
sind, wurde die Hochfrequenz-Stromquelle
734 eingeschaltet, um eine Spannung von 1,6 kV anzulegen
und damit die Entladung herbeizuführen. Unter
diesen Bedingungen wurde die Entladung 40 08575 00070 552 001000280000000200012000285910846400040 0002002954551 00004 08456min lang
fortgesetzt. Danach wurden die Stromquelle
734 und die Heizeinrichtung 704 ausgeschaltet. Sobald die
Schichtträgertemperatur auf 100°C oder darunter abgefallen
war, wurden die Ausgangsventile 719, 720 und 722 sowie
ferner das Zusatzventil 723 geschlossen, während das
Hauptventil 724 voll geöffnet wurde, um das Gas aus
der Kammer 701 zu evakuieren. Danach wurde das Hauptventil
724 geschlossen, wogegen das Ablaß-Ventil 735
geöffnet wurde, um die Kammer auf Atmosphärendruck
zu bringen. Der Schichtträger wurde der Vorrichtung entnommen.
Die gebildete a-Si : H-Schicht (Ladungsträger erzeugende Schicht)
hatte eine Dicke von 2 µm.
Das auf diese Weise erzielte Aufzeichnungsmaterial
wurde im Dunkeln einer positiven Korona-Ladung mit
einer Stromquellenspannung von 6000 V unterzogen.
Von der Seite derjenigen Fläche des Materials her,
an der ein Bild erzeugt werden sollte, wurde
eine bildmäßige Belichtung mit einem Belichtungswert
von 15 lx · s vorgenommen, um ein elektrostatisches
Ladungsbild zu erzeugen, das dann nach dem Kaskadenverfahren
mit negativ geladenem Toner entwickelt wurde.
Das entwickelte Bild wurde auf als Bildempfangsmaterial dienendes Papier übertragen
und fixiert. Das Ergebnis war ein klares Bild
mit hoher Auflösung.
Auf die gleiche Weise wie bei dem Beispiel 4
wurden auf dem Aluminiumschichtträger eine Polyimidazopyrrolon-
Schicht von ungefähr 15 µm Dicke und eine
a-Si : H-Schicht (Ladungsträger erzeugende Schicht) von 1 µm Dicke
ausgebildet. Ferner wurde auf die gleiche Weise wie
bei dem Beispiel 2 eine TNF : PET-Schicht von ungefähr
15 µm Dicke gebildet.
Unter Verwendung des auf diese Weise hergestellten
Aufzeichnungsmaterials wurde nach dem gleichen
Verfahren wie bei dem Beispiel 4 eine Bilderzeugung
durchgeführt. Als Ergebnis wurde ein übertragenes Bild
hoher Qualität erzielt.
Ein Aufzeichnungsmaterial wurde nach dem
Verfahren gemäß Beispiel 1 mit dem Unterschied hergestellt,
daß der verwendete Schichtträger ein Bogen PET
mit einer Dicke von 100 µm war, auf dem durch Aufdampfen
eine Aluminium-Dünnschicht ausgebildet war.
Das auf diese Weise erzielte Material wurde zur Durchführung
des Bilderzeugungsverfahrens in der gleichen Weise
wie bei dem Beispiel 1 mit dem Unterschied verwendet,
daß die bildmäßige Belichtung von der Seite des Schichtträgers
des Materials her vorgenommen wurde. Das auf
diese Weise erzielte übertragene Bild hatte hohe
Qualität.
Nach dem gleichen Verfahren wie in Beispiel 4
wurde auf einem Aluminiumschichtträger eine Polyimidazopyrrolon-
Schicht von ungefähr 15 µm Dicke gebildet,
über die eine a-Si : H-Schicht (Ladungsträger erzeugende Schicht)
von ungefähr 1 µm Dicke geschichtet wurde. Danach
wurde auf die a-Si : H-Schicht Polycarbonatharz geschichtet,
um eine transparente Isolierschicht mit einer
Dicke von 15 µm nach dem Trocknen zu bilden.
Die Isolierschichtoberfläche des auf diese
Weise hergestellten Aufzeichnungsmaterials wurde
einer negativen Koronaentladung mit einer Ladespannung
von 5500 V als Primärladung zugleich mit einer
Gesamtflächenbelichtung unterzogen, die gleichförmig
von der Seite der Isolierschichtoberfläche her vorgenommen
wurde. Danach wurde nach Ablauf von ungefähr
5 s eine positive Koronaentladung mit einer Ladespannung
von 6000 V als Sekundärladung zugleich mit einer bildmäßigen
Belichtung vorgenommen, die mit einem Belichtungswert
von 20 lx · s ausgeführt wurde, wonach dann
die ganze Fläche des Aufzeichnungsmaterials gleichförmig
belichtet wurde, um ein elektrostatisches Ladungsbild
zu erzeugen. Dieses Ladungsbild wurde nach dem
Kaskadenverfahren mit positiv geladenem Toner entwickelt,
auf als Bildempfangsmaterial dienendes Papier übertragen und dann
fixiert, so daß ein scharfes Bild mit hoher Auflösung
erzielt wurde.
Nach dem Elektronenstrahl-Aufdampfverfahren wurde
auf einer Oberfläche eines Glasschichtträgers
mit einer Dicke
von 1 mm und einem Format von 4 cm × 4 cm, dessen beide
Seiten poliert worden waren, mit einer Dicke von
120 nm eine ITO-Schicht (In₂O₃ : SnO₂ in der Form
20 : 1, bei 600°C gebrannt) gebildet. Der erzielte
Aufbau wurde in Sauerstoffatmosphäre bei 500°C
erwärmt.
Die Schichtung wurde auf ähnliche Weise wie bei
dem Beispiel 1 an der Befestigungseinrichtung 903 in
der in Fig. 5 gezeigten Vorrichtung so befestigt, daß
die ITO-Schicht nach oben gerichtet war. Darauffolgend
wurde entsprechend dem Verfahren bei dem
Beispiel 1 das Innere der Abscheidungskammer 901 zur
Glimmentladung auf einen Druck von 0,67 mPa eingestellt,
während die Schichtträgertemperatur auf 170°C
gehalten wurde; danach wurde das Silan-Gas in dem
Druckbehälter 907 so in die Kammer 901 geleitet,
daß deren Inneres auf den Druck 107 Pa gebracht
wurde. Das Ventil 923 des Phosphin-Gases enthaltenden
Druckbehälters 909 wurde so geöffnet, daß die Ablesung
an dem Ausgangsmanometer 926 auf 9,8 N/cm² eingestellt
wurde. Das Eingangsventil 915 wurde geöffnet
und das Ausgangsventil 918 unter Beobachtung des
Durchflußmessers 912 so geregelt, daß die Durchflußmenge
an Phosphin-Gas auf 0,1% in bezug auf die
Durchflußmenge des Silangases aus dem Druckbehälter
907 gesteuert wurde. Unter diesen Bedingungen wurde
das Phosphingas mit dem Silangas aus dem Druckbehälter
907 gemischt und in die Abscheidungskammer 901 eingeleitet.
Nachdem der Gaszufluß stabil geworden ist
und der Innendruck der Kammer 901 auf einem konstanten
Wert gehalten wurde sowie die Schichtträgertemperatur
auf 170°C gehalten wurde, wurde die Hochfrequenz-
Stromquelle 905 eingeschaltet, um auf
ähnliche Weise bei dem Beispiel 1 eine Glimmentladung
herbeizuführen. Diese Glimmentladung wurde 30 min
lang fortgesetzt, wonach die Hochfrequenz-Stromquelle
905 ausgeschaltet wurde, um damit
die Glimmentladung und somit die Bildung einer
Innenschicht zu beenden. Die Ausgangsventile 916 und
918 wurden geschlossen, während das Zusatzventil
919 und das Hauptventil 920 voll geöffnet wurden,
um das Innere der Kammer 901 auf einen Vakuumwert
bzw. einen Druck von 0,67 mPa zu bringen. Dann
wurden das Zusatzventil 919 und das Hauptventil 920
geschlossen. Als nächstes wurde das Ausgangsventil
916 allmählich geöffnet und das Zusatzventil 919
und das Hauptventil 920 wurden so eingeregelt, daß die
Durchflußmenge an Silangas auf die gleiche Durchflußmenge
wie bei der Bildung der Innenschicht eingestellt
wurde. Die Stromquelle 905 wurde
zum Herbeiführen der Glimmentladung eingeschaltet,
die 1 h lang fortgesetzt wurde. Danach wurden
die Heizeinrichtung 904 und die Stromquelle
905 ausgeschaltet. Nach Abfall der Schichtträgertemperatur
auf 100°C wurde das Ausgangsventil 916 geschlossen,
während das Hauptventil 920 und das Zusatzventil
919 voll geöffnet wurden, um das Innere der Kammer
901 auf einen Druck von 1,33 mPa oder darunter zu
bringen. Das Zusatzventil 919 und das Hauptventil
920 wurden dann geschlossen, wonach das Innere der
Kammer 901 mittels des Abfluß-Ventils 928 auf Atmosphärendruck
gebracht wurde. Der entnommene Schichtträger
hatte eine a-Si : H-Schicht von ungefähr 3,5 µm Gesamtdicke.
Auf die a-Si : H-Schicht wurde auf gleiche Weise
wie beim Beispiel 1 eine TNF : PVK-Schicht mit einer
Dicke von 30 µm aufgebracht. Das auf diese Weise
erhaltene Aufzeichnungsmaterial wurde bezüglich
der Bilderzeugung geprüft. Das Material wurde einem
Bilderzeugungsverfahren mit einer positiven Korona-
Ladung mit einer Spannung von 6 kV, einer von der Glasschichtträgerseite
her vorgenommenen bildmäßigen Belichtung
und einer Entwicklung mit negativ geladenem Entwickler
unterzogen. Als Ergebnis wurde ein gutes Bild mit
ausreichender praktischer Verwendbarkeit erzielt.
Claims (16)
1. Elektrophotographisches Aufzeichnungsmaterial, das auf
einem Schichtträger (302, 402) eine Ladungsträger erzeugende
Schicht und eine Ladungsträger transportierende Schicht (304,
403), in die die in der Ladungsträger erzeugenden Schicht erzeugten
Ladungsträger injiziert werden können und die die injizierten
Ladungsträger transportiert, aufweist, wobei die Ladungsträger
transportierende Schicht mit der Ladungsträger erzeugenden
Schicht in Berührung steht und aus einer organischen
photoleitfähigen Verbindung besteht, gekennzeichnet durch eine
Ladungsträger erzeugende Schicht (303, 404) mit einer Verarmungsschicht
(306, 407), die durch Übergang von zwei Schichten
aus Wasserstoffatome enthaltendem amorphem Silicium (307
und 308; 408 und 409) gebildet wird, wobei die zwei Schichten
aus unterschiedlichem Wasserstoffatome enthaltendem amorphem
Silicium aufgebaut sind und unterschiedliche elektrische Leitfähigkeitseigenschaften
haben.
2. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet,
daß die Ladungsträger transportierende Schicht (304, 403)
eine Dicke von 5 bis 80 µm hat.
3. Aufzeichnungsmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß in Richtung der Schichtdicke
von derjenigen Oberfläche der Ladungsträger erzeugenden
Schicht her, der die elektromagnetischen Wellen zugeführt werden,
wenigstens eine Stelle der Verarmungsschicht (306, 407)
in einer Tiefe von 500 nm vorhanden ist.
4. Aufzeichnungsmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß es ferner eine Deckschicht
(405) aufweist.
5. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die Deckschicht (405) eine Dicke von 0,5 bis 70 µm
hat.
6. Aufzeichnungsmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß der Wert
der Ladungsträger erzeugenden Schicht (303, 404) größer als
N cm-3 und kleiner als 10¹⁸ cm-3 ist, wobei N a die Dichte der
Akzeptoren in der Ladungsträger erzeugenden Schicht, N d die
Dichte der Donatoren in der Ladungsträger erzeugenden Schicht
und N die Anzahl der freien Bindungen des Siliciums je cm³ in
der Ladungsträger erzeugenden Schicht ist.
7. Aufzeichnungsmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die zwei Schichten (307 und
308; 408 und 409) der Ladungsträger erzeugenden Schicht (303,
404) eine Dicke von 0,1 bis 10 µm haben.
8. Aufzeichnungsmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß zwischen dem Schichtträger
(302, 402) und der Ladungsträger erzeugenden Schicht (303, 404)
eine Sperrschicht vorhanden ist.
9. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Sperrschicht eine isolierende anorganische oder
organische Verbindung enthält oder daraus besteht.
10. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet,
daß die Sperrschicht aus einem Metall besteht.
11. Aufzeichnungsmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß eine der zwei Schichten oder
alle zwei Schichten (307 und 308; 408 und 409) der Ladungsträger
erzeugenden Schicht (303, 404) mit einem Fremdstoff dodiert
ist bzw. sind.
12. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 11, dadurch gekennzeichnet,
daß die Dotierung mit einem Fremdstoff vom p-Leitfähigkeitstyp
oder vom n-Leitfähigkeitstyp oder mit Fremdstoffen
vom p-Leitfähigkeitstyp und vom n-Leitfähigkeitstyp vorgenommen
wird.
13. Aufzeichnungsmaterial nach Anspruch 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet,
daß eine der zwei Schichten vom p-Leitfähigkeitstyp
und die andere vom n-Leitfähigkeitstyp ist.
14. Aufzeichnungsmaterial nach einem der Ansprüche 11 bis 13,
dadurch gekennzeichnet, daß die Dotierung mit einer derartigen
Fremdstoffmenge vorgenommen wird, daß der Fremdstoff in der
Schicht in einer Konzentration von 10¹⁵ bis 10¹⁹ cn-3 vorliegt.
15. Aufzeichnungsmaterial nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
dadurch gekennzeichnet, daß die Schicht bzw. die Schichten
aus amorphem Silicium mit einem Fremdstoff aus der Gruppe
der Elemente B, Al, Ga, In, Tl, N, P, As, Sb und/oder Bi dotiert
ist bzw. sind.
16. Verwendung des elektrophotographischen Aufzeichnungsmaterials
nach einem der vorhergehenden Ansprüche in einem elektrophotographischen
Verfahren zur Erzeugung eines elektrostatischen
Ladungsbildes durch Aufladen des Aufzeichnungsmaterials
und Bestrahlen des Aufzeichnungsmaterials mit Information
tragenden elektromagnetischen Wellen.
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