DE2138581B2 - Speichervorrichtung und Verfahren zum Speichern und Abrufen von Informationen - Google Patents
Speichervorrichtung und Verfahren zum Speichern und Abrufen von InformationenInfo
- Publication number
- DE2138581B2 DE2138581B2 DE2138581A DE2138581A DE2138581B2 DE 2138581 B2 DE2138581 B2 DE 2138581B2 DE 2138581 A DE2138581 A DE 2138581A DE 2138581 A DE2138581 A DE 2138581A DE 2138581 B2 DE2138581 B2 DE 2138581B2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- storage device
- storage
- catalysts
- energy
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 238000003860 storage Methods 0.000 title claims description 194
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 37
- 239000011232 storage material Substances 0.000 claims description 111
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 110
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 76
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 75
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000011669 selenium Substances 0.000 claims description 37
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 claims description 26
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 26
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims description 21
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 claims description 18
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 claims description 17
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 claims description 16
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 14
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 claims description 12
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 12
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000049 pigment Substances 0.000 claims description 11
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 9
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 8
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 2-azaniumyl-2-(4-fluorophenyl)acetate Chemical compound OC(=O)C(N)C1=CC=C(F)C=C1 JKFYKCYQEWQPTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910021612 Silver iodide Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229940045105 silver iodide Drugs 0.000 claims description 5
- 238000012217 deletion Methods 0.000 claims description 4
- 230000037430 deletion Effects 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 4
- PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N iodine Chemical compound II PNDPGZBMCMUPRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 4
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims description 3
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 3
- JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N isopropanol acetate Natural products CC(C)OC(C)=O JMMWKPVZQRWMSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940011051 isopropyl acetate Drugs 0.000 claims description 3
- GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N isovaleric acid Chemical compound CC(C)CC(O)=O GWYFCOCPABKNJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000075 oxide glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 3
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims description 3
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- QGJOPFRUJISHPQ-NJFSPNSNSA-N carbon disulfide-14c Chemical compound S=[14C]=S QGJOPFRUJISHPQ-NJFSPNSNSA-N 0.000 claims description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 2
- KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N sodium oxide Chemical compound [O-2].[Na+].[Na+] KKCBUQHMOMHUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims 3
- 238000010494 dissociation reaction Methods 0.000 claims 2
- 230000005593 dissociations Effects 0.000 claims 2
- 230000036316 preload Effects 0.000 claims 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 45
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 17
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 17
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 15
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 9
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 9
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 6
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 6
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 5
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 5
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 5
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 5
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000033458 reproduction Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000012634 optical imaging Methods 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 3
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 3
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 3
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 3
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 3
- 125000003748 selenium group Chemical group *[Se]* 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 3
- BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N thallium Chemical compound [Tl] BKVIYDNLLOSFOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 230000002730 additional effect Effects 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 238000005280 amorphization Methods 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010382 chemical cross-linking Methods 0.000 description 1
- 230000002925 chemical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003776 cleavage reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 1
- 238000004031 devitrification Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 230000008030 elimination Effects 0.000 description 1
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 238000003197 gene knockdown Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 230000007017 scission Effects 0.000 description 1
- 229940065287 selenium compound Drugs 0.000 description 1
- 150000003343 selenium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/0002—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements
- G11C13/0004—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using resistive RAM [RRAM] elements comprising amorphous/crystalline phase transition cells
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03C—PHOTOSENSITIVE MATERIALS FOR PHOTOGRAPHIC PURPOSES; PHOTOGRAPHIC PROCESSES, e.g. CINE, X-RAY, COLOUR, STEREO-PHOTOGRAPHIC PROCESSES; AUXILIARY PROCESSES IN PHOTOGRAPHY
- G03C1/00—Photosensitive materials
- G03C1/705—Compositions containing chalcogenides, metals or alloys thereof, as photosensitive substances, e.g. photodope systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat, to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
- G03G5/082—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic and not being incorporated in a bonding material, e.g. vacuum deposited
- G03G5/08207—Selenium-based
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C13/00—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00
- G11C13/04—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using optical elements ; using other beam accessed elements, e.g. electron or ion beam
- G11C13/048—Digital stores characterised by the use of storage elements not covered by groups G11C11/00, G11C23/00, or G11C25/00 using optical elements ; using other beam accessed elements, e.g. electron or ion beam using other optical storage elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/01—Manufacture or treatment
- H10D84/0123—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs
- H10D84/0126—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs the components including insulated gates, e.g. IGFETs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/01—Manufacture or treatment
- H10D84/02—Manufacture or treatment characterised by using material-based technologies
- H10D84/03—Manufacture or treatment characterised by using material-based technologies using Group IV technology, e.g. silicon technology or silicon-carbide [SiC] technology
- H10D84/038—Manufacture or treatment characterised by using material-based technologies using Group IV technology, e.g. silicon technology or silicon-carbide [SiC] technology using silicon technology, e.g. SiGe
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/231—Multistable switching devices, e.g. memristors based on solid-state phase change, e.g. between amorphous and crystalline phases, Ovshinsky effect
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/20—Multistable switching devices, e.g. memristors
- H10N70/257—Multistable switching devices, e.g. memristors having switching assisted by radiation or particle beam, e.g. optically controlled devices
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/841—Electrodes
- H10N70/8416—Electrodes adapted for supplying ionic species
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
- H10N70/8825—Selenides, e.g. GeSe
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N70/00—Solid-state devices having no potential barriers, and specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching
- H10N70/801—Constructional details of multistable switching devices
- H10N70/881—Switching materials
- H10N70/882—Compounds of sulfur, selenium or tellurium, e.g. chalcogenides
- H10N70/8828—Tellurides, e.g. GeSbTe
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S101/00—Printing
- Y10S101/37—Printing employing electrostatic force
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Semiconductor Memories (AREA)
- Catalysts (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft eine reversible Speichervorrichtung der im Oberbegriff des Anspruchs 1 genannten
Gattung sowie ein Verfahren zum Speichern und Abrufen von Informationen.
Eine derartige Speichervorrichtung ist bereits bekannt (US-PS 32 71 591 und DD-PS 76 744). Mit deren
Hilfe ist es möglich. Informationen beliebig lange in der Speicherschicht zu speichern, indem deren Strukturzustand
entsprechend der zu speichernden Information in den anderen stabilen Zustand umgeschaltet wird. Beim
Abfragen der Information werden die betreffenden Strukturzustände der Speicherschicht festgestellt und
gegebenenfalls mit Bezugswerten verglichen. Die Informationen können auch durch Zurückschalten des
anderen Strukturzustandes in den ersten bzw. ursprünglichen Strukturzustand gelöscht werden, so daß die
Speicherschicht zum Speichern neuer Informationen zur Verfügung steht. Obwohl nach dem oben geschilderten
Stand der Technik an das Umschalten der gesamten Speicherschicht gedacht ist, wurde auch bereits
vorgeschlagen (US-PS 35 30441), nur ausgewählte Stellen, d. h. die einleitend genannten »diskreten
Stellen«, strukturell zu ändern, während die übrigen
Schichtteile in dem ursprünglichen Strukturzustand verbleiben. Auf diese Weise ist es möglich, in ein und
derselben Speicherschicht eine Vielzahl von Informationen zu speichern. Die zum Speichern und gegebenenfalls
Abfragen verwendete Energie ist in der Regel elektrische (elektrische Spannung bzw. elektrischer
Strom) oder elektromagnetische, insbesondere Lichtstrahlen.
Obwohl sich die bekannte bzw. bereits vorgeschlagene Speichervorrichtung durch viele Vorzüge gegenüber
anderen Speichervorrichtungen auf beispielsweise magnetischer Basis, wie magnetischer Speicherkerne,
auszeichnet, ist der Aufwand an anzulegender Energie vielfach noch verhältnismäßig hoch und kann in
manchen Fällen noch nicht mit einer genügend großen Speicher- und Abfragegeschwindigkeit gearbeitet werden.
Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, derartige Nachteile zu vermeiden und eine Speichervorrichtung
der eingangs genannten Gattung dahingehend
zu verbessern, daß sie mit geringem Energieaufwand zum Speichern und Abfragen zur Verfügung steht.
Außerdem soll die Speicher- bzw. Abfragegeschwindigkeit groß sein.
Es versteht sich, daß die Herstellungskosten verhältnismäßig niedrig, jedenfalls niedriger als diejenigen der
sogenannten dotierten Halbleitertechnik sein sollen.
Die Erfindung besteht darin, daß die Speicherschicht aus einem Speichermaterial besteht, das gegen den
anderen Strukturzusland gerichtete, innere Vorspannungskräfte sowie innere Hemmkräfte oder Widerstände,
die gegen die Vorspannungskräfte wirken, und zum Erhöhen der Vorspannungskräfte und/oder zum Vermindern
der Hemmkräfte oder Widerstände dienende Katalysatoren bzw. katalytische Materialien aufweist
und/oder aufnimmt, die durch Energiezuführung mindestens an den diskreten Stellen aktivierbar sind.
Voraussetzung der erfindungsgemäßen Speichervorrichtung ist daher wiederum wie bei dem eingangs
genannten Stand der Technik ein Speichermaterial, das von einem Strukturzustand in einen anderen Strukturzustand
umschaltbar ist, die jeweils einer bestimmten Zustandsgröße entsprechen, so daß durch Ermittlung
der jeweiligen Zustandsgröße an der betreffenden Stelle der Speicherschicht die eingespeicherte Information
ermittelt werden kann. Normalerweise befindet sich das Speichermaterial in einem dieser Strukturzustände und
es kann durch Anwendung von Energie, beispielsweise Licht-, Wärme-, elektrische, mechanische oder dergleichen
Energie oder eine Kombination mehrerer dieser Energieformen, in den anderen Strukturzustand umgeschaltet
und aus diesem wieder zurück in den ursprünglichen Strukturzustand geschaltet werden.
Diese Reversibilität ist bei bekanntem Speichermaterial (DE-AS 12 74 655) nicht möglich, bei denen Spiropyrane
mittels energiereicher Strahlen dauerhaft umgefärbt und eine Zusatzsubstanz, die durch die Strahlen in
Radikale aufspaltbar ist, zur Polymerisation veranlaßt wird. Als echter —reversibler — Speicher ist dieses
Material nicht anwendbar.
Die physikalischen Strukturänderungen können beispielsweise Formänderungen, Gestaltänderungen oder
Lageänderungen in der Ordnung oder Anordnung von Atomen oder Molekülen in dem Speichermaterial sein.
Typische Form-Gestalt- und Lageänderungen schließen ein: Änderungen aus einem allgemein amorphen
Zustand in einen geordneteren oder kristallinartigen Zustand, der verschiedene kristalline Zustände umfassen
kann, oder umgekehrt; Änderungen aus einer zu einer anderen kristallinen Form; Änderungen im Grad
der Kristallisierung: Änderungen in der relativen Ausrichtung von Molekülen oder Teilen derselben;
Änderungen der intermolekularen Bindung o. dgl.; Auffalten, Verwinden, Verdichtung, Streckung oder
sonstige Änderungen der Gestalt oder geometrischen Anordnung von Molekülen; das öffnen oder Schließen
molekularer Ringstrukturen oder sonstige Spaltung molekularer Ketten; das Anhängen molekularer Ketten;
Änderungen in der durchschnittlichen Länge molekularer Ketten, die beispielsweise durch Wickeln oder
Abwickeln erzeugt werden; die Bewegung von Atomen oder Molekülen von einem zu einem anderen Ort,
einschließlich sowohl einer gegenseitig abhängigen als auch einer gegenseitig unabhängigen Bewegung benachbarter
Atome oder Moleküle; die Schaffung oder Beseitigung von Hohlräumen in dem Speichermaterial,
die Zusammenziehung oder Ausdehnung des Speichermaterials,
das Aufbrechen oder Herstellen von Bindun-
gen /wischen Atomen oder Molekülen und schließlich
Kombinationen einer oder mehrerer der obigen Änderungen. Zusätzlich zu diesen physikalischen Strukluränderungen
können eine oder mehrere Komponenten eines gegebenen .Speichermaterials aus dem
Material, beispielsweise in kristalliner oder amorpher Form ausgefällt v/erden.
Derartige physikalische .Strukturänderungen, die von
subtiler Art sein können rufen höchstausgeprägte Änderungen feststellbarer Eigenschaften des Speichermatcrials
hervor. Derartige Änderungen feststellbarer Eigenschaften lassen sich ohne weiteres dazu benutzen,
die Struktur gewählter Teile des Speichermaterials festzustellen, um so die in Form einer Strukturänderung
gespeicherte Nachricht abzulesen oder abzurufen.
Wenn gewissen Typen von Speichermaterial, die lange Kettenpolymerisate enthalten, insbesondere solchen
mit geringer chemischer Vernetzung, Energie zugeführt wird, können die Atome oder Moleküle
fließen oder diffundieren und dabei Elastomereigenschaften zeigen. Die Verminderung oder Beendigung
der Einwirkung der Energie leitet einen Verfall eines solchen Fließens oder einer solchen Diffusion ein. Die
Geschwindigkeit dieses Verfalls oder die Beruhigungsgeschwindigkeit ist wichtig, da es erwünscht ist. die
Atome oder Moleküle in ihren neuen Stellungen festfrieren zu lassen, um eine stabile physikalische
Strukturänderung herbeizuführen, bevor derartige Speichermateriaiien im wesentlichen in ihren ursprünglichen
Zustand zurückkehren, in dem sie sich befunden haben, bevor die Energie zur Wirkung gebracht wurde.
Die zur Wirkung gebrachte Energie kann beispielsweise Bindungen zwischen Atomen oder Molekülen brechen
oder van der Waalsche Kräfte oder sonstige Kräfte zwischen den Atomen oder Molekülen vermindern,
oder sie kann die entgegengesetzte Wirkung erzeugen, indem sie Bindungen herstellt oder solche Kräfte
erhöht. Der Fluß oder die Diffusion von Atomen oder Molekülen kann auch durch Wärmeaufnahmeprozesse
erzeugt werden, die durch die Absorption der zur Wirkung gebrachten Energie verursacht werden. Wenn
das Brechen von Bindungen beispielsweise an Kettenenden auftritt, wird die chemische Aktivität des
Speichermaterial mit Lösungsmitteln erhöht.
Bevorzugte Speichermateriaiien sind solche, in denen
durch Einwirkung von Energie eine große Anzahl freier Ladungsträger erzeugt werden kann. Wenn beispielsweise
Photonenenergie Elekironenlöchcrpaare erzeugt,
ist es erwünscht, daß diese Ladungsträger während einer genügend langen Zeit (Relaxationszeit), innerhalb
welcher eine Atonibewegung erfolgen kann, erhalten
bleiben und keine neuen Verbindungen eingehen. Bei den Speichermateriaiien steht die Relaxations- oder
Rekombinationszeil der Ladungsträger zu der dabei auftretenden Bewegung der Atome in einer Beziehung.
Normalerweise herrscht in jedem gegebenen Speichermaterial eine gewisse Dichte von Fallen und Bandlükken.
die durch die Bewegung der Atome veränderbar ist. Diese Änderung der Fallen- oder Bandlückendichte
kann die Zeit verlängern, während welcher solche Ladungsträger »am Leben« bleiben und Atome in einer
neuen Stellung bleiben und ein Ungleichgewicht der Verteilung der Ladungsträger und eine physikalische
Strukturveränderung der oben beschriebenen Art verursachen.
Die physikalischen Strukturänderungen können von einem ungeordneten, amorphartigen Zustand in einen
geordneteren Zustand, beispielsweise gegen einen
geordneteren, krisiallinartigcn Zustand, erfolgen. Diese
Änderungen können im wesentlichen innerhalb einer Ordnung von kurzem Bereich sein, bei dem noch immer
ein im wesentlichen ungeordneter und allgemein amorpher Zustand herrscht, oder sie können von einer
Ordnung von kurzem Bereich zu einer Ordnung von langem Bereich führen, die einen kristallinen Zustand
schaffen kann.
Bevorzugte Speichermaterialien, bei denen die physikalische Strukturänderung von einem Übergang
zwischen einem amorphen Zustand und einem kristallinen Zustand begleitet ist, sind bei Umgebungstemperaturen
im Bereich der Raumtemperatur fähig, in einem beliebigen dieser beiden Zustände zu verharren. Bei
diesen Temperaturen besteht eine Energiebarriere zwischen diesen beiden Zuständen, die in der Form
einer mechanischen Verknüpfung der Molekülketten sein kann. Um diese Barriere zu überwinden kann es
z. B. erforderlich sein, molekulare Ringstrukturen in molekulare Ketten zu ändern oder Vernetzungen oder
Querverbindungen chemischer, mechanischer oder sonstiger struktureller Natur zu brechen. Ein wichtiger
Unterschied zwischen Speichermaterialien und typischen Siliciumoxidgläsern besteht darin, daß die
letzteren hohe Energiebarrieren haben, die von hochvernetzten Nelzstrukturen herrühren, die die
Wirkung haben, einer Entglasung oder einer Kristallisation Widerstand zu leisten. Die zur Überwindung dieser
Barriere erforderliche Energie würde zerstörende Wirkungen auf andere Eigenschaften solcher Siliziumoxidgläser
hiiben, beispielsweise einen irreversiblen dielektrischen Zusammenbruch bewirken. Andererseits
lassen sich Speichermalerialien leichter binden und gestatten daher Veränderungen hinsichtlich der Molekülkettenformen
und verschiedener Kräfte der Atomoder Molekülbindung. Diese Änderungen werden bei
niedrigeren Temperaturen erzielt als bei den genannten hochvernetzten Gläsern, und Speichermaterialien sprechen
daher in höherem Maß auf die Aktivierung durch Energieeinwirkung an. Eine solche Energie kann
beispielsweise Lichtenergie sein oder enthalten, die selbst bei den genannten Temperaturbereichen fähig ist.
als Spaltungskraft zu wirken und die Energiebarriere zwischen dem amorphen und dem kristallinen Zustand
wirksam herabzusetzen. Die Beweglichkeit von Atomen oder Molekülen bei diesen Temperaturbereichen ist bei
Speichermateriaiien bedeutend höher als bei solchen hochvernetzten Gläsern, und es kann daher bei
Spcichermaterialien ein Kristallwachstum viel schneller und in gesteuerter Weise unter Verwendung zahlreicher
verschiedener Verfahren auftreten, zu denen lichttechnisch,
wärmet echnisch und magnetfeldtechnisch unterstützte und ähnliche Verfahren gehören. Außer der
Energiebatterie, die zwischen dem kristallinen und amorphen Zustand des Halbleitermaterials herrscht,
bestehen ähnliche Energiebarrieren zwischen anderen Zuständen, die durch die genannten Gestalt-, Formoder
Lageänderungen hervorgerufen werden.
Eine weiten; vorteilhafte Eigenschaft vieler glasartiger oder amorpher Speichermaterialien, die gemäß der
Erfindung Verwendung finden, besteht in einer leicht erzielbaren Wärmeentwicklung (exotherm) oberhalb
der Glasübergangstemperatur und unterhalb der Temperatur, bei der ein Schmelzen auftritt. Wenn diese
Eigenschaft bei einem Speichermaterial vorhanden ist. ist sie gewöhnlich von der Möglichkeit begleitet, die
Energiebarriere zwischen den beiden gewünschten Zuständen des Speichermaterials schnell und in
ίο
gesteuerter Weise herabzusetzen.
Kurz und anders ausgedrückt, das Speichermaterial weist in seinem einen Strukturzustand (dem im
wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen Zustand) innere Belastungskräfte (beispielsweise Kristallisierungskräfte)
auf, die das Speichermaterial gegen seinen anderen Strukturzustand (den geordneteren,
kristallinen Zustand) vorspannen. Es hat auch einen inneren Widerstand gegen die Wirkung solcher
Vorspannungskräfte (beispielsweise kristallisationshemmende Faktoren), die der strukturellen Änderung
vom einen Strukturzustand in den anderen Strukturzustand im Wege stehen.
Gemäß der Erfindung weist nun die Speicherschicht ein katalytisches Material auf, das fähig ist, die inneren
Vorspannungskräfte (die Kristallisationskräfte) relativ zu erhöhen und die inneren Hemmkräfte gegen die
Wirkung der Vorspannkräfte (die kristallisationshemmenden Faktoren) zu vermindern, wenn das Speichermaterial
aktiviert wird. Wenn der Speicherschicht Energie zugeführt wird, wird das katalytische Material
in Teilen der Schicht aktiviert und ändert diese Teile und führt sie aus dem einen in den anderen der
Strukturzustände über. Einige aktivierte katalytische Materialien können in erster Linie die inneren
Vorspannkräfte erhöhen, während andere in erster Linie die inneren Hemmfaktoren gegen die Wirkung
der inneren Vorspannkräfte vermindern. Auf jeden Fall kann angenommen werden, daß das aktivierte katalytische
Material die Energiebarriere gegen die zur physikalischen Änderung oder Überführung des
Speichermaterials von dem einen in den anderen Strukturzustand zugeführte Energie vermindert. Dank
der Aktivierung des Katalytmaterials ist weniger Energie erforderlich, um die physikalische Strukturänderung
zuwegezubringen, und die Strukturänderung erfolgt schneller.
In dieser Hinsicht können die Katalysatoren die Lebensdauer (die Relaxationszeit) der durch die
Energieanwendung erzeugten freien Ladungsträger statistisch sogar verlängern und somit eine längere
Zeitspanne schaffen, in der Änderungen der Dichte der Fallen und Bandlücken, ein Ungleichgewicht der
Verteilung von Ladungsträgern, eine Atombewegung und somit eine physikalische Strukturänderung stattfinden
kann. Auch eine Beschleunigung der Reaktionszeit der physikalischen Strukturänderung im Vergleich zur
Relaxations- oder Rekombinationszeit der Ladungsträger ist möglich.
Die Katalysatoren können in der Speicherschicht, z. B. einer Matrix der anderen Materialien, verteilt oder
dispergiert sein. Sie dienen z. B. als Kernbildungsorte, an denen bei Einwirkung einer Energie die beschriebenen
physikalischen Strukturänderungcn eingeleitet werden.
Wenn die physikalische Strukturänderung eine Form einer Kristallisation umfaßt, können die Katalysatoren
als Kristallisationskeime, z. B. als Schablonen dienen, die
die geometrische Form der Kristallstruktur epitaxial beeinflussen. Die Katalysatoren können auch lediglich
an der Speicherschichtoberfläche oder nur an diskreten Stellen angeordnet sein.
Mittels der angewendeten Energie können zahlreiche unterschiedliche Formen von Katalyse- bzw. katalytischen
Prozessen eingeleitet werden, zu denen auch chemische Änderungen im Katalysator gehören, die
z. B. durch Photodissoziation von darin enthaltenen Komponenten hervorgerufen werden. Eine solche
chemische Wirkung braucht sich nicht durch das ganze .Speichermaterial hindurch fortzusetzen, sondern wirkt
lediglich als Kern für die Erzeugung physikalischer Strukturänderiingcn in der Matrix anderer Materialien,
in der die Katalysatoren dispergiert sind.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung, bei der in dem Speichermaterial entsprechend der Einwirkung
von Energie Kerne gebildet werden, ist es lediglich erforderlich, Kerne von einer gewissen kritischen
Größe zu erzeugen, die fähig sind, jede Relaxation oder
κι Rekombination von Ladungsträgern oder Atomen nach Beendigung der Energieeinwirkung zu überleben. Diese
so geschaffenen Kerne können als ein latentes Abbild wirken, das durch nachfolgende Energieeinwirkung,
entweder in der gleichen Form wie bei der ursprünglich
rs zur Wirkung gebrachten Energie oder in einer oder
mehreren der oben beschriebenen Formen, verstärkt und entwickelt werden kann, indem das Kristallwachstum
um solche Kerne hervorgerufen wird. Das Katalysatormaterial kann auch die Zahl der Kerne
sowie die Größe der an diesen gebildeten Kristalle steuern.
Die zur Wirkung gebrachte Energie kann elektrische Energie, Strahlungsenergie, Elektronenstrahlenenergie,
elektromagnetische Energie, einschließlich Wärme, sichtbares Licht oder Ultraviolettenergie, akustische
Energie, mechanische Spannungs- oder Druckenergie, chemische Energie oder dergleichen sowie eine
Kombination dieser Energieformen sein. Die Energie kann an gewählten, gewünschten Teilen der Speicherschicht
entsprechend einer gewünschten Anordnung der Daten bzw. Nachrichten, die durch physikalische
Strukturänderungen in der Schiene gespeichert werden sollen, zur Wirkung gebracht werden. Die Energie kann
durch Abtast- und Impulstechniken oder in Form eines Energieabbildes oder dergleichen zur Wirkung gebracht
werden.
Die physikalisch veränderten oder übergeführten Teile der Schicht haben viele feststellbare Eigenschaften,
die sich von denjenigen der ungeänderten Teile der Schicht unterscheiden, und zu diesen gehören Unterschiede
der elektrischen Eigenschaften, wie Widerstand, Kapazität, Ladungsspeicherfähigkeit oder dergleichen.
Unterschiede des Volumens und der Dicke. Energiebandlückenunterschiede, Unterschiede der Diffusionskonstanten.
Unterschiede in der Löslichkeit und Ätzfähigkeit, Unterschiede der optischen Eigenschaften
einschließlich ihrer Wirkungen auf elektromagnetische Energie oder dergleichen, die sich durchwegs für das
Lesen oder Abrufen der in der Speicherschicht gespeicherten Nachrichten leicht feststellen lassen.
Die Feststellung des Zustandes der physikalisch strukturveränderten Teile der Schicht kann beispielsweise
durch Ermittlung des elektrischen Widerstandes, der elektrischen Kapazität, der an der Schicht
angebrachten Ladung durch Übertragen pigmentierter Partikel, die durch die Ladung festgehalten werden, der
Dicke, der Diffusion der Löslichkeit der Befeuchtungsund Adsorptionseigenschaften, beispielsweise durch
Anbringen pigmentierter Farbstoffe oder Farben und Übertragung derselben, beispielsweise durch Drucken
der Wirkung auf elektromagnetische Energie einschließlich der Durchlässigkeit Brechungsfähigkeit,
Reflexionsfähigkeit und Streufäh'gkeit oder dergleichen
erfolgen. Das Abfragen der gespeicherten Nachrichten kann durch Abtasttechniken, Drucktechniken oder
dergleichen erfolgen und in manchen Fällen auch sichtbar gemacht und beobachtet werden.
Die Speichermaterialien können Halbleiterspeicher-
Die Speichermaterialien können Halbleiterspeicher-
materialien sein, wie sie in DD-PS 7b 744 im
Zusammenhang mit den dori genannten Hi-Lo- und Ausschalt-Spcichervorrichtungen beschrieben sind, bei
denen eine physikalische Änderung des Strukturzustandes des Haibleilermaterials auftritt.
Die Speiehermaterialien sind vorzugsweise polymere Strukturen mit covalenten Bindungen und leichter
Vernetzung und können Materialien umfassen, die Polymere bildende Elemente enthalten, wie Bor,
Kohlenstoff, Silicium, Germanium, Zinn, Blei, Stickstoff, i<>
Phosphor, Arsen, Antimon, Wismuth, Sauerstoff, Schwefel, Selen, Tellur, Wasserstoff, Fluor oder Chlor,
wobei solche Materialien die Fähigkeit haben, einen im wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen
Strukturzustand anzunehmen und physikalisch in einen anderen Strukturzustand, beispielsweise gegen einen
geordneteren kristallinen Zustand hin, veränderbar sind. Der »amorphe« oder »im wesentlichen ungeordnete
und allgemein amorphe« Strukturzustand, der hier erwähnt wird, ist ein örtlich organisierter, ungeordneter,
fester Aggregatzustand, der allgemein amorph, also nicht kristallin, ist, jedoch möglicherweise verhältnismäßig
kleine Kristalle oder Kristallite oder Ring- oder Kettensegmente enthalten kann, die möglicherweise
darin durch Vernetzung in wahllos ausgerichteter Stellung gehalten sind. Einige weitere Beispiele solcher
Speiehermaterialien, die diese Eigenschaften aufweisen, sind amorphes Selen, amorphe Selenverbindungen mit
Tellur und/oder Schwefel mit einem Selengehalt von ca. 90 Atom-Gew.-%, amorphe Arsenidverbindungen, Jo
beispielsweise amorphe Arsen-, Germanium- und Cadmium-Materialien. Diese amorphen Selen- und
Arsenmaterialien sind insbesondere wertvoll, wenn die angewendete Energie elektromagnetische Energie in
der Form sichtbaren Lichtes ist, da Selen und Arsen auf !5
Einwirkung sichtbaren Lichtes empfindlich sind.
Weitere Beispiele typischer Halbleitermaterialien, die gemäß der Erfindung brauchbar sind, sind unter
anderem beispielsweise Massen mit folgenden Gehalten in Aiom-Gew.-% 15% Germanium, 81% Tellur, 2% to
Antimon und 2% Schwefel, oder eine Masse aus 83% Tellur und 17% Germanium; eine Masse aus 92,5%
Tellur, 2,5% Germanium,2,5% Silicium und 2,5% Arsen; eine Masse aus 95% Tellur und 5% Silicium; eine Masse
aus 90% Tellur, 5% Germanium, 3% Silicium und 2% Antimon; eine Masse aus 85% Tellur, 10% Germanium
und 5% Wismuth; eine Masse aus 85% Tellur, 10% Germanium, 2,5% Indium und 2,5% Gallium; eine
Masse aus 85% Tellur, 10% Silicium, 4% Wismuth und 1% Thallium; eine Masse aus 80% Tellur, 14% so
Germanium, 2% Wismuth, 2% Indium und 2% Schwefel; eine Masse aus 70% Tellur, 10% Arsen, 10%
Germanium und 10% Antimon; eine Masse aus 60% Tellur, 20% Germanium, 10% Selen und 10% Schwefel;
eine Masse aus 60% Tellur, 20% Germanium und 20% Selen; eine Masse aus 60% Tellur, 20% Arsen, 10%
Germanium und 10% Gallium; eine Masse aus 81% Tellur, 15% Germanium, 2% Schwefel und 2% Indium;
eine Masse aus 90% Selen, 8% Germanium und 2% Thallium, eine Masse aus 85% Selen, 10% Germanium eo
und 5% Antimon; eine Masse aus 85% Selen, 10% Tellur und 5% Arsen; eine Masse aus 70% Selen, 20%
Germanium, 5% Thallium und 5% Antimon; eine Masse aus 70% Selen, 20% Germanium und 10% Wismuth;
eine Masse aus 95% Selen und 5% Schwefel; und zahlreiche andere.
Die im wesentlichen ungeordnete und allgemein amorphe Schicht aus Halbleitermaterial ist vorzugsweise
ein niedergeschlagener oder aufgetragener Film oder eine Schicht, die beispielsweise im Vakuum aufgedampft,
durch Kathodenzerstäubung aufgetragen, aus einer Lösung niedergeschlagen oder dergleichen sein
kann.
Beispiele von Katalysatoren, die im Verein mit den genannten Speicher-Hauptko^iponentcn brauchbar
sind, sind u.a. Halogene, Iod, Brom, Chlor, Sauerstoff.
Wasserdampf, Alkalimetallelemente, insbesondere Natrium und Lithium, und leicht diffundierbare Metalle,
insbesondere Silber, Gold, Indium und Gallium; organische Dämpfe des Kohlenstoffdisulfides, Isopropylacetates
und Trichlorälhylens bilden ebenfalls besonders gute Katalysatormaterialien, insbesondere
für die Selenmaterialien. Auch Zusätze von Schwefel, Selen oder Tellur ergeben für insbesondere amorphe
Arsenmaterialien gute Katalysatoren. Die Katalysatoren können beispielsweise in der Form von Ionen,
Atomen oder Molekülen der genannten Elemente oder Verbindungen oder Molekularverbindungen einschließlich
solcher sein, die bei Aktivierung Kernbildungszentren oder dergleichen für die Einleitung der strukturellen
Änderung in dem Speichermaterial schaffen.
Die Katalysatoren werden vorzugsweise beim Aufbringen der Speicherschicht zusammen mit dem
Speichermaterial aufgebracht. Die verteilten Katalysatoren sind im Speichermaterial vielfach in der amorphen
Struktur festgelegt. Wenn die Katalysatoren an der Oberfläche der Speicherschicht angebracht werden,
empfiehlt es sich, die Oberfläche einem Dampf oder einer Flüssigkeit auszusetzen, die die Katalysatoren
enthalten-, sie können auch dadurch auf die Oberfläche des Speichermaterials aufgetragen werden, indem
darauf eine Schicht eines Materials aufgebracht wird, das die Katalysatoren enthält, oder indem eine Schicht
des Speichermaterials auf ein Substrat oder eine Schicht oder auf eine Elektrode aufgetragen wird, die die
Katalysatoren enthält.
Die im Speichermaterial verteilten Katalysatoren können durch Energie in der Form eines elektrischen
Feldes, durch Druck oder durch elektromagnetische Energie, wie Wärme, sichtbares Licht oder Ultravioleltenergie,
oder eine Kombination dieser Energieformen aktiviert werden. Die an an der Oberfläche der
Speicherschicht angebrachten Katalysatoren können durch Oberflächenbehandlungen des Speichermaterials,
zu denen die Rauhung, freie Bindungen oder dergleichen gehören, oder durch Einwirkung von Energie in
der Form eines elektrischen Feldes, von Druck, elektromagnetischer Energie, einschließlich Wärme,
sichtbaren Lichts oder Ultraviolettenergie, oder Kombinationen dieser Energieformen aktiviert werden. Ohne
Rücksicht darauf, in welcher Weise das Katalysatormaterial an der Speicherschicht angebracht ist, leitet die
Aktivierung der Katalysatoren eine physikalische Strukturänderung im Speichermaterial ein.
Die aktivierten Katalysatoren können im wesentlichen nur an denjenigen Stellen in bezug auf die
Speicherschicht wirksam werden, an denen sie sich befinden, ohne Rücksicht darauf, ob sie im Speichermaterial
dispergiert oder im wesentlichen nur an dessen Oberfläche angeordnet sind oder vorzugsweise in
Abhängigkeit von Gradienten im Speichermaterial in dieses eindiffundieren oder in diesem wandern. Gradienten,
die eine solche Diffusion oder Wanderung bewirken, können ein passives chemisches Gefälle sein,
das von den relativen Konzentrationen der verschiedenen Elemente im Bereich des SDeichermaterials
abhängt, oder sie können aktive Gradienten sein, die
durch elektrische Felder, Druckanergie oder elektromagnetische
Energie, beispielsweise Wärme, sichtbares Licht, U Itra violettenerg·; oder dergleichen, hervorgerufen
sind.
In diesem Zusammenhang weist beispielsweise Selen, das eine polymere Struktur hat, im amorphen Zustand
miteinander verschlungene, wahllos ausgerichtete lange Selenketten und/oder -ringe auf, und diese bilden einen
inneren kristallisationshemmenden Faktor, der das Selen in seinem amorphen Zustand hält. Im kristallinen
Zustand sind hingegen kurze Selenketten vorhanden, die ausgerichtet sind und von Kräften, beispielsweise
van der Waalschen Kräften oder dergleichen, gebunden sind, die innere Kristallisierungskräfte oder gegen den \=>
kristallinen Zustand hin gerichtete Vorspannkräfte bilden. Wenn auf das amorphe Selenmaterial Energie,
beispielsweise sichtbares Licht zur Wirkung gebracht wird, werden Katalysatoren aktiviert. Sie können nun in
das Selen eindiffundieren und bewirken die Bildung von Kernbildungszentren und die Trennung der langen
Ketten und/oder Ringe in kurze Ketten, wodurch die Kristallisationskräfte erhöht werden und der kristallisationshemmende
Faktor vermindert und die physikalische Strukturänderung gegen den geordneteren kristal- >5
linen Zustand gefördert wird. Das katalytische Material kann, außer Kernbildungszentren zu schaffen, auch die
Enden der gekürzten Ketten beschließen. Wenn Selen auch Tellur oder Schwefel einschließt, können solche
Zusätze die physikalische Strukturänderung gegen den κι
geordneteren kristallinen Zustand hin ebenfalls unterstützen.
Weist das Speichermaterial beispielsweise Tellur und Germanium auf und befindet es sich in dem im
wesentlichen ungeordneten und allgemeinen amorphen r> Strukturzustand, dann können die aktivierten Katalysatoren
Kernbildungszentren schaffen, um die die Bestandteile des Speichermaterials unter der Wirkung
der angelegten Energie kristallisieren können. Dies verursacht eine physikalische Änderung des Slrukturzu- w
Standes in dem Speichermaterial gegen einen geordneteren, kristallinartigen Zustand. Auch hier hat das
Speichermaterial im amorphen Zustand einen inneren kristallisationshemmenden Faktor und innere Kristallisierungskräfte
oder gegen den kristallinartigen Zustand hin wirkende Vorspannkräfte, und und die aktivierten
Katalysatoren bewirken eine Erhöhung der letzteren und eine Verminderung des ersteren.
Bei manchen Spciehermaterialien besteht die Notwendigkeit, Energie oberhalb einer Energieschwelle zur w
Wirkung zu bringen, um Teile des Speichermaterials aus dem einen feststellbaren Strukturzustand in den
anderen feststellbaren Strukturzustand physikalisch überzuführen. Bei solchen Speichermaierialien steuern
die aktivierten Katalysatoren diese Energieschwelle. In «
manchen Fällen bewirkt das aktivierte Katalysatormaterial eine Herabsetzung der Energieschwel'cn, in
anderen Fällen hingegen eine Erhöhung desselben. Im ersten Fall bewirkt die Einwirkung von Energie
oberhalb der herabgesetzten Energieschwelle, jedoch w unterhalb der normalen bzw. ursprünglichen Encrgicschwelle
eine physikalische Strukturänderung an denjenigen Teilen des Speichermatcrials, die die aktivierten
Katalysatoren enthalten, jedoch nicht an anderen Stellen desselben. In den anderen Fällen bewirkt die 'v>
Einwirkung von Energie unterhalb der angehobenen Energieschwellc. jedoch oberhalb der normalen bzw.
ursprünglichen Energieschwelle eine physikalische Strukturänderung an denjenigen Stellen des Speicher
materials, die kein aktiviertes Katalysatormateria enthalten, nicht jedoch an anderen Stellen desselben, die
das aktivierte Katalysatormaterial enthalten. So kanr zwischen denjenigen Teilen der Schicht, an dener
Katalysatoren aktiviert sind und denjenigen, an dener sie nicht aktiviert sind, eine ausgeprägte Unterscheidung
hinsichtlich des Strukturzustandes erzielt werden.
Bei anderen Speichermaterialien kann der Grad dei physikalischen Strukturänderung von dem einen zu dem
anderen feststellbaren Strukturzustand von der an dei Speicherschicht zur Wirkung gebrachten Energiemenge
und der Menge und Wirksamkeit des Katalysatormaterials abhängig gemacht werden. Auf diese Weise können
mannigfaltige Grade der physikalischen Strukturänderung, d. h. ein anpassungsfähiger Speicher erzielt
werden, der das Aufzeichnen von »Graustufen« bzw Zwischenstufen der gewünschten Information ermöglicht,
die ohne weiteres auf eine der oben beschriebenen Arten beobachtbar oder abrufbar sind. Wenn beispielsweise
die physikalische Änderung des Strukturzustandes von einem amorphen Zustand gegen einen
kristallinen Zustand hin erfolgt ist, bildet die Anzahl und Größe der erzeugten Kristalle eine »Grauskala«. Das
Ausmaß der phys'kalischen Strukturänderung oder der Wert oder die Größe der feststellbaren physikalischen
Strukturänderung in bezug auf die Dicke der Speicherschicht kann daher in jedem Teil der Schicht, d. h. auch
unterschiedlich tief in diese hineingesteuert werden, um eine solche »Grauskala« beim Aufzeichnen der
Information zu erzeugen.
Andere Materialien, beispielsweise Arsen oder dergleichen, haben, wenn die an den genannten
Speichermaterialien angebracht und aktiviert werden einen »Amorphisicrungseffekt« oder eine kristallisationshemmende
Wirkung. Es wird angenommen, daß sie die Wirkung haben, die Vernetzungswirkungen in den
amorphen Halbleitermaterialien zu erhöhen. Diese Amorphisierungsmaterialien oder kristallisationshemmcndcn
Materialien die im folgenden auch in gewissen Ansprüchen als Katalysatormaterialien bezeichnet
werden, haben die zusätzliche Wirkung, daß sie in aktiviertem Zustand die normale Energieschwclle des
Speichcrmaterials erhöhen. In diesen Fällen bewirkt die
Anwendung von Energie unterhalb der angehobenen Energieschwelle, jedoch oberhalb der normalen Energieschwelle
eine physikalische Strukturänderung in denjenigen Teilen des Speichermaterials, die keine
aktivierten Katalysatoren enthalten, nicht jedoch an den übrigen Teilen derselben, die das aktivierte Katalysatormaterial
enthalten. Hier wie in den anderen Fällen ist eine ausgeprägte Unterscheidung des Strukturzustandes
der Teile des Speichcrmaterials. in denen das Katalysatormaterial aktiviert ist, und derjenigen Teile
in denen dies nicht der Fall ist, möglich.
Beim Löschen der Informationen wird der geordnetere Zustand »aufgebrochen«, so daß das Speichermaterial
im wesentlichen in seinen ursprünglichen, im wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen
Zustand zurückkehrt.
Wenn z. B. Energieimpulse, beispielsweise Wärmcimpulsc,
zum Löschen verwendet werden, werden die gegen den amorphen Siruk'.ur/.ustand hin wirksamen
Vorspannkräfte erhöht und die llcmmfaktorcn odei
Kristallisationsfaktoren vermindert, so daß die physikalische Strukturänderung in den im wesentlichen
ungeordneten und allgemein amorphen Zustand erfolgt und dieser bei rascher Beendigung der Knergieimpiilse
»eingefroren« wird. In diesem Zusammenhang wird angenommen, daß solche Energieimpulse auch die
Katalysatoren deaktivieren und die Richtung der Diffusion oder Wanderung der Katalysatoren umkehren,
wenn die Energieimpulse in einer Richtung wirken, die derjenigen der ursprünglichen Gradienten entgegengerichtet
ist, die eine solche Diffusion oder Wanderung hervorgerufen hatten.
Die Erfindung soll nachstehend an Ausführungsbeispielen näher erläutert werden. In der Zeichnung zeigt
F i g. 1 eine schematische Darstellung der physikalischen
Strukturänderung im Speichermaterial, bei dem die Katalysatoren aus einem Dampf oder dergleichen
niedergeschlagen sind,
Fig.2 eine schematische Veranschaulichung des Abrufens der gespeicherten Nachrichten aus der
Anordnung gemäß F i g. 1,
F i g. 3 eine schematische Veranschaulichung ähnlich F i g. 1, bei der jedoch der die Katalysatoren enthaltende
Dampf oder dergleichen eingeschlossen ist,
Fig.4 eine schematische Veranschaulichung des Abrufens der gespeicherten Nachricht aus der Anordnunggemäß
Fig. 3,
F i g. 5 eine schematische Veranschaulichung einer anderen Durchführung der physikalischen Strukturänderung,
bei der die Katalysatoren am Speichermaterial durch Auftragen einer dissoziierbaren Verbindung auf
die Oberfläche des Speichermaterials aufgebracht sind,
F i g. 6 eine schematische Veranschaulichung des Abrufens der gespeicherten Information aus der
Anordnung genäß F i g. 5,
Fig. 7 ein Schema ähnlich Fig.5 zur Veranschaulichung
der zwischen einem Träger und dem Speichermaterial angeordneten dissoziierbaren Verbindung,
Fig. 8 eine schematische Darstellung des Abrufens der gespeicherten Nachricht aus der Anordnung gemäß
Fig. 6,
Fig.9 eine schematische Darstellung einer weiteren
Ausführungsform der Erfindung, bei der die physikalische Strukturänderung im Speichermaterial auf elektrischem
Wege oder in Kombination mit elektromagnetischer Energie herbeigeführt, die aufgezeichnete Nachricht
dann auf elektrischem Weg abgerufen wird,
Fig. 10 eine schematische Darstellung einer Anordnung
ähnlich Fig. 9, bei der jedoch die gespeicherte Nachricht durch Einwirkung elektromagnetischer Energie
auf das Speichermaterial abgerufen wird,
F i g. 11 ein Schema einer Anordnung, ähnlich F i g. 9
mit vier Elektroden,
Fig. 12 ein Schema einer anderen Anordnung gemäß
der Erfindung, bei der die Katalysatoren im Speichermaterial
verteil! sind und durch elektromagnetische Energie aktiviert werden, ähnlich wie bei der Anordnung
gemäß Fig. 1,3,5,und 7,
Fig. 13 ein Schema zur Veranschaulichung des Abrufens der gespeicherten Nachricht aus der Anordnunggemäß
Fig. 12.
Fig. 14 und 15 schcniatischc Darstellungen von
Anordnungen ähnlich den Anordnungen gemäß Fig. 9 und 10, bei denen die Katalysatoren jedoch im mi
Speichermaterial verteilt sind.
Fig. 16 eine schematische Darstellung einer Speichervorrichtung, bei der zum Speichern einer
Anordnung von Nachrichten auf einer Speicherschicht und zum Abrufen dieser Nachrichten elektromagnet!- |v'
sehe Energie, einschließlich sichtbares Licht, verwendet
wird.
Fig. 17 eine schematise he Darstellung eines optischen
Systems zum Aufzeichnen einer Bildvorlage auf einer Speicherschicht unter Verwendung von sichtbarem
Licht,
F i g. 18 eine schematische Darstellung eines Abrufsystems unter Verwendung elektromagnetischer Energie,
einschließlich sichtbares Licht, zum Abrufen der auf einer Speicherschicht gespeicherten Nachricht,
Fig. 19 eine schematische Veranschaulichung einer
Speichervorrichtung zum elektrischen Speichern einer Informationsanordnung auf einer Speienerschicht und
zum elektrischen Abrufen der gespeicherten Nachricht,
F i g. 20 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform einer Druckvorrichtung, bei der eine
Nachrichtenanordnung in eine Speicherschicht gespeichert und die Speicherschicht elektrisch geladen wird
und bei der an den elektrisch geladenen Teilen Tonerpartikel angebracht werden und dann auf einen
Träger übertragen werden,
Fig.21 eine schematische Veranschaulichung einer weiteren Ausführungsform einer Druckvorrichtung.
Gemäß F i g. 1 ist ein Film bzw. eine Speicherschicht
11 aus beispielsweise Selen oder Selen mit Tellur oder
Schwefel oder dergleichen auf ein Substrat 10, beispielsweise ein durchsichtiges Glassubstrat, aufgetragen.
Das Selen kann im Vakuum aufgedampft, durch Kathodenzerstäubung aufgetragen oder aus einer
Lösung oder dergleichen niedergeschlagen sein; es befindet sich in einem im wesentlichen ungeordneten
und allgemein amorphen Zustand mit einer feststellbaren Zustandsgröße entsprechend dem Strukturzustand.
Auf die Speicherschicht 11 ist eine Schablone 12 oder
Maske mit öffnungen 13, die entsprechend der Anordnung nutzbarer Nachrichten in der Schablone 12
angeordnet sind, aufgelegt. Das Ganze wird einem Katalysatordampf, beispielsweise einem verhältnismäßig
hoch konzentrierten Joddampf ausgesetzt. An denjenigen Stellen, an denen die Oberfläche der
Selenschicht durch die Öffnungen 13 in der Schablone
12 zugänglich ist, gelangt Jod aus dem Dampf mit der Selenschicht in Berührung und wirkt dort als Katalysatormaterial
und verändert den Strukturzustand der freiliegenden Flächen der Speicherschicht 11 physikalisch
in einem anderen Strukturzustand, beispielsweise gegen einen geordneteren, kristallinartigen Zustand hin.
Durch Diffusion der Katalysatoren in die Speicherschicht 11, beispielsweise durch passive chemische
Diffusion, wird die Tiefe der Strukturänderung an den den Öffnungen 13 entsprechenden diskreten Stellen 14
erhöht.
Wenn nun an der Anordnung gemäß Fig. 1 Energie zur Wirkung gebracht wird, kann eine Aktivierung des
Jods für katalytische Zwecke und die physikalische Strukturänderung gefördert und beschleunigt werden.
In diesem Sinn ist Wärmeenergie wirksam. Folglich kann die Anordnung gemäß F i g. 1 leicht über normale
Raumtemperatur, beispielsweise auf ca. 8O0C, erhitzt
werden. In diesem Sinn ist auch elektromagnetische Energie 15, beispielsweise sichtbares Licht, wirksam, da
es das Jod für Katalysezwecke aktiviert und mindestens einen Teil elektronisch auf Selen einwirkt. Das als
Katalysator wirkende Jod, das durch seine Berührung mit der Oberfläche der Speicherschicht 11 und durch die
zur Wirkung gebrachte Energie 15 aktiviert ist, bewirkt eine verhältnismäßige Erhöhung der inneren Vorspannungskräftc
des Selens gegen den genannten zweiten, d. h. geordneteren, kristallinartigen Zustand hin und
vermindert die Widerstandskräfte gegen die Wirkung der inneren Vorspannkräftc. Dadurch bewirkt es eine
physikalische Änderung des Selens aus dem ersten in den zweiten Strukturzustand. Der aktivierte Katalysator,
hier Jod, wirkt dabei nur katalytisch, ohne die chemische Zusammensetzung des Selenmaterials wesentlich
zu ändern.
Das Ausmaß und die Größe der physikalischen Strukturänderung aus dem ersten in den zweiten
Strukturzustand hängt von der Menge und der Wirksamkeit des aktivierten, katalytischen Jods und von
der Menge der zur Wirkung gebrachten Energie 15, zu denen deren Größe und Dauer gehören, ab. Das
Ausmaß der physikalischen Strukturänderung und die Tiefe der physikalischen Änderung in der Speicherschicht
11 sind steuerbar. Man ist tatsächlich in der Lage, die physikalische Strukturänderung durch die ganze
Dicke der Speicherschicht 11 hindurch herbeizuführen.
Die zwei Strukturzustände sind, wie oben bereits erwähnt, durch unterschiedliche feststellbare Eigenschaften
unterscheidbar, die zu Zwecken des Abrufens der Nachrichten ohne weiteres erfaßbar sind. Die
verschiedenen Grade der physikalischen Strukturänderungen ermöglichen das Abrufen der gespeicherten
Nachrichten mit einer »Grauskala«.
Fig.2 veranschaulicht eine Möglichkeit, die in der
Speicherschicht 11 aufgezeichneten Nachrichten abzufragen. Hier kann nach Abnehmen der Maske 12,
anschließend an die Aufzeichnung, ein Strahl elektromagnetischer Energie 16, beispielsweise ein sichtbarer
Lichtstrahl, über die Speicherschicht 11 geführt und die
Wirkung derselben auf den Strahl während des Bestreichens festgestellt werden. Die Speicherschicht 11
hat in ihrem im wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen Zustand auf den Lichtstrahl, wenn
überhaupt, nur eine geringe Wirkung. Wenn jedoch der Lichtstrahl auf die diskrete Stelle 14 gerichtet wird, hat
dieser diese eine ausgeprägte Wirkung auf ihn. Beispielsweise reflektiert und bzw. oder streut dieser
Schichtteil das Licht. Dies erfolgt durch Feststellen einer solchen Reflexion und/oder Streuung an der gleichen
Seite der Speicherschicht 11 oder der Abnahme des durch die Speicherschicht 11 hindurchtretenden Lichtes
an der anderen Seite. Auch werden die diskreten Stellen 14 das Licht anders brechen als die übrigen Schichtteile.
Wenn in der Speicherschicht 11 ein Bild gespeichert ist,
kann dieses sogar durch Augenschein beobachtet werden.
Die in der Speicherschicht 11 an den diskreten Stellen
14 aufgezeichneten Nachrichten können gelöscht werden, indem an der Speicherschicht 11 ein Energieimpuls,
beispielsweise ein Wärmeimpuls mit nachfolgender rascher Abkühlung, zur Wirkung gebracht wird. Der
Wärmeimpuls hat zur Folge, daß das Jod aus der Speicherschicht 11 verdampft und ausgetrieben wird, so
daß die Teile im wesentlichen ihren ursprünglichen, im wesentlichen ungeordneten, allgemein amorphen Zustand
wieder annehmen, der anschließend durch die rasche Abkühlung festgefroren wird. Nun kann, wie
pben bereits beschrieben, eine neue Nachrichtenanordnung eingespeichert werden.
Die Anordnung gemäß F i g. 3 ist der gemäß F i g. 1 insoweit ähnlich, als sie ebenfalls eine im wesentlichen
ungeordnete und allgemein amorphe Speicherschicht 11
enthält, die auf einem Substrat 10 aufgetragen ist. Bei der Ausführungsform gemäß Fig. 3 ist die Speicherschicht
11 jedoch mit einer durchsichtigen Deckschicht 18, beispielsweise aus durchsichtigem Glas, unter
Einschluß eines Hohlraums 17 zwischen der Speicherschicht 11 und der Deckschicht 18 abgedeckt. Der
Hohlraum 17 ist abgedichtet und mit einem Katalysatordampf, beispielsweise Joddampf von verhältnismäßig
niedriger Konzentration, gefüllt. Per Joddampf steht mit der gesamten Fläche der Speicherschicht 11 in
Berührung, übt jedoch vorzugsweise wegen seiner verhältnismäßig niedrigen Konzentration und wegen
des Vorhandenseins einer normalen Temperatur, beispielsweise Raumtemperatur, keinen wesentlichen
direkten Einfluß auf das Selen der Speicherschicht 11
ίο aus. Der Joddampf wirkt jedoch als Katalysator, wenn
er durch Energie 19 aktiviert wird, und verändert dann physikalisch die Struktur der Speicherschicht 11 in einen
anderen Strukturzustand, beispielsweise gegen einen geordneteren, kristallinen Zustand hin. Die Energie 19
ist hier eine elektromagnetische, zu der auch sichtbares Licht gehört und die in einer gewünschten Anordnung
nutzbarer Nachrichten zur Wirkung gebracht werden kann, beispielsweise durch optische Abbildungstechniken,
durch Abtasten oder durch Impulstechniken oder dergleichen. Wenn die elektromagnetische Energie 19
auf die Speicherschicht 11 und das dort befindliche Jod
auftrifft, wird das Jod aktiviert und bildet einen aktivierten Katalysator, der die inneren Vorspannkräfte
des Selens gegen den geordneteren kristallinen Zustand hin erhöht und die Hemmkräfte gegen die Wirkung der
inneren Vorspannkräfte vermindert und daher das Selen aus dsm im wesentlichen ungeordneten und
allgemein amorphen Zustand in den geordneteren kristallinartigen Zustand im Bereich der diskreten
Stellen 14 ändert. Wie im Zusammenhang mit F i g. 1 erwähnt, kann auch hier Wärmeenergie verwendet
werden, um die physikalische Strukturänderung zu fördern und zu beschleunigen. Auch hier lassen sich, wie
oben unter Bezugnahme auf Fig. 1 erwähnt, das Ausmaß und die Größe der physikalischen Strukturänderung
nach Wunsch regeln.
Fig.4 zeigt eine Möglichkeit, die in der Speicherschicht
11 der Anordnung gemäß F i g. 3 gespeicherten Nachrichten abzurufen bzw. abzufragen. Da die
Deckschicht 18 durchsichtig ist, kann ein Strahl elektromagnetischer Energie 16, beispielsweise sichtbares
Licht, durch diese und den dahinter befindlichen Hohlraum 17 über die Speicherschicht 11 geführt und
das Verhalten der Schicht auf den Strahl während dieses Abtastvorganges in der im Zusammenhang mit F i g. 2
beschriebenen Weise beobachtet werden. Wenn in der Speicherschicht 11 ein Bild gespeichert wird, kann
dieses sichtbar gemacht und beobachtet werden. Die Anordnung der den Nachrichten entsprechenden
diskreten Stellen 14 läßt sich beseitigen bzw. löschen, indem auf die Speicherschicht 11 ein Energieimpuls,
beispielsweise ein Wärmeimpuls mit nachfolgender rascher Abkühlung, zur Wirkung gebracht wird, wie
oben im Zusammenhang mit Fig. 1 und 2 beschrieben.
Hier wird jedoch das aus dem Selen ausgetriebene Jod
im Hohlraum 17 unter der Deckschicht 18 verbleiben, so daß es für die Aufzeichnung einer neuen Information in
der Speicherschicht 11 in der oben beschriebenen Weise zur Verfügung steht.
Bei den Ausführungsformen gemäß Fig. 1 bis 4 können als Katalysatoren auch andere Dämpfe,
beispielsweise andere Halogen-Dämpfe oder organische Dämpfe des Kohlenstoffdisdfids, Isopropylacetates
oder Trichloräthylens oder dergleichen verwendet werden. Auch kann das Speichermaterial im Rahmen
der Erfindung andere im wesentlichen ungeordnete oder allgemein amorphe Materialien einschließen,
beispielsweise Selen mit Zusätzen von Tellur und/oder
Schwefel oder dergleichen, oder Arsen, die durch die genannten Dämpfe katalytisch beeinflußbar sind,
wodurch die genannte physikalische Strukturänderung in solchen Materialien unterstützt wird.
Auch gemäß Fig.5 ist die Speicherschicht 11 auf
einem Substrat 10 aufgetragen. Auf der Speicherschicht 11 aus z. B. Selen, befindet sich aber ein Film oder eine
Schicht 21 aus einer durch sichtbares Licht dissoziierbaren Verbindung, beispielsweise Silberjodid. Das Silbtrjodid
kann in einer beliebigen geeigneten Weise aufgetragen werden, beispielsweise durch Aufdampfen
im Vakuum, Kathodenzerstäubung oder dergleichen oder durch Auftragen eines Silberfilmes oder einer
Silberschicht, die anschließend zur Bildung des Silberjodides der Einwirkung von Joddampf ausgesetzt wird.
Wenn Energie 19, wie sichtbares Licht, zur Einwirkung auf die Schicht 21 gebracht wird, dissoziiert diese
Verbindung in Silber und Jod, von denen das eine oder beide als Katalysatoren wirken, die die physikalische
Strukturänderung in der Speicherschicht 11 aus dem im
wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen Zustand gegen den geordneteren kristallinartigen
Zustand katalytisch einleiten.
Gemäß F i g. 5 wird die elektromagnetische Energie 19, wie sichtbares Licht, in einer gewünschten
Anordnung nutzbarer Nachrichten, beispielsweise mittels optischer Abbildungs-, Abtast- oder Impulstechniken
oder dergleichen zur Wirkung gebracht. An den Stellen, an denen die elektromagnetische Energie 19 auf
die Schicht 21 aus der durch Licht dissoziierbaren Silberjodidverbirdung auftrifft, wird diese in das
katalytische Silber und Jod an den Belichtungsstellen 22 dissoziiert, und diese gelangen mit der Oberfläche der
Speicherschicht 11 in Berührung. Die elektromagnetische Energie 19 aktiviert ferner das dissoziierte Silber
und/oder Jod und verändert das Speichermaterial an den diskreten Stellen 14 physikalisch von dem
ursprünglichen in den geordneteren, kristallinartigen Zustand, indem die Katalysatoren aus der Schicht 22 die
physikalische Strukturänderung an den diskreten Stellen 14 in der beschriebenen Weise einleiten oder
deren Einleitung fördern. Zur Förderung und Beschleunigung der physikalischen Strukturänderung kann auch
hier Wärmeenergie verwendet werden, und das Ausmaß und die Größe der physikalischen Strukturänderung
sind auch hier steuerbar.
Fig. 6 veranschaulicht eine Möglichkeit, die an den diskreten Stellen 14 strukturell gespeicherte Anordnung
von Nachrichten abzufragen. Hier wird die Schicht 21 der durch sichtbares Licht dissoziierbaren Verbindung so
und ihre dissoziierten Belichtungsstellen 22 von der Oberfläche der Speicherschicht 11 beseitigt. Ein Strahl
elektromagnetischer Energie 16, beispielsweise sichtbares Licht, wird über die Speicherschicht 11 geführt, und
das Verhalten der Speicherschicht 11 auf den Strahl wird während dieses Abtastvorganges in der im
Zusammenhang mit F i g. 2 und 4 beschriebenen Weise festgestellt. Auch hier kann, wenn in der Speirherschicht
11 ein Bild gespeichert ist, dieses sichtbar gemacht und
betrachtet werden. Die gespeicherte Nachrichtenanordnung kann gelöscht werden, indem der Speicherschicht
11 ein Energieimpuls, beispielsweise ein Wärmeimpuls mit nachfolgender rascher Abkühlung, zugeführt wird.
Die Anordnung gemäß Fig. 7 und 8 entspricht derjenigen gemäß F i g. 5 und 6 mit der Ausnahme, daß
die Schicht 21 aus der dissoziierbaren Verbindung zwischen dem Substrat 10 und der Spe:?lierschicht 11
angeordnet ist. n2s Speichern und Abfragen der
gespeicherten Nachrichten erfolgen in der gleichen Weise, wie oben im Zusammenhang mit F i g. 5 und 6
beschrieben. Nur tritt hier die elektromagnetische Energie 19 durch die Speicherschicht 11 hindurch und
dissoziiert die Verbindung der Schicht 21 an den Belichtungsstellen 22 und aktiviert die gebildeten
Katalysatoren, die dann die physikalische Strukturänderung an den diskreten Stellen 14 der Speicherschicht 11
einleiten. Da die Schicht 21 zwischen dem Substrat 10 und der Speicherschicht 11 angeordnet ist, bleibt sie auf
ihrem Platz, während die gespeicherte Nachricht, wie in F i g. 8 veranschaulicht, abgefragt wird. Da das Silberjodid
bzw. das Silber und Jod zwischen dem Substrat 10 und der Speicherschicht 11 eingeschlossen sind, sind sie
auch hier nach Beseitigung oder Löschung der jeweiligen Aufzeichnung durch Einwirkung eines
Energieimpulses in der oben beschriebenen Weise für weitere Aufzeichnungszwecke verfügbar.
Die Anordnung gemäß F i g. 7 und 8 ist nicht nur in hervorragender Weise für das Speichern und das
Abfragen von Nachrichten unter Verwendung von Abtasttechniken oder dergleichen, sondern insbesondere
auch für photographische Zwecke geeignet, wenn es sich darum handelt, daß ein Bild optisch strukturell so
gespeichert wird, daß es ohne weiteres sichtbar gemacht und betrachtet werden kann. Dies ist möglich, ohne daß
die normalerweise bei herkömmlichen photographischen Verfahren erforderlichen Arbeitsschritte, wie das
Entwickeln und Fixieren, erforderlich sind.
Gemäß Fig.9 ist auf einem Substrat 25 eine
Elektrode 26 aufgetragen, die ein Katalysatormaterial enthält. Es können z. B. Alkalimetallelemente, insbesondere
Natrium und Lithium, oder leicht diffundierbare Matalle, insbesondere Silber, Gold, Indium oder
Gallium, oder andere Katalysatormaterialien, wie die Halogene und ihre Verbindungen, verwendet sein. Bei
einem speziellen Beispiel kann die Elektrode 26 aus einem leitfähigen Natriumoxidglas gebildet und auf das
Substrat 25 beispielsweise durch Niederschlagen im Vakuum, Aufdampfen, Kathodenzerstäubung. Niederschlagen
aus einer Lösung oder dergleichen aufgetragen sein. Über der Elektrode 26 ist ein Film oder eine
Speicherschicht 27 aufgetragen, die eines der zahlreichen oben beschriebenen Speichermaterialien enthalten
kann. Insbesondere besteht sie aus einer im wesentlichen ungeordneten, allgemein amorphen Schicht, die
Tellur und Germanium enthält und in der der Telluranteil im wesentlichen 85 Atom-Gew.-% beträgt.
Die Speicherschicht 27 des Speichermaterials kann beispielsweise auch durch Niederschlagen im Vakuum,
Aufdampfen, Kathodenzerstäubung oder Niederschlagen aus einer Lösung oder dergleichen aufgebracht sein.
Über der Speicherschicht 27 ist eine Deckeiektrode 28 aufgetragen, die insbesondere elektrisch leitet. Wenn
beim Betrieb der Anordnung gemäß F i g. 9 Lichtenergie verwendet werden soll, ist die Deckelektrode 28
durchsichtig. Sie besteht insbesondere aus Zinnoxid.
Mindestens ein Teil der Speicherschicht 27 kann daudrch aus dem im wesentlichen ungeordneten und
allgemein amorphen Zustand gegen den geordneteren kristallinartigen Zustand physikalisch strukturell überführt
werden, daß an die Elektrode 26 bzw. die Deckelektrode 28 elektrische Energie angelegt wird. In
diesem Zusammenhang wird die elektrische Energie von einer Spannungsquelle 29 geliefert, deren positive
Klemme mit der Elektrode 26 und deren negative Klemme über einen Schalter 30 und einen Widerstand
31 mit der Deckelektrode 28 verbunden ist.
Wenn der Schalter 30 geschlossen ist, liegt an der Elektrode 26 und der Deckelektrode 28 eine Spannung
oberhalb einer einer Energieschwelle entsprechenden Schwellenspannung, so daß das Speichermaterial in
einen Zustand niedrigeren Widerstandes umschaltet. -, Gleichzeitig wird das Katalysaiormaterial in der
Elektrode 26 aktiviert. Wegen des elektrischen Gradienten zwischen der Elektrode 26 und der Deckelektrode
28 diffundiert das Katalysatormaterial in das Speichermaterial der Speicherschicht 27 ein und leitet
die physikalische Strukturänderung von dem im wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen
Zustand in den geordneteren kristallinen Zustand an den diskreten Stellen 32 ein oder unterstützt deren
Einleitung. Dieser geordnetere kristallinartige Zustand an den diskreten Stellen 32 wird in der Speicherschichl
27 eingefroren und bleibt aufrechterhalten, selbst wenn
der Schalter 30 ausgeschaltet wird. Dies hat zur Folge, daß sich das Speichermaterial an den diskreten Stellen
32 zwischen der Elektrode 26 und der Deckelektrode 28 in einem anderen Strukturzustand befindet als der Rest
der Speicherschicht 27.
Dieser unterschiedliche Strukturzustand läßt sich ohne weiteres feststellen. Eine der feststellbaren
Eigenschaften des geordneteren kristallinartigen Zu-Standes an den diskreten Stellen 32 ist ein wesentlich
niedrigerer Widerstandswert als der des Restes der Speicherschicht 27. Diese Abnahme des elektrischen
Widerstandes läßt sich elektrisch feststellen, und zwar mittels eines Lesestromkreises mit einer Spannungs- jo
quelle 33 deren positive Seite mit der Elektrode 26 und deren negative Seite über einen Schalter 34, einen
Detektor 36 und einen Widerstand 35 mit der Deckelektrode 28 verbunden ist. Die Spannungsquelle
33 hat eine Spannung unterhalb der Schwellenspannung ii
des Speichermaterials. Der Widerstand 35 hat einen solchen Wert, daß er im wesentlichen die Stromstärke
des durch die diskreten Stellen 32 des Speichermaterials fließenden Stromes begrenzt. Wird der Schalter 34
eingeschaltet und befindet sich die Speicherschicht 27 in w
ihrem im wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen Zustand hohen Widerstandes, dann tritt im
wesentlichen kein Stromfluß auf; dies läßt sich mittels des Detektors 36 feststellen. Wenn sich hingegen das
Speichermaterial zwischen der Elektrode 26 und der 4S
Deckelektrode 28, d. h. an den diskreten Stellen 32 in seinem im wesentlichen geordneteren, kristallinartigen
Zustand befindet, dann fließt durch die Leseschaltung Strom, der durch den Detektor 36 festgestellt wird. Der
Detektor 36 dient also dazu, den jeweiligen Zustand des Speichermaterials zwischen der Elektrode 26 und der
Deckelektrode 28 festzustellen.
Der geordnetere, kristallinartige Zustand, an den diskreten Stellen 32 des Speichermaterials läßt sich auf
elektrischem Wege physikalisch wieder mittels einer Rückstell- oder Löschschaltung, zu der eine Spannungsquelle 37 gehört, deren negative Seite mit der Elektrode
26 und deren positive Seite über einen Schalter 38 und einen Widerstand 39 mit der Deckelektrode 28
verbunden ist, zurückschalten, d. h. auf den im ta
wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen Zustand zurückführen. Die Spannungsquelle 37 hat eine
Spannung, die niedriger als die Schwellenspannung des Speichermaterials ist und der Widerstand 39 ist
verhältnismäßig klein, so daß durch das Speichermate- M rial zwischen der Elektrode 26 und der Deckelektrode
28 ein Strom mit wesentlicher Stromstärke zum Fließen gebracht wird. Dieser hohe Strom zerstört den
geordneteren, kristallinartigen Zustand und verursach die physikalische Änderung oder Überführung de
geordneteren, im wesentlichen kristallinartigen Zustan des in den im wesentlichen ungeordneten und allgemei
amorphen Zustand. Dieser wird beim öffnen de Schalters 38 eingefroren. Während dieses Löschens is
der Stromfluß derart gerichtet, daC das Katalysatorma
terial aus der Speicherschicht 27 zurück zur Elektrod 26 getrieben wird. Dies ist eine Folge der Polarität de
Spannungsquelle 37 der Löschschaltung.
Die Elektrode 28 und die Speicherschichl 27 könner in Bezug aufeinander bewegbar angeordnet sein, so dal
durch geeignete Abtast- und Impulstechniken ein Informationsanordnung strukturell in der Speicher
schicht 27 aufgezeichnet, aus dieser abgelesen unc gelöscht werden kann.
Zur physikalischen Strukturänderung der Speicher schicht 27 aus ihrem im wesentlichen ungeordneten um
allgemein amorphen Zustand in ihren geordneterer kristallinartigen Zustand an den diskreten Stellen 3:
kann andere Energie 40, beispielsweise elektromagnet! sehe Energie, einschließlich sichtbaren Lichtes, in
Verein mit elektrischer Energie verwendet werden. Di Energie 40 kann durch die durchsichtige Elektrode 2
hindurchtreten und zur Aktivierung des Katalysatorma terials in der oben im Zusammenhang mit Fig. 1, 3,
und 7 beschriebenen Weise beitragen. In dieser Hinsich kann die Spannungsquelle 29 so gewählt sein, daß ihr
Spannung unter der Schwellenspannung des Speicher materials liegt, so daß sie in diesem keine strukturell
Änderung hervorzurufen vermag. Wenn jedoch di elektromagnetische Energie 40 durch die durchsichtig
Elektrode 28 hindurch zur Wirkung gebracht wird, trit diese Energie 40 additiv zu der elektrischen Energi
hinzu und bewirkt mit dieser zusammen die physikali sehe Strukturänderung. Auf diese Weise kann di
physikalische Strukturänderung selektiv herbeigeführ werden, in dem die elektromagnetische Energie 40 unte
geringerem Bedarf an elektrischer Energie zur Wirkunj gebracht wird.
Das Ausmaß und die Größe der physikalische Strukturänderung kann in der oben im Zusammenhanj
mit Fig. 1. 3. 5 und 7 beschriebenen Weise durch die a
der Speicherschicht 27 zur Wirkung gebrachte Energie menge geregelt werden, ohne Rücksicht darauf, ob di
Änderung in der elektrischen Energie oder in de elektromagnetischen Energie 40 oder in beide
hervorgebracht wird. Die Änderung des physikalische Strukturzustandes kann elektrisch mittels des Detektor
36 ermittelt werden, so daß z. B. eine »Grauskala«-Auf zeichnung stattfindet.
Die Anordnung gemäß Fig. 10 entspricht de Anordnung von Fig. 9: das Abfragen erfolgt jedoc
durch Ermittlung des Verhaltens der Speicherschicht 2 auf elektromagnetische Energie 41, beispielsweise einei
sichtbaren Lichtstrahl. Die Leseschaltung gemäß F i g. wird also bei der Anordnung gemäß Fig. 10 nich
verwendet.
Die Anordnung gemäß F i g. 11 unterscheidet sich vo derjenigen gemäß F i g. 9 grundlegend dadurch, daß vie
Elektroden anstatt deren zwei verwendet werden. Hie ist die Speicherschicht 45. ähnlich der im Zusammen
hang mit F i g. 9 beschriebenen, zwischen zwei Lastelek troden 46 und 47 aufgetragen, die aus einem elektrisc
leitfähigen Material gebildet sind. An gegenüberliegen den Seiten der Speicherschicht 45 des Speichermaterial
sind zwei Elektroden aufgetragen, von denen di Elektrode 48 der Elektrode 26 von F i g. 9 entspricht um
KiUalysatormaterial enthält. Die andere ist die Deckelektrode
49. Die positive Klemme der Spannungsquelle 50 ist mit der Lastelektrode 47 verbunden und ihre
andere Klemme ist über einen Schalter 51 und einen Widerstand 52 mit der Lastelektrode 46 verbunden. Die
Spannungsquelle 50 hat eine niedrigere Spanni'ng als die Schwellenspannung des Speichermaterials, so daß
sie sie bei Einschalten des Schalters 51 selbst keine physikalische Strukturänderung im Speichermaterial
hervorruft. Die positive Klemme der Spannungsquelle 53 ist mit der Elektrode 48 verbunden, die das
Katalysatormaterial enthält, und ihre andere Klemme ist über einen Schalter 54 und einen Widerstand 55 mit
der Deckelektrode 49 verbunden. Wird der Schalter 54 eingeschaltet, dann wird das Katalysatormaterial der
Elektrode 48 aktiviert, und wegen des elektrischen Gradienten in der Speicherschicht 45 diffundieren oder
wandern die Katalysatoren in die Speicherschicht 45 hinein. Indem das aktivierte Katalysatormaterial in den
Bereich zwischen den Lastelektroden 46 und 47 diffundiert, leitet es eine physikalische Strukturänderung
zwischen denselben aus dem im wesentlichen ungeordneten und allgemeinen amorphen Zustand in
den geordneteren kristallinartigen Zustand an der diskreten Stelle 44 ein, wenn der Schalter 5t
eingeschaltet wird. Das Ausmaß und die Größe dieser physikalischen Strukturänderung kann dadurch gesteuert
werden, daß die von den Spannungsquellen 50, 53 zur Wirkung gebrachte Energiemenge gesteuert
wird. Die physikalische Strukturänderung erfolgt nicht über die ganze Strecke zwischen den Lastelektroden 46,
47, obwohl dies durchaus durch eine größere Energiemenge bewirkt werden könnte. Die physikalische
Strukturänderung an der diskreten Stelle 44 hat eine Verminderung des Widerstandes zwischen den Lastelektroden
46, 47 zur Folge, die mittels einer Leseschaltung feststellbar ist, die eine Spannungsquelle
56 enthält, deren positive Klemme mit der Lastelektrode 47 und deren andere Klemme über einen Schalter 57,
einen Detektor 59 und einen Widerstand 58 mit der Lastelektrode 46 verbunden ist. Die Leseschaltung wirkt
in der gleichen Weise wie die gemäß F i g. 9
Der strukturell veränderte Teil. d. h. die diskrete Stelle 44 des Speichermaterials kann aus seinem
geordneteren, kristallinartigen Zustand in seinen ursprünglichen, im wesentlichen ungeordneten und
allgemein amorphen Zustand wiederum durch eine Löschschaltung mit einer Spannungsquelle 60 zurückgeführt
werden. Die negative Klemme der Spannungsquelle 60 ist mit der Lastelektrode 47 und mit der
Elektrode 48 mit dem Katalysatormaterial verbunden. Die positive Klemme der Spannungsquelle 60 ist über
einen Schalter 61 und einen Widerstand 62 mit der Deckelektrode 49 und über einen Schalter 63 und einen
Widerstand 64 mit der Lasielektrode 46 verbunden. Wenn der Schalter 61 eingeschaltet wird, bewirkt die
Spannungsquelle 60. daß das Katalysatormaterial zur Elektrode 48 zurückgetrieben wird. Wird der Schalter
63 geschlossen, dann bringt die Spannungsquelle 60 einen Strom hoher Stromstärke zwischen den Lastelektroden
46, 47 zum Fließen, so daß der geordnetere, kristallinartige Zustand an der diskreten Stelle 44
gebrochen und physikalisch auf den im wesentlichen geordneteren und allgemein amorphen Zustand zurückgeführt
wird. Dieser im wesentlichen ungeordnete und allgemein amorphe Zustand wird festgefroren, wenn die
Schalter 61,63 ausgeschaltet werden.
Bei der Anordnung gemäß Fig. 12 ist ein Film oder
eine Speicherschicht 71 auf ein Substrat 70 aus z. B. Glas aufgetragen. Die Speicherschicht 71 kann aus einem der
Speichermaterialien bestehen, die oben genannt sind, und enthält ein Katalysatormaterial, das im wesentlichen
gleichmäßig darin verteilt ist und eines der mannigfaltigen oben erwähnten Materialien sein kann.
Die Speicherschicht 71 und die darin verteilten Katalysatoren können auf dem Substrat 70 beispielsweise
durch Aufdampfen im Vakuum, Kathodenzerstäu-
Ki bung, Niederschlagen aus einer Lösung oder dergleichen
aufgetragen sein. Die Speicherschicht 71 befindet sich in dem im wesentlichen ungeordneten und
allgemein amorphen Zustand, und das Katalysatormaterial ist in dem im wesentlichen amorphen Netzwerk
enthalten.
Wenn Energie 73, insbesondere elektromagnetische Energie, wie Licht, an der Speicherschicht 71 zur
Wirkung gebracht wird, wird das Katalysatormaterial in der Speicherschicht 71 aktiviert und leitet eine
physikalische Strukturänderung an den diskreten Stellen 72 in den geordneteren, kristallinartigen Zustand
ein. In diesem Zusammenhang wird angenommen, daß das aktivierte Katalysatormaterial Kernbildungszentren
für das Speichermaterial schafft und auf diese Weise die physikalische Strukturänderung einleitet oder
ihre Einleitung unterstützt. Um die physikalische Strukturänderung zu unterstützen und zu beschleunigen,
kann zusätzliche Energie, beispielsweise Wärme oder dergleichen, zur Wirkung gebracht werden.
ii. Wie oben erwähnt, kann die elektromagnetische
Energie an der Speicherschicht 71 nach Belieben unter Anwendung von Abtast-, Impuls- oder optischen
Abbildungstechniken in einer gewünschten Nachrichtenanordnung zur Wirkung gebracht werden. Beispiels-
j-> weise kann eine vollständige physikalische Strukturänderung
in der Speicherschicht 74 an den gewünschten Stellen derselben durch geeignete optische Abbildungstechniken erzeugt werden, indem ein kurzer Energieimpuls
von weniger als 15 ms Dauer aus einer herkömmli-
4(i chen Xenon-Electronic-Blitzlichtpistole zur Wirkung
gebracht wird.
Die in der Speicherschicht 71 strukturell gespeicherte Nachrichtenanordnung kann dadurch abgefragt werden,
daß die Wirkung des Speichermaterials auf elektromagnetische Energie 74, beispielsweise einen
Lichtstrahl, festgestellt wird. Diese Ermittlung kann in der im Zusammenhang mit Fig.2, 4, 6 und 8
beschriebenen Weise oder unter Anwendung der Abtasttechnik erfolgen. Wenn die Nachrichtenanordnung
die Form einer Abbildung hat, kann diese Abbildung auch direkt beobachtet werden.
Ferner können bei den Anordnungen gemäß F i g. 2,4,
6.8 und 13 die Speichermaterialien, wenn in diesen eine
sichtbare Information in Form einer Abbildung strukturell aufgezeichnet ist. als Dia für den optischen
Bildentwurf, wie in einen Bildwerfer oder dergleichen, oder als Dia oder Negativ für photographische
Wiedergabezwecke oder dergleichen verwendet werden. Außerdem können solche aufgezeichnete Abbildüngen
sichtbarer Nachrichten bei solchen Anordnungen zu Druck- oder anderen Reproduktionszwecken
genutzt werden.
Allgemein gesprochen, entsprechen die Anordnungen gemäß F i g. 12 und 13 denjenigen nach F i g. 1 und 8 mit
b5 der Ausnahme, daß das Katalysatormaterial nicht wie
gemäß F i g. 1 bis 8 an der Oberfläche des Speichermaterials angebracht sondern in der Speicherschicht 7t
verteilt angeordnet ist. Die Anordnung gemäß Fig. 12
ΒΙΑ
It
I*
und 13 zeichnet sich nicht nur für das optische Abrufen
der gewünschten Nachrichten aus, sondern ist insbesondere wertvoll für Photographic-, Dia- und Reproduktionszwecke.
Die geordneteren, kristallinartigen Teile an den diskreten Stellen 72 des Speichermaterials können
physikalisch in den im wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen Zustand zurückgeführt werden,
indem an diesen ein Energieimpuls zur Wirkung gebracht wird, wie im Zusammenhang mit Fig. 1 bis 8
beschrieben.
Die Anordnungen gemäß Fig. 14 und 15 entsprechen den Anordnungen gemäß Fig.9 bzw. 10 mit der
Ausnahme, daß das Katalysatormaterial im Speichermaterial, wie gemäß F i g. 12 und 13, dispergiert ist. Hier
ist eine Elektrode 77 von beliebigem geeignetem leitfähigem Material auf ein Substrat 76 und ist die
Speicherschicht 71 mit dem darin verteilten Katalysatormaterial auf die Elektrode 77 aufgetragen. Eine
Deckelektrode 78 ist auf der Speicherschicht 71 aufgetragen und kann, wie übrigens auch die Elektrode
77, durchsichtig sein, indem die sie beispielsweise aus Zinnoxid oder dergleichen gebildet ist. Wie gemäß
Fig.9 und 10 können die Anordnungen nach Fig. 14
und 15 ebenfalls der Wirkung elektromagnetischer Energie 73, einschließlich sichtbaren Lichtes, ausgesetzt
werden, die die physikalische Strukturänderung des im wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen
Speichermaterials in den geordneteren, kristallinartigen Zustand unterstützt. Die Ermittlung der Strukturänderung
kann statt elektrisch auch durch Feststellen des Verhaltens der Speicherschicht 71 auf einen Strahl
elektromagnetischer Energie 74, einschließlich sichtbaren Lichtes, wie in Fig. 15 angedeutet und oben im
Zusammenhang mit Fig. 10 zum Ausdruck gebracht, erfolgen.
Die mannigfaltigen Formen der zum Aktivieren und Speichern dienenden Energie, beispielsweise sichtbares
Licht und Wärme gemäß Fig. 1, 3, 5, 7 und 12 oder sichtbares Licht und elektrische Feldenergie gemäß
Fig.9, 10, 11, 14 und 15 können gleichzeitig zur Wirkung gebracht werden, so daß die Aktivierung des
Katalysatormaterials und die physikalische Strukturänderung in dem Speichermaterial im wesentlichen
gleichzeitig, d. h. in schneller Aufeinanderfolge innerhalb einer sehr kurzen Zeitspanne in der Größenordnung
von Sekunden oder sogar Bruchteilen von Sekunden anstelle von Minuten oder noch längeren
Zeiträumen erfolgen. Wegen der Aktivierung des Katalysatormaterials wird die physikalische Strukturänderung
in dem Speichermaterial in der kurzen Zeitspanne auch unter geringerem Energieaufwand
erzielt, als dies bei einem Speichermaterial ohne solches Katalysatormaterial möglich ist
Andererseits können die mannigfaltigen Energieformen zur Erzielung des gleichen Endergebnisses auch
nacheinander zur Wirkung gebracht werden. Bei den oben beschriebenen Beispielen kann die Lichtenergie
allein oder mit einer geringeren Menge an Wärmeenergie oder elektrischer Energie zur Wirkung gebracht
werden, um das Katalysatormaterial zu aktivieren und ein latentes Abbild des aktivierten Katalysatormaterials
in der Speichermaterialschicht zu erzeugen. Dann findet durch anschließende Einwirkung der übrigen Wärmeenergie
oder elektrischen Feldenergie auf das Speichermaterial die physikalische Strukturänderung in denjenigen
Teilen des Speichermaterials statt in denen das Katalysatormaterial vorher aktiviert wurde, so daß das
latente Abbild aufgebaut wird. Auch hier ist dank der Aktivierung des Katalysatormaterials eine geringere
Gesamtmenge an Energie erforderlich. In beiden Fällen tritt die physikalische Strukturänderung im Speichermaterial
im wesentlichen nur in denjenigen Teilen auf, in denen die Katalysatoren aktiviert wurden. In den
übrigen Teilen, in denen das Katalysatormaterial nicht aktiviert worden ist, findet im wesentlichen keine
physikalische Strukturänderung statt, so daß ein
ίο deutlicher Kontrast zwischen den feststellbaren Eigenschaften
der unterschiedlichen Teile des Speichermaterials geschaffen wird.
Fig. 16 zeigt ein Abtast- und Impulssystem unter Verwendung von elektromagnetischer Energie, einschließlich
sichtbarem Licht, zum Aufzeichnen einer Nachrichtenanordnung in einer Speicherschicht 80 und
zum Abrufen der so aufgezeichneten Nachrichten. Eine Steuereinrichtung 81, die z. B. mittels eines Computers
gesteuert sein kann, moduliert eine Lichtquelle 82 und
2(i steuert somit eine Abtast- oder Strahlenablenkeinrichtung
83. Die Lichtquelle 82 sendet einen Strahl sichtbaren Lichtes aus und die Strahlenablenkeinrichtung
83 lenkt diesen auf die gewünschten diskreten Stellen der Speicherschicht 80 mit Katalysatoren und
zeichnet dort die gewünschte Anordnung von Nachrichten ein. Zur Unterstützung der Aufzeichnung bzw.
Speicherung kann eine Heizeinrichtung 84 für die Speicherschicht 80 verwendet werden. Statt der
Heizeinrichtung 84 kann in der oben im Zusammenhang
JU mit F i g. 9 und 10 beschriebenen Weise zur Unterstützung
der Aufzeichnung der Nachrichten auch ein elektrischer Gradient geschaffen werden. Zum Abfragen
der in der Speicherschicht 80 gespeicherten Nachrichten wird ebenfalls Energie verwendet, die von
r> der dabei nicht modulierten Lichtquelle 82 erzeugt wird. Der sichtbare Lichtstrahl wird auch hierbei mittels der
Strahlenablenkeinrichtung 83 über die Speicherschicht 80 geführt. Die Wirkung des Spcichermaterials auf den
Lichtstrahl wird mittels eines Sensors 85, beispielsweise einer Photozelle, abgefühlt und mittels eines Detektors
86 festgestellt, der mit der Steuereinrichtung 81 synchronisiert ist.
Fig. 17 veranschaulicht schematisch ein optisches System für die Aufzeichnung einer bildhaften Information
auf der Speicherschicht 90 mit einem daran angebrachten Katalysatormaterial. Hier ist eine Lichtquelle
91 (Zielstrahlquelle) mittels einer Optik 92 für die Aufzeichnung der bildhaften Nachrichtenanordnung auf
der Speicherschicht 90 gesteuert. Die Optik 92 kann ein
so Dia oder eine Reihe von Linsen, Verschlüssen, Blenden oder dergleichen wie in einer herkömmlichen Kamera
enthalten. Zum Erhitzen der Speicherschicht 90 und somit zur Unterstützung des Aufzeichnens bzw.
Speichems dient eine Heizeinrichtung 93, statt dessen kann an der Speicherschicht 90 auch ein elektrischer
Gradient zur Wirkung gebracht werden, ähnlich wie dies oben im Zusammenhang mit Fig.9 und 10
beschrieben wurde. Die in der Speicherschicht 90 aufgezeichnete Bildanordnung kann visuell betrachtet
werden.
Fig. 18 ist eine schematische Veranschaulichung eines Abfragesystems unter Verwendung eines elektromagnetischen
Strahls, einschließlich sichtbaren Lichtes, für die Speicherschicht 94. Hier steuert eine Steuereinrichtung
95 eine Lichtquelle 96 und eine Strahlenablenkeinrichtung 97 in solcher Weise, daß ein Lichtstrahl die
Speicherschicht 94, in der die Nachrichtenanordnung gespeichert ist, bestreicht Das Verhalten der Speicher-
schicht 94 auf den Lichtstrahl wird mittels eines Sensors 98, beispielsweise einer Photozelle, festgestellt und
mittels eines Detektors 99 ermittelt, der mit der Steuereinrichtung 95 gekoppelt ist.
Fig. 19 veranschaulicht schematisch eine Speichervorrichtung zum elektrischen Aufzeichnen einer Nachrichtenanordnung
in einer Speicherschicht 100 und zum elektrischen Abfragen der gespeicherten Nachrichten.
Hier steuert eine Steuereinrichtung 101 eine Spannungsquelle 102 und eine Abtasteinrichtung 103, die eine κι
in Pfeilrichtung auf- und abbewegbare Konsole 104 trügt, die mehrere horizontal angeordnete, als elektrische
Kontakte ausgebildete Elektroden 105 aufweist, die die Speicherschicht 100 berühren. Durch wahlweises
Anlegen elektrischer Energie an die verschiedenen Kontakte bzw. Elektroden 105 und Bewegen der
Konsole 104 und somit der Elektroden 105 nach oben und unten kann eine gewünschte Nachrichtenanordnung
in der Speicherschicht 100 in einer der Arten gespeichert werden, die oben in Zusammenhang mit
Fig.9, 10, 14 und 15 besprochen wurden. Die gleiche Anordnung kann dazu verwendet werden, die in der
Speicherschicht 100 aufgezeichnete Nachrichtenanordnung mittels eines Detektors 106 auf eine der oben in
Zusammenhang mit F i g. 9, 10,14 und 15 besprochenen
Arten elektrisch zu erfassen. Auch hier ist der Detektor mit der Steuereinrichtung 101 gekoppelt.
Gemäß Fig.20 kann eine Abtast- bzw. Strahlenablenkeinrichtung
111, wie die in Fig. 16 und 19 dargestellte, oder eine optische Einrichtung, wie die
gemäß Fig. 17, zum Aufzeichnen einer gewünschten Nachrichtenanordnung in einer Speicherschicht 110
verwendet werden, die sich auf einer umlaufenden Trommel befindet. Die an der Speicherschicht 110
gespeicherte Nachrichtenanordnung weist in Teilen der Nachrichtenanordnung, d. h. an diskreten Stellen, wie
oben erwähnt, einen unterschiedlichen elektrischen Widerstand auf. Diese Teile werden mittels einer
Ladungsquelle, z.B. eines Ladungsgenera tors 112, variabel aufgeladen. Die aufgeladenen Teile ziehen
pigmentierte Partikelchen, beispielsweise Teilchen eines Tonerpulvers aus einem Behälter, dem Pigmentgeber
113, an. Diese anhaftenden, pigmentierten Teilchen werden auf einen Träger 114 übertragen, der mittels
einer Walze 115 gegen die Speicherschicht 110 angedrückt wird. Die übertragenen Pigmente 116
werden von einer Heizeinrichtung 117 auf dem Träger 114 fixiert. Dadurch sind die Informationen ausdruckbar.
Da die Speicherschicht 110 ein »Gedächtnis« ihres Zustandes hat, d. h. ihren Zustand nicht ändert, kann im
wesentlichen eine unbegrenzte Anzahl von Reproduktionen hergestellt werden. Wenn die aufgezeichneten
Nachrichten von der Speicherschicht 110 beseitigt werden sollen, kann dies durch die Löscheinrichtung 118
in einer der oben beschriebenen Weisen geschehen.
In F i g. 21 ist schematisch eine andere Druckvorrichtung
veranschaulicht. Diese kann eine Strahlenablenkeinrichtung 121, wie die gemäß Fig. 16 und 19 oder eine
optische Einrichtung, wie die gemäß Fig. 17, einschließen, die zum Aufzeichnen der Nachrichten auf der von
einer umlaufenden Trommel getragenen Speicherschicht 120 dient. Die verschiedenen Teile der Speicherschicht
120 haben hier unterschiedliche Befeuchtungsund Adsorptionseigenschafien. Von einem Pigmentgeber
wird ein Pigment, beispielsweise eine Druckerfarbe, auf die Speicherschicht 120 aufgebracht. Das pigmentierte
Material haftet entsprechend der in der Schicht gespeicherten Nachrichtenanordnung nur an gewissen
Teilen, nämlich den diskreten Stellen der Speicherschicht 120, nicht aber an den übrigen SchichUeilen an.
Die anhaftenden Pigmente werden auf einen Träger 123 übertragen oder aufgedruckt, der mittels einer Walze
124 in Anlage an der Speicherschicht 120 gehalten ist. Nach Übertragung der Pigmente auf den Träger 123
wird die Oberfläche der Speicherschicht 120 mittels eines Abstreifers 125 gereinigt. Da die Speicherschicht
120 ein Gedächtnis ihres Zustandes hat, d. h. ihren Zustand nicht ohne weiteres verändert, können
ungezählte Reproduktionen der gespeicherten Informationen hergestellt werden, Sollen diese gelöscht werden,
so wird eine Löscheinrichtung 126 verwendet.
Auch die Speicherschichten gemäß F i g. 16 bis 21 sind durchwegs mit einem Katalysatormaterial versehen, wie
dies oben in Zusammenhang mit Fig. 1 bis 15 erläutert
wurde, so daß das Speichern mit geringem Energieaufwand und in schneller Weise möglich ist.
Hierzu 4 Blatt Zeichnungen
Claims (58)
1. Reversible Speichervorrichtung mit einer Speicherschicht zum Speichern von Informationen,
bei der die Speicherschicht zum Speichern aus einem einer physikalischen Zustandsgröße entsprechenden,
im wesentlichen ungeordneten und allgemein amorphen Strukturzustand mindestens an einer
diskreten Stelle physikalisch in einen einer anderen Zustandsgröße entsprechenden anderen Strukturzustand
änderbar und die jeweilige Zustandsgröße eines ausgewählten Teiles der Spcicherschicht
feststellbar bzw. abfragbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherschicht (11; 27;
45; 71; 80; 90; 94; 100; 110; 120) aus einem Speichermaterial besteht, das gegen den andsren
Strukturzustand gerichtete, innere Vorspannungskräfte sowie innere Hemmkräfte oder Widerstände,
die gegen die Vorspannungskräfte wirken, und zum Erhöhen der Vorspannungskräfte und/oder zum
Vermindern der Hemmkräfte oder Widerstände dienende Katalysatoren bzw. katalytische Materialien
aufweist und/oder aufnimmt, die durch Energiezuführung mindestens an den diskreten Stellen (14;
32; 44; 72) aktivierbar sind.
2. Speichervorrichtung nach Anspruch I, dadurch gekennzeichnet, daß sich der physikalische Strukturzustand
des Speichermaterials bei Einwirkung von Energie (15; 40; 73) oberhalb einer Energieschwelle jo
ändert und daß die Katalysatoren zur Steuerung dieser Energieschwelle dienen.
3. Speichervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Katalysatoren die Energieschwelle
vermindern.
4. Speichervorrichtung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Katalysatoren die Energieschwelle
erhöhen.
5. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
Katalysatoren im Speichermaterial verteilt oder dispergiert sind.
6. Speichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß sich die
Katalysatoren an der Oberfläche des Speichermaterials befinden.
7. Speichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sich die
Katalysatoren nur an den diskreten Stellen (14; 32) befinden.
8. Speichervorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß sich die
Katalysatoren nur an den übrigen Schichtteilen, d. h. nicht an den diskreten Stellen, befinden.
9. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Katalysatoren die Kristallisierungs- bzw. Ordnungskräfte des Speichermaterials erhöhen bzw. als
Kristallisationskeime dienen.
10. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Katalysatoren in Gas- oder Dampfform vorhanden
sind.
11. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Katalysatoren in Form einer Lösung oder Flüssigkeit
vorhanden sind.
12. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Halogene, Jod, Brom, Chlor, Sauerstoff und/oder
Wasserdampf als Katalysatoren dienen.
13. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß organische Dämpfe des Kohlenstoffdisulfides, Isopropylacetats
und/oder Trichloräthylens als Katalysatoren
dienen.
14. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Alkalimetallelemente, wie Natrium und Lithium, als
Katalysatoren dienen.
15. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß diffundierbare Metalle, wie Silber, Gold, Indium und
Gallium, als Katalysatoren dienen.
16. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß Schwefel-, Selen- und/oder Tellurzusätze als Katalysatoren
dienen.
17. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß das Speichermaterial Verbindungen aufweist oder
solchen benachbart ist, aus denen sich Katalysatoren durch Dissoziation bilden.
18. Speichervorrichtung nach Anspruch 17, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen einem Substrat
(10) und der für elektromagnetische Energie (19) transparenten Speicherschicht (11) eine Schicht (21)
aus einer durc durch die elektromagnetische Energie (19), insbesondere sichtbares Licht, dissoziierbaren
Verbindung angeordnet ist.
19. Speichervorrichtung nach Anspruch 17 oder 18, dadurch gekennzeichnet, daß die dissoziierbare
Verbindung Silberjodid ist.
20. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
das Speichermaterial Selen als Hauptkomponente aufweist.
21. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
das Speichermaterial Tellur und Germanium als Hauptkomponente aufweist.
22. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
das Speichermaterial Arsen als Hauptkomponente aufweist.
23. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
zum Aktivieren der Katalysatoren bzw. zum Umschalten in den anderen Strukturzustand eine
elektromagnetische Strahlenquelle dient.
24. Speichervorrichtung nach Anspruch 23, dadurch gekennzeichnet, daß die elektromagnetische
Strahlenquelle eine Lichtquelle (82; 91) ist.
25. Speichervorrichtung nach Anspruch 24, dadurch gekennzeichnet, daß die Lichtquelle (82; 91)
eine Laser-Strahlenquelle ist.
26. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
zum Aktivieren der Katalysatoren bzw. zum Umschalten in den anderen Strukturzustand mindestens
eine Elektrode (26; 48:77; 105) dient.
27. Speichervorrichtung nach Anspruch 26, dadurch gekennzeichnet, daß die Elektrode (26; 48; 77)
aus elektrisch leitfähigem Natriumoxydglas besteht.
28. Speichervorrichtung nach Anspruch 26 oder 27, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherschicht
(27; 45; 71) zwischen der Elektrode (26; 48; 77) und
einer weiteren, für Lichtstrahlen durchlässigen Deckelektrode (28; 49; 78) aus insbesondere
Zinnoxyd angeordnet ist
29. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch geker nzeichnet, daß
zum Aktivieren der Katalysatoren bzw. zum Umschalten in den anderen Strukturzustand eine
akkustische Schallquelle dient
30. Speisevorrichtung nach einem der vorherge- ι η
henden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum Aktivieren der Katalysatoren bzw. zum
Umschalten in den anderen Strukturzustand eine mechanische Kraftquelle dient.
31. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß zum Aktivieren der Katalysatoren bzw. zum
Umschalten in den anderen Strukturzustand ein chemisches Reaktionsmittel dient.
32. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
zum Abfragen eine elektromagnetische Strahlenquelledient.
33. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
zum Abfragen eine elektrische Ladungsquelle (112) zum Anlegen von elektrischen Ladungen ar die
diskreten Stellen bzw. die übrigen Schichtteile sowie ein Pigmentgeber (113; 122) zum Anbringen von
Pigmenten (116) an die geladenen Stellen dient.
34. Speichervorrichtung nach Anspruch 33, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherschicht (110;
120) als Druckorgan zum Abdrucken von Pigmenten (116) dient.
35. Speichervorrichtung nach Anspruch 34, da- J5
durch gekennzeichnet, daß an der Speicherschicht (120) ein Abstreifer (125) zur Abnahme der Pigmente
angreift.
36. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die
elektromagnetische Energie (15; 16; 17; 40; 41; 73; 74) als Energiestrahl ausgebildet und mittels einer
steuerbaren Strahlenablenkeinrichtung (83; 97; 111;
121) über die Speicherschicht (80; 94; UO; 120) führbar ist.
37. Speichervorrichtung nach Anspruch 36, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherschicht (80;
94) den Abfragestrahl zu einem Sensor (35; 98), insbesondere eine Photozelle, reflektiert.
38. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden
Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Speicherschicht (80; 90) mit einer zusätzlichen
Heizeinrichtung (84; 93) versehen ist.
39. Speichervorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß
eine Löscheinrichtung (118; 125) zum Zurückschalten der anderen Strukturzustände an der diskreten
Stelle in den ursprünglichen Strukturzustand dient.
40. Speichereinrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß als Löscheinrichtung oo
(118; 126) eine Laser-Strahlenquelle dient.
41. Speichervorrichtung nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß als Löscheinrichtung
(118; 126) eine Wärmestrahlenquelle dient.
42. Verfahren zum Speichern von Informationen in bzw. auf einer Speicherschicht, die beim Speichern
aus einem einer physikalischen Zustandsgröße entsprechenden, im wesentlichen ungeordneten und
allgemein amorphen Strukturzustand mindestens an einer diskreten Stelle physikalisch in einen einer
anderen Zustandsgröße entsprechenden anderen Strukturzustand änderbar ist, dadurch gekennzeichnet,
daß für die Speicherschicht (11; 27; 45; 71; 80; 90; 94; 100; 110; 120) ein Speichermaterial
verwendet ist, das gegen den anderen Strukturzustand gerichtete, innere Vorspannungskräfte sowie
innere Hemmkräfte oder Widerstände, die gegen die Vorspannungskräfte wirken, und zum Erhöhen der
Vorspannungskräfte und/oder zum Vermindern der Hemmkräfte oder Widerstände dienende Katalysatoren
aufweist bzw. aufnimmt, daß die Katalysatoren aktiviert werden und daß die diskreten Stellen (14;
32; 44; 72) nach oder gleichzeitig mit dem Aktivieren in den anderen Strukturzustand überführt werden.
43. Verfahren nach Anspruch 42, dadurch gekennzeichnet, daß elektromagnetische, elektrische,
thermische und/oder mechanische Energie (15; 19; 40; 73), darunter Schallwellen, zum Aktivieren
und/oder Überführen verwendet wird.
44. Verfahren nach Anspruch 43, dadurch gekennzeichnet daß sichtbares Licht als elektromagnetische
Energie (15; 19; 40; 73) verwendet wird.
45. Verfahren nach einem der Ansprüche 42 bis 44. dadurch gekennzeichnet, daß die Katalysatoren vor
dem Aktivieren durch Dissoziation erzeugt werden.
46. Verfahren zum Speichern nach einem der Ansprüche 42 bis 45 und zum Abfragen von
Informationen aus der Speicherschicht, dadurch gekennzeichnet, daß die geänderten Strukturzustände
durch Anlegen von elektromagnetischer, elektrischer und/oder mechanischer Energie (16; 41; 74)
festgestellt werden.
47. Verfahren nach Anspruch 46, dadurch gekennzeichnet, daß die festgestellten Strukturzustände
bzw. Zustandsgrößen der diskreten Stellen (14; 32; 44; 72) mit denjenigen der übrigen
Schichtteile verglichen werden.
48. Verfahren nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß das Reflexions-, Durchlaß-
und/oder Brechungsvermögen der diskreten Stellen (14; 32; 44; 72) festgestellt wird.
49. Verfahren nach Anspruch 47, dadurch gekennzeichnet, daß das Haftvermögen elektrischer
Ladungen an den diskreten Stellen (14; 32; 44; 72) festgestellt wird.
50. Verfahren nach Anspruch 49, dadurch gekennzeichnet, daß elektrisch geladene Pigmente
(116) an den diskreten Stellen (14; 32; 44; 72) abgeschieden und von dort zum Abdruck gebracht
werden.
51. Verfahren nach einem der Ansprüche 42 bis 50, dadurch gekennzeichnet, daß die Energie (15; 16; 40;
41; 73; 74) in Form kurzer Impulse an mindestens Teile der Speicherschicht (11; 27; 45; 71; 80; 90; 94;
100; 110; 1120) angelegt wird und Impulse einer Dauer von weniger als etwa 15 ms verwendet
werden.
52. Verfahren nach einem der Ansprüche 42 bis 51, dadurch gekennzeichnet, daß die Energie (15; 16; 40;
41; 73; 74). nur selektiv an Speicherschichtteile angelegt wird.
53. Verfahren nach einem der Ansprüche 42 bis 51, dadurch gekennzeichnet, daß die Energie gleichzeitig
an die gesamte Speicherschicht (11; 27; 45; 71; 80; 90; 94; 100; 110; 120) angelegt wird.
54. Verfahren nech einem der A.nsDrüche 42 bis 53.
dadurch gekennzeichnet, daß die Energie (15; 16; 40;
41; 73; 74) in wechselnden Mengen an mindestens Speicherschichtteilen angelegt wird.
55. Verfahren nach einem der Ansprüche 42 bis 54, dadurch gekennzeichnet, daß das Aktivieren der
Katalysatoren und das Ändern der Struklurzustände gleichzeitig durchgeführt wird.
56. Verfahren nach einem der Ansprüche 42 bis 54, dadurch gekennzeichnet, daß zuerst die Katalysatoren
aktiviert und anschließend der Strukturzustand an der betreffenden diskreten Stelle (14; 32; 44; 72)
geändert wird.
57. Verfahren nach Anspruch 56, dadurch gekennzeichnet, daß zum Aktivieren sichtbares
Licht und zum Strukturändern Wärme angelegt wird.
58. Verfahren nach einem der Ansprüche 46 bis 57,
dadurch gekennzeichnet, daß die geänderten Strukturzustände visuell entweder unmittelbar durch
Augenschein oder mittelbar durch Projektion auf eine Sichtfläche festgestellt werden.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US6340470A | 1970-08-13 | 1970-08-13 | |
US161219A US3868651A (en) | 1970-08-13 | 1971-07-09 | Method and apparatus for storing and reading data in a memory having catalytic material to initiate amorphous to crystalline change in memory structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2138581A1 DE2138581A1 (de) | 1972-04-06 |
DE2138581B2 true DE2138581B2 (de) | 1981-05-27 |
Family
ID=26743386
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2138581A Ceased DE2138581B2 (de) | 1970-08-13 | 1971-08-02 | Speichervorrichtung und Verfahren zum Speichern und Abrufen von Informationen |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US3868651A (de) |
CA (1) | CA1014266A (de) |
DE (1) | DE2138581B2 (de) |
Families Citing this family (129)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3961314A (en) * | 1974-03-05 | 1976-06-01 | Energy Conversion Devices, Inc. | Structure and method for producing an image |
US4177473A (en) * | 1977-05-18 | 1979-12-04 | Energy Conversion Devices, Inc. | Amorphous semiconductor member and method of making the same |
US4177474A (en) * | 1977-05-18 | 1979-12-04 | Energy Conversion Devices, Inc. | High temperature amorphous semiconductor member and method of making the same |
FR2420188A1 (fr) * | 1978-03-16 | 1979-10-12 | Labo Electronique Physique | Memoire optique a base de verre chalcogenure |
JPS5532238A (en) * | 1978-08-25 | 1980-03-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Optical recorder and reproducing method |
US4264986A (en) * | 1979-03-12 | 1981-04-28 | Willis Craig I | Information-recording process & apparatus |
US4272562A (en) * | 1979-06-19 | 1981-06-09 | Harris Corporation | Method of fabricating amorphous memory devices of reduced first fire threshold voltage |
JPS5713777A (en) | 1980-06-30 | 1982-01-23 | Shunpei Yamazaki | Semiconductor device and manufacture thereof |
US5262350A (en) * | 1980-06-30 | 1993-11-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Forming a non single crystal semiconductor layer by using an electric current |
US5859443A (en) * | 1980-06-30 | 1999-01-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US6900463B1 (en) | 1980-06-30 | 2005-05-31 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
USRE34658E (en) * | 1980-06-30 | 1994-07-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device of non-single crystal-structure |
US4508931A (en) * | 1981-12-30 | 1985-04-02 | Stauffer Chemical Company | Catenated phosphorus materials, their preparation and use, and semiconductor and other devices employing them |
US4620968A (en) * | 1981-12-30 | 1986-11-04 | Stauffer Chemical Company | Monoclinic phosphorus formed from vapor in the presence of an alkali metal |
US4545111A (en) * | 1983-01-18 | 1985-10-08 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method for making, parallel preprogramming or field programming of electronic matrix arrays |
US4574366A (en) * | 1983-02-07 | 1986-03-04 | The Johns Hopkins University | Optical storage and switching devices using organic charge transfer salts |
US4731756A (en) * | 1983-02-07 | 1988-03-15 | The Johns Hopkins University | Optical storage and switching devices using organic charge transfer salts |
US4593306A (en) * | 1983-02-24 | 1986-06-03 | Battelle Development Corporation | Information storage medium and method of recording and retrieving information thereon |
JPS59185048A (ja) * | 1983-04-01 | 1984-10-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光学情報記録部材及び記録方法 |
CA1218285A (en) * | 1983-08-24 | 1987-02-24 | Yoshiaki Kita | Recording medium |
CA1258313A (en) * | 1983-09-26 | 1989-08-08 | Branimir Simic-Glavaski | Molecular electro-optical transistor and switch |
US4802154A (en) * | 1983-10-13 | 1989-01-31 | Laser Magnetic Storage International Company | High density codes for optical recording |
US4882721A (en) * | 1984-02-08 | 1989-11-21 | Laser Magnetic Storage International Company | Offset for protection against amorphous pips |
JPH066393B2 (ja) * | 1984-03-07 | 1994-01-26 | 株式会社日立製作所 | 情報の記録・消去方法 |
US4583833A (en) * | 1984-06-07 | 1986-04-22 | Xerox Corporation | Optical recording using field-effect control of heating |
CN1008845B (zh) * | 1984-12-05 | 1990-07-18 | 富士通株式会社 | 光学信息记录介质及信息的记录与擦抹的方法 |
US4710899A (en) * | 1985-06-10 | 1987-12-01 | Energy Conversion Devices, Inc. | Data storage medium incorporating a transition metal for increased switching speed |
US4787077A (en) * | 1985-08-15 | 1988-11-22 | International Business Machines Corporation | Process for optically storing information using materials having a single phase in both the crystalline state and the amorphous state |
CN1010519B (zh) * | 1985-09-25 | 1990-11-21 | 松下电器产业株式会社 | 可逆的光学情报记录介质 |
US5178063A (en) * | 1986-12-16 | 1993-01-12 | L & C Family Partnership | Method and apparatus for automatic numbering of forms on a rotary printing press |
US5278126A (en) * | 1989-03-31 | 1994-01-11 | Ricoh Company, Ltd. | Recording process and apparatus and recording medium in the same |
US4969021A (en) * | 1989-06-12 | 1990-11-06 | California Institute Of Technology | Porous floating gate vertical mosfet device with programmable analog memory |
US5169745A (en) * | 1989-09-12 | 1992-12-08 | Ricoh Company, Ltd. | Optical information recording medium |
US5761115A (en) * | 1996-05-30 | 1998-06-02 | Axon Technologies Corporation | Programmable metallization cell structure and method of making same |
KR100248299B1 (ko) * | 1997-09-24 | 2000-03-15 | 구자홍 | 광기록매체의초기화방법및그의장치 |
WO1999028914A2 (en) | 1997-12-04 | 1999-06-10 | Axon Technologies Corporation | Programmable sub-surface aggregating metallization structure and method of making same |
US6487106B1 (en) | 1999-01-12 | 2002-11-26 | Arizona Board Of Regents | Programmable microelectronic devices and method of forming and programming same |
US7227817B1 (en) | 1999-12-07 | 2007-06-05 | Dphi Acquisitions, Inc. | Low profile optical head |
US6580683B1 (en) | 1999-06-23 | 2003-06-17 | Dataplay, Inc. | Optical recording medium having a master data area and a writeable data area |
US7191153B1 (en) | 1999-09-10 | 2007-03-13 | Dphi Acquisitions, Inc. | Content distribution method and apparatus |
US6631359B1 (en) | 1999-09-10 | 2003-10-07 | Dphi Acquisitions, Inc. | Writeable medium access control using a medium writeable area |
US6937379B2 (en) | 2000-12-11 | 2005-08-30 | Branimir Simic-Glavaski | Molecular architecture for molecular electro-optical transistor and switch |
US6638820B2 (en) | 2001-02-08 | 2003-10-28 | Micron Technology, Inc. | Method of forming chalcogenide comprising devices, method of precluding diffusion of a metal into adjacent chalcogenide material, and chalcogenide comprising devices |
US6727192B2 (en) | 2001-03-01 | 2004-04-27 | Micron Technology, Inc. | Methods of metal doping a chalcogenide material |
US6734455B2 (en) | 2001-03-15 | 2004-05-11 | Micron Technology, Inc. | Agglomeration elimination for metal sputter deposition of chalcogenides |
US7102150B2 (en) | 2001-05-11 | 2006-09-05 | Harshfield Steven T | PCRAM memory cell and method of making same |
JP3653007B2 (ja) * | 2001-05-14 | 2005-05-25 | 株式会社日立製作所 | 垂直磁気記録媒体とその製造方法および磁気記憶装置 |
US6951805B2 (en) * | 2001-08-01 | 2005-10-04 | Micron Technology, Inc. | Method of forming integrated circuitry, method of forming memory circuitry, and method of forming random access memory circuitry |
US6737312B2 (en) | 2001-08-27 | 2004-05-18 | Micron Technology, Inc. | Method of fabricating dual PCRAM cells sharing a common electrode |
US6881623B2 (en) | 2001-08-29 | 2005-04-19 | Micron Technology, Inc. | Method of forming chalcogenide comprising devices, method of forming a programmable memory cell of memory circuitry, and a chalcogenide comprising device |
US6784018B2 (en) | 2001-08-29 | 2004-08-31 | Micron Technology, Inc. | Method of forming chalcogenide comprising devices and method of forming a programmable memory cell of memory circuitry |
US6955940B2 (en) | 2001-08-29 | 2005-10-18 | Micron Technology, Inc. | Method of forming chalcogenide comprising devices |
US20030047765A1 (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-13 | Campbell Kristy A. | Stoichiometry for chalcogenide glasses useful for memory devices and method of formation |
US6815818B2 (en) * | 2001-11-19 | 2004-11-09 | Micron Technology, Inc. | Electrode structure for use in an integrated circuit |
US6791859B2 (en) | 2001-11-20 | 2004-09-14 | Micron Technology, Inc. | Complementary bit PCRAM sense amplifier and method of operation |
US6873538B2 (en) | 2001-12-20 | 2005-03-29 | Micron Technology, Inc. | Programmable conductor random access memory and a method for writing thereto |
US6909656B2 (en) | 2002-01-04 | 2005-06-21 | Micron Technology, Inc. | PCRAM rewrite prevention |
US20030143782A1 (en) | 2002-01-31 | 2003-07-31 | Gilton Terry L. | Methods of forming germanium selenide comprising devices and methods of forming silver selenide comprising structures |
US6867064B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-03-15 | Micron Technology, Inc. | Method to alter chalcogenide glass for improved switching characteristics |
US6791885B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-09-14 | Micron Technology, Inc. | Programmable conductor random access memory and method for sensing same |
US7087919B2 (en) | 2002-02-20 | 2006-08-08 | Micron Technology, Inc. | Layered resistance variable memory device and method of fabrication |
US6809362B2 (en) | 2002-02-20 | 2004-10-26 | Micron Technology, Inc. | Multiple data state memory cell |
US7151273B2 (en) | 2002-02-20 | 2006-12-19 | Micron Technology, Inc. | Silver-selenide/chalcogenide glass stack for resistance variable memory |
US6891749B2 (en) | 2002-02-20 | 2005-05-10 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable ‘on ’ memory |
US6937528B2 (en) | 2002-03-05 | 2005-08-30 | Micron Technology, Inc. | Variable resistance memory and method for sensing same |
US6849868B2 (en) | 2002-03-14 | 2005-02-01 | Micron Technology, Inc. | Methods and apparatus for resistance variable material cells |
US6864500B2 (en) | 2002-04-10 | 2005-03-08 | Micron Technology, Inc. | Programmable conductor memory cell structure |
US6855975B2 (en) | 2002-04-10 | 2005-02-15 | Micron Technology, Inc. | Thin film diode integrated with chalcogenide memory cell |
US6858482B2 (en) | 2002-04-10 | 2005-02-22 | Micron Technology, Inc. | Method of manufacture of programmable switching circuits and memory cells employing a glass layer |
US6890790B2 (en) | 2002-06-06 | 2005-05-10 | Micron Technology, Inc. | Co-sputter deposition of metal-doped chalcogenides |
US6825135B2 (en) | 2002-06-06 | 2004-11-30 | Micron Technology, Inc. | Elimination of dendrite formation during metal/chalcogenide glass deposition |
US7015494B2 (en) | 2002-07-10 | 2006-03-21 | Micron Technology, Inc. | Assemblies displaying differential negative resistance |
JP4027282B2 (ja) * | 2002-07-10 | 2007-12-26 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
US7209378B2 (en) | 2002-08-08 | 2007-04-24 | Micron Technology, Inc. | Columnar 1T-N memory cell structure |
US7018863B2 (en) | 2002-08-22 | 2006-03-28 | Micron Technology, Inc. | Method of manufacture of a resistance variable memory cell |
US6856002B2 (en) * | 2002-08-29 | 2005-02-15 | Micron Technology, Inc. | Graded GexSe100-x concentration in PCRAM |
US7163837B2 (en) * | 2002-08-29 | 2007-01-16 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a resistance variable memory element |
US7294527B2 (en) | 2002-08-29 | 2007-11-13 | Micron Technology Inc. | Method of forming a memory cell |
US6867996B2 (en) | 2002-08-29 | 2005-03-15 | Micron Technology, Inc. | Single-polarity programmable resistance-variable memory element |
US6831019B1 (en) | 2002-08-29 | 2004-12-14 | Micron Technology, Inc. | Plasma etching methods and methods of forming memory devices comprising a chalcogenide comprising layer received operably proximate conductive electrodes |
US7010644B2 (en) * | 2002-08-29 | 2006-03-07 | Micron Technology, Inc. | Software refreshed memory device and method |
US7364644B2 (en) | 2002-08-29 | 2008-04-29 | Micron Technology, Inc. | Silver selenide film stoichiometry and morphology control in sputter deposition |
US6867114B2 (en) | 2002-08-29 | 2005-03-15 | Micron Technology Inc. | Methods to form a memory cell with metal-rich metal chalcogenide |
US6864521B2 (en) | 2002-08-29 | 2005-03-08 | Micron Technology, Inc. | Method to control silver concentration in a resistance variable memory element |
SE526069C2 (sv) * | 2003-01-14 | 2005-06-28 | Nilsson Materials Ab | System för elektronisk datalagring |
US6813178B2 (en) | 2003-03-12 | 2004-11-02 | Micron Technology, Inc. | Chalcogenide glass constant current device, and its method of fabrication and operation |
US7022579B2 (en) | 2003-03-14 | 2006-04-04 | Micron Technology, Inc. | Method for filling via with metal |
US7050327B2 (en) | 2003-04-10 | 2006-05-23 | Micron Technology, Inc. | Differential negative resistance memory |
US6930909B2 (en) * | 2003-06-25 | 2005-08-16 | Micron Technology, Inc. | Memory device and methods of controlling resistance variation and resistance profile drift |
US6961277B2 (en) | 2003-07-08 | 2005-11-01 | Micron Technology, Inc. | Method of refreshing a PCRAM memory device |
US7061004B2 (en) | 2003-07-21 | 2006-06-13 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable memory elements and methods of formation |
US6979838B2 (en) * | 2003-09-03 | 2005-12-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ultra-high density storage device using phase change diode memory cells and methods of fabrication thereof |
US6903361B2 (en) | 2003-09-17 | 2005-06-07 | Micron Technology, Inc. | Non-volatile memory structure |
US7057202B2 (en) * | 2003-09-26 | 2006-06-06 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Ultra-high density storage device using phase change diode memory cells and methods of fabrication thereof |
DE602004029711D1 (de) * | 2003-12-09 | 2010-12-02 | Ricoh Kk | Trukturkörper, medium zur herstellung des strukturkörpers und optisches aufzeichnungsmedium und verfahren zur herstellung des optischen aufzeichnungsmediums |
US7153721B2 (en) * | 2004-01-28 | 2006-12-26 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable memory elements based on polarized silver-selenide network growth |
US7105864B2 (en) * | 2004-01-29 | 2006-09-12 | Micron Technology, Inc. | Non-volatile zero field splitting resonance memory |
US7583551B2 (en) | 2004-03-10 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Power management control and controlling memory refresh operations |
US7098068B2 (en) | 2004-03-10 | 2006-08-29 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a chalcogenide material containing device |
US7354793B2 (en) | 2004-08-12 | 2008-04-08 | Micron Technology, Inc. | Method of forming a PCRAM device incorporating a resistance-variable chalocogenide element |
US7326950B2 (en) | 2004-07-19 | 2008-02-05 | Micron Technology, Inc. | Memory device with switching glass layer |
US7190048B2 (en) | 2004-07-19 | 2007-03-13 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable memory device and method of fabrication |
US7365411B2 (en) | 2004-08-12 | 2008-04-29 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable memory with temperature tolerant materials |
DE102004040751B4 (de) * | 2004-08-23 | 2009-03-12 | Qimonda Ag | Resistiv schaltende nicht-flüchtige Speicherzelle auf der Basis von Alkali-Ionendrift, Verfahren zur Herstellung und Verwendung einer Verbindung zur Herstellung |
US7151688B2 (en) | 2004-09-01 | 2006-12-19 | Micron Technology, Inc. | Sensing of resistance variable memory devices |
US7374174B2 (en) | 2004-12-22 | 2008-05-20 | Micron Technology, Inc. | Small electrode for resistance variable devices |
US20060131555A1 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-22 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable devices with controllable channels |
US7317200B2 (en) | 2005-02-23 | 2008-01-08 | Micron Technology, Inc. | SnSe-based limited reprogrammable cell |
US7427770B2 (en) | 2005-04-22 | 2008-09-23 | Micron Technology, Inc. | Memory array for increased bit density |
US7269044B2 (en) | 2005-04-22 | 2007-09-11 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for accessing a memory array |
US7709289B2 (en) | 2005-04-22 | 2010-05-04 | Micron Technology, Inc. | Memory elements having patterned electrodes and method of forming the same |
US7269079B2 (en) | 2005-05-16 | 2007-09-11 | Micron Technology, Inc. | Power circuits for reducing a number of power supply voltage taps required for sensing a resistive memory |
US7233520B2 (en) | 2005-07-08 | 2007-06-19 | Micron Technology, Inc. | Process for erasing chalcogenide variable resistance memory bits |
US7274034B2 (en) | 2005-08-01 | 2007-09-25 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable memory device with sputtered metal-chalcogenide region and method of fabrication |
US7317567B2 (en) | 2005-08-02 | 2008-01-08 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for providing color changing thin film material |
US7332735B2 (en) | 2005-08-02 | 2008-02-19 | Micron Technology, Inc. | Phase change memory cell and method of formation |
US7579615B2 (en) | 2005-08-09 | 2009-08-25 | Micron Technology, Inc. | Access transistor for memory device |
US7304368B2 (en) | 2005-08-11 | 2007-12-04 | Micron Technology, Inc. | Chalcogenide-based electrokinetic memory element and method of forming the same |
US7251154B2 (en) | 2005-08-15 | 2007-07-31 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus providing a cross-point memory array using a variable resistance memory cell and capacitance |
US7277313B2 (en) | 2005-08-31 | 2007-10-02 | Micron Technology, Inc. | Resistance variable memory element with threshold device and method of forming the same |
GB2433647B (en) | 2005-12-20 | 2008-05-28 | Univ Southampton | Phase change memory materials, devices and methods |
US7560723B2 (en) | 2006-08-29 | 2009-07-14 | Micron Technology, Inc. | Enhanced memory density resistance variable memory cells, arrays, devices and systems including the same, and methods of fabrication |
US8467236B2 (en) | 2008-08-01 | 2013-06-18 | Boise State University | Continuously variable resistor |
WO2010078483A1 (en) | 2008-12-31 | 2010-07-08 | Contour Semiconductor, Inc. | Capacitor block comprising capacitors that can be connected to each other and method for charging and discharging the capacitors to write a phase change material memory |
US8835842B2 (en) * | 2012-01-30 | 2014-09-16 | Edax | Systems and methods for investigating a characteristic of a material using electron microscopy |
KR101321353B1 (ko) | 2012-05-14 | 2013-10-23 | 고려대학교 산학협력단 | 투명 전극 형성 방법 및 이를 이용하여 제조된 반도체 장치 |
GB2525184B (en) * | 2014-04-14 | 2018-12-19 | Pragmatic Printing Ltd | Electronic Circuit |
DE102019112887A1 (de) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | Rheinisch-Westfälische Technische Hochschule (Rwth) Aachen | Phasenwechselspeicher |
US11733468B2 (en) * | 2021-12-08 | 2023-08-22 | Viavi Solutions Inc. | Photonic structure using optical heater |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL278562A (de) * | 1961-05-19 | |||
US3247495A (en) * | 1961-10-02 | 1966-04-19 | Lab For Electronics Inc | Binary readout of a magnetic tape utilizing the deflection of an electron passing therethrough |
US3212072A (en) * | 1961-10-17 | 1965-10-12 | Lab For Electronics Inc | Digital delay line |
US3466616A (en) * | 1965-10-22 | 1969-09-09 | Ibm | Memory device and method using dichroic defects |
DE1274655C2 (de) * | 1965-12-15 | 1973-11-15 | Speichermaterial zur aufzeichnung hochfrequenter signale | |
US3488167A (en) * | 1967-07-06 | 1970-01-06 | Ibm | Magnetic memory element with variable exchange coupling |
US3699543A (en) * | 1968-11-04 | 1972-10-17 | Energy Conversion Devices Inc | Combination film deposited switch unit and integrated circuits |
US3611063A (en) * | 1969-05-16 | 1971-10-05 | Energy Conversion Devices Inc | Amorphous electrode or electrode surface |
US3629155A (en) * | 1969-08-26 | 1971-12-21 | Danfoss As | Electronic bistable semiconductor switching element and method of making same |
US3656032A (en) * | 1969-09-22 | 1972-04-11 | Energy Conversion Devices Inc | Controllable semiconductor switch |
US3716844A (en) * | 1970-07-29 | 1973-02-13 | Ibm | Image recording on tetrahedrally coordinated amorphous films |
-
1971
- 1971-07-09 US US161219A patent/US3868651A/en not_active Expired - Lifetime
- 1971-08-02 DE DE2138581A patent/DE2138581B2/de not_active Ceased
- 1971-08-03 CA CA119,671A patent/CA1014266A/en not_active Expired
-
1975
- 1975-02-03 US US05/546,299 patent/US3983542A/en not_active Expired - Lifetime
- 1975-02-03 US US05/546,312 patent/US3988720A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US3983542A (en) | 1976-09-28 |
US3868651A (en) | 1975-02-25 |
US3988720A (en) | 1976-10-26 |
DE2138581A1 (de) | 1972-04-06 |
CA1014266A (en) | 1977-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2138581B2 (de) | Speichervorrichtung und Verfahren zum Speichern und Abrufen von Informationen | |
DE3490035C2 (de) | ||
EP0177063B1 (de) | Verfahren zur Darstellung optisch ablesbarer Information | |
DE1497164C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Ladungsbildes auf einer isolierenden Oberfläche | |
DE1589429A1 (de) | Elektrooptische Vorrichtungen | |
DE1966685A1 (de) | Abbildungsverfahren | |
DE2239025C2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Bildes unter Verwendung eines energieempfindlichen Aufzeichnungsmaterials | |
DE2122001C3 (de) | Optischer Speicher | |
DE2233827C2 (de) | Aufzeichnungsmaterial und -verfahren | |
DE69316519T2 (de) | Vorrichtung zur Verarbeitung optischer Informationen und Licht-zu-Licht Konverter | |
DE2724843C2 (de) | Optisch adressierbares Bildanzeigegerät | |
DE1278515B (de) | Thermoplastischer Aufzeichnungstraeger fuer Informationsspeicherung | |
DE2707129A1 (de) | Photoverstaerker | |
DE3444556C2 (de) | ||
DE69124886T2 (de) | Optischer und thermischer Sensor | |
DE2202555C2 (de) | Elektro-optische Einrichtung zur intermittierenden Übertragung von Licht | |
EP0168762B1 (de) | Verfahren zur Erzeugung schmalbandiger, zeitlich verzögerter elektrischer Pulse | |
DE2526077A1 (de) | Verfahren zum veraendern von mindestens einer charakteristik einer schicht einer fluessigen kristallzusammensetzung | |
DE1622378C3 (de) | Elektrofraktophotographisches oder elektrofraktographisches Verfahren | |
DE1942193A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung,Speicherung und Abrufung von Informationen | |
DE1942380C3 (de) | Photographisches oder thermographisches Abbildungsverfahren | |
DE2725955A1 (de) | Mehrphasenfotoaktivierte schaltvorrichtung | |
DE2223334A1 (de) | Zerstoerungsfrei auslesbarer Speicher | |
DE2100184A1 (de) | Abbildungsverfahren | |
DE1622379C3 (de) | Elektrofraktophotographisches Ver fahren |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
8263 | Opposition against grant of a patent | ||
8235 | Patent refused |