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CN2618302Y - 改进的半导体集成电路引线框架 - Google Patents

改进的半导体集成电路引线框架 Download PDF

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CN2618302Y
CN2618302Y CN 03229696 CN03229696U CN2618302Y CN 2618302 Y CN2618302 Y CN 2618302Y CN 03229696 CN03229696 CN 03229696 CN 03229696 U CN03229696 U CN 03229696U CN 2618302 Y CN2618302 Y CN 2618302Y
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semiconductor integrated
pin
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徐震鸣
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Yidian Science & Technology Co Ltd Shanghai
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Yidian Science & Technology Co Ltd Shanghai
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract

本实用新型提供一种改进的半导体集成电路引线框架，包括载片区，在引线框架的两边上均匀分设数个引脚，两边上居中的两引脚一一並接连为一体，即为另外两引脚，此两引脚分别与载片区相接，此两引脚的大小为原一个引脚大小的4倍左右，此两引脚大小相同，本实用新型的引线框架结构简单，制造方便，适用于功耗较大的半导体集成电路产品的封装。

Description

改进的半导体集成电路引线框架
技术领域
本实用新型涉及一种半导体集成电路引线框架，特别是一种改进的半导体集成电路引线框架，属半导体器件的零部件。
背景技术
现有技术中，半导体集成电路引线框架的两边上是均匀分设有数个引脚，载片区。各引脚分开，引脚与载片区不相接，这样散热面积小，只能适用于封装功耗较小的器件，对一些专用的功耗大的器件就爱莫能助了，对此虽已作了改进，如中国专利号为ZL98248753等，但结构较复杂，亦未能解决上述问题。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构简单适用于封装功耗较大的半导体集成电路的引线框架。
本实用新型是这样实现的：它包括引线框架、载片区，在所述的引线框架的两边上均匀分设有数个引脚，在两边上居中的两个引脚一一並接连为一体即为另外两引脚，此两引脚再分别与所述载片区相接。
所述的另外两引脚的大小为原一个引脚大小的4倍左右，此两引脚的大小相同。
由于本实用新型的半导体集成电路引线框架采用了上述结构，增加了集成电路的散热面积，适用于封装功耗大的半导体集成电路产品。
附图说明
以下结合附图举一实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，将引线框架的载片区1、引脚2、3根据实际需要(即设计好的尺寸)一次冲压成型。所用材质都是市售的合金导电材料。在本实施例中在引线框架的两边上原均匀分设有8个引脚，而在两边居中的两个引脚一一並接连为一体即为引脚2、3(如图1所示)，该引脚2、3的大小是原一个引脚的4倍，如原引脚为5mm2左右，引脚2、3则为20mm2左右，引脚2、3的大小相同，再在载片区1上涂覆导电材料银，最后在载片区1上承载所需的集成电路芯片进行其它工序的塑封加工即可。

Claims (2)

1.一种改进的半导体集成电路引线框架，是使一以合金材料作为导电材质的料片经冲床加工以冲压出一引线框架，该引线框架上冲设有数个引脚及在其中心还冲设有载片区(1)，其特征在于所述引线框架上的数个引脚是均匀分设在框架的两边上，两边上的居中两引脚一一並接连成一体，为引脚(2)、(3)，再分别与载片区(1)相接。
2.如权利要求1所述的改进的半导体集成电路引线框架，其特征在于所述引线框架两边上居中两引脚並接连成一体的引脚(2)、(3)的大小分别是原一个引脚的4倍左右，引脚(2)、(3)的大小相同。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100407384C (zh) * 2006-11-24 2008-07-30 宁波康强电子股份有限公司 三极管引线框架的制造方法
CN100440463C (zh) * 2007-03-21 2008-12-03 宁波康强电子股份有限公司 表面贴装用的引线框架的制造方法
CN100454503C (zh) * 2007-03-21 2009-01-21 宁波康强电子股份有限公司 三极管引线框架的制造方法

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Addressee: He Youshu

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