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CN2739798Y - 半导体集成电路引线框架 - Google Patents

半导体集成电路引线框架 Download PDF

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徐震鸣
莫月琪
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SHANGHAI HUAXU MICROELECTRONICS CO Ltd
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SHANGHAI HUAXU MICROELECTRONICS CO Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种半导体集成电路引线框架，包括引线框架、散热载片台，在所述的散热载片台的中心还冲设有凹槽，在所述引线框架与散热载片台之间还冲设有铆接孔，引线框架与散热载片台是经铆接孔铆接在一起的，本实用新型由于采用上述结构，故其工艺简单、成本低、散热快，适用于功耗较大的半导体集成电路产品的封装。

Description

半导体集成电路引线框架
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，特别是一种半导体集成电路引线框架，属半导体器件的零部件。
背景技术
现有技术中，半导体集成电路引线框架的两边上是均匀分设有数个引脚，散热载片台。各引脚分开，引脚与散热载片台不相接，框架亦为三体结构，这样散热面积小，只能适用于封装功耗较小的器件，对一些功耗较大的器件就爱莫能助了，对此虽作了一些改进，如中国专利号为ZL98248753、ZL03229696等，但对框架散热、合格率低等一些问题尚未能解决。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种结构、工艺简单、成本低，适用于封装功耗大的半导体集成电路的引线框架。
本实用新型是这样实现的：它包括引线框架、散热载片台，在所述的散热载片台的中心还冲设有凹槽，在所述的引线框架与所述的散热载片台之间还冲设有数个铆接孔，所述的引线框架与所述的散热载片台是经所述的铆接孔铆接在一起的。
由于本实用新型的半导体集成电路引线框架采用了上述结构，增加了集成电路产品的散热面积，结构简单、成本低，适用于封装功耗大的半导体集成电路产品。
附图说明
以下结合附图举一实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的结构示意图的侧视图。
图3为图1中的A-A剖视图。
具体实施方式
如图1、图2、图3所示，将引线框架1、散热载片台2根据实际需要(即设计好的尺寸)分别一次冲压成型。所用材质都是市售的合金导电材料。再在散热载片台2的中心位置冲设一凹槽3，此凹槽3能使散热载片台2的中间形成一凸台，凹槽3的大小根据实际需要而定，在本实施例中其高为0.15-0.3mm，宽为0.2-0.5mm。然后在引线框架1与散热载片台2之间冲设有数个铆接孔4，在本实施例中孔的直径为0.8-1.5mm，数量为4只左右。通过铆接孔4将引线框架1与散热载片台2用铆钉铆接固定好即可。
在实际操作中，由于凹槽3能使散热载片台2的中间形成一凸台，从而在芯片粘接过程中有效防止粘接剂从芯片四周溢出后沾污芯片的侧面，这样就保证了产品的性能，由于引线框架1和散热载片台2是通过铆接孔4铆接固定的，这样就降低了框架的制作成本。

Claims (1)

1.一种半导体集成电路引线框架，包括引线框架(1)、散热载片台(2)，其特征在于在所述的散热载片台(2)的中心还冲设有凹槽(3)，在所述的引线框架(1)和所述的散热载片台(2)之间还冲设有数个铆接孔(4)，所述的引线框架(1)和所述的散热载片台(2)是经所述的铆接孔(4)铆接在一起的。
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