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CN102368485A - 一种改进的半导体元件的引线框架 - Google Patents

一种改进的半导体元件的引线框架 Download PDF

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CN102368485A
CN102368485A CN2011103318559A CN201110331855A CN102368485A CN 102368485 A CN102368485 A CN 102368485A CN 2011103318559 A CN2011103318559 A CN 2011103318559A CN 201110331855 A CN201110331855 A CN 201110331855A CN 102368485 A CN102368485 A CN 102368485A
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CN2011103318559A
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张轩
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    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract

本发明涉及一种改进的半导体元件的引线框架，该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间垂直设置有若干支架单元，所述的上边缘和下边缘的表面在各个支架单元中间线处设置有若干圆形通孔，所述的下边缘表面设置有若干三角形孔和剪拆孔，所述的三角形孔的位置与各个支架单元相对应，所述的剪拆孔设置在下边缘的表面位于相邻的支架单元的中间线处。本发明具有结构简单、节约时间、可以提高工作效率的有益效果。

Description

一种改进的半导体元件的引线框架
技术领域
本发明涉及一种半导体元件，尤其涉及一种结构改进后的半导体元件的引线框架。
背景技术
伴随电子市场的发展，半导体元器件的集成度越来越高，而且其存储量、信号处理速度和功率急速增加，然而体积却越来越小。这一趋势加速了半导体器件封装技术的发展，因此半导体器件封装技术的重要性已经受到了生产企业的关注。为了满足市场发展的需求，引线框架在结构以及在功能方面也需要不断的创新。
发明内容
本发明的目的是提供了一种改进的半导体元件的引线框架，其结构可以有利于识别并焊接极端支架接脚，并且可以适用于较大尺寸晶体的封装。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
一种改进的半导体元件的引线框架，该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间垂直设置有若干支架单元。
其中，所述的上边缘和下边缘的表面在各个支架单元中间线处设置有若干圆形通孔，所述的下边缘表面设置有若干三角形孔和剪拆孔，所述的三角形孔的位置与各个支架单元相对应，所述的剪拆孔设置在下边缘的表面位于相邻的支架单元的中间线处。
其中，所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚设置为“凹”型，所述的第二极端支架接脚中间留有缝隙，所述的缝隙宽度为0.8mm～1mm。
本发明的有益效果是：在引线框架的下边缘表面设置有若干三角形孔，每个三角形孔的位置与各个支架单元相对应，可以通过三角形的尖角朝向有利于短时间内识别发光晶体与第一极端支架接脚和第二极端支架接脚的焊接位置。且结构简单、节约时间、无形中提高了工作效率。
附图说明
附图1是本发明一种改进的半导体元件的引线框架的结构示意图。
附图中：1-上边缘；2-下边缘；3-支架单元；4-圆形通孔；5-剪拆孔；6-三角形孔；31-第一极端支架接脚；32-第二极端支架接脚。
具体实施方式
下面结合附图所示的实施例对本发明的技术方案作以下详细描述：
请参见附图1所示，本发明的一种改进的半导体元件的引线框架，该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，引线框架包括上边缘1、下边缘2和支架单元3，在上边缘1和下边缘2之间垂直设置有若干支架单元3。
其中，上边缘1和下边缘2的表面在各个支架单元3中间线处设置有若干圆形通孔4，下边缘2表面设置有若干三角形孔6和剪拆孔5，三角形孔6的位置与各个支架单元3相对应，剪拆孔5设置在下边缘2的表面位于相邻的支架单元3的中间线处。
其中，支架单元3包括第一极端支架接脚31和第二极端支架接脚32，第一极端支架接脚31和第二极端支架接脚32呈条状片体，第一极端支架31接脚和第二极端支架接脚32设置为“凹”型，第二极端支架接脚32中间留有缝隙，缝隙宽度为0.8mm～1mm。
本发明的有益效果是：在引线框架的下边缘2表面设置有若干三角形孔6，每个三角形孔6的位置与各个支架单元3相对应，可以通过三角形的尖角朝向有利于短时间内识别发光晶体与第一极端支架接脚31和第二极端支架接脚32的焊接位置。且结构简单、节约时间、无形中提高了工作效率。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明而并非限制本发明所描述的技术方案；因此，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本发明已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换；而一切不脱离本发明的精神和范围的技术方案及其改进，其均应涵盖在本发明的权利要求范围中。

Claims (3)

1.一种改进的半导体元件的引线框架，其特征在于：该引线框架是由可作为导电材质的料片经冲压加工制成，所述的引线框架包括上边缘、下边缘和支架单元，在所述的上边缘和下边缘之间垂直设置有若干支架单元。
2.根据权利要求1所述的一种改进的半导体元件的引线框架，其特征在于：所述的上边缘和下边缘的表面在各个支架单元中间线处设置有若干圆形通孔，所述的下边缘表面设置有若干三角形孔和剪拆孔，所述的三角形孔的位置与各个支架单元相对应，所述的剪拆孔设置在下边缘的表面位于相邻的支架单元的中间线处。
3.根据权利要求1所述的一种改进的半导体元件的引线框架，其特征在于：所述的支架单元包括第一极端支架接脚和第二极端支架接脚，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚呈条状片体，所述的第一极端支架接脚和第二极端支架接脚设置为“凹”型，所述的第二极端支架接脚中间留有缝隙，所述的缝隙宽度为0.8mm～1mm。
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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20120307