CN203277358U - 一种mos半导体器件用的引线框架 - Google Patents
一种mos半导体器件用的引线框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN203277358U CN203277358U CN 201320189739 CN201320189739U CN203277358U CN 203277358 U CN203277358 U CN 203277358U CN 201320189739 CN201320189739 CN 201320189739 CN 201320189739 U CN201320189739 U CN 201320189739U CN 203277358 U CN203277358 U CN 203277358U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wire frame
- semiconductor device
- lead frame
- leading wire
- mos semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种MOS半导体器件用的引线框架,由二十个引线框单元(1)单排组成,所述引线框单元(1)之间通过连接筋连接,其特征在于:所述引线框单元(1)设有基体(4),所述基体(4)上设有定位孔(2)、散热片(3)和引线脚(5),所述引线脚(5)设有三条,所述基体(4)上设有凸台(6),所述凸台(6)厚度为h1=1.3mm,宽度为8mm。本实用新型适应了MOS半导体器件塑料封装的要求,结构简单,制造方便,适于工业化大生产。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种塑封半导体用的引线框架,具体涉及一种MOS半导体器件用的引线框架。
背景技术
近年来,国内半导体发展迅速,特别是分立器件的封装量很大,但MOS半导体器件的结构特殊,一般的引线框架并能达到对其塑料封装的目的。
发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种适用于MOS半导体器件塑料封装的引线框架。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种MOS半导体器件用的引线框架,由二十个引线框单元单排组成,所述引线框单元之间通过连接筋连接,所述引线框单元设有基体,所述基体上设有定位孔、散热片和引线脚,所述引线脚设有三条,所述基体上设有凸台,所述凸台厚度为h1=1.3mm,宽度为8mm。
所述引线框单元的宽度为30.3mm。 所述引线脚的沿厚度方向弯曲2.33mm。所述定位孔的尺寸为φ2.05mm。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
本实用新型适应了MOS半导体器件塑料封装的要求,结构简单,制造方便,适于工业化大生产。
附图说明
图1为本实用新型MOS半导体器件用的引线框架的结构示意图。
图2为本实用新型MOS半导体器件用的引线框架的凸台示意图。
图中:1-引线框单元,2-定位孔,3-散热片,4-基体,5-引线脚,6-凸台。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1和图2所示,一种MOS半导体器件用的引线框架,长度为227.85-228.15mm,由二十个引线框单元1单排组成,所述引线框单元1之间通过连接筋连接,所述引线框单元1设有基体4,所述基体4上设有定位孔2、散热片3和引线脚5,所述引线脚5设有三条,所述基体4上设有凸台6,所述凸台6厚度为h1=1.3mm,宽度为8mm。引线框单元1的宽度为30.3mm。 引线脚5的沿厚度方向弯曲2.33mm。
本实用新型由20个单体连接而成一条的框架,整个框架长度尺寸为228mm±0.15mm,宽度尺寸为30.3mm。在基体的背面,距离顶端4.9 mm处,有一个总厚度为1.3mm,宽度为8mm的凸台6,在引线脚部分有一个深度为2.33 mm的打弯。整个框架采用TFe0.1铜带依次经冲压、表面处理、切断成形而制成。
本申请内容为本实用新型的示例及说明,但不意味着本实用新型可取得的优点受此限制,凡是本实用新型实践过程中可能对结构的简单变换、和/或一些实施方式中实现的优点的其中一个或多个均在本申请的保护范围内。
Claims (3)
1.一种MOS半导体器件用的引线框架,由二十个引线框单元(1)单排组成,所述引线框单元(1)之间通过连接筋连接,其特征在于:所述引线框单元(1)设有基体(4),所述基体(4)上设有定位孔(2)、散热片(3)和引线脚(5),所述引线脚(5)设有三条,所述基体(4)上设有凸台(6),所述凸台(6)厚度为h1=1.3mm,宽度为8mm。
2.根据权利要求1所述的MOS半导体器件用的引线框架,其特征在于:所述引线框单元(1)的宽度为30.3mm。
3.根据权利要求1所述的MOS半导体器件用的引线框架,其特征在于:所述引线脚(5)的沿厚度方向弯曲2.33mm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201320189739 CN203277358U (zh) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 一种mos半导体器件用的引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN 201320189739 CN203277358U (zh) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 一种mos半导体器件用的引线框架 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203277358U true CN203277358U (zh) | 2013-11-06 |
Family
ID=49507712
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN 201320189739 Expired - Fee Related CN203277358U (zh) | 2013-04-16 | 2013-04-16 | 一种mos半导体器件用的引线框架 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203277358U (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103617984A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-05 | 张轩 | 一种塑封引线框架 |
CN103617982A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-05 | 张轩 | 一种带麻点的塑封引线框架 |
-
2013
- 2013-04-16 CN CN 201320189739 patent/CN203277358U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103617984A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-05 | 张轩 | 一种塑封引线框架 |
CN103617982A (zh) * | 2013-11-08 | 2014-03-05 | 张轩 | 一种带麻点的塑封引线框架 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200802774A (en) | Semiconductor die packages using thin dies and metal substrates | |
CN203277357U (zh) | 一种半导体用的引线框架 | |
CN203277358U (zh) | 一种mos半导体器件用的引线框架 | |
CN202127013U (zh) | 一种整体基体表面的半导体引线框架 | |
CN203277356U (zh) | 一种分体引线框架 | |
CN102332444A (zh) | 一种整体基体表面的半导体引线框架 | |
CN202127012U (zh) | 一种塑封半导体用的引线框架 | |
CN203617274U (zh) | 小功率器件用的引线框架 | |
CN203277360U (zh) | 一种大功率半导体器件用的引线框架 | |
CN203553143U (zh) | 一种引线框架 | |
CN205303458U (zh) | 一种对插型to220f封装引线框架 | |
CN203553148U (zh) | 一种引线框架 | |
CN103531566A (zh) | 一种mos器件用的引线框架 | |
CN203553142U (zh) | 矩阵列minidip引线框架 | |
CN203850278U (zh) | 一种便于包封的塑封引线框架 | |
CN203553144U (zh) | 一种引线框架 | |
CN203553146U (zh) | 一种引线框架 | |
CN203850290U (zh) | 一种适用于高温电器设备的塑封引线框架 | |
CN203850285U (zh) | 一种加厚的塑封引线框架 | |
CN203850289U (zh) | 一种用于小功率电器的塑封引线框架 | |
CN203617282U (zh) | 一种用于小功率电器的引线框架 | |
CN203589011U (zh) | 一种引线框架脚 | |
CN203850283U (zh) | 一种带压痕的塑封引线框架 | |
CN203850284U (zh) | 一种带口型槽的塑封引线框架 | |
CN203553145U (zh) | 一种引线框架 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20131106 Termination date: 20150416 |
|
EXPY | Termination of patent right or utility model |