CN1309992C - 带密封电接触部件的陶瓷点火器 - Google Patents
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Abstract
提供的耐用陶瓷点火器包括改进了的密封体系,它能大大延长该点火器的使用寿命。较佳的点火器包括有极低电阻率的低温区和较高电阻率的高温区。低温区的每端都采用密封材料包覆其一个或多个的导电接头,因而避免该导电接头与周围环境的接触,进而避免了因短路和/或氧化造成的点火失效。
Description
本发明申请要求于2001年8月18日提交的美国临时申请60/313,113的优先权,该申请全文参考结合于此。
1.发明领域
本发明一般关于陶瓷点火器,更具体的说,是关于该点火器电接触部件密封改进后的陶瓷点火器。
2.发明背景
在陶瓷点火器在点火领域中得到广泛用途,诸如煤气炉,加热炉和衣服烘干机等。参见美国专利US Pat.No.3,875,477,3,928,910,3,974,106,4,260,872,4,634,837,4,804,823,4,912,305,5,085,237,5,191,508,5,233,166,5,378,956,5,405,237,5,543,180,5,785,911,5,786,565,5,801,361,5,820,789,5,892,201,6,028,292,和6,078,028。
陶瓷点火器设计与性能得到改进的同时,问题仍然存在。这些问题防止了它们性能的最佳发挥,其中一个问题是水分或其它液体会通过接线架渗入到点火器电引线或电接触部件(即电触头与点火元件配合的部位)。
渗入液体有各种各样来源,诸如源自周围环境和大气的水汽,以及陶瓷点火器要点燃的液体燃料,如煤油等。
厨房是特别有问题的地方,煤气炉用的陶瓷点火器常跟炉子上的锅或其它容器外溢或外溅的水、水汽等接触。
为避免这类液体的渗透,常采用保护罩部件,特别连同密封胶结材料(通常为环氧树脂类密封材料)一起使用,但是这种保护套并不总是给出满意效果。如果液体渗透点火器保护罩子,而与其内的电引线接触,会造成点火器短路而损坏。液体的渗透还会加速受保护引线部分的氧化,造成点火器过早失效。
因此要求设计新的陶瓷点火器,以提高它的使用性能。特别在它防止液体渗透和/或防止点火器电接触部件氧化性能要提高。
发明综述
这里我们提供的全新陶瓷点火器,大大提高了防水和/或防止氧的渗透性能。
本发明较佳实施方式中的点火器涂覆或至少以其它方式其中包含一种材料,该材料能阻止水分和/或氧气进入点火器电接触部件。这些涂层组合物通常被称之为密封材料或组合物。密封材料合适地包围着电引线的接触部件(通常远离点火器高温区),使其与液体/周围环境隔绝。
较佳的密封组合物为陶瓷塑料材料,如玻璃/云母材料。我们发现陶瓷塑料材料具有令人惊奇的性能,与其它材料如早期的密封胶结材料相比,具有明显高防水性能。参见下面实施例2的比较结果。
我们还发现采用本发明的密封材料制作成的点火元件的横截面得以减小。尺寸减小的点火器具有各种各样用途,包括将燃气炉重新设计成火花式点火的燃气炉。
本发明还提供了点火器的制造方法,包括采用本发明的密封材料对点火器电接触部件进行涂覆,特别是封装。用于点火器的密封材料,较合适的是以夹物模制或间歇工艺施加。即至少一只点火器元件,最好多个元件置于一模子内,而对点火器电接触部件区域施加密封材料。最好采用注塑模制工艺,可以降低成本和制作时间。也可以采用其它方法,包括传递模制和压缩模制法。
在一较佳实施方式中,本发明陶瓷点火器可制成单体式或与其它装置连成整体结构。例如,点火器元件可与传感元件(如煤气火焰探头)组成整体结构,即单独采用密封材料或还与其它模制材料将这两种元件(点火器和探头)模制成一整体。最好采用密封材料作为主要的模制材料,因为这种材料热稳定性好。采用密封材料主要模制材料指的是密封材料的用量占所用的模制材料的50、60、70、80、或90重量%。
在另一较佳实施方式中,陶瓷点火器元件制造时采用上述的密封材料。形成该元件与一扩展元件配合,该元件为形成的点火器元件提供所需的尺寸和形状。由此,一个单一的点火器元件可用于各种应用场合与环境。
更具体的说,点火器元件形成时,所用的密封材料外表面上最好还包括螺纹,键槽或其它啮合面,使其可以安装于或固定在满足所需外部尺寸的较大结构件(如圆形或带棱边的部件)中。然后,该较大部件装在一具体装置,诸如煤气灶或加热炉中。
本发明提供的点火器元件也可接受导电接头,该导电接头可拆卸式地连至此点火器元件。这种插入构造使一单个点火器能与多个电触头或电引线使用。围绕至少点火器元件底部的一个罩子元件能接受一个具有导电接头,例如通过滑扣或电引线的其它可拆卸式连接。该罩子可与密封材料连成一个整体,也可以是它的一部分,最好该密封组合物包覆点火器的至少电接触部件。
如前所述,以前的点火器元件常包括密封罩子(如陶瓷块),后者围绕着点火器的电接触部件。密封胶结材料,通常为环氧树脂材料,填充着密封罩子,由此将点火器电接触区域封装起来。环氧树脂或其它密封材料通常手工施加,会造成不希望有的空隙,而这些空隙会促使液体渗透到装置内部,并破坏了装置的外部美观。
与此不同,本发明的点火器不要求任何这类陶瓷块,或其它分开的罩子。而密封材料本身就是点火器上的事件密封部件,不另需另外的罩子。因此,本发明点火器体系的截面积更小,制造成本更低。
本发明的点火器应用范围很广,特别适用于经常会遇到液体的环境,如厨房内灶具在煤气炉顶部,点火不时会遇到液体外溅场合下更为有用。
本发明的其它实施例参见如下。
附图简要说明
图1所示为本发明的发夹式陶瓷点火器。
图2所示为图1中用本发明密封材料覆盖其引线的点火器。
图3所示为本发明一种特定设计的点火器,它包括多个不同密封组合物。
图4所示为一较佳整体结构,它由点火器与传感器组合而成。
图5所示为本发明的一个较佳点火系统
图6所示为本发明另一个较佳点火系统。
本发明的详细说明
如前所讨论的,我们提供的陶瓷点火器,大大提高了防水或其它环境侵入的性能。点火器元件的电接触部件至少部分涂覆或包含诸如陶瓷塑料材料的密封材料。
我们发现采用本发明的密封材料不仅能使点火器防水或不渗透水,且还减小了点火器的整体尺寸。这样则可让点火器更容易使用于,或改装成适合原先无法采用陶瓷点火器的场合。
本发明采用的较佳密封材料具有极低渗水和/或渗氧率,即其孔隙率几近为零。密封材料被认为孔隙率几近为零(用肉眼检查),通过下面实施例2所述方法测定,染料化合物几并不或基本不渗透它,相对于先前技术的密封胶结材料来说。这类低孔隙率材料通常在此称之为“密封材料”或类似的其它名称。
较佳密封材料大体上为无机化合物,即含碳量极低(如少于5,10,20或30摩尔%碳),且此组合物最好基本上或完全不含碳(0或<1摩尔%碳)。较佳密封材料组合物呈现的热性质优于大多数有机塑料,工作温度范围很宽,如-400~1400。较佳密封材料具有高抗热降解或形变的性能,如涂在点火器元件上的密封材料涂层在温度至少在350℃,更常见在400或500℃,甚至在550℃,600℃,650℃,700℃,750℃或800℃,如燃烧的煤气或其它燃气炉产生的温度,能为时如至少0.5,1,2,3或4分钟或至少5,6,7,8,10,12,15,20,30分钟也不会变形。然而,如下详细讨论,热稳定性稍差的密封材料也可使用。
本发明的点火器具有冷热两个区域部分,高温区由同时包含导电材料和电绝缘材料组成的烧结组合物。也可以通常包含半导体材料。本发明陶瓷点火器的导电区或低温区部分包含类似于点火器热区的烧结组合物,区别仅在于导电材料含量较高。
参见图1和图2,所示的是本发明典型点火器10,它包括与低温区14a和14b接触并位于在它们之间的高温区12。吸热区16夹在低温区14a和14b之间并与高温区12接触。低温区末端14a’和14b’远离高温区12,并且通过引线50a和50b与电源相接(未被标示),此时通常采用某种引线架机构固定按本领域工艺已知的。
图2所示为图1的点火器,在低温区14a和14b的末端14a’和14b’引线50a和50b周围有一层保护性密封材料阻挡层100。该保护层100的组成材料应能有效阻止或大大降低液体渗入接触引线50a和50b,但不至于影响引线50a和50b与电源(未示)之间的电接触。
如前所讨论的,本发明较佳密封材料为无机材料,它们不仅是良好的绝热体与电绝缘体,还不透水和/或氧(即孔隙率为零),也不会燃烧,脱气和碳化。
如前所讨论的,较佳密封阻挡材料为陶瓷塑料组合物,诸如玻璃粘接云母。一种具体的较佳陶瓷塑料密封材料是Saint-Gobain公司产的玻璃粘接云母,它具有如前所述的高热稳定性。一种更好的陶瓷塑料组合物为美国新泽西州Clifton的Mykroy/Mycalex陶瓷制品厂产的,有各种规格的板材,棒材和按客户要求定制加工/模制的材料。特别佳的是上述公司产的Mykroy/Mycalex级别561-V(它是可模制的玻璃粘接于合成云母的陶瓷塑料材料),该材料的比重为3.2,吸潮率为零,绝缘强度为350V/mil,抗拉强度为7500psi,洛氏硬度H为93。
由于这些材料的性质,密封阻挡层100仅要求少量的材料就能有效保护引线50a,50b不与水分接触,这就能减小点火器的总体尺寸。这样又让点火器能用于或改造成适合于原先无法采用陶瓷点火器的场合。
而且,点火器元件上可以施加一层相对较薄的陶瓷塑料材料涂层,有效保护点火器电触头。如图2所示,较合适的厚度X(从点火器外表面到阻挡层100外表面的距离)为3mm,更佳为2mm,1mm,0.5mm,0.3mm,或甚至0.2mm,或0.1mm。
在这方面,较佳密封材料,它的绝缘强度远大于先前技术系统中采用的密封胶结材料。促成涂层更薄。而且,较佳陶瓷塑料材料的绝缘强度,至少二倍于,更佳至少三倍于先前技术的密封胶结材料。
密封涂层也不必沿点火器元件超出电触头以外。例如从图2所示的从点火器底面14a’和14b’到阻挡层上表面100’的距离Y较合适的小于4mm,更佳小于3.5mm,3.0mm,2.5mm或2.0mm,甚至1.0mm。
密封组合物也可与其它材料,包括先前的密封胶结材料一起使用。例如,密封材料的薄层可以施加来封装点火器元件的导电接头部件。该薄层上然后可以再涂覆以能适应高温的材料,它不一定要呈现低渗水和/或低渗氧率。例如,在密封组合物上再覆盖以一层密封胶结材料,就如先前起密封作用的系统中采用的环氧树脂材料。
也可以在点火器导电接头部件上先施加一层密封胶结材料,然后再包覆或以其他方式覆盖一层本发明的密封材料。
这种复合式密封组合物能够方便低热稳定性的密封组合物的使用。即再采用一种不同的密封涂层,它也许孔隙率并不很小,但具有极高的热稳定性,具有各种不同热稳定性的密封材料就可以有效使用。根据这种设计,该另一种材料(即非气密封材料)能满足密封装置的热稳定要求。
因此,可以使用稳定性较低的密封材料热,它在诸如约300℃,400℃,500℃或600℃的温度下暴露1分钟,肉眼就能检查出其分解。玻璃或玻璃/云母复合材料是一种热稳定性较差的这种密封材料。而非密封材料应具有较高的热稳定性。在至少400℃,500℃,600℃,700℃或800℃暴露较长(0.5~5分钟)时间,仍无明显(凭肉眼)的分解。
本发明一个较佳实施方式中,密封件(可以是整体的密封组合物)的外部按要求构建。如它的外表面设计成能方便地将点火器元件附着在诸如厨房灶具这样的较大系统中。如它的外表面可车制成螺纹或槽子,可拆卸地连接点火器元件。这种构型的外表面可通过上述模制工艺直接制作而成。
图3所示为具有多密封组合物的系统。点火器60包含高温区62,低温区64,以及封装在环氧树脂类密封胶结组合物68内的引线66a和66b,引线66a和66b则封装在坚固的密封罩子70内。密封材料72形成一种密封或堵塞系统,它能阻止水分或其它液体接触引线66a和66b。
如图1所示,高温区12可以为非直线状,而呈基本上U形电通路“e”(用虚线所示,强调最短通路),它在点火器两边延伸一段长度。可以认为这种非直线状的高温区几何构型具有更有效地在高温区的功率密度分布,延长了点火器的使用寿命,因而更令人满意。
高温区的尺寸可以变化,只要整个高温区的电通路长度处于这里所示的预定范围之内即可。
在图1所示的一般长方形设计的点火器中,两个低温区之间的高温区宽度(图1中示为距离b)也应足以避免电短路或其它故障,在一个实施方式中,该距离“a”为0.5cm。
桥式高温区的高度(图1中示为距离“b”)也应够高足以避免点火器发生故障,包括局部过热,造成点火器解体,或如前所述的失效。例如,对于图1所示的设计,桥式高温区较佳的高度在0.03cm~0.5cm之间。这里所谓的桥式高温区高度应理解成高温区平行于矩形陶瓷点火器长度的尺寸,如图1所示“b”的尺寸。
沿点火器长度延伸的高温区的“腿”,应限定在使整个高温区的电通路长度在2cm之内。
本发明陶瓷点火器的高温区12,低温区14a,14b和吸热区16的组合物可以改变,但这些区域的合适的组合物已在授权给Willkens等人US Pat.No.5,786,565,以及授权给Axelson等人的US Pat.No.5,191,508上公开。
而且,高温区12组合物应使高温区呈现的高温(1350℃)电阻率在0.01Ω-cm~3.0Ω-cm之间,而室温电阻率在0.01Ω-cm~3Ω-cm之间。
较佳的高温区12是包含电绝缘材料,金属导体,以及在较佳实施方式中还可包含半导体材料的烧结组合物。这里所述的“电绝缘材料”或它们的变种指的是它们在室温下的电阻率至少为1010Ω-cm;而“金属导体”,“导电材料”或它们的变种指的是该材料的室温电阻率小于10-2Ω-cm;而“半导体陶瓷”“半导体材料”或它们的变种指的是该材料的室温电阻率在10~108Ω-cm之间。
一般说来,陶瓷点火器的高温区12的典型组合物包含(a)50~80体积%电阻率至少为1010Ω-cm的电绝缘材料,(b)5~45体积%电阻率在10~108Ω-cm之间的半导体材料,(c)5~25体积%电阻率小于10-2Ω-cm的金属导体。
高温区12较佳包含50~70体积%的电绝缘材料,10~45体积%半导体陶瓷和6~16体积%导体材料。
通常,金属导体选自下列一组材料:二硅化钼,二硅化钨,以及如氮化钛等氮化物,如碳化钛等碳化物,其中二硅化钼通常为较佳的选择。在一些较佳实施方式中,导体材料为MoSi2,它占高温区整个组合物的9~15体积%,较佳为9~13体积%。
通常较佳的半导体材料,当其作为点火器高温区12和低温区14a和14b整个组合物的组成部分时,最好是(也不仅限于此),碳化物,特别是碳化硅(掺杂或非掺杂)以及碳化硼。碳化硅用作陶瓷点火器的半导体材料较佳。
高温区组合物中合适的电绝缘材料是(不仅限于此)一种或多种诸如氧化铝的氧化物,如氮化铝,氮化硅或氮化硼之一的氮化物,稀土氧化物(如氧化钇)或稀土氧氮化物。氮化铝(AlN)和氧化铝(Al2O3)一般较佳。
本发明更佳的高温区组合物包含氧化铝和/或氮化铝,二硅化钼以及碳化硅。至少在某些实施方式中,二硅化钼的较佳含量在9~12体积%。
如前所讨论的本发明的点火器10还包括至少一个或多的低电阻率的低温区14a,14b,它们与高温区12电连接,使引线50a,50b附着在点火器上。通常,高温区12处在两个低温区14a,14b之间,这两个低温区一般由AlN和/或Al2O3或其它绝缘材料,SiC或其它半导体材料以及MiSi2或其它导体材料组成。
低温区14a,14b较佳包含的导体和/或半导体材料(如SiC和MoSi2)的百分含量明显高于高温区。相应地,低温区电阻率仅为高温区的1/5~1/1000,且其温度不会升至高温区的水平。低温区14a,14b的室温电阻率更佳为高温区12室温电阻率的5~20%。
本发明点火器采用的较佳低温区组合物包含15~65体积%氧化铝,氮化铝或其它绝缘材料,以及20~70体积%MoSi2和SiC或其它导体和半导体材料,按1∶1~1∶3体积比率组成;更佳地,低温区14a,14b包含15~50体积%氧化铝和/或氮化铝,15~30体积%SiC以及30~70体积%的MoSi2。为方便制造起见,低温区组合物最好与高温区组合物相同,区别仅在于半导体和导体材料的用量不同,低温区14a,14b中半导体和导体材料的用量大于高温区12的用量。
电绝缘性的吸热区16的组合物应有足够在的热质量,能减缓对高温区12的对流冷却作用。此外,如图1所示的系统,该吸热区16插入在二条导电腿之间,它必须有足够机械强度,足以支撑伸展的低温区部分14a和14b,使点火器10更坚固。
在一些实施方式中,插入的吸热区16可以开槽(未示),以降低系统的质量。电绝缘吸热区16的室温电阻率较佳至少为104Ω-cm,强度150Mpa。吸热区材料的热导率最好不要太高以致加热整个吸热区16,并将热量传递到引线,但也不要太低致使该吸热区失去其功效。
合适的吸热区16的陶瓷组合物包含至少90体积%的氮化铝,氮化硼,氮化硅,氧化铝以及它们混合物中之一。当采用AlN-MoSi2-SiC的高温区组合物时,则吸热区材料至少包含90体积%氮化铝和高达10体积%氧化铝,才能较佳地适应热膨胀和致密化特性。较佳的吸热区组合物公开于申请号为09/217,793的美国临时申请专利上,这里全文参考结合之。
本发明陶瓷点火器10使用各种各样电压,包括(但不仅限于此)标称电压为6,8,12,24,120,220,230或240伏。本发明较佳点火器可以在约4秒内,甚至3秒内,甚至2.75或2.5秒内迅速从室温升温至工作温度,如约1350℃。
本发明较佳点火器也提供稳定的点火温度,此时高温区功率密度(表面载荷)为60~200W/cm2不等。
图4举例说明本发明的较佳系统,其中点火器元件与一个或多个其它功能性元件如传感器元件整合成一个整体(即单独模制,粘接或其它方式连接结构整合而成的一个整体)。这里所谓“功能性元件”或其它类似术语,指的是能与周围环境或其它输入(如电输入或热输入等)发生某种方式的响应,并通常给出一个诸如电阻加热,电信号之类的输出。更具体地说,如图4所示,该整体结构80包括点火器元件10(开槽式元件)和一只传感器82的功能性元件,它能探测火焰,热量等。该整体结构80可以具各种构型,用以适应各种意欲使用的环境。图4所示的较佳构型,该系统80包括平台84,分别通过固定块86和88在其上装有点火器10和传感器82。结构80可以完全或主要用一种密封组合物形成。该结构80也可以用不同的材料形成,其中采用密封组合物至少将点火器末端(与电引线接触的部位)包封起来。适合于形成结构80的还是密封材料的其它材料,包括如环氧树脂等。
图5所示为本发明一个较佳系统,其中点火器10与扩展元件90匹配,它的外形较佳为椭园形,尽管其它诸如正方形一类块子也适合。这里所谓“扩展元件”或其它类似术语,指的是当其与点火器元件匹配使用(机械接触)时,能增加点火器元件尺寸的元件,如增加点火器元件宽度约10,20,30,40,50,60,70,80,或100%以上。在图5中,所示扩展元件90包括配合槽子,能提高点火器元件在使用环境中的稳固度。点火器10可以合适地压入扩元件内,或以其它方式如用胶粘计,螺纹连续等方式固定之。
图6所示为本发明另一更佳系统,其中点火器元件10可以可拆卸地与电连接元件100和102配合,合适的电连接元件包括点火器元件在使用期间向其供电的电引线。
在图6所示较佳系统中电连接元件100和102可拆卸地固定在点火器罩子部分104上,该罩子上有电插座106和108。这两个电插座分别可接受连接元件100和102,并可拆卸地将其固定之。图6的系统显示了一个槽子(在连接元件106和108上)和法兰(在罩子104内,图6中未示)形成的固定系统。其它连接系统,诸如螺纹接头等也合适。连接元件可以取下,按需要替换其它连接元件(电引线)。
陶瓷组合物加工(如生坯加工和烧结条件)以及由致密陶瓷制造点火器10可采用常规方法进行。通常这类方法已在授权给Willkens等人的US Par.No.5,786,565,以及授权给Axelson等人的US Pat.No.5,191,508中公开,这里参考结合之。
通常采用已知方法,诸如授权给Washburn的US Pat.No.5,405,237中所公开的方法制造点火器。参见下面实施例1中所说明的条件。
例如,点火器生坯先经热压(低于1500℃,如1300℃),再经第二次高温烧结(如1800℃,或1850℃),热压后的密度仅为理论密度的65或70%,而第二次高温烧结后的密度可达到理论密度的99%。
在较佳点火器的生产方法中,先形成的生坯条上包含众多连接的或物质相连的点火器“生坯”。该生坯条有高温组合物和低温组合物,但还是生坯(密度尚不及理论值的96%或98%),但较好烧结成密度大于理论值的40%或50%,最好高达90%或95%,较佳密度已高达理论值的60-70%。这部分的致密化通过合适的热压处理,如低于1500℃,如1300℃在3000psi压力,氩气气氛下热压1小时可以获得。
可以发现,如果高温区和低温区组合物的密度大于理论值的75%或80%,则在随后的加工工艺中难以将生坯条进行切割来。此外,如果高温区和低温区组合物的密度小于理论值的50%,则它们在随后加工中往往碎裂。高温区部分延伸坯条的一部分厚度,其余部分为低温区。
生坯条可以有多种多样形状与尺寸。最好是9”×9”的正方形,也可以其它合适尺寸或形状,如长方形等。最好可用金刚石刀具将生坯条切割成各个部分,所有这些部分尺寸完全相同。例如,9”×9”的正方形生坯条按三等分切割,每块为9”×3”。
再对生坯条进一步切割(最合适是用金刚石刀具)成单独的点火器。第一次切割割断生坯条,将一个点火器生坯与相邻的生坯分离。也可以采取不割断生坯条长度的方法,以便绝缘区(吸热区)插入各点火器。每次切割的间隔,如0.2”宽(不管是切断还是非切断)。
插入吸热区后,然后对点火器生坯条作进一步致密化处理,最好使其大于理论密度的99%。这种进一步烧结处理最好在高温,如在1800℃或稍高于该温度用热等静压机进行。
采用自动化工艺可对生坯条多次切割,此时将生坯条定位后,用刀具在计算机控制的自动化系统中进行切割。
如图1和图2所示,致密过程完成后,电触头合适地置于点火器元件的低温区,远离高温区。电触头也可采用胶粘剂固定在点火器元件上。接线架通常连接到各触头,保证其与电源连通。
此后,用这里所述的密封材料在电触头上涂覆,复盖或封装。最好采用夹物模制工艺将密封材料施加到点火器元件上。采用该工艺时,一个或多个触头与点火器置于一模子内,其中能加入封装用的密封材料。施加了密封材料后,再进行固化处理,在触头上形成密封层或封盖涂层。
如前所指出,本发明有许多用途,包括气体燃料的点燃,如煤气炉与厨用灶具,壁炉,锅炉,以及灶顶等。
本发明点火器也有其它用途,包括各种系统的发热元件。更具体的说,本发明点火器可用作红外辐射源,即它的高温区提供红外输出),如炉内用的发热元件,或包括光谱仪一类检测装置上用的火花塞。
下面将说明本发明的一些非限定性实施例,已经提及的所有文件均全文参考结合之。
实施例1
按如下方法制造本发明的点火器。
为第一点火器制备高温区和低温区的组合物。该高温区组合物包含占高温区组合物总体积70.8体积%的AlN,20体积%的SiC,以及9.2体积%的MoSi2。该低温区组合物包含占低温区组合物总体积20体积%的AlN,20体积%的SiC,以及60体积%的MoSi2。将低温区组合物装入到热压机模子内,而将高温区组合物装入到同一模子内,复盖在前者的上面。对该两种组合物进行热压处理,得到点火器。
实施例2
用黄铜接头将电触头连接到按照实施例1所述方法制得的完全相同的两个点火器上。该二个点火器在下面称之为点火器A和点火器B。
点火器A按本发明作进一步处理。具体是点火器a连同其上面的电触头置于模子内,Mykroy/Mycalex陶瓷制品厂产的陶瓷塑料材料加入模子内对触头进行封装,得到如图2所示的元件。
对于点火器B,将圆柱状陶瓷罩子置于电触头周围。将环氧树脂密封材料加入填充在罩子内,封装触头。进行环氧树脂干燥老化处理。
将封装后的点火器A和B的电触头尾端置入带色的渗透染料中各10分钟。用肉眼观察横截面,未见有液体渗入点火器A的陶瓷塑料封装帽内,而在点火器B见有大量液体渗入环氧树脂/陶瓷罩件内。
本发明通过这里具体的实施方式作了详细说明。然而,对于那些本领域的技术人士来说,经过对本发明的理解,可在本发明精神与范围之内作出修改与改进。
Claims (47)
1.陶瓷点火器元件,它包括一个或多个连至该元件的导电接头,该导电接头表面具有陶瓷塑料密封材料。
2.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,该点火器包括导电部件、连接至该导电部件的一个或多个导电接头、电阻率大于导电部件电阻率的相连接的高温区。
3.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,该密封材料暴露于温度400℃下至少5分钟是稳定的。
4.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,该密封材料基本上为无机组合物。
5.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,该密封材料包含Si。
6.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,该密封材料包含云母。
7.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,一个或多个导电接头每个都接到接线架上。
8.如权利要求7所述的点火器元件,其特征在于,一个或多个导电接头及其接线架都包覆有密封材料。
9.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,采用夹物模制法施加密封材料。
10.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,密封材料涂层的厚度小于3mm。
11.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,密封材料涂层的厚度小于2mm。
12.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,密封材料上涂覆有不同于该密封材料的另一种密封组合物。
13.如权利要求1所述的点火器元件,其特征在于,密封材料涂覆在不同于该密封材料的另一种密封组合物上。
14.如权利要求12所述的点火器元件,其特征在于,另一种密封组合物的渗水和/或渗氧率大于该密封材料。
15.如权利要求12所述的点火器元件,其特征在于,另一种密封组合物暴露在温度至少400℃下长达30秒以上时,具有抗分解能力。
16.如权利要求12所述的点火器元件,其特征在于,另一种密封组合物为密封胶结材料。
17.如权利要求12所述的点火器元件,其特征在于,另一种密封组合物为环氧树脂材料。
18.如权利要求2所述的点火器元件,其特征在于,非电导性吸热材料接触高温区。
19.如权利要求18所述的点火器元件,其特征在于,吸热材料夹在两个导电部件之间。
20.如权利要求18所述的点火器元件,其特征在于,每个导电部件沿同一方向从高温区延伸形成两条腿,在两腿之间设置非导电吸热材料。
21.如权利要求2所述的点火器元件,其特征在于,高温区的室温电阻率为低温区室温电阻率的至少1.5倍。
22.点火器装置,它包括权利要求1所述点火器和另一个工作元件。
23.如权利要求22所述的点火器装置,其特征在于,该工作元件为传感器元件。
24.如权利要求22所述的点火器装置,其特征在于,整体结构包括点火器和另一个元件。
25.如权利要求24所述的点火器装置,其特征在于,该整体结构主要由密封组合物形成。
26.点火器装置,它包括权利要求1所述与扩展元件配合的点火器元件。
27.如权利要求26所述的点火器装置,其特征在于,该点火器元件上制有螺纹,卡扣或槽子供与扩展元件配合之用。
28.如权利要求26所述的点火器装置,其特征在于,扩展元件为椭圆形块状元件。
29.点火器装置,它包含权利要求1所述能接受导电接头的点火器元件。
30.如权利要求29所述的点火器装置,其特征在于,该点火器包括可拆卸地固定导电接头的罩子。
31.如权利要求30所述的点火器装置,其特征在于,该罩子至少一部分由密封材料形成。
32.点燃气体燃料的方法,它包括:
对权利要求1所述的点火器施加电流。
33.制造陶瓷点火器的方法,它包括:
提供烧结的陶瓷点火器元件,它包括一个或多个连至点火器元件上的导电接头;
对点火器元件施加陶瓷塑料密封材料。
34.如权利要求33所述的方法,其特征在于,密封材料包覆着导电接头。
35.如权利要求33所述的方法,其特征在于,采用夹物模制法施加密封材料。
36.如权利要求33所述的方法,其特征在于,密封材料施加于点火器而无需使用单独的罩子
37.如权利要求33所述的方法,其特征在于,点火器包括导电部件、一个或多个连至该导电部件的导电接头、电阻率大于导电部件电阻率的相连接的高温区。
38.如权利要求33所述的方法,其特征在于,该密封材料暴露于800℃下至少5分钟是稳定的。
39.如权利要求33所述的方法,其特征在于,该密封材料基本上为无机组合物。
40.如权利要求33所述的方法,其特征在于,该密封材料包含Si。
41.如权利要求33所述的方法,其特征在于,该密封材料包含云母。
42.如权利要求33所述的方法,其特征在于,一个或多个导电接头每个都接到接线架上。
43.如权利要求42所述的方法,其特征在于,一个或多个导电接头及其接线架都包覆有密封材料。
44.如权利要求33所述的方法,其特征在于,采用夹物模制法加用密封材料。
45.如权利要求33所述的方法,其特征在于,采用加压模制法施加密封材料。
46.如权利要求33所述的方法,其特征在于,采用传递模制法施加密封材料。
47.如权利要求33所述的方法,其特征在于,密封材料组合物涂层的厚度小于3mm。
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