CN118354529A - 片状陶瓷体制备方法及片状陶瓷体 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种片状陶瓷体制备方法及片状陶瓷体。片状陶瓷体制备方法包括：提供待加工基体，待加工基体包括层叠设置的第一基层、第二基层以及设于第二基层背离第一基层一侧的信息载体部；去除未被信息载体部所覆盖的部分第二基层，以形成第二基层和对应设于第二基层的一侧信息载体部所构成的叠层结构；将叠层结构和第一基层相分离；提供片状陶瓷，片状陶瓷的表面设有第一开槽，将叠层结构固定于第一开槽内。通过对待加工基体进行加工，以获取所需的包括信息载体部的叠层结构，并将叠层结构固定于片状陶瓷的第一开槽内，以形成所需的片状陶瓷体，有效避免了因信息载体部过薄而无法固定于第一开槽内，工艺简单，易实现。

Description

片状陶瓷体制备方法及片状陶瓷体

技术领域

本申请涉及陶瓷体制造技术领域，尤其涉及一种片状陶瓷体制备方法及片状陶瓷体。

背景技术

片状陶瓷体可以作为识别个体和储存个体信息的介质。

受到现有的片状陶瓷体的结构材料限制，现有的片状陶瓷体的制备工艺不能满足需求。

发明内容

本申请实施例提供了一种片状陶瓷体制备方法及片状陶瓷体，通过对待加工基体进行加工，以获取所需的包括信息载体部的叠层结构，并将叠层结构固定于片状陶瓷的第一开槽内，以形成所需的片状陶瓷体，叠层结构中的第二基层可以用于承接信息载体部，可以根据实际需要调整第二基层的厚度以调整叠层结构的厚度，有效避免了因信息载体部过薄而无法固定于第一开槽内，工艺简单，易实现。

本申请实施例提供了一种片状陶瓷体制备方法，包括：提供待加工基体，所述待加工基体包括层叠设置的第一基层、第二基层以及设于所述第二基层背离所述第一基层一侧的信息载体部；去除未被信息载体部所覆盖的部分所述第二基层，以形成所述第二基层和对应设于所述第二基层的一侧所述信息载体部所构成的叠层结构；将所述叠层结构和所述第一基层相分离；提供片状陶瓷，所述片状陶瓷的表面设有第一开槽，将所述叠层结构固定于所述第一开槽内。

根据本申请提供的实施例，在所述待加工基体的步骤中：所述待加工基体还包括形成于所述第一基层背离所述第二基层一侧的厚度补偿层。

根据本申请提供的实施例，在所述待加工基体的步骤中：所述第二基层朝向所述第一基层的一侧表面形成有油墨层。

根据本申请提供的实施例，在所述待加工基体的步骤中：所述待加工基体还包括形成于第二基层和所述信息载体部之间的第一保护层；在所述去除未被信息载体部所覆盖的部分所述第二基层，以形成所述第二基层和覆盖所述第二基层的所述信息载体部所构成的叠层结构的步骤中，包括：去除部分所述第一保护层以及所述第二基层，以形成所述第二基层、所述第一保护层和设于所述第一保护层背离所述第二基层一侧的所述信息载体部所构成的叠层结构。

根据本申请提供的实施例，所述第二基层的颜色和所述片状陶瓷的颜色相同。

根据本申请提供的实施例，所述第二基层的材料包括聚氯乙烯。

根据本申请提供的实施例，在所述将所述叠层结构和所述第一基层相分离和所述提供片状陶瓷的步骤之间，还包括：在所述叠层结构的至少一侧表面粘贴胶层。

根据本申请提供的实施例，在所述叠层结构的一侧表面粘贴胶层的步骤中，包括：所述叠层结构包括相对的第一表面以及第二表面，在所述第一表面形成第一胶层，在所述第二表面形成第二胶层和第二保护层，所述第一表面相对于所述第二表面远离所述第二基层设置；在所述第一胶层背离所述叠层结构一侧形成离型层。

根据本申请提供的实施例，在所述叠层结构的一侧表面粘贴胶层的步骤和所述提供片状陶瓷的步骤之间，还包括：去除所述离型层，以使所述第一胶层和所述片状陶瓷相粘接。

根据本申请提供的实施例，在所述提供片状陶瓷的步骤中，包括：提供片状陶瓷，所述片状陶瓷包括相连接的第一片状陶瓷和第二片状陶瓷，所述第一片状陶瓷背离所述第二片状陶瓷的一侧表面形成有所述第一开槽，所述第一片状陶瓷朝向所述第二片状陶瓷的一侧表面形成有第二开槽，所述第二开槽内设有供能单元，所述第二片状陶瓷设有电子元件，所述电子元件和所述供能单元电连接。

根据本申请提供的实施例，所述电子元件和所述供能单元在所述第二片状陶瓷上的正投影形状和所述第二开槽在所述第二片状陶瓷上的正投影形状相同。

根据本申请提供的实施例，所述第一片状陶瓷和所述第二片状陶瓷之间设有第三胶层。

本申请另一实施例提供了一种片状陶瓷体，采用上述任一实施例中的片状陶瓷体制备方法制备形成。

本发明实施例所提供的片状陶瓷体制备方法通过对待加工基体进行加工，以获取所需的包括信息载体部的叠层结构，并将叠层结构固定于片状陶瓷的第一开槽内，以形成所需的片状陶瓷体，叠层结构中的第二基层可以用于承接信息载体部，可以根据实际需要调整第二基层的厚度以调整叠层结构的厚度，有效避免了因信息载体部过薄而无法固定于第一开槽内，工艺简单，易实现。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例的片状陶瓷体制备方法的流程图；

图2是本发明一种实施例提供的片状陶瓷体制备方法中步骤S110所得结构的剖面示意图；

图3是本发明一种实施例提供的片状陶瓷体制备方法中步骤S120所得结构的剖面示意图；

图4是本发明一种实施例提供的片状陶瓷体制备方法中步骤S130所得结构的剖面示意图；

图5是本发明一种实施例提供的片状陶瓷体制备方法中步骤S140所得结构的剖面示意图；

图6是本发明一种实施例提供的待加工基体的结构示意图；

图7是本发明一种实施例提供的片状陶瓷体制备方法对应的制备过程中所得结构的剖面示意图；

图8是本发明一种实施例提供的第一开槽和第二开槽的相对位置图。

附图标记：

10、待加工基体；

1、第一基层；

2、第二基层；

3、信息载体部；

4、第一片状陶瓷；

5、第二片状陶瓷；

6、电子元件；

7、供能单元；

8、图案层；

B1、第一保护层；B2、第二保护层；K1、第一开槽；K2、第二开槽；J1、第一胶层；J2、第二胶层；J3、第三胶层；T、片状陶瓷；L、离型层；H、厚度补偿层；Y、油墨层。

具体实施方式

下面将详细描述本申请的各个方面的特征和示例性实施例。在下面的详细描述中；提出了许多具体细节；以便提供对本申请的全面理解。但是；对于本领域技术人员来说很明显的是；本申请可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本申请的示例来提供对本申请的更好的理解。

需要说明的是；在不冲突的情况下；本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合附图对实施例进行详细描述。

诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来；而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且；术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含；从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素；而且还包括没有明确列出的其他要素；或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下；由语句“包括……”限定的要素；并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

应当理解；在描述部件的结构时；当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时；可以指直接位于另一层、另一个区域上面；或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且；如果将部件翻转；该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。

另外；本文中术语“和/或”；仅仅是一种描述关联对象的关联关系；表示可以存在三种关系；例如；A和/或B；可以表示：单独存在A；同时存在A和B；单独存在B这三种情况。另外；本文中字符“/”；一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

应理解；在本申请实施例中；“与A相应的B”表示B与A相关联；根据A可以确定B。但还应理解；根据A确定B并不意味着仅仅根据A确定B；还可以根据A和/或其它信息确定B。

请参阅图1，图1是本申请一实施例的片状陶瓷体制备方法的流程图。

本申请实施例提供了一种片状陶瓷体制备方法，包括：

S110：提供待加工基体10，待加工基体10包括层叠设置的第一基层1、第二基层2以及设于第二基层2背离第一基层1一侧的信息载体部3，如图2所示；

S120：去除未被信息载体部3所覆盖的部分第二基层2，以形成第二基层2和对应设于第二基层2的一侧信息载体部3所构成的叠层结构，如图3所示；

S130：将叠层结构和第一基层1相分离，如图4所示；

S140：提供片状陶瓷T，片状陶瓷T的表面设有第一开槽K1，将叠层结构固定于第一开槽K1内，如图5所示。

本发明实施例所提供的片状陶瓷体制备方法通过对待加工基体10进行加工，以获取所需的包括信息载体部3的叠层结构，并将叠层结构固定于片状陶瓷T的第一开槽K1内，以形成所需的片状陶瓷体，叠层结构中的第二基层2可以用于承接信息载体部3，可以根据实际需要调整第二基层2的厚度以调整叠层结构的厚度，有效避免了因信息载体部3过薄而无法固定于第一开槽K1内，工艺简单，易实现。

在步骤S110中，第一基层1、第二基层2以及信息载体部3可以采用热贴工艺固定连接，第二基层2用于信息载体部3的支撑托底，信息载体部3为特定信息内容的载体，可以采用热贴、裱磁、平烫等工艺方式形成。第二基层2可以采用PVC(聚氯乙烯)、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)、PC(聚碳酸酯)、PG(聚苯乙烯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、rPVC(回收聚氯乙烯)、PETG(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等各型塑基材料制作。

可选的，信息载体部3可以包括防伪标识、签名条中的至少一者。具体需要根据具体需要进行选择。防伪标识、签名条等不同功能的信息载体部3可以分别设于不同的叠层结构，以避免相互干扰。

在步骤S120中，可以通过雕刻工艺将部分第二基层2去除，第二基层2和对应设于第二基层2的一侧信息载体部3可以理解为，所留下的第二基层2的形状尺寸和位于其上的信息载体部3的形状尺寸相同或相近，即可以沿信息载体部3的边缘对第二基层2进行雕刻，并去除未被信息载体部3所覆盖的部分第二基层2，在设有多个信息载体部3时，可以对应形成多个叠层结构。

可选的，可以使用雕刻机沿着信息载体部3的外边缘轮廓线进行雕刻，雕刻深度要比第二基层2的厚度稍深一些，这样能保证将雕刻后的信息载体部3从第一基层1上完全剥离。

在步骤S130中，可以通过胶印油墨使特定层间在热压作用下粘合不牢固的原理，将叠层结构和第一基层1相剥离。

在步骤S140中，可以使用CNC(engraving and milling machine，精雕机)等精雕设备在片状陶瓷T表面形成第一开槽K1，再使用激光设备对第一开槽K1进行刻蚀，刻蚀的作用相当于对内槽表面抛毛，增强胶层粘接片状陶瓷T与叠层结构之间的牢固度。

在一些可选的实施例中，在待加工基体10的步骤中：待加工基体10还包括形成于第一基层1背离第二基层2一侧的厚度补偿层H。

可以理解的是，厚度补偿层H的作用是补偿待加工基体10厚度，待加工基体10如果太薄会影响设备加工，包括待加工基体10冲切、热贴加工等单片化加工，因此厚度补偿层H用于将待加工基体10厚度补偿到常规PVC产品的厚度，例如0.8mm，减少不必要的设备改造，尽可能地利用现有的设备进行生产加工，以降低生产成本。

请参阅图6，在一些可选的实施例中，在待加工基体10的步骤中：第二基层2朝向第一基层1的一侧表面形成有油墨层Y。

在采用热压工艺形成待加工基体10时，利用油墨层Y可以降低第二基层2和第一基层1之间的粘合力，即降低第二基层2和第一基层1的粘合牢固性，便于后续将第二基层2和第一基层1相剥离。

可选的，油墨层Y的颜色和第二基层2的颜色相同，例如，可以胶印黑色油墨或者白色油墨。

而第二基层2的颜色和片状陶瓷T的颜色相同，以提高两者的一体化效果，例如，在黑色片状陶瓷T时，选择黑色PVC基片作为第二基层2，油墨层Y对应采用黑色油墨；白色片状陶瓷T时选择白色PVC基片作为第二基层2，油墨层Y对应采用白色油墨。

请参阅图6，在一些可选的实施例中，在待加工基体10的步骤中：待加工基体10还包括形成于第二基层2和信息载体部3之间的第一保护层B1。

第一保护层B1用于承接信息载体部3的热贴、裱磁、平烫等加工，第一保护层B1可以采用PVC透明膜。

在设有第一保护层B1时，需要对第一保护层B1、第二基层2、信息载体部3一同进行对应刻蚀，以使第一保护层B1、第二基层2、信息载体部3一同形成叠层结构，所保留的第一保护层B1的形状尺寸和信息载体部3的形状尺寸相一致。

具体的，在去除部分第二基层2，以形成第二基层2和覆盖第二基层2的信息载体部3所构成的叠层结构的步骤中，包括：去除部分第一保护层B1以及部分第二基层2，以形成第二基层2、第一保护层B1和设于第一保护层B1背离第二基层2一侧的信息载体部3所构成的叠层结构。

在本实施例中，叠层结构包括第二基层2、第一保护层B1以及信息载体部3三部分。

在现有技术中，信息载体部3通过热转移(即热贴的方式加工在塑基体上，但片状陶瓷T是在1300℃高炉中烧制而成，其表面具有很强的抗热性，传统的热贴方式无法直接在片状陶瓷T表面实现物质转移，信息载体部3无法通过热贴的方式粘附在片状陶瓷T上。

为了解决上述问题，本发明实施例通过对待加工基体10进行加工，获取至少包括第二基层2以及信息载体部3的叠层结构，叠层结构可以通过粘贴胶层直接和片状陶瓷T粘接，无需采用热贴的方式。

例如，在一些可选的实施例中，在将叠层结构和第一基层1相分离和提供片状陶瓷T的步骤之间，还包括：在叠层结构的至少一侧表面粘贴胶层。

粘贴胶层可以仅设于第二基层2背离信息载体部3的一侧表面，以利用粘贴胶层和片状陶瓷T粘接，或者，粘贴胶层也可以同时设于第二基层2背离信息载体部3的一侧表面以及信息载体部3背离第二基层2的一侧表面，可以根据实际需要在信息载体部3背离第二基层2的一侧表面通过粘贴胶层粘接其他的膜层，例如保护层等。

请参阅图7，在一些可选的实施例中，在叠层结构的一侧表面粘贴胶层的步骤中，包括：叠层结构包括相对的第一表面以及第二表面，在第一表面形成第一胶层J1，在第二表面形成第二胶层J2以及第二保护层B2，第一表面相对于第二表面远离第二基层2设置。

在本实施例中，第一表面相对于第二表面远离第二基层2设置，可以理解为，第一表面对应于信息载体部3背离第二基层2的一侧表面，第二表面对应于第二基层2背离信息载体部3的一侧表面。可以设置第二保护层B2在未粘贴至片状陶瓷T前对信息载体部3进行保护，防止信息载体部3表面被划伤，在粘接于片状陶瓷T后，可以去除第二保护层B2。

为避免第一胶层J1在转移至片状陶瓷T前粘接杂质，影响其粘性，可以在第一胶层J1背离叠层结构一侧形成离型层L，在使用时，可以将离型层L揭取，对照片状陶瓷T上预留的第一开槽K1进行粘贴。

例如，在叠层结构的一侧表面粘贴胶层的步骤和提供片状陶瓷T的步骤之间，还包括：去除离型层L，以使第一胶层J1和片状陶瓷T相粘接。

请参阅图5和图8，在一些可选的实施例中，在提供片状陶瓷T的步骤中，包括：提供片状陶瓷T，片状陶瓷T包括相连接的第一片状陶瓷4和第二片状陶瓷5，第一片状陶瓷4背离第二片状陶瓷5的一侧表面形成有第一开槽K1，第一片状陶瓷4朝向第二片状陶瓷5的一侧表面形成有第二开槽K2，第二开槽K2内设有供能单元7，第二片状陶瓷5设有电子元件6，电子元件6和供能单元7电连接。

在本实施例中，供能单元7可以为电子元件6提供能量，以使得电子元件6可以和外部进行通信或者其他交互行为。

可选的，电子元件6包括芯片模块，芯片模块包括芯片和载带，载带正面有触盘，接触式支付时给芯片供电，载带背面还包括触点，供能单元7可以包括线圈，触点与线圈相连，在非接触支付时，由线圈给芯片供电。

可选的，载带上设有彼此相互隔离的芯片承载区域和若干个功能区域，这些功能区域依次为输入/输出功能区、时钟功能区、电源功能区、接地功能区、复位功能区和空置功能区。

第二片状陶瓷5上也可以设置用于容纳固定电子元件6的开槽。考虑到电子元件6需要和供能单元7电连接，因而，第二开槽K2可以预留容纳部分电子元件6的空间。

现有技术中，通常在将供能单元7嵌入第二片状陶瓷5后，再通过引线和电子元件6电连接，由于片状陶瓷T开槽的边缘较为锋利，而引线较脆弱，很容易造成两侧引线被槽边缘割断，特别是焊接封装过程需要对引线频繁弯曲操作，容易导致两侧引线断开。

为解决上述问题，在本实施例中，可以将电子元件6和供能单元7在嵌入片状陶瓷T的步骤前通过焊接等方式连接，之后将电子元件6和供能单元7作为一个整体嵌入第二片状陶瓷5，之后再将第一片状陶瓷4和第二片状陶瓷5贴合，同时完成了对电子元件6的封装，这种方式节省了单独对电子元件6进行封装的流程，而且避免电子元件6和供能单元7之间的连接引线被片状陶瓷T割断的问题。

可选的，电子元件6和供能单元7在第二片状陶瓷5上的正投影形状和第二开槽K2在第二片状陶瓷5上的正投影形状相同，以提高固定的牢固性，减少完成制备后片状陶瓷T对引线的干扰摩擦。

可选的，供能单元7包括线圈，线圈包括柔性材料天线或漆包线绕线天线，例如，线圈可以使用PI(Polyimide，聚酰亚胺)基材，其具有很高的韧性和耐温性，而且PI基材可以做到足够薄，更有利于在第一片状陶瓷4中进行内嵌，柔性材质的特殊性使其基本不存在引线被磨断的可能，减少生产过程中的断线可能。

陶瓷材质是一种具有高硬度、高耐温性的特殊材质，因此传统的产品图文印刷方式不适合在片状陶瓷T表面进行加工，在一些可选的实施例中，片状陶瓷体还包括图案层8，图案层8设于第一片状陶瓷4背离第二片状陶瓷5一侧避免和/或第二片状陶瓷5背离第一片状陶瓷4一侧表面，图案层8通过丝印、电镀、彩烧、光刻方式中的一者成型。

其中，光刻可以为激光刻蚀，激光刻蚀是通过高能激光在片状陶瓷T表面进行烧蚀。

可选的，片状陶瓷体还包括防指纹层，防指纹层设于第一片状陶瓷4背离第二片状陶瓷5一侧避免和/或第二片状陶瓷5背离第一片状陶瓷4一侧表面。

片状陶瓷体加工完成后还可以在第一片状陶瓷4背离第二片状陶瓷5一侧避免和/或第二片状陶瓷5背离第一片状陶瓷4一侧表面喷涂防指纹层，防指纹层既能一定程度避免指纹聚集，也能对片状陶瓷体表面图文进行保护，防指纹层一般为透明涂层，不会影响已有图案的质感和颜色。

在一些可选的实施例中，第一片状陶瓷4和第二片状陶瓷5之间设有第三胶层J3，以实现第一片状陶瓷4和第二片状陶瓷5之间的连接固定。

请参阅图5，本发明实施例还提供了一种片状陶瓷体，采用上述任一实施例中的片状陶瓷体制备方法制备形成。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种片状陶瓷体制备方法，其特征在于，包括：

提供待加工基体，所述待加工基体包括层叠设置的第一基层、第二基层以及设于所述第二基层背离所述第一基层一侧的信息载体部；

去除未被信息载体部所覆盖的部分所述第二基层，以形成所述第二基层和对应设于所述第二基层的一侧所述信息载体部所构成的叠层结构；

将所述叠层结构和所述第一基层相分离；

提供片状陶瓷，所述片状陶瓷的表面设有第一开槽，将所述叠层结构固定于所述第一开槽内。

2.根据权利要求1所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，在所述待加工基体的步骤中：

所述待加工基体还包括形成于所述第一基层背离所述第二基层一侧的厚度补偿层。

3.根据权利要求1所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，在所述待加工基体的步骤中：

所述第二基层朝向所述第一基层的一侧表面形成有油墨层。

4.根据权利要求1所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，在所述待加工基体的步骤中：所述待加工基体还包括形成于第二基层和所述信息载体部之间的第一保护层；

在所述去除未被信息载体部所覆盖的部分所述第二基层，以形成所述第二基层和覆盖所述第二基层的所述信息载体部所构成的叠层结构的步骤中，包括：去除部分所述第一保护层以及所述第二基层，以形成所述第二基层、所述第一保护层和设于所述第一保护层背离所述第二基层一侧的所述信息载体部所构成的叠层结构。

5.根据权利要求1所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，所述第二基层的颜色和所述片状陶瓷的颜色相同。

6.根据权利要求1所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，所述第二基层的材料包括聚氯乙烯。

7.根据权利要求1所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，在所述将所述叠层结构和所述第一基层相分离和所述提供片状陶瓷的步骤之间，还包括：

在所述叠层结构的至少一侧表面粘贴胶层。

8.根据权利要求7所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，在所述叠层结构的一侧表面粘贴胶层的步骤中，包括：

所述叠层结构包括相对的第一表面以及第二表面，在所述第一表面形成第一胶层，在所述第二表面形成第二胶层以及第二保护层，所述第一表面相对于所述第二表面远离所述第二基层设置；

在所述第一胶层背离所述叠层结构一侧形成离型层。

9.根据权利要求8所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，在所述叠层结构的一侧表面粘贴胶层的步骤和所述提供片状陶瓷的步骤之间，还包括：

去除所述离型层，以使所述第一胶层和所述片状陶瓷相粘接。

10.根据权利要求1所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，在所述提供片状陶瓷的步骤中，包括：

提供片状陶瓷，所述片状陶瓷包括相连接的第一片状陶瓷和第二片状陶瓷，所述第一片状陶瓷背离所述第二片状陶瓷的一侧表面形成有所述第一开槽，所述第一片状陶瓷朝向所述第二片状陶瓷的一侧表面形成有第二开槽，所述第二开槽内设有供能单元，所述第二片状陶瓷设有电子元件，所述电子元件和所述供能单元电连接。

11.根据权利要求10所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，所述电子元件和所述供能单元在所述第二片状陶瓷上的正投影形状和所述第二开槽在所述第二片状陶瓷上的正投影形状相同。

12.根据权利要求10所述的片状陶瓷体制备方法，其特征在于，所述第一片状陶瓷和所述第二片状陶瓷之间设有第三胶层。

13.一种片状陶瓷体，其特征在于，采用权利要求1至12任一项所述的片状陶瓷体制备方法制备形成。