CN112862052A - 智能卡及智能卡的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种智能卡及智能卡的制作方法，智能卡包括卡基，卡基包括层叠设置的正面基片部分和反面基片部分，正面基片部分包括：第一基片，在厚度方向上具有背离反面基片部分的第一表面以及朝向反面基片部分的第二表面；第一遮光油墨层，设置于第一基片的第二表面所在侧；光栅处理层，设置于第一基片的第一表面所在侧；光栅图案层，位于第一基片和第一遮光油墨层之间；以及图案效果层，设置于以下位置中的至少一者：第一基片和光栅处理层之间；光栅图案层和第一遮光油墨层之间。本发明能够使智能卡既具有光栅效果又具有其他个性效果，能够满足用户对智能卡表面效果的需求。

Description

智能卡及智能卡的制作方法

技术领域

本发明涉及智能卡制造技术领域，具体涉及一种智能卡及智能卡的制作方法。

背景技术

随着电子技术的发展，智能卡凭借其存储信息量大和安全性高的优势应用越来越广泛。

表面具有光栅效果的智能卡，利用光栅展示立体图案，具有很强的图案表达效果，满足了用户对传统卡片推陈出新的需求。但发明人发现，光栅卡表面所具有的纹理，导致无法再在卡体表面应用丝印金银、珠光等其他个性效果图案，使得光栅卡表面效果单一。

发明内容

本发明实施例提供一种智能卡及智能卡的制作方法。

第一方面，本发明实施例提供一种智能卡，包括卡基，卡基包括层叠设置的正面基片部分和反面基片部分，正面基片部分包括：第一基片，在厚度方向上具有背离反面基片部分的第一表面以及朝向反面基片部分的第二表面；第一遮光油墨层，设置于第一基片的第二表面所在侧；光栅处理层，设置于第一基片的第一表面所在侧；光栅图案层，位于第一基片和第一遮光油墨层之间；以及图案效果层，设置于以下位置中的至少一者：第一基片和光栅处理层之间；光栅图案层和第一遮光油墨层之间。

根据本发明第一方面的前述实施方式，图案效果层包括平烫膜层，平烫膜层设置于第一基片和光栅处理层之间。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，图案效果层包括立金片层，立金片层设置于第一基片和光栅处理层之间。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，光栅处理层包括光栅处理部和非处理部，非处理部覆盖立金片层。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，图案效果层包括第一丝印效果膜层，第一丝印效果膜层设置于第一基片和光栅处理层之间。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，图案效果层包括第二丝印效果膜层，第二丝印效果膜层设置于光栅图案层和第一遮光油墨层之间。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，正面基片部分还包括第一保护膜层，第一保护膜层设置于第一基片和光栅处理层之间。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，图案效果层包括立金片层，立金片层设置于第一基片与第一保护膜层之间；和/或图案效果层包括平烫膜层，平烫膜层设置于第一保护膜层与光栅处理层之间。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，正面基片部分和反面基片部分通过压胶层贴合。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，反面基片部分包括：第二基片，具有厚度方向上的第三表面和第四表面，第三表面背离正面基片部分；绕线天线层，设置于第二基片的第四表面所在侧；补偿层，设置于绕线天线层背离第二基片的一侧。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，反面基片部分还包括：第二遮光油墨层，设置于第二基片的第四表面，绕线天线层位于第二遮光油墨层背离第二基片的一侧；反面印刷层，设置于第二基片的第三表面；第二保护膜层，设置于反面印刷层背离第二基片的一侧，第二保护膜层上设置有磁条。

根据本发明第一方面的前述任一实施方式，还包括芯片，卡基厚度方向上设置有凹槽，芯片嵌设于凹槽内，且芯片与绕线天线层电连接。

第二方面，本发明实施例提供一种智能卡的制作方法，包括形成正面基片部分，形成正面基片部分包括：提供第一基片，第一基片具有厚度方向上的第一表面和第二表面；在第一基片的第二表面所在侧形成光栅图案层；形成图案效果层，其中图案效果层形成于第一基片的第一表面侧和/或光栅图案层背离第一基片侧；在光栅图案层背离第一基片侧形成第一遮光油墨层；以及在第一基片的第一表面所在侧形成光栅处理层，其中，形成光栅处理层的步骤位于形成图案效果层的步骤之后。

根据本发明第二方面的前述实施方式，形成图案效果层包括：在第一基片的第一表面所在侧形成平烫膜层。

根据本发明第二方面的前述任一实施方式，形成图案效果层包括：在第一基片的第一表面所在侧形成立金片层。

根据本发明第二方面的前述任一实施方式，形成图案效果层包括：在第一基片的第一表面所在侧形成第一丝印效果膜层。

根据本发明第二方面的前述任一实施方式，形成图案效果层包括：在光栅图案层背离第一基片侧形成第二丝印效果膜层，其中，形成第二丝印效果膜层的步骤位于形成第一遮光油墨层之前。

根据本发明第二方面的前述任一实施方式，形成正面基片部分还包括：在第一基片的第一表面所在侧形成第一保护膜层，其中，形成光栅处理层的步骤位于形成第一保护膜层的步骤之后。

根据本发明第二方面的前述任一实施方式，形成图案效果层包括在第一基片的第一表面所在侧形成立金片层，形成立金片层的步骤位于形成第一保护膜层的步骤之前；和/或形成图案效果层包括在第一基片的第一表面所在侧形成平烫膜层，形成平烫膜层的步骤位于形成第一保护膜层的步骤之后。

根据本发明第二方面的前述任一实施方式，还包括：形成反面基片部分；按照光栅处理层背离反面基片部分的方式将正面基片部分和反面基片部分层叠放置，通过压胶层将正面基片部分和反面基片部分固定为一体，以形成卡基。

根据本发明第二方面的前述任一实施方式，形成反面基片部分包括：提供第二基片，第二基片具有厚度方向上的第三表面和第四表面；在第二基片的第四表面侧形成第二遮光油墨层；在第二基片的第三表面侧形成反面印刷层；提供绕线天线层，将绕线天线层设置在第二遮光油墨层背离第二基片的一侧；在绕线天线层背离第二基片侧形成补偿层。

根据本发明第二方面的前述任一实施方式，在形成卡基的步骤之后还包括：将芯片封装至卡基，以形成智能卡。

本发明实施例提供的智能卡及智能卡的制作方法，通过设置图案效果层使智能卡具有其他个性效果，由于将图案效果层设置在光栅处理层朝向反面基片部分的一侧，因此无需在光栅处理层表面应用图案效果层，避免了图案效果层不易加工、易脱落等问题。另外，光栅图案层和光栅处理层分别设置于第一基片的两侧，光栅处理层的光栅纹路与透明的第一基片会形成一系列的透镜，使光栅图案层形成立体或动态效果，智能卡具有光栅效果。

附图说明

通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。

图1为本发明实施例提供的智能卡的结构示意图；

图2为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分的示例；

图3为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分的另一示例；

图4为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分的又一示例；

图5为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分的又一示例；

图6为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分的又一示例；

图7为本发明实施例提供的智能卡的另一结构示意图；

图8为根据本发明实施例提供的智能卡的反面基片部分的示例；

图9为本发明实施例提供的智能卡的又一结构示意图；

图10为本发明实施例提供的智能卡的制作方法的流程图；

图11为本发明另一实施例提供的智能卡的制作方法的流程图；

图12为根据本发明实施例的智能卡的制作方法的形成卡基的流程图；

图13为根据本发明实施例提供的智能卡的制作方法的形成反面基片部分的流程图；

图14为本发明又一实施例提供的智能卡的制作方法的流程图。

附图标记说明：

100-正面基片部分；110-第一基片；120-第一遮光油墨层；130-光栅图案层；140-光栅处理层；150-图案效果层；151-平烫膜层；152-立金片层；153-第一丝印效果膜层；154-第二丝印效果膜层；160-第一保护膜层；

200-反面基片部分；210-第二基片；220-补偿层；230-绕线天线层；240-第二遮光油墨层；250-反面印刷层；260-第二保护膜层；

300-压胶层；

400-芯片。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本发明进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本发明，并不被配置为限定本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本发明的示例来提供对本发明更好的理解。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

随着电子技术的发展，智能卡凭借其存储信息量大和安全性高的优势应用越来越广泛。表面具有光栅效果的智能卡，利用光栅展示立体图案，具有很强的图案表达效果，满足了用户对传统卡片推陈出新的需求。但发明人发现，光栅卡表面所具有的纹理，导致无法再在卡体表面应用丝印金银、珠光等其他个性效果图案，使得光栅卡表面效果单一。

基于上述问题，本发明实施例提供了一种智能卡及智能卡的制作方法，使得智能卡既具有光栅效果，又具有其他个性效果，能够满足用户对智能卡表面效果的需求。

请参阅图1，图1为本发明实施例提供的智能卡的结构示意图。

本发明实施例提供的智能卡，包括卡基，卡基包括层叠设置的正面基片部分100和反面基片部分200，正面基片部分100包括第一基片110、第一遮光油墨层120、光栅处理层140、光栅图案层130和图案效果层150。

第一基片110在厚度方向上具有背离反面基片部分200的第一表面以及朝向反面基片部分200的第二表面。第一遮光油墨层120设置于第一基片110的第二表面所在侧。光栅处理层140设置于第一基片110的第一表面所在侧。光栅图案层130位于第一基片110和第一遮光油墨层120之间。图案效果层150设置于以下位置中的至少一者：第一基片110和光栅处理层140之间；光栅图案层130和第一遮光油墨层120之间。

根据本发明实施例提供的智能卡，通过设置图案效果层150使智能卡具有其他个性效果，由于将图案效果层150设置在光栅处理层140朝向反面基片部分200的一侧，因此无需在光栅处理层140表面应用图案效果层150，避免了图案效果层150不易加工、易脱落等问题。

可以理解的是，第一基片110通常为透明基片；可以通过在第一基片110的第一表面所在侧丝印白墨形成第一遮光油墨层120。第一基片110例如可以选用PVC、PET等材质，本申请对此不作具体限制。

光栅处理层140为正面基片部分100背离反面基片部分200所在侧的最外层，制作时，可以直接在正面基片部分100的外表面加工出光栅纹路形成光栅处理层140。光栅处理层140的光栅纹路可以是条状，也可以是圆环状，本发明对此不作具体限制。

光栅图案层130和光栅处理层140分别设置于第一基片110的两侧，光栅处理层140和光栅图案层130的栅格严密对应，光栅处理层140的光栅纹路与透明的第一基片110会形成一系列的透镜，在通过人眼观察的时候，因为透镜的对观察光线的折射及衍射，因此在不同角度可以清晰的观察到隐藏的变化双图、变化三图直至变化多图，从而形成动态或景深效果。

综上所述，本发明实施例提供的智能卡，既具有光栅效果，又具有其他个性效果，能够满足用户对智能卡表面效果的需求。

需要说明的是，图案效果层150有多种，可以包括平烫膜层、立金片层和丝印效果膜层等中的一者或多者，具体可以根据实际需要来选择。

图2为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分100的示例。在一些可选的实施例中，如图2所示，图案效果层150可以包括平烫膜层151，平烫膜层151设置于第一基片110和光栅处理层140之间。平烫膜层151例如可以为平烫金银膜带、平烫黑白膜带、平烫彩色膜带。制作智能卡时，可以先在第一基片110的第一表面平烫所需的膜带形成平烫膜层151，然后在第一基片110的第一表面所在侧加工出光栅纹路形成光栅处理层140。

可以理解的是，平烫膜层151可以局部覆盖第一基片110的第一表面，此时，光栅处理层140可以完全覆盖平烫膜层151和第一基片110的第一表面，也可以仅覆盖第一基片110未设置有平烫膜层151的部分。

图3为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分100的另一示例。在一些可选的实施例中，如图3所示，图案效果层150可以包括立金片层152，立金片层152设置于第一基片110和光栅处理层140之间。立金片层152例如可以为各种颜色的立金片，可以通过在第一基片110的第一表面贴立金片形成立金片层152。

为使立金片层152的固定更可靠，可以通过点焊先将立金片固定在第一基片110的第一表面所在侧的预设位置，再通过层压工艺将立金片与第一基片110压合为一体。

可选地，为使立金片层152具有更好的立体视学效果，光栅处理层140可以包括光栅处理部和非处理部，非处理部覆盖立金片层152，即光栅处理层140未覆盖立金片层152，立金片层152在正面基片部分100的外表面暴露。

在一些可选的实施例中，图案效果层150可以包括丝印效果膜层，丝印效果膜层例如可以具有丝印金银、珠光、温变或光变效果等，本发明对此不做具体限制。

图4为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分100的又一示例。在一些可选的实施例中，如图4所示，图案效果层150可以包括第一丝印效果膜层153，第一丝印效果膜层153设置于第一基片110和光栅处理层140之间。

第一丝印效果膜层153位于光栅图案层130和光栅处理层140之间，为使第一丝印效果膜层153不影响光栅效果，可选地，第一丝印效果膜层153在第一基片110上的投影局部覆盖第一基片110。

图5为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分100的又一示例。在一些可选的实施例中，如图5所示，图案效果层150可以包括第二丝印效果膜层154，第二丝印效果膜层154设置于光栅图案层130和第一遮光油墨层120之间。此时，第二丝印效果膜层154在第一基片110上的投影可以完全覆盖第一基片110。

图6为根据本发明实施例的智能卡中的正面基片部分100的又一示例。本发明实施例提供的智能卡，正面基片部分100还可以包括第一保护膜层160，第一保护膜层160设置于第一基片110和光栅处理层140之间。

可选地，图案效果层150包括立金片层152，立金片层152可以设置于第一基片110与第一保护膜层160之间，通过层压工艺将立金片与第一基片110压合为一体时，第一保护膜层160可以保护立金片不受损坏。

可选地，图案效果层150可以包括平烫膜层151，平烫膜层151设置于第一保护膜层160与光栅处理层140之间，将平烫膜层151设置于第一保护膜层160背离第一基片110的一侧，可以保证平烫膜层151的显示效果。

图7为本发明实施例提供的智能卡的另一结构示意图。如图7所示，本发明实施例提供的智能卡，正面基片部分100和反面基片部分200可以通过压胶层300贴合。制作智能卡时，将压胶层300设在正面基片部分100和反面基片部分200之间，通过层压工艺使三者压合为一体。

可选地，压胶层300例如可以为低温压胶，层压时反应温度较低，能够保证层压时光栅处理层140的光栅纹路不会融化。

图8为根据本发明实施例提供的智能卡的反面基片部分200的示例。

在一些可选的实施例中，本发明实施例提供的智能卡，卡基的反面基片部分200可以包括第二基片210、绕线天线层230和补偿层220。

第二基片210具有厚度方向上的第三表面和第四表面，第三表面背离正面基片部分100。绕线天线层230设置于第二基片210的第四表面所在侧，补偿层220设置于绕线天线层230背离第二基片210的一侧，补偿层220可以对卡基的厚度进行补偿。

为使绕线天线层230的固定更可靠，可以通过点焊先将绕线天线层230固定在第二基片210的第四表面所在侧的预设位置，再通过层压工艺将绕线天线层230、补偿层220与第二基片210压合为一体。

可选地，第二基片210与第一基片110可以采用相同的材质，第二基片210可以为透明基片。

可选地，反面基片部分200还可以包括第二遮光油墨层240，第二遮光油墨层240设置于第二基片210的第四表面，可以通过在第二基片210的第四表面丝印白墨形成第二遮光油墨层240。绕线天线层230位于第二遮光油墨层240背离第二基片210的一侧，通过第二遮光油墨层240能够遮挡绕线天线层230，避免绕线天线层230暴露在人眼中。

可选地，反面基片部分200还可以包括反面印刷层250和第二保护膜层260，反面印刷层250设置于第二基片210的第三表面，第二保护膜层260设置于反面印刷层250背离第二基片210的一侧，第二保护膜层260上设置有磁条。

反面印刷层250即为智能卡的反面图案层，具体可以采用胶印工艺在第二基片210的第三表面形成智能卡的反面图案。设置第二保护膜层260可以保护智能卡的反面图案不易磨损。

图9为本发明实施例提供的智能卡的又一结构示意图。在一些可选的实施例中，如图9所示，本发明实施例提供的智能卡，还可以包括芯片400，在卡基厚度方向上可以设置有凹槽，芯片400嵌设于凹槽内，且芯片400与绕线天线层230电连接。

可选地，凹槽贯穿正面基片部分100，芯片400暴露在智能卡的正面。

另外，本发明实施例还提供了一种智能卡的制作方法，可以用于制作如前所述的智能卡。

图10为本发明实施例提供的智能卡的制作方法的流程图。如图10，本发明实施例提供的智能卡的制作方法可以包括步骤S100。

在步骤S100中，形成正面基片部分100。

如图10所示，步骤S100可以包括：提供第一基片110，第一基片110具有厚度方向上的第一表面和第二表面；在第一基片110的第二表面所在侧形成光栅图案层130；形成图案效果层150，其中图案效果层150形成于第一基片110的第一表面侧和/或光栅图案层130背离第一基片110侧；在光栅图案层130背离第一基片110侧形成第一遮光油墨层120；以及在第一基片110的第一表面所在侧形成光栅处理层140，其中，形成光栅处理层140的步骤位于形成图案效果层150的步骤之后。

本发明实施例提供的智能卡的制作方法，通过先在预设位置形成图案效果层150，再在第一基片110的第一表面所在侧形成光栅处理层140，使得所制作的智能卡，既具有光栅效果，又具有其他个性效果，能够满足用户对智能卡表面效果的需求。另外，由于无需在光栅处理层140表面应用图案效果层150，避免了图案效果层150不易加工、易脱落等问题。

可选地，可以在第一基片110的第二表面所在侧胶印图案形成光栅图案层130，在光栅图案层130背离第一基片110侧丝印白墨形成第一遮光油墨层120。

可选地，可以直接在正面基片部分100的外表面加工出光栅纹路形成光栅处理层140。光栅处理层140的光栅纹路可以是条状，也可以是圆环状，本发明对此不作具体限制。

需要说明的是，图案效果层150有多种，可以包括平烫膜层151、立金片层152和丝印效果膜层等中的一者或多者，相应地，形成图案效果层150的步骤也有多种可以选择。

在一些可选的实施例中，形成图案效果层150的步骤可以包括：在第一基片110的第一表面所在侧形成平烫膜层151。

在一些可选的实施例中，形成图案效果层150的步骤可以包括：在第一基片110的第一表面所在侧形成立金片层152。

可选地，为使立金片层152的固定更可靠，可以通过点焊先将立金片固定在第一基片110的第一表面所在侧的预设位置，再通过层压工艺将立金片与第一基片110压合为一体。

在一些可选的实施例中，形成图案效果层150的步骤可以包括：在第一基片110的第一表面所在侧形成第一丝印效果膜层153。

在一些可选的实施例中，形成图案效果层150的步骤可以包括：在光栅图案层130背离第一基片110侧形成第二丝印效果膜层154，其中，形成第二丝印效果膜层154的步骤位于形成第一遮光油墨层120之前，以使第二丝印效果膜层154可以位于光栅图案层130和第一遮光油墨层120之间。

图11为本发明另一实施例提供的智能卡的制作方法的流程图。如图11所示，在一些可选的实施例中，步骤S100可以包括步骤S110至步骤S180。

在步骤S110中，提供第一基片110。

在步骤S120中，在第一基片110的第一表面形成第一丝印效果膜层153。

在步骤S130中，在第一丝印效果膜层153背离第一基片110的一侧贴立金片，以形成立金片层152。

在步骤S140中，在立金片层152背离第一基片110的一侧形成平烫膜层151。

在步骤S150中，在第一基片110的第二表面所在侧形成光栅图案层130。

在步骤S160中，在光栅图案层130背离第一基片110的一侧形成第二丝印效果膜层154。

在步骤S170中，在光栅图案层130背离第一基片110侧形成第一遮光油墨层120。

在步骤S180中，在第一基片110的第一表面所在侧形成光栅处理层140。

利用上述方法所制作的智能卡，其正面基片部分100同时包括平烫膜层151、立金片层152、第一丝印效果膜层153和第二丝印效果膜层154。

在一些可选的实施例中，步骤S100还可以包括：在第一基片110的第一表面所在侧形成第一保护膜层160，形成光栅处理层140的步骤位于形成第一保护膜层160的步骤之后，以使所制得的智能卡中，第一保护膜层160位于第一基片110和光栅处理层140之间。

可选地，形成图案效果层150的步骤可以包括在第一基片110的第一表面所在侧形成立金片层152，形成立金片层152的步骤位于形成第一保护膜层160的步骤之前；使得立金片层152第一基片110与第一保护膜层160之间，通过层压工艺将立金片与第一基片110压合为一体时，第一保护膜层160可以保护立金片不受损坏。

可选地，形成图案效果层150的步骤可以包括在第一基片110的第一表面所在侧形成平烫膜层151，形成平烫膜层151的步骤位于形成第一保护膜层160的步骤之后；使得平烫膜层151位于第一保护膜层160背离第一基片110的一侧，可以保证平烫膜层151的显示效果。

图12为根据本发明实施例的智能卡的制作方法的形成卡基的流程图。在一些可选的实施例中，本发明实施例的智能卡的制作方法还可以包括步骤S200以及步骤S300。

在步骤S100中，形成正面基片部分100。

在步骤S200中，形成反面基片部分200。

在步骤S300中，按照光栅处理层140背离反面基片部分200的方式将正面基片部分100和反面基片部分200层叠放置，通过压胶层300将正面基片部分100和反面基片部分200固定为一体，以形成卡基。

可以理解的是，步骤S100和步骤S200的顺序不分先后，即，制作智能卡时，可以先制作正面基片部分100，再制作背面基片部分，也可以先制作背面基片部分，再制作正面基片部分100，还可以同时制作正面基片部分100和背面基片部分。

可选地，可以通过层压工艺使正面基片部分100、压胶层300和反面基片部分200压合为一体。压胶层300例如可以为低温压胶，层压时反应温度较低，能够保证层压时光栅处理层140的光栅纹路不会融化。

为防止层压时正面基片部分100和反面基片部分200发生错位，层压前可以通过点焊工艺使正面基片部分100和反面基片部分200点位固定。

图13为根据本发明实施例提供的智能卡的制作方法的形成反面基片部分200的流程图。在一些可选的实施例中，步骤S200可以包括步骤S210至步骤S250。

在步骤S210中，提供第二基片210，第二基片210具有厚度方向上的第三表面和第四表面。

在步骤S220中，在第二基片210的第四表面侧形成第二遮光油墨层240。

在步骤S230中，在第二基片210的第三表面侧形成反面印刷层250。

在步骤S240中，提供绕线天线层230，将绕线天线层230设置在第二遮光油墨层240背离第二基片210的一侧。

在步骤S250中，在绕线天线层230背离第二基片210侧形成补偿层220。

需要说明的是，补偿层220用于对卡基的厚度进行补偿。步骤S220和S230的顺序不分先后，可以替换。

反面印刷层250即为智能卡的反面图案层，具体可以采用胶印工艺在第二基片210的第三表面形成智能卡的反面图案。

为使绕线天线层230的固定更可靠，可以通过点焊先将绕线天线层230固定在第二基片210的第四表面所在侧的预设位置，再通过层压工艺将绕线天线层230、补偿层220、第二基片210等压合为一体。

需要说明的是，在步骤S300中，将正面基片部分100和反面基片部分200层叠放置，并通过压胶层300将两者固定时，第二基片210的第三表面背离正面基片部分100，以使绕线天线层230位于第一基片110和第二基片210之间。

可选地，步骤S200还可以包括：在反面印刷层250背离第二基片210侧形成第二保护膜层260，第二保护膜层260设置于反面印刷层250背离第二基片210的一侧，第二保护膜层260上设置有磁条。设置第二保护膜层260可以保护智能卡的反面图案不易磨损。

图14为本发明又一实施例提供的智能卡的制作方法的流程图。在一些可选的实施例中，本发明实施例的智能卡的制作方法，还可以步骤S400。

在步骤S100中，形成正面基片部分100。

在步骤S200中，形成反面基片部分200。

在步骤S300中，通过压胶层300将正面基片部分100和反面基片部分200固定为一体，以形成卡基。

在步骤S400中，将芯片400封装至卡基，以形成智能卡。

可选地，在卡基厚度方向上可以设置有凹槽，封装芯片400时，将芯片400嵌设于凹槽内，并使芯片400与绕线天线层230电连接。

可以理解的是，在智能卡的整个制作工艺中，制作正面基片部分100和反面基片部分200时，第一基片110和第二基片210可以选用与单张卡基对应大小的基片，逐一制作每张卡基，但这样效率较低。为提高智能卡的制作效率，制作正面基片部分100和反面基片部分200时，第一基片110和第二基片210均可以选用大张的基片，印刷完成后大张检验，形成的为大张的正面基片部分100和反面基片部分200，在将大张的正面基片部分100和反面基片部分200压合为一体后，通过冲切形成多个单张卡基，检测后，再将芯片400一一对应封装至卡基上，形成智能卡。

依照本发明如上文所述的实施例，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (22)

1.一种智能卡，其特征在于，包括卡基，所述卡基包括层叠设置的正面基片部分和反面基片部分，所述正面基片部分包括：

第一基片，在厚度方向上具有背离所述反面基片部分的第一表面以及朝向所述反面基片部分的第二表面；

第一遮光油墨层，设置于所述第一基片的所述第二表面所在侧；

光栅处理层，设置于所述第一基片的所述第一表面所在侧；

光栅图案层，位于所述第一基片和所述第一遮光油墨层之间；以及

图案效果层，设置于以下位置中的至少一者：所述第一基片和所述光栅处理层之间；所述光栅图案层和所述第一遮光油墨层之间。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述图案效果层包括平烫膜层，所述平烫膜层设置于所述第一基片和所述光栅处理层之间。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述图案效果层包括立金片层，所述立金片层设置于所述第一基片和所述光栅处理层之间。

4.根据权利要求3所述的智能卡，其特征在于，所述光栅处理层包括光栅处理部和非处理部，所述非处理部覆盖所述立金片层。

5.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述图案效果层包括第一丝印效果膜层，所述第一丝印效果膜层设置于所述第一基片和所述光栅处理层之间。

6.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述图案效果层包括第二丝印效果膜层，所述第二丝印效果膜层设置于所述光栅图案层和所述第一遮光油墨层之间。

7.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述正面基片部分还包括第一保护膜层，所述第一保护膜层设置于所述第一基片和所述光栅处理层之间。

8.根据权利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述图案效果层包括立金片层，所述立金片层设置于所述第一基片与所述第一保护膜层之间；和/或

所述图案效果层包括平烫膜层，所述平烫膜层设置于所述第一保护膜层与所述光栅处理层之间。

9.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述正面基片部分和所述反面基片部分通过压胶层贴合。

10.根据权利要求1至9任一项所述的智能卡，其特征在于，所述反面基片部分包括：

第二基片，具有厚度方向上的第三表面和第四表面，所述第三表面背离所述正面基片部分；

绕线天线层，设置于所述第二基片的所述第四表面所在侧；

补偿层，设置于所述绕线天线层背离所述第二基片的一侧。

11.根据权利要求10所述的智能卡，其特征在于，所述反面基片部分还包括：

第二遮光油墨层，设置于所述第二基片的所述第四表面，所述绕线天线层位于所述第二遮光油墨层背离所述第二基片的一侧；

反面印刷层，设置于所述第二基片的所述第三表面；

第二保护膜层，设置于所述反面印刷层背离所述第二基片的一侧，所述第二保护膜层上设置有磁条。

12.根据权利要求10所述的智能卡，其特征在于，还包括芯片，所述卡基厚度方向上设置有凹槽，所述芯片嵌设于所述凹槽内，且所述芯片与所述绕线天线层电连接。

13.一种智能卡的制作方法，其特征在于，包括形成正面基片部分，所述形成正面基片部分包括：

提供第一基片，所述第一基片具有厚度方向上的第一表面和第二表面；

在所述第一基片的所述第二表面所在侧形成光栅图案层；

形成图案效果层，其中所述图案效果层形成于所述第一基片的所述第一表面侧和/或所述光栅图案层背离所述第一基片侧；

在所述光栅图案层背离所述第一基片侧形成第一遮光油墨层；以及

在所述第一基片的所述第一表面所在侧形成光栅处理层，

其中，所述形成光栅处理层的步骤位于所述形成图案效果层的步骤之后。

14.根据权利要求13所述的智能卡的制作方法，其特征在于，所述形成图案效果层包括：

在所述第一基片的所述第一表面所在侧形成平烫膜层。

15.根据权利要求13所述的智能卡的制作方法，其特征在于，所述形成图案效果层包括：

在所述第一基片的所述第一表面所在侧形成立金片层。

16.根据权利要求13所述的智能卡的制作方法，其特征在于，所述形成图案效果层包括：

在所述第一基片的所述第一表面所在侧形成第一丝印效果膜层。

17.根据权利要求13所述的智能卡的制作方法，其特征在于，所述形成图案效果层包括：

在所述光栅图案层背离所述第一基片侧形成第二丝印效果膜层，

其中，所述形成第二丝印效果膜层的步骤位于所述形成第一遮光油墨层之前。

18.根据权利要求13所述的智能卡的制作方法，其特征在于，所述形成正面基片部分还包括：

在所述第一基片的所述第一表面所在侧形成第一保护膜层，

其中，所述形成光栅处理层的步骤位于所述形成第一保护膜层的步骤之后。

19.根据权利要求18所述的智能卡的制作方法，其特征在于，所述形成图案效果层包括在所述第一基片的所述第一表面所在侧形成立金片层，所述形成立金片层的步骤位于所述形成第一保护膜层的步骤之前；和/或

所述形成图案效果层包括在所述第一基片的所述第一表面所在侧形成平烫膜层，所述形成平烫膜层的步骤位于所述形成第一保护膜层的步骤之后。

20.根据权利要求13所述的智能卡的制作方法，其特征在于，还包括：

形成反面基片部分；

按照所述光栅处理层背离所述反面基片部分的方式将所述正面基片部分和所述反面基片部分层叠放置，通过压胶层将所述正面基片部分和所述反面基片部分固定为一体，以形成卡基。

21.根据权利要求20所述的智能卡的制作方法，其特征在于，所述形成反面基片部分包括：

提供第二基片，所述第二基片具有厚度方向上的第三表面和第四表面；

在所述第二基片的所述第四表面侧形成第二遮光油墨层；

在所述第二基片的所述第三表面侧形成反面印刷层；

提供绕线天线层，将所述绕线天线层设置在所述第二遮光油墨层背离所述第二基片的一侧；

在所述绕线天线层背离所述第二基片侧形成补偿层。

22.根据权利要求20所述的智能卡的制作方法，其特征在于，在所述形成卡基的步骤之后还包括：

将芯片封装至所述卡基，以形成智能卡。

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