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CN106459692B - 粘合片 - Google Patents

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CN106459692B CN201580030887.1A CN201580030887A CN106459692B CN 106459692 B CN106459692 B CN 106459692B CN 201580030887 A CN201580030887 A CN 201580030887A CN 106459692 B CN106459692 B CN 106459692B
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polymer
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acrylate
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Nitto Denko Corp
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Abstract

粘合片(10)具有基材(12)和层叠于基材的至少一侧的粘合剂层(14)。粘合剂层(14)包含重均分子量为10000以上且小于50000的(甲基)丙烯酸类聚合物。将该粘合剂层贴合于ABS板经过30分钟之后的粘合力为1.0[N/20mm]以下，将该粘合剂层贴合于ABS板经过24小时之后的粘合力为2.5[N/20mm]以下，将该粘合剂层贴合于ABS板之后在80℃下加热5分钟、并在23℃下经过30分钟之后的粘合力为6.5[N/20mm]以上。

Description

粘合片
技术领域
本发明涉及粘合片。
背景技术
粘合片通过牢固地粘接于被粘物从而用于将被粘物彼此粘接或者将物品固定于被粘物。粘合片所要求的特性根据用途而各异，例如，为了防止因贴错而导致的成品率降低，要求提供考虑了重贴(再加工性)的粘合片。即，要求提供贴附初期表现出低粘合力、在使用被粘物时表现出高粘合力的粘合片。
目前为止，为了满足这样的粘合力的变化，使用通过加热、紫外线照射等手段使粘合片的粘合力变化的手法(参照专利文献1～4)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平11-302610
专利文献2：日本特开平11-302614
专利文献3：日本特开2011-127054
专利文献4：日本特开2007-045974
发明内容
发明要解决的问题
然而，即使是相同的粘合片，也存在被粘物的材料不同时粘合特性不同的情况。此外，根据粘合片的用途的不同，还存在如下的情况：在刚将粘合片贴附于被粘物之后需要重贴的情况、在贴附经过一段时间之后需要重贴的情况。
但是，专利文献1～4中记载的粘合片等虽然在贴附初期表现出低粘合力，但是随着时间变化粘合力升高。因此，在自将粘合片贴附于被粘物之后至重贴为止的时间长的情况下，再加工性存在改善的余地。
本发明是鉴于这样的情况而做出的发明，其目的在于，提供一种长期能进行对被粘物的再加工、并且能在期望的时机表现出被粘物的固定所必需的粘合力的粘合片。
用于解决问题的方案
为了解决上述问题，本发明的一个实施方式的粘合片具有基材和层叠于基材的至少一侧的粘合剂层。粘合剂层包含重均分子量为10000以上且小于50000的(甲基)丙烯酸类聚合物。将该粘合剂层贴合于ABS板经过30分钟之后的粘合力为1.0[N/20mm]以下，将该粘合剂层贴合于ABS板经过24小时之后的粘合力为2.5[N/20mm]以下，将该粘合剂层贴合于ABS板之后在80℃下加热5分钟、并在23℃下经过30分钟之后的粘合力为6.5[N/20mm]以上。
(甲基)丙烯酸类聚合物可以包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体作为单体单元。
具有聚有机硅氧烷骨架的单体可以是下述通式(1)或(2)表示的、官能团当量为700g/mol以上且小于15000g/mol的含聚有机硅氧烷基的单体。
[式(1)(2)中，R3为氢或甲基，R4为甲基或1价的有机基团，m及n为0以上的整数]
粘合剂层可以包含玻璃化转变温度小于0℃的聚合物100质量份和(甲基)丙烯酸类聚合物0.1～20质量份。
需要说明的是，将上述各技术特征适当组合而得到的方案也包括在本专利申请要求专利保护的发明范围内。
发明的效果
根据本发明，能够实现长期能进行对被粘物的再加工、并且能在期望的时机表现出被粘物的固定所必需的粘合力的粘合片。
附图说明
图1是本实施方式的粘合片的侧面图。
具体实施方式
实施方式的粘合剂组合物包含聚合物(A)及(甲基)丙烯酸类聚合物(B)。
以下，对构成实施方式的粘合剂组合物的各成分进行详细说明。
[聚合物(A)]
聚合物(A)是玻璃化转变温度小于0℃的聚合物。聚合物(A)只要玻璃化转变温度小于0℃就没有特别限定，可以使用丙烯酸类聚合物、橡胶类聚合物、有机硅类聚合物、聚氨酯类聚合物、聚酯类聚合物等通常用作粘合剂的各种聚合物。尤其是，聚合物(B)为(甲基)丙烯酸类聚合物时，容易与(甲基)丙烯酸类聚合物相容且透明性高的丙烯酸类聚合物是适合的。
聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg)小于0℃、优选小于-10℃、更优选小于-40℃，通常为-80℃以上。聚合物(A)的玻璃化转变温度(Tg)为0℃以上时，有时聚合物难以流动、加热时的粘合力升高差。
玻璃化转变温度是文献、商品说明书等中记载的标称值，或者是基于下述式(X)(Fox式)算出的值。
1/Tg＝W1/Tg1+W2/Tg2+···+Wn/Tgn (X)
[式(X)中，Tg表示聚合物(A)的玻璃化转变温度(单元：K)；Tgi(i＝1、2、…n)表示单体i形成均聚物时的玻璃化转变温度(单元：K)；Wi(i＝1、2、…n)表示单体i在全部单体成分中的质量分数。]
上述式(X)是聚合物(A)由单体1、单体2、…、单体n的n种单体成分构成时的计算式。
需要说明的是，本说明书中，“形成均聚物时的玻璃化转变温度”是指“该单体的均聚物的玻璃化转变温度”，是指仅以某种单体(有时称为“单体X”)作为单体成分而形成的聚合物的玻璃化转变温度(Tg)。具体而言，“聚合物手册(Polymer Handbook)”(第3版、JohnWiley&Sons，Inc，1989年)中列举有数值。需要说明的是，前述文献中未记载的均聚物的玻璃化转变温度(Tg)是指例如利用如下测定方法得到的值。即，向具备温度计、搅拌机、氮气导入管和回流冷凝管的反应器中投入100质量份单体X、0.2质量份2,2’-偶氮二异丁腈和作为聚合溶剂的醋酸乙酯200质量份，一边导入氮气一边搅拌1小时。这样操作而去除聚合体系内的氧气后，升温至63℃并反应10小时。接着，冷却至室温，得到固体成分浓度为33质量％的均聚物溶液。接着，将该均聚物溶液流延涂布在剥离衬垫上并干燥，从而制作厚度约为2mm的试验样品(片状的均聚物)。然后，向铝制的开放池(open cell)中称量约1～2mg的该试验样品，使用温度调制DSC(商品名“Q-2000”，TA Instruments.Japan.制造)，在50ml/分钟的氮气气氛下以5℃/分钟的升温速度获得均聚物的可逆热流(比热成分)行为。以JIS-K-7121为参考，将如下直线与玻璃化转变的阶段状变化部分的曲线相交的点的温度作为制成均聚物时的玻璃化转变温度(Tg)，所述直线距离所得可逆热流的低温侧的基线和将高温侧的基线延长而得到的直线在纵轴方向上处于等距离。
此外，聚合物(A)的重均分子量(Mw)例如为5万～500万左右。重均分子量(Mw)小于5万时，有时粘合剂的内聚力不足而粘接可靠性差。而重均分子量(Mw)超过500万时，有时粘合剂的流动性变低而加热时的粘合力升高差。
[丙烯酸类聚合物]
以下，针对作为聚合物(A)的适合具体例的丙烯酸类聚合物进行详细叙述。
丙烯酸类聚合物例如是作为单体单元包含50质量％以上的具有碳数1～20的直链或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的聚合物。另外，丙烯酸类聚合物可以制成具有碳数1～20的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯单独存在、或者组合2种以上的构成。获得丙烯酸类聚合物的方法没有特别限定，可以应用溶液聚合、乳液聚合、本体聚合、悬浮聚合、辐射线固化聚合等通常用作丙烯酸类聚合物的合成手法的各种聚合方法来获得该聚合物。
具有碳数1～20的直链或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯的比例相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量为50质量％～99.9质量％、优选为60质量％～98质量％、更优选为70质量％～95质量％。
作为具有碳数1～20的直链或支链状烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯，可列举出例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸异十八烷基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选为(甲基)丙烯酸C2-14烷基酯、进一步优选为(甲基)丙烯酸C2-10烷基酯，特别优选为(甲基)丙烯酸C6-10烷基酯]等。需要说明的是，(甲基)丙烯酸烷基酯是指丙烯酸烷基酯和/或甲基丙烯酸烷基酯，“(甲基)…”都是相同的意义。
需要说明的是，出于改善内聚力、耐热性、交联性等的目的，丙烯酸类聚合物根据需要可以包含能够与前述(甲基)丙烯酸烷基酯共聚的其它单体成分(共聚性单体)。因此，丙烯酸类聚合物在包含作为主成分的(甲基)丙烯酸烷基酯的同时，可以包含共聚性单体。作为共聚性单体，可适合地使用具有极性基团的单体。
作为共聚性单体的具体例，可列举出：
丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基的单体；
(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟基己酯、(甲基)丙烯酸8-羟基辛酯、(甲基)丙烯酸10-羟基癸酯、(甲基)丙烯酸12-羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等含羟基的单体；
马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体；
苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯酰胺-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯酰胺丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺基丙酯、(甲基)丙烯酰氧基萘磺酸等含磺酸基的单体；
2-羟基乙基丙烯酰基磷酸酯等含磷酸基的单体；
(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二异丙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二正丁基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二叔丁基(甲基)丙烯酰胺等N,N-二烷基(甲基)丙烯酰胺、N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N-正丁基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丙烯酰基吗啉等(N-取代)酰胺系单体；
N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体；
N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体；
N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体；
醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；
N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-3-吗啉酮、N-乙烯基-2-己内酰胺、N-乙烯基-1,3-噁嗪-2-酮、N-乙烯基-3,5-吗啉二酮、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基异噁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基异噻唑、N-乙烯基哒嗪等含氮的杂环系单体；
N-乙烯基羧酸酰胺类；
N-乙烯基己内酰胺等内酰胺系单体；
丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基的单体；
(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲基氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；
(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；
苯乙烯、α-甲基苯乙烯等苯乙烯系单体；
(甲基)丙烯酸缩水甘油酯等含环氧基的丙烯酸类单体；
(甲基)丙烯酸四氢糠酯、含氟原子的(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体；
异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体；
甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系单体；
醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；
乙烯基甲苯、苯乙烯等芳香族乙烯基化合物；
乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；
乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；
氯乙烯；
乙烯基磺酸钠等含磺酸基的单体；
环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基的单体；
(甲基)丙烯酸2-异氰酸根合乙酯等含异氰酸酯基的单体；
丙烯酰基吗啉；
(甲基)丙烯酸环戊酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊基酯等具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯；
(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等具有芳香族烃基的(甲基)丙烯酸酯；
由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯等。需要说明的是，这些共聚性单体可以单独使用，或者组合使用2种以上。
通过含有0.01质量％以上的共聚性单体，能够防止具有由丙烯酸类粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片的内聚力降低。另外，通过使共聚性单体的含量为40质量％以下，能够防止内聚力变得过高，提高常温(25℃)下的粘着感。
另外，丙烯酸类聚合物中，为了调整要形成的粘合剂组合物的内聚力，根据需要可以含有多官能性单体。
作为多官能性单体，可列举出例如(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、1,2-乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,12-十二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羟甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、环氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、氨基甲酸酯丙烯酸酯、丁二醇(甲基)丙烯酸酯、己二醇(甲基)丙烯酸酯等。其中，可适合地使用三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、己二醇二(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯。多官能性单体可以单独使用，或者组合使用2种以上。
作为多官能性单体的用量，因其分子量、官能团数等而异，相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量，添加0.01质量％～3.0质量％、优选添加0.02质量％～2.0质量％、进一步优选添加0.03质量％～1.0质量％。
多官能性单体的用量相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分总量超过3.0质量％时，例如有时粘合剂组合物的内聚力变得过高、抑制初始粘合力的效果降低。另一方面，不足0.01质量％时，例如有时粘合剂组合物的内聚力降低、加热时的粘合力升高不充分。
制备丙烯酸类聚合物时，利用使用了热聚合引发剂、光聚合引发剂(光引发剂)等聚合引发剂且基于热、紫外线的固化反应，能够容易地形成丙烯酸类聚合物。聚合引发剂可以单独使用，或者组合使用2种以上。
作为热聚合引发剂，可列举出例如偶氮系聚合引发剂(例如，2,2’-偶氮二异丁腈、2,2’-偶氮双-2-甲基丁腈、2,2’-偶氮双(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4’-偶氮双-4-氰基戊酸、偶氮双异戊腈、2,2’-偶氮双(2-脒基丙烷)二盐酸盐、2,2’-偶氮双[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]二盐酸盐、2,2’-偶氮双(2-甲基丙基脒)二硫酸盐、2,2’-偶氮双(N,N’-二亚甲基异丁基脒)二盐酸盐等)；过氧化物系聚合引发剂(例如，过氧化二苯甲酰、过氧化马来酸叔丁酯、过氧化月桂酰等)；还原氧化系聚合引发剂等。
作为热聚合引发剂的用量，没有特别限定，例如相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分100质量份，以0.01质量份～5质量份、优选为0.05质量份～3质量份范围内的量进行配混。
作为光聚合引发剂，没有特别限定，可以使用例如苯偶姻醚系光聚合引发剂、苯乙酮系光聚合引发剂、α-酮醇系光聚合引发剂、芳香族磺酰氯系光聚合引发剂、光活性肟系光聚合引发剂、苯偶姻系光聚合引发剂、苯偶酰系光聚合引发剂、二苯甲酮系光聚合引发剂、缩酮系光聚合引发剂、噻吨酮系光聚合引发剂、酰基氧化膦系光聚合引发剂等。
具体而言，作为苯偶姻醚系光聚合引发剂，可列举出例如苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶姻丙醚、苯偶姻异丙醚、苯偶姻异丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮[商品名：IRGACURE 651、BASF公司制]、茴香偶姻等。作为苯乙酮系光聚合引发剂，可列举出例如1-羟基环己基苯基甲酮[商品名：IRGACURE 184、BASF公司制]、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-叔丁基二氯苯乙酮、1-[4-(2-羟基乙氧基)-苯基]-2-羟基-2-甲基-1-丙烷-1-酮[商品名：IRGACURE 2959、BASF公司制]、2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮[商品名：Darocur 1173、BASF公司制]、甲氧基苯乙酮等。作为α-酮醇系光聚合引发剂，可列举出例如2-甲基-2-羟基苯丙酮、1-[4-(2-羟基乙基)-苯基]-2-羟基-2-甲基丙烷-1-酮等。作为芳香族磺酰氯系光聚合引发剂，可列举出例如2-萘磺酰氯等。作为光活性肟系光聚合引发剂，可列举出例如1-苯基-1,2-丙二酮-2-(O-乙氧基羰基)-肟等。
另外，苯偶姻系光聚合引发剂例如包括苯偶姻等。苯偶酰系光聚合引发剂例如包括苯偶酰等。二苯甲酮系光聚合引发剂例如包括二苯甲酮、苯甲酰基苯甲酸、3,3’-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯基二苯甲酮、α-羟基环己基苯基甲酮等。缩酮系光聚合引发剂例如包括苯偶酰二甲基缩酮等。噻吨酮系光聚合引发剂例如包括噻吨酮、2-氯噻吨酮、2-甲基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二氯噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮、十二烷基噻吨酮等。
作为酰基膦系光聚合引发剂，可列举出例如双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)(2,4,4-三甲基戊基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)正丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)叔丁基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)环己基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)辛基氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2-甲氧基苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二乙氧基苯甲酰基)(1-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,6-二丁氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4-二甲氧基苯甲酰基)(2-甲基丙烷-1-基)氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)(2,4-二戊氧基苯基)氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基乙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)苄基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基丙基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2-苯基乙基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰基苄基丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰基苄基辛基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二异丙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-4-甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,5-二乙基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,3,5,6-四甲基苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二正丁氧基苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)异丁基氧化膦、2,6-二甲氧基苯甲酰基-2,4,6-三甲基苯甲酰基正丁基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-2,4-二丁氧基苯基氧化膦、1,10-双[双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦]癸烷、三(2-甲基苯甲酰基)氧化膦等。
光聚合引发剂的用量没有特别限定，例如，相对于用于制备丙烯酸类聚合物的单体成分100质量份，以0.01质量份～5质量份、优选0.05质量份～3质量份范围内的量进行配混。
此处，光聚合引发剂的用量少于0.01质量份时，聚合反应有时变得不充分。光聚合引发剂的用量超过5质量份时，由于光聚合引发剂会吸收紫外线，因此紫外线有时不会到达粘合剂层内部。此时，发生聚合率的降低或者所生成的聚合物的分子量变小。此外，由此有时形成的粘合剂层的内聚力变低、加热时的粘合力升高变得不充分。需要说明的是，光聚合性引发剂可以单独使用，或者组合使用2种以上。
本实施方式中，聚合物(A)也可以以对配混有前述单体成分和聚合引发剂的混合物照射紫外线(UV)使单体成分部分聚合而成的部分聚合物(丙烯酸类聚合物浆液)的形式来制备。还可以向丙烯酸类聚合物浆液中配混后述聚合物(B)来制备粘合剂组合物，将该粘合剂组合物涂布在规定的被涂布体上，照射紫外线而使聚合结束。即，丙烯酸类聚合物浆液是聚合物(A)的前体且在丙烯酸类聚合物浆液中配混有聚合物(B)的物质也相当于本实施方式的粘合剂组合物。
[(甲基)丙烯酸类聚合物(B)]
(甲基)丙烯酸类聚合物(B)(以下适宜称为“聚合物(B)”。)的特征在于重均分子量为10000以上且小于50000。前述(甲基)丙烯酸类聚合物优选包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体作为单体单元。
作为用于构成聚合物(B)的具有聚有机硅氧烷骨架的单体(B1)，没有特别限定，可以使用任意的含聚有机硅氧烷骨架的单体。含聚有机硅氧烷骨架的单体由于源自其结构的低极性，因此积极地促进聚合物(B)主要存在于被粘物表面，表现出粘贴初始的轻剥离性。
作为含聚有机硅氧烷骨架的单体的具体例，可以使用例如下述通式(1)或(2)所示的含聚有机硅氧烷骨架的单体。更具体而言，作为信越化学工业株式会社制造的单末端反应性硅油，可列举出X-22-174ASX、X-22-2426、X-22-2475、KF-2012等，可以单独使用，或者组合使用2种以上。
[式(1)(2)中，R3为氢或甲基，R4为甲基或1价有机基团，m和n为0以上的整数]
用于构成聚合物(B)的具有聚有机硅氧烷骨架的单体(B1)的官能团当量优选为700g/mol以上且小于15000g/mol，更优选为800g/mol以上且小于10000g/mol，进一步优选为850g/mol以上且小于6000g/mol，特别优选为1500g/mol以上且小于5000g/mol。具有聚有机硅氧烷骨架的单体(B1)的官能团当量在上述范围内时，相容性适度降低，因此，室温下粘接力的升高少而稳定，加热时的粘合力的升高性优异。具有聚有机硅氧烷骨架的单体(B1)的官能团当量小于700g/mol时，有时不表现出轻剥离性、在粘贴初期粘合力不降低。此外，具有聚有机硅氧烷骨架的单体的官能团当量为15000g/mol以上时，有时与聚合物(A)的相容性显著恶化、与被粘物的粘贴初期粘合力不降低、加热时的粘合力的升高性差。
此处，“官能团当量”是指平均每1个官能团上键合的主骨架(例如聚二甲基硅氧烷)的质量。关于表示单位g/mol，换算成官能团1mol。具有聚有机硅氧烷骨架的单体的官能团当量例如可以由通过核磁共振测定装置(NMR)得到的1H-NMR(质子NMR)的图谱强度来算出。
通过1H-NMR求出介由C键合在硅氧烷结构的硅上的H(例如Si-(CH3)2的H)的图谱强度与官能团的C-CH3的H、SH的H或C＝CH2的H的图谱强度之比。
以求出硅氧烷结构的Si-(CH3)2的H的图谱强度与官能团的C＝CH2的H的图谱强度比的情况为例进行说明时，根据图谱强度比可知测定试样中包含的硅氧烷结构的Si-(CH3)2的个数与官能团的C＝CH2的个数之比。
硅氧烷结构的化学式和官能团的化学式是预先已知的，因此，由硅氧烷结构的Si-(CH3)2的个数与官能团的C＝CH2的个数之比可知测定试样中包含的具有Si-(CH3)2键的硅氧烷结构的个数A与官能团的个数B之比(A/B)。
平均每1个具有Si-(CH3)2键的硅氧烷结构(此处是二甲基硅氧烷)的分子量是已知的，因此该平均每1个的分子量乘以上述硅氧烷结构的个数A与官能团的个数之比(A/B)而得到的值成为相对于平均每1个官能团的、具有Si-(CH3)2键的硅氧烷结构的质量即主骨架的质量，该质量乘以阿伏伽德罗数而得到的值成为官能团当量(g/mol)。
需要说明的是，使用官能团当量不同的2种以上具有聚有机硅氧烷骨架的单体时，其官能团当量可以使用算术平均值。即，可以利用下述式进行计算。
单体混合物的官能团当量(g/mol)＝(单体1的官能团当量×单体1的配混量+单体2的官能团当量×单体2的配混量+…+单体n的官能团当量×单体n的配混量)/(单体1的配混量+单体2的配混量+…+单体n的配混量)
官能团当量为700g/mol以上且小于15000g/mol的具有聚有机硅氧烷骨架的单体(B1)的含量相对于聚合物(B)的全部单体成分为5质量％以上且50质量％以下、优选为10质量％以上且40质量％以下、更优选为15质量％以上且30质量％以下。该含量不足5质量％时，有时在粘贴初期粘合力不降低。而该含量多于50质量％时，有时加热时的粘合力的升高性差。
聚合物(B)可以为除具有聚有机硅氧烷骨架的单体以外还共聚有选自由(甲基)丙烯酸类单体、具有聚氧亚烷基骨架的单体、(甲基)丙烯酸酯单体、共聚性单体组成的组中的1种以上单体的共聚物。
作为这样的(甲基)丙烯酸酯单体的例子，可以列举出：
(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸异戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯之类的(甲基)丙烯酸C1-20烷基酯[优选(甲基)丙烯酸C1-10烷基酯、进一步优选(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯、特别优选(甲基)丙烯酸C2-6烷基酯]；
(甲基)丙烯酸二环戊基酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸1-金刚烷基酯这样的具有脂环式烃基的(甲基)丙烯酸酯；
(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苄酯之类的(甲基)丙烯酸芳酯；
由萜烯化合物衍生物醇得到的(甲基)丙烯酸酯；
丙烯酰基吗啉、二甲基丙烯酰胺、二乙基丙烯酰胺、二甲基氨基丙基丙烯酰胺、异丙基丙烯酰胺、羟乙基丙烯酰胺等含酰胺基的乙烯基单体；
N-乙烯基-2-己内酰胺等N-乙烯基己内酰胺等内酰胺系单体；等。
这样的(甲基)丙烯酸酯单体可以单独使用，或者组合使用2种以上。特别优选使用甲基丙烯酸甲酯和/或甲基丙烯酸丁酯。(甲基)丙烯酸酯单体的含量优选相对于聚合物(B)的全部单体成分为10质量％以上且95质量％以下，更优选为20质量％以上且90质量％以下，进一步优选为30质量％以上且85质量％以下。
另外，聚合物(B)也可以是除了前述(甲基)丙烯酸酯成分单元之外还共聚有可与(甲基)丙烯酸酯共聚的其它单体成分(共聚性单体)而得到的。例如，聚合物(B)可以导入具有与环氧基或异氰酸酯基反应的反应性的官能团。作为这种官能团的例子，可列举出羟基、羧基、氨基、酰胺基、巯基，可以在制造聚合物(B)时使用(共聚)具有这种官能团的单体。
作为可与(甲基)丙烯酸酯进行共聚的其它单体，可列举出：
丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羧基乙酯、丙烯酸羧基戊酯、衣康酸、马来酸、富马酸、巴豆酸、异巴豆酸等含羧基的单体；
(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基丙酯之类的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯系单体；
(甲基)丙烯酸碱金属盐等盐；
乙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇的二(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇的二(甲基)丙烯酸酯之类的(聚)氧亚烷基的二(甲基)丙烯酸酯单体；
三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯之类的多元(甲基)丙烯酸酯单体；
醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯类；
偏二氯乙烯、(甲基)丙烯酸-2-氯乙酯之类的卤代乙烯基化合物；
2-乙烯基-2-噁唑啉、2-乙烯基-5-甲基-2-噁唑啉、2-异丙烯基-2-噁唑啉之类的含噁唑啉基的聚合性化合物；
(甲基)丙烯酰基氮丙啶、(甲基)丙烯酸-2-氮丙啶基乙酯之类的含氮丙啶基的聚合性化合物；
烯丙基缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸缩水甘油醚、(甲基)丙烯酸-2-乙基缩水甘油醚之类的含环氧基的乙烯基单体；
(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟基丙酯、内酯类与(甲基)丙烯酸-2-羟基乙酯的加成物之类的含羟基的乙烯基单体；
氟取代(甲基)丙烯酸烷基酯之类的含氟乙烯基单体；
马来酸酐、衣康酸酐等含酸酐基的单体；
苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯基化合物系单体；
2-氯乙基乙烯基醚、单氯醋酸乙烯酯之类的含反应性卤素的乙烯基单体；
(甲基)丙烯酰胺、N-异丙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯酰胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基(甲基)丙烯酰胺、N-羟乙基(甲基)丙烯酰胺、N-羟甲基丙烷(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基乙基(甲基)丙烯酰胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-丙烯酰基吗啉之类的含酰胺基的乙烯基单体；
N-(甲基)丙烯酰氧基亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-6-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺、N-(甲基)丙烯酰基-8-氧基六亚甲基琥珀酰亚胺等琥珀酰亚胺系单体；
N-环己基马来酰亚胺、N-异丙基马来酰亚胺、N-月桂基马来酰亚胺、N-苯基马来酰亚胺等马来酰亚胺系单体；
N-甲基衣康酰亚胺、N-乙基衣康酰亚胺、N-丁基衣康酰亚胺、N-辛基衣康酰亚胺、N-2-乙基己基衣康酰亚胺、N-环己基衣康酰亚胺、N-月桂基衣康酰亚胺等衣康酰亚胺系单体；
N-乙烯基-2-吡咯烷酮、N-甲基乙烯基吡咯烷酮、N-乙烯基吡啶、N-乙烯基哌啶酮、N-乙烯基嘧啶、N-乙烯基哌嗪、N-乙烯基吡嗪、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基噁唑、N-(甲基)丙烯酰基-2-吡咯烷酮、N-(甲基)丙烯酰基哌啶、N-(甲基)丙烯酰基吡咯烷、N-乙烯基吗啉、N-乙烯基吡唑、N-乙烯基异噁唑、N-乙烯基噻唑、N-乙烯基异噻唑、N-乙烯基哒嗪等含氮的杂环系单体；
N-乙烯基羧酸酰胺类；
N-乙烯基己内酰胺等内酰胺系单体；
(甲基)丙烯腈等氰基丙烯酸酯单体；
(甲基)丙烯酸氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N,N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸叔丁基氨基乙酯等(甲基)丙烯酸氨基烷基酯系单体；
环己基马来酰亚胺、异丙基马来酰亚胺等含酰亚胺基的单体；
(甲基)丙烯酸2-异氰酸根合乙酯等含异氰酸酯基的单体；
乙烯基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、三甲氧基甲硅烷基丙基烯丙基胺、2-甲氧基乙氧基三甲氧基硅烷之类的含有机硅的乙烯基单体；
(甲基)丙烯酸羟基乙酯、(甲基)丙烯酸羟基丙酯、(甲基)丙烯酸羟基丁酯、(甲基)丙烯酸羟基己酯、(甲基)丙烯酸羟基辛酯、(甲基)丙烯酸羟基癸酯、(甲基)丙烯酸羟基月桂酯、甲基丙烯酸(4-羟基甲基环己基)甲酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等含羟基的单体；
(甲基)丙烯酸四氢糠酯、含氟原子的(甲基)丙烯酸酯、有机硅(甲基)丙烯酸酯等具有杂环、卤素原子、硅原子等的丙烯酸酯系单体；
异戊二烯、丁二烯、异丁烯等烯烃系单体；
甲基乙烯基醚、乙基乙烯基醚等乙烯基醚系单体；
乙烯、丁二烯、异戊二烯、异丁烯等烯烃或二烯类；
乙烯基烷基醚等乙烯基醚类；
氯乙烯；
除此之外，可列举出：使乙烯基聚合而成的单体末端具有自由基聚合性乙烯基的大分子单体类等。这些单体可以单独或组合地与前述(甲基)丙烯酸酯共聚。
聚合物(B)的重均分子量为10000以上且小于50000，优选为12000以上且小于50000，更优选为15000以上且小于40000，进一步优选为20000以上且小于40000。聚合物(B)的重均分子量在上述范围内时，相容性适度降低，因此，在室温下粘接力的升高少而较稳定，加热时的粘合力的升高性优异。聚合物(B)的重均分子量为50000以上时，粘贴初期的粘合力不会降低。此外，重均分子量小于10000时，为低分子量，因此，有时粘合片的粘合力在加热时不升高。
聚合物(A)、聚合物(B)的重均分子量的测定可以通过凝胶渗透色谱(GPC)法进行聚苯乙烯换算来求出。具体而言，根据后述实施例中记载的方法、条件来测定。
聚合物(B)例如可以通过溶液聚合法、本体聚合法、乳液聚合法、悬浮聚合、块状聚合等将上述单体进行聚合来制作。
为了调整聚合物(B)的分子量，可以在其聚合中使用链转移剂。作为要使用的链转移剂的例子，可列举出辛硫醇、月桂硫醇、叔壬基硫醇、叔十二烷基硫醇、巯基乙醇、α-硫代甘油等具有巯基的化合物；巯基乙酸、巯基乙酸甲酯、巯基乙酸乙酯、巯基乙酸丙酯、巯基乙酸丁酯、巯基乙酸叔丁酯、巯基乙酸2-乙基己酯、巯基乙酸辛酯、巯基乙酸异辛酯、巯基乙酸癸酯、巯基乙酸十二烷基酯、乙二醇的巯基乙酸酯、新戊二醇的巯基乙酸酯、季戊四醇的巯基乙酸酯等巯基乙酸酯类；α-甲基苯乙烯二聚物等。
作为链转移剂的用量，没有特别限定，通常相对于单体100质量份，含有0.05质量份～20质量份、优选含有0.1质量份～15质量份、进一步优选含有0.2质量份～10质量份的链转移剂。通过像这样调整链转移剂的添加量，能够获得分子量适合的(甲基)丙烯酸类聚合物(B)。需要说明的是，链转移剂可以单独使用，或者组合使用2种以上。
[粘合剂组合物]
粘合剂组合物含有上述聚合物(A)和聚合物(B)作为必须成分。聚合物(B)的含量相对于聚合物(A)100质量份为0.1质量份以上且20质量份以下，优选为0.3质量份～17质量份、更优选为0.4质量份～15质量份、进一步优选为0.5质量份～12质量份。添加超过20质量份的该聚合物(B)时，会引起由本实施方式的粘合剂组合物形成的粘合剂层的加热后的粘合力降低。另外，聚合物(B)的添加量少于0.1质量份时，有时产生粘贴被粘物时的粘合力抑制效果弱而无法再加工的不良情况。
粘合剂组合物中，除了上述聚合物(A)和聚合物(B)之外，还可以含有粘合剂组合物的领域中常规的各种添加剂作为任意成分。作为所述任意成分，可例示出增粘树脂、交联剂、催化剂、增塑剂、软化剂、填充剂、着色剂(颜料、染料等)、抗氧化剂、流平剂、稳定剂、防腐剂、抗静电剂等。这种添加剂可以通过常规方法使用现有公知的物质。
为了调整后述粘合剂层的内聚力，除了使用上述各种单体之外，还可以使用交联剂。交联剂可以使用通常使用的交联剂，可列举出例如环氧系交联剂、异氰酸酯系交联剂、有机硅系交联剂、噁唑啉系交联剂、氮丙啶系交联剂、硅烷系交联剂、烷基醚化三聚氰胺系交联剂、金属螯合物系交联剂等。尤其是，可适合地使用异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、金属螯合物系交联剂。这些化合物可以单独使用，或者组合使用2种以上。
具体而言，作为异氰酸酯系交联剂的例子，可列举出甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯、氢化苯二亚甲基二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢化二苯基甲烷二异氰酸酯、四甲基苯二亚甲基二异氰酸酯、萘二异氰酸酯、三苯基甲烷三异氰酸酯、多亚甲基多苯基异氰酸酯、以及它们与三羟甲基丙烷等多元醇的加合体。或者，1分子中具有至少1个以上异氰酸酯基和1个以上不饱和键的化合物、具体而言(甲基)丙烯酸2-异氰酸根合乙酯等也可以用作异氰酸酯系交联剂。这些化合物可以单独使用，或者可以组合使用2种以上。
作为环氧基系交联剂，可列举出双酚A、表氯醇型的环氧基系树脂、亚乙基缩水甘油醚、聚乙二醇二缩水甘油醚、甘油二缩水甘油醚、甘油三缩水甘油醚、1,6-己二醇缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、二缩水甘油基苯胺、二胺缩水甘油胺、N,N,N’,N’-四缩水甘油基间苯二甲胺和1,3-双(N,N-二缩水甘油基氨基甲基)环己烷等。这些化合物可以单独使用，或者可以组合使用2种以上。
作为金属螯合化合物，可列举出：以铝、铁、锡、钛、镍等作为金属成分，以乙炔、乙酰乙酸甲酯、乳酸乙酯等作为螯合成分。这些化合物可以单独使用，或者可以组合使用2种以上。
关于交联剂的含量，相对于聚合物(A)100质量份，优选含有0.01质量份～15质量份、更优选含有0.5质量份～10质量份。含量不足0.01质量份时，有时粘合剂组合物的内聚力变小、粘接可靠性差。另一方面，含量超过15质量份时，有时粘合剂组合物的内聚力大、流动性降低、加热时的粘合力升高差。
此处公开的粘合剂组合物还可以含有用于更有效地推进上述任意交联反应的交联催化剂。作为所述交联催化剂，可优选使用例如锡系催化剂(尤其是二月桂酸二辛基锡)。交联催化剂(例如二月桂酸二辛基锡等锡系催化剂)的用量没有特别限定，例如相对于聚合物(A)100质量份，可以设为大致0.0001质量份～1质量份。
作为增粘树脂，没有特别限定，可列举出例如松香系增粘树脂、萜烯系增粘树脂、酚系增粘树脂、烃系增粘树脂、酮系增粘树脂、以及聚酰胺系增粘树脂、环氧系增粘树脂、弹性体系增粘树脂等。
作为松香系增粘树脂，可列举出例如橡胶松香、木松香、妥尔油松香等未改性松香(生松香)；将这些未改性松香通过聚合、歧化、氢化等进行了改性的改性松香(聚合松香、稳定化松香、歧化松香、完全氢化松香、部分氢化松香、其它进行了化学修饰的松香等)、以及各种松香衍生物等。
作为前述松香衍生物，可列举出例如：
用酸催化剂使酚加成于松香类(未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等)，并进行热聚合而得到的松香酚系树脂；
利用醇类对未改性松香进行酯化而得到的松香的酯化合物(未改性松香酯)；利用醇类对聚合松香、稳定化松香、歧化松香、完全氢化松香、部分氢化松香等改性松香进行酯化而得到的改性松香的酯化合物(聚合松香酯、稳定化松香酯、歧化松香酯、完全氢化松香酯、部分氢化松香酯等)等松香酯系树脂；
利用不饱和脂肪酸对未改性松香、改性松香(聚合松香、稳定化松香、歧化松香、完全氢化松香、部分氢化松香等)进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香系树脂；
利用不饱和脂肪酸对松香酯系树脂进行改性而得到的不饱和脂肪酸改性松香酯系树脂；
对未改性松香、改性松香(聚合松香、稳定化松香、歧化松香、完全氢化松香、部分氢化松香等)、不饱和脂肪酸改性松香系树脂、不饱和脂肪酸改性松香酯系树脂中的羧基进行还原处理而得到的松香醇系树脂；
未改性松香、改性松香、各种松香衍生物等松香系树脂(尤其是松香酯系树脂)的金属盐等。
作为萜烯系增粘树脂，可列举出例如α-蒎烯聚合物、β-蒎烯聚合物、二戊烯聚合物等萜烯系树脂；对这些萜烯系树脂进行改性(酚改性、芳香族改性、氢化改性、烃改性等)而得到的改性萜烯系树脂(例如，萜烯酚系树脂、苯乙烯改性萜烯系树脂、芳香族改性萜烯系树脂、氢化萜烯系树脂等)等。
作为酚系增粘树脂，可列举出例如各种酚类(例如苯酚、间甲酚、3,5-二甲酚、对烷基苯酚、间苯二酚等)与甲醛的缩合物(例如，烷基酚系树脂、二甲苯甲醛系树脂等)；用碱催化剂使前述酚类与甲醛发生加成反应而得到的甲阶酚醛树脂、用酸催化剂使前述酚类与甲醛发生缩合反应而得到的酚醛清漆等。
作为烃系增粘树脂(石油系增粘树脂)，可列举出例如：
脂肪族系烃树脂[碳数4～5的烯烃、二烯(1-丁烯、异丁烯、1-戊烯等烯烃；丁二烯、1,3-戊二烯、异戊二烯等二烯等)等脂肪族烃的聚合物等]、
脂肪族系环状烃树脂[将所谓的“C4石油馏分”、“C5石油馏分”进行环化二聚化后使其聚合而得到的脂环式烃系树脂；环状二烯化合物(环戊二烯、二环戊二烯、乙叉基降冰片烯、二戊烯等)的聚合物或其氢化物；将下述芳香族系烃树脂、脂肪族/芳香族系石油树脂的芳香环进行氢化而得到的脂环式烃系树脂等]、
芳香族系烃树脂[碳数为8～10的含乙烯基的芳香族系烃(苯乙烯、乙烯基甲苯、α-甲基苯乙烯、茚、甲基茚等)的聚合物等]、
脂肪族/芳香族系石油树脂(苯乙烯-烯烃系共聚物等)、脂肪族/脂环族系石油树脂、氢化烃树脂、香豆酮系树脂、香豆酮茚系树脂等。
作为可优选使用的聚合松香酯的市售品，可例示出荒川化学工业株式会社制造的商品名“PENSEL D-125”、“PENSEL D-135”、“PENSEL D-160”、“PENSEL KK”、“PENSEL C”等，但不限定于这些。
作为可优选使用的萜烯酚系树脂的市售品，可例示出YASUHARA CHEMICAL CO.,LTD.制造的商品名“YS POLYSTAR S-145”、“YS POLYSTAR G-125”、“YS POLYSTAR N125”、“YS POLYSTAR U-115”；荒川化学工业株式会社制造的商品名“Tamanol 803L”、“Tamanol901”；Sumitomo Bakelite Co.,Ltd.制造的商品名“SUMILITERESIN PR-12603”等，但不限定于这些。
[粘合剂层和粘合片]
接着，针对具有粘合剂层的粘合片的结构进行说明，所述粘合剂层包含具有上述组成的粘合剂组合物。
粘合剂层可以是粘合剂组合物的固化层。即，该粘合剂层可通过将粘合剂组合物赋予(例如，涂覆/涂布)至适当的支承体后适当实施固化处理来形成。进行两种以上的固化处理(干燥、交联、聚合等)时，它们可以同时进行或者分多阶段来进行。对于使用了部分聚合物(丙烯酸类聚合物浆液)的粘合剂组合物而言，代表性地，作为上述固化处理，进行最终的共聚反应(将部分聚合物供于进一步的共聚反应，从而形成完全聚合物)。例如，如果是光固化性的粘合剂组合物，则实施光照射。根据需要，可以实施交联、干燥等固化处理。例如，需要使光固化性粘合剂组合物干燥时，可以在干燥后进行光固化。对于使用了完全聚合物的粘合剂组合物而言，代表性地，作为上述固化处理，根据需要实施干燥(加热干燥)、交联等处理。
粘合剂组合物的涂敷/涂覆例如可以使用凹版辊涂机、逆转辊涂机、吻合辊涂机、浸渍辊涂机、棒涂机、刮刀涂布机、喷涂机等惯用的涂布机来实施。需要说明的是，可以将粘合剂组合物直接赋予至支承体来形成粘合剂层，也可以将形成在剥离衬垫上的粘合剂层转印至支承体。
粘合剂层优选其溶剂不溶成分率为20.0质量％～99.0质量％、优选为30.0质量％～90.0质量％。溶剂不溶成分率小于20.0质量％时，有时内聚力不充分、粘接可靠性差，此外，溶剂不溶成分率超过99.0质量％时，有时内聚力变得过高，加热时的粘合力的升高不充分。需要说明的是，溶剂不溶成分率的评价方法将在后面叙述。
粘合剂层的厚度没有特别限定，通常，通过设定为例如3μm～200μm、优选5μm～150μm，能够实现良好的粘接性。粘合剂层的厚度小于3μm时，有时加热时的粘合力升高差，而粘合剂层的厚度超过200μm时，有时刚粘贴之后的粘合力的抑制效果不充分。
图1是本实施方式的粘合片10的侧面图。图1所示的粘合片10具备基材12、以及层叠于基材12的单侧的由粘合剂组合物形成的粘合剂层14。粘合片10中，将所述粘合剂层固定地设置于基材12的至少单面，即不打算从该基材12分离粘合剂层14地设置。此处提及的粘合片的概念可包括被称为粘合带、粘合薄膜、粘合标签等的物体。另外，可以根据其使用用途切断、冲切加工成适当的形状等。需要说明的是，粘合剂层不限定于连续形成的层，也可以是形成为例如点状、条纹状等规则或无规图案的粘合剂层。
作为上述支承体(基材)，例如可以根据粘合带的用途适当选择使用如下物质：
聚乙烯、聚丙烯、聚-1-丁烯、聚-4-甲基-1-戊烯、乙烯·丙烯共聚物、乙烯·1-丁烯共聚物、乙烯·醋酸乙烯酯共聚物、乙烯·丙烯酸乙酯共聚物、乙烯·乙烯醇共聚物等聚烯烃薄膜；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯薄膜；聚丙烯酸酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、尼龙6、尼龙6,6、部分芳香族聚酰胺等聚酰胺薄膜；聚氯乙烯薄膜、聚偏二氯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜等塑料薄膜；
聚氨酯泡沫、聚乙烯泡沫等泡沫基材；
牛皮纸、皱纹纸、日本纸等纸；
棉布、短纤维布等布；
聚酯无纺布、维尼纶无纺布等无纺布；
铝箔、铜箔等金属箔等。
另外，支承体也可以根据需要实施利用有机硅系、氟系、长链烷基系或脂肪酸酰胺系的脱模剂、二氧化硅粉等进行的脱模和防污处理、酸处理、碱处理、底漆处理、电晕处理、等离子体处理、紫外线处理等易粘接处理。支承体的厚度可根据目的来适当选择，通常为大致5μm～200μm(典型的是10μm～100μm)左右。
上述支承体也可以根据需要实施利用有机硅系、氟系、长链烷基系或脂肪酸酰胺系脱模剂、二氧化硅粉等进行的脱模和防污处理、酸处理、碱处理、底漆处理、电晕处理、等离子体处理、紫外线处理等易粘接处理、涂布型、捏合型、蒸镀型等的抗静电处理。
本实施方式的粘合片根据需要出于保护粘合面的目的可以向粘合剂层表面粘贴剥离衬垫。
作为构成剥离衬垫的材料，有纸、塑料薄膜，从表面平滑性优异的观点出发，可适合地使用塑料薄膜。作为该薄膜，只要是能够保护前述粘合剂层的薄膜就没有特别限定，可列举出例如聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物薄膜等。
前述剥离衬垫的厚度通常为5μm～200μm、优选为10μm～100μm左右。处于前述范围内时，向粘合剂层粘贴的操作性和从粘合剂层剥离的操作性优异，故而优选。前述剥离衬垫根据需要也可以实施利用有机硅系、氟系、长链烷基系或脂肪酸酰胺系脱模剂、二氧化硅粉等进行的脱模和防污处理、涂布型、捏合型、蒸镀型等的抗静电处理。
本实施方式的粘合片在刚粘贴于被粘物之后，粘合力小，能够再加工，而且在室温下随着时间流逝粘合力也不怎么升高。因此，即使为在将粘合片粘贴于被粘物之后放置一定程度的长时间(例如数分钟～数日)的状态，也能够再加工。即，本实施方式的粘合片不仅能够应对刚粘贴于被粘物之后的重贴，而且还能够容易地应对在粘贴于被粘物的状态下放置长时间之后的因检查等而需要重贴的情况。因此，本实施方式的粘合片能够适用于在粘贴于被粘物的状态下放置的时间各异的各种工序、用途。此外，经过长时间也能够进行重贴，因此，能够提高制造成品率。
此外，本实施方式的粘合片虽然在加热前的室温(例如23℃、50％RH)的状态下的粘合力经过长时间也较小，但是，通过加热，能够使粘合力从数倍增加至数十倍，因此，具有粘接可靠性高的特性。通常的热固化性胶带需要在50～200℃下加热30秒～5小时左右。而本实施方式的粘合片的加热温度例如小于150℃、优选为100℃以下、更优选为80℃以下。此外，加热时间为例如小于1小时、优选为30分钟以下、更优选为10分钟以下、进一步优选为5分钟以下。
在粘合片刚粘贴之后(室温30分钟之后)，可以通过以拉伸速度300mm/分钟、剥离角度为180°进行剥离时的180°剥离粘合力试验进行评价。此外，粘合片的经时后的粘合力、加热后的粘合力也可以通过以拉伸速度300mm/分钟、剥离角度为180°进行剥离时的180°剥离粘合力试验进行评价。180°剥离粘合力试验基于后述的实施例中记载的方法、条件来测定。
本实施方式的粘合片的粘合力低至在从粘贴初期到经过长时间都能进行再加工的程度，能够长时间保管。而通过在期望的时机进行加热，粘合片牢固地粘接于被粘物，因此，在包含将粘合片粘贴于被粘物的工序的电子设备等的制造方法中，粘合片的操作的自由度增加。此外，除了用于粘接液晶显示器、等离子体显示器、有机EL显示器等图像显示装置中使用的光学薄膜等的光学用途之外，还适合用作移动设备、其它电气电子设备等中的构件的接合材料、或者用作汽车、家电产品等中的各种构件的接合材料。此外，本实施方式的粘合片也可以将上述光学薄膜用作基材。
实施例
以下说明本发明的实施例，但这些实施例只不过是用于适合地说明本发明的例示，对本发明不做任何限定。
(作为(A)成分的(甲基)丙烯酸类聚合物1(2EHA/AA＝95/5)的制备)
将丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)95质量份、丙烯酸(AA)5质量份和作为聚合溶剂的醋酸乙酯200质量份投入至具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四颈烧瓶。然后，以60℃在氮气气氛下搅拌2小时后，投入作为热聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.2质量份，以60℃进行6小时的反应。所得聚合物的重均分子量为110万。
(作为(A)成分的(甲基)丙烯酸类聚合物2(2EHA/AA＝94/6)的制备)
将丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)94质量份、丙烯酸(AA)6质量份、光聚合引发剂(商品名：IRGACURE 184、BASF公司制造)0.05质量份和光聚合引发剂(商品名：IRGACURE 651、BASF公司制造)0.05质量份投入至四颈烧瓶。然后，将混合物在氮气气氛下暴露于紫外线而使其部分光聚合，从而得到聚合率约为8质量％的部分聚合物(丙烯酸类聚合物浆液)。
(作为(A)成分的(甲基)丙烯酸类聚合物3(2EHA/BA/AA/4HBA＝30/67/3/0.05)的制备)
将丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)29质量份、丙烯酸丁酯(BA)68质量份、丙烯酸(AA)3质量份、丙烯酸4-羟基丁酯0.05质量份和作为聚合溶剂的甲苯150质量份投入至具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四颈烧瓶。然后，以60℃在氮气气氛下搅拌2小时后，投入作为热聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1质量份，以60℃进行6小时的反应。所得聚合物的重均分子量为45万。
(作为(A)成分的(甲基)丙烯酸类聚合物4(2EHA/HEA＝96/4的制备)
将丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)96质量份、丙烯酸羟基乙酯(HEA)4质量份和作为聚合溶剂的醋酸乙酯150质量份投入至具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器的四颈烧瓶。然后，以60℃在氮气气氛下搅拌2小时后，投入作为热聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.2质量份，以60℃进行6小时的反应。所得聚合物的重均分子量为55万。
(作为(B)成分的(甲基)丙烯酸类聚合体1(MMA/BMA/2EHMA/X-22-174ASX/KF-2012＝40/20/20/8.7/11.3)的制备)
将甲苯100质量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)40质量份、甲基丙烯酸丁酯(BMA)20质量份、甲基丙烯酸2-乙基己酯(2-EHMA)20质量份、官能团当量为900g/mol的含有聚有机硅氧烷骨架的甲基丙烯酸酯单体(商品名：X-22-174ASX、信越化学工业株式会社制造)8.7质量份、官能团当量为4600g/mol的含有聚有机硅氧烷骨架的甲基丙烯酸酯单体(商品名：KF-2012、信越化学工业株式会社制造)11.3质量份和作为链转移剂的巯基乙酸甲酯0.51质量份投入至具备搅拌叶片、温度计、氮气导入管、冷凝器、滴液漏斗的四颈烧瓶。然后，以70℃在氮气气氛下搅拌1小时后，投入作为热聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.2质量份，以70℃反应2小时后，投入作为热聚合引发剂的偶氮二异丁腈0.1质量份，接着以80℃反应5小时。所得(甲基)丙烯酸类聚合体1的重均分子量为20000。
(其它作为(B)成分的(甲基)丙烯酸类聚合体)
关于(甲基)丙烯酸类聚合体2、3的各聚合体，按照表1所述的要领添加单体组成、溶剂的种类、链转移剂的质量份，除此之外，与(甲基)丙烯酸类聚合体1同样地操作，从而制作。
表1
表1中记载的简称等如下所示。
·MMA：甲基丙烯酸甲酯Tg为105℃
·BMA：甲基丙烯酸丁酯Tg为20℃
·2EHMA：甲基丙烯酸2-乙基己酯Tg为-10℃
·X-22-174ASX：含聚有机硅氧烷骨架的甲基丙烯酸酯单体官能团当量为900g/mol信越化学工业株式会社制造
·KF-2012：含聚有机硅氧烷骨架的甲基丙烯酸酯单体信越化学工业株式会社制造官能团当量为4600g/mol
＜分子量的测定＞
聚合物的重均分子量使用GPC装置(东曹株式会社制造、HLC-8220GPC)进行测定。测定条件如下所示，通过标准聚苯乙烯换算来求出分子量。
·样品浓度：0.2wt％(四氢呋喃(THF)溶液)
·样品注入量：10μl
·洗脱液：THF
·流速：0.6ml/分钟
·测定温度：40℃
·柱：
样品柱：TSK guardcolumn SuperHZ-H(1根)+TSKgel SuperHZM-H(2根)
参比柱：TSKgel SuperH-RC(1根)
·检测器：差示折光计(RI)
(实施例1)
(粘合剂组合物的制备)
在100质量份上述(甲基)丙烯酸类聚合物1中添加7质量份上述(甲基)丙烯酸类聚合体1和3质量份作为交联剂的CORONATE L之后，将它们均匀混合，由此制备粘合剂组合物(1)。
(粘合片的制作)
将上述粘合剂组合物(1)涂布于聚酯薄膜(商品名：DIAFOIL MRF、三菱树脂株式会社制造)的剥离处理面，以110℃进行2分钟加热，形成厚度20μm的粘合剂层。然后，在上述粘合剂层的表面粘贴厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，由此制作粘合片。
(实施例2～5，7、比较例1～3)
实施例2～5，7的各粘合片除了以表2所示的配方使用表2记载的聚合物(A)100质量份、表1记载的聚合体(B)和表2记载的增粘树脂及交联剂以外，与实施例1同样地制备粘合剂组合物，利用与实施例1同样的方法来制作。比较例1～3的各粘合片除了使用表2记载的聚合物(A)以外，与实施例1同样地制备粘合剂组合物，利用与实施例1同样的方法来制作。
(实施例6)
(粘合剂层的制作)
相对于100质量份(甲基)丙烯酸类聚合物2，添加5质量份(甲基)丙烯酸类聚合体2、0.1份TMPTA之后，将它们均匀混合，由此得到粘合剂组合物。
(粘合片的制作)
在单面用有机硅进行了剥离处理的厚度38μm的聚酯薄膜(商品名：DIAFOIL MRF、三菱树脂株式会社制造)的剥离处理面上，以最终厚度达到50μm的方式涂布上述粘合剂组合物，从而形成涂布层。接着，在所涂布的粘合剂组合物的表面上，将单面用有机硅进行了剥离处理的厚度38μm的聚酯薄膜(商品名：DIAFOIL MRE、三菱树脂株式会社制造)以该薄膜的剥离处理面成为涂布层侧的方式进行覆盖。由此，使粘合剂组合物的涂布层(粘合剂层)隔绝氧气。使用化学灯(株式会社东芝制造)对这样操作而得到的涂布层以360秒照射照度为5mW/cm2(利用在约350nm处具有最大灵敏度的Topcon UVR-T1进行测定)的紫外线而使其聚合，从而得到粘合剂层片。其后，将一个聚酯薄膜剥离，粘贴厚度25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，由此制作粘合片。
表2
(溶剂不溶成分率的测定)
溶剂不溶成分率(凝胶率)如下算出：取样0.1g粘合剂组合物并精密称量(浸渍前的质量)，将其在约50ml的醋酸乙酯中以室温(20～25℃)浸渍1星期后，取出不溶于溶剂(醋酸乙酯)的成分，将该不溶于溶剂的成分以130℃干燥2小时后，进行称量(浸渍/干燥后的质量)，使用溶剂不溶成分率计算式“溶剂不溶成分率(质量％)＝[(浸渍/干燥后的质量)/(浸渍前的质量)]×100」来算出。将溶剂不溶成分率的测定结果示于表2。
(试验方法)
[恒定载荷剥离]
将各实施例及各比较例的粘合片切断成宽10mm、长60mm的尺寸，作为试验片。此外，准备用异丙醇进行了清洁化的厚度2.0mm的ABS板(商品名：ABS-N-WN)。然后，将粘合片的另一个剥离衬垫(聚酯薄膜)剥离，使2kg辊往复一次，由此，在ABS板上粘贴粘合片的粘合面。
其后，以80℃进行5分钟的加热处理，在23℃、50％RH的环境下放置30分钟之后，将恒定载荷(150g)固定在粘合片10的一个端部。以剥离角度为90°的方式利用恒定载荷使胶带样品开始剥离。测定直至残留长度为10mm、其余的长度50mm的部分全部剥离为止的时间。测定在23℃、50％RH的环境下进行。本实施方式中，将测定开始3小时后未落下的情况评价为良好(○)、将落下的情况评价为不良(×)。将恒定载荷剥离的测定结果示于表3。
[180°剥离粘合力试验]
将各实施例及各比较例的粘合片切断成20mm宽，作为试验片。此外，准备用异丙醇进行了清洁化的厚度2.0mm的ABS板和用甲苯进行了清洁化的SUS(430BA板)。然后，将粘合片的另一个剥离衬垫(聚酯薄膜)剥离，使2kg辊往复，由此，在ABS板、SUS(430BA板)上粘贴粘合片的粘合面。
在ABS板、SUS(430BA板)上粘贴粘合片之后，在23℃的环境下放置30分钟(初期条件)。此外，在ABS板、SUS(430BA板)上粘贴粘合片之后，在23℃的环境下经过24小时。进而，在ABS板、SUS(430BA板)粘贴粘合片之后，进行80℃5分钟的加热处理，在23℃的环境下放置30分钟(加热后)。然后，对初期条件、24小时后、加热后的各粘合片，将粘合片的另一端以300mm/分钟的速度沿180度的剥离方向剥离，测定此时对被粘物的粘合力(阻力)(单位：N/20mm)。
对于ABS板，将初期条件的粘合力为1.0以下、24小时后的粘合力为2.5以下、加热后的粘合力为6.5以上的情况评价为良好(○)，将初期条件的粘合力大于1.0、24小时后的粘合力大于2.5、80℃5分钟加热后的粘合力小于6.5的情况评价为不良(×)。对于SUS(430BA板)，将初期条件的粘合力为1.5以下、24小时后的粘合力为3.5以下、80℃5分钟加热后的粘合力为6.0以上的情况评价为良好(○)，将初期条件的粘合力大于1.5、24小时后的粘合力大于3.5、加热后的粘合力小于6.0的情况评价为不良(×)。将180°剥离粘合力的测定结果示于表3。
[再加工性评价]
将各实施例及各比较例的粘合片切断成宽20mm、长50mm的尺寸，作为试验片。然后，将粘合片的另一个剥离衬垫(聚酯薄膜)剥离，使2kg辊往复1次，在用异丙醇进行了清洁化的厚度1.0mm的玻璃板上粘贴粘合片的粘合面。其后，在23℃、50％RH的环境下经过24小时之后，评价能否剥离。将能够容易地剥离的情况评价为良好(○)，将不能剥离而被粘物被破坏的情况评价为不良(×)。将再加工性评价的结果示于表3。
在以下说明的剪切储能模量的测定时，除实施例6以外，使用在聚酯薄膜上涂布粘合剂、在粘合剂层上粘贴聚酯薄膜而得到的物质。实施例6中，使用粘贴聚对苯二甲酸乙二醇酯之前的物质。
[剪切储能模量的测定]
剪切储能模量通过动态粘弹性测定求出。层叠粘合片，制作厚度约1.5mm的层叠体(层叠粘合剂层)，作为测定样品。对于该测定样品，使用动态粘弹性测定装置(装置名“ARES”、(TA Instruments.Japan.制造)，在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下在-20～100℃的温度范围进行测定，算出剪切储能模量。将各实施例及各比较例的粘合片在80℃下加热5分钟之前和之后的23℃的剪切储能模量的测定结果示于表3。
表3
如表3所示，各实施例的粘合剂层的剪切储能模量在80℃下进行5分钟加热处理之前和之后均为7.4×104～1.4×105Pa。此外，在80℃下加热5分钟之前和之后的剪切储能模量的变化率为1.0～1.3倍。
需要说明的是，前述粘合剂层优选以频率1Hz的剪切应变通过动态粘弹性测定求出的23℃的剪切储能模量及在80℃下加热5分钟后的剪切储能模量为1.0×104～1.0×106Pa，更优选为2.0×104～6.0×105Pa，进一步优选为5.0×104～3.0×105Pa。此外，在80℃下加热5分钟之前和之后的剪切储能模量的变化率优选为2.0倍以下、更优选为1.0～2.0倍、进一步优选为1.0～1.8倍、特别优选为1.0～1.5倍、最优选为1.0～1.3倍。由此，即使在粗糙面粘贴粘合片，也能够满足期望的粘合性。此外，即使通过加热而增加了粘合剂层的粘合力，粘合剂层也不怎么变硬，因此，能够满足期望的耐落下冲击性。
认为本实施方式的粘合片表现出上述的特性的原因如下。(甲基)丙烯酸类聚合物(B)的聚二甲基硅氧烷骨架在贴附(粘贴)初期与被粘物之间形成弱的粘接界面，使初期的粘合力降低。认为，随着时间流逝，(甲基)丙烯酸类聚合物(B)的聚二甲基硅氧烷链从界面脱离，从而粘合力缓慢升高。此外，加热时，接受了外部能量的聚二甲基硅氧烷链更容易移动，从界面脱离，从而粘合力大幅升高。此外，由于(甲基)丙烯酸类聚合物(B)具有(甲基)丙烯酸骨架，因此，与聚合物(A)的相容性良好，因而在剥离之后不会污染(转印)到被粘物。
此外，本实施方式的粘合片也可以使用不含酸的丙烯酸类聚合物来制作。此时，能够实现减少了由酸单体引起的不良情况(金属腐蚀等)的粘合片。
以上，本实施方式的粘合片通过80℃左右的较低温且短时间(数分钟)的加热，获得了牢固的粘合力。此外，本实施方式的粘合片的加热前后的粘合剂层的剪切储能模量不会大幅变化，因此，即使粘贴有粘合片的被粘物落下，也不易发生由粘合剂层的破裂导致的剥离，耐落下冲击性提高。
本发明不限定于上述的各实施方式，也可以根据本领域技术人员的知识施加各种设计变更等变形，进行了这种变形的实施方式也包含在本发明的范围内。
附图标记说明
10 粘合片、12 基材、14 粘合剂层
产业上的可利用性
本发明涉及粘合片。

Claims (11)

1.一种粘合片，其特征在于，具有：
基材、和
层叠在所述基材的至少一侧的粘合剂层，
所述粘合剂层包含重均分子量为10000以上且小于50000的(甲基)丙烯酸类聚合物，
将该粘合剂层贴合于ABS板经过30分钟之后的粘合力为1.0[N/20mm]以下，
将该粘合剂层贴合于ABS板经过24小时之后的粘合力为2.5[N/20mm]以下，
将该粘合剂层贴合于ABS板之后在80℃下加热5分钟、并在23℃下经过30分钟之后的粘合力为6.5[N/20mm]以上，
所述(甲基)丙烯酸类聚合物包含具有聚有机硅氧烷骨架的单体作为单体单元，
所述具有聚有机硅氧烷骨架的单体为下述通式(1)或(2)表示的、官能团当量为1500g/mol以上且小于5000g/mol的含聚有机硅氧烷基的单体，
式(1)(2)中，R3为氢或甲基，R4为甲基或1价的有机基团，m及n为0以上的整数，
所述具有聚有机硅氧烷骨架的单体的含量相对于所述(甲基)丙烯酸类聚合物的全部单体成分为5质量％以上且50质量％以下。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层包含：
玻璃化转变温度低于0℃的聚合物100质量份、和
所述(甲基)丙烯酸类聚合物0.1～20质量份。
3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层还包含交联剂。
4.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层在80℃下加热5分钟之前和之后的剪切储能模量的变化率为2.0倍以下。
5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述粘合剂层在80℃下加热5分钟之前和之后的剪切储能模量的变化率为1.0～1.3倍。
6.根据权利要求2所述的粘合片，其特征在于，所述玻璃化转变温度低于0℃的聚合物是含有50质量％以上具有碳数1～20的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元的聚合物。
7.根据权利要求2所述的粘合片，其特征在于，所述玻璃化转变温度低于0℃的聚合物是含有50质量％以上具有碳数6～10的直链或支链状的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体单元的聚合物。
8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸类聚合物的重均分子量为15000以上且小于40000。
9.根据权利要求1或2所述的粘合片，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸类聚合物为具有聚有机硅氧烷骨架的单体与(甲基)丙烯酸酯单体的共聚物。
10.根据权利要求9所述的粘合片，其特征在于，构成所述(甲基)丙烯酸类聚合物的(甲基)丙烯酸酯单体为(甲基)丙烯酸C1-6烷基酯。
11.根据权利要求9所述的粘合片，其特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯单体的含量相对于构成所述(甲基)丙烯酸类聚合物的全部单体成分为10质量％以上且95质量％以下。
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Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6679985B2 (ja) * 2016-02-26 2020-04-15 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 粘着剤およびそれを用いた粘着シート
JP7495776B2 (ja) * 2016-04-12 2024-06-05 日東電工株式会社 剥離ライナー付き粘着シート
CN110172309B (zh) * 2016-11-21 2022-08-16 日东电工株式会社 粘合片
WO2018092905A1 (ja) * 2016-11-21 2018-05-24 日東電工株式会社 粘着シート
JP2018199754A (ja) * 2017-05-25 2018-12-20 日東電工株式会社 粘着シート及び該粘着シートに用いられる粘着剤組成物
JP7058106B2 (ja) * 2017-11-01 2022-04-21 日東電工株式会社 粘着シート
JP7149699B2 (ja) * 2017-11-01 2022-10-07 日東電工株式会社 熱伝導性粘着シート
JP6605562B2 (ja) * 2017-11-20 2019-11-13 日東電工株式会社 粘着シート
JP6496066B1 (ja) * 2017-11-20 2019-04-03 日東電工株式会社 補強フィルム
DE102017131082A1 (de) * 2017-12-22 2019-06-27 REGU GmbH & Co. KG Selbstklebende Folie
WO2019130616A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 日東電工株式会社 積層体の製造方法
CN110214084B (zh) * 2017-12-28 2020-06-23 日东电工株式会社 层叠体的制造方法
WO2019131556A1 (ja) * 2017-12-28 2019-07-04 日東電工株式会社 積層体の製造方法
KR102232412B1 (ko) * 2018-01-11 2021-03-25 주식회사 엘지화학 온도가변형 점착 시트 및 이를 이용한 온도가변형 점착 시트 제조방법
KR102255560B1 (ko) 2018-02-20 2021-05-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름
KR102235977B1 (ko) * 2018-02-20 2021-04-02 주식회사 엘지화학 점착제 조성물 및 이를 포함하는 점착 필름
KR102293550B1 (ko) * 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290640B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290639B1 (ko) * 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290643B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102290629B1 (ko) 2018-07-27 2021-08-17 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102293549B1 (ko) * 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102293935B1 (ko) * 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102293551B1 (ko) * 2018-07-27 2021-08-24 주식회사 엘지화학 점착제 조성물, 이를 포함하는 점착 필름, 점착 필름을 포함하는 백플레이트 필름 및 점착 필름을 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
JP7319766B2 (ja) * 2018-08-10 2023-08-02 日東電工株式会社 粘着シート
JP2020026483A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 日東電工株式会社 粘着シート
JP2020033400A (ja) 2018-08-27 2020-03-05 日東電工株式会社 積層体
CN113166600B (zh) * 2018-11-30 2022-08-16 日东电工株式会社 粘合片
JP7555271B2 (ja) 2019-01-08 2024-09-24 日東電工株式会社 粘着シート
JP6916836B2 (ja) * 2019-05-14 2021-08-11 日東電工株式会社 積層体の製造方法
JP7503890B2 (ja) * 2019-05-14 2024-06-21 日東電工株式会社 積層体および補強フィルム
KR102428192B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-02 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102428187B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-02 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
KR102428179B1 (ko) * 2019-07-03 2022-08-02 주식회사 엘지화학 점착 필름, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 플라스틱 유기 발광 디스플레이
JP7284051B2 (ja) * 2019-09-19 2023-05-30 積水化学工業株式会社 粘着剤及び粘着テープ
JP7268278B2 (ja) * 2019-11-08 2023-05-08 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学部材
JP7268277B2 (ja) * 2019-11-08 2023-05-08 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤組成物、粘着シート、及び光学部材
KR102261390B1 (ko) 2020-01-30 2021-06-08 삼화페인트공업주식회사 점착 조성물 및 점착 시트
KR102430601B1 (ko) * 2020-03-03 2022-08-08 삼성에스디아이 주식회사 점착 필름, 이를 포함하는 광학 부재 및 이를 포함하는 광학표시장치
JP7684795B2 (ja) 2020-10-29 2025-05-28 日本カーバイド工業株式会社 粘着剤層、粘着シート、及び光学部材
KR20230018585A (ko) * 2021-07-30 2023-02-07 (주)케이에프엠 이형필름 수지층 형성용 조성물, 이형필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 합성 피혁의 제조방법
CN114316127B (zh) * 2021-12-30 2023-05-12 上海绘兰材料科技有限公司 一种热敏胶主体树脂、太阳膜用热敏胶及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85107413A (zh) * 1984-08-31 1987-04-15 钟渊化学工业株式会社 压敏胶粘组合物
CN101652447A (zh) * 2007-04-20 2010-02-17 日东电工株式会社 丙烯酸系粘合剂组合物、丙烯酸系胶粘片以及将该胶粘片粘合于汽车涂膜面的方法
CN102076802A (zh) * 2009-04-30 2011-05-25 日东电工株式会社 光学薄膜用粘合剂组合物、光学薄膜用粘合剂层、粘合型光学薄膜及图像显示装置
JP2012177084A (ja) * 2011-01-31 2012-09-13 Dainippon Printing Co Ltd 耐熱仮着用の粘着剤組成物及び粘着テープ
CN102816536A (zh) * 2011-06-08 2012-12-12 苏州达同新材料有限公司 一种用于太阳能电池组件的胶带及其制备方法

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4693935A (en) * 1986-05-19 1987-09-15 Minnesota Mining And Manufacturing Company Polysiloxane-grafted copolymer pressure sensitive adhesive composition and sheet materials coated therewith
JP3257391B2 (ja) * 1996-03-18 2002-02-18 東洋インキ製造株式会社 インクジェット記録液
JP4010643B2 (ja) 1998-04-23 2007-11-21 日東電工株式会社 加熱剥離型粘着シート
JPH11302614A (ja) 1998-04-23 1999-11-02 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
JP4627117B2 (ja) * 2001-03-08 2011-02-09 電気化学工業株式会社 難燃硬化性樹脂組成物及び難燃硬化性接着剤組成物
JP2003238923A (ja) * 2002-02-19 2003-08-27 Lintec Corp 粘接着剤形成用組成物、粘接着剤及び粘接着シート
JP2005213341A (ja) * 2004-01-29 2005-08-11 Lintec Corp 感圧接着性組成物及び感圧接着性光学部材
JP2007045974A (ja) 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板
US7807754B2 (en) * 2006-03-13 2010-10-05 3M Innovative Properties Company Dry apply adhesive graphic films
US20080001907A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-03 Bhowmik Achintya K Method and apparatus for high efficiency liquid crystal displays using polarization sheet
JP5231775B2 (ja) 2007-09-10 2013-07-10 ニッタ株式会社 感温性樹脂および感温性粘着剤、並びに感温性粘着テープ
JP5582333B2 (ja) * 2009-02-04 2014-09-03 セメダイン株式会社 硬化性組成物
JP5294931B2 (ja) * 2009-03-11 2013-09-18 日東電工株式会社 アクリル系粘着シート
JP2011068860A (ja) 2009-08-25 2011-04-07 Nitto Denko Corp 発泡部材用キャリアテープ
EP2489711B1 (en) 2009-10-13 2016-11-30 Nippon Paint Marine Coatings Co., Ltd. Antifouling coating composition, antifouling film, composite film, and in-water structure
JP5670048B2 (ja) 2009-12-21 2015-02-18 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 接着組成物および硬化性接着シートの製造方法
JP5503342B2 (ja) 2010-03-10 2014-05-28 古河電気工業株式会社 ダイシング・ダイボンディングテープ
JP5758647B2 (ja) 2011-02-17 2015-08-05 日東電工株式会社 光学用粘着シート
JP2012184369A (ja) 2011-03-08 2012-09-27 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート
JP5430722B2 (ja) 2012-07-31 2014-03-05 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、表面保護シート、光学用表面保護シート及び表面保護シート付き光学フィルム
JP5765303B2 (ja) * 2012-08-20 2015-08-19 信越化学工業株式会社 光学用感圧接着剤組成物
JP6223836B2 (ja) 2013-04-15 2017-11-01 日東電工株式会社 粘着剤組成物および粘着シート
JP5890596B1 (ja) 2014-04-22 2016-03-22 日東電工株式会社 粘着シート
JP2016037578A (ja) 2014-08-08 2016-03-22 日東電工株式会社 粘着シート付き建築部材、および建築部材用粘着シート
JP2016079232A (ja) 2014-10-12 2016-05-16 日東電工株式会社 建築部材用粘着シート、および粘着シート付き建築部材

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN85107413A (zh) * 1984-08-31 1987-04-15 钟渊化学工业株式会社 压敏胶粘组合物
CN101652447A (zh) * 2007-04-20 2010-02-17 日东电工株式会社 丙烯酸系粘合剂组合物、丙烯酸系胶粘片以及将该胶粘片粘合于汽车涂膜面的方法
CN102076802A (zh) * 2009-04-30 2011-05-25 日东电工株式会社 光学薄膜用粘合剂组合物、光学薄膜用粘合剂层、粘合型光学薄膜及图像显示装置
JP2012177084A (ja) * 2011-01-31 2012-09-13 Dainippon Printing Co Ltd 耐熱仮着用の粘着剤組成物及び粘着テープ
CN102816536A (zh) * 2011-06-08 2012-12-12 苏州达同新材料有限公司 一种用于太阳能电池组件的胶带及其制备方法

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Publication number Publication date
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