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CN104750207A - 散热模组 - Google Patents

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李旭
武治平
王海芸
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍片组上的热量。

Description

散热模组
技术领域
本发明涉及一种散热模组，尤其涉及一种用于对电子元件散热的散热模组。
背景技术
当前，随着计算机产业的迅速发展，芯片等电子元件会产生大量的热量。为了将这些热量迅速的散发出去，业界通常在该电子元件的表面设一固定板及一吸热材料，并利用热管及散热风扇等散热元件对该固定板进行散热，以便将电子元件产生的热量快速散发出去。然而，随着计算机技术的日益升级，相应的电子元件功能也越来越强大，其产生的热量也越来越多，传统的散热方式已很难解决其散热问题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种结构简单且散热效率更高的散热模组。
一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍片组上的热量。
优选地，所述散热板包括一基板及一凸板，所述凸板与所述基板固定连接，所述腔体形成于所述凸板与所述基板之间。
优选地，所述凸板设有一吸热部，所述吸热部与所述电子元件接触而吸收所述电子元件产生的热量。
优选地，所述基板背离所述凸板的一侧与所述鳍片组接触。
优选地，所述腔体在所述凸板与所述基板连接处设有一注液口，所述冷却液通过所述注液口进入所述腔体中。
优选地，所述导风罩包括一盖板及两侧板，所述盖板和两侧板围绕所述鳍片组。
优选地，所述导风罩还包括一用于导引气流的引导部，所述引导部包括一底板及两引导板，所述底板两端分别与所述两引导板相连。
优选地，所述两引导板、所述底板及所述盖板共同形成一进风口，所述气流从所述进风口进入所述导风罩中。
优选地，所述鳍片组包括两固定板及若干鳍片，所述鳍片设置在所述两固定板之间。
优选地，所述散热模组还包括若干固定件，所述散热板设有若干固定孔，所述固定件穿过所述导风罩及所述固定孔将所述散热板固定在一电路板上。
相较于现有技术，上述散热模组通过将所述散热板放置于所述电子元件上并利用所述腔体中的冷却液实现快速吸热，同时所述冷却液吸收的热量能通过所述鳍片组快速排出，所述导风罩可以加强通过所述鳍片的气流从而提高散热效率。
附图说明
图1是本发明散热模组的一立体分解图。
图2是图1中的散热模组的一散热板的一立体图。
图3是沿图2中线III-III的一剖视图。
图4是图1中的散热模组的一立体组装图。
图5是图4中的散热模组的另一视角的一立体组装图。
主要元件符号说明
导风罩 10
盖板 11
凹口 111
侧板 12
引导部 13
引导板 131
底板 132
进风口 14
鳍片组 20
固定板 21
鳍片 22
散热板 30
基板 31
固定孔 311
凸板 32
吸热部 321
注液口 33
腔体 34
冷却液 35
固定件 40
散热模组 100
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参阅图1，本发明的一较佳实施方式中，一种散热模组100用于对安装在一电路板上的一电子元件进行散热，包括一导风罩10、一鳍片组20、一散热板30及若干固定件40。
所述导风罩10包括一盖板11、两侧板12及一引导部13，所述盖板11设有用以让所述固定件40穿过的若干凹口111，所述两侧板12相互平行且与所述盖板11垂直连接，所述引导部13包括两引导板131及一底板132，所述两引导板131垂直连接所述盖板11，所述底板132两端分别与所述两引导板131底端相连，所述两引导板131、所述底板132及所述盖板11共同围成一进风口14，气流从所述进风口14进入所述导风罩10中。
所述鳍片组20包括两固定板21及若干收容在所述两固定板21之间的鳍片22，所述两固定板21相互平行，所述鳍片22两两平行且垂直连接于所述两固定板21，相邻两鳍片22之间的距离大致相等。
请参阅图2及图3，所述散热板30包括一基板31及一凸板32，所述基板31设有若干固定孔311，所述固定件40穿过所述固定孔311将所述散热板30固定到所述电路板上，所述凸板32设有一用以吸收所述电子元件产生的热量的吸热部321，所述凸板32边缘与所述基板31固定连接，所述基板31与凸板32之间形成一近似真空的腔体34，所述腔体34中设有若干支撑柱（图中未示），所述支撑柱分别抵靠在所述基板31及所述凸板32之间用以支撑所述腔体34，所述腔体34在所述凸板32与所述基板31连接处设有一注液口33，冷却液35通过所述注液口33进入所述腔体34中。
请参阅图4及图5，组装时，将所述鳍片组20焊接安装到所述基板31背离所述凸板32的一侧上，并将所述导风罩10放置于所述鳍片组20上方，将所述鳍片组20及所述散热板30均收容于所述导风罩10中，所述鳍片组20与所述进风口14对齐，所述导风罩10的侧板12与所述散热板30的基板31相接触，将所述侧板12焊接安装到所述基板31上从而将所述散热模组100组装完成。
再将所述散热模组100放置于所述电路板上且所述凸板32的吸热部321与所述电子元件相接触，将所述固定件40穿过所述盖板11的凹口111及所述散热板30的固定孔311，并固定到所述电路板上，从而将所述散热模组100固定到所述电路板上。
当所述电子元件工作时，所述电子元件产生的热量被所述吸热部321吸收，所述腔体34中的冷却液35吸收热量后气化变成蒸汽并向所述腔体34中扩散，当所述蒸汽接触到所述基板31较冷的部位时，所述蒸汽发生凝结变回所述冷却液35并释放热量给所述基板31，凝结后的所述冷却液35会再次回到所述吸热部321附近，所述热量经过所述基板31后释放到所述鳍片组20中，气流从所述导风罩10的进风口14流入所述导风罩10，气流流过所述鳍片组20而将所述鳍片组20上的热量带走，所述散热模组100不断重复上述过程从而完成对所述电子元件的散热。
上述散热模组100通过将所述散热板30放置于所述电子元件上并利用所述腔体34中的冷却液35实现快速吸热，同时所述冷却液35吸收的热量能通过所述鳍片组20快速排出，所述导风罩10可以加强通过所述鳍片组20的气流从而提高散热效率。

Claims (10)

1.一种散热模组，用于对一电子元件进行散热，所述散热模组包括一导风罩及一鳍片组，所述鳍片组收容于所述导风罩中，其特征在于：所述散热模组还包括一散热板，所述散热板设有一装有冷却液的腔体，所述散热板与所述电子元件热接触而吸收所述电子元件发出的热量并气化所述冷却液，所述鳍片组固定在所述散热板上并与所述散热板接触，所述鳍片组吸收所述散热板的热量而液化所述冷却液，所述导风罩引导气流流过所述鳍片组而带走所述鳍片组上的热量。
2.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热板包括一基板及一凸板，所述凸板与所述基板固定连接，所述腔体形成于所述凸板与所述基板之间。
3.如权利要求2所述的散热模组，其特征在于：所述凸板设有一吸热部，所述吸热部与所述电子元件接触而吸收所述电子元件产生的热量。
4.如权利要求3所述的散热模组，其特征在于：所述基板背离所述凸板的一侧与所述鳍片组接触。
5.如权利要求4所述的散热模组，其特征在于：所述腔体在所述凸板与所述基板连接处设有一注液口，所述冷却液通过所述注液口进入所述腔体中。
6.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述导风罩包括一盖板及两侧板，所述盖板和两侧板围绕所述鳍片组。
7.如权利要求6所述的散热模组，其特征在于：所述导风罩还包括一用于导引气流的引导部，所述引导部包括一底板及两引导板，所述底板两端分别与所述两引导板相连。
8.如权利要求7所述的散热模组，其特征在于：所述两引导板、所述底板及所述盖板共同形成一进风口，所述气流从所述进风口进入所述导风罩中。
9.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述鳍片组包括两固定板及若干鳍片，所述鳍片设置在所述两固定板之间。
10.如权利要求1所述的散热模组，其特征在于：所述散热模组还包括若干固定件，所述散热板设有若干固定孔，所述固定件穿过所述导风罩及所述固定孔将所述散热板固定在一电路板上。
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