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TW201525666A - 散熱模組 - Google Patents

散熱模組 Download PDF

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Abstract

一種散熱模組，包括一導風罩及一鰭片組，該鰭片組收容於該導風罩中，該散熱模組還包括一散熱板，該散熱板設有一裝有冷卻液之腔體，該散熱板與一電子元件熱接觸而吸收該電子元件發出之熱量並氣化該冷卻液，該鰭片組固定於該散熱板上，該鰭片組吸收該散熱板之熱量而液化該冷卻液，該導風罩引導氣流流過該鰭片組而帶走該鰭片組上之熱量。

Description

散熱模組
本發明涉及一種散熱模組，尤其涉及一種用於對電子元件散熱之散熱模組。
當前，隨著電腦產業之迅速發展，晶片等電子元件會產生大量之熱量。為將該等熱量迅速之散發出去，業界通常於該電子元件之表面設一固定板及一吸熱材料，並利用熱管及散熱風扇等散熱元件對該固定板進行散熱，以便將電子元件產生之熱量快速散發出去。然而，隨著電腦技術之日益升級，相應之電子元件功能亦越來越強大，其產生之熱量亦越來越多，習知之散熱方式已很難解決其散熱問題。
鑒於以上內容，有必要提供一種結構簡單且散熱效率更高之散熱模組。
一種散熱模組，用於對一電子元件進行散熱，該散熱模組包括一導風罩及一鰭片組，該鰭片組收容於該導風罩中，該散熱模組還包括一散熱板，該散熱板設有一裝有冷卻液之腔體，該散熱板與該電子元件熱接觸而吸收該電子元件發出之熱量並氣化該冷卻液，該鰭片組固定於該散熱板上並與該散熱板接觸，該鰭片組吸收該散熱板之熱量而液化該冷卻液，該導風罩引導氣流流過該鰭片組而帶走該鰭片組上之熱量。
優選地，該散熱板包括一基板及一凸板，該凸板與該基板固定連接，該腔體形成於該凸板與該基板之間。
優選地，該凸板設有一吸熱部，該吸熱部與該電子元件接觸而吸收該電子元件產生之熱量。
優選地，該基板背離該凸板之一側與該鰭片組接觸。
優選地，該腔體於該凸板與該基板連接處設有一注液口，該冷卻液藉由該注液口進入該腔體中。
優選地，該導風罩包括一蓋板及兩側板，該蓋板與兩側板圍繞該鰭片組。
優選地，該導風罩還包括一用於導引氣流之引導部，該引導部包括一底板及兩引導板，該底板兩端分別與該兩引導板相連。
優選地，該兩引導板、該底板及該蓋板共同形成一進風口，該氣流從該進風口進入該導風罩中。
優選地，該鰭片組包括兩固定板及複數鰭片，該鰭片設置於該兩固定板之間。
優選地，該散熱模組還包括複數固定件，該散熱板設有複數固定孔，該固定件穿過該導風罩及該固定孔將該散熱板固定於一電路板上。
相較於習知技術，上述散熱模組藉由將該散熱板放置於該電子元件上並利用該腔體中之冷卻液實現快速吸熱，同時該冷卻液吸收之熱量能藉由該鰭片組快速排出，該導風罩可加強藉由該鰭片之氣流從而提高散熱效率。
圖1是本發明散熱模組之一立體分解圖。
圖2是圖1中之散熱模組之一散熱板之一立體圖。
圖3是沿圖2中線III-III之一剖視圖。
圖4是圖1中之散熱模組之一立體組裝圖。
圖5是圖4中之散熱模組之另一視角之一立體組裝圖。
請參閱圖1，本發明之一較佳實施方式中，一種散熱模組100用於對安裝於一電路板上之一電子元件進行散熱，包括一導風罩10、一鰭片組20、一散熱板30及複數固定件40。
該導風罩10包括一蓋板11、兩側板12及一引導部13，該蓋板11設有用以讓該固定件40穿過之複數凹口111，該兩側板12相互平行且與該蓋板11垂直連接，該引導部13包括兩引導板131及一底板132，該兩引導板131垂直連接該蓋板11，該底板132兩端分別與該兩引導板131底端相連，該兩引導板131、該底板132及該蓋板11共同圍成一進風口14，氣流從該進風口14進入該導風罩10中。
該鰭片組20包括兩固定板21及複數收容於該兩固定板21之間之鰭片22，該兩固定板21相互平行，該鰭片22兩兩平行且垂直連接於該兩固定板21，相鄰兩鰭片22之間之距離大致相等。
請參閱圖2及圖3，該散熱板30包括一基板31及一凸板32，該基板31設有複數固定孔311，該固定件40穿過該固定孔311將該散熱板30固定到該電路板上，該凸板32設有一用以吸收該電子元件產生之熱量之吸熱部321，該凸板32邊緣與該基板31固定連接，該基板31與凸板32之間形成一近似真空之腔體34，該腔體34中設有複數支撐柱（圖中未示），該支撐柱分別抵靠於該基板31及該凸板32之間用以支撐該腔體34，該腔體34於該凸板32與該基板31連接處設有一注液口33，冷卻液35藉由該注液口33進入該腔體34中。
請參閱圖4及圖5，組裝時，將該鰭片組20焊接安裝到該基板31背離該凸板32之一側上，並將該導風罩10放置於該鰭片組20上方，將該鰭片組20及該散熱板30均收容於該導風罩10中，該鰭片組20與該進風口14對齊，該導風罩10之側板12與該散熱板30之基板31相接觸，將該側板12焊接安裝到該基板31上從而將該散熱模組100組裝完成。
再將該散熱模組100放置於該電路板上且該凸板32之吸熱部321與該電子元件相接觸，將該固定件40穿過該蓋板11之凹口111及該散熱板30之固定孔311，並固定到該電路板上，從而將該散熱模組100固定到該電路板上。
當該電子元件工作時，該電子元件產生之熱量被該吸熱部321吸收，該腔體34中之冷卻液35吸收熱量後氣化變成蒸汽並向該腔體34中擴散，當該蒸汽接觸到該基板31較冷之部位時，該蒸汽發生凝結變回該冷卻液35並釋放熱量給該基板31，凝結後之該冷卻液35會再次回到該吸熱部321附近，該熱量經過該基板31後釋放到該鰭片組20中，氣流從該導風罩10之進風口14流入該導風罩10，氣流流過該鰭片組20而將該鰭片組20上之熱量帶走，該散熱模組100不斷重複上述過程從而完成對該電子元件之散熱。
上述散熱模組100藉由將該散熱板30放置於該電子元件上並利用該腔體34中之冷卻液35實現快速吸熱，同時該冷卻液35吸收之熱量能藉由該鰭片組20快速排出，該導風罩10可加強藉由該鰭片組20之氣流從而提高散熱效率。
綜上所述，本發明係合乎發明專利申請條件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士其所爰依本案之創作精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10‧‧‧導風罩
11‧‧‧蓋板
111‧‧‧凹口
12‧‧‧側板
13‧‧‧引導部
131‧‧‧引導板
132‧‧‧底板
14‧‧‧進風口
20‧‧‧鰭片組
21‧‧‧固定板
22‧‧‧鰭片
30‧‧‧散熱板
31‧‧‧基板
311‧‧‧固定孔
32‧‧‧凸板
321‧‧‧吸熱部
33‧‧‧注液口
34‧‧‧腔體
35‧‧‧冷卻液
40‧‧‧固定件
100‧‧‧散熱模組
無
12‧‧‧側板
131‧‧‧引導板
132‧‧‧底板
14‧‧‧進風口
20‧‧‧鰭片組
31‧‧‧基板
321‧‧‧吸熱部
33‧‧‧注液口
40‧‧‧固定件

Claims (10)

  1. 一種散熱模組，用於對一電子元件進行散熱，該散熱模組包括一導風罩及一鰭片組，該鰭片組收容於該導風罩中，該散熱模組還包括一散熱板，該散熱板設有一裝有冷卻液之腔體，該散熱板與該電子元件熱接觸而吸收該電子元件發出之熱量並氣化該冷卻液，該鰭片組固定於該散熱板上並與該散熱板接觸，該鰭片組吸收該散熱板之熱量而液化該冷卻液，該導風罩引導氣流流過該鰭片組而帶走該鰭片組上之熱量。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該散熱板包括一基板及一凸板，該凸板與該基板固定連接，該腔體形成於該凸板與該基板之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之散熱模組，其中該凸板設有一吸熱部，該吸熱部與該電子元件接觸而吸收該電子元件產生之熱量。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之散熱模組，其中該基板背離該凸板之一側與該鰭片組接觸。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之散熱模組，其中該腔體於該凸板與該基板連接處設有一注液口，該冷卻液藉由該注液口進入該腔體中。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該導風罩包括一蓋板及兩側板，該蓋板與兩側板圍繞該鰭片組。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之散熱模組，其中該導風罩還包括一用於導引氣流之引導部，該引導部包括一底板及兩引導板，該底板兩端分別與該兩引導板相連。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之散熱模組，其中該兩引導板、該底板及該蓋板共同形成一進風口，該氣流從該進風口進入該導風罩中。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該鰭片組包括兩固定板及複數鰭片，該鰭片設置於該兩固定板之間。
  10. 如申請專利範圍第1項所述之散熱模組，其中該散熱模組還包括複數固定件，該散熱板設有複數固定孔，該固定件穿過該導風罩及該固定孔將該散熱板固定於一電路板上。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105172337A (zh) * 2015-09-14 2015-12-23 无锡市羊尖华强塑料彩印有限公司 具有散热结构的印模板
CN105204599A (zh) * 2015-10-28 2015-12-30 同方计算机有限公司 一种笔记本电脑散热装置

Family Cites Families (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6678182B2 (en) * 2000-11-07 2004-01-13 United Defense Lp Electrical bus with associated porous metal heat sink and method of manufacturing same
DK176137B1 (da) * 2003-10-27 2006-09-25 Danfoss Silicon Power Gmbh Flowfordelingsenhed og köleenhed med bypassflow
US20080019120A1 (en) * 2004-01-27 2008-01-24 Carmen Rapisarda Lighting systems for attachment to wearing apparel
JP2005229033A (ja) * 2004-02-16 2005-08-25 Hitachi Ltd 液冷システムおよびそれを備えた電子機器
US7149087B2 (en) * 2004-09-08 2006-12-12 Thermal Corp. Liquid cooled heat sink with cold plate retention mechanism
JP4538359B2 (ja) * 2005-03-31 2010-09-08 株式会社日立産機システム 電気回路モジュール
JP4551261B2 (ja) * 2005-04-01 2010-09-22 株式会社日立製作所 冷却ジャケット
US20070012423A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Koichiro Kinoshita Liquid cooling jacket and liquid cooling device
US7450386B2 (en) * 2005-07-30 2008-11-11 Articchoke Enterprises Llc Phase-separated evaporator, blade-thru condenser and heat dissipation system thereof
US7427566B2 (en) * 2005-12-09 2008-09-23 General Electric Company Method of making an electronic device cooling system
JP5007296B2 (ja) * 2006-03-13 2012-08-22 株式会社豊田自動織機 パワーモジュール用ベース
CN2899406Y (zh) * 2006-05-30 2007-05-09 鈤新科技股份有限公司 可导流下吹的散热装置
DE102007030389B4 (de) * 2007-03-30 2015-08-13 Rogers Germany Gmbh Moduleinheit mit einer Wärmesenke
TWI328422B (en) * 2007-07-13 2010-08-01 Inventec Corp Heat-dissipating module and electronic apparatus
US7764494B2 (en) * 2007-11-20 2010-07-27 Basic Electronics, Inc. Liquid cooled module
TWI372334B (en) * 2008-02-25 2012-09-11 Gigazone Int Co Ltd Electronic device and heat-dissipating module thereof
US8120915B2 (en) * 2008-08-18 2012-02-21 General Electric Company Integral heat sink with spiral manifolds
CN101668406B (zh) * 2008-09-01 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其支撑件
CN201282616Y (zh) * 2008-09-22 2009-07-29 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
TWI372023B (en) * 2008-12-10 2012-09-01 Asustek Comp Inc Electronic apparatus and thermal dissipating module thereof
DE102008061468A1 (de) * 2008-12-10 2010-06-17 Siemens Aktiengesellschaft Stromrichtermodul mit gekühlter Verschienung
US7898807B2 (en) * 2009-03-09 2011-03-01 General Electric Company Methods for making millichannel substrate, and cooling device and apparatus using the substrate
US8232637B2 (en) * 2009-04-30 2012-07-31 General Electric Company Insulated metal substrates incorporating advanced cooling
US8659901B2 (en) * 2010-02-04 2014-02-25 P-Wave-Holdings, LLC Active antenna array heatsink
CN102402263A (zh) * 2010-09-10 2012-04-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN102467199A (zh) * 2010-11-16 2012-05-23 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置
CN102548351A (zh) * 2010-12-31 2012-07-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
JP5614542B2 (ja) * 2011-03-28 2014-10-29 株式会社安川電機 モータ制御装置
TW201243550A (en) * 2011-04-26 2012-11-01 Liang-Hao Ye Heat dissipation module of electronic device
US20120293952A1 (en) * 2011-05-19 2012-11-22 International Business Machines Corporation Heat transfer apparatus
TW201344142A (zh) * 2012-04-26 2013-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 導風罩組件及應用其的電子裝置

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